常用PCB高速高频板材供应商参数一览表
罗杰斯电路板参数4000系列
方向
介电常数，Ɛ r (制造标
称值)
3.38±0.05
(1)3.48±0.05
Z
介电常数，Ɛ r 3.55
（电路设计推荐值）
3.66
Z
损耗因子，tan δ
介电常数的温度系数 体积电阻 表面电阻 耐电强度 拉伸模量
拉伸强度 弯曲强度 尺寸稳定性 热膨胀系数
0.0027 0.0021
0.0037 Z
0.0031
RO4000系列高频线路板材料是由玻璃纤维增强的碳氢化合 物/陶瓷基材（非PTFE）构成，针对对性能要求较高，大批 量商用市场而设计的。
RO4000 系 列 材 料 特 点 是 具 备 高 频 性 能 而 线 路 板 生 产 成 本 低。它具有低损耗，和普通环氧树脂/玻璃编织布（FR4） 类似的加工工艺，因此有很强的价格竞争力。
标准铜厚
1/2 oz ( 17µm), 1 oz (35µm） 2 oz (70µm) 电解铜
本产品资料表和加工说明中的信息旨在协助您应用罗杰斯线路板材料和半固化片进行设计。它并不计划且不创造任何承担、说明或暗示，包括 出于一个特殊目的的适销性或匹配性担保或用户出于某一特殊目的可以获取到的产品资料表和加工说明中显示的结果。用户需针对每一应用确 定罗杰斯印刷线路板的适用性。
= 12 × [400]
= 51,800 RPM
3.14 × [0.0295]
= [51,800]×[0.003]
= 155 IPM
本产品资料表和加工说明中的信息旨在协助您应用罗杰斯线路板材料和半固化片进行设计。它并不计划且不创造任何承担、 说明或暗示，包括出于一个特殊目的的适销性或匹配性担保或用户出于某一特殊目的可以获取到的产品资料表和加工说明中 显示的结果。用户需针对每一应用确定罗杰斯印刷线路板的适用性。
PCB板材参数表
可选择语言
Note:
1. 所有的PCB板在無特別要求的情況下全部要加板邊,板邊要求寬 8mm 以上，要加在PCB PANEL的長邊.
2. 所有的硬板 Rigid PCB 在無特別要求的情況下全部要按 IPC-6011及IPC-6012 有关要求制造及報價。
3. 所有的軟板 Flex PCB 在無特別要求的情況下全部要按 IPC-6011及IPC-6013B 有关要求制造及報價。
4. 所有的沉金 ENIG PCB板在無特別要求的情況下全部要按 IPC-4552 要求制造及報價。
5. 所有的沉銀 IAg PCB板在無特別要求的情況下全部要按 IPC-4553 要求制造及報價。
6. 所有的沉錫 ISn PCB板在無特別要求的情況下全部要按 IPC-4554 要求制造及報價。
7. 此表格显示的所有内容仅供报价阶段使用，不做制样和生产用途.。
(仅供参考)PCB常用板材参数性能
>600v High CTI FR-4
√ 175-250v FR-4/LF-RoHS*/Anti-CAF
√
√
√
√
140
140
150
360
FR-4
FR-4
×
HF FR-4
√
135
√
135
320-350
100-175v FR-4 100-175v FR-4
Laminate[ARLON] AR1000 55ST AD-350 25FR
WAI TAT
Laminate[TACONIC] TLX-9 TLX-8 RF-35/RF-35P TLY-5 RF-35A
RCC[Mitsui] MR-600/MR-600 REV.A
Mitsui
A. Laminate & Prepreg(Material class: DM)
√
√
173-183(TMA)
Page 2
FR-4 FR-4 FR-4
FR-4/Anti-CAF FR-4
Available
Material Name & Series No.
