硬件电路板设计规范
硬件电路设计规范方案
硬件电路板设计规制定此?规?的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。
1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求；2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进展选型，CPU 选型有以下几点要求：1〕容易采购，性价比高；2〕容易开发：表达在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；3〕可扩展性好；3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比拟接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做假设干开发板进展验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否那么也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和订正表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购置一块选定的参考板进展软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有假设干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；4、根据需求对外设功能模块进展元器件选型，元器件选型应该遵守以下原那么：1〕普遍性原那么：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险；2〕高性价比原那么：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比拟好的元器件，减少本钱；3〕采购方便原那么：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；4〕持续开展原那么：尽量选择在可预见的时间不会停产的元器件；5〕可替代原那么：尽量选择pin to pin兼容种类比拟多的元器件；6〕向上兼容原那么：尽量选择以前老产品用过的元器件；7〕资源节约原那么：尽量用上元器件的全部功能和管脚；5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进展修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个一样外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么根本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是确定正确无误的，那么不一定要找全3个参考设计。
硬件电路板设计规范标准
硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期：审核日期：批准日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。
1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料：IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容：产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容：PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则：PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求：PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容：PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
(完整word版)硬件设计规范
XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。
Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
硬件电路板设计规范
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范： (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
硬件电路设计规范样本
硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。
1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。
硬件电路设计规范
硬件电路板设计规范拟订此《规范》的目的与出发点就是为了培育硬件开发人员谨慎、求实的工作作风与严肃、仔细的工作态度 , 加强硬件开发人员的责任感与使命感 , 提升工作效率与开发成功率 , 保证产质量量。
1、深入理解设计需求 , 从需求中整理出电路功能模块与性能指标要求;2、依据功能与性能需求拟订整体设计方案, 对 CPU等主芯片进行选型 ,CPU 选型有以下几点要求 :1)简单采买 , 性价比高 ;2)简单开发 : 表此刻硬件调试工具种类多 , 参照设计多 , 软件资源丰富 , 成功事例多 ;3)可扩展性好 ;3、针对已经选定的CPU芯片 , 选择一个与我们需求比较靠近的成功参照设计。
