阻抗设计规范
《建筑物防雷设计规范》GB50057-2022
《建筑物防雷设计规范》GB50057-2022本规范修订的主要内容为：1.增加了术语一章；2.变更防接触电压和防跨步电压的措施；3.补充外部防雷装置采用不同金属物的要求；4.修改防侧击的规定；5.详细规定电气系统和电子系统选用电涌保护器的要求；6.简化了雷击大地的年平均密度计算公式,并相应调整了预计雷击次数判定建筑物的防雷分类的数值。
7.部分条款作了更具体的要求。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。
1总则1.0.1为使建（构）筑物防雷设计地采取，防止或减少雷击建（构）筑物所发生的，以及，做到，制定本规范。
1.0.2本规范适用于新建、扩建、改建建（构）筑物的防雷设计。
1.0.3建（构）筑物防雷设计，应在认真调查等的基础上，详细研究并确定。
1.0.4建（构）筑物防雷设计，除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
2术语2.0.1对地闪击lightningflahtoearth雷云与大地（含地上的突出物）之间的一次或多次放电。
2.0.2雷击lightningtroke对地闪击中的一次放电。
2.0.3雷击点pointoftrike闪击击在大地或其上突出物上的那一点。
一次闪击可能有多个雷击点。
2.0.4雷电流lightningcurrent流经雷击点的电流。
2.0.5防雷装置lightningprotectionytem(LPS)用于减少闪击击于建（构）筑物上或建（构）筑物附近造成的物质性损害和人身伤亡，由外部防雷装置和内部防雷装置组成。
2.0.6外部防雷装置e某ternallightningprotectionytem由接闪器、引下线和接地装置组成。
2.0.7内部防雷装置internallightningprotectionytem由防雷等电位连接和与外部防雷装置的间隔距离组成。
2.0.8接闪器air-terminationytem由拦截闪击的接闪杆、接闪带、接闪线、接闪网以及金属屋面、金属构件等组成。
GB50057-2010_建筑物防雷设计规范
UDC中华人民共和国国家标准GBPGB50057-2010建筑物防雷设计规范Design code for protection ofStructures against lightning2010-11-03 发布2011-10-01实施中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局联合发布中华人民共和国国家标准建筑物防雷设计规范Design code for protection ofStructures against lightningGB 50057-2010主编部门：中国机械工业联合会批准部门：中华人民共和国建设部执行日期：2011年10月1日2011 北京中华人民共和国住房和城乡建设部公告第824号住房和城乡建设部关于发布国家标准《建筑物防雷设计规范》的公告现批准《建筑物防雷设计规范》为国家标准，编号为GB 50057 —2010，自2011年10月1日起实施。
其中，第3.0.2、3.0.3、3.0.4、4.1.1、4.1.2、4.2.1(2、3)、4.2.3(1、2)、4.2.4(8)、4.3.3、4.3.5(6)、4.3.8(4、5)、4.4.3、4.5.8、6.1.2条(款)为强制性条文，必须严格执行。
原《建筑物防雷设计规范》GB 50057—94(2000年版)同时废止。
中华人民共和国住房和城乡建设部二O一0年十一月三日前言本规范是根据中华人民共和国建设部于2005年3月30日以建标函[2005]84号“关于印发《2005年工程建设标准规范制订、修订计划（第一批）》的通知”的要求，由中国中元国际工程公司会同相关单位对《建筑物防雷设计规范》GB50057 -95(2000年版)修订而成的。
本规范修订的主要内容为：1.增加了术语一章；2.变更防接触电压和防跨步电压的措施；3.补充外部防雷装置采用不同金属物的要求；4.修改防侧击的规定；5.详细规定电气系统和电子系统选用电涌保护器的要求；6.简化了雷击大地的年平均密度计算公式,并相应调整了预计雷击次数判定建筑物的防雷分类的数值。
阻抗制作规范操作指引
1、目的：为规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定,使阻抗制作标准化，简单化。
2、范围：适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB阻抗设计及CAM制作的阻抗图形设计。
3、参考文件无4、定义4.1特性阻抗(Characteristic Impedance)当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
