英特尔对ARM芯片大战
阿里巴巴平头哥 RISC-V 处理器架构和玄铁 CPU IP 介绍说明书
扫码注册平头哥OCC 官网观看各类视频及课程阿里云开发者“藏经阁”海量电子手册免费下载平头哥芯片开放社区交流群扫码关注获取更多信息平头哥RISC-V 系列课程培训扫码登录在线学习目录RISC-V处理器架构 (5)1.RISC-V架构起源 (5)2.RISC-V架构发展 (5)3.RISC-V架构与X86、ARM在商业模式上的区别 (6)4.RISC-V架构现状和未来 (7)5.RISC-V处理器课程学习 (9)平头哥玄铁CPU IP (10)1.概述 (10)2.面向低功耗领域CPU (10)3.面向中高端服务器CPU (16)4.面向高性能领域CPU (23)5.玄铁CPU课程学习 (26)无剑平台 (27)1.无剑100开源SoC平台 (27)2.无剑600SoC平台 (28)平头哥RISC-V工具链 (34)1.RISC-V工具链简介 (34)2.剑池CDK开发工具 (37)3.玄铁CPU调试系统 (44)4.HHB (51)5.剑池CDK开发工具课程学习 (54)平头哥玄铁CPU系统 (55)1.YoC (55)2.Linux (56)3.Android (62)RISC-V玄铁系列开发板实践 (67)1.基于玄铁C906处理器的D1Dock Pro开发实践 (67)2.基于玄铁E906处理器的RVB2601开发实践 (82)RISC-V应用领域开发示例 (100)1.基于D1Dock Pro应用开发示例 (100)2.基于RVB2601应用开发示例 (106)RISC-V未来探索 (116)1.平头哥开源RISC-V系统处理器 (116)2.平头哥对RISC-V基金会贡献 (117)3.高校合作 (117)RISC-V处理器架构1.RISC-V架构起源RISC-V架构是一种开源的指令集架构。
最早是由美国伯克利大学的Krest教授及其研究团队提出的，当时提出的初衷是为了计算机/电子类方向的学生做课程实践服务的。
Intel与AMD与ARM的对比
Intel与AMD与ARM的对⽐Intel和ARM哪个好，他们各⾃的长项和短板是什么？?请从各个⽅⾯说⼀下,很急着想知道2012-08-1620:03提问者：?http:///p/funwaiting?from=zhidaofunwaiting?|浏览次数：759次我来帮他解答满意回答2012-08-1620:14你是想问Intel和AMD还是Intel和ARM？如果是后者的话，那么⼆者的区别很⼤⾸先是架构，Intel是X86架构，⽤的CISC复杂指令集⽽ARM⽤的是⾃⼰的ARM架构，核⼼是RISC精简指令集其实区别很明显，RISC牺牲了功能性，⽽提⾼了单位命令的运⾏效率⽽CISC能处理的信息更多，但是相对来说，单位性能就下降了所以，你看到家⽤游戏机的CPU都是⽤的RISC，因为只需要运⾏游戏，所以RISC的CPU更有效率⽽台式机使⽤的这是CISC的CPU，因为电脑被赋予的是家庭多媒体终端，需要执⾏的功能多种多样，这是RICS⽆法做到的⽽现在的ARM架构，从性能上是⽆法企及INTEL的X86架构的但因为⾃⾝特点的缘故，在省电⽅⾯⾮常突出所以，在移动终端，性能要求不⾼的，如⼿机平板上⾯被⼴泛使⽤但是想代替台式机的CPU，还早得很呢追问我想要了解的是CPU⽅⾯，另外，您提到的AMD是怎么回事？我仿佛把AMD和ARM混乱了？回答ARM和AMD是相同的公司但是不同的是,AMD是INTEL的⽼对⼿，⽣产的是相同的X86架构的CPU⽽ARM，则是新对⼿，⽣产的是ARM 架构的CPU前者专注于PC的CPU设计⽽后者则专注于移动设施的CPU设计6|评论(2)/question/46517 8071.html求助知友/p/%E6%98%94%E5%B9%B4%E7%A7%8B%E6%B0%B4?from=zhidao昔年秋⽔?|?当前分类：/search/zhidao_help.html7?级擅长/browse/1280其它笔记本：http://ww/search/zhidao_help.html10?