SMubIcConAtra-cAtoVrs A &Material Color[Brand]
MCL-LX-67
MCL-BE-67G(H)
√
175
175-250v FR-4
√
140
175-250v FR-4
√
175
350
√
√
√ 175-250v FR-4/LF-RoHS*/Anti-CAF
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
常用PCB高速高频板材供应商参数一览表备课讲稿
3 0.0013
/
500℃ /
/
3.3 0.0025
/
500℃ /
/
3 0.0016
/
500℃ /
/
3.5 0.002
/
567℃ 1.20% ＞60min
2.97 0.002
/
555℃ / ＞60min
3 0.0013
/
529℃ / ＞60min
3.7 0.004 205℃ 432℃ 1.20% ＞60min
RO3003 RO4533 RO3730 TC350 AD300C CLTE-AT Multiclad RF35A2 TLY-5 TSM-30 TLX-8
PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷
/ PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤
供应商
板材
S7439（EL230T）
树脂类型 /
常用PCB高速高频板材
材料特性
DK
DF
Tg
Td Z-CTE T288
(1GHZ) (1GHZ) （DSC） (TGA) (50-260) （min）
3.8 0.0045 200℃ 380℃
/
＞60min
SYST ITEQ
S7240
EL190T FL700 FL700LD IT200LK IT150DA
10+
3.4 0.008 210℃ 365℃ 3.50%
10+
3.4 0.008 210℃ 350℃ 3.20%
10+
3.7 0.004 200℃ 360℃ 2.50% 40min
高频pcb材料分类
高频pcb材料分类
高频 PCB 材料主要用于制造高频电路板，以满足高频通信、雷达、卫星通信等领域对于信号传输和电磁干扰的要求。
根据介电常
数和损耗因子的不同，高频 PCB 材料可以分为多种类型，常见的分
类包括以下几种：
1. PTFE（聚四氟乙烯）基材料，PTFE 是一种低介电常数和低
损耗的材料，常见的有 Teflon、Rogers RO4000 系列等。
这类材料
适用于高频高速传输，具有优异的信号传输性能和稳定的介电性能。
2. 高频陶瓷基材料，这类材料以氧化铝陶瓷为基础，具有较高
的介电常数和较低的损耗因子，常见的有Rogers RO3000 系列。
适
用于要求较高介电常数和较低损耗的高频电路设计。
3. 高频混合介质基材料，这类材料采用混合介质技术，结合了
聚酰亚胺树脂和微玻璃纤维，具有较好的机械性能和高频性能，常
见的有Rogers RO4350B 等。
4. 高频聚酰亚胺基材料，这类材料以聚酰亚胺树脂为基础，具
有优异的高温性能和尺寸稳定性，常见的有Arlon、Isola 等系列。
5. 低介电常数基材料，这类材料主要以降低介电常数为主要特点，从而提高信号传输速度和减小信号传输损耗，常见的有Taconic 等系列。
总的来说，高频 PCB 材料在选择时需要根据具体的应用需求来进行综合考虑，包括信号传输性能、介电性能、机械性能、加工工艺等多个方面，以满足高频电路设计的要求。
高速高频PCB板材介绍
铜箔
高温延伸性铜箔（HTE：High temperature elongation electrodeposited）; 多层印制电路板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶 现象，故需铜箔在高温（180℃）下仍保持常温时的 稳定性。其特点主要表现在：尺寸稳定性，高柔韧性， 多用于FR-4材质的多层板中。
df?对交流电在功能上损失的一种度量?绝缘材料树脂的一种特性?与所见到的电功损失成正比2?与周期频率f电位梯度的平方e及单位体积成反比?其数学关系为powerlossdissipationfactor2efvolumeconstant?合格低dk低df材料fr4材料fr408fr408hris415it180iit170grtu862hfem285厂商isolaisolaisola聯茂聯茂台耀台光tgdsc180185190175180165150dk10ghz377376382400410440420df10ghz0011900089001310015001300150015特殊材料材料ro4350bro3003tly5arf30rf35a25nad350a廠商rogersrogerstaconictaconictaconicarlonarlon樹脂種類陶瓷ptfeptfeptfeptfeptfeptfedk10ghz348300217300350338350df10ghz00037000130000900014000250002500030?导体表面粗糙度?导体表面粗糙度导体表面粗糙度形貌对电阻发热造成信号能量的损失即為导体损耗频率越高波长越短信号在导体间行进将只集中在导体的表面即所謂肌肤效应skineffect导体表面粗糙度越平坦对信号传输越有利pcb层间的接着强度受导体表面粗糙度影响导体表面粗糙度越高树脂与导体接著面积越大接著強度也隨之越高?改善方向反转铜箔rtf的开发即因应此需求而产生近年來反转铜箔的技術日趋成熟?铜箔基板结构銅箔銅箔樹脂玻璃纖維布?影响铜箔基板综合dk之因素?树脂环氧树脂dk
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
罗杰斯电路板参数4000系列
2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.6.2
ASTM D638
ASTM D638 IPC-TM-650 2.4.4 IPC-TM-650 2.4.39A IPC-TM-650 2.1.41 IPC-TM-650 2.4.24
计算轴转速和进刀量:
轴转速 （RPM） = 12×[表面速度 （SFM）]
π ×[钻头直径 （in） ]
进刀量 （IPM） = [ 轴转速 （RPM）] × [ 进刀量 （in/rev.）]
示例： 表面速度： 进刀量： 钻头直径： 轴转速
进刀量
400 FM 0.003” (0.08mm)/rev. 0.0295” (0.75mm)
钻孔条件:
即使在可能的情况下，也要避免钻头表面（线）速度大于500 SFM 和进刀量小于 0.002”(0.05mm).
