芯片切割工艺制程 ppt课件

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

Page(12) of (20)
芯片切割工艺制程
绷片(Wafer
Mounter)——是一道辅
助工序,主要是给晶圆的

背面贴上一层有弹性和一

定粘性的蓝膜,并固定在
一个直径稍大的金属框架
上,以利于后面的加工。
为了避免粘贴不牢靠而造 蓝膜
成切割过程中的飞片问题,
在绷膜的过程中要加
60~80度的温度。
而这一步的UV照射时间和UV照度的控制,则是 一个技术关键。
Page(20) of (20)
拣片(CHIP SORTING)
这是一台全自动的芯片挑选机。 其主要功能就是将好的芯片从 切割好的的膜上拣出来放到 Tray盘中。
简单来说,就是用顶针在蓝膜 下将CHIP 顶起来,上面用真 空吸嘴将CHIP一个个地吸起, 然后放入Tray盘中。
CHIP
COLLET
TAPE
NEEDLE
Tray盘
芯片切割工艺 制程
谢谢各位!
芯片切割工艺制程
Page(10) of (20)
芯片切割工艺制程
绷片
切割
拣片
UV照射
Page(11) of (20)
芯片切割工艺制程
晶圆切割(Die saw),有时也叫“划 片”(Dicing)。一个晶圆上做出来的 独立的IC有几百个到几千个甚至上万 个,切割的目的是将整个晶圆上每一 个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀 片切割开来,为后面的工序做准备。
FRAMEபைடு நூலகம்
Page(13) of (20)
芯片切割工艺制程
在切割的过程中,刀片的转速往往 达到几万转/分钟,而切割道的宽 度往往只有几十到一百微米,所以 对于设备的要求也是很高的。如果 前面绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或 者有气泡存在,切割开来的硅片 (Die)就会从蓝膜上飞出来,称 作飞片。
Page(14) of (20)
大家知道晶圆很薄很 脆,切割道又很窄。 所以在切割时就要控 制产生chipping的大 小,脆崩太大,IC就 有可能报废。
我们的切割机是双刀, 在切割时一般采用分 步切割的方法。
Page(18) of (20)
芯片切割工艺制程
UV SYSTEM
Page(19) of (20)
芯片切割工艺制程
前面提到在绷片时要求膜的粘性够强,才能使切 割时不致造成飞片。
但下一步工序中要把切割好的IC挑选出来放到特 定的容器——Tray盘中。那就要求膜的粘性不能 太大,否则会给挑选增加难度。
选用UV膜的好处是,不经UV照射时膜的粘性很 强,而经过UV照射后又可使其粘性下降,恰好满 足了我们的工作要求。
Page(16) of (20)
芯片切割工艺制程
我们选用的这台切割机是全自动切割机。在自 动生产前,先手动送进一片Wafer量测切割道 宽度,AL pad 大小,并检查确认Die size等 。
我们叫“教读”的过程,实际就是人机对话, 由操作者通过参数的设定来告诉机器你要怎么 样来切,模拟切割一次,参数都调好以后再进 行全自动切割。
芯片切割工艺制程
飞片是非常危险的, 第一是会造成成品 率的下降,第二是 飞出来的硅片可能 会造成临近硅片的 物理损伤。这就是 为什么刀片需要这 么高的转速的一个 原因。
半自动绷片机
Page(15) of (20)
芯片切割工艺制程
特点:
High Throughput High Cutting Quality High Reliability Easy Operation
值得一提的是在切割过程中我们又会用到一台 辅助的设备叫CO2纯水机。因为切割中要用DI 水来冲去切割产生的废渣,同时释放切割中产 生的静电,避免对器件产生危害,这台CO2纯 水机就是通过特定的方法将CO2气溶于DI水中 来降低水的阻抗,从而释放静电。
Page(17) of (20)
芯片切割工艺制程
相关文档
最新文档