焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析

点焊常见缺陷

点焊常见缺陷点焊是一种常用的金属焊接技术，通过将两个金属部件放在一起，然后使用高温和高压力形成焊点来将它们连接在一起。

点焊具有简单、快速和高效的特点，因此被广泛应用于汽车制造、电子设备、家电等行业。

然而，点焊过程中可能会出现一些常见的缺陷，这些缺陷可能会降低焊接质量，甚至影响到焊接件的使用寿命。

本文将介绍几种点焊常见缺陷及其产生原因，并提供相应的解决方法。

1. 焊点太小或过大焊点的大小是决定焊接强度的关键因素之一。

如果焊点过小，则焊接强度可能不足以承受工作负载，导致焊接件易于断裂；而如果焊点过大，则可能会导致过度热输入和热变形，从而降低焊接件的连接性能。

原因•焊接电流设置不当；•焊接时间过短或过长；•焊接机械设备调整不当；•电极磨损或不合适；•焊接面板表面杂质或涂层。

解决方法•调整焊接电流和时间，使其适应焊接件的要求；•对焊接机械设备进行调整和维护，确保焊接过程稳定；•定期检查和更换电极，保证其形状和尺寸符合要求；•在焊接过程之前，确保焊接面板表面干净和无杂质。

2. 焊接点不牢固焊接点不牢固是指焊接件之间的连接强度不足，容易出现松动、脱落等问题。

这种缺陷可能是由焊接螺栓松动、焊接过程中的振动或焊接点不均匀等原因造成的。

原因•焊接螺栓未紧固或松动；•焊接过程中的振动或冲击；•焊接点上的压力不均匀；•焊接件的表面处理不当。

解决方法•确保焊接螺栓紧固良好，防止松动；•在焊接过程中减少振动和冲击；•增加焊接点上的均匀压力，确保焊接点的牢固性；•对焊接件的表面进行预处理，如除锈、喷涂防腐等。

3. 焊接接头气孔气孔是指焊接接头中的空气或其他气体被困在焊缝内部形成的孔洞。

气孔的存在会降低焊接件的密封性能和强度，并且容易导致气体渗透或液体渗漏。

原因•材料含水或含其他气体；•非理想的焊接环境，空气中的湿度或污染物过多；•焊接电流过高或材料温度过低。

解决方法•提前将焊接件保持在干燥环境中，避免含水或含气；•在焊接环境中控制湿度和污染物的含量；•调整焊接电流和材料温度，确保焊接过程稳定。

常见焊点缺陷及分析

常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。

在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。

理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。

本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。

2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。

这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。

在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。

针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。

2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。

气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。

气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。

气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。

气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。

分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。

修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。

2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。

焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。

夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。

夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。

分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。

修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。

2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。

焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。

常见的点焊质量缺陷及原因

常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。

常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。

造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。

(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。

(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。

2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。

(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。

3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。

烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。

造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。

(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。

4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。

过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。

造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。

(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。

5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。

造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

几种SMT焊接缺陷及其解决措施

几种SMT焊接缺陷及其解决措施
汇报人： 2024-01-11
目录
• SMT焊接缺陷概述 • 几种常见的SMT焊接缺陷 • 解决SMT焊接缺陷的措施 • 案例分析 • 总结与展望
01
SMT焊接缺陷概述
焊接缺陷的定义与分类
焊接缺陷定义
在焊接过程中，由于各种原因导致焊接接头中出现的问题或不足，影响焊接质量。
至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
降低生产成本
焊接缺陷会导致产品不良率上升，增加生产成本，因此预防和控制 SMT焊接缺陷有助于降低生产成本。
增强市场竞争力
高质量的产品能够提高客户满意度，增强企业的市场竞争力。
解决SMT焊接缺陷的未来研究方向
新材料和新技术的研究
随着科技的发展，新材料和新技术不断涌现，未来可以尝试将这些新材料和新技术应用于SMT焊接中，以提高焊接质量和效率。
03
解决措施
提高焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化并润湿焊盘。在焊接
过程中保持稳定的速度和送锡量，避免出现焊锡不足或过多的情况。
锡珠
总结词
锡珠是由于焊锡过热或冷却过快，导致焊点表面形成的小颗粒状突起。
详细描述
锡珠缺陷表现为焊点表面出现许多小颗粒状突起，这些突起可能是由于焊锡过热或冷却过快形成的。由于这些突起会影响电气性能和外观质量，因此需要解决。
加强生产过程的监控和管理
总结词
建立健全的生产过程监控和管理体系，确保焊接缺陷得到有效控制。
详细描述
制定严格的工艺操作规程和质量检验标准，并加强员工培训。实施生产过程中的实时监控，及时发现并处理焊接缺陷。定期对生产线进行质量检查和评估，持续改进生产工艺，提高产品质量。

