专注猜题31年---电子材料学(完美版)

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电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析

电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析

电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析1. 以下哪种材料常用于制造集成电路中的半导体?()A. 铜B. 硅C. 铝D. 铁答案:B解析:硅是制造集成电路中常用的半导体材料,具有良好的半导体特性。

2. 光纤通信中使用的光导纤维的主要成分是()A. 二氧化硅B. 硅C. 氧化铝D. 氧化钙答案:A解析:光纤的主要成分是二氧化硅。

3. 下列属于磁性材料的是()A. 铜B. 铁氧体C. 铝D. 玻璃答案:B解析:铁氧体是常见的磁性材料。

4. 用于制造印刷电路板的材料通常是()A. 陶瓷B. 塑料C. 铜箔覆层的玻璃纤维板D. 木材答案:C解析:铜箔覆层的玻璃纤维板常用于制作印刷电路板。

5. 以下哪种材料的电阻率较大?()A. 银B. 铝C. 塑料D. 铜答案:C解析:塑料是绝缘体,电阻率很大,而银、铝、铜是导体,电阻率较小。

6. 超导材料在一定温度下电阻变为零,这个温度称为()A. 临界温度B. 转变温度C. 超导温度D. 以上都是答案:D解析:超导材料电阻变为零的温度被称为临界温度、转变温度或超导温度。

7. 以下哪种电子信息材料具有压电效应?()A. 石英B. 玻璃C. 塑料D. 铜答案:A解析:石英具有压电效应。

8. 液晶材料在显示技术中广泛应用,其工作原理基于()A. 光的折射B. 光的反射C. 光的偏振D. 光的散射答案:C解析:液晶显示的工作原理基于光的偏振。

9. 电子陶瓷材料不包括以下哪种?()A. 压电陶瓷B. 磁性陶瓷C. 绝缘陶瓷D. 金属陶瓷答案:D解析:金属陶瓷不属于电子陶瓷材料。

10. 以下哪种材料常用于制作电阻器?()A. 碳B. 硅C. 锗D. 铜答案:A解析:碳常用于制作电阻器。

11. 半导体材料的导电能力介于()之间。

A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 以上都不对答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。

12. 光电材料是指能够实现()相互转换的材料。

(完整版)材料分析答案

(完整版)材料分析答案

1. 产生X 射线需具备什么条件?答:实验证实:在高真空中,凡高速运动的电子碰到任何障碍物时,均能产生X 射线,对于其他带电的基本粒子也有类似现象发生。

电子式X 射线管中产生X 射线的条件可归纳为:1,以某种方式得到一定量的自由电子;2,在高真空中,在高压电场的作用下迫使这些电子作定向高速运动;3,在电子运动路径上设障碍物以急剧改变电子的运动速度。

2. 计算当管电压为50 kv 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能解已知条件:U=50kv 电子静止质量:m 0=9.1×10-31kg 光速:c=2.998×108m/s 电子电量:e=1.602×10-19C 普朗克常数:h=6.626×10-34J.s 电子从阴极飞出到达靶的过程中所获得的总动能为 E=eU=1.602×10-19C ×50kv=8.01×10-18kJ 由于E=1/2m 0v 02所以电子与靶碰撞时的速度为 v 0=(2E/m 0)1/2=4.2×106m/s所发射连续谱的短波限λ0的大小仅取决于加速电压λ0(Å)=12400/v(伏) =0.248Å3. 辐射出来的光子的最大动能为 E 0=h ʋ0=hc/λ0=1.99×10-15J 连续谱是怎样产生的?其短波限VeV hc 21024.1⨯==λ与某物质的吸收限kk kV eV hc 21024.1⨯==λ有何不同(V 和V K 以kv 为单位)?答 当ⅹ射线管两极间加高压时,大量电子在高压电场的作用下,以极高的速度向阳极轰击,由于阳极的阻碍作用,电子将产生极大的负加速度。

