红胶钢网开孔规范

SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器

印刷钢网开口标准

5.1.10、开口位置及方向：5.1.11、注意事项:要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB 工艺边设定在短边处；②PCB 印刷面的 SMT 钢网开口位置居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。

当出现以下情况之一时，需 5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，10201元件1、X1=1：1 ；Y1=Y2、D1=0.275mm ，内倒角半径 0.03mm 的圆弧过度。

5.2 印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位置（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。

b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。

c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允许正/反各刻一张钢网。

d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。

元件丝印距离长边小于 3mm；③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。

标示机种名: ROHS 板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:71206元件(方形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.25mm250805元件(方形焊盘）1、S1=S+0.2mm内倒圆角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延 0.2mm。

1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm40603元件(圆形焊盘）1、X或Y ≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角 R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。

钢网开口设计规范

6.３、MARK点的制作要求
6.3.1制作方式为正反面半刻,MAＲK点最少制作数量为对角2个,根据PCＢ资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2MAＲK点的选择原则：PＣB上的两条对角线上的四个MＡRK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARＫ点。如果只有一条对角线上两个MＡRK点，则另外一个MＡRK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:
钢网:亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gｅrｂer文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传ＰDM,再由采购部将钢网制作要求和PＣB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
钢网开口设计规范
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1.目的
规范SMＴ车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。．
2.适用范围
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
０４02
0.１2mm
０201
0.10ｍｍ
QFP(QFＮ）
0.65
0.13mm
0.５0
12mm
0.40
0.10mm
0.３0
0.10mｍ
BGA
1.25～1.27
０．１5ｍm
1．０0
０.13ｍｍ
0.５~0.８

SMT钢网开孔管理规范

规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。

(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。

文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。

4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。

5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。

5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。

5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。

PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。

5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。

5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式钢网制作技术规范胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。

1． CHIP 类开孔2．小外型晶体管开孔 1）SOT232）SOT89W1开口要求如下：0402元件宽开0.26mm ，长加长5% 0603元件宽开0.28mm ，长加长10% 0805元件宽开0.32mm ，长加长10% 1206元件宽开0.42mm，长加长10% 1206以上元件宽开38%，长加长10% 当0603元件间隙大于0.7mm 时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.9mm 时, 宽开0.35mm 当1206元件间隙大于1.2mm 时,按38%开孔L1=110%LW2=W/2 （居中开设） W1=0.3~0.5vmmLL1WW=0.4mm L1=L3）SOT1434）SOT233及SOT252L3L2 L W L4L1W1 L5 W3W40.2mm0.2mm0.2mm 0.2mmL2=L L3=L1W3=40%W W4=40%W1L4=W/2 L5=W1/20.4≦W3 W4≦2.5MMW1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MMW2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM4．IC 、QFP胶水网开孔（圆形） 1．CHIP 类元件2．小外型晶体管 1）SOT23开口宽度如下表：其它元件开口按照以下要求制作：D=50%W 当D ≥1.8mm 时，取D=1.8mm L1=L W1=W/2 (居中开设)2）SOT1433）SOT223及SOT252D=50%W L1=LW1=W/2(居中开设)如W 过小中间的圆点可不开。

红胶钢网开孔要求

非手机钢网开孔要求
序号
1
Chip(0603)
长度方向：B=0.8*Y 宽度方向: W=0.4mm
红色部分为开孔部分2
Chip (0805)长度方向：B=0.8*Y 宽度方向: W=0.45mm
红色部分为开孔部分
3Chip (1206及以上)长度方向：B=0.8*Y 宽度方向: W=0.4*A
红色部分为开孔部分
4SOIC
长度方向：L=0.8*B 宽度方向: W=0.35*A
红色部分为开孔部分
5
SOT89C=3.8mm D=1.0mm B=1.5mm
红色部分为开孔部分
6SOT23
长度方向：L=0.8*X 宽度方向: W=0.4mm 宽度方向: B=1/2Y
红色部分为开孔部分
7SOT143
长度方向：L=0.8*Y 宽度方向: W=0.4mm 宽度方向: A=1/2X
红色部分为开孔部分
8SOT223
开孔描述焊盘设计规格钢网开口设计
6.适用范围：
0.2mm 0.25mm 0079
钢网开口描述:开成R=0.15mm 的圆弧过渡
2010/3/2229"X29"(需电抛光）
印锡印胶
钢网型号:钢网厚度:钢网类型:
2.交货日期:4.外框尺寸:L
W
A
Y
B
W A
Y
B
W A
Y
B
W A
L
B
C
D
B
X
L
Y
B
W
W
A
X
Y
L
A。