常见焊接缺陷及图示

常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有：裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等，以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良（如：长度不足，高度不足，未满焊）等。

1.气孔：
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。

修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。

2.砂眼（焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。

3.缩孔（焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞，形状不规则，孔壁粗糙，一般位于铸件的热节处。

）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。

4.焊瘤（金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩）
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边（烧筋）
修复方法:重新焊接
6.弧坑（在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑）
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透（未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象）
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊（未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽）
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。

焊点缺陷分析报告

16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
2020/7/10
17
脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化焊接温度低
危害: 断路或导通不良
2020/7/10
18
元件脚高
焊点缺陷分析
2020/7/10
1
常见焊点缺陷描叙
虚焊焊料堆积焊料过多焊料过少松香焊过热冷焊浸润不良不对称松动锡尖
针孔气孔铜箔翘起脱焊元件脚高短路包焊焊点裂痕空焊焊点呈黑色
2020/7/10
2
标准焊点工艺示范
俯视
2020/7/10
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
2020/7/10
15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份焊接温度高
2020/7/10 危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通
2020/7/10
9
冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/7/10
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净助焊剂不足或质量差焊件未充分加热

焊接质量与主要焊点缺陷分析

1.3 接收或拒收的判定
• 接收或拒收的判定以合同、图纸、技术规范、标准和参考文件为依据。 • • • • • 当文件发生冲突时，按以下优先次序执行： a 用户与制造商达成的协议文件。 b 反映用户具体要求的总图和总装配图。 c 在用户或合同认可情况下，采用IPC-A-610标准。 d 用户的其它附加文件。
SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析
SMT质量要求
高质量＝高直通率＋高可靠（寿命保证）！
（电性能）（机械强度）
质量是在设计和生产过程中实现的
返修的潜在问题
过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这一传统观念并不正确。如果返修方法不正确，就会加重对元器件和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。返修工作都是具有破坏性的 … 返修会缩短产品寿命
3 焊料量不足与虚焊或断路(开路)——焊点高度达不到规定要求，会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路
原因分析 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺；喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏。④印刷速度过快。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘上，焊料从孔中流出。 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触。 d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不能完全与焊膏接触。预防对策 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸。 ②更换焊膏。 ③采用不锈钢刮刀。 ④调整印刷压力和速度。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸。 ②修改焊盘设计运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包装，人工贴装时不要碰伤引脚。 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。 ②大尺寸 PCB 再流焊时应采用底部支撑。

