专注猜题31年---电子材料学(完美版)

相关主题
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

2010级电材(1)班---猜题委员会

专注猜题31年

电子材料学

主编:James尖尖

13

专注猜题31年----电子材料学

(一纸在手,高分我有)

应广大撸友的要求,我这次先给大伙儿总结一下重点知识点的提纲,但是这些重点都是基于LIULIY上复习课时提出的,倘若LIYing姐要忽悠大家,那我也没法了。下面是各章重点;(希望有更多的人超越小黑人!以下红色字体为重点掌握部分)

第一章:貌似没讲重点;

第二章:

1、超导体,超导电性,临界温度,临界磁场的概念;

超导电性:当温度下降到某一值(T c)时,材料的电阻突然消失。

超导体:在某一温度下能呈现出超导电性的材料。

临界温度:即超导转变温度T c(电阻降为0的温度)。

临界磁场:当样品处于超导态时,若磁场高于某一临界值H c,样品电阻突然出现,超导态受到破坏。

临界电流:当通入的电流大于临界电流I c时,超导体的超导现象也会被破坏。

2、超导体的分类(主要关注低温和高温超导体的分类);

按临界温度Tc的大小:

A、低温超导材料(Tc<30K,常规超导体)

B、高温超导材料(氧化物材料)

3、超导体的特性:A、零电阻;B、迈斯纳效应;

A、超导体处于超导态时(临界温度以下)电阻完全消失。

若用它组成闭合回路,一旦回路中形成电流,则电路中没有能量损耗,不需要任何电源补充能量,电流可以持续下去。

B、超导体处于超导态时,不管有无外磁场存在,超导体内磁感应强度总是等于零。

●在外磁场中,处于超导态的超导体内磁感应强度为零的特性称为超导体的完全抗磁

性,这种现象被称为超导体的迈斯纳效应。

●材料具有超导性能的必要条件:迈斯纳效应和零电阻效应。

●理解书上Page142,143的图

4、超导体超导的三个条件;

超导材料只有同时满足三个条件才能处于超导态:

T < T c:温度小于临界温度;

H < H c:磁场小于临界磁场;

I < I c:电流小于临界电流;

5、BCS理论(理解);

电子同晶格相互作用,在常温下形成导体的电阻,但在超低温下,这种相互作用是产生电子对的原因。温度越低,所产生的这种电子对越多。

超导电子对不能互相独立地运动,只能以关联的形式作集体运动。当某一电子对受到扰动时,就要涉及这个电子对所在空间范围内的所有其它电子对。这个空间范围内的所有电子对,在动量上彼此关联成为有序的集体。

因此,超导电子对在运动时,就不像正常电子那样,被晶体缺陷和晶格振动散射而产生电阻,从而呈现电阻消失现象

在超导材料中,电子-声子(电子-晶格振动)相互作用越强,电子对间的吸引力就越大。

常温下导电性良好的碱金属和贵金属在低温下不易呈超导态,是因为这些金属的电子-晶格相互作用很微弱。

常温下导电性不好的材料,在低温却有可能成为超导体;临界温度比较高的材料,常温下导电性差,都是因为其中的电子-声子相互作用强的原故,即电子-声子相互作用是高温下引起电阻的原因,也是低温下导致超导电性的原因。

6、超导材料的发展方向;

1、新的更高温度超导体系的探索;

2、材料的应用基础研究,主要指超导块材、线材、带材、膜材料的制备和改进;

3、对高温超导现象的解释和机理的研究。

7、举出超导体的例子(低温,高温各举一个例子);

低温:Nb-Ti和Nb3Sn合金

高温:HgBaCaCuO

第三章:

1、元素半导体,三五族半导体;

2、半导体的分类(按杂质类型分,按导电类型分);

按是否含有杂质:本征半导体和杂质半导体

按导电类型:N型半导体和P型半导体

3、能带结构图(画图);

4、简化能带图;