级按默认排序|http://zhidao.baidu.com/question/465178071.html?sort=6按时间排序?其他回答?共3条2012-08-1620:12http:///p/anthonymasoncn?from=zhidaoanthonymasoncn|当前分类：/search/zhidao_help.html14?级排名：2922intel是CISC体系，主要针对普通PC，性能是其强项，还是功耗较⾼ARM是RISC体系，主要针对低功耗的⼿机及其他嵌⼊式领域，功耗设计是其强项，但是性能和通⽤性较差intel也在想办法加⼊低功耗，atom就是其产品1|评论2012-08-1620:08http://w/p/zh3314692?from=zhidaozh3314692|当前分类：http://www.bai/search/zhidao_help.html5?级CPU主要是因特尔和AMD，因特尔适合对应N卡，AMD 和ATI是⼀家，因特尔现在主流⽤酷睿I系列第⼆代，从双核到六核，从低到⾼，I3，I5，I7，都是超线程，开头是I3,I5,I7，第⼆位数字是第⼏代（第⼀代总共3位数），剩下3位数是性能，越⼤越好，最后带K的是不锁倍频的，可以超频，带X的是旗舰级别的，I3，I5，I7因为针脚不同，对应主板也不同，要买CPU前先看⾃⼰主板⽀不⽀持。
[Linux]CPU架构指令集：RISCCISCarmamdX86i386aarch64
![[Linux]CPU架构指令集：RISCCISCarmamdX86i386aarch64](https://img.taocdn.com/s3/m/52381ebe68dc5022aaea998fcc22bcd126ff4281.png)
[Linux]CPU架构指令集：RISCCISCarmamdX86i386aarch641 前⾔本⽂是解决在软件开发、软件交付过程中，常常需要找寻与服务器硬件的CPU架构适配的软件包时，开发者和交付者⼜时常摸不着头脑、【迷迷糊糊】地就下载了某个所谓“适配”、“兼容”的各种软件包。
那么，我们真的get到了背后的关系（CPU指令集、CPU架构、CPU处理器/芯⽚、Soc(芯⽚上的系统)、x86_64架构、arm架构等等），这⼀层⾯了吗？正本清源，⽅能以更⾼de效率去理解、学习基于此的上层知识模块，降低开发风险、提⾼⼯作效率。
扯远啦~ 赶紧⼀把回来！那么，先从CPU架构所涉及的相关概念说起~2 基本概念2.0 CPU := 中央处理器Central Processing Unit，中央处理器。
CPU是计算机系统的核⼼和⼤脑，主要由控制器、运算器、存储器和连接总线构成。
其中，控制器和运算器组成CPU的内核，【内核】从存储器中提取数据，根据控制器中的指令集将数据解码，通过运算器中的微架构（电路）进⾏运算得到结果，以某种格式将执⾏结果写⼊存储器。
因此，内核的基础就是【指令集（指令集架构）】和【微架构】。
延申1：指令集(架构)指令集是所有指令的集合，它规定了CPU可执⾏的所有操作微架构是完成这些指令操作的电路设计。
相同的指令集可以有不同的微架构，如Intel 和AMD都是基于X86指令集但微架构不同。
指令集架构（ Instruction Set Architecture ），⼜称指令集或指令集体系，是计算机体系结构中与程序设计有关的部分，包含了基本数据类型，指令集，寄存器，寻址模式，存储体系，中断，异常处理以及外部 I/O 。
指令集架构包含⼀系列的 opcode 即操作码（机器语⾔），以及由特定处理器执⾏的基本命令。
简单地来说，指令集⼀般被整合在操作系统内核最底层的硬件抽象层中，属于计算机中硬件与软件的接⼝，它向操作系统定义了CPU的基本功能。
史上最全！常见的嵌入式处理器对比分析...文末还有精彩福利哦！
史上最全！常见的嵌⼊式处理器对⽐分析...⽂末还有精彩福利哦！嵌⼊式处理器简介嵌⼊式处理器是嵌⼊式系统的核⼼，是控制、辅助系统运⾏的硬件单元。