一般 CPU生产商或她们的合作方都会对每款 CPU芯片做若干开发板进行考证 , 厂家最后公然给用户的参照设计图虽然不就是产等级的东西 , 也应当就是经过严格考证的 , 不然也会影响到她们的芯片推行应用 , 即使参照设计的外头电路有可斟酌的地方 ,CPU自己的管脚连结使用方法也绝对就是值得我们信任的 , 自然假如万一出现多个参照设计某些管脚连结方式不同 , 能够细读 CPU芯片手册与勘误表 , 或许找厂商确认 ; 此外在设计从前 , 最好我们能外借或许购置一块选定的参照板进行软件考证 , 假如没问题那么硬件参照设计也就是能够信任的; 但要注意一点 ,此刻好多 CPU都有若干种启动模式 , 我们要选一种最适合的启动模式 , 或许做成兼容设计 ;4、依据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应当恪守以下原则:1)广泛性原则 : 所选的元器件要被宽泛使用考证过的尽量少使用冷、偏芯片 , 减少风险 ;2)高性价比原则 : 在功能、性能、使用率都邻近的状况下 , 尽量选择价钱比较好的元器件 , 减少成本 ;3)采买方便原则 : 尽量选择简单买到 , 供货周期短的元器件 ;4)连续发展原则 : 尽量选择在可预示的时间内不会停产的元器件 ;5) 可代替原则 : 尽量选择 pin to pin兼容种类比许多的元器件;6)向上兼容原则 : 尽量选择从前老产品用过的元器件 ;7)资源节俭原则 : 尽量用上元器件的所有功能与管脚 ;5、对选定的 CPU参照设计原理图外头电路进行改正 , 改正时关于每个功能模块都要找起码 3 个相同外头芯片的成功参照设计 , 假如找到的参照设计连结方法都就是完整相同的 , 那么基本能够放心参照设计 , 但即便只有一个参照设计与其她的不相同 , 也不可以简单地少量听从多半 , 而就是要细读芯片数据手册 , 深入理解那些管脚含义 , 多方议论 , 联系芯片厂技术支持 , 最后确立科学、正确的连结方式 , 假如仍有疑义 , 能够做兼容设计 ; 自然 , 假如所采纳的成功参照设计已经就是确立正确无误的 , 则不必定要找全 3 个参照设计。
硬件设计规范
1．目的：保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。
1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2．适用范围：***********3．职责：*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。
（在本文中以此软件为例，暂不作要求）。
4.1.2 电路板设计流程1）原理图设计2）原理图审查3）建立网络表4）板面布局设计5）板面布局审查6）网络布线7）电路板审核8）电路板确认9）电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图，同时定义元件的名称。
当元件的体积小于管脚时，丝印图可以标在管脚的内部；当元件的体积大于管脚时，丝印图要按元件实际大小标识；在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置；丝印图上表示元件的缺口位置；接插件的丝印图要标出元件的大概外形；有方向性的元件要标出元件的正负极。
4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示，并且焊接好元件后，元件的标识符应该清晰可见。
如果下表没有列出的新元件，使用前请先报备部门经理，定义标识符后再使用。
4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1）准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2）封装库中没有的元件，硬件工程师应提供DATASHEET或实物（最好状况是DATASHEET 与实物均有），并指定引脚的定义顺序。
硬件电路板设计规范
插装的圆形焊盘、圆形通孔的管脚命名:PCXXCXX
• 如：PC16-C8 PC16 ：圆形焊盘1.6mm • C8 ：圆形通孔，孔直径是0.8mm
插装的方形焊盘、圆形通孔的管脚命名:PSXXCXX
• 如：PS16-C8 PS16 ：方形焊盘边长是1.6mm
插装的长方形焊盘、圆形通孔的管脚命名: PRXXXXX-CXX
assembly-terms and definitions） • IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） • IEC60950 安规标准 • GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法 • PCB铜箔与通过电流关系 • 爬电距离对照表
规范内容
• 基本术语定义
• PCB 板材要求:
• 元件库制作要求
• 原理图元件库管理规范： • PCB封装库管理规范 • 一、器件管脚的命名单位使用公制：mm,因为贴片的管脚尺寸比较小，故命名从
0.1mm算起，0.1mm用1表示，1mm用10表示；CADENCE软件在设计封装时无法识 别小数点（.）;所以小数点改用下划线表示（ _ ）,如1.27mm表示为1_27。
• 如： PR16X22-C9 PR16X22 长方形焊盘1.6mmX2.2mm C9 ：圆形通孔， 孔直径是0.9mm
插装的椭圆形焊盘、圆形通孔的管脚命 名:POXXXXX-CXX
• 如：PO10x15-c7 • PO10x15 ：椭圆形焊盘长乘以宽(1mmx1.5mm) • C7 : 圆形通孔，孔直径是0.7mm
硬件电路板设计规范 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；
PCB硬件设计规范(详细版)
PCB硬件设计规范（详细版）PCB硬件设计规范是指为了确保电路板设计的质量和可靠性，制定的一系列硬件设计要求和标准。
下面是一个详细版的PCB硬件设计规范，包括设计原则、布局规范、电路连接规范、信号完整性和电磁兼容性等方面的内容。
一、设计原则1.硬件设计应符合产品需求和功能要求，能够满足性能指标，且易于制造和维护。
2.设计应考虑未来的功能扩展和升级，尽可能提供可定制和可扩展的接口。