红胶网开孔规则

XXX有限公司开网要求文件编号：工程文件---作业指导书版本：2.0红胶网制作通用要求文件修订履历目录文件修订履历表1.目的2.适用范围3.定义4.规范内容4.1红胶钢网制作要求4.2红胶AI胶网制作要求钢网制作通用要求1 目的本文件旨在为设计印刷红胶网提供指导，规范SMT所有红胶网制作标准，为产品品质提供必要的保证，仅供加工红胶网开孔做参考，不做其它用途。

2 适用范围适用于红胶贴片工艺制程。

3 定义无4 规范内容4.1制作要求资料：以GERBER文件+PCB为准；开口要求：按照提供的文件及附件修改要求；MARK点： 1.红胶钢网PCB面半刻,需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark 点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应Block上对角距离最远的一对Mark点。

(注意:选用Mark点时不宜选用在3MM范围内有另外同类型Mark点的点).2.红胶AI胶网在自动或者非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔定位作为定位点。

PCB板上的MARK点和板边MARK点都需要开拭.开口尺寸：以非印刷面为准，并在非印刷区域要备注机型，钢网编号及制作日期；钢片厚度：按照邮件要求选择厚度；网框：736*736；颜色：银白色或绿色；印刷格式：PCB外形居中；贴网方式：贵公司标准。

1 0402 钢网开口：W =0.24B = 105%*Y1 0603钢网开口：W =0.26B = 110%*Y当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm2 0805 钢网开口：W =0.32B =110%*Y当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.35mm31206及以上钢网开口：W=0.42B=110%*Y当1206元件间隙大于1.2mm时,按40%开孔4 二极管1)、1206及以下：W=30%*AB=100%*Y 2)、1206及以上：W=35%*AB=100%*Y5 三极管1)、0805开W1=0.3，L=110%L1其它类W1=38%*W，L=110%L16 8Pin及以下IC、排阻开成长方形：1)、宽A开成间隙的30~35%；2)、长与PIN脚一样齐。