范围极其⼴阔，从最初的4位处理器，⽬前仍在⼤规模应⽤的8位单⽚机，到最新的受到⼴泛青睐的32位，64位嵌⼊式CPU。
⾃微处理器的问世以来，嵌⼊式系统得到了飞速的发展，嵌⼊式处理器毫⽆疑问是嵌⼊式系统的核⼼部分，嵌⼊式处理器直接关系到整个嵌⼊式系统的性能。
通常情况下嵌⼊式处理器被认为是对嵌⼊式系统中运算和控制核⼼器件总的称谓。
世界上具有嵌⼊式功能特点的处理器已经超过1000种，流⾏体系结构包括MCU，MPU等30多个系列。
鉴于嵌⼊式系统⼴阔的发展前景，很多半导体制造商都⼤规模⽣产嵌⼊式处理器，并且公司⾃主设计处理器也已经成为了未来嵌⼊式领域的⼀⼤趋势，其中从单⽚机、DSP到FPGA有着各式各样的品种，速度越来越快，性能越来越强，价格也越来越低。
嵌⼊式处理器的寻址空间可以从64kB到16MB，处理速度最快可以达到2000 MIPS，封装从8个引脚到144个引脚不等。
特点嵌⼊式微处理器与普通台式计算机的微处理器设计在基本原理上是相似的，但是⼯作稳定性更⾼，功耗较⼩，对环境（如温度、湿度、电磁场、振动等）的适应能⼒强，体积更⼩，且集成的功能较多。
在桌⾯计算机领域，对处理器进⾏⽐较时的主要指标就是计算速度，从33MHz主频的386计算机到3GHz主频的PenTIum 4处理器，速度的提升是⽤户最主要关⼼的变化，但在嵌⼊式领域，情况则完全不同。
嵌⼊式处理器的选择必须根据设计的需求，在性能、功耗、功能、尺⼨和封装形式、SoC程度、成本、商业考虑等等诸多因素之中进⾏折中，择优选择。
嵌⼊式处理器做为嵌⼊式系统的核⼼，嵌⼊式处理器担负着控制、系统⼯作的重要任务，使宿主设备功能智能化、灵活设计和操作简便。
为合理⾼效的完成这些任务，⼀般说，嵌⼊式处理器具有以下特点：很强的实时多任务⽀持能⼒，存储区保护功能，可扩展的微处理器结构，较强的中断处理能⼒，低功耗。
半导体技术年度总结(3篇)
第1篇一、引言2023年，全球半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇。
从技术突破到市场变革，从国际合作到竞争加剧，半导体技术领域呈现出多元化的发展趋势。
本文将对2023年半导体技术领域的重大事件、创新成果和市场动态进行总结，以期为广大读者提供一幅2023年半导体技术的全景图。
二、技术创新与突破1. 芯片制造工艺- 3nm工艺：台积电宣布成功生产3nm芯片，成为全球首个实现3nm工艺量产的半导体公司。
该工艺采用GAA（栅极全环绕）晶体管技术，大幅提升芯片性能和能效。
- 2nm工艺：三星宣布2025年量产2nm芯片，继续推动半导体工艺创新。
该工艺采用先进的后端供电网络技术和MBCFET架构，进一步提升性能和能效。
2. 芯片设计- Chiplet技术：Chiplet技术成为芯片设计领域的新宠，通过将芯片分割成多个小芯片（Chiplet），实现灵活的设计和快速迭代。
- AI芯片：随着人工智能技术的快速发展，AI芯片需求旺盛。
多家企业推出高性能AI芯片，如华为的昇腾系列、英伟达的A100等。
3. 新材料与器件- 第三代半导体：氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第三代半导体材料在功率器件、射频器件等领域得到广泛应用。
- 新型存储器：新型存储器如存储类内存（ReRAM）、铁电存储器（FeRAM）等逐渐走向市场，有望替代传统的闪存和DRAM。
三、市场动态1. 全球半导体市场：2023年，全球半导体市场规模达到5143亿美元，同比增长9.8%。
其中，中国市场占比达到32.2%，成为全球最大的半导体市场。
2. 中国半导体产业：中国政府加大对半导体产业的扶持力度，推动产业快速发展。
2023年，中国半导体产业增加值达到1.1万亿元，同比增长12.4%。
3. 并购与投资：全球半导体行业并购活动频繁，如英特尔收购Mobileye、英伟达收购Arm等。
同时，多家半导体企业获得巨额投资，如高通、台积电等。