推荐参数范围： 钻头表面速度： 进刀量： 退刀速度：
工具类型： 工具寿命：
300 - 500 SFM
(90 – 150 m/mm)
0.002” - 0.004”/rev (0.05 – 0.10 mm/rev)
＋40
＋50
Z
1.7×1010
1.2×1010
4.2×109
5.7×109
31.2 (780) 31.2 (780) Z
26,889 11,473（1664） Y （3900）
141（20.4） 175 (25.4)
Y
276（40） 255（37）
< 0.3
<0.5
rf4基材资料[指南]
![rf4基材资料[指南]](https://img.taocdn.com/s3/m/625d025ae418964bcf84b9d528ea81c758f52e87.png)
、我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。
这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，介电常数越大，延时也越大。
介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。
100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。
2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。
表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。
3、实际的电容可以简单等效为L、R、C串联，电容有一个谐振点，在高频时(超过这个谐振点)会呈现感性，电容的容值和工艺不同则这个谐振点不同，而且不同厂家生产的也会有很大差异。
这个谐振点主要取决于等效串联电感。
现在的比如一个100nF的贴片电容等效串联电感大概在0.5nH左右，ESR(等效串联电阻)值为0.1欧，那么在24M左右时滤波效果最好，对交流阻抗为0.1欧。
而一个1nF的贴片电容等效电感也为0.5nH(不同容值差异不太大)，ESR为0.01欧，会在200M左右有最好的滤波效果。
为达好较好的滤波效果，我们使用不同容值的电容搭配组合。
但是，由于等效串联电感与电容的作用，会在24M与200M之间有一个谐振点，在这个谐振点上有最大阻抗，比单个电容的阻抗还要大。
这是我们不希望得到的结果。
（在24M到200M这一段，小电容呈容性，大电容已经呈感性。
两个电容并联已经相当于LC并联。
两个电容的E SR值之和为这个LC回路的串阻。
LC并联的话如果串阻为0，那么在谐振点上会有一个无穷大的阻抗，在这个点上有最差的滤波效果。
这个串阻反倒会抑制这种并联谐振现象，从而降低LC谐振器在谐振点的阻抗）。
为减轻这个影响，可以酌情使用ESR大些的电容。
ESR相当于谐振网络里的串阻，可以降低Q值，从而使频率特性平坦一些。
增大ESR会使整体阻抗趋于一致。
常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考.docx
高速高频板供应商板材树脂类型S7439（EL230T ）/S7240/ SYSTEL190T/FL700/FL700LD/IT200LK/ ITEQ/IT150DAFR408材料特性DK DF Tg Td (1GHZ)(1GHZ)（ DSC ）(TGA)3.80.0045200℃380℃3.90.005200℃360℃4.30.011220℃345℃3.70.003205℃350℃3.50.0025205℃350℃3.80.01200℃350℃3.560.0047172℃350℃3.770.011180℃360℃ISOLA NECLOPanasonicTUCEMC HITACHIROGERS ARLON TACONICFR4+碳氢化合物FR408HR 3.680.009200℃370℃IS680-345/ 3.450.0035192℃376℃N4103-13 3.70.009210℃365℃N4103-13EPCE( 氰酸酯 )3.70.009210℃350℃N4103-13SI 3.40.008210℃365℃N4103-13EPSI 3.40.008210℃350℃Mercurywave 9350/ 3.70.004200℃360℃M4 (R5725)FR4+PPO 3.80.005175℃362℃M6 (R5775K)PPO 3.60.002℃℃185410 TU-872/SLK/ 3.80.008200℃340℃TU-872/SLKSP///// EM828/ 3.70.008℃℃170380 FX-2/ 3.50.002℃℃180350 MCL-LX-67/ 3.50.005℃/235 RO4350B碳氢化合物 +陶瓷 3.480.0031℃℃280390 RO3003PTFE 陶瓷30.0013/500℃RO4533PTFE 