4.2 差分阻抗(Differential Impedance)二条平行导线与大地绝缘后的阻抗，两条导线与大地彼此之间的阻抗。
5、职责5.1 PE工程部：负责客户阻抗资料的确认和设计制作；5.2 PROD生产部：按照操作指示和制作指示进行生产；5.3 QA品保部：阻抗板在制作过程中的品质监控及确认；5.4 ME工艺部：为阻抗板在制作中提供技术支持。
6、作业内容6.1 客户资料确认6.1.1确认客户压合结构可否满足阻抗控制要求。
6.1.2确认阻抗控制范围是否合理，一般情况下公差标准为±10%。
6.1.3阻抗层控制阻抗线粗设计是否合理，无阻抗线层尽量不做阻抗控制，以降低制作难度。
6.1.4评估客户阻抗控制有否特殊要求，厂内能力能否满足客户要求。
6.2阻抗设计基本原则6.2.1抗设计计算采阻抗计算软件进行计算，根据客户阻抗要求，分别输入介电常数、铜厚、线宽、线距、介电层厚度等相关参数，然后根据我司生产能力制作我司生产工作指示（MI），以指导现场生产。
6.2.2压合结构的确认根据客户要求设计压合结构，除客户指定的压合结构外，压合结构设计的一般原则如下： 6.2.1优先选用厚度较大的基板（尺寸稳定性较好）；6.2.2优先选用低成本（或低成本组合）PP；备注：对于同种玻璃布型prepreg，树脂含量高低基本不影响价格，pp厚度与价格无必然联系，特殊PP（如2113，2112，3113，1506，106）价格一般较普通PP（7628， 7630，1080，2116）贵30%以上，为节约成本，在保证压合品质的前提下，PP张数尽量少用，尽量避免使用特殊PP。
阻抗制作规范
规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2、适用范围：
适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB的阻抗设计及之CAM制作的阻抗图形设计。
3、名词解释：
3.1特性阻抗(Characteristic Impedance)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
7.2.9外层方形PAD对应接地层为Thermal Pad或直接与铜面导通。
7.2.10线宽/线距必须符合流程单要求。
7.2.11两层板设计如下：
6.2.12四层板设计如下：
7.2.13六层板设计如下：
7.2.14八层板设计如下：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ7.3特殊阻抗设计：
特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改。
4.3.3特性阻抗：成品60欧姆±10%
4.3.3.1要求理论值计算特性阻抗控制的范围为60欧姆±8%：
4.3.3.2产品的制作参数要求如下：
1）客户原本设计的特性阻抗线线宽：150um,
2）客户原本设计的与特性阻抗线相邻的线距最小为：100um
3）与特性阻抗线相邻的介层的厚度要求为:105um±15um
RC% 68压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62压合后的介质厚度为65±8UM
5）当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
6）内层板材铜厚计算数据:
板材铜厚是70um用62um计算，板材铜厚是35um用30um计算，板材铜厚是18um用16um计算.
3) 2116 Prepreg
A、介电常数为4.3±0.2
B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：
某设备公司饮水机内部线阻设计规范
某设备公司饮水机内部线阻设计规范饮水机内部线阻是指饮水机内部线路电阻的设计规范，它对饮水机的性能、安全和稳定性具有重要影响。
因此，设备公司在设计饮水机内部线阻时需要制定严格的规范，以确保其质量和安全。
二、设计原则1. 安全性原则：饮水机内部线阻设计应符合国家标准和法规，确保饮水机在正常工作状态下不会产生电气安全风险。
2. 稳定性原则：饮水机内部线阻设计应考虑因电路变动带来的浪涌效应以及温度变化对线阻值的影响，以确保饮水机在各种环境条件下都能稳定工作。
3. 效率原则：饮水机内部线阻设计应尽可能减小线路电阻，提高能效，降低能耗。
4. 经济性原则：饮水机内部线阻设计应考虑成本和效益，尽量减少不必要的线路电阻，降低生产成本。
三、设计规范1. 严格遵守国家标准和法规，确保饮水机内部线阻设计符合电气安全要求。
2. 采用合适的电器元件，如电阻、电容和电感等，来控制饮水机内部线路的电阻，以确保其稳定性和效率。
3. 在设计中考虑线路长度、截面积、特性阻抗等因素，合理布置线路，降低电阻。