常见焊接缺陷以及解决方法分析

常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。

焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。

接头必须干燥。

几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。

焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。

低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。

1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。

常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。

单面焊的根部未焊透等。

A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。

直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。

某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。

咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。

矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。

焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。

常见焊接缺陷及质量检验

常见焊接缺陷及质量检验引言焊接是一种常用的连接金属构件的方法，广泛应用于各个行业。

然而，在焊接过程中常常会出现一些缺陷，这些缺陷对焊接接头的质量和性能产生影响。

因此，对焊接缺陷进行及时检验和处理是非常重要的。

本文将介绍一些常见的焊接缺陷，如气孔、夹杂物、未熔合等，并介绍相应的质量检验方法。

1.气孔气孔是焊接过程中最常见的缺陷之一，它是由于焊接区域存在气体或气体形成物引起的。

气孔会降低焊接接头的强度和密封性能。

1.1.检验方法气孔的质量检验可以通过目视检验、X射线检验、超声波检测等方法进行。

•目视检验：通过裸眼观察焊接区域是否存在气孔，判断气孔的大小和数量。

•X射线检验：利用X射线照射焊接接头，通过观察照片以及分析X 射线的反射、吸收情况，判断是否存在气孔缺陷。

•超声波检测：通过超声波的传播和反射，检测焊接接头中的气孔缺陷。

1.2.处理方法对于气孔缺陷，可以采取以下措施进行处理：•改善焊接方法和工艺，减少气孔的产生。

•增加保护气体的流量和纯度，防止空气进入焊接区域。

•使用合适的焊材和焊接设备，降低气孔的产生率。

2.夹杂物夹杂物是指焊接区域中存在的杂质，如氧化物、硫化物、金属屑等。

夹杂物会降低焊接接头的强度和可靠性。

2.1.检验方法夹杂物的质量检验可以通过目视检验、金相检测、化学分析等方法进行。

•目视检验：通过裸眼观察焊接区域是否存在夹杂物，判断夹杂物的类型和数量。

•金相检测：将焊接接头进行金相薄片制备，并以金相显微镜观察夹杂物的分布和形态。

•化学分析：通过对焊接接头进行化学成分分析，检测其中是否存在夹杂物。

2.2.处理方法对于夹杂物缺陷，可以采取以下措施进行处理：•提高焊接设备和工艺的清洁度，减少夹杂物的产生。

•使用纯净的焊接材料，降低夹杂物的含量。

•加强焊接接头的清洁工作，防止外部杂质进入焊接区域。

3.未熔合未熔合是指焊接区域中存在焊脚或母材未与填充材料充分熔合的现象。

未熔合会降低焊接接头的强度和密封性能。

常见焊接缺陷以及解决方法分析

常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。

焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。

接头必须干燥。

几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。

焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。

低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。

1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。

常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。

单面焊的根部未焊透等。

A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。

直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。

某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。

咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。

矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。

焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。

几种SMT焊接缺陷及其解决措施

几种SMT焊接缺陷及其解决措施SMT焊接是一种常见的电子元器件连接方式，其缺陷会直接影响产品的质量和可靠性。

下面将介绍几种常见的SMT焊接缺陷及其解决措施。

1.冷焊：冷焊是指焊料没有完全熔化并附着在焊盘或引脚上的现象。

冷焊会导致焊点间接触不良，从而影响电气连接和传导。

解决冷焊的措施包括：-提高焊接温度和时间，确保焊料完全熔化。

-检查焊料的品质，确保焊料能够适应焊接过程要求。

-使用合适的焊接参数，如合适的预热时间、焊锡温度等。

2.焊接积焦：焊接积焦是指焊料在焊接过程中产生的氧化物、残留的颗粒等积累在焊接区域的现象。

