改善爬锡不良
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施摘要QFN器件性能卓越，在电子电路中为核心器件，则其焊点可靠性直接关系到整个产品的性能。
本文重点分析了QFN器件的焊点失效模式及其原因，并在设计和工艺上提出了改善措施。
关键词来料不良；设计缺陷；焊点开裂；空洞；QFN全称为Quad Flat No-leads Package,该封装元器件具有体积小、重量轻、优越的电性能及散热性能等优点，在电子行业军民用领域中均得到广泛应用。
由于QFN器件引脚众多，一旦某个引脚焊点失效，将直接影响整个电路的性能，因此对QFN器件焊点失效分析和改进措施研究显得尤为重要。
1 QFN器件简述一般QFN有正方形外形和矩形两种常见外形。
电极触点中心距常见的有1.27mm、0.65mm、0.5mm。
QFN器件是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，其封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电引脚。
QFN引脚也称为可焊端，按可焊端分类可分为两种：连续性可焊端和非连续性可焊端。
连续性可焊端的QFN，底部引脚与侧面引脚均进行了镀锡处理。
非连续性可焊端的QFN，底部引脚镀锡处理但是侧面引脚未进行镀锡处理，底部焊脚为主要焊接面，侧边焊点主要起到辅助加固及方便目视检查的作用。
非连续性可焊端的QFN器件制造过程为：成品圆片→划片→装片→焊线→塑封固体→电镀→贴膜→切割→去膜本体分离→测试印字编带→包装标签入库。
IPC标准中要求QFN底部焊盘焊锡浸润良好，无短路空洞现象，对侧面焊点爬锡高度没有明确要求，但在军用产品和适用IPC三级标准产品里面，无论哪种QFN器件，不仅要求底部焊盘焊点浸润良好，无短路空洞现象，对侧面引脚焊锡应满足100%爬锡，只有这样才能让产品获得高稳定高可靠的电气性能和机械性能。
2 QFN器件焊点失效分析影响QFN器件焊点失效现象大致归类可分为：器件本身失效、焊点开裂、焊点空洞、锡少、引脚短路、引脚不上锡。
线材浸锡爬锡原因及解决方法
线材浸锡爬锡原因及解决方法嘿，咱今天就来说说线材浸锡爬锡这档子事儿。
这线材浸锡啊，有时候爬锡效果不好，可真让人头疼。
那为啥会出现这情况呢？又该咋解决呢？咱这就好好唠唠。
一、线材本身的问题1.1 线材质量不靠谱。
要是这线材质量不咋地，就跟那“豆腐渣工程”似的，表面不光滑，坑坑洼洼的。
那锡液往上爬的时候，就跟走在崎岖山路上一样，困难重重。
锡液没法均匀地附着在上面，爬锡效果自然就差啦。
1.2 线材材质不对路。
有的线材跟锡液就像“冤家对头”，根本不搭调。
锡液碰到这种线材，那就是“热脸贴了冷屁股”，怎么也爬不上去。
比如说有些特殊材质的线材，可能对锡液的亲和力特别差，这就导致了爬锡不良。
二、浸锡工艺的问题2.1 温度没整好。
这温度就好比炒菜的火候，太重要啦。
温度太高，锡液就跟“脱缰的野马”似的，到处乱窜，根本不听话。
爬锡的时候就会不均匀，有的地方厚，有的地方薄，甚至还会出现锡珠。
温度太低呢，锡液就变得“懒洋洋”的，没精打采，根本没力气往上爬。
2.2 时间没把握准。
时间短了，那就是“蜻蜓点水”，锡液还没来得及好好跟线材亲近亲近呢，就结束了。
这样肯定爬锡不充分。
时间长了也不行，那就是“过犹不及”。
线材可能会被过度加热，导致性能下降，甚至损坏。
2.3 助焊剂用得不对。
助焊剂就像是“红娘”，要是这个“红娘”不靠谱，那线材和锡液就没法好好“牵手”。
助焊剂的种类很多，如果选不对，或者使用方法不当，就起不到应有的作用。
比如说助焊剂的活性不够，或者涂得太多、太少，都会影响爬锡效果。
三、操作环境的问题3.1 环境太脏。
要是操作环境里有灰尘、杂质啥的，那可就麻烦了。
这就跟“一粒老鼠屎坏了一锅粥”一样。
这些东西会妨碍锡液的附着，让爬锡效果大打折扣。
想象一下，锡液在爬的时候，碰到这些“拦路虎”，能顺利才怪呢。
3.2 空气湿度不合适。
空气湿度太潮湿或者太干燥都不好。
太潮湿的话，锡液容易氧化，就跟“生锈的铁”似的，爬锡效果肯定不行。
太干燥呢，又可能产生静电，影响操作。
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告概述
材料 LOT NO
230103000344
备注 150
PCB
【现品不良确认】
14/5-15日接客户（常禾）客诉反馈230103000344（4619）PCBA生产主、辅板焊接辅板半孔焊接 不上锡不良，不良周期（DC：1415）； 于5月16日客户现场了解确认半孔上锡不良属实； PCBA生产批量：100pcs 不良数：2pcs 不良率：2% 周期（DC）:1415 订单交货量：150pcs 不良取样：14/5-16日有取回现场确认疑似PCB空板 半孔露镍板检测分析。