SMT钢网检验规范

钢网开口规范版本：A/41.所有開孔外加時需注意避孔0.1mm；所有元件開孔，元件與元件距離最少為0.3mm ；2.後續所有gerber顯示在PCB板邊有USB或HDMI接口的，在轉流向時請注意：（該零件邊應對應鋼網的寬“55cm”一邊）元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明常见元件0201L1=LW1=WS1=0.27，導角0.05 0402內距S=0.35,寬0.6,若PAD長為0.9則長開為0.7,若在0.8-0.6以內則開為0.60603L1=L+0.2, L2=1.2当S>0.8时，S1=0.75当S≤0.8时，S1=0.7W1=W+0.05 W2=0.25 0805L1=L+0.2，W1=W+0.05L2=1.8 W2=0.4当S>1.1时，S1=1.1当S≤1.1时，S1=1.0 1206L1=L+0.3，W1=W+0.05L2=3.0,W2=0.6当S>2.1时，S1=2.1当S≤2.1时，S1=2.051210L1=L+0.4,W1=W+0.05L2=3.2,W2=0.8当S>2.1时，S1=2.1当S≤2.1时，S1=2.05二极管0805型柱状L1=L+0.4W1=W+0.2L2=1.8 W2=0.4 WLSW1L1S1WLSWLSWLSWLSWLSLSWW1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W21206型柱状L1=L+0.4，W1=W+0.2 L2=3.0,W2=0.6S=S1元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明三极管小型L1=L，W1=W+0.1当S>1时，S1=S当S≤1时，S1=1中型L1=L，W1=W当S>1.2时，S1=S当S≤1.2时，S1=1.2 大型L1=LW1=W当S>1.4时，S1=S当S≤1.4时，S1=1.4筒装电容L1=L+0.6 W1=W+0.2 S1=S+0.2 L2=1/3A W2=2/3W保险丝L1=L+0.4 W1=W S1=S+0.2 L2=1/3A W2=2/3W钽质电容钽质电感L1=L+0.6W1=WS1=S+0.2L2=S+1/3A+0.6W2=1/8WL3=S+1/3AW3=1/3W LSWSLWS1L1W1SLWS1L1W1SLWS1L1W1SALWL1W1L2 S1W2L1L2L3S1W1 W3W2WLSAS1WW2L2L1W1WLS AW1L1L2S1W2排贴当P=0.4时，L1=L+0.15; 当P=0.5时，L1=L+0.2;当P=0.65/0.8时，L1=L+0.3 当P≥1.0时，L1=L+0.4;A1=A+0.2B1=B+0.4W1宽度参照ICS=0.3注：IC脚长度外加，两个PAD外三边加大元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明功率晶体小型L1=L+0.2W1=WS=1.5A=0.2注:PAD及HEAD顶部各外加0.2中型L1=L+0.4W1=W+0.4S1=3.5A1=A-0.5(每边减少0.25)B=0.3S=0.5注：①PAD外加0.2②HEAD顶部外加0.3大型L1=L+0.4W1=W+0.4S1=5.5A1=A-1.0(每边减少0.5)B=0.4, S=0.5注：①PAD外加0.2②HEAD顶部外加0.4排阻排阻(0.5P)1.當PAD內距為0.3-0.4內距開0.3,四個外腳外移0.06后寬開0.48,內腳寬開0.24,2.當PAD內距為0.5-0.6時，鋼網開內距開0.45其它與上述相同3.注意腳總加長為0.25LWBAWSLW1L1B1A1PSSL1AW1AWLALWBAS1SL1W1L1S1BSA1W1W所有耳機接口開口方式如右圖所示排阻(0.65P)L1=L+0.3W1=0.3当S>0.7时，S1=S-0.1 当S≤0.7时，S1=0.6元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明排阻排阻(0.65P)L1=LW2=0.3W3=0.8W1,S2=S3+0.05当S≤0.7时，S1=0.6；当S>0.7时，S1=S-0.1注：W1>W排阻(0.8P)L1=LW1=0.4当S>0.8时，S1=S-0.1当≤0.8时，S1=0.7排阻(0.8P)L1=LW3=0.8W1当S>0.8时，S1=S-0.1当S≤0.8时，S1=0.7S2=S3+0.05 ，W2=0.4注：W1>WIC类0.4PITCHL1=L+0.15,S1=S注：长度外加0.10內加0.05W1=0.185∮=∮1；要求拋光處理WSLWSLW1WSLWSLW1W1S1L1W2S1L1W3S3S2S1L1W1W2S1L1W3S3S2L1∮1W1L∮W0.5 PITCH当L>2时，L1=L当L≤2时，L1=L+0.25W1=0.23.對於QFN接地要求開鋼網開孔要占接地面積的50%-60%,（除架桥部分）IC类0.65PITCHSOPPAD,寬0.3,長1.25加寬,長度方向內加0.15,外加0.25,防少錫寬開0.35,長外加0.25,內加0.15大於0.8以上的IC內加0.15，外加0.25BGA 类0.5PITCH0.25-0.3圓形0.28方形導腳,外排外移0.05加至0.29BGA 类0.6PITCH0.28-0.380.32方形導腳,外排外移0.05加至0.35BGA 类0.65PITCH0.30-0.350.37方形導腳最外排外移0.05加至0.39BGA 类0.8PITCH0.4-0.5 0.48方形導腳BGA 类1.0PITCH0.4-0.6 0.55方形導腳LWL1W1BGA 类1.27PITCH0.5-0.80.80方形導腳HDMI 开法0.5PIT CHHDMI 引脚宽开0.23mm,长外加0.2mm ，固定脚开口时需内切到孔边缘（A 处需切掉不开），外加2.0mm （B=2.0）（注：深蓝色圆点为钻孔）紅膠类8腳以上IC0.5-0.8IC 類,特別注意要在元件的絲印層的邊緣加膠.使元件兩端被紅膠夾住紅膠类 0603類元件長1.7寬0.3，兩端加大至0.5紅膠类0805類元件長2.2寬0.35，兩端加大至0.6增加異形零件SD 卡座右圖放大a 圖片；1.a/b 两边固定脚向红色箭头方向扩一倍，向黄色箭头方向居中扩1.0;2.白色方框中的第2-9腳寬開1.2，長外加0.6；3.紅色圓圈的第1和11腳長開2.5mm ，寬向黃色箭頭方向外擴1.5mm ；备注：①阴影部分为开口部分。