3.硬件设计应尽量减少功耗，提高能效，节约资源。
4.设计应考虑电路的稳定性和可靠性，避免电路震荡、噪声和故障。
5.设计应符合相关的法规要求和环保要求，避免对环境和人体的危害。
二、布局规范1.尽量避免模拟和数字信号交叉对电路性能的影响，可采用分区布局或地线隔离的方法。
2.各个功能模块之间的物理距离应尽量缩短，减少信号传输的损失和电磁干扰。
3.硬件布局中，应尽量避免大功率和高频器件与敏感器件之间的接近，以及输入和输出接口的交叉排布。
4.硬件布局应合理利用板内空间，减少电路板的层数和尺寸，降低制造成本。
三、电路连接规范1.电路板设计应尽量减少导线的长度和延迟，减少信号传输的时延和损失。
2.设计应采用适当的导线宽度和间距，以满足电流容量和电脑要求。
3.设计中应采用相对稳定可靠的连接方式，如焊接、连接器、插座等。
4.PCB布线应避免“死角”和“凹槽”等不易焊接和检测的地方，同时注意避免高温区域。
四、信号完整性1.电源和地线是电路板设计中非常重要的信号，应保证可靠接地和供电。
2.高频信号输入和输出端口应采用专用的阻抗匹配电路，减少电磁干扰和反射。
3.时钟线和同步信号线应采用差分传输线，尽量减少信号的抖动和失真。
4.对于敏感信号和模拟信号，应采取屏蔽和滤波措施，提高信号的质量和抗干扰能力。
五、电磁兼容性1.设计应尽量减少电磁辐射和敏感器件对电磁干扰的影响，采用屏蔽、隔离和抑制措施。
2.PCB布局中应合理划分地面层和电源层，减少地线共享和电流回路交叉的可能性。
硬件设计规范
硬件E MC 设计规范硬件E MC 设计规范引言：本规范只简绍EMC 的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。
EMC 就围绕这些问题进行研究。
最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。
它们主要用来切断干扰的传输途径。
广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。
本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。
在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。
问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。
在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易；3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。
4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。
一、总体概念及考虑1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则P CB 板须采用多层板。
2、不同电源平面不能重叠。
3、公共阻抗耦合问题。
模型：I1Z S1I＋IV N1＝I 2Z G 为电源 I 2 流经地平面阻抗 Z G 而在 1 号电路感应的噪声电压。
由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。
解决办法：①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。
4、减小环路面积及两环路的交链面积。
5、一个重要思想是：PCB 上的 E MC 主要取决于直流电源线的 Z 0LLCC电源线分布电感与电容C→∞，好的滤波，L→0，减小发射及敏感。
Z0＝ L/C ＝377(d/w) (μr/εr)，如果 < 0.1Ω极好。
硬件电路板设计要求规范
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1原理图元件库管理规： (8)3.3.2PCB封装库管理规 (9)3.4原理图绘制规 (10)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1创建网络表 (12)3.5.2创建PCB板 (12)3.6布局规 (13)3.6.1布局操作的基本原则 (13)3.6.2热设计要求 (14)3.6.3基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1布线基本要求 (26)3.7.2安规要求 (29)3.8丝印要求 (30)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1 适用围本《规》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规之前的相关标准、规的容如与本规的规定相抵触的，以本规为准。
1.2 参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规》《PCB工艺设计规》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3 目的A.本规规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
ower电路板设计规范办法
Ower电路板设计规范办法一、概述Ower电路板设计规范办法包括电路板设计的硬件相关规范和软件相关规范，旨在确保设计的质量和可靠性。
本文将从几个方面介绍硬件和软件设计规范的具体内容。
二、硬件相关规范1. PCB布局1.尽可能将信号线和电源线分开，以减少信号干扰和电源噪声。
2.将信号线、电源线、地线走线统一，避免路径太长和太绕，以减少阻抗和损耗。
3.设计PCB之前，先绘制简单的草图或示意图，从而规划电路板的整体布局，减少设计的实现时间和复杂度。
2. 元器件布局1.在布局时应该考虑到元器件之间的距离，防止元器件太过拥挤而影响使用效果。
2.具有较高运算速度的元器件应接近靠近中心区域，如FPGA等。