4. 对线路进行严格的测试和验证，确保其质量和稳定性。
四、结论饮水机内部线阻设计规范对于确保饮水机的安全、稳定和高效运行具有重要作用。
设备公司在设计饮水机内部线阻时，应严格遵守相关原则和规范，以提高产品的质量和竞争力。
五、测试和验证在设计饮水机内部线阻时，设备公司需要进行严格的测试和验证，以确保线路设计符合规范并具有稳定的性能。
这包括以下几个方面：1. 电阻测试：对设计的线路电阻进行测试，确保线路电阻的值符合设计要求，并且在不同温度和湿度条件下能够保持稳定。
2. 电路参数测试：测试线路的电流、电压和功率等参数，以确认线路在正常工作状态下的性能表现。
3. 温度和湿度测试：考虑周围环境的温度变化，对线路在不同温度和湿度条件下的性能进行测试，确保其稳定性。
4. 环境适应性测试：对饮水机在不同环境条件下的电阻和线路性能进行测试，包括高温、低温、潮湿等特殊环境下的表现。
GB50052-95《供配电系统设计规范
《供配电系统设计规范》ＧＢ５００５２／９５第一章总则 (2)第二章负荷分级及供电要求 (2)第三章电源及供电系统 (3)第四章电压选择和电能质量 (4)第五章无功补偿 (5)第六章低压配电 (6)附录一名词解释 (7)第一章总则第1.0.1条为使供配电系统设计贯彻执行国家的技术经济政策，做到保障人身安全，供电可靠，技术先进和经济合理，制订本规范。
第1.0.2条本规范适用于110KV及以下的供配电系统新建和扩建工程的设计。
第1.0.3条供配电系统设计必须从全局出发，统筹兼顾，按照负荷性质、用电容量、工程特点和地区供电条件，合理确定设计方案。
第1.0.4条供配电系统设计应根据工程特点、规模和发展规划，做到远近期结合，以近期为主。
第1.0.5条供配电系统设计应采用符合国家现行有关标准的效率高、能耗低、性能先进的电气产品。
第1.0.6条供配电系统设计除应遵守本规范外，尚应符合国家现行有关标准和规范的规定。
第二章负荷分级及供电要求第2.0.1条电力负荷应根据对供电可靠性的要求及中断供电在政治、经济上所造成损失或影响的程度进行分级，并应符合下列规定：一、符合下列情况之一时，应为一级负荷：１．中断供电将造成人身伤亡时。
２．中断供电将在政治、经济上造成重大损失时。
例如：重大设备损坏、重大产品报废、用重要原料生产的产品大量报废、国民经济中重点企业的连续生产过程被打乱需要长时间才能恢复等。
３．中断供电将影响有重大政治、经济意义的用电单位的正常工作。
例如：重要交通枢纽、重要通信枢纽、重要宾馆、大型体育场馆、经常用于国际活动的大量人员集中的公共场所等用电单位中的重要电力负荷。
在一级负荷中，当中断供电将发生中毒、爆炸和火灾等情况的负荷，以及特别重要场所的不允许中断供电的负荷，应视为特别重要的负荷。
二、符合下列情况之一时，应为二级负荷：１．中断供电将在政治、经济上造成较大损失时。
例如：主要设备损坏、大量产品报废、连续生产过程被打乱需较长时间才能恢复、重点企业大量减产等。
阻抗板工程设计规范
1.0 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格。
2.0阻抗板最终测试合格标准：
2.0.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆；
2.0.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%；
3.0.1 不在公差范围之内的均判定为不合格；
3.0.2阻抗设计合格标准+/-5％。
4.0.制作程序：
4.0.1 计算阻抗时，对参数调整的顺序：优先调整介质厚度，其次线宽/间距。
介质厚度调整2mil
以内可不与客户确认，阻抗线调整0.5mil可不用确认；
5.0 规范内容：
5.1阻抗设计相关参数：
5.1.1.3介电常数：
：
对介电常数的取值，要关键看其介质的厚度来对应查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择；如果计算的介质厚度位于列表中的两个介质厚度中间，则介电常数取列表相应两个介电常数的平均值；如果顾客提供板材，则按顾客提供板材的介电常数取值。
5.1.2线宽/线距
常规下侧蚀因子在2.0-2.5左右。
为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。
使用计算间距（S）为顾客设计间距。
=顾客设计线宽）
（注：W
5.1.3铜厚
常规下，内层基铜厚为1OZ、0.5OZ、2OZ，外层基铜铜厚为HOZ、１OZ、2OZ。
常规情况下内层的基铜厚就是其成品的计算厚度。
以上仅供参考。
阻抗设计准则