四、国际合作与竞争1. 国际合作：全球半导体产业合作日益紧密，如台积电与三星、英特尔与Arm等企业之间的合作。
2023年英特尔移动芯片失败根源分析
英特尔移动芯片战略调整背景
英特尔移动芯片失败原因解析
英特尔KabyLake-R：史上最差芯片发布，性能与超频大跌
英特尔CoffeeLake-Refresh处理器性能瓶颈和散热问题导致市场份额下滑
英特尔移动芯片战略调整失败，市场份额惨败70%5%
英特尔移动芯片战略调整失败，产品性能散热问题导致客户流失和市场劣势
英特尔
THANKS
Alice
2023/9/19
part four
市场需求变化
市场需求变化
英特尔移动芯片失败原因解析
英特尔移动芯片失败原因：市场需求、产品策略和技术挑战
英特尔移动芯片失败原因：忽视市场需求变化
英特尔产品策略问题：定位不清、产品线过于庞大
英特尔移动芯片失败原因：技术挑战
英特尔移动芯片失败根源
1.英特尔移动芯片失败原因分析
2.英特尔移动芯片业务落后于苹果和其他竞争对手
解决方案
Chip supply chain issues
part three
芯片供应链问题
1.英特尔移动芯片失败原因分析3%
2.英特尔力挺Atom处理器，目标物联网及其他低功耗设备
3.英特尔放弃迅驰，因价格昂贵性能不突出
英特尔移动芯片失败根源
芯片供应链问题
英特尔移动芯片为何失败？
英特尔移动芯片亏损，供应链成关键原因
英特尔移动芯片失败原因：价格高、未满足需求，解决将前景光明
1.英特尔退出智能手机市场导致移动芯片业务大幅下滑
2. 市场份额不足：英特尔在智能手机芯片市场的份额一直处于较低水平。根据市场研究公司Gartner的数据，2015年英特尔在全球智能手机芯片市场的份额仅为4.7%，远低于三星、高通等竞争对手。
Intel与ARM之战谁将胜出？.
Intel与ARM之战谁将胜出？英特尔(Intel)与ARM目前已经在系统领域正面冲突，谁会胜出?有分析师认为英特尔赢面仍大，但也有分析师不这么认为。
“到目前为止，英特尔一直没赶上超移动(ultramobile)市场的热潮，看来在2011年也无法取得这方面的动力。
”投资顾问机构PiperJaffray的分析师AugusteGusRichard在最近发表的一篇报告中指出：“英特尔的问题是，越来越多软件开发商将焦点集中在ARM平台，随着这股力量不断成长，相关应用程序日益增加，英特尔越来越难扭转市场的方向。
”还有另一个问题是：“我们不看好英特尔的32纳米智能手机处理器平台Medfield能在2011上半年问世，或是在2011年、甚至2012年取得显著的市占率。
我们知道英特尔正拋弃旧有x86架构的功能，以降低未来产品的功耗，但不清楚那会实现在Medfield上，或是更下一代产品。
”他补充指出：“我们认为英特尔可能已经放弃旧有x86架构、或是在SoC 设计上有显著的改良，好提升产品竞争力;但我们也认为，超移动时代列车已经驶离车站，可是英特尔到现在还没有搭上车。
”不过英特尔仍然在某些方面保有领导地位。
Jaffray表示：“我们预期ARM 最新A15核心的领先授权客户，会在2011年第一季末左右投片;ARM阵营的32纳米芯片量产时程，则是会在2012年，届时英特尔已经前进至22纳米。
英特尔仍在制造技术方面跑在前头，ARM则是在行动处理器架构上领先。
“同时我们也相信，假以时日，英特尔的制程优势仍能推动产品性能上的优势，但这不太可能会在2011年发生。
其Moorestown平台的市场渗透率不佳，主因是功耗太高;该平台是双芯片解决方案，包括一颗45纳米的Atom处理器芯片，以及65纳米的I/O芯片。
”Jaffray补充，I/O会消耗大部分的功率，而组合式方案在手机市场不太可能取得成功。
新一代的Medfield手机处理器，将会把I/O功能整合进处理器芯片，采用32纳米制程;这可望有效改善功耗问题并提升性能。
InterX86系列处理器与ARM处理器对比
