镀钯铜线
镀钯铜线-键合参数
unit
Wire Diameter mils EFO Fire Mode FAB Size mils EFO Fire Time us EFO Current mAmps EFO Gap mils Tail Extension mils EFO Fire Control EFO-On-Fly EFO-On-Fly Delay ms Advanced Control Initial Time Factor Initial Current Factor SBD Threshold microns SBD XY Limit mils EFO Z-Down Offset mils EFO Z-Down Speed % Post EFO Fire Delay ms First EFO Time % forming gas:0.3-0.5 l/min
FORCE
mAmps ms % % % mAmps % % % ms % ms
ms ms ms % % ms ms gr gr gr
Force Minimum Force FS Threshold Compliant Surface Force Profiling Initial Force Initial Force Time Force Ramp Time Damping Time Damping Gain Force RampDn Time Extra RampDn Time Force Ramp Dn Gain Settling Threshold Max Settle Time
mAmps % mils mils % % % mils % % %
Repair Offset 2 Servo Mode
SCRUB
mils
ACP金线与铜线对比分析报告
环境要求：无尘间条件要求，湿度40%-60%
温度25度±3
镀钯铜线，是在裸铜线的外表电镀一层厚约100nm—200nm的金属钯， 钯的化学性质不活泼，长时间在空气和潮湿的环境中比较稳定，不易氧 化。
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铜线在制成中的易出现的问题
1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。 2) 第一焊点铝层损坏(铝电极芯片），对于<2um的铝层 厚度尤其严重 3)第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造 成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过 程中存在可靠性风险；BSOB和BBOS是铜线工艺的难点 4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩 擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高； 5)设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产 能； 6)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素 质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响
二：热学性能，热传导系数比较。 金的热传导系数为317 铜的热传导系数为410 另外金的受热膨胀系数为14.2，铜的17.7， 铜的导热性好但受热之后铜的膨胀较为明显。
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金线与铜线的性能比对
三：机械性能 断裂张力，线径为25.4um时，金线为11.2g，铜线为 13.2g 布氏硬度,金线为20N/mm² ，铜线为40N/mm²， 铜线抗拉强度高，但硬度偏大，焊接时易损伤芯片 Pad。
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铜线具有电导率、热传导性、韧性等优与金线，但 是在热膨胀，抗氧化性，硬度，焊接工艺等方面与金 线相比较差，目前多用于低端LED封装，价格便宜。 铜线需密封且存储周期短，打线时需要使用保护气体 ，需用到氢气H2，增加了一定的危险性。
铜氨
铜材与氨水反应试验报告
试验目的：检测铜线、镀钯铜线与氨反应情况，对含氨胶水对铜引线的影响。
试验材料：1、纯铜线回收料；2、镀钯铜线回收料；3、25%含量氨水。
试验方法：将纯铜线回料及镀钯铜线回料分别一半浸入氨水中，保持1分钟。
随后取出吹干，观察结果。
再用水冲洗，观察结
果。
结果如下：
未使用的氨水25%
浸泡铜材后的氨水
结果：氨水在浸泡铜材后，变淡蓝色。
浸泡后纯铜线（浸泡氨水部分已经全部变色）
浸泡后的镀钯铜线（浸泡部分无规律变色）
结果：纯铜线及镀钯铜线都与氨水发生化学反应。
生成蓝色四氨合铜。
使用纯水冲洗30秒，结果如下：
纯铜线：
反应部分已经彻底变质，有化合物存在。
镀钯铜材
完全恢复原来颜色，无反应物存在。
结论：