影响阻抗的因素：*W-----线宽/线间H----绝缘厚度*T------铜厚H1---绿油厚*Er-----介电常数参考层第一篇：设计参数1.线宽：规则：W1=W-AW----设计线宽A-----Etch loss (见上表)2.铜厚COPPER THICKNESS Base copper thk For inner layer For outer layerH OZ 0.6mil 1.8mil1 OZ 1.2MIL 2.5MIL2 OZ 2.4MIL 3.6MIL3.绿油厚度：*因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度*然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范—ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。
*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚5.介电常数(DK)A).如为特性阻抗：4.2B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算第二篇：设计准则1. 对于两铜面间仅夹一个信号层，*计算值= 客户要求值2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline)，*计算值= 客户要求值3. 对于以下两种差别阻抗，3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%：例如：客户要求：60+/-10%ohm阻抗范围=上限66-下限54=12ohms阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms：计算值必须在此范围内，如超出，必须请示上级第三篇：阻抗测试模设计准则1.尺寸要求：A). 特性阻抗B). 差别阻抗C). 说明* 测试孔尺寸：DIA：1.1-1.05MM PTH（由CAD 组加）* 对于特性阻抗同一排两个孔为一组，中心距为0.141”,对于差别阻抗，四个孔为一组，相对位置不变。
与测试探头保持一致。
* 以上尺寸一般均固定不变。
*备注：但考虑利用率时可以将线弯曲，以减小面积2.参考层判定准则：在Master A/W上找到测试线，其正下方和正上方的最邻近的铜面即为参考层。
TN-S系统接地故障环路阻抗计算和测试问题探讨
TN－S系统接地故障环路阻抗计算和测试问题探讨TN - S系统接地故障保护校验是一种用于验算保护电器是否能在规定时间内切断故障回路电源、保障人身安全的重要计算方法。
不同手册和图集对TN - S系统接地故障保护校验提出了不同的最大允许电缆长度公式，有些也给出了根据一定参数条件计算出的表格。
这些公式虽然比较接近但又不完全一致，参数的取值差异也导致了表格数据的不同。
笔者对TN - S系统接地故障保护的计算和验收进行了一些思考分析，供参考指正。
规范要求和阻抗法GB 50054 - 2011《低压配电设计规范》第5.2.8条提出：TN系统中配电线路的间接接触防护电器的动作特性，应符合下式的要求:式（1）与IEC 60364 - 4 - 41：2017《 Low ⁃voltage electrical installations —Part 4-41：Protection for safety —Protection against electric shock》中是一致的，U0和Ia都容易获取，难点是Zs的计算。
GB 50303 - 2015《建筑电气工程施工质量验收规范》第5.1.8条，对接地故障回路阻抗的实测值要求满足式（2），并要求对20 % 的末级配电箱至少抽查1个回路：式（2）与式（1）的差别只在于多了个2 / 3的系数，主要考虑实际故障时的导体温度比测试时导体温度高引起的电阻变化。
式（2）与IEC 60364 - 6：2016《Low voltage electrical installations — Part 6:Verification》D.6.4.3.7.3中公式相同，只是IEC标准中允许测试结果不满足要求时用更精确的评估方法来作判断：外部阻抗Ze采用测量值（不考虑温度上升），而干线和末端线路的阻抗考虑故障电流引起的温升（不一定按2 / 3系数）。
BS 7671 - 2018《 Requirements for Electrical Installations》第411.4.4条、第643.7.3条和附录3也采用了类似的判断方式。
防雷接地设计规范
防雷接地设计规范防雷接地设计规范是指按照行业标准要求进行防雷接地工程设计所需遵循的具体要求和规范。
防雷接地设计规范的制定，旨在确保防雷接地工程的可靠性和安全性，为人们的生命财产提供有效保护。
以下是一些常见的防雷接地设计规范：1.地阻测试要求：在进行防雷接地装置的施工和验收之前，应该进行地阻测试，测试结果应符合规范要求。
一般来说，地表层阻抗不应大于10欧姆。