原因分析 分析佐证图
Why1
半孔焊接爬不上锡产生如图二不良；
Why2
取客仓存PCB空板检查半孔，发现有如图一状客怀 疑露镍氧化不良；
1
Why3 成品清洗OK品,过程抽检漏专项验半孔质量；
Why4
依AQL值随机取样抽验，未取样到半孔异常品，导 致管控漏失流出；
2
Why5 半孔疑似氧化发黑异常品，漏失客产线焊接上锡不 良。 半孔疑似氧化发黑焊接不上锡
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
Why2
Why3
Why4
半孔壁疑似露镍，核实非镀金、镍厚度异常，半孔 异常察看初步分析为氧化不良；
Why5
成品清洗少量板叠板，半孔积余残留水氧化孔壁金、 镍层氧化疑似发黑不良。
3
半孔焊接上锡不良分析报告
【不良发生机理】
成品外观检验OK品，过数包装前过清洗机清洗、清洁板面，去除板面氧化污染物，确保客户端 PCBA贴装焊接上锡饱满良好。成品清洗过程放板间距过近，洗板过程存在叠板现象，部分 少量板半孔残留积水或水汽氧化浸蚀孔壁金、镍层发黑不良。 2、成品检验作业流程如下：
SMT上锡不良的解决办法
SMT上锡不良的解决办法波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与溷装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件溷装100~110多层板通孔器件15~125多层板溷装115~125波峰焊工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
二极管电极不爬锡
二极管电极不爬锡
二极管电极不爬锡的问题可能有多种原因，以下是一些可能的解决方法：1.焊锡膏问题：检查焊锡膏的品质，确保它具有足够的活性，并且与电极材
料兼容。
2.预热问题：在焊接前，确保二极管电极得到充分的预热，以便焊锡能够更
好地附着。
3.焊接温度问题：确保焊接温度足够高，使焊锡能够完全熔化并充分流动。
4.电极表面清洁度：确保电极表面干净，没有任何杂质或污染物，这会影响
焊锡的附着能力。
5.电极材料与焊锡的兼容性：确保电极材料与焊锡具有良好的兼容性，以便
它们能够更好地结合在一起。
6.焊接时间：确保焊接时间足够长，以便焊锡能够充分流动并覆盖电极表面。
7.电极设计：检查电极的设计，确保它们能够提供足够的接触面积，以便焊
锡能够更好地附着。
8.二极管品质问题：如果二极管品质存在问题，如电极镀层不良，也可能会
导致电极不爬锡。
针对上述问题，一一进行排查，找到具体原因，并进行相应的处理，如更换焊锡膏、调整预热和焊接温度、清洁电极表面、改变电极材料、调整焊接时间、改进电极设计或更换品质更好的二极管等，来解决二极管电极不爬锡的问题。
焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)
一、极性反：正负极焊反。
产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。
2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。
2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。
产生不良；极性反。
二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。
产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。
2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。
2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。
产生不良；短路、耐压不良。
三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。
产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。
（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。
产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。
2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。