经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。

•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。

IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。

模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。

高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

钢网厚度及开孔标准

0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

钢网开网规范

一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。

钢网开网规范

大焊盘60%开口，小一些的焊盘80%开，A处三个大焊盘长宽要缩小到60%。
1、A处三个大焊盘长宽要缩小到60%； 2、除A外小一些的焊盘80%开； 3、接地焊盘开10个0.50方形的孔，以原蓝色底面积，均匀分布，倒0.05mm圆角。
功放QFN
32 (4)
33 屏蔽框
SIM
34
卡座 (1)
SIM
引脚及接地均1:1开孔。
所有PAD整体加大40%
圈中的两个焊盘先内切0.20后再按箭头方向外扩0.4，务必保证与周边元件的安全距离。若刚好周边元件的安全距离不足请从其他方向外扩。
焊盘内切0.20开
球径开0.27MM正方形倒0.06圆角并整体旋转45° 中间接地部分开0.65MM正方形倒0.06 圆角.8×8列注: 有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM
保密级别：内部公开
照图示开口
1)、整排引脚宽度缩窄0.1MM,外加0.80； 2)、固定脚外三边各加0.30。
1、每个焊盘外三边加0.50mm，保持安全间距。 2、如安全间距不足，则其他方向外扩，尽量多满足焊盘的焊锡量。
0.5Pitch开0.23，其它按公司工艺，中间两个大焊盘开75%，外面两个大焊盘开3/4梯形
（1）
USB
27
I/O接口（2）
双排列
28 插座
功放
29
QFN (1)
功放QFN
30 (2)
功放QFN
31 (3)
1)四边引脚1:1开孔。 2)中间接地部分架0.4MM的十字架.
1、A处引脚长前后各扩0.50mm； PITCH为0.5MM,引脚宽开0.21 MM; PITCH为0.4MM,引脚宽开0.185 MM;

印刷钢网开口操作规范

修订记录文件会签记录一、目的：规范和统一SMT 钢网开口标准。

二、范围：适用于工程部制作SMT 钢网。

三、定义：无。

四、权责：工艺技术员、工艺工程师。

五、作业内容： 5.1 钢网开口原则：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即:按照此要求，6mils 厚的钢网开口宽度必须大于9mils ，5mils 厚的钢网开口宽度必须大于 7.5 mils ，4mils 厚的钢网开口宽度必须大于6mils 。

要求二：开口面积比大于0.66，即：按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下表为部分参数（下左表格单位：mils ，下右表格单位：mm ）。

5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：锡量体积比大于2，即：5.1.4、常用网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm （25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）张力标准：≥30N5.1.5、各种钢网制作方式的比较：对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定其制作方式。

5.1.7、MARK 点：钢网B 面上需制作至少三个MARK 点，钢网与印制板上的MARK 点位置应一致。

如PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个MARK 点。

一对对应PCB 辅助边上的MARK 点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK 点。

对于激光制作的钢网，其MARK 点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS ”字样。

5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

钢网开网规范

一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。

钢网开口规范

开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

9 排阻排容(1)1、宽照公司工艺IC规范开，不内切；2、长外加0.15，两端倒圆角；3、外四角大时，外四角内切10%开。

钢网开口设计规范标准

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

钢网开口规范

钢网开口规范锡膏网开法CHIP类（R,L,C）0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。

0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）IC开口：0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)L外加0.15mm，不内切。

（IC）0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.PLCC: 宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。

大于1.2mm的架筋分割。

筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MMBGA开口：0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM0.65PH：￠=0.38mm.0.8PH: ￠=0.45mm.1.0PH: ￠=0.55mm1.27PH: ￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大PAD内切整体长度的25%，然后架筋分割。

钢网开口设计规范标准

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。