2.接地电流的处理：在规划和设计防雷接地工程时，需要对可能出现的高频电流进行合理预估。
一般来说，对于电信设备，接地电流不应大于10安培。
对于其他常见设备，接地电流不应大于50安培。
3.各类设备的接地方案：根据不同的设备类型，采用相应的接地方案。
例如，对于电力电缆和设备，应采用串联接地方案；对于电信设备，应采用并联接地方案。
4.接地装置的选用：根据不同的场所和设备，选择合适的接地装置。
要确保接地装置具有良好的导电性能和耐腐蚀性能，并与地表层有良好的接触。
5.地网的规划和设计：根据不同的防雷要求，规划和设计合适的地网。
地网应具有良好的导电性能和结构稳定性，且与接地装置相互连接。
6.接地装置的布置：接地装置应布置在易导电性好的地方，并且远离与其它设备和金属结构，以防止电气干扰。
7.屏幕与接地的连接：对于需要屏幕的设备，其屏蔽层与接地的连接应符合规范要求。
连接应牢固可靠，电阻小于1欧姆，并进行定期检测，确保良好的接地效果。
8.接地装置的防腐蚀措施：接地装置应采取防腐蚀措施，以延长其使用寿命。
例如，使用耐腐蚀性能好的材料，并进行镀锌或涂层处理。
9.接地系统的维护和测试：防雷接地系统应定期进行维护和测试，以确保其正常运行。
例如，定期检查接地装置的连接情况、测试地阻、清理接地装置周围的杂物等。
以上是防雷接地设计规范的一些常见要求，根据实际情况和相关行业标准的要求，设计人员可以结合具体情况进行合理调整和设计。
防雷接地工程设计的合理性和可靠性，对于保障人们的生命财产安全起着重要作用。
电源阻抗合理范围
电源阻抗合理范围全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电源阻抗是指电源对外部电路提供电能时所表现出的特性，是电源本身对外部电路的交流电阻。
在实际电路设计中，电源阻抗的选择对于整个电路的稳定性和性能起着非常重要的作用。
合理的电源阻抗可以保证电路的正常工作，提高电路的效率和可靠性。
电源阻抗的合理范围是指在一定的规定范围内，电源阻抗应该处于一个适当的数值范围内，以保证电路的正常工作。
电源阻抗的合理范围通常取决于电路的工作频率、电源类型以及电路的设计要求等因素。
在实际的电路设计中，电源阻抗的合理范围可以通过具体的计算和分析来确定。
一般来说，在低频电路中，电源阻抗的合理范围应该在几十欧姆至数百欧姆之间；在高频电路中，电源阻抗的合理范围则可能会更低一些，通常在几欧姆至几十欧姆之间。
这些数值只是一个参考范围，具体的电路设计还需要根据实际情况进行具体的计算和调整。
电源阻抗的大小也会影响到电路的稳定性和性能。
如果电源阻抗太大，会造成电路中的功率损耗较大，导致电路效率较低；如果电源阻抗太小，会导致电路中的谐波失真等问题。
合理的电源阻抗应该在一定的范围内，不能太大也不能太小。
除了电路设计本身，电源阻抗的合理范围还受到一些外部因素的影响。
电源线的长度、材料、接触电阻等都会对电源阻抗产生影响。
在实际电路设计中，还需要考虑这些外部因素，综合分析确定合理的电源阻抗。
电源阻抗是电路设计中一个非常重要的参数，合理的电源阻抗可以保证电路的正常工作，提高电路的效率和可靠性。
在设计电路时，需要根据具体的情况进行合理的计算和设置，以确保电源阻抗处于一个合理的范围内。
【字数未达到要求，是否需要继续追加内容？】第二篇示例：电源阻抗是指电源对外部装置电流或电压的响应特性，这个参数在电路设计和应用中非常重要。
一个合理的电源阻抗范围可以确保电路正常工作，并且对电路的稳定性和性能有着重要的影响。
本文将从电源阻抗的定义、影响因素、合理范围以及调节方法等方面进行详细探讨。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
《建筑物防雷设计规范》GB-
本规范修订的主要内容为：1. 增加了术语一章；2. 变更防接触电压和防跨步电压的措施；3. 补充外部防雷装置采用不同金属物的要求；4. 修改防侧击的规定；5. 详细规定电气系统和电子系统选用电涌保护器的要求；6. 简化了雷击大地的年平均密度计算公式, 并相应调整了预计雷击次数判定建筑物的防雷分类的数值。
7. 部分条款作了更具体的要求。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。
1 总则1.0.1 为使建（构）筑物防雷设计地采取，防止或减少雷击建（构）筑物所发生的，以及，做到，制定本规范。
1.0.2本规范适用于新建、扩建、改建建（构）筑物的防雷设计。
1.0.3 建（构）筑物防雷设计，应在认真调查等的基础上，详细研究并确定。
1.0.4 建（构）筑物防雷设计，除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
2 术语2.0.1 对地闪击lightning flash to earth雷云与大地（含地上的突出物）之间的一次或多次放电。