InterX86系列处理器与ARM处理器对比摘要：自从1971年Intel诞生了第一个微处理器——4004开始，微处理器得到了飞速的发展，在这短短的四十年的时间里有很多家公司生产过无数种型号的微处理器，但是最终只有Iruer公司和ARM公司生存下来并发展成为世界最主要的两家微处理器生产厂商。
其主要原因在于其产品的优秀性能以及适应时代发展的能力。
本次研讨主要对比两家主要微处理器的性能进行对比。
一、主要型号的对比。
英特尔公司cpu主要型号：8086、8088、80286、80386、80486、Pentimuk 2、3、4 等。
ARM公司cpu主要型号：AMD8080. AMD8088-2-BQA、、AMDK5PR133ABQ. K6、K7、K8 等。
二、cup主频对比：英特尔X86系列主频：ARM公司cpu主频:通过以上对比，可发现英特尔X86系列微处理器相比于ARM公司生产的cpu在主频性能方面存在一定优势，但优势不是非常明显。
三、cpu能耗的对比通过网上查询和资料的搜索可知单位能耗的计算公式为：P dyn = (C L X P trans X V dd 2 X f clock ) + (t sc X V dd X I peak X f clock )其中其中CL指电路总负载电容，P trans指工作电路所占的比例, Vdd指工作电压，f clock指工作频率。
而tsc指PM0S和NM0S 同时打开的时间，在多数情况之下tsc的值较小，因此上述公式的后半段几乎可以忽略不计，因此P dyn 心(C L X P trans X V dd 2 X f clock) o那么经过数据的计算以及查询，我学习到从CL和P trans两个指标上分析，不难发现ARM在C L层面上做得更好，更简练的设计决定了ARM处理器的低功耗。
而在P trans层面上分析，x86更胜一筹，x86处理器在ACPI规范中定义了一系列处理器状态，远比ARM处理器定义的状态复杂。
到底什么是RISC-V芯片
聊芯片前我们先聊聊什么是指令集？要想了解CPU，那不可避免的要了解指令集。
我们平常说的X86、ARM芯片，都是指的芯片的指令集架构。
指令集是软件和硬件之间的接口，简单来说指令集就是软件与硬件之间沟通的"翻译官"，是芯片产业中不可或缺的基础部分。
使用不同的指令集，代表着不同的CPU。
目前市面上的CPU分类主要分有两大阵营，一个是Intel、AMD为首的复杂指令集（CISC）CPU，另一个是以IBM、ARM、RISC-V为首的精简指令集（RISC）CPU。
不同品牌的CPU ，其产品的架构也不相同，例如，Intel 、AMD 的CPU 是X86架构的，而IBM 公司的CPU 是PowerPC 架构，ARM 公司是ARM 架构。
同时，不同的芯片厂商按照指令集的设计情况分为精简指令集和复杂指令集。
那么不同的指令集有啥不同的？不同的指令集决定着CPU 的处理方式。
从指令集角度来看，CPU 的效率主要通过两种思路来提升：要不通过降低每个程序所需的指令数来提升效率，要不通过降低每条指令所需的时间周期数来提升效率。
那么为啥我们不都用复杂指令集呢？一条命令就可以轻松完成一整套动作？因为，有一些时候，人们只想完成"和面"这一个步骤，我只想"和面"，那么在复杂指令集中则没有这个指令，你必须来一套这样的动作，这也导致复杂指令集的CPU在一些专用的领域的性能和能效下降。
所以不同指令集的的指令是不可以通用的，即使是相同阵营的指令集，每家的指令也是不同的。
例如英特尔可能用"111"表示做饭，AMD则可能用"666"表示买菜。
因此，CPU和指令集不同，导致相关产业生态不同。
▉ RISC-V的诞生聊完指令集，我们了解到，不同的架构反映了设计者对同一功能的不同实现思路。
在之前，X86、ARM芯片架构一直是用户采用最多的两种芯片架构。
但是X86被英特尔和AMD封闭使用、ARM要收取高昂的授权费用……因此，20世纪80年代初，加州大学伯克利分校的David Patterson、斯坦福大学的John L. Hennessy等学者开始尝试对传统的CISC进行精简，RISC便由此诞生，信息技术史上浩浩荡荡的CISC与RISC之争拉开帷幕。
arm公司简介.