铜材与胶水中的氨发生化学反应，生成蓝色四氨合铜，在淡黄色胶水陪衬下，显绿色。
这是灯珠发绿的原因。
纯铜材一经与氨水反应，无法恢复。
镀钯铜线，由于存在电镀针孔，氨水经过针孔与铜材反应，生成化合物，从针孔中长出，形成不规则颜色变化，由于四氨合铜属
于粉状物，经水冲洗即掉落，所以镀钯铜线经水冲洗后，恢复原色泽。
建议：
1、使用铜线键合时，不能使用含氨的胶水。
2、增加制造成本，增加镀钯层厚度，减少针孔。
但镀钯层厚度增
加后，对于键合的影响还有待试验。
需我们双方配合论证。
ORION镀耙铜线简介
ORION镀钯铜线详解12裸铜线的缺点-对芯片的损伤较大；-在高端产品中较差的可靠性；-第二焊点较差的结合力，NSOL,TAIL TOO SHORT;-较短的储藏寿命；-必须工作在氮氢混合气体中；镀钯铜线的优点-较高的可靠性；-软慢ＥＭＣ增长速度；-很少的NSOL,TAIL TOO SHORT;-较长的储藏时间，达到铜线的三倍储藏寿命；-可以工作在纯氮气环境中，有较高的安全系数镀钯铜对比裸铜线的优势Orion镀钯铜键合丝特性¢-针对高端IC 封装而研发的表面镀钯铜线；¢-由≥99.999%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素 而制成的大于4N 纯度的镀钯铜线；¢-除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；3Orion镀钯铜线规格45氮氢或纯氢气体下FAB 情况纯氮气氮氢混合气体裸铜线镀钯铜线*镀钯铜线无论在氮氢气混合气体下还是在纯氮气环境下都有好的FAB6第一焊点对比48hr 24hr 0hr 裸铜线镀钯铜线*镀钯铜线第一点焊球在空气中有较强稳定性和抗氧化能力，所以第一焊的可靠性大大高于裸铜线7减少NSOL与TAIL TOO SHORT对比Sample:直径: 0.8mil焊线机型: ASM EAGLE 60封装形式：ＳＯＰ８焊线条数：８wires*在同等的条件镀钯铜线大大减少NSOL与TAIL TOO SHORT, 提高设备利用率；8第二焊点比对Wire Pull 后Wire Pull 前裸铜线镀钯铜线*镀钯铜线比裸铜线相比有很高的第二点可靠性，做第二点拉力测试后在相同的条件下有较多铜残留物9第二点形状比较Wire Pull 后Wire Pull 前裸铜线镀钯铜线超低弧度能力Sample:直径: 0.8mil焊线机型: ASM EAGLE 60Loop Height : 40 umBonded ball size : ４5umBonded ball thickness : 13 um镀钯铜线*镀钯铜线比裸铜线更具有超低弧度能力裸铜线10总结•镀钯铜线与普通铜线相比有较好的FAB;•镀钯铜线可以在纯氮气环境下使用；•镀钯铜线可以减少设备的报警，提高设备的利用率；•镀钯铜线与普通铜线相比有较强的第二点可靠性；•镀钯铜线与普通铜线相比较长的使用时间；•镀钯铜线与普通铜线相比较有较高的可靠性；11结 束12。
中文 TANAKA 纯铜线
x y
n=768
Y
X,Y
|X-Y|
59.4
58.8
3.0
66.5
66.5
11.6
54.2
53.1
0.0
2.05
2.04
2.19
Y
X,Y
|X-Y|
59.7
58.5
5.0
69.0
69.0
13.9
50.6
50.6
0.0
3.02
3.10
3.04
n=768 B.B.Shape
TPCW
n=768 B.B.Shape
金与铜的BL 同一水平
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Apr., 12th, 2011, Rev.05n
Confidential
Free Air Ball 与气体流量(1) FAB 形成性确认评价 =UTC-1000=
TCA1 0.1 l/min
0.3 l/min
0.5 l/min
⇨无脱球
TANAKA TEG Chip
Al-0.5%Cu, t=0.8um 85℃ 85rh%
推球
Tool
1st pull
2nd pull
Shear strength at 1st bond [gf] Pull strength at 1st bond [gf] Pull strength at 2nd bond [gf]
拉力
n=30
打线布局
80% 20%
Dage:4000
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金线之间的区别
银合金线：主要成份以银为主，颜色白亮。
优点为线材较软，垫片无需铝层加厚；价格比金线及合金线低，比铜线高，具体报价目前还不十分明确。但缺点众多：烧球较难成形，产量低。银线和铜线都不太储放(铜线须密封,且储存期短,银线也需密封,否则容易出现氧化。目前应用的客户实例较少。"
3、打线时用到氮氢混合保护气体，需用到氢气H2，增加了一定的危险性；
4、可能需要铝层加厚；这又是一个材料成本考虑的问题。
5、对部分低端封装形式及对产品要求不高的市场，铜线应该可以进行使用，不是大问题，但是用到中高端封装来说，目前还未搜索到相关的实际应用资料，有待铜线技术的不断改进
6、打线后，基本上无弧线。"
铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线
1、硬度较大，机台参数调节变化较大，要掌握的细则较多，工艺流程根据封装形式可能会改变；
2、价格低，铜线价格优势比较明显。具体的成本节省要看综合的UPH（产能）及良率论定，基本来讲应用UPH会比金线下降20%，良率会下降，另外电耗能及设备损耗会增加，具体效益就要综合考虑一下了。
金钯铜线成分
金钯铜线成分嘿，朋友们！今天咱来聊聊金钯铜线成分这档子事儿。
你说这金钯铜线啊，就像是一个小小的魔法世界。
金，那可是贵金属里的明星呀，金灿灿的，亮瞎眼！它就像个傲娇的小公主，高贵又迷人。
钯呢，虽然不太起眼，但作用可不小，就像班级里那个默默努力却总能给人惊喜的同学。
而铜，那简直太常见啦，就像咱身边的老伙计，亲切又实用。
这三种成分组合在一起，那可真是奇妙的化学反应。
就好比是一道菜，金是那珍贵的食材，钯是独特的调料，铜就是那不可或缺的基础。
它们相互配合，才能打造出完美的金钯铜线。
你想想看，要是没有金，这线就少了那份华丽；要是没有钯，可能就缺了些关键的性能；要是没有铜，那还叫什么线呀，根本就没法成型嘛！这就好像一辆汽车，发动机、轮胎、车身，缺一不可呀！咱平时生活里，金钯铜线的用处可多了去了。
在电子设备里，它就像个勤劳的小蜜蜂，默默传输着信号和电流。
在一些高端的仪器仪表中，它更是发挥着至关重要的作用，没有它，那些精密的玩意儿还真玩不转呢！那这金钯铜线的成分比例重要不？当然重要啦！就跟做菜放盐一样，多了咸，少了没味。
要是金的比例太高，成本就上去啦，不划算；要是钯太少，性能可能就不够；铜要是不合适，那整个线的质量都得受影响。
这可不是闹着玩的，得好好把握才行。
你说咱生活中还有多少这样看似普通却又无比重要的东西呢？就像空气，平时感觉不到，一旦没了可就要命啦！金钯铜线不也是这样嘛，平时咱可能都不太注意它，但它却在默默地为我们的生活服务着。
所以啊，咱可别小瞧了这金钯铜线成分，这里面的学问大着呢！它就像是生活中的一个小秘密，等待着我们去发现，去探索。
咱得好好研究研究，让它更好地为我们的生活添彩呀！这金钯铜线成分，真的是值得我们好好琢磨琢磨的东西，不是吗？。
镀钯铜线毕业设计
LANZHOU UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 毕业设计(论文)题目烘干温度对镀钯铜线表面质量的影响学生姓名金斌学号********专业班级材料成型及控制工程二班指导教师丁雨田(教授)学院材料科学与工程学院答辩日期摘要随着金价的持续上涨，作为电子封装所使用的金线愈加昂贵，大型封装厂商开始寻找可以替代金线作为键合线的材料。
作为键合线的金属线必须要有很好的导电导热性、低电阻，良好的延展性和硬度，很好的抗腐蚀性和抗氧化性，在极端情况下依然有较高的可靠性。
经过多年的研究发现，镀钯铜线是很好地替代品。
普通裸铜线键合丝容易氧化、存储时间短、高温高湿条件下可靠性差。
而在铜线表面镀一层金属钯之后，可以提高铜线的抗氧化、抗腐蚀性能，同时提高键合丝的键合性能。
为此，自主研发了一种溶液浸镀纳米镀层技术，采用这种技术在铜线表面浸镀一层惰性金属元素钯。
本文概述了镀钯铜线在电子封装中的优越性，研究了浸镀钯铜线的制作工艺，以及烘干温度对其性能以及表面质量的影响，测试了浸镀钯铜线和电镀钯铜线的力学性能和电学性能，用扫描电镜观察了其表面形貌并进行了对比，此外，本文对浸镀溶液进行了研究并对溶液中各组成成分进行了系统的分析，最终获得了最佳的成分配比。
研究结果表明：浸镀钯铜线具有高的延伸率和破断力、抗氧化性能、储存性能、可靠性、成球性和键合性能。
相对于电镀钯铜线，浸镀钯铜线具有好的表面质量、致密的镀层、高的延伸率和破断力、低的电阻率和高的电信号传输性能。
关键词：电子封装，溶液浸镀纳米镀层技术，镀钯铜线，制作工艺，性能ABSTRACTWith the price of gold continued to rise, as the electronic packaging gold wire used increasingly expensive, large-scale packaging manufacturers began looking for an alternative to gold wire bonding wire as material. As a wire bonding wire must have good electrical and thermal conductivity, low resistance, good ductility and hardness, good corrosion resistance and oxidation resistance, in extreme cases, there is still a higher reliability.After years of research found that palladium copper is a good substitute. General bare copper bonding wire is easily oxidized, the