芯片切割工艺制程 ppt课件

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芯片切割工艺制程
绷片（Wafer
Mounter)——是一道辅
助工序，主要是给晶圆的
晶
背面贴上一层有弹性和一
圆
定粘性的蓝膜，并固定在
一个直径稍大的金属框架
上，以利于后面的加工。
为了避免粘贴不牢靠而造 蓝膜
成切割过程中的飞片问题，
在绷膜的过程中要加
60~80度的温度。
而这一步的UV照射时间和UV照度的控制，则是 一个技术关键。
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拣片（CHIP SORTING）
这是一台全自动的芯片挑选机。 其主要功能就是将好的芯片从 切割好的的膜上拣出来放到 Tray盘中。
简单来说，就是用顶针在蓝膜 下将CHIP 顶起来，上面用真 空吸嘴将CHIP一个个地吸起， 然后放入Tray盘中。
CHIP
COLLET
TAPE
NEEDLE
Tray盘
芯片切割工艺 制程
谢谢各位！
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绷片
切割
拣片
UV照射
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晶圆切割（Die saw)，有时也叫“划 片”(Dicing)。一个晶圆上做出来的 独立的IC有几百个到几千个甚至上万 个，切割的目的是将整个晶圆上每一 个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀 片切割开来，为后面的工序做准备。
FRAMEபைடு நூலகம்
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在切割的过程中，刀片的转速往往 达到几万转/分钟，而切割道的宽 度往往只有几十到一百微米，所以 对于设备的要求也是很高的。如果 前面绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或 者有气泡存在，切割开来的硅片 （Die）就会从蓝膜上飞出来，称 作飞片。
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大家知道晶圆很薄很 脆，切割道又很窄。 所以在切割时就要控 制产生chipping的大 小，脆崩太大，IC就 有可能报废。
我们的切割机是双刀， 在切割时一般采用分 步切割的方法。
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UV SYSTEM
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前面提到在绷片时要求膜的粘性够强，才能使切 割时不致造成飞片。
但下一步工序中要把切割好的IC挑选出来放到特 定的容器——Tray盘中。那就要求膜的粘性不能 太大，否则会给挑选增加难度。
选用UV膜的好处是，不经UV照射时膜的粘性很 强，而经过UV照射后又可使其粘性下降，恰好满 足了我们的工作要求。
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我们选用的这台切割机是全自动切割机。在自 动生产前，先手动送进一片Wafer量测切割道 宽度，AL pad 大小，并检查确认Die size等 。
我们叫“教读”的过程，实际就是人机对话， 由操作者通过参数的设定来告诉机器你要怎么 样来切，模拟切割一次，参数都调好以后再进 行全自动切割。
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飞片是非常危险的， 第一是会造成成品 率的下降，第二是 飞出来的硅片可能 会造成临近硅片的 物理损伤。这就是 为什么刀片需要这 么高的转速的一个 原因。
半自动绷片机
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特点：
High Throughput High Cutting Quality High Reliability Easy Operation
值得一提的是在切割过程中我们又会用到一台 辅助的设备叫CO2纯水机。因为切割中要用DI 水来冲去切割产生的废渣，同时释放切割中产 生的静电，避免对器件产生危害，这台CO2纯 水机就是通过特定的方法将CO2气溶于DI水中 来降低水的阻抗，从而释放静电。
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