3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。
3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。
五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。
产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。
2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。
改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。
2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。
产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。
六、锡尖：锡点表面所形成的角。
产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。
2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。
改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
7.2FLUX的问题
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
7.3PCB的问题
同意楼上意见，一般焊锡厂家都有含铜的和不含铜的的焊锡，含铜的焊锡一般是在新炉子第一次使用是加入，以后PCB上的焊盘会溶解一部分铜进入焊锡中，铜含量上升，就要加不含铜的的焊锡了。如果铜含量太高（超过0.85%)，就应该从炉中取出一部分焊锡后再加不含铜的焊锡。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良 POOR WETTING:
? 走板速度和预热配合不好。
? 手浸锡时操作方法不当。
? 链条倾角不合理。
? 波峰不平。
6焊点太亮或焊点不亮
? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。
? 锡不好（如：锡含量太低等）。
7短 路
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多
无铅喷锡上锡不良问题探究与改善
可 持 续 发 展 的道 路 。 这 些 《 令 》 等 的颁 布 和 实 指 施 ， 意 味着 将 对 电子 行 业 和 其 他 行 业 产 生 深 远 的 影
响 ，也意 味着 无铅 化等 的变 革 时代 的开始 与 到来 。
２ 无铅 热风 焊料 整平 现状
受 欧 盟 Ｒｏ 指 令 和 我 国 《 ＨＳ 电子 信 息 产 品污 染 防 止 管 理 办法 》 、 《 电子 产 品污 染 管 理 办法 》 的影 响 ，我 司无 铅 热 风 焊 料 整 平 板 有 明 显 的 上升 趋 势 ， 因 而 也 有 相应 的客 户 投 诉 我 公 司 无 铅热 风焊 料 整 平
ｄ ｆ ｃ． ｎｏ ｄ ｒｔ ｃ ｉｖ ｐ ｉ ａ ｕｓｎ ｓ ｏ ｌ． ｅ ｅ ｔ ｉ ｒ ｅ ｏａ ｈ ｅ ｅｏ ｔｍ ｌ ｂ ｉ ｅ ｓｇ ａｓ
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ
ＨＡＳＬ； ｉ ｔａｂｌｙ ｄｅ ｅｃ ｔｎｗｅ ｔ ｉｔ ｆ ｔ ｉ
１
刖 吾
欧 盟 于２ ０ 年 ２ １ ０３ 月 ３日颁 布 了Ｒｏ Ｓ （ 《 ｌ 即 禁
电子 产 品 无 铅 的 呼 声越 来越 高 ，对 环 境 的改 善
起 到 了 ＿。 的积 极 作 用 ，相 应 的带 来 了 电子 产 品 的 。 定
工 艺 制 作难 度 ，无 铅 焊 料 的熔 点 比有 铅 焊 料 的熔 点
高 出３ Ｏ℃ ～４ ０℃ （ １ 细列 举 了一 些无 铅 焊料 和 表 详
ｅ ｅ ｉ ｅ ｔ ｔ ｒ ｃｎ ｖ ｄ ｎ ｅ ｈｉ ｒｉ ｌ ｒ ｖｉｅ ｏ ｐ ｅｅ ｓ ｌｔｏ ｘｐ ｒｍ ｎ ｓｗｉｈ ｔａ ｉ ｇ ｅ ｉ ｅ ｃ ，ｔ ｓａｔｃｅ ｐ ｏ ｄ ｓｃ ｍ ｌｔ ｏｕ ｉ ｎ ＨＡ Ｓ ｅ ｉｔｏ ｈ ｏ ｉ ｔ ｂ ｌ ｙ Ｌ ｘ ｓ ｎ ｔ ｅｐｏ ｒｔｎ ｗｅｔ ｉ ｔ ａ ｉ
连接器爬锡之结构设计不合理分析报告
一． 不良现象说明： 端子脚上表面：靠近塑胶侧上锡，远离塑胶侧不上锡