storage time is short, high humidity conditions and poor reliability. In the copper plated layer of palladium, the copper can improve the oxidation resistance, corrosion resistance, while improving the bonding wire bonding performance. To this end, independent research and development of a solution dip coating nano technology, using this technology in the copper surface layer of inert metal element dip palladium.This article outlines the palladium copper superiority in electronic packaging studied palladium leaching copper production process, as well as the drying temperature on the performance and surface quality, tested the dip plating palladium and palladium-plated copper wire line mechanical and electrical properties, using scanning electron microscopy of the surface morphology and compared, in addition, the paper dipping solution and the solution was studied various components of the system analysis, and ultimately won the Best the composition ratio.The results showed that: Palladium-plated copper leaching with high elongation and breaking strength, oxidation resistance, storage performance, reliability, into a ball and bonding properties. With respect to electroless palladium plating copper wire having a palladium immersion good surface quality, dense coating, a high elongation and breaking strength, low electrical resistivity and high transmission performance.Keywords:Electronic Packaging，Nano-coating technology solution dip，Palladium-plated copper，Production process，Performance目录目录 (4)第一章绪论 (6)1.1 选题意义及背景 (6)1.2 镀钯技术的发展 (10)1.2.1电镀 (11)1.2.2化学镀 (11)1.3纳米镀层技术 (12)1.3.1金属纳米粉体的简介 (12)1.3.2表面气相沉积法 (15)1.3.3溶液浸镀纳米镀层技术 (16)1.4 课题研究目的 (17)第二章镀钯铜线的制备工艺 (18)2.1引言 (18)2.2镀钯铜线坯线制备 (18)2.3镀钯铜线浸镀工艺 (19)2.4 镀钯铜线的热处理 (20)第三章烘干温度对镀钯铜线表面质量的影响 (22)3.1引言 (22)3.2 试验材料与试验方案 (22)3.3 试验过程 (22)3.4 试验结果及分析 (24)第四章镀钯铜线性能测试 (27)4.1引言 (27)4.2镀钯铜线表面分析 (27)4.2.1 浸镀钯铜线表面形貌的影响因素 (27)4.2.2 浸镀钯铜线和电镀钯铜线表面形貌对比 (28)4.3镀钯铜线力学性能分析 (29)4.4镀钯铜线电学性能分析 (30)4.5镀钯铜线镀层性能研究 (31)第五章镀钯机理分析 (33)5.1 引言 (33)5.2 纳米镍粉的性能研究 (34)5.3 浸镀溶液中各组成成分的选择 (34)5.3.1溶剂的选择 (34)5.3.2 乳化剂的选择 (35)5.3.3 成膜剂的选择 (35)5.3.4 调节剂的选择 (35)5.3.5 缓蚀剂的选择 (35)5.3.6抗氧化剂的选择 (37)5.3.7 表面活性剂的选择 (37)5.4 浸镀溶液的配置 (37)5.5 浸镀试样的制备与测试 (38)结论 (40)参考文献： (41)致谢 (43)英语翻译（原文） (44)英文翻译（译文） (54)第一章绪论1.1 选题意义及背景集成电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试是集成电路产业发展的四大支柱产业。