根据经典物理学的理论,一个带负电荷的电子作加速运动时,电子周围的电磁场将发生急剧变化,此时必然要产生一个电磁波,或至少一个电磁脉冲。

由于极大数量的电子射到阳极上的时间和条件不可能相同,因而得到的电磁波将具有连续的各种波长,形成连续ⅹ射线谱。

新材料技术与材料科学管理考试 选择题 64题

新材料技术与材料科学管理考试 选择题 64题

1. 下列哪种材料属于高性能结构材料?A. 聚乙烯B. 碳纤维复合材料C. 橡胶D. 纸张2. 材料科学中的“相”是指什么?A. 材料的化学成分B. 材料的原子结构C. 材料的物理状态D. 材料的晶体结构3. 下列哪项技术不属于新材料的制备技术?A. 3D打印B. 电镀C. 纳米技术D. 生物合成4. 哪种材料具有最高的比强度?A. 钢B. 铝合金C. 碳纤维D. 钛合金5. 材料科学管理中,质量控制的关键环节是?A. 原材料采购B. 生产过程监控C. 成品检验D. 售后服务6. 下列哪种材料在电子行业中应用最为广泛?A. 硅B. 铜C. 铝D. 铁7. 新材料技术的发展趋势不包括以下哪项?A. 智能化B. 绿色化C. 传统化D. 多功能化8. 下列哪项不是材料科学研究的主要内容?A. 材料的合成与制备B. 材料的应用C. 材料的销售策略D. 材料的性能测试9. 哪种材料在高温环境下性能最稳定?A. 陶瓷B. 塑料C. 金属D. 木材10. 材料科学中的“疲劳”是指材料在什么条件下的性能下降?A. 高温B. 低温C. 循环载荷D. 静态载荷11. 下列哪种材料适合用于制造防弹衣?A. 尼龙B. 碳纤维C. 棉花D. 皮革12. 材料科学中的“老化”现象主要由什么引起?A. 化学反应B. 物理变化C. 生物作用D. 机械损伤13. 下列哪种材料具有良好的生物相容性?A. 不锈钢B. 钛合金C. 聚氯乙烯D. 玻璃14. 新材料技术中的“自修复材料”主要利用了什么原理?A. 化学反应B. 物理变化C. 生物作用D. 机械作用15. 下列哪种材料在航空航天领域应用最为广泛?A. 铝合金B. 钢C. 塑料D. 木材16. 材料科学中的“复合材料”是由哪些部分组成的?A. 单一材料B. 两种或两种以上材料C. 金属和非金属D. 有机和无机17. 下列哪种材料具有最高的导电性?A. 铜B. 铝C. 金D. 银18. 材料科学中的“纳米材料”是指什么?A. 尺寸在1-100纳米之间的材料B. 尺寸在1-100微米之间的材料C. 尺寸在1-100毫米之间的材料D. 尺寸在1-100厘米之间的材料19. 下列哪种材料在医疗器械中应用最为广泛?A. 塑料B. 金属C. 陶瓷D. 复合材料20. 材料科学中的“热处理”主要用于改变材料的什么性能?A. 化学性能B. 物理性能C. 生物性能D. 机械性能21. 下列哪种材料具有良好的耐腐蚀性?A. 不锈钢B. 铜C. 铝D. 铁22. 新材料技术中的“智能材料”能够响应什么变化?A. 温度B. 压力C. 光照D. 以上都是23. 下列哪种材料在建筑行业中应用最为广泛?A. 钢B. 塑料C. 木材D. 玻璃24. 材料科学中的“断裂韧性”是指材料抵抗什么的能力?A. 拉伸B. 压缩C. 弯曲D. 断裂25. 下列哪种材料具有良好的隔热性能?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 玻璃26. 新材料技术中的“生物材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 交通27. 下列哪种材料在能源行业中应用最为广泛?A. 硅B. 铜C. 铝D. 铁28. 材料科学中的“相变”是指材料在什么条件下的变化?A. 温度B. 压力C. 化学环境D. 以上都是29. 下列哪种材料具有良好的吸声性能?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 泡沫30. 新材料技术中的“环境友好材料”主要考虑什么因素?A. 成本B. 性能C. 可持续性D. 美观31. 下列哪种材料在包装行业中应用最为广泛?A. 纸张B. 塑料C. 金属D. 玻璃32. 材料科学中的“磨损”是指材料在什么条件下的性能下降?A. 摩擦B. 腐蚀C. 老化D. 疲劳33. 下列哪种材料具有良好的透光性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 玻璃34. 新材料技术中的“功能材料”主要用于实现什么目的?A. 结构支撑B. 特殊功能C. 美观装饰D. 成本节约35. 下列哪种材料在汽车行业中应用最为广泛?A. 钢B. 塑料C. 木材D. 玻璃36. 材料科学中的“塑性变形”是指材料在什么条件下的变化?A. 拉伸B. 压缩C. 弯曲D. 以上都是37. 下列哪种材料具有良好的导热性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材38. 新材料技术中的“光电子材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 交通39. 下列哪种材料在纺织行业中应用最为广泛?A. 棉B. 尼龙C. 丝绸D. 羊毛40. 材料科学中的“弹性模量”是指材料在什么条件下的性能?A. 拉伸B. 压缩C. 弯曲D. 剪切41. 下列哪种材料具有良好的耐磨性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材42. 新材料技术中的“超导材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 能源43. 下列哪种材料在食品行业中应用最为广泛?A. 纸张B. 塑料C. 金属D. 玻璃44. 材料科学中的“硬度”是指材料抵抗什么的能力?A. 拉伸B. 压缩C. 划痕D. 弯曲45. 下列哪种材料具有良好的耐高温性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材46. 新材料技术中的“磁性材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 交通47. 下列哪种材料在航空行业中应用最为广泛?A. 钢B. 塑料C. 木材D. 复合材料48. 材料科学中的“粘弹性”是指材料在什么条件下的性能?A. 拉伸B. 压缩C. 弯曲D. 以上都是49. 下列哪种材料具有良好的防水性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材50. 新材料技术中的“光电材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 能源51. 下列哪种材料在化工行业中应用最为广泛?A. 塑料B. 金属C. 木材D. 玻璃52. 材料科学中的“热膨胀系数”是指材料在什么条件下的性能?A. 温度变化B. 压力变化C. 化学环境变化D. 以上都是53. 下列哪种材料具有良好的耐化学性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材54. 新材料技术中的“能源材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 能源55. 下列哪种材料在农业行业中应用最为广泛?A. 塑料B. 金属C. 木材D. 玻璃56. 材料科学中的“疲劳极限”是指材料在什么条件下的性能?A. 循环载荷B. 静态载荷C. 高温D. 低温57. 下列哪种材料具有良好的耐候性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材58. 新材料技术中的“生物降解材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 环保59. 下列哪种材料在船舶行业中应用最为广泛?A. 钢B. 塑料C. 木材D. 复合材料60. 材料科学中的“蠕变”是指材料在什么条件下的性能?A. 高温B. 低温C. 静态载荷D. 循环载荷61. 下列哪种材料具有良好的耐冲击性?A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材62. 新材料技术中的“纳米复合材料”主要用于什么领域?A. 医疗B. 建筑C. 电子D. 交通63. 下列哪种材料在电子行业中应用最为广泛?A. 硅B. 铜C. 铝D. 铁64. 材料科学中的“热导率”是指材料在什么条件下的性能?A. 温度变化B. 压力变化C. 化学环境变化D. 以上都是答案:1. B2. D3. B4. C5. B6. A7. C8. C9. A10. C11. B12. A13. B14. A15. A16. B17. D18. A19. D20. D21. A22. D23. A24. D25. C26. A27. A28. D29. D30. C31. B32. A33. D34. B35. A36. D37. A38. C39. B40. D41. B42. D43. B44. C45. B46. C47. D48. D49. C50. C51. A52. A53. B54. D55. A56. A57. B58. D59. A60. C61. C62. D63. A64. A。

华为电子材料上机考试笔试题目2020

华为电子材料上机考试笔试题目2020

华为电子材料上机考试笔试题目2020XXX电子材料上机考试回忆2020单选题:1.不易与胶粘剂形成化学键粘结的是哪个材料?A。

PTFE B。

PC C。

PA D。

PBT2.金属冷却结晶时,哪个选项正确?A。

理论结晶温度大于实际结晶温度 B。

理论结晶温度小于实际结晶温度 C。

理论结晶温度和实际结晶温度没有关系3.以下哪个现象是逆扩散?A。

二次结晶 B。

晶界杂质聚集 C。

XXX运动4.以下哪个选项不是纳米材料特有的性质?A。

量子隧穿效应 B。

表面效应 C。

小尺寸效应 D。

柯肯达尔效应 E。

量子限域效应5.Fe焊缝晶体形态主要是哪两种?A。

柱状晶和等轴晶B。

错误6.固体表面能越大,液体越容易润湿。

A。

正确 B。

错误7.以下哪个属于物理键?A。

氢键 B。

范德华力 C。

离子键 D。

共价键8.交变荷载作用下,抵抗破坏能力的概念是什么?A。

疲劳强度 B。

屈服强度 C。

硬度9.陶瓷材料晶体结构分析的手段是什么?A。

XRD10.以下哪个不属于位错?A。

孪晶 B。

多晶 C。

空位11.大角度晶界的定义是什么?A。

θ。

5~10°B。

θ。

10~15°C。

θ。

20~30° D。

θ。

30~40°12.为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结?13.使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度,这个说法正确吗?14.相图表示材料的相状态与温度、成分之间的关系。

A。

常压 B。

平衡 C。

15.范特荷夫规则,纯固相反应,其过程是什么?A。

放热反应 B。

吸热反应 C。

等温16.沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么?多选题:1.润湿角满足什么条件时,被视作疏水?(CDE) A。

θ。

30°B。

θ。

60° C。

θ。

90° D。

θ。

120° E。

θ。

150°2.材料的磁性按照磁化程度分类是什么?(ABCDE) A。

顺磁性 B。

抗磁性 C。

铁磁性 D。

亚铁磁性 E。

材料学考试题及答案

材料学考试题及答案

材料学考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,以下哪个选项不是金属晶体的典型缺陷?A. 位错B. 晶界C. 空位D. 非金属杂质答案:D2. 以下哪种材料属于高分子材料?A. 钢B. 聚乙烯C. 玻璃D. 陶瓷答案:B3. 合金的硬度通常与其组成元素的硬度相比如何?A. 较低B. 相同C. 较高D. 不确定答案:C4. 以下哪种热处理工艺可以提高钢的硬度?A. 退火B. 正火C. 淬火D. 回火5. 材料的断裂韧性通常用来描述材料的哪种特性?A. 抗拉强度B. 硬度C. 塑性D. 抗断裂能力答案:D6. 以下哪种材料具有最好的导电性能?A. 铜B. 铝C. 银D. 铁答案:C7. 材料的疲劳寿命与哪种因素有关?A. 材料的硬度B. 材料的塑性C. 材料的表面粗糙度D. 所有以上因素答案:D8. 以下哪种焊接方法适用于薄板材料?A. 电弧焊B. 激光焊C. 电子束焊D. 氧乙炔焊答案:B9. 材料的蠕变现象主要受哪些因素影响?B. 应力C. 时间D. 所有以上因素答案:D10. 以下哪种材料具有最好的耐腐蚀性?A. 不锈钢B. 铝合金C. 镀锌钢D. 铸铁答案:A二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 以下哪些因素会影响材料的疲劳强度?A. 材料的微观结构B. 材料的表面处理C. 材料的工作温度D. 材料的化学成分答案:ABCD2. 以下哪些是材料的力学性能指标?A. 弹性模量B. 屈服强度C. 密度D. 断裂韧性答案:ABD3. 以下哪些是常见的非金属材料?A. 塑料B. 橡胶D. 玻璃答案:ABCD4. 以下哪些是材料的加工方法?A. 铸造B. 锻造C. 焊接D. 热处理答案:ABC5. 以下哪些是材料的腐蚀类型?A. 化学腐蚀B. 电化学腐蚀C. 应力腐蚀D. 磨损腐蚀答案:ABCD三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述位错在材料变形中的作用。