编辑本段
ARM公司简介
1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。
最新版本是4具体使用方法看我另一篇笔记吧。
6 UCLINUX包
UCLINUX的源码包，不用多说了吧？建议大家用现成的先体会一下，然后再自己编译，裁剪。因为单独UCLINUX的编辑技术上比较简单，但涉及的方面还是比较广的。
7 VMWARE
老牌的虚拟机软件，在一个机器上虚拟出一个机器装LINUX（PC上用的），省得你来回开关机了。记得装VMWARE-TOOLS。
20世纪80年代后期，ARM很快开发成Acorn的台式机产品，形成英国的计算机教育基础。
1990年成立了Advanced RISC Machines Limited(后来简称为ARM Limited，ARM公司)。20世纪90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围，占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。
英国ARM公司介绍
国家：英国（欧洲）
ARM
行业：电子半导体微处理器智能手机
总部：英国剑桥
CEO：沃伦.伊斯特
竞争对手：英特尔
市场份额
手机处理器90%的市场份额
能和Intel、ARM三分天下的RISC-V究竟为何物
能和Intel、ARM三分天下的RISC-V究竟为何物？来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，从而在CPU领域形成英特尔（x86）、ARM、RISC-V三分天下的格局。
”——倪光南。
大众并不为熟悉的RISC-V真的能和Intel、ARM三分天下吗？或许，是时候关注这个小众却并不冷门的处理器分支了。
本科生设计出64位RISC-V处理器近期，RISC-V处理器内核IP和生态平台公司企业芯来科技完成新一轮战略融资，由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。
让这个看起来有些“小众”的处理器再次走进大众视野。
实际上，在2020年7月，一则“国科大本科生设计出64位RISC-V处理器”的新闻，同样引发了不少人对RISC-V处理器的关注。
@中国科学院大学 公布了首期“一生一芯”计划成果——在国内首次以流片为目标，由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片，芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。
本科生、国产芯片、“一生一芯”计划……当这些词汇汇聚在一起时，本身就足以引发大众关注，而RISC-V处理器也就再一次成为市场关注的焦点。
备受推崇的开源芯片对于关注我国半导体产业的科技粉而言，RISC-V处理器并没有多陌生，中国工程院院士、中国开放指令生态（RISC-V）联盟（CRVA）理事长倪光南发表演讲《迎接开源芯片新潮流》时就有提到过，“未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，从而在CPU领域形成英特尔（x86）、ARM、RISC-V三分天下的格局。
”倪光南表示，从世界的角度来看，两类架构的 CPU 已经占据市场。
第一类是 X86，英特尔和AMD 两家公司掌握，在服务器等领域占有垄断地位；第二类是 ARM，在移动领域有垄断的地位。
移动端霸主ARM，精简和灵活是RISC-V的两大优势。
RISC-V指令集在最初设计时，其研发团队就明确表示要追求简约，丢弃历史包袱。
微型计算机和微处理器的发展
微型计算机和微处理器的发展本篇报告的目的讲述微型计算机和微处理器的发展史，以此来深化对计算机功能结构的认识，并进一步了解计算机工作的模式，在此基础上对未来的计算机发展做一个合理的推测和预期。
其实微型计算机的发展和微处理器的发展其实是紧密结合，密不可分的，微型计算机的发展主要表现在其核心部件——微处理器的发展上，每当一款新型的微处理器出现时，就会带动微机系统的其他部件的一并发展，比如在微机体系结构上，存储器存取容量、存取速度上，以及外围设备都在不断改进，在此基础上新设备也在不断出现并推动微型计算机的进一步发展。
第一篇微机的发展上根据微处理器的字长和功能，将微型计算机的发展简单划分为以下几个阶段。
第一阶段：概述：4位和8位低档微处理器（第1代）基本特点：采用PMOS工艺，集成度低（4000个晶体管/片），指令系统:系统结构和指令系统简单，主要采用机器语言或简单的汇编语言，指令数目少，基本指令周期为20~50μs，用于简单的控制场合。
举例：Intel4004和Intel8008微处理器和分别由它们组成的MCS-4和MCS-8微机第二阶段：概述：8位中高档微处理器（第二代）特点：采用NMOS工艺，集成度提高约4倍，运算速度提高约10~15倍指令系统：比较较完善，具有典型的计算机体系结构和中断、DMA等控制功能软件方面：除汇编语言外，还有BASIC、FORTRAN等高级语言和相应的解释程序和编译程序，在后期出现操作系统。