2.0.2雷击lightning stroke对地闪击中的一次放电。
2.0.3雷击点point of strike闪击击在大地或其上突出物上的那一点。
一次闪击可能有多个雷击点。
2.0.4 雷电流lightning current流经雷击点的电流。
2.0.5防雷装置lightning protection system (LPS)用于减少闪击击于建（构）筑物上或建（构）筑物附近造成的物质性损害和人身伤亡，由外部防雷装置和内部防雷装置组成。
2.0.6外部防雷装置external lightning protection system由接闪器、引下线和接地装置组成。
8.内部防雷装置internal lightning protection system由防雷等电位连接和与外部防雷装置的间隔距离组成。
9.接闪器air-termination system由拦截闪击的接闪杆、接闪带、接闪线、接闪网以及金属屋面、金属构件等组成。
金属阻抗标准
金属阻抗标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：金属阻抗标准是指对金属材料在特定条件下的电阻及导电性能进行严格测量和规定的标准。
金属是一类具有良好导电性的物质，其导电性能直接影响着金属材料在电子工业、电力系统和通讯领域的应用。
金属阻抗标准的制定，旨在确保金属材料在不同电压、电流条件下的稳定性和安全性，为金属制造商、电子制造商和相关行业提供统一的测量标准和技术指导。
金属的导电性能取决于其电子结构和晶格结构，不同种类和形状的金属材料具有不同的导电特性。
金属阻抗标准一般包括以下几个方面：1. 电阻率和电导率：电阻率是金属材料单位长度和单位截面积下的电阻值，通常以欧姆·米（Ω·m）为单位表示；而电导率则是电阻率的倒数，表示了金属材料的导电性能。
在金属阻抗标准中，对金属材料的电阻率和电导率通常进行极端低温和高温条件下的测量，以确保金属材料在不同环境下的导电性能稳定性。
2. 初级电流传感器校准：初级电流传感器是用于测量和检测电流的一种传感器设备，在各种电力系统和电子设备中广泛应用。
金属阻抗标准通常包括对初级电流传感器的校准要求，包括校准电路的设计、测量方法和误差限制等内容。
3. 电磁屏蔽性能：金属材料具有良好的电磁屏蔽性能，可以有效地阻挡外部电磁干扰的影响。
金属阻抗标准中通常包括对金属材料的电磁屏蔽性能进行测量和评估的要求，以确保金属材料在电子设备和通讯系统中的稳定性和可靠性。
4. 电接触阻抗：金属材料之间的电接触是电子设备中常见的连接方式，电接触点的阻抗直接影响着电子设备的性能和稳定性。
金属阻抗标准一般会对电接触阻抗进行测量和评估，以确保金属材料之间的接触稳定性和导电性能符合要求。
5. 典型金属材料的导电性能标准：不同类型的金属材料具有不同的导电性能，金属阻抗标准通常也会包括对典型金属材料的导电特性进行测量和规定，以作为金属制造商和电子制造商生产和选材的参考依据。
金属阻抗标准是电子工业和通讯领域中的重要标准之一，通过规范和统一金属材料的导电性能测量和评估，可以确保电子设备的性能和稳定性，推动电子产业的发展和进步。
DDR3的相关设计规范
DDR3的相关设计规范（个人总结）一、阻抗控制DDR3要严格控制阻抗，单线50ohm，差分100ohm，差分一般为时钟、DQS。
在走线过程中，尽量减小阻抗跳变的因素，比如：换层（无法避免）、保证参考平面完整不跨分割、线宽变化、避免stub 线等。
二、布局布局整齐、美观，根据走线顺序调整DDR位置。
如果走菊花链,两片DDR3距离可适当拉近，以节约空间.如果走T型，多片DDR3中间需要打孔，则适当拉开距离.DDR3与CPU之间在满足工艺要求的条件下，尽可能靠近点，以免走线过长。
所有DDR3滤波电容紧挨电源管脚放置，以免影响滤波效果。
最好每个电源管脚都放置一个滤波电容。
DDR3电源模块要尽量靠近DDR3摆放.减小电源路径上的一些干扰及损耗三、布线.数据线：数据线每八根一组（DQ0—DQ7），外加相应的DQS差分对和DQM，因此，DQ0—DQ7、DQS差分对和DQM 为一组，共11根信号线，依次类推.走线要同组同层，同组信号线中不能穿插不属于本组的同层信号线,换层次数一致（打孔次数一致)，优先以地平面为参考.DQS查分对内等长小于5mil。
信号线之间保持两倍线宽的间距(有空间的情况下最好做到三倍线宽以上的间距)。
局部区域可适当减小距离.以减小信号之间的串扰。
其它非数据线不要靠太近（特别是同层信号线）。
地址线：地址线、控制线、时钟线统称为地址线（A0—A15、WEN、BA0、BA1、BA2、CASN、ODT、RESETN、CKE、RASN、CSN、和时钟差分（CLK、CLKN).)走线时可以不同层(当然能同层最好不过了，难道比较大），优先以地平面为参考，时钟差分对内等长误差小于5mil，信号线之间保持两倍线宽的间距(有空间的情况下最好做到三倍线宽以上的间距）。