GOCU铜线键合工艺
铝垫下面金属层的断裂 （用王水）
化学腐蚀 30-60sec 烘烤30 min@ 200℃
滴管
清洗
硝酸 (65%-69%) 去离子水 样品
样品 在焊盘上滴硝酸 (HNO3)
吹干
气 枪
样品
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丙酮 (Acetone)
page 23
EDX 和高倍显微镜下元素分析照片
焊球厚度
page 8
混合气和氮气对参数窗口大小的影响
CuPd
工艺参数窗口
低EFO打火电流带来小的参数窗口 氮气条件下的窗口小过混合气条件下的窗口
超声功率
Gas type EFO current BP:53 45mA N2H2 gas 70mA 95mA 45mA N2 gas 70mA 95mA ball lift ball lift
N2 N2H2
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page 10
EFO电流对纯铜线FAB球和焊球硬度的影响
低EFO电流
40 m
Bare Cu
高EFO电流
40 m
Vickers Hardness
Low EFO
High EFO
ASM Proprietary Information
page 5
混合气和氮气对镀钯铜线FAB球的影响
镀钯铜线
CuPd
混合气(N2H2)
氮气 同心球
H
同心球
电弧收缩效应 (thermal pinch effect)
电弧发散效应 由于钯的熔点比铜高很多, 线将会从 中心开始熔化
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威纳尔产品简介
Sichuan Winner Special Electronic Materials Co., Ltd. 四川威纳尔特种电子材料有限公司Company InformationSichuan Winner Special Electronic Materials Co., Ltd. Is a new high- Tech company. Engaged in semiconductor packaging by bonding wire of the R&D、Production and Sales. The company gathered the home and profession apex‘s technical expert，successful developed high purity copper bonding wire，Au-plated alloy wire，Pdplated copper wire successively, suitable for semiconductor discrete component and all kinds of IC packaging；Low cost Au-plated alloyed bonding wire specialized for LED and smart card packaging. The products has already qualified by large-scale packaging factory in domestic。
公司简介四川威纳尔特种电子材料有限公司是一家专 门从事半导体封装材料的高科技企业. 集研发、 设计、生产与销售为一体；公司汇聚了国内及行 业顶尖的技术专家，先后成功开发出了高纯度键 合铜线、镀金型合金线、镀钯铜线、高性能键合 金丝等全新一代产品，广泛应用于半导体封装领 域及成品组装行业。
BSOBa
我们做的是SMD3528全彩的材料，bsob模式打线，ASM eg60机台，gaiser1.5的瓷嘴，1.0的金线，不知道bsob模式需要调哪些参数，老是断线。
希望有做过同类材料的同行给一份参数，要自己确实用过的，没做过的就不要写了，如果有用，还可以追加金币的。
1 是bsob的那个点断吗？可以试试调整劈刀的OFFSET，还可以更改切尾丝的模式2 1.0的金线用1.3的磁嘴就行了，这样BSOB好调一点。
其实BSOB到了EAGLE60已经很好调的呀，不像AB339了，参数大多都是独立的了，主要调好以下参数就差不多了植球的参数，BSOB BALL PARAMETER，就是时间功率和FORCE了，这个一般和第一点参数差不多.鱼尾压在球上的参数，这个东西多一点，要点经验，断线的话一般都是这里引起的真要请教，先把你的参数抄一份上来，大家才好帮你忙又不用那么费劲啊3Loop Base：3；Ball Offset: -60；Ball Thickness: 4;Scrub Distance:25;我这这些参数跑得很久了，没有一点问题…4要根据你的残料才能出参数，主要都是在ball control 和wire control 里面。
楼主用的基板是什么样的，LF还是substrate，对你的封装不是很了解。