答案:位错是材料内部的一种线缺陷,它在材料变形过程中起着重要作用。

电子材料复习题1及答案.doc

电子材料复习题1及答案.doc

一、填空题(共10分,共20空,每空0.5分)4、品质因数是反映软磁材料在交变磁化时能量的贮能一和损耗 的性能。

氧体。

6. 磁性材料材料在交变磁场中产生能量损耗,称为 磁损耗 耗、磁滞损耗和剩余损耗。

7. 永磁材料的一个重要的性能指标为磁能积,具单位为MGOe 。

二、名词解释(共12分)3、氧参数(3分)描述尖晶石铁氧体单位晶胞中氧离子真实位置的一个参数(1分),是指氧离子与小立方(又名 子晶格)中最远一个面的距离(2分)。

4、饱和磁化强度(3分)磁体在饱和磁化状态(磁矩平行排列)时(1分),定义单位体积内磁体的磁矩矢量和为饱和磁 化强度(2分)。

(也可用公式表示)三、辨析题(共8分) 2、磁晶各向异性常数&为磁性材料的内禀磁特性,只与材料的成分有关。

故对Fe-Ni 合金, 只要其成分相同,其心值都相同。

请判断上而说法的对错,同时说明原因。

答:不对,磁晶各向异性常数&为材料的內禀磁特性,除与材料的成分相关外,述与其结构相关。

(2分)对成分和同Fe-Ni 合金,当热处理工艺不同时,其结构、显微组织将会不同,所以其K1值就有可能不相同。

(2分)四、问答题(共50分)3、什么叫固溶体?简述固溶体的分类及影响固溶度的主要因素。

(5分)固溶体:固态条件下,一种组分内溶解了其它组分而形成的单一、均匀的晶态固体。

(0.5分) 分类:① 按溶质原子在溶剂晶体中的位置来分类:置换型固溶体(0.5分);填隙型固溶体(0.5分); ② 按照溶解度:无限固溶体(或连续固溶体)(0.5分);有限固溶体(或不连续固溶体)(0.5分)。

影响溶质原子在溶剂晶格中的溶解度的主要因素:① 晶体结构(0.5分)② 离子大小(0. 5分)③ 电负性(0.5分)④ 温度(0.5分)⑤ 离子电价(0.5分)5、铁氧体材料按•苴晶体结构分为尖晶石铁氧体、 石榴石铁氧体 和磁铅石(或六角晶系)铁 磁损耗包括二个方面涡流损 M = &L (A .m -1) AV6、请简述晶粒大小对常规磁性材料和纳米晶磁性材料性能的影响,并说明为什么。

电子材料物理部分参考答案.

电子材料物理部分参考答案.

[e] 2[VO ]
1/ 3 1/ 6 [e ] (2K1 K 2 K 3 ) PO
2
此时电导率与氧分压的-1/6成正比。
• 在中氧压区,单电离和双电离同时存在,电中性方 程:
[e ] 2[VO ] [VO ]
[e]3 K1 K 2 PO1/ 2 (2 K 3 [e])
I41/acd:体心四方,[001]方向有4重螺旋轴41和与之垂直的滑移面a; [100]/[010] 方向有滑移面c,[110] 方向有滑移面d。点群4/mmm
R3c:菱方,[001]三次旋转轴;[100]/[010] 方向有滑移面c。点群3m
Fm3m:面心立方,[100]/[010]/[001]方向有反映面,在[111]方向有3重旋转轴 ,在[110]方向有反应面。点群m3m
a
D 1/2c F E
则 BE=
3 2
a 又BF=2FE
3 3
B
所以BF=
C
a
在三角形ABF中,AB2=AF2+BF2
1 2 3 2 a ( c) ( a) 2 3
2
因此,c/a=(8/3)1/2≈1.633
1.5 已知Nb为体心立方结构,其密度为8.57g/cm3,计算Nb的晶胞常数
及原子半径。 解:体心立方中一个晶胞中含有Nb个数为
O
1/ 2 O2
[VO ][ e] K2 [VO ] [V ][ e] K3 [VO ]
O
在低氧压区,以单电离为主,电中性方程为:
[e] [VO ]
1/ 2 1/ 4 [e ] ( K1 K 2 ) PO
2
因此,此时电导率与氧分压的-1/4成正比。 在高氧压区,以双电离为主,电中性方程为:

河北省衡水中学2024-2025学年高三上学期期中综合素质评价化学试题(无答案)

河北省衡水中学2024-2025学年高三上学期期中综合素质评价化学试题(无答案)

2024—2025学年度高三年级上学期期中综合素质评价(考试时间:75分钟试卷满分:100分)可能用到的相对原子质量:H-1 C-12 N-14 O-16 P-31 K-39一、选择题:(本题共14小题,每小题3分,共42分。

在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的。

)1.化学在生活生产中应用广泛,下列说法错误的是( )A.将生铁进一步炼制减少含碳量,其韧性增加B.液氨汽化时要吸收大量的热,使周围温度急剧降低,因此液氨可用作制冷剂C.漂白粉和漂粉精既可作漂白棉、麻、纸张的漂白剂,又可作游泳池等场所的消毒剂D.量子通信的光纤和超算“天河一号”的芯片的主要材料均为SiO22.下列化学术语错误的是( )A.硅酸盐中存在硅氧四面体结构:B.次氯酸的结构式:H-Cl-ONH+OH-C.氨气溶于水呈碱性是因为存在平衡:NH3+H2O NH3·H2O+4D.SO2的VSEPR模型为3.关于实验室安全,下列表述错误的是( )A.实验室做钠与水反应的实验,需要提醒图标有:B.浓硝酸见光易分解,应保存在棕色细口瓶中C.KMnO4、KClO3、Na2O2等固体因具有强氧化性不能随便丢弃,可以将未用完的上述固体放回原试剂瓶D.盛放浓硫酸试剂瓶的储物柜上应张贴的标识:4.下列离子方程式正确的是( )A.FeS固体和硝酸混合FeS+2H+=Fe2++H2S↑SO+Cl-+2HClOB.NaClO溶液中通入过量SO2气体:SO2+3ClO-+H2O=2-4C .硅酸钠溶液中通入足量二氧化碳:2-3SiO +2CO 2+2H 2O=H 2SiO 3↓+2-3HCO D .少量NH 4HSO 4溶液与Ba(OH)2溶液反应Ba 2++OH -+H ++2-4SO =BaSO 4↓+H 2O5.下图所示化合物是制备某些药物的中间体,其中W 、X 、Y 、Z 、Q 均为短周期元紊,且原子序数依次增大,分子中的所有原子均满足稀有气体的稳定电子构型,z 原子的电子数是Q 的一半。