焊接积焦会导致焊点质量降低，从而影响电气性能和可靠性。

解决焊接积焦的措施包括：-控制焊接温度和焊接时间，避免焊接区域过热。

-清洁焊接区域，保持焊接表面的清洁。

-使用高品质的焊料，避免余烟和氧化物的产生。

3.引脚未焊稳：引脚未焊稳是指焊料没有完全附着在引脚和焊盘上的现象。

引脚未焊稳会导致焊点松动，从而影响电气连接和机械可靠性。

解决引脚未焊稳的措施包括：-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘和引脚之间的空隙。

-提高焊接温度和焊接时间，确保焊料完全熔化并形成可靠的焊接连接。

-检查焊接设备和工艺参数，保证焊接过程的稳定性和一致性。

4.锡球：锡球是指焊盘上未熔化的焊料形成的球状物。

锡球会导致焊接点短路和漏电等问题。

解决锡球问题的措施包括：-控制焊接温度和时间，避免焊料过热和氧化。

-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘。

-使用合适的焊锡通孔形状，确保焊料能够完全熔化并形成可靠的焊接连接。

在实际生产中，为了避免SMT焊接缺陷，可以采取以下综合措施：-严格控制焊接设备和工艺参数，确保焊接过程的稳定性和一致性。

-优化焊接工艺，如预热、焊接时间和温度等参数的选择。

-选择合适的焊接材料，如焊料、焊锡通孔形状等。

-加强焊接操作人员培训，提高其技能和专业素质。

-密切关注焊接过程中的质量控制，及时发现和解决问题。

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

(1) 插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。

对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

4．插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。

② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。

(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3．最小焊点高度为正常润湿。

（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

焊点缺陷分析

危害: 强度低，不通或时通时断
2024/1/24
10
不对称
不对称
、
原因分析: 焊料流动性差焊剂不足或质量差加热不足
危害: 强度不足
2024/1/24
焊锡未流满焊盘
11
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
2024/1/24
18
短路
短路
不同的两条线路焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长焊接温度太低板面可焊性不佳
危害:
不能正常工作
2024/1/24
19
包焊
包焊
平视
2
虚焊
虚焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好焊盘氧化焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
2024/1/24
3
焊料堆积
焊料堆积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析:
焊料质量不好焊按温度不够
焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
机械强度不足,可能虚焊
行清洁；焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；
2024/1/24
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焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多
焊接时间太短,加热不足
危害:
导通不良

白车身焊点缺陷分析及质量改进

白车身焊点缺陷分析及质量改进在焊接工艺方面，首先需要确保焊接设备的选择与使用正确。

焊接设备应该具备稳定的电流输出和适当的焊接速度，以保证焊接点的牢固性和均匀性。

其次，要定期检查和维护焊接设备，确保设备的正常工作状态。

焊接材料是焊接质量的重要影响因素之一、应该选择符合相关标准的焊接材料，并确保其质量可靠。

同时，根据具体情况合理选择焊接材料的种类和规格，以确保焊接点在承受拉力、振动和热胀冷缩等力的作用下能够保持稳定和可靠。

设备质量是影响焊接质量的关键因素之一、应该购买来自可靠供应商的高质量焊接设备，并且定期进行设备性能检测和维护。

在使用过程中，要严格按照设备使用说明进行操作，以减少操作人员的误操作给焊接质量带来的不良影响。

操作人员的技术水平也是决定焊接质量的重要因素之一、要提高焊接工人的技术水平，应该进行规范的培训和考核，并要求焊接工人在实际操作中严格遵守操作规程和相关的安全要求。

在进行质量改进时，可以采取以下几个方面的措施：1.完善质量控制体系：建立科学合理的车身焊接质量控制体系，确保每个环节的质量得到有效控制。

包括设立焊接工艺规范和操作规程、建立焊接点质量检测制度并定期进行检测等。

2.加强设备投入和维护：更新设备，引进具有最新技术的焊接机器人和自动焊接设备，通过提高焊接设备的自动化程度和生产效率来提高焊接质量。

3.优化焊接工艺：根据焊接缺陷的具体情况，在已有的焊接工艺基础上进行优化，针对问题点调整焊接参数，改进焊接方法，以提高焊接质量和效率。

4.做好材料选择和采购：选择具有高质量和稳定性的焊接材料，并与供应商建立长期稳定的合作关系，确保材料质量的可靠性。

5.加强员工培训：建立焊接技术培训体系，定期对焊接工人进行技术培训和考核，提高员工的焊接技术水平，减少焊接缺陷发生的可能性。

6.强化质量监控和反馈机制：建立完善的质量监控体系，定期对焊接点进行抽样检测和评估，及时发现问题和缺陷，并将结果反馈给相关部门和人员，以便及时采取纠正措施。