3. 连接方式1.尽量避免使用单端信号线进行连接，使用差分信号线能够有效减少信号干扰。
2.输出信号时尽可能地使用驱动能力强的器件，减少信号衰减带来的影响。
4. PCB制板1.在PCB集成设计中需要考虑到设计的阻止性和排布性，按照人眼的阅读感受排布元件。
2.按照表面挂件的方法布局电机的方式，以便进行维护和检测，对易损元器件采用防卡槽的做法。
三、软件相关规范1. 原理图设计1.原理图应该美观易懂，尽量按照从左往右，从上往下的方向布局。
逻辑清晰，符合人眼直观习惯。
2.在布局时应该考虑到元器件之间的距离，防止元器件太过拥挤而影响使用效果。
2. PCB布局转换1.在导入原理图到PCB软件时，需要注意图形元素的分类，和其相应的封装和规格，避免存在错误或者不一致的情况。
2.在转换到PCB软件过程中，需要校验相关电路连接、电位连接的准确性，确保设计的可靠性。
3. PCB布线1.PCB布线时，可以采用Fusion等网络搜索自动布路功能，然后再对自动布路后的电路进行微调，进一步提高电路效率并升级方案设计。
2.降低电流，减少干扰和防止电子噪声，PCB设计不仅要注意布线的直观布局，还要注意元器件的布局与其结构息息相关。
4. 设计校验1.在软件设计阶段，使用相关设计工具对PCB设计进行较为严格的校验，保证设计的可靠性和完整性。
DS701 硬件PCB工艺设计规范_V1.0.0
硬件PCB工艺设计规范拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期版权所有违责必究修订记录目录硬件PCB工艺设计规范 (1)1概述 (8)1.1目的 (8)1.2使用范围 (8)1.3引用/参考标准或资料 (8)1.4专业术语 (8)2PCB工艺设计规范 (9)2.1印制板的命名规则及板材要求 (9)2.1.1印制板的命名规则 (9)2.1.2印制板的板材要求 (10)2.2印制板外形、工艺边及安装孔设计 (10)2.2.1机械层设计 (10)2.2.2PCB外形设计 (10)2.2.3PCB工艺边及辅助工艺边设计： (12)2.2.4PCB安装孔要求 (13)2.2.5禁止布线层设计 (14)2.3焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） (15)2.3.1基准点的设计 (15)2.3.2定位孔的设计 (16)2.3.3基准点、定位孔排布的特殊情况 (17)2.4元器件封装设计和使用要求 (17)2.4.1器件封装库使用要求 (17)2.4.2元件封装设计原则 (18)2.5接插件的选择和定位 (20)2.5.1接插件的选择 (20)2.5.2接插件的定位 (20)2.6印制板布局设计 (20)2.6.1组装方式的选择： (20)2.6.2印制板一般布局原则 (23)2.6.3元件布局方向 (24)2.6.4元件间距设计 (25)2.7印制板布线设计 (27)2.7.1印制板导线载流量选择 (27)2.7.2印制板过孔设计 (28)2.7.3印制板布线注意事项 (28)2.8印制板测试点设计 (30)2.8.1需要设置测试点的位置 (30)2.8.2测试点的绘制要求 (30)2.9印制板文字标识设计 (31)2.9.1印制板标识内容及尺寸 (31)2.9.2印制板标识一般要求 (31)2.10拼板设计 (32)2.10.1拼板组合方式 (32)2.10.2拼板连接方式 (33)2.10.3拼板基准点设计 (33)2.10.4拼板定位孔设计 (34)2.11印制板的热设计 (34)2.12印制板的安规设计 (35)2.12.1常规约定 (36)2.12.2高压警示 (36)2.13印制板的EMC设计 (36)2.13.1布线常用规则 (36)2.13.2地线的敷设 (37)2.13.3去耦电容的使用 (38)2.13.4PCB线的接地 (38)附件1：接插件选型参考表 (39)附件2：贴装元件选型指导 (40)表目录表1手插元件引脚的通孔规格 ............................................................................................................ 错误!未定义书签表2常用贴片电阻和贴片电容的焊盘尺寸.......................................................................................... 错误!未定义书签表3印制导线宽度与载流量关系 .. (28)表4过孔焊盘和孔径大小选择表 (28)表5印制板最小过孔与板厚关系 (28)表6印制板标示字符推荐尺寸 (31)表7最小电气距离要求 (36)表8安规电容安全等级 (38)表9板线连接器 (40)表10板间 (40)表11连接器 (40)图目录图1拼板尺寸要求 (11)图2PCB外形要求 (11)图3PCB板边圆角设计要求 (12)图4PCB工艺边要求 (12)图5（上）PCB辅助工艺边无定位孔和mark点，（下）辅助工艺边有定位孔和mark点 (13)图6PCB安装孔要求 (13)图7无辅助工艺边禁止布线层示意图 (14)图8有辅助工艺边禁止布线层示意图 (15)图9PCB基准点设置示意图 (15)图10PCB基准点形状尺寸 (15)图11（左）有丝印，（中）有圆形丝印和V形刻槽，（右）空旷区有丝印 (16)图12PCB定位孔设计示意图 (17)图13基准点、定位孔排布的特殊情况示意图 (17)图14器件封装示意图 (18)图15通孔安装元件焊盘的规格 (18)图16通孔安装元件焊盘边缘间距 (18)图17通孔安装元件焊盘边缘间距特殊情况示意图 (18)图18通孔安装元件焊盘边缘间距 (19)图19常用贴片电阻和贴片电容的焊盘尺寸 (19)图20常用贴装三极管焊盘设计原则 (19)图21常用IC引脚焊盘设计原则 (20)图22接插件的方向示意图 (20)图23插拔器件或板边连接器周围SMD排布方向 (23)图24大型器件的四周要留一定的维修空隙示意图 (24)图25回流焊工艺下，元件的放置示意图 (24)图26（左）错误，（右）正确 (24)图27DIP器件排列方向示意图 (25)图28SMD器件排列方向 (25)图29通孔插装元件间距设计 (26)图30表面贴装元件过回流间距设计 (26)图31相同元件间距离设计 (27)图32不同元件间距离设计 (27)图33过孔不良设计 (28)图34过孔正确设计 (28)图35铜箔走线圆弧化处理 (29)图36多引脚的元器件引脚焊盘之间连线方式 (29)图37引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线方式 (29)图38焊盘引出的走线出线方式 (30)图39泪滴设计 (30)图40测试点位置的选择 (31)图41测试点绘制时附加线示意图 (31)图42错误设计（OP07写入焊盘，造成焊接虚焊） (32)图43三极管丝印标示示意图 (32)图44进板标示标注尺寸 (32)图45印制板拼板方式 (32)图46印制板拼板排列方式 (33)图47拼板连接方式：（左）纵向排列OK，（右）横向排列NG (33)图48拼板基准点设置（左）正确设置Mark点相对位置一致，（右）典型错误Mark相对位置不一致33图49拼板基准点特殊情况设置（左）正确设置Mark点相对位置一致，（右）典型错误Mark相对位置不一致 (34)图50隔热带与焊盘连接方式 (34)图51铜箔走线设计成斜方格形示意图 (35)图52锡道宽度示意图 (35)图53PCB警示标示 (36)图543W原则示意图 (37)图5520H原则示意图 (37)图56地线隔离 (37)图57PCB线接地混合搭接示意图 (39)硬件PCB工艺设计规范关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
硬件电路设计规范：非常好的硬件设计参考
硬件电路设计规范：非常好的硬件设计参考硬件电路设计流程系列--方案设计（目录）一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1)主芯片选型三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2)芯片选购四、硬件电路设计流程系列--方案设计(3)功耗分析与电源设计五、硬件电路设计流程系列--方案设计(4)设计一个合适的系统电源一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求；2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有以下几点要求：a）性价比高；b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；c）可扩展性好；3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，一般C PU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计。
4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则：a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险；b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本；c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件；g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚；5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点：a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；b）要多向权威请教、学习，但不能迷信权威，因为人人都有认知误差，很难保证对哪怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断，开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定；c）如果是参考已有的老产品设计，设计中要留意老产品有哪些遗留问题，这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关，在设计这些相关模块时要更加注意推敲，不能机械照抄原来设计，比如我们老产品中的IDE经常出问题，经过仔细斟酌，广泛讨论和参考其他成功设计，发现我们的IDE接口有两个管脚连线方式确实不规范；还有，针对FGPI通道丢视频同步信号的问题，可以在硬件设计中引出硬件同步信号管脚，以便进一步验证，更好发现问题的本质；6、硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为我们可能是“拼”出来的原理图，所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图，这些原则包括：a）数字电源和模拟电源分割；b）数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；c）保证系统各模块资源不能冲突，例如：同一I2C总线上的设备地址不能相同，等等；d）阅读系统中所有芯片的手册（一般是设计参考手册），看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理，如果需要一定要做相应处理，否则可能引起芯片内部振荡，导致芯片不能正常工作；e）在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便，或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计，这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