材料研发考试题库及答案

材料研发考试题库及答案

材料研发考试题库及答案一、选择题1. 材料科学中的“四要素”是指:A. 强度、硬度、韧性、延展性B. 化学组成、微观结构、宏观性能、加工工艺C. 弹性模量、屈服强度、抗拉强度、断裂韧性D. 原子排列、晶体缺陷、电子结构、热处理答案:B2. 以下哪种材料不属于金属材料?A. 钢B. 铝C. 塑料D. 铜答案:C3. 陶瓷材料的主要特点是:A. 高强度、高韧性B. 耐高温、耐腐蚀C. 良好的导电性D. 良好的延展性答案:B4. 以下哪种方法可以提高材料的强度?A. 增加材料的厚度B. 降低材料的温度C. 增加材料的孔隙率D. 进行热处理答案:D5. 金属材料的塑性变形主要通过以下哪种机制实现?A. 位错运动B. 原子扩散C. 相变D. 断裂答案:A二、填空题6. 材料的______是指材料在受到外力作用时,不发生破坏的最大应力。

答案:强度7. 材料的______是指材料在受到外力作用时,能够承受的最大形变而不发生断裂的能力。

答案:韧性8. 金属材料的晶体结构通常分为______和______两种基本类型。

答案:面心立方(FCC)、体心立方(BCC)9. 材料的______是指材料在一定温度下,抵抗化学或电化学反应的能力。

答案:耐腐蚀性10. 材料的______是指材料在受到外力作用时,能够恢复到原始形状的能力。

答案:弹性三、简答题11. 简述材料的疲劳失效机理。

答案:材料的疲劳失效是指在反复或循环载荷作用下,材料在远低于其静态强度的情况下发生断裂的现象。

疲劳失效通常发生在材料表面或内部缺陷处,由于应力集中,材料在这些区域产生微裂纹,随着载荷的循环,微裂纹逐渐扩展,最终导致材料断裂。

12. 描述金属材料的热处理过程及其目的。

答案:金属材料的热处理是通过对材料进行加热、保温和冷却等过程,改变材料的微观结构,从而改善材料的宏观性能。

常见的热处理过程包括退火、正火、淬火和回火。

退火用于降低硬度,消除内应力;正火用于细化晶粒,提高材料的塑性;淬火用于提高材料的硬度和强度;回火用于降低淬火后的脆性,提高韧性。

材料科学试题及答案

材料科学试题及答案

材料科学试题及答案一、单选题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,金属的塑性变形主要通过哪种机制实现?A. 位错运动B. 相变C. 扩散D. 断裂答案:A2. 陶瓷材料的主要特点是:A. 高强度B. 高韧性C. 高导电性D. 低熔点答案:A3. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 玻璃钢B. 碳纤维增强塑料C. 铝合金D. 橡胶答案:D4. 金属材料的硬度通常与以下哪个因素无关?A. 晶粒大小B. 合金元素C. 表面粗糙度D. 热处理答案:C5. 以下哪种材料的导热性能最好?A. 塑料B. 橡胶C. 金属D. 陶瓷答案:C6. 材料的疲劳破坏是指:A. 材料在静载荷作用下发生的破坏B. 材料在循环载荷作用下发生的破坏C. 材料在冲击载荷作用下发生的破坏D. 材料在高温下发生的破坏答案:B7. 以下哪种材料的耐腐蚀性能最好?A. 不锈钢B. 铝合金C. 铜合金D. 铁合金答案:A8. 材料的断裂韧性是衡量材料抵抗哪种破坏的指标?A. 疲劳破坏B. 冲击破坏C. 腐蚀破坏D. 塑性变形答案:B9. 以下哪种材料通常用于制造飞机的机身?A. 木材B. 陶瓷C. 金属合金D. 塑料答案:C10. 材料的热膨胀系数是指:A. 材料在受热时体积变化的量B. 材料在受热时长度变化的量C. 材料在受热时质量变化的量D. 材料在受热时硬度变化的量答案:B二、多选题(每题3分,共15分)1. 以下哪些因素会影响材料的强度?A. 材料的微观结构B. 材料的热处理工艺C. 材料的表面处理D. 材料的化学成分答案:A, B, C, D2. 材料的疲劳破坏通常与以下哪些因素有关?A. 材料的疲劳极限B. 循环载荷的频率C. 材料的表面粗糙度D. 材料的硬度答案:A, B, C3. 以下哪些材料属于高分子材料?A. 聚乙烯B. 聚氯乙烯C. 聚丙烯D. 聚酯答案:A, B, C, D4. 材料的断裂韧性与以下哪些因素有关?A. 材料的微观结构B. 材料的宏观尺寸C. 材料的表面处理D. 材料的化学成分答案:A, B, C, D5. 以下哪些材料通常用于制造电子器件?A. 硅B. 铜C. 陶瓷D. 塑料答案:A, B, C三、判断题(每题1分,共10分)1. 金属材料的塑性变形只能通过位错运动实现。

专题31 原子结构和波粒二象性——历年高考物理真题精选之黄金30题(解析版)

专题31   原子结构和波粒二象性——历年高考物理真题精选之黄金30题(解析版)

历年高考物理真题精选之黄金30题专题31 原子结构和波粒二象性一、单选题1.(2021·浙江·高考真题)2020年12月我国科学家在量子计算领域取得了重大成果,构建了一台76个光子100个模式的量子计算机“九章”,它处理“高斯玻色取样”的速度比目前最快的超级计算机“富岳”快一百万亿倍。

关于量子,下列说法正确的是()A.是计算机运算的一种程序B.表示运算速度的一个单位C.表示微观世界的不连续性观念D.类似于质子、中子的微观粒子【答案】C【解析】量子是不可分割的最小的单元,体现了物质的不连续性,即通常所说的“量子化”。

故选C。

2.(2021·辽宁·高考真题)赫兹在研究电磁波的实验中偶然发现,接收电路的电极如果受到光照,就更容易产生电火花。

此后许多物理学家相继证实了这一现象,即照射到金属表面的光,能使金属中的电子从表面逸出。

最初用量子观点对该现象给予合理解释的科学家是()A.玻尔B.康普顿C.爱因斯坦D.德布罗意【答案】C【解析】A.玻尔引入量子化的观念解释了氢原子光谱,与题意不符,A错误;B.康普顿提出康普顿效应,发现了光子不仅具有能量,还具有动量,证明了光具有粒子性,与题意不符,B错误;C .爱因斯坦提出光子说,从理论上解释了光电效应的实验现象,符合题意,C 正确;D .德布罗意提出一切物质都具有波粒二象性,与题意不符,D 错误。

故选C 。

3.(2021·河北·高考真题)普朗克常量346.62610J s h -=⨯⋅,光速为c ,电子质量为em ,则e hm c 在国际单位制下的单位是( )A .J/sB .mC .J m ⋅D .m/s【答案】 B【解析】 根据e hm c 可得它们的单位为:2J?s N?m?s kg?m /s ?m?s m kg?m /s kg?m /s kg?m /s ===故选B 。

4.(2021·海南·高考真题)某金属在一束单色光的照射下发生光电效应,光电子的最大初动能为k E ,已知该金属的逸出功为0W ,普朗克常量为h 。

电子信息科学与技术基础知识单选题100道及答案解析

电子信息科学与技术基础知识单选题100道及答案解析

电子信息科学与技术基础知识单选题100道及答案解析1. 以下哪种材料常用于制作半导体器件?()A. 铜B. 硅C. 铁D. 铝答案:B解析:硅是常见的半导体材料。

2. 集成电路中最基本的元件是()A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 电感答案:C解析:晶体管是集成电路的基本元件。