举例：Intel8080/8085、Motorola公司、Zilog公司的Z80第三阶段：概述：16位微处理器（第三代）特点：用HMOS工艺，集成度（20000~70000晶体管/片）和运算速度都比第2代提高了一个数量级指令系统：指令系统更加丰富、完善，采用多级中断、多种寻址方式、段式存储机构、硬件乘除部件，并配置了软件系统产品举例：Intel公司的8086/8088，Motorola公司的M68000，Zilog公司的Z8000 第四阶段：概述：32位微处理器（第四代）产品举例：Intel公司的80386/80486，Motorola公司的M69030/68040基本特点：采用HMOS或CMOS工艺，集成度高达100万个晶体管/片，具有32位地址线和32位数据总线评价：微型计算机的功能已经达到甚至超过超级小型计算机，完全可以胜任多任务、多用户的作业第五阶段：概述：奔腾系列微处理器（第5代）产品举例：Intel公司的奔腾系列芯片及与之兼容的AMD的K6系列微处理器芯片特点：AMD与Intel分别推出来时钟频率达1GHz的Athlon和PentiumⅢ。
计算机行业周观点：谷歌云宣布采用ARM芯片，上海发布数字经济“十四五”规划
证券研究报告|计算机[Table_Title]谷歌云宣布采用ARM 芯片，上海发布数字经济“十四五”规划[Table_IndustryRank]强于大市(维持)[Table_ReportType] ——计算机行业周观点(07.11-07.17)[Table_ReportDate]2022年07月18日[Table_Summary] 行业核心观点：上周沪深300指数下跌4.07%，申万计算机行业下跌5.01%，落后于指数0.94pct ，在申万一级行业中排名第26位。
我们认为市场中长期向好趋势不变，建议投资者关注业绩确定性强的优质标的，推荐信创、智能驾驶、服务器和工业软件等高景气度细分领域。
投资要点：本田部分车型可被黑客远程解锁启动：随着汽车智能化的快速发展，车联网安全的风险也日益凸显。
现阶段车端、路端、以及网络端的安全保护基础均较为薄弱，整车厂商的安全能力较为滞后。
随着车联网安全事件的不断发生，车厂对于车联网安全的重视程度有望提升，预计将加大投入补足安全能力，并加强与信息安全厂商的合作。
《上海市数字经济发展“十四五”规划》发布：上海市数字经济发展“十四五”规划围绕数字新产业、数据新要素、数字新基建、智能新终端等重点领域，加快进行数字经济发展布局。
在具体的量化目标上，“数字经济核心产业增加值占全市生产总值比重”这一指标超出了全国的“十四五”规划，体现了上海作为一线城市在数字经济中的引领作用。
同时，该规划还创新性地提出了发展元宇宙、NFT 等技术应用，预计相关新兴产业有望在上海率先落地。
行业估值低于历史中枢，行业关注度有所下降：上周日均交易额298.25亿元，交易活跃度下跌。
从估值情况来看，SW 计算机行业PE （TTM ）已调整至33.82倍，低于2016年至今历史均值49.80倍，行业估值低于历史中枢水平。
上周计算机板块表现集中：300只个股中，33只个股上涨，263只个股下跌，4只个股持平。
上涨股票数占比11.00%。
电脑芯片型号
电脑芯片型号电脑芯片是指集成电路在计算机中所起的关键作用的元器件。
它可以说是计算机的“大脑”，决定了计算机的速度和性能。
电脑芯片的型号有很多种，下面主要介绍几种常见的电脑芯片型号。
1. Intel Core i9系列英特尔酷睿i9系列是目前最高端的普通消费级桌面级处理器。
该系列芯片采用英特尔14nm工艺制造，拥有8至16核心，16至32线程，并且支持超线程技术，提供极高的计算性能。
它还具有更高的TDP（热设计功耗），需要更强的散热系统。
2. AMD Ryzen 9系列AMD锐龙9系列是AMD公司推出的高性能桌面级处理器系列之一。
采用AMD 7nm Zen 2架构制造，主要特点是多核心/线程和较低的功耗。
它也具有较高的TDP，需要相应的散热系统。
与Intel Core i9系列相比，AMD Ryzen 9系列的性价比更高。
3. NVIDIA GeForce RTX系列NVIDIA GeForce RTX系列是一系列高性能显卡芯片，用于游戏和计算机图形渲染。
它采用了NVIDIA的图灵架构，拥有较高的GPU核心数量和显存大小。
这些芯片支持实时光线追踪技术，并提供更加逼真的游戏画面和图形效果。
4. AMD Radeon RX系列AMD Radeon RX系列是AMD公司推出的高性能显卡芯片系列。
这些芯片采用AMD Navi架构，具有高帧率和较低的功耗。
它们适用于游戏和图形渲染，并且在某些情况下比NVIDIA GeForce RTX系列显卡性价比更高。
5. Apple M1芯片Apple M1芯片是苹果公司自主研发的ARM架构处理器，用于苹果Mac电脑。
该芯片采用5nm工艺制造，集成了CPU、GPU和神经网络引擎等组件。
它具有出色的性能和较低的功耗，能够提供卓越的计算性能和长续航时间。
总结起来，电脑芯片的型号众多，每个型号都有其特定的优势和应用领域。
选择合适的芯片能够提高计算机的性能和用户体验。
离线并行软件加载技术的研究
离线并行软件加载技术的研究作者：***来源：《现代信息科技》2024年第05期收稿日期：2023-08-19DOI：10.19850/ki.2096-4706.2024.05.028摘要：文章基于离线型并行软件加载技术的研究，从功能、性能架构，硬件需求，硬件设计方案，软件设计方案等方面为切入点，介绍了离线型并行软件加载技术的实现方案。
通过多端口适配技术、多路路由技术、上位机软件开发，实现3种模块、7个接口、19个通道、20余种程序的并行加载。
该研究对于其他集成化电子装备在大规模的软件加载环节建立适合自身产品特点的软件加载提供了一定借鉴。