以减小信号之间的串扰。
实在没空间的情况下可走一比一的间距。
其它非地址线不要靠太近（特别是同层信号线）。
其它非DDR自身的信号线都不要从DDR信号线区域经过，尽量远离这些高速信号线。
PCB设计规范大全
PCB设计规范大全PCB设计规范大全1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。
2，范围所有PCB 均适用。
3，名词定义3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。
3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。
DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。
3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。
RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分：3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）；3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）；3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）;3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。
阻抗教育训练
阻抗教育训练一，常见阻抗的类型：A：微调阻抗（特性阻抗）：用Zo标示。
通常指传输线相对于最近的Ground层之间的特性阻抗。
B：差动阻抗：用Zd标示。
通常指两条传输线之间的特性阻抗。
二，阻抗孔间距：1，一般来说,微调阻抗的孔距为100mil,差动阻抗的孔距也为100mil。
如下图所示：2，如客户原稿自带阻抗的,孔间距与上所将不同,一般依原稿。
3，在较窄的折断边加阻抗时,无法满足孔距要求时可适当减小孔距以达要求，但须知会生产部门以及MI备注。
三，阻抗标示：1，在阻抗条上标示阻抗值时，Zd表示差动阻抗的值,Zo表示微条阻抗的值。
2，阻抗公差在标示时一定看清楚，是百分比还是数值，例如: +/-10% 和+/-10 是有分別的。
3，阻抗标示所绣的线宽间距一定是原稿的数值。
4，多种阻抗时，一定注明清楚，可由箭头“→”标明方向，以免难辨别。
四，阻抗设计长度：一般阻抗总长8英寸，阻抗线长6英寸，如果不能达到，至少阻抗线做到4英寸。
五，阻抗拐弯处设计规范：拐弯处的设计不要设计成图1的样子，因为信号折射的次数太多，对阻抗值有影响，需设计成图2的样子，倒成斜角就会减少折射的次数，测出稳定的值。
图1 图2六，阻抗护铜线：（阻抗保护同Bar）1，阻抗护铜线的目的：对线路起到保护作用，防止线路在生产中线细或线粗。
2，保护铜BAR不能离线路太近，如下图1所示。
保护铜BAR 距线路要有30mil。
也不能太远否则也不起作用。
图1（此图铜BAR离线路太近，是错误的做法。
）3，保护铜BAR不能太细，如下图2所示。
保护铜BAR寬度至少是阻抗线路的2.5倍以上宽。
图24，保护铜BAR外层和內层都要添加。
七，阻抗线间的间距：1，这里说的线距不是差动阻抗的线距，而是相临的两组不同阻抗间的距离，如下图1和需要绕弯的阻抗间距离。
如下图2。
2，类似于图1和图2的间距至少要保证在20mil以上。
图1图2 八，差动阻抗拐弯处的间距：1，差动阻抗的阻抗值由线宽和线距决定，所以线距一定要是均匀一致的，尤其是拐弯处，如下图。
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一.阻抗：（Impedance,Z）
1电流在交流线路中流动时，其所遭遇的阻力。
2对印制电路板而言，是指在某一高频之下，某一线路层对一项对层(通常指最近的接地层)总合之阻抗。
（电阻、电容抗、电感抗）简而言之，
亦即评估线路之均匀性及介质层厚度之均匀性。
3阻抗控制的目的：就是要将双面及多层板讯号线在高频工作中的阻抗值，控制在某一数值范围内。
二.单端阻抗（Characteristic Impedance）在计算机，无线通信等电子信息产品中、
PCB的线路中的传输的能量，是一种由电压与时间所构成的方形波信号（Square wave signal）称为脉冲（Pulse）它所遭遇的阻力则称为特性阻抗，其理论公式为，引起特性阻抗的重要原因：无损耗条件下，导体间的电感L与电容C Z。
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三.差动阻抗（Differential Impedance）
由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构,驱动端输入的信号为极性