陶瓷 3.30.0025/℃500 RO3730PTFE 陶瓷30.0016/℃500 TC350PTFE 陶瓷 3.50.002/℃567 AD300C PTFE 陶瓷 2.970.002/555℃CLTE-AT PTFE 陶瓷30.0013/℃529 Multiclad/ 3.70.004℃℃205432 RF35A2PTFE+ 玻纤 3.50.0011/℃528 TLY-5PTFE+ 玻纤 2.20.0009// TSM-30PTFE+ 玻纤30.0015//TACONICTLX-8RF35TLC-30PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤2.450.0015//3.50.0018//30.028//高频板材参数一览表性Z-CTE T288吸水率(50-260)（ min ）(%)/＞60min0.08% 2.00%＞60min0.10%/20min//20min//20min0.24%2.50%30min0.10%3.81%30min0.12% 3.50%200.15% 2.80%300.06%价格指数应用领域评估结论/网络设备、测量设备/背板、服务器、路由器///////////板厚≤ 2.0mm,Pitch ≥/0.8mm3.2板厚≤ 3.0mm,Pitch ≥/0.8mm2.90%60min0.10%5/3.40%100.10% 3.93.50%10+0.10% 3.93.50%10+0.10% 3.9汽车、航空、防卫、通讯3.20%10+0.10%4.3基础设备、半导体、高速2.50%40min0.15%/数据2.80%300.14%4/60min0.14% 5.8/20min/ 3.3/////3.3//30min////60min0.03%10.3///0.03%8.4/0.63%60min0.06%8.3卫星电视 LNB 、微带线、功率放大器//＜ 0.1%16.7通讯卫星、背板//＜ 0.02%25蜂窝基站天线//0.04%25基站天线、卫星传输天线1.20%＞ 60min0.05% 6.5功率放大器、过滤器、连接器/＞ 60min0.06%8.3基站天线、功率放大器/＞ 60min0.03%16.5汽车雷达、感应器1.20%＞ 60min0.10%4背板、功率放大器、接收器2.65%/0.02%18//＜ 0.02%/无线链路、发射机、功分//0.03%36器、合流器、过滤器、基站天线无线链路、发射机、功分//＜ 0.02%/器、合流器、过滤器、基站天线//0.03%14 //＜ 0.02%/备注（目前状态）未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)小批量生产 (F5)文件已标准化未评估文件已标准化(F5)未评估文件已标准化(F5)初步评估（ F1）未评估未评估未评估未评估未评估小批量生产(F1&F5)初步评估 (F1)未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估。
PCB电路板板材质及参数介绍-华强
Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcbPCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 (模冲孔)22F：单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片：1080=，2116=，7628=FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板;基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。
线路板常用板材及参数介绍
线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。
PCB各供应商PP厚度参考明细表 (1)
有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 7.59 7.93 8.29 8.85 9.19 4.51 4.77 5.03 5.30 5.64 2.99 3.19 3.43 3.67 7.23 7.53 7.86 8.17 8.48 4.42 4.70 4.96 5.25 5.52 2.77 2.97 3.18 3.38 7.24
TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150 TG150
无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤 无卤
7.83 8.20 8.56 4.39 4.65 4.90 5.18 5.46 2.75 2.91 3.14 3.36 3.62