二．不良原因分析： 通过观察不良样品，端子脚底部和上表面内侧上锡状况均良好，不存在虚焊现象， 故电镀应该是不会存在问题。 故靠近塑胶侧上锡的问题：可以推测为可能因该连接器结构设计的问题，引起毛细现象， 而使端子脚上表面靠近塑胶侧出现局部爬锡现象。
（助焊剂爬升状况说明）
2.结构设计上对应爬锡问题的常用对策： 对策一：端子与胶芯壁间（Gap）保持较宽间隙以阻止助焊剂攀附爬升。
设计对策一：间隙（Gap） 1. 使端子与胶芯壁间保持大于 0.08mm 的间
隙（经验值） 2. 使胶芯自端子沟槽口到 PCB 板平面的高度ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
大于 0.5mm（经验值），因实际助焊剂高度 F 约为 0.4mm 左右（如第一页右图所示）， 这样 0.5>0.4,可有效阻止爬锡现象。
并使端子脚与 PCB 平面高度间隙 K=0.04mm。 2. 焊锡高度 H 不变为 0.12~0.17mm。 3. 则试验结果：助焊剂高度 F 由 0.4mm 变为 0.29mm
左右，距离端子与胶芯壁间隙（Gap）口部为 0.4‐0.29=0.11mm，可有效阻止爬锡现象。
结果：端子结构改善后，可使爬锡高度明显下降 四．结论：
最大可能性应该是结构设计问题，而非电镀问题。
对策二：端子折弯成斜角使端子与 PCB 板平面接触维持适当的夹角（B）以阻止助焊剂攀附爬升。
设计对策二：端子倾斜角（B） 结构原理图如左图 1．使端子脚与 PCB 板间的夹角 B=4°(+/‐2°), 使端子脚折弯处与 PCB 板平面高度间隙 K=0.04~0.11mm。
设计对策二：端子倾斜角（B） 改善后结构如左图，阻止爬锡原理分析如下： 1. 若使端子脚与 PCB 间夹角 B=2°（min），
回流焊爬锡不良的原因
回流焊爬锡不良的原因回流焊爬锡不良，这就像是一场精心筹备的接力赛，结果棒没传好，那可就糟了。
这事儿啊，原因可不少呢。
咱先说这焊锡膏的问题吧。
这焊锡膏就好比是做菜的调料，要是调料不好，菜能好吃吗？如果焊锡膏的质量不过关，就像用了变质的调料。
比如说，锡膏里面的金属成分比例不对，那就像是炒菜盐放多了或者少了，肯定会影响焊接效果。
还有啊，锡膏的黏度不合适也不行。
太稠了，就像胶水太黏，锡膏在焊接的时候流动不顺畅，就没法好好地爬到该去的地方；太稀呢，又像水一样，还没发挥作用就流得到处都是了，哪还能好好地爬锡啊？再说说这印刷电路板（PCB）的事儿。
PCB就像是运动员跑步的跑道，如果跑道坑坑洼洼的，运动员能跑好吗？要是PCB的表面处理不好，有油污或者氧化层，这就好比跑道上有障碍物。
锡就像小运动员，本来想一路顺畅地跑过去，结果被这些东西挡住了，爬锡能顺利才怪呢。
还有啊，PCB的焊盘设计也很重要。
如果焊盘的尺寸不合适，太大或者太小，这就像给运动员准备的接力棒大小不对。
太大了，锡不知道从哪里开始爬；太小了，锡都没地方落脚，这爬锡肯定不良啊。
元器件这一块也不能忽视。
元器件就像是接力赛中的接力队员，要是队员自身状态不好，整个接力就会出问题。
比如说，元器件的引脚要是氧化了，这就像队员的手沾满了泥巴，怎么能稳稳地接过棒呢？锡和引脚接触不良，爬锡就没法顺利进行。
还有些元器件的引脚形状不规则，这就像接力队员的手长得奇奇怪怪的，锡要想顺利地爬上去，难度可就大多了。
回流焊的设备参数设置也像是比赛中的规则和指挥。
要是参数设置不对，就像比赛规则乱了套。
比如温度设置不合理，如果温度太高，锡就像被火烤得太急的食物，可能一下子就糊了，没法正常流动爬锡；温度太低呢，锡又像在寒冷的冬天里被冻住了，动都动不了，还怎么爬呀？还有加热的时间也是个关键因素。
时间太长或者太短，都像比赛的时间没控制好。
太长了，锡可能就过度反应了；太短了，锡还没来得及爬到位呢。
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告
5
半孔焊接上锡不良分析报告
【发生对策】
改善前
成型后成品板过清洗机洗 板，板间间距未做管控； （放板间距过于紧促）
改善后
1、 严格遵照《成品清洗机作业 指导书》要求保持放板间间距35cm，水压控制在1-1.5kg/cm2， 防止过程洗板叠板卡板不良； 2、清洗机拉尾接板员，接板自 检叠、卡板异常品，挑选出返工 重洗过洗板清洗。
深圳市瑞邦创建电子有限公司
半孔焊接上锡不良分析改善报告
P/N： 230103000344 (4619)
作成： 检认： 承认：
王志林 谢安峰 张治辉
完成日期：
2014-5-19
品质部/客服组
半孔焊接上锡不良分析报告
投诉内容
半孔焊接不上锡
接收日 14/5-16
材料名
材料生产日期 DC：1415
出货日 14/4-20
1
半孔焊接上锡不良分析报告
【临时对策】