3. 数字信号的特点是()A. 连续取值B. 离散取值C. 取值无限D. 取值随机答案:B解析:数字信号是离散取值的。

4. 以下哪种通信方式属于无线通信?()A. 双绞线通信B. 同轴电缆通信C. 光纤通信D. 蓝牙通信答案:D解析:蓝牙通信是无线通信方式。

5. 下列哪个不是电子信息系统中的噪声来源?()A. 热噪声B. 散粒噪声C. 交越失真D. 闪烁噪声答案:C解析:交越失真是在放大器中出现的,不是噪声来源。

6. 放大器的增益通常用()来表示。

A. 电压B. 电流C. 功率D. 以上均可答案:D解析:放大器的增益可以用电压、电流、功率来表示。

7. 示波器主要用于测量()A. 电压B. 电流C. 电阻D. 电容答案:A解析:示波器主要测量电压信号。

8. 以下哪种逻辑门实现了“与”逻辑?()A. 或门B. 与门C. 非门D. 异或门答案:B解析:与门实现“与”逻辑。

9. 微处理器中的控制单元的主要功能是()A. 进行算术运算B. 进行逻辑运算C. 控制指令执行D. 存储数据答案:C解析:控制单元控制指令的执行。

10. 以下哪种编程语言常用于嵌入式系统开发?()A. JavaB. PythonC. CD. JavaScript答案:C解析:C 语言常用于嵌入式系统开发。

11. 单片机最小系统不包括()A. 电源B. 晶振C. 复位电路D. 显示器答案:D解析:显示器不是单片机最小系统必需的。

12. 在数字电路中,触发器的主要作用是()A. 存储数据B. 放大信号C. 整形信号D. 滤波答案:A解析:触发器用于存储数据。

13. 以下哪种通信协议常用于局域网?()A. TCP/IPB. RS232C. IEEE 802.3D. GPRS答案:C解析:IEEE 802.3 是局域网常用的通信协议。

功能材料基础知识单选题100道及答案解析

功能材料基础知识单选题100道及答案解析

功能材料基础知识单选题100道及答案解析1. 以下哪种材料属于功能材料?()A. 钢铁B. 塑料C. 半导体D. 木材答案:C解析:半导体具有特殊的电学性能,属于功能材料。

钢铁是结构材料,塑料和木材一般作为普通材料使用。

2. 超导材料的主要特点是()A. 零电阻B. 高强度C. 高硬度D. 耐高温答案:A解析:超导材料在特定条件下电阻为零,这是其最主要的特点。

3. 形状记忆合金属于()A. 智能材料B. 超导材料C. 光学材料D. 磁性材料答案:A解析:形状记忆合金能够在一定条件下恢复到预先设定的形状,具有智能特性。

4. 以下哪种是光学功能材料?()A. 玻璃B. 陶瓷C. 光纤D. 橡胶答案:C解析:光纤主要用于传输光信号,是典型的光学功能材料。

5. 磁性材料的主要性能指标是()A. 剩磁B. 硬度C. 韧性D. 熔点答案:A解析:剩磁是衡量磁性材料性能的重要指标之一。

6. 纳米材料的特点不包括()A. 小尺寸效应B. 表面效应C. 宏观量子隧道效应D. 高强度答案:D解析:高强度不是纳米材料的典型特点,小尺寸效应、表面效应和宏观量子隧道效应是其主要特点。

7. 以下哪种是生物医用功能材料?()A. 钛合金B. 铝合金C. 铜合金D. 镁合金答案:A解析:钛合金常用于生物医学领域,如人工关节等。

8. 压电材料的主要功能是()A. 产生压力B. 产生电能C. 存储电能D. 传导电流答案:B解析:压电材料在受到压力作用时能产生电能。

9. 隔热材料的关键性能是()A. 低导热系数B. 高强度C. 高硬度D. 高熔点答案:A解析:低导热系数能有效阻止热量传递,是隔热材料的关键性能。

10. 储氢材料的作用是()A. 储存氢气B. 产生氢气C. 分解氢气D. 净化氢气答案:A解析:储氢材料用于储存氢气。

11. 隐身材料实现隐身的原理主要是()A. 吸收电磁波B. 反射电磁波C. 折射电磁波D. 干扰电磁波答案:A解析:隐身材料通过吸收电磁波来实现隐身效果。

最全最详细的材料物理简答题及答案(李志林版)

最全最详细的材料物理简答题及答案(李志林版)

一、材料的电子理论1、 说明自由电子近似的基本假设。

在该假设下,自由电子在一维金属晶体中如何分布?电子的波长、能量各如何分布?自由电子近似假设:自由电子在金属内受到一个均匀势场的作用,使电子保持在金属内部,金属中的价电子是完全自由的;自由电子的状态不符合麦克斯韦-波尔兹曼统计规律,但服从费米-狄拉克的量子统计规律。

分布:电子的势能在整个长度L 内都一样,当0<x<L 时,取U(x)=0;电子在边界处势能无穷大,即当x<=0和x>=L 时U(x)=∞,以此建立一维势阱模型。

一维势阱中自由电子运动状态满足的薛定谔方程为d 2φdx 2+4π2λ2φ=0,在一维晶体中的解(归一化的波函数)为:φ=√L sin 2πλx (L 为晶体长度)。

在长度L 内的金属丝中某处找到电子的几率为|φ|2=φφ*=1L ,与位置x 无关,即在某处找到电子的几率相等,电子在金属中呈均匀分布。

自由电子的能量:E =ℎ2n 28mL 2(n=1、2、3……) 电子波长:λ=2L n近自由电子近似基本假设:点阵完整,晶体无穷大,不考虑表面效应;不考虑离子热运动对电子运动的影响;每个电子独立的在离子势场中运动,不考虑电子间的相互作用;周期势场随空间位置的变化较小,可当作微扰处理。

电子在一维周期势场中的运动薛定谔方程:d 2φdx 2+8π2m ℎ2(E −U )φ=0,方程的解为φ(x)=e ikx f(x)。

自由电子近似下的E-K 关系有:E =ℎ22mλ2=ℏ22m k 2 ,为抛物线。

在近自由电子近似下,对应于许多K 值,这种关系仍然成立;但对于另一些K 值,能量E 与这种平方关系相差许多。

在某些K 值,能量E 发生突变,即在K=±nπa 处能量E=E n ±|U n |不再是准连续的。

近自由电子近似下有些能量是允许电子占据的,称为允带;另外一些能量范围是禁止电子占据的,称为禁带。

电子功能材料与元器件习题答案教学内容

电子功能材料与元器件习题答案教学内容

电子功能材料与元器件习题答案第一章作业1.形状记忆合金为什么具有形状记忆的功能?答:马氏体相变过程如右图。

将形状记忆合金从高温母相(a)冷却,在低于室温附近的某一温度时,母相(a)变为马氏体相(b),这时的马氏体是由晶体结构相同,结晶方向不同的复数同系晶体构成,同母相相比,各同系晶体都发生了微小变形,但形成同系晶体时避免相互之间形变,从而保证在外形上没有改变。

马氏体相中的A面和B面在足够小的力下即能移位,所以马氏体相材料柔软,易变形,在外力作用下,马氏体向着外力择优的方向变形为变形马氏体相(c)。

此材料在加温时,又能返回母相(a),从而恢复形状,马氏体相(b)在温度高于一定程度逆相变点Af时也能返回高温母相。

一般来说,高温母相只有温度冷却到马氏体相变温度Ms以下时,才开始向马氏体相转变,但在外力作用下,即使温度高于逆相变点(Af),也能形成马氏体相,但此时仅能形成择优方向的变形马氏体,由于在温度高于(Af)时,马氏体相能量不稳定,除去电荷后立即能恢复到母相(a)。