有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 有卤 无卤 无卤
7.53 7.86 8.17 8.48 4.43 4.70 4.96 5.25 5.52 2.77 2.97 3.17 3.39 7.11 7.44
45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57
上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚 上海南亚
7628 7628 7628 2116 2116 2116 2116 2116 1080 1080 1080 1080 1080
48 50 52 52 54 56 58 60 63 65 67 69 71
高频常用板材介电常数
高频常用板材介电常数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：高频常用板材介电常数指的是在高频电磁场中，材料对电场的响应能力的衡量值，是衡量材料性能的重要参数之一。
介电常数是一个复数，表示了材料对电场的响应的强度和相位差。
在高频通信、雷达、微波等领域的应用中，对材料的介电常数有着严格的要求，选择合适的介电常数的材料可以有效地提高系统性能。
常见的高频常用板材包括玻璃纤维增强复合材料、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、陶瓷等。
这些材料在不同的应用领域有着不同的介电常数值，下面将对其中几种常见的板材的介电常数进行介绍。
1. 玻璃纤维增强复合材料玻璃纤维增强复合材料是一种常用的高频板材，具有良好的机械性能和耐热性能，广泛应用于雷达天线、通信天线、微波器件等领域。
其介电常数在高频范围内一般在3-5之间，具有较好的介电性能，能够满足多种应用场景的需求。
2. 聚酰亚胺3. 聚四氟乙烯4. 陶瓷不同的高频常用板材具有不同的介电常数值，选择合适的材料可以有效地提高系统的性能。
在实际应用中，需要根据具体的需求来选择合适的材料，以达到最佳的效果。
希望以上内容对您有所帮助。
第二篇示例：介电常数是一个描述材料对电场响应能力的物理量，通常用εr来表示。
在电磁领域中，介电常数是非常重要的参数，它能够帮助我们了解材料在电场作用下的性质和特点。
不同的材料具有不同的介电常数，这也直接影响了材料在电场中的性能和应用。
1. FR-4玻纤板FR-4玻纤板是一种常见的复合板材，由玻璃纤维和环氧树脂组成。
它具有优异的机械性能和耐热性能，在电子领域中被广泛应用。
FR-4板材的介电常数一般在4.5左右，具有较好的介电性能，能够满足高频电路的要求。
2. PTFE板材PTFE是一种具有优异化学稳定性和耐热性能的聚合物材料，被广泛应用于高频电路和微波领域。
PTFE板材的介电常数通常在2.1左右，具有较低的介电损耗和较好的介电性能，适用于高频电路和微波器件的制造。
3. RO4350B板材RO4350B 是一种低介电损耗的复合板材，具有较高的玻璃转化温度和热稳定性。
浅谈PCB高频板、板材材料及高频参数
浅谈 PCB高频板、板材材料及高频参数摘要：随着通讯和计算机技术的迅速发展，对印制板技术的研发提出了越来越高的要求，系统工作频率从MHz频段向GHz频段转移，其所追求的即是信息处理的高速化、存储容量的海量化以及系统能耗的绿色化。
在这一发展方向下，作为海量信号载体的高频印制电路板应运而生，并承担着信息传输的艰巨任务。
主要对PCB高频板的定义与特点、常见板材类型和复介电常数进行了简单的论述。
关键词：PCB高频板；板材类型；复介电常数1.引言伴随着信息化的高速发展，计算机、无线通信、数据网络等已经融入到了我们生活中的方方面面。
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的发展过程中，信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大速度快的无线传输，因此每一代新产品的诞生都离不开高频板。
1.PCB高频板1.PCB高频板的定义高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHz或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHz或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。
1.1.PCB高频板的特点1.效率高介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。
当然，注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。
1.1.1.速度快由于传输速度与介电常数的平方根成反比，那么介电常数越小，传输速度就越快。