5、P,N型的半导体能带图;

N-

P

5、施主,施主能级,受主......的概念;

6、半导体的电学特性:

A、负电阻温度系数;

即随着温度的升高,电阻值下降。

B、整流效应;

在它两端加一个正向电压,它是导通的;如果把电压极性反过来,它就不导通,这就是半导体的整流效应。

C、光电导效应;

光电导是指由光照引起半导体电导率增加的现象。

D、光生伏特效应;

发现晶体硒和金属接触在光照射下产生了电动势,这就是半导体光生伏特效应。

E、霍尔效应;

通有电流的导体在磁场中受力,发现在垂直于磁场和电流的方向上产生了电动势,这个电磁效应称为“霍尔效应”。

7、硅和锗的特性(重点掌握如何制备硅和锗)

通过区域熔炼和外延生长法,可制备杂质只有10-10的高纯锗和硅;

•S iHCl3 氢还原法具有产量达、质量高、成本低等优点,是目前国内外制取高纯硅的主要方法。

•锗

•硅烷法可有效地除去杂质硼和其他金属杂质,无腐蚀性、不需要还原剂、分解温度低和收率高,是个有前途的方法。但有安全问题。

8、区熔提纯的过程,举出一个区熔提纯的例子;

概念:区熔提纯,就是利用分凝现象将物料局部熔化形成狭窄的熔区,并令其沿锭长从一端缓慢地移动到另一端,重复多次使杂质尽量被集中在尾部或头部,进而达到使中部材料被提纯的技术。

过程:即将半导体材料铸成锭条,从锭条的一端开始形成一定长度的熔化区域。

利用杂质在凝固过程中的分凝现象,当此熔区从一端至另一端重复移动多次后,杂质富集于锭条的两端。去掉两端的材料,剩下的即为具有较高纯度的材料。

注意:将含有杂质的晶态物质熔化后再结晶时,杂质在结晶的固体和未结晶的液

体中浓度是不同的,这种现象称分凝现象,也叫偏析现象。

硅单晶则常用直拉法与悬浮区熔法。

9、影响区熔提纯的三个因素;

⏹熔区长度

在实际区熔时,最初几次应该用大熔区,后几次用小

熔区的工艺条件。

⏹熔区移动速度

用尽可能少的区熔次数和尽量快的区熔速度来区熔。

⏹区熔次数的选择

区熔次数以20次左右为宜。

10、三五族半导体的特性;

A、迁移率高。GaAs的电子迁移率是Si的6倍,因而是制备高频、高速器件的理想材料。

B、禁带宽度大。可用作高温、大功率器件。

C、能带结构是直接跃迁型,光电转换效率高,可作半导体激光器和发光二极管等。

11、液态密封法;

过程:在高压炉内,将欲拉制的化合物材料盛于石英坩埚中,上面覆盖一层透明而黏滞的惰性熔体,将整个化合物熔体密封起来,然后再在惰性熔体上充以一定压力的惰性气体,用此法来抑制化合物材料的离解。

•密封化合物熔体的惰性熔体应具备以下条件:

✓密度比化合物材料小,熔化后能浮在化合物熔体上面。

✓透明,便于观察晶体生长情况。

✓不与化合物及石英坩埚反应,在化合物及其组分中溶解度小。

✓易提纯,蒸气压低,易熔化,易去掉。

PPT P75

第四章:

1、电介质极化,电介质的概念,电介质的物理特性;

•电介质是指以感应方式而不是以传导的方式来传递电信号的物质。

•在外电场作用下,电介质会发生极化、电导、介质损耗和击穿等物理过程。

•电介质在电场作用下产生感应电荷,也称束缚电荷的现象称为电介质的极化

2、极化的类型;

⏹电子位移极化:电介质中原子、分子和离子等任何粒子,在电场作用下都能感生一

个沿电场方向的感应偶极矩。这是由于在电场的作用下,粒子中的电子云相对于原

相关文档
最新文档