常用芯片封装尺寸对照
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
常用的RC封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
常用贴片芯片及元器件封装尺寸
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芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。
常用元器件封装尺寸大小
2 / 11
ZIP Zig-Zag Inline Packa
SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323
SOT25/SOT353 SOT26/SOT363
FBGA FDIP SOJ
SBGA
LBGA 160L PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/4W
1W
按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（1 英寸=1000mi l）
封装尺寸规格对应关系如下表： 英制 公制 长(L)
宽(W)
高(t)
(inch) (mm) (mm)
(mm)
(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
3 / 11
SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L SSOP
SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、A XIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
常用元器件封装尺寸大小
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
芯片封装大全(图文对照
芯片封装大全(图文对照但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改良方式，它们在减小引脚节距和增加体积方面作了不少改良，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔拔出方式，因此使它的运用遭到很大限制。
为打破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因此引脚数可高达500条～600条。
随着外表装置技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，外表装置技术可节省空间，提高功用，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需求插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改良型的出现，但引脚数仍遭到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可任务在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以致0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因此这种封装方式遭到普遍欢迎。
但在管脚数要求不高的状况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装方式，也是目前消费最多的一种封装方式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
必需采用SMT(外表装置技术)停止焊接。
操作方便，牢靠性高。
芯片面积与封装面积的比值较大。
小型外框封装-SOP (Small Outline Package)[特点] 适用于SMT装置布线，寄生参数减小，高频运用，牢靠性较高。
引脚离芯片较远，成品率添加且本钱较低。
芯片面积与封装面积比值约为1:8小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead)有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier)据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP那么占12%。
元件封装尺寸大全
元件封装尺寸大全(总47页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--DIMENSIONDIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
【精品】芯片常用封装及尺寸说明
【关键字】精品A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本质也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本质的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
嘉立创的元件封装尺寸
嘉立创的元件封装尺寸
嘉立创是一家PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造商，他们提供各种尺寸和类型的电子元件封装。
具体的元件封装尺寸会根据不同的元件类型和要求而变化。
以下是一些常见的电子元件封装尺寸：
1. 0603封装：尺寸为0.06英寸乘以0.03英寸。
2. 0805封装：尺寸为0.08英寸乘以0.05英寸。
3. 1206封装：尺寸为0.12英寸乘以0.06英寸。
4. SOT-23封装：尺寸为0.118英寸乘以0.067英寸。
5. QFP封装：尺寸根据引脚数目和排列方式的不同而变化。
其中，QFP64封装的尺寸大约为0.45英寸乘以0.45英寸。
6. BGA封装：尺寸也根据球网阵列（Ball Grid Array）的大小和排列方式的不同而变化。
需要注意的是，以上只是一些常见的元件封装尺寸，具体的尺寸还取决于实际的元件和设计要求。
如果您需要更具体的尺寸信息，建议直接向嘉立创或相关元件供应商咨询。
常用元器件封装尺寸
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。