综上可知,形状记忆合金具有形状记忆功能。

2.分析说明温度变化对高纯的Cu,Si及(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金电阻率(ρ)的影响1)Cu(金属):温度升高散射作用增大,电阻率(ρ)升高;温度下降散射作用减小,电阻率(ρ)下降;2)Si(半导体):温度升高晶格散射加剧会使μn减小,但激发产生的载流子增多,使ρ减小占优势,从而使宏观电阻率ρ减小,使Si呈现负温度特性。

3)(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金:①.母相立方晶体,晶格畸变小,散射作用弱,ρ小,马氏体相为斜方晶体,晶格畸变大,散射作用大,ρ大。

②相变过程中,混合相看哪相比例大。

③温度升高,散射作用大,ρ增大;温度下降,散射作用小,ρ减小;④实线(降温过程):母相(高温)→ Ms: T减小,ρ减小;Ms → M f:立方→斜方变化,T减小,ρ增大;M f→ 马氏体:T减小,ρ减小虚线(升温过程):马氏体→As: T升高,ρ增大。

押题宝典国家电网招聘之环化材料类高分通关题型题库附解析答案

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押题宝典国家电网招聘之环化材料类高分通关题型题库附解析答案单选题(共40题)1、A1为面心立方结构,晶胞中原子体积是0.04912 mm3,其点阵常数为()A.0.3825nmB.0.6634nmC.0.4523nmD.0.4049nm【答案】 D2、Ferromagnetism()A.抗磁性B.顺磁性C.铁磁性D.亚铁磁体E.反铁磁性【答案】 C3、电导率σ=nqμ,其中n是,q是,μ是。

()A.载流子的数量,电场强度,载流子的迁移率B.载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移速度C.载流子的数量,载流子的电荷量,载流子迁移速率D.载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移率【答案】 C4、对各向同性材料,以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型()A.简单拉伸B.简单剪切C.扭转D.均匀压缩【答案】 C5、A1为面心立方结构,晶胞中原子体积是0.04912 mm3,其点阵常数为()A.0.3825nmB.0.6634nmC.0.4523nmD.0.4049nm【答案】 D6、某一级反应的半衰期在300 K时为50 min,在310 K时为10 min,则该反应的活化Ea=()kJ·mol-1。

A.14.97B.-124.43C.124.43D.-14.97【答案】 C7、在fcc晶胞中,八面体间隙中心的坐标是()。

A.1/2,1/2,0B.1/2,0,1/2C.0,1/2,1/2D.1/2,1/2,1/2【答案】 D8、按受力方式,材料的弹性模量分为三种类型,以下哪一种是错误的()A.正弹性模量(E)B.切弹性模量(G)C.体积弹性模量(G)D.弯曲弹性模量(W)【答案】 D9、bcc结构的配位数是()。

A.6B.8C.10D.12【答案】 B10、fcc晶胞中原子数为()。

A.6B.4C.3D.2【答案】 B11、2 mol理想气体,其Cv,m=1.5 R,由300 kPa、20 dm3的始态,在恒压下温度升高1 K过程的体积功W=()A.8.314JB.0C.16.63JD.-16.63J【答案】 D12、2mol双原子理想气体,由300kPa、20dm3恒温可逆压缩到15dm3,此过程的WA.-1726JB.1726JC.8.63JD.1207.6J【答案】 B13、以原子半径R为单位,bcc晶体的点阵常数a是()。

电子产品试题及答案高中

电子产品试题及答案高中

电子产品试题及答案高中一、选择题1. 电子产品中的集成电路通常由以下哪种材料制成?A. 硅B. 石墨C. 铜D. 铝答案:A2. 下列哪项不是电子元件的基本特性?A. 导电性B. 绝缘性C. 抗磁性D. 热敏性答案:C3. 以下哪个不是数字电路的基本逻辑门?A. AND门B. OR门C. NOT门D. XOR门答案:D(注:XOR门是基本逻辑门之一,但题目要求选择不是基本逻辑门的选项)4. 电子设备中的电源适配器主要功能是什么?A. 存储电能B. 转换电压C. 放大信号D. 过滤信号答案:B5. 以下哪种存储器是易失性存储器?A. ROMB. RAMC. EEPROMD. Flash Memory答案:B二、填空题6. 电子产品中的_________是用于存储程序和数据的。