这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅保证了介电常数小的特性，还保持运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。
1.1.1.可调控度大高频电路板广泛应用于各个行业。
如对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不仅可实现不同深度部件的加热，而且还能针对局部的特点进行重点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。
线路板常用板材及参数介绍
线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。
常用PCB高速高频板材供应商参数一览表
EM828 FX-2 MCL-LX-67
/
CE(氰酸酯)
/ FR4+PPO
PPO / / / / /
3.45 0.0035 192℃ 376℃ 2.90% 60min
3.7 0.009 210℃ 365℃ 3.40%
10
3.7 0.009 210℃ 350℃ 3.50%
无线链路、发射机、功分器、合流器、过滤器、基站天线
0.03%
14
＜0.02%
/
无线链路、发射机、功分器、合流器、过滤器、基站天线
评估结论
备注 （目前状态）
未评估
板厚≤2.0mm,Pitch ≥0.8mm
板厚≤3.0mm,Pitch ≥0.8mm
未评估
未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 小批量生产(F5)
(%)
0.08%
/
应用领域 网络设备、测量设备
0.10%
/
/
/
/
/
0.24%
/
0.10%
/
0.12%
/
0.15%
/
背板、服务器、路由器
/ / / / /
/
0.06%
3.2
0.10%
5
0.10%
3.9
0.10%
3.9
0.10%
3.9
0.10%
4.3
0.15%
/
0.14%
4
0.14%
5.8
/
3.3
/
/3.3
文件已标准化
未评估
文件已标准化(F5)
未评估 文件已标准化(F5) 初步评估（F1）
PCB材料参数
普通家用电器
260℃,≥10S 130℃ 30min ≥1.2N/mm ≤1.3
≥1.4N/mm ≤1.0%
≥1.05kgf/cm ≤1.5 ≥5*106 MΩ -cm ≥1*10 MΩ ≥1*109Ω
4
环氧树脂、酚醛树 酚醛改性环氧树脂、玻 脂、木浆纸、玻纤 纤布、绝缘纸、铜箔 布、铜箔 ≤1.2% 94V0 ≤5.3 ≤0.08 ≤0.5% UL94V0 ≤5.5 ≤0.05 ≥150V/300V/600V 50-70℃ 适宜 E-2/105 不适宜 不适宜 ≥40 不适宜 不适宜 40 0.02%
不适宜
不适宜 不适宜 ≥5.0
电气强度，最小值（KV/mm）步进板厚＜0.51mm； 不适宜 击穿电压，最小值（kv）步进板厚； 不适宜
21 22 23
相比漏电起痕指数； TG(DSC, °C)； TD(Wt，°C)；
普通175V/CTI600V 不适宜 不适宜
≥175V 不适宜 不适宜
FR-1/VO(纸基板材/阻燃材料）
260℃≥15S 190℃ 30min ≥1.4kgf/cm ≥10kgf/mm ≥5*1011 ≥1*10
11 2
260℃,≥10S 130℃ 30min ≥1.2N/mm ≤1.3
≥1*108
≥3*106
漂白牛皮纸、酚醛树脂 ≥2.5*104 ≤1.30 94V0 ≤5.5 ≤0.05 600 50-70℃ 50-70℃ ≤1.2% 94V0 ≤6 ≤0.05
≥150V ≥130 不适宜
≥150V ≥130 不适宜
R-4（全玻璃纤维板材）
双面板黄芯板
具有优异的机械性能、 电性能、具有良好的尺 寸稳定性和耐热性、具 有优异的阻挡紫外光性 能和自动光学检测仪器 兼容
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0.03%
14
＜0.02%
/
无线链路、发射机、功分器、合流器、过滤器、基站天线
评估结论
备注 （目前状态）
未评估
板厚≤2.0mm,Pitch ≥0.8mm
板厚≤3.0mm,Pitch ≥0.8mm
未评估
未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 小批量生产(F5)
3.5 0.0011
/
528℃ 2.65%
/
2.2 0.0009 /
/
/
/
3 0.0015 /
/
/
/
2.45 0.0015 /
/
/
/
TACONIC
RF35 TLC-30
PTFE+玻纤
3.5 0.0018 /
/
/
/
PTFE+玻纤
3 0.028
/
/
/
/
用PCB高速高频板材供应商参数一览表
吸水率 价格指数
/