试，要求较高；f）功耗问题；g）产品散热问题，可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇，产品机箱也要考虑这个问题，不能把机箱做成保温盒，电路板对“温室”是感冒的；还要考虑产品的安放位置，最好是放在空间比较大，空气流动畅通的位置，有利于热量散发出去；7、硬件原理图设计完成之后，设计人员应该按照以上步骤和要求首先进行自审，自审后要达到有95%以上把握和信心，然后再提交他人审核，其他审核人员同样按照以上要求对原理图进行严格审查，如发现问题要及时进行讨论分析，分析解决过程同样遵循以上原则、步骤；8、只要开发和审核人员都能够严格按以上要求进行电路设计和审查，我们就有理由相信，所有硬件开发人员设计出的电路板一版成功率都会很高的，所以提出以下几点：a）设计人员自身应该保证原理图的正确性和可靠性，要做到设计即是审核，严格自审，不要把希望寄托在审核人员身上，设计出现的任何问题应由设计人员自己承担，其他审核人员不负连带责任；b）其他审核人员虽然不承担连带责任，也应该按照以上要求进行严格审查，一旦设计出现问题，同样反映了审核人员的水平、作风和态度；c）普通原理图设计，包括老产品升级修改，原则上要求原理图一版成功，最多两版封板，超过两版将进行绩效处罚；d）对于功能复杂，疑点较多的全新设计，原则上要求原理图两版内成功，最多三版封板，超过三版要进行绩效处罚；e）原理图封板标准为：电路板没有任何原理性飞线和其他处理点；9、以上提到原理图设计相关的奖励和处罚具体办法将在广泛调查研究之后制定，征得公司领导同意后发布实施；10、制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强他们的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量；希望年轻的硬件开发人员能在磨练中迅速成长起来！对于我们目前重点设计的相关模拟电路产品，没有主用芯片、外围芯片以及芯片与芯片之间的连接方面的问题。
硬件电路设计规范
硬件电路设计规范硬件电路设计规范是指在进行电路设计时需要遵循的一系列准则和标准，旨在确保电路的稳定性、可靠性和性能。
本文将介绍硬件电路设计规范的主要内容，包括电路设计的基本原则、电路元件的选择与布局、信号处理与传输、电路保护与维护等方面。
1. 电路设计的基本原则在进行电路设计时，需要遵循以下基本原则：（1）功能需求明确：明确电路的功能需求，包括输入输出信号的特性、电路的工作频率等。
（2）模块化设计：将电路划分为不同的模块，每个模块负责特定的功能，便于电路的调试和维护。
（3）低功耗设计：采用低功耗的电路设计方法，以减少电路的能耗和热量产生。
（4）抗干扰设计：采取措施降低电路对外界干扰的敏感度，提高电路的抗干扰能力。
2. 电路元件的选择与布局（1）元件选择：根据电路的功能需求，选择合适的电子元件，包括集成电路、电容、电感、晶体管等。
（2）元件布局：合理布局电路元件，避免元件之间的干扰和相互影响，提高电路的稳定性和可靠性。
3. 信号处理与传输（1）信号处理：对输入信号进行滤波、放大、采样等处理，以满足电路的功能需求。
（2）信号传输：采用合适的传输介质和传输方式，确保信号的稳定传输和减少传输误差。
4. 电路保护与维护（1）过压保护：采用过压保护电路，防止电路受到过高的电压损害。
（2）过流保护：采用过流保护电路，防止电路受到过大的电流损害。
（3）温度保护：采用温度保护电路，防止电路因过热而受损。
（4）维护与检修：定期对电路进行检查和维护，确保电路的正常运行和延长电路的使用寿命。
总结：硬件电路设计规范是确保电路稳定性、可靠性和性能的重要准则。
在电路设计过程中，需要遵循基本原则，选择合适的元件并合理布局，进行信号处理与传输，并采取相应的保护与维护措施。
通过遵循硬件电路设计规范，可以提高电路的质量和可靠性，满足电路的功能需求。
硬件设计规范
实验室硬件设计规范一、概述在设计电路板的过程中有一定的规范要求，但是在设计电路板的过程中，往往不注意这些设计规范，导致电路板容易出现一些问题。
针对这种现象，现拟定硬件设计规范。
二、硬件设计规范（一）贴片封装命名规范1.贴片封装的命名规则：电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装封装库元件命名多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如：SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。
其中L宽度最大，N次之，M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中，127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8--代表芯片共有8只引脚。
对于不同元器件但是其封装相同时，PCB封装可以共用，其TYPE命名为各自元器件名即可。
2.PCB元器件库的要求（1）PCB板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。
（2）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。
（3）PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致，例如在前面章节中介绍了二极管PCB库元器件中的引脚编号和原理图库中引脚编号不一致的问题。
（4）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。
（5）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装。
（二）PCB设计的布局规范1.1普通元器件布局1.距板边距离应大于5mm。
浅析PCB电路板设计规范
浅析PCB电路板设计规范在PCB电路板设计中，设计规范是非常重要的，它可以确保电路板的性能和可靠性。