答案:存储器7. 电子产品的_________是指其在特定环境下正常工作的能力。

答案:可靠性8. 电子电路中的_________是用于控制电流流动方向的元件。

答案:二极管9. 在数字电路中,_________是最基本的逻辑运算。

答案:逻辑门10. 电子产品的_________是指其在不工作状态下消耗的电能。

答案:待机功耗三、简答题11. 简述电子元件的分类。

答:电子元件通常分为主动元件和被动元件。

主动元件能够放大或控制信号,如晶体管、集成电路等;被动元件则不能放大或控制信号,如电阻、电容、电感等。

12. 什么是半导体材料,它在电子产品中的作用是什么?答:半导体材料是介于导体和绝缘体之间的材料,其导电性能可以通过掺杂等方法进行调控。

在电子产品中,半导体材料被广泛应用于制造集成电路、二极管、晶体管等电子元件。

四、论述题13. 论述数字电路与模拟电路的区别。

答:数字电路与模拟电路的主要区别在于信号的形式和处理方式。

数字电路处理的是离散的数字信号,通常以二进制形式表示,其主要元件包括逻辑门、触发器等。

数字电路的优点是抗干扰能力强、易于集成。

电子资料测试题及答案高一

电子资料测试题及答案高一

电子资料测试题及答案高一一、选择题(每题2分,共20分)1. 在电子电路中,二极管的主要作用是()。

A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 振荡答案:B2. 晶体三极管的三个主要极是()。

A. 发射极、基极、集电极B. 阳极、阴极、栅极C. 源极、漏极、栅极D. 阴极、阳极、栅极答案:A3. 集成电路的主要优点是()。

A. 体积小、重量轻、功耗低B. 价格低廉、性能稳定C. 易于集成、便于维修D. 功能强大、易于编程答案:A4. 在数字电路中,逻辑与门的输出为高电平时,输入端至少需要()个高电平。

A. 1B. 2C. 3D. 任意数量答案:B5. 以下哪个不是数字信号的特点()。

A. 离散的B. 连续的C. 有明确的0和1状态D. 抗干扰能力强答案:B6. 电子元件的封装类型不包括()。

A. DIPB. SMDC. 陶瓷封装D. 塑料封装答案:D7. 以下哪个是模拟信号的特点()。

A. 数字化处理方便B. 连续变化C. 抗干扰能力强D. 易于存储答案:B8. 电子电路中的反馈不包括()。

A. 正反馈B. 负反馈C. 零反馈D. 无反馈答案:D9. 以下哪个元件不是被动元件()。

A. 电阻B. 电感C. 电容D. 晶体管答案:D10. 在电子电路中,滤波器的主要作用是()。

A. 放大信号B. 整流C. 滤除不需要的频率成分D. 振荡答案:C二、填空题(每题2分,共20分)1. 在电子电路中,三极管的放大作用是通过改变______来实现的。

答案:基极电流2. 数字电路中,逻辑非门的输出与输入的关系是______。

答案:相反3. 电子电路中的功率放大器通常工作在______状态。

答案:放大4. 电子电路中的振荡器产生的是______信号。

答案:周期性5. 在数字电路中,逻辑或门的输出为低电平时,输入端至少需要______个低电平。

答案:06. 电子元件的封装类型包括______封装和表面贴装技术(SMT)。

电子产品试题及答案高中

电子产品试题及答案高中

电子产品试题及答案高中一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 电子产品中,以下哪个元件是用于放大信号的?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:D2. 在数字电路中,以下哪个逻辑门可以实现“与”逻辑功能?A. 或门B. 非门C. 与门D. 异或门答案:C3. 以下哪种存储器是易失性存储器?A. ROMB. RAMC. EPROMD. EEPROM答案:B4. 电子产品中的“三极管”指的是?A. 二极管B. 三极管C. 四极管D. 五极管答案:B5. 以下哪种材料常用于制造半导体器件?A. 铁B. 铜C. 硅D. 铅答案:C6. 在电子产品中,以下哪个元件可以用于滤波?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案:C7. 电子产品中,以下哪个元件是用于整流的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案:C8. 以下哪种类型的电池是可充电的?A. 干电池B. 锂电池C. 铅酸电池D. 碱性电池答案:B9. 在电子产品中,以下哪个元件是用于稳压的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 稳压器答案:D10. 电子产品中,以下哪个元件是用于信号耦合的?A. 电阻C. 电感D. 变压器答案:B二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 电子产品中,以下哪些元件是被动元件?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 晶体管答案:A、B、C12. 在电子产品中,以下哪些元件可以用于产生振荡?A. 电阻B. 电容D. 二极管答案:B、C13. 电子产品中,以下哪些元件是数字电路中的基本元件?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 逻辑门答案:D14. 电子产品中,以下哪些元件可以用于信号放大?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 运算放大器答案:C、D15. 电子产品中,以下哪些元件是用于电源管理的?A. 电阻B. 电容C. 稳压器D. 变压器答案:C、D三、填空题(每题3分,共15分)16. 在电子产品中,_________元件可以用于改变电路中的电流大小。

材料期末考试题库(选择判断)

材料期末考试题库(选择判断)

1. 矫顽力A Hysteresis loopB coercivitycC remanence2. “断裂强度”是下面哪个英文单词。

()A. Fracture Strength;B. Yield Strength;C. tensile strength3. 磁化强度A a magnetic flux densityB magnetic field strengthC magnetization4. 磁化率A permeabilityB magnetic susceptibilityC magnetic moments5. “塑性变形”是下面哪个英文单词。

()A Elastic deformation;B Permanent deformationC plastical deformation6. “屈服强度”是下面哪个英文单词。

()A. Fracture Strength;B. Yield Strength;C. tensile strength7. 载流子迁移率A Electrical conductivityB electron mobilityC charge carrier density8. “Fracture toughness)”的意义是()A. 断裂;B. 强度;C.断裂韧性9. paramagnetism, diamagnetism, FerromagnetismA 抗磁性, 顺磁性, 铁磁性B 顺磁性, 铁磁性, 反铁磁性C 铁磁性, 抗磁性,, 亚铁磁体D 抗磁性, 亚铁磁体, 顺磁性,10. dielectric propertyA 介电性B 介电常数C 介电损耗11. “Brittle fracture”和“Ductile Fracture ”的含义分别是()A 脆性断裂和延性断裂;B 延性断裂和脆性断裂;C 脆性断裂和永久变形;D 塑性变形和永久变形12. insulatorA.绝缘体B.半导体13. FerromagnetismA 抗磁性B 顺磁性C 铁磁性D 亚铁磁体E 反铁磁性14. “Tension”的意义是()A 拉伸;B 剪切;C 压缩15. Electrical conductivityA 电导率B 载流子数C 载流子迁移率C-F键为极性共价键,固而聚四氟乙烯易产生取向极化,具有高的介电常数。

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2010级电材(1)班---猜题委员会专注猜题31年电子材料学主编:James尖尖13专注猜题31年----电子材料学(一纸在手,高分我有)应广大撸友的要求,我这次先给大伙儿总结一下重点知识点的提纲,但是这些重点都是基于LIULIY上复习课时提出的,倘若LIYing姐要忽悠大家,那我也没法了。

下面是各章重点;(希望有更多的人超越小黑人!以下红色字体为重点掌握部分)第一章:貌似没讲重点;第二章:1、超导体,超导电性,临界温度,临界磁场的概念;超导电性:当温度下降到某一值(T c)时,材料的电阻突然消失。

超导体:在某一温度下能呈现出超导电性的材料。

临界温度:即超导转变温度T c(电阻降为0的温度)。

临界磁场:当样品处于超导态时,若磁场高于某一临界值H c,样品电阻突然出现,超导态受到破坏。

临界电流:当通入的电流大于临界电流I c时,超导体的超导现象也会被破坏。

2、超导体的分类(主要关注低温和高温超导体的分类);按临界温度Tc的大小:A、低温超导材料(Tc<30K,常规超导体)B、高温超导材料(氧化物材料)3、超导体的特性:A、零电阻;B、迈斯纳效应;A、超导体处于超导态时(临界温度以下)电阻完全消失。

若用它组成闭合回路,一旦回路中形成电流,则电路中没有能量损耗,不需要任何电源补充能量,电流可以持续下去。

B、超导体处于超导态时,不管有无外磁场存在,超导体内磁感应强度总是等于零。

●在外磁场中,处于超导态的超导体内磁感应强度为零的特性称为超导体的完全抗磁性,这种现象被称为超导体的迈斯纳效应。

●材料具有超导性能的必要条件:迈斯纳效应和零电阻效应。

●理解书上Page142,143的图4、超导体超导的三个条件;超导材料只有同时满足三个条件才能处于超导态:T < T c:温度小于临界温度;H < H c:磁场小于临界磁场;I < I c:电流小于临界电流;5、BCS理论(理解);电子同晶格相互作用,在常温下形成导体的电阻,但在超低温下,这种相互作用是产生电子对的原因。

温度越低,所产生的这种电子对越多。

超导电子对不能互相独立地运动,只能以关联的形式作集体运动。

当某一电子对受到扰动时,就要涉及这个电子对所在空间范围内的所有其它电子对。

这个空间范围内的所有电子对,在动量上彼此关联成为有序的集体。

因此,超导电子对在运动时,就不像正常电子那样,被晶体缺陷和晶格振动散射而产生电阻,从而呈现电阻消失现象在超导材料中,电子-声子(电子-晶格振动)相互作用越强,电子对间的吸引力就越大。

常温下导电性良好的碱金属和贵金属在低温下不易呈超导态,是因为这些金属的电子-晶格相互作用很微弱。

常温下导电性不好的材料,在低温却有可能成为超导体;临界温度比较高的材料,常温下导电性差,都是因为其中的电子-声子相互作用强的原故,即电子-声子相互作用是高温下引起电阻的原因,也是低温下导致超导电性的原因。

6、超导材料的发展方向;1、新的更高温度超导体系的探索;2、材料的应用基础研究,主要指超导块材、线材、带材、膜材料的制备和改进;3、对高温超导现象的解释和机理的研究。

7、举出超导体的例子(低温,高温各举一个例子);低温:Nb-Ti和Nb3Sn合金高温:HgBaCaCuO第三章:1、元素半导体,三五族半导体;2、半导体的分类(按杂质类型分,按导电类型分);按是否含有杂质:本征半导体和杂质半导体按导电类型:N型半导体和P型半导体3、能带结构图(画图);4、简化能带图;5、P,N型的半导体能带图;N-P5、施主,施主能级,受主......的概念;6、半导体的电学特性:A、负电阻温度系数;即随着温度的升高,电阻值下降。

B、整流效应;在它两端加一个正向电压,它是导通的;如果把电压极性反过来,它就不导通,这就是半导体的整流效应。

C、光电导效应;光电导是指由光照引起半导体电导率增加的现象。

D、光生伏特效应;发现晶体硒和金属接触在光照射下产生了电动势,这就是半导体光生伏特效应。

E、霍尔效应;通有电流的导体在磁场中受力,发现在垂直于磁场和电流的方向上产生了电动势,这个电磁效应称为“霍尔效应”。

7、硅和锗的特性(重点掌握如何制备硅和锗)通过区域熔炼和外延生长法,可制备杂质只有10-10的高纯锗和硅;•S iHCl3 氢还原法具有产量达、质量高、成本低等优点,是目前国内外制取高纯硅的主要方法。