1、客诉异常状况客户端产品暂时采取处理方式对策： a、已投产100pcs，生产统计发现2pcs 主、辅板组装焊接半孔不上锡不良品； =>请贵司帮忙克服手工点阻焊剂加锡焊接下线，非常感谢！ b、客仓存现场确认有尾数1包（25set*4pcs =100pcs）左右，取样空板确认周期（DC：1420) 非异常周期（DC：1415）的板。 （核实了解无类似质量异常不良） c、上述客诉追溯14/5-8有交付批量板1567pcs ，周期（DC ：1420），如投产使用则请贵司帮 忙跟进了解！
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
成型转于成品板—>测试OK—>成品检验合格品—>过成品清洗机清洗、清洁去除板面氧化、污染物—> 清洗OK，依AQL值抽验合格品 —>过数包装打包—>入仓出货
锡洞与上锡不良改善
2.将LED1焊盘与贴片R52之间白漆线和绿油用刀片 刮去连通,再将JUNP1与D51白漆线和绿油用刀片刮
去连通
ME部
88
20210/271/1/70/10
实验改善措施: 刮去两焊盘之间的白色防焊漆线和焊盘表面绿油,可有效
弥补贴片上锡不良和因钻孔偏位所导至的半孔和锡洞的产生.我这称之位<引 锡线>
JUNP1引脚( 锡洞)
之间白色丝 印线和绿油
20210/271/1/70/10
根据PCB板常规设计要求分析原因:
ME部
66
20210/271/1/70/10
根据上面数据原因分析:
1.M1产生锡洞原因: 由于PCB板孔径过大,引脚直径ED1产生锡洞原因:由于PCB板焊盘环较小,在钻孔时,偏立 中心点,使焊盘环容易形成偏心半环,从而使锡液不能完全 360度包焊,形成锡洞.
引锡线宽视两焊盘之间距离而定.
ME部
1122
20210/271/1/70/10
大功率产品焊接不良原因分析与改善
11
2021/7/10
不良现象数据: 锡洞
ME部
22
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为 锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: M1(A1或B1)
M1引脚A1 或B1 (锡洞)
ME部
33
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为 锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: LED1
ME部
44
LED1引脚(
锡洞) 之间白色丝 印线和绿油
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印刷电路板焊锡常见问题及解决方案
印刷电路板焊锡常见问题及解决方案印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。
PCB板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。
1、沾锡不良＊这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。
分析其产生原因及改善方式如下：＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。
些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。
＊Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil 会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。
＊严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。
氧化轻微两次焊锡可解决此问题。
＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使＊泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。
焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。
2、局部粘锡不良些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。
两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。
电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回PCB板厂家重新处理。