设计规范包括电路板外形尺寸、元件、布线、层次结构、电源和接地等方面，本文将从这些方面简要地浅析PCB电路板设计规范。
一、电路板外形尺寸设计规范基本上，电路板的长宽比应该不超过4：3，而且两边的长度不能超过455mm，这样可使电路板方便快捷地制造。
在设计电路板布局时，应注意保持元器件之间的正确位置和间距。
对于大型的元器件或高功率器件，需要更多的空间来散热，这样可以有效地防止限制热量的堵塞，导致设备出现故障。
此外，在布线时，应注意避免元器件之间的相互干扰和短路现象，确保电路板的可靠性和稳定性。
二、PCB电路板元器件规范在元器件规范中，应该注意以下几点：1. 保证元器件的排列合理：在PCB电路板设计中，排列合理的元器件布局可以减少电路板的面积，还可以减少电路板上电路的数量，这样可以提高电路板的可靠性和性能。
2. 保证元器件的可替换性：在设计PCB电路板时，应该留出足够的空间，以便更换故障器件或升级电路。
3. 元器件的选取和使用应符合国家和行业标准，使电路工作安全可靠。
在选择元器件时，应注意材料的质量和厚度，以保证电路板的耐用性和可靠性。
三、PCB电路板布线规范1.保持布线的整洁：在电路板设计中，布线的整洁很重要，可以使电路板更加安全可靠，也可以使电路工作更加稳定。
同时，整洁的布线可以使电路板的维修和改装更加方便。
2.分层布线：分层布线可以有效地降低电路板的干扰和噪声，在布线时应注意避免信号线和电源线的干扰，并保持正确的距离。
3.应避免长路径线和盲孔：长路径线和盲孔是可能引起电路噪声和干扰的因素之一，因此，应该尽量避免使用和布线这种类型的电路。
四、层次结构、信号质量和电源/接地规范在电路板设计时，应注意以下几点：1.层次结构：层次结构是一种设计布局的方法，可以使电路板更加规范化、易于布线和易于组装。
在设计PCB电路板时，应考虑实际情况，选择最适合的层次结构布局方法。
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硬件电路板设计规
范
0目录
0目录............................... 错误!未定义书签。
1概述............................... 错误!未定义书签。
1.1 适用范围............................ 错误!未定义书签。
1.2 参考标准或资料...................... 错误!未定义书签。
1.3 目的................................ 错误!未定义书签。
2PCB设计任务的受理和计划............ 错误!未定义书签。
2.1 PCB设计任务的受理 .................. 错误!未定义书签。
2.2 理解设计要求并制定设计计划.......... 错误!未定义书签。
3规范内容........................... 错误!未定义书签。
3.1 基本术语定义........................ 错误!未定义书签。
3.2 PCB板材要求: ....................... 错误!未定义书签。
3.3 元件库制作要求...................... 错误!未定义书签。
3.3.1 原理图元件库管理规范： ........... 错误!未定义书签。
3.3.2 PCB封装库管理规范................ 错误!未定义书签。
3.4 原理图绘制规范...................... 错误!未定义书签。
3.5 PCB设计前的准备.................... 错误!未定义书签。
3.5.1 创立网络表 ....................... 错误!未定义书签。
3.5.2 创立PCB板 ....................... 错误!未定义书签。
3.6 布局规范............................ 错误!未定义书签。
3.6.1 布局操作的基本原则 ............... 错误!未定义书签。
3.6.2 热设计要求 ....................... 错误!未定义书签。
3.6.3 基本布局具体要求 ................. 错误!未定义书签。
3.7 布线要求............................ 错误!未定义书签。
3.7.1 布线基本要求 ..................... 错误!未定义书签。
3.7.2 安规要求......................... 错误!未定义书签。
3.8 丝印要求............................ 错误!未定义书签。
3.9 可测试性要求........................ 错误!未定义书签。
3.10 PCB成板要求........................ 错误!未定义书签。
3.10.1 成板尺寸、外形要求.............. 错误!未定义书签。
3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求........ 错误!未定义书签。
4PCB存档文件........................ 错误!未定义书签。
1概述
1.1 适用范围
本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；
规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2 参考标准或资料
下列标准包含的条文，经过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》
Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》
《PCB工艺设计规范》
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950 安规标准。