5这个嘛，参数不难，一般1st wire 用60-70 ，2nd用50-50，老断线可能是球烧得不好。
看一下瓷嘴和打火杆的位置，还有就是打火的那一块，一般就这些小问题，同时确保你的金线经过的每部份都是干净的6我个人觉得你老是断线的原因就是因为瓷嘴的直径超过了线径的1.5倍啊！我们公司一般都是0.8的线配1.0瓷嘴 1.0的线配1.3的瓷嘴7一般认为可以增加电流值，烧球时间，线尾长度，必须得分析在哪里断的线才好下手我在做BSOB产品的时候在从lead打到pad的那根线的second bond处总是有类似于小尾巴的小线尾，引起EFO open 不论我增加参数或是减小参数总是不能很好的解决。
一种封装用镀金钯键合铜线的生产工艺[发明专利]
![一种封装用镀金钯键合铜线的生产工艺[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/d85d217cff4733687e21af45b307e87101f6f827.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610435499.8(22)申请日 2016.06.06(71)申请人 上海铭沣半导体科技有限公司地址 200234 上海市静安区江场三路28号9楼(72)发明人 张志强 杨飞 马婷婷 (51)Int.Cl.C25D 5/10(2006.01)C25D 3/50(2006.01)C21D 8/06(2006.01)H01L 21/60(2006.01)(54)发明名称一种封装用镀金钯键合铜线的生产工艺(57)摘要本发明公开了一种用于半导体集成电路封装领域的镀金钯键合铜线的生产工艺，其工艺过程是将添加了微量元素的经过连续铸造技术的中心铜棒再经粗拉拔、退火、电镀钯层、精拉拔、退火、电镀金层和清洗而制成理化性能优良的镀金钯键合铜线。
本工艺过程的特征是只经过一次粗拉拔和一次精拉拔工艺，并且在精拉拔到目标线径后再进行镀金工艺。
经本发明的工艺生产的镀金钯键合铜线在拉制过程中断线率极低，镀钯层和镀金层结合性好，极大的提高了键合线的键合可靠性及稳定性。
权利要求书1页 说明书4页 附图1页CN 106086962 A 2016.11.09C N 106086962A1.一种封装用镀金钯键合铜线的生产工艺，其特征是该工艺以先后次序依次包括如下步骤：(1)提取高纯铜：提取纯度大于99.999％的高纯铜，清洗、烘干备用；(2)制备单晶铜合金棒：以最终制得的镀金钯键合铜线为100wt％计，将95.5-96.0wt％的高纯铜内部加入小于0.002wt％的高纯银、小于0.002wt％的高纯硅、小于0.002wt％的高纯钙、小于0.002wt％的高纯铝、小于0.001wt％的高纯铁和小于0.0005wt％的高纯镍，并置于炼熔炉熔化，采用中频加热的加热方式和真空连铸的连铸方式，并控制铸熔条件为：铸熔温度为1150-1300℃，真空度为1.0×10-5MPa，精炼时间为30-45min，连铸速度为150-300mm/min，拉丝速度为7-120m/min，连铸得到直径为3000微米、纵向和横向晶粒数均为一个的单晶铜合金棒。
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（Pd-CU Wire）
：
Pd-cu Wire产品特点
产品特点：
1、YoukWire镀钯铜线采用的是加拿大专利，与日本新日铁（Nippon）和Tanaka有相同的制造工艺，在运用上面可直接替代Nippon和Tanaka而不需修改任何压焊参数；
2、YoukWire镀钯铜线采用全球最先进的化学镀技术（Direct coating），适用于0.03mm以下微细线材表面涂镀贵金属。
线材质量远高于目前国内的同类产品水品，是集成电路封装耗材中的高端工艺；
工艺图：
3、加拿大专利镀钯技术，保证镀层的均匀性和完整性（钯层厚度80-100纳米），绿色的无卤镀层技术，符合RoHs （目前除了Nippon和Tanaka外，同行业中的镀钯均为电镀钯，必含有卤素成分，我司拥有全球第三家化学镀专利权）；
实物图：
4、独有的定向凝固连续铸造、取向材料区域熔炼技术；如图所示：
（定向凝固连铸设备）
5、贵金属表面防氧化处理技术；
如图所示：
6、微细丝在线清洗、光亮化热处理技术；
7、具有完善的材料测试和试验手段；
如图所示：
(JDAW-2015型材料测量系统）
8、镀钯铜线拥有稳定的成球一致性和第二焊点一致性；
如图所示：
（第一焊点）（第二焊点）
9、镀钯铜线可有效缩短焊接过程中热影响区的形成；
如图所示：
目前生产工厂实力雄厚，拥有大批的国内顶尖研究型人才，工厂全新设备均从日本和德国进口，五千平米净化车间。
为了满足产品高端需求，生产制程由技术人员全程监督，制程记录详细完整，极大程度的满足产品质量的高要求。
优克电子依然没有停留于目前的成绩，公司总技术工程师继续和香港科技大学集成电路封装实验室以及国内顶尖的研究学府合作继续开发新品，跟紧客户产品变化，满足客户高难度产品封装需求。
公司拥有多名资深半导体封装工艺工程人员和结构件工程技术人员，可为封装企业解决各类技术问题，同时提供产品研发及技术支持。