镀金板焊锡不良改善措施
TO：生产线各工序CC：生产/刘经理、厂务/刘经理、市场/尹经理FM：王登卫DATE：2005/4/19主题：有关镀金板焊锡不良的改善措施近段时间，我司生产的301系列镀金板，客户投诉焊锡不良、不好上锡，焊接过程中有焊盘脱落品质问题，为保证生产品质，请生产线各工序团结协作，严格按以下规范进行操作。
一、图形电镀1、图形转移后的电镀金板，IPQC检验合格后，图形电镀前保证铜面无氧化，如板面氧化面积超过5%，一律返洗。
2、化学实验室按分析频率每4小时对除油、微蚀活化药水成份进行分析，根据分析结果，及时调整药水。
3、每周对镀铜、镀镍缸以0.2－0.5ASD电流密度，瓦楞形不锈钢板电解处理8小时以上，以消除重金属污染，保证铜镀层、镍镀层纯度。
4、每周清洗镀铜、镀镍缸过滤棉芯一次，每半月更换棉芯一次，每半月用活性炭滤芯过滤4小时，然后再换回棉芯，棉芯使用前用50℃－60℃热DI水浸泡15至30分钟除胶。
5、每班图电生产前，用百洁布清洁镀铜，镀镍缸阴极杆，保证无氧化、药水结晶，导电良好。
6、镀镍电流密度18－23ASF，电镀时间15－20分钟，保证镍镀层厚度达3－5微米。
7、每班更换镀镍后两道水洗，镀金前、后水洗，镀镍后第一时间镀金，以防止镍面钝化，电金不良。
8、镀金电流密度0.3－1.0ASD，电镀时间30－50秒，保证金镀层厚度达到0.01－0.05微米，每250安培分钟补加10g金盐，同时补加10ml LH903R补充剂。
9、印制板镀镍后，镀金前一定要彻底清洗，防止将镀镍液带入镀金液，保证金镀层纯度。
金板蚀刻后10分钟内必须用3－5%柠檬酸或盐酸浸洗吹干，烘干前按日保养要求对10、磨板机进行保养，清洁吸水海棉，更换水洗缸水。
二、图形转移1、每班对磨板机按日保养要求进行保养，更换各水洗缸水，清洁滚轮、风刀、吸水海棉，保证丝印阻焊前金面无氧化、污染。
2、IPQC检验合格的镀金板，4小时内必须完成丝印阻焊，最长不超过8小时，网印后的金板，12小时之内必须完成曝光显影，控制好丝印环境，温度小于等于25℃，湿度50－60RH。
模块线路板半孔爬锡改善
模块线路板半孔爬锡改善【背景】连续遭到多家客户投诉我司模块线路板半孔焊盘不爬锡或爬锡未到半孔焊盘的2/3。
问题已经非常严重急需得到解决。
【找不爬锡的原因】通过与线路板工厂沟通及查找线路板相关标准，了解到半孔焊盘上锡性能主要有2个因素主导：一是半孔焊盘孔壁粗糙度，二是半孔焊盘表面镀金层厚度。
【改善实施计划】针对半孔焊盘上锡性能的2个主导因素，制定模块半孔焊盘爬锡改善计划（GA802为例）【实施过程】一、供应商重新做板方案试验方案一：流程：开料→钻孔→沉铜板电→图形→图电→去膜→锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品实验目的：验证孔粗糙度改良后对焊锡效果是否有提升流程说明：1、此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。
2、钻孔时间落速下降20%。
使用全新钻咀，孔限3000。
切片确认孔粗≤15UM。
3、后工序正常生产。
试验方案二：试验流程：开料→钻孔→沉铜板电1→塞孔→打磨→锣半孔→沉铜板电2→图形→图电→去膜→锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品实验目的：验证底层线路面的平整度改良后对焊锡效果是否有提升1、此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。
2、钻孔1时将板子内的过孔一次钻出。
3、沉铜板电1时将铜厚一次电镀到孔铜20UM以上。
4、塞孔按照盘中孔方式采用树脂塞孔并正常进行打磨。
5、锣板孔时正常操作。
6、沉铜板电后按照正常的流程进行操作。
7、试验方案三：试验流程：已经做阻焊板→沉金→检验实验目的：验证表面处理厚度加倍后对焊锡效果是否有提升1、已经做阻焊的板子为长沙已经生产的，不需要单独下料。
2、金厚度按照5微英寸进行生产，试验方案四：试验流程：已经做阻焊板→沉金→检验实验目的：验证表面处理厚度增加后对焊锡效果是否有提升1、已经做阻焊的板子为长沙已经生产的，不需要单独下料。
2、金厚度按照3微英寸进行生产。
二、用供应商新做板方案所做的板进行爬锡试验结果1．试验方法：⑴．试验板状态：本次试验分贴屏蔽罩与不贴屏蔽罩两类，金层厚度三种5微英寸、3微英寸、1.5微英寸，粗糙度均≤20。
改善爬锡不良
助焊劑高度 F=0.40 m/m
K
B
焊錫高度 H= 0.12 ~ 0.17 m/m
Jan. 12, 2006
6
設計對策二 (端子傾斜腳分析)
1. 分析如右圖
