通用电子产品生产工艺作业流程

包装入库
包装发货 环节
结束
通用电子产品生产工艺作业流程
作业说明/控制要点
研发部门提供：1、PCB文件；2、PDF格式的原理图；3、正确的各PCB焊接清单；4、 正确的整机清单和包装附件清单；5、机械结构和丝印图；6、对应的单片机程序；7 、对应的测试软件；8、对应的板卡测试工装；9、测试指导说明；10、出货光盘内 容；11、特殊元件的采购注意事项；12、做线清单和方法；13、样机；14、会签文件 。
根据检验标准，对焊点进行检验，如有不合格品，填写返修单，进行返 修。
根据ＢＯＭ装配图、作业指导书，进行作业。
根据检验标准，对焊点进行检验，如有不合格品，填写返修单，进行返 修。
根据工艺要求，对易晃动元件打胶，焊接配线
根据检验标准的要求，对已打胶的板卡进行检验，合格品流入下道工序 。不合格品，填写返修单，进行返修。
根据测试工艺要求对半成品进行调试。合格品流入下道工序。不合格 品，填写返修单，进行返修 根据装配工艺，对已调试合格的半成品进行整机装配
根据检验标准，对已整机装配的设备进行装配检验。合格品流入下道 工序。不合格品，填写返修单，进行返修。
根据测试工艺，对已装配检验合格的设备进行整机调试检验。合格品流 入下道工序。不合格品，填写返修单，进行返修。
检验员
1、包装通用工艺.doc 2、成品检验记录表.doc 3、入库单
装配主管
采购员
检验员
1、入库单
仓库管理员
1、领料单
各主管
1、手工焊通用工艺.xls 2、焊接操作规程.doc
焊接主管
1、各工序的检验标准.doc
检验员
1、手工焊通用工艺.xls 2、焊接操作规程.doc
焊接主管
1、各工序的检验标准.doc
检验员
生产经理
1、各产品的装配工艺
装配主管
生产经理
1、各工序的检验标准.doc
1、焊接作业指导，2、装配作业指导，3、包装作业指导，4、检验作业 指导，5、调试作业指导、6、辅助作业指导。
根据采购计划，采购器件，填写入库单，入待检库
检验员根据送检通知单，检验元器件，填写检验报告，合格后入库。不 合格品按采购控制程序办理
根据生产作业计划，材料清单，填写领料单，领取器件。
根据ＢＯＭ装配图、作业指导书，进行作业。
根据老化工艺要求对设备进行老化
根据整机检验标准，对产品进行检验，合格品进行包装，不合格品填写 返修单，进行返修。
根据包装工艺，对已调试合格的产品进行包装。填写入库单，进入成品 库。
流程
支持图表 1、导入文件清单.xls 流程环节责任人 新产品导入工程师 督导责任人
1、工艺文件清单
工艺工程师
1、采购申请单.xls 2、采购合同.xls 3、委托加工合同.doc 1、元件检验标准.doc 2、元件检验记录表.doc
通用电子产品生产工
项目 作业流程 新产品导入 生产文件 准备环节
工艺编写
元件采购和
元件采购 环节
元件检验
入库
领料
手工贴片焊 接
焊接环节
返修
焊点检验
DIP元件焊接
返修
焊点检验
焊线打胶
辅助环节
返修
打胶检验
半成品测 试环节
返修
板卡调试
装配 装配环节
返修 装配检验
返修
整机调试
整机测试 环节
老化
返修
整机检验
检验员
1、各板卡的测试工艺 2、测试岗位操作规程.doc
测试主管
1、各产品的装配工艺 2、装配操作规程.doc
装配主管
1、各工序的检验标准.doc
检验员
1、各类整机的测试工艺 2、测试岗位操作规程.doc
测试主管
Βιβλιοθήκη Baidu
1、产品老化通用工艺.doc
测试主管
1、各工序的检验标准.doc 2、成品检验记录表.doc