3.9 0.005 200℃ 360℃ 2.00% ＞60min
/
4.3 0.011 220℃ 345℃
/
20min
/
3.7 0.003 205℃ 350℃
/
20min
/
3.5 0.0025 205℃ 350℃
/
20min
/
3.8
0.01
200℃ 350℃ 2.50% 30min
/
3.56 0.0047 172℃ 350℃ 3.81% 30min
M6 (R5775K) TU-872/SLK TU-872/SLKSP
EM828 FX-2 MCL-LX-67
/
CE(氰酸酯)
/ FR4+PPO
PPO / / / / /
3.45 0.0035 192℃ 376℃ 2.90% 60min
3.7 0.009 210℃ 365℃ 3.40%
10
3.7 0.009 210℃ 350℃ 3.50%
3 0.0013
/
500℃ /
/
3.3 0.0025
/
500℃ /
/
3 0.0016
/
500℃ /
/
3.5 0.002
/
567℃ 1.20% ＞60min
2.97 0.002
/
555℃ / ＞60min
3 0.0013
/
529℃ / ＞60min
3.7 0.004 205℃ 432℃ 1.20% ＞60min
供应商
板材
S7439（EL230T）
树脂类型 /
常用PCB高速高频板材
材料特性
DK
DF
Tg
Td Z-CTE T288
(1GHZ) (1GHZ) （DSC） (TGA) (50-260) （min）
3.8 0.0045 200℃ 380℃
/
＞60min
SYST ITEQ
S7240
EL190T FL700 FL700LD IT200LK IT150DA
10+
3.4 0.008 210℃ 365℃ 3.50%
10+
3.4 0.008 210℃ 350℃ 3.20%
10+
3.7 0.004 200℃ 360℃ 2.50% 40min
3.8 0.005 175℃ 362℃ 2.80%
30
3.6 0.002 185℃ 410℃ /
60min
3.8 0.008 200℃ 340℃ /
ISOLA
FR408 FR408HR
3.77 0.011 180℃ 360℃ 3.50%
20
FR4+碳氢化合物
3.68 0.009 200℃ 370℃ 2.80%
30
NECLO
Panasonic TUC EMC
HITACHI
IS680-345 N4103-13 N4103-13EP N4103-13SI N4103-13EPSI Mercurywave 9350 M4 (R5725)
(%)
0.08%
/
应用领域 网络设备、测量设备
0.10%
/
/
/
/
/
0.24%
/
0.10%
/
0.12%
/
0.15%
/
背板、服务器、路由器
/ / / / /
/
0.06%
3.2
0.10%
5
0.10%
3.9
0.10%
3.9
0.10%
3.9
0.10%
4.3
0.15%
/
0.14%
4
0.14%
5.8
/
3.3
/
/3.3
/
/
0.03%
10.3
0.03%
8.4
0.06%
8.3
＜0.1% 16.7
＜0.02%
25
0.04%
25
0.05%
6.5
0.06%
8.3
0.03%
16.5
0.10%
4
0.02%
18
＜0.02%
/
0.03%
36
＜0.02%
/
/ /
汽车、航空、防卫、通讯基础设备、半导体、高速数据
/ / / / / 卫星电视LNB、微带线、功率放大器 通讯卫星、背板 蜂窝基站天线 基站天线、卫星传输天线 功率放大器、过滤器、连接器 基站天线、功率放大器 汽车雷达、感应器 背板、功率放大器、接收器
20min
/
/
/
/
/
/
3.7 0.008 170℃ 380℃ /
30min
3.5 0.002 180℃ 350℃ /
60minΒιβλιοθήκη 3.5 0.005 235℃
/
/
/
RO4350B 碳氢化合物+陶瓷 3.48 0.0031 280℃ 390℃ 0.63% 60min
ROGERS ARLON TACONIC
RO3003 RO4533 RO3730 TC350 AD300C CLTE-AT Multiclad RF35A2 TLY-5 TSM-30 TLX-8
PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷
/ PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤
文件已标准化
未评估
文件已标准化(F5)
未评估 文件已标准化(F5) 初步评估（F1）
未评估 未评估 未评估 未评估 未评估
小批量生产(F1&F5)
初步评估(F1) 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估
初步评估(F1) 未评估 未评估 未评估
初步评估(F1) 未评估