1. 端子腳與PCB間夾角 B=2°(min.), 使端 子腳與PCB平面高度 間隙K=0.04m/m
2. 焊錫高度H不變 3. 助焊劑高度
根據實驗檢證及顧全結構 強度, 確定膠芯壁與端子 間的間隙為 0.10m/m
Jan. 12, 2006
5
設計對策二 <端子傾斜角 B>
端子結構設計(2) 以阻止助焊劑攀 附端子爬升趨近 端子與膠芯壁間 隙(Gap)口部…
1. 使端子腳與PCB板 間夾角B=4°±2°, 致端子腳折彎處 與PCB板平面高度 間隙
1. 使端子與膠芯壁 間保持間隙大於 0.08m/m(經驗值)
2. 使膠芯自端子溝 槽口到PCB板平面 高度大於 0.50m/m(經驗值)
因為間隙的理論 值無法計算取得, 故而根據實驗檢 證取得符合要求 的間隙尺寸
根據實驗檢證並顧全結構強 度, 確定端子槽口膠芯與PCB 板平面的高度為 0.60m/m
腳部放大圖
Jan. 12, 2006
焊錫高度 H=0.12 ~ 0.17 m/m
3
SMD腳部設計對應
1. 結構設計的對應為:
1. 對策一：端子與膠芯壁間(Gap)保持較寬間隙以 阻止助焊劑攀附爬升(如Page-5)
2. 對策二：端子折彎成斜角, 使端子與PCB板平面 接觸維持適當的夾角(B)保持較寬間隙, 以阻止 助焊劑攀附爬升(如Page-6)
2. 結合以上兩項對策設計, 以保證結構能有 效阻止助焊劑分子攀附爬升進入本體
浅谈通孔回流焊技术和通孔连接器质量管理李涛涛
浅谈通孔回流焊技术和通孔连接器质量管理李涛涛发布时间：2023-05-27T08:11:08.060Z 来源：《工程管理前沿》2023年6期作者：李涛涛[导读] 随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。
本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。
苏州华旃航天电器有限公司 215129摘要：随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。
本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。
关键词：通孔回流焊爬锡起泡1.通孔回流焊接介绍：在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。
因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。
为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR，Technology），又称为穿孔回流焊PIHR（Pin in Hole Re Reflow）。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，然后使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。
从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。
8D report50157爬锡不良报告
Q1: Why the failure escape from Quality Control Gate? Answer:端子來料，成品制程時都未有異常，導致未能檢出 Explanation :宏致端子電鍍品來料重點檢驗項目為：電鍍膜厚，吃錫性測試及端子外觀
（顏色），因此，對於SMT后的吃錫性過好，導致爬錫無法確認到。
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D7 : VERIFICATION OF EFFECTIVENESS 確認對策有效性
Where 群光
Check Q’ty 300pcs刷鍍樣 品初步試投ok
Reject Q’ty 0%
Reject Rate 0%
Report By 魯奔
Remark
宏致 群光
100pcs刷鍍品 廠內驗證 宏致廠內驗證 OK后，預計3/5 前再送2k刷鍍 樣品供群光放 大試投，待確 定結果
預計端子3/1回廠后進 行驗證。 3/5宏致業務提供2k刷 鍍樣品供群光試投
Page 12
D8 : Case Close 結案
待改善品驗證OK，且新舊結構切換完畢后結案-----馮文飛，文萌
仇金國
2011/ 8/1
端子全鍍
如紅線標示位置為正常電鍍，其餘位置 鍍鎳即：焊腳和接觸點鍍金，其餘位置 鍍鎳
Page 10
D6 : PREVENT RECURRENCE 再發生防止及平行展開
Lesson Learned How to Improve
Item
1.