相反的两个信号波形,分别由两根差动线传送,在接收端这二个差动信号相减,
由于感应噪声同时作用于二根信号线,从而相互抵消.这种方式主要用于高速数
模电路中以获得更好的信号完整及抗噪声干扰.
四阻抗匹配
三要素输出阻抗(原始主动零件)、特性阻抗（传输线）、输入阻抗（被动零件）
阻抗匹配能减少在信号传输途中或终端所产生的能量反射和损失，降低杂波及
串扰，杜绝失真及减少信号传输中的延迟，使信号的能量得到完整的传输。
所
以阻抗控制其实就是让系统中每一个部分都具有相同的阻抗值，而其目的则在
消除介面的反射杂讯。
五影响阻抗之因素
2:阻抗COUPON设计
单端阻抗:信号线设计长度为6 Inch
差分阻抗: 信号线设计长度为6 Inch
单端与差分的COUPON设计模块相同,只是一个为单线一个为双线.无论是单端模块还是差分模块,测试孔的位置必须与以上模块相同,否则将造成无法测试.
3 COUPON的放置方式
1.依据客户原稿设计
2.设在折断边上(工艺边上)
3.另设阻抗条(见以上附图所示)
4 屏蔽层的判定
5.Polar SI8000阻抗计算软件的应用.
外层单端阻抗计算模块
H1 绝缘层的厚度(对阻抗影响极大)
Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)
W1 成品线底宽度
W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)
T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)
C1 基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)
C2 信号线部分阻焊厚度
CEr 阻焊介电常数
Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内) 注:1.阻焊越厚阻值越低,影响值会在3ohm以内,如成品板实测阻值偏高,可多盖两次阻焊膜,以降低阻值
2.阻值控制范围:单端35-75 ohm
差分90-140 ohm
外层差分计算模块
H1 绝缘层的厚度(对阻抗影响极大)
Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)
W1 成品线底宽度
W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)
S1 成品线间距
T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)
C1 基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)
C2 信号线部分阻焊厚度
C3 基材部分阻焊厚度
CEr 阻焊介电常数
Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内)
内层差分阻抗计算模块
H1 绝缘层的厚度(与对应屏蔽层间的厚度)
Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)
H2绝缘层的厚度(与对应屏蔽层间的厚度)
Er2介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)
W1 成品线底宽度
W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)
S1 成品线间距
T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)
Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内)
差分阻抗与周围铜皮有间距,计算模块.
H1 绝缘层的厚度(对阻抗影响极大)
Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)
W1 成品线底宽度
W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)
S1 成品线间距
G1信号线周围铜皮的大小(按101输入)
G2信号线周围铜皮的大小(按100输入)
D1信号线与周围铜皮的间距
T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)
C1 基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)
C2 信号线部分阻焊厚度
C3 基材部分阻焊厚度
CEr 阻焊介电常数
Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内)。