••••锗••••硅烷法可有效地除去杂质硼和其他金属杂质,无腐蚀性、不需要还原剂、分解温度低和收率高,是个有前途的方法。

但有安全问题。

8、区熔提纯的过程,举出一个区熔提纯的例子;概念:区熔提纯,就是利用分凝现象将物料局部熔化形成狭窄的熔区,并令其沿锭长从一端缓慢地移动到另一端,重复多次使杂质尽量被集中在尾部或头部,进而达到使中部材料被提纯的技术。

过程:即将半导体材料铸成锭条,从锭条的一端开始形成一定长度的熔化区域。

利用杂质在凝固过程中的分凝现象,当此熔区从一端至另一端重复移动多次后,杂质富集于锭条的两端。

去掉两端的材料,剩下的即为具有较高纯度的材料。

注意:将含有杂质的晶态物质熔化后再结晶时,杂质在结晶的固体和未结晶的液体中浓度是不同的,这种现象称分凝现象,也叫偏析现象。

硅单晶则常用直拉法与悬浮区熔法。

9、影响区熔提纯的三个因素;⏹熔区长度在实际区熔时,最初几次应该用大熔区,后几次用小熔区的工艺条件。

⏹熔区移动速度用尽可能少的区熔次数和尽量快的区熔速度来区熔。

⏹区熔次数的选择区熔次数以20次左右为宜。

10、三五族半导体的特性;A、迁移率高。

GaAs的电子迁移率是Si的6倍,因而是制备高频、高速器件的理想材料。

B、禁带宽度大。

可用作高温、大功率器件。

C、能带结构是直接跃迁型,光电转换效率高,可作半导体激光器和发光二极管等。

11、液态密封法;过程:在高压炉内,将欲拉制的化合物材料盛于石英坩埚中,上面覆盖一层透明而黏滞的惰性熔体,将整个化合物熔体密封起来,然后再在惰性熔体上充以一定压力的惰性气体,用此法来抑制化合物材料的离解。

•密封化合物熔体的惰性熔体应具备以下条件:✓密度比化合物材料小,熔化后能浮在化合物熔体上面。

✓透明,便于观察晶体生长情况。

✓不与化合物及石英坩埚反应,在化合物及其组分中溶解度小。

✓易提纯,蒸气压低,易熔化,易去掉。

PPT P75第四章:1、电介质极化,电介质的概念,电介质的物理特性;•电介质是指以感应方式而不是以传导的方式来传递电信号的物质。

•在外电场作用下,电介质会发生极化、电导、介质损耗和击穿等物理过程。

•电介质在电场作用下产生感应电荷,也称束缚电荷的现象称为电介质的极化2、极化的类型;⏹电子位移极化:电介质中原子、分子和离子等任何粒子,在电场作用下都能感生一个沿电场方向的感应偶极矩。

这是由于在电场的作用下,粒子中的电子云相对于原子核发生位移而引起的。

●离子位移极化:在离子晶体和玻璃等无机介质中,正负离子处于平衡状态,其偶极矩的矢量和为零,但在电场作用下,这些离子除产生电子位移外,离子本身还将发生可逆的弹性位移。

正离子沿电场方向移动,负离子沿反电场方向移动,形成感应偶极矩,这就是离子位移极化。

◆偶极子取向极化:非晶态极性有机电介质的分子或分子链节具有一定的固有偶极矩,可把它们看成是偶极子。

在电场作用下,偶极分子或链节受到电场转矩的作用,驱使它们沿电场方向取向。

但热运动却使分子作混乱排布,起解除取向作用。

分子间相互作用也阻碍极性分子在电场方向的取向。

一定温度和电场作用下,达到一个新的统计平衡状态。

在新平衡状态下,偶极子在空间各方向的几率不再相同,沿电场方向取向的大于其他方向,在电场方向形成宏观偶极矩。

◆空间电荷极化:当介质中存在少量自由电荷载流子(正负离子和电子)时,在外电场作用下,载流子将迁移而使介质有微小的漏导电流。

实际介质往往结构不均匀,各相间的介电性能也不完全相同,因而载流子可能被阻止在这些相界面上,形成空间电荷的局部积累,使介质中电荷分布不均匀,产生电矩,发生极化。

✓自发极化:某些晶体具有特殊的结构,其晶胞本身的正负电荷重心不相重合,即晶胞具有极性。

由于晶体构造的周期性和重复性,当某一晶胞在某一方向出现偶极矩时,将逐渐影响到与之相邻的其他晶胞,使之也在同一方向出现偶极矩。

这种极化状态是在外电场为零时自发建立起来的,因而称为自发极化。

(自发式极化是老师上课的讲课的重点,但老师复习课却是一语带过,这点很引人深思)3、电介质的击穿概念;当电场强度超过某一临界时,介质由介电状态变为导电状态。

这种现象称为介电强度的破坏,或叫介质的击穿。

4、电介质击穿的类型(热击穿,电击穿);5、热击穿的本质P22,电击穿的本质P23(PPT的页数);A、处于电场中的介质,由于其中的介质损耗而受热,当外加电压足够高时,可能从散热与发热的热平衡状态转入不平衡状态,若发出的热量比散去的多,介质温度将愈来愈高,直至出现永久性损坏,这就是热击穿。

在强电场下,固体导带中可能因冷发射或热发射存在一些电子。

这些电子一方面在外电场作用下被加速,获得动能;另一方面与晶格振动相互作用,把电场能量传递给晶格。

B、当这两个过程在一定的温度和场强下平衡时,固体介质有稳定的电导;当电子从电场中得到的能量大于传递给晶格振动的能量时,电子的动能就越来越大,至电子能量大到一定值时,电子与晶格振动的相互作用导致电离产生新电子,使自由电子数迅速增加,电导进入不稳定阶段,击穿发生。

(电击穿)6、介电损耗电介质的极化速度有限,当电介质上加交变电场时,电位虽也以同样的角频率振动,但其相位落后于所加电场的相位,导致出现相位差角δ,即存在一定的弛豫时间。

由上述原因所造成的能量损耗叫介电损耗(亦称介质色散)。

7、电容器的介质材料要求P26,举个例子;一、为达到高比容量目的,应采用ε值尽可能高的材料。

二、为保证电容器具有纯容抗,即避免因极化过程造成能量损耗,产生热量,要求具有尽可能低的损耗角正切(tanδ)值,特别在高工作频率或脉冲条件使用时,tanδ值低。

三、具有高的绝缘电阻值,并保证电阻值在不同频率与温度条件下尽可能稳定,避免因为杂质的分解和材料的老化引起绝缘电阻值下降。

四、要求具有高的击穿电场强度。

8、铁电介质;9、铁电材料的电滞回线形成的过程P47;10、铁电体的概念,举个例子;BaTiO3;在外加电场不存在时具有自发极化,且自发极化的方向可以被外加电场所改变。

材料的极化强度P和电场E之间存在像铁磁体那样的B-H磁滞回线,称为“电滞回线”。

介电常数特别高,也称为“强介材料”或“强介体”书P22911、正逆压电效应概念和例子;当在某一特定方向对晶体施加应力时,在与应力垂直方向两端表面能出现数量相等、符号相反的束缚电荷,这一现象被称为“正压电效应”。

逆压电效应:当一块具有压电效应的晶体置于外电场中,由于晶体的电极化造成的正负电荷中心位移,导致晶体形变,形变量与电场强度成正比。

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