更改產品料號
刷鍍產品料號編碼由50157-xxxxx-xxx改為 50157-XXXXU-XXX
Lot Number
50157-03001-001
NA Add Photo Here
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Jan. 12, 2006
大氣壓力
窄壁或管狀物
液態分子 內聚力
液體
窄壁或管狀物
大氣壓力
液體
分子內聚力攀附 及大氣壓力壓迫 使液態分子上升
2
助焊劑爬升的狀況說明
助焊劑高度 F=0.40 m/m
阻止助焊劑爬升的對 應設計
Connector, HDMI-19, Recp. RA. SMD Type
Jan. 12, 2006
1
不良狀況及發生之原因分析
1. 不良狀況及影響
1. 狀況 - 助焊劑循著端子爬升 到本體內
2. 影響 - 訊號傳輸時產生雜訊
2. 原因分析
1. 原理 - 如右圖所示, 由於液 體處於窄壁間或管狀物內, 因分子內聚力攀附壁邊(毛細 現象)及外圍之大氣壓力壓迫 (虹吸現象)), 使分子循著窄 壁或管壁向上爬升. 而且窄 壁間隙或管壁之間隙越小, 分子向上爬升的高度越大
F=0.29m/m, 距離端 子與膠芯壁間隙 (Gap)口部為0.11 m/m
2. 檢證結果
1. 有效阻止助焊劑爬 升高度使助焊劑遠 離端子與膠芯壁間 隙(Gap)口部
2. 不會發生助焊劑爬 升進入本體的不良 狀況
B=2°時助焊劑高度 F= 0.29 m/m
焊錫高度 H= 0.12 ~ 0.17 m/m
Jan. 12, 2006
7
設計對策二的B角度檢證
∂ =92°~96°
焊錫實驗所得結果統計如下表:
FAI-ANTI-FLUX-RISING-060105
B=
(端子與PCB間夾角)
F=
(助焊劑爬升高度)
焊錫性
(H= 0.12~0.17m/m)
助焊劑爬升 發生不良率
角度0° (∂ =90°) 0.40 m/m
K=0.04~0.11m/m
助焊劑高度 F=0.40 m/m
K
B
焊錫高度 H= 0.12 ~ 0.17 m/m
Jan. 12, 2006
6
設計對策二 (端子傾斜腳分析)
1. 分析如右圖
1. 端子腳與PCB間夾角 B=2°(min.), 使端 子腳與PCB平面高度 間隙K=0.04m/m
2. 焊錫高度H不變 3. 助焊劑高度
設計對策的檢證
助
爬
焊
錫
劑Leabharlann 位上置爬
位
置
Jan. 12, 2006
9
檢證結果證明 設計成效合格!
Jan. 12, 2006
10
根據實驗檢證及顧全結構 強度, 確定膠芯壁與端子 間的間隙為 0.10m/m
Jan. 12, 2006
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設計對策二 <端子傾斜角 B>
端子結構設計(2) 以阻止助焊劑攀 附端子爬升趨近 端子與膠芯壁間 隙(Gap)口部…
1. 使端子腳與PCB板 間夾角B=4°±2°, 致端子腳折彎處 與PCB板平面高度 間隙
1. 使端子與膠芯壁 間保持間隙大於 0.08m/m(經驗值)
2. 使膠芯自端子溝 槽口到PCB板平面 高度大於 0.50m/m(經驗值)
因為間隙的理論 值無法計算取得, 故而根據實驗檢 證取得符合要求 的間隙尺寸
根據實驗檢證並顧全結構強 度, 確定端子槽口膠芯與PCB 板平面的高度為 0.60m/m
(誤差0.03)
優良
33%
角度2° (∂ =92°) 0.29 m/m
(誤差0.03)
良好
0%
判定
不良
合格
∂ =88°
角度4° (∂ =94°)
θ
角度6° (∂ =96°)
0.26 m/m
(誤差0.03)
0.22 m/m
(誤差0.03)
良好
一般
0% 合格
0% 合格
Jan. 12, 2006
8
焊錫實驗結果 – 助焊劑未進入本體
2. 結合以上兩項對策設計, 以保證結構能有 效阻止助焊劑分子攀附爬升進入本體
3. 因為分子攀附爬升之力量目前MS技術上無 法量測以確定結構間隙需求的尺寸大小. 故而根據實驗結果檢證設計成效(如後述)
Jan. 12, 2006
4
設計對策一 <間隙 GAP>
膠芯結構設計(1) 以阻止助焊劑攀 附爬升…
腳部放大圖
Jan. 12, 2006
焊錫高度 H=0.12 ~ 0.17 m/m
3
SMD腳部設計對應
1. 結構設計的對應為:
1. 對策一：端子與膠芯壁間(Gap)保持較寬間隙以 阻止助焊劑攀附爬升(如Page-5)
2. 對策二：端子折彎成斜角, 使端子與PCB板平面 接觸維持適當的夾角(B)保持較寬間隙, 以阻止 助焊劑攀附爬升(如Page-6)