关键词：离线加载；并行加载；多路路由技术；软件流程设计；状态指示监控中图分类号：TP311 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2024）05-0129-05Research on Offline Parallel Software loading TechnologyLUO Yong（The 10th Research Institute of CETC， Chengdu 610036， China）Abstract： Based on the research of offline parallel software loading technology， this paper introduces the implementation scheme of offline parallel software loading technology from the perspectives of function， performance architecture， hardware requirements， hardware design scheme， and software design scheme. Through multi-port adaptation technology， multi-routerouting technology， and host software development， the parallel loading of three modules， seven interfaces， 19 channels， and more than 20 programs is realized. This research provides certain references for establishing software loading suitable for the characteristics of their own products in large-scale software loading processes for other integrated electronic equipment.Keywords： offline loading; parallel loading; multi-route routing technology; software process design; status indication monitoring0 引言先进的武器装备是决定战争胜负的重要因素，如何在现代化战争中先发制人、赢得先机，取决于武器装备作战准备的时间，准备时间越少，对战场的主动权的掌握就越大。
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最精彩的商业战争正在上演：一家年营业额6亿多美元的“小公司”把另一家年营业额高达430亿美元的巨头逼得举步维艰，而后者的反击刚刚开始。
巨头的名字众所周知，它叫英特尔，总部位于硅谷腹地圣克拉拉。
而那家“小公司”叫ARM(AdvancedRISCMicroprocessors)，总部在伦敦近郊的剑桥。
芯片大战它们是两个规模悬殊、模式迥异的半导体玩家：英特尔成立于1968年，1991年它启动了影响PC行业长达20年的“IntelInside”计划，而那时ARM才刚从实验室里诞生。
在链条复杂的半导体行业，英特尔几乎扮演了所有玩家的角色—从芯片架构到芯片设计，再到生产制造与营销，它为此在全球雇佣超过10万名员工。
ARM只有2000多人，除了提供芯片架构的研发并把它授权给芯片设计厂商之外，它什么也不做。
三年前，英特尔图谋杀回智能手机市场，这场战争就爆发了。
它们的战争正在影响着我们每个人的数字生活。
处理器芯片是每一部数字消费品的心脏—包括每个人随身携带的笔记本电脑、智能手机、平板设备和游戏机，甚至客厅里的数字电视。
最近的一次也是最激烈的一次战役，爆发在加利福尼亚州，两个战场相隔120英里。
9月13日，旧金山莫斯康尼会议中心，英特尔开发者论坛(IDF)。
主题演讲结束之际，英特尔CEO欧德宁(PaulOtellni)突然邀请谷歌负责移动产品的高级副总裁安迪·鲁宾(AndyRubin)上台。
安迪·鲁宾称，Android操作系统将全面为英特尔的芯片架构进行优化。
而欧德宁宣布：第一部采用了英特尔架构和凌动(Atom)芯片组的Android智能手机，会在2012年1月问世。
安迪·鲁宾很快消失了，在台上前后呆了不到3分钟。
对他来说，支持英特尔架构与支持ARM架构并没什么不同。
而对英特尔来说，这确实是件大事：它在10年前曾经是ARM授权的厂商，也有一个智能手机芯片部门，因为业绩不佳在2006年把它卖给了Marvell。
2008年它想再度杀回智能手机市场，并在智能手机芯片上沿用自己在PC上使用了超过20年的X86架构(英特尔架构)，但是无论是操作系统还是手机制造商都拒绝它。
三年来，它在这个市场上可谓一无所获。
现在它终于有了谷歌的支持。
“现在我唯一可以说的是，第一部采用英特尔架构的智能手机将是Android手机。
”欧德宁在旧金山对《第一财经周刊》说。
他拒绝透露更多关于这部智能手机的生产商和出货量等更多的细节。
值得一提的是，欧德宁也是谷歌董事会成员。
几乎同一时间，向南120英里，洛杉矶郊外的阿纳海姆(Anaheim)，英特尔的“盟友”微软在举行另一场“BUILD全球开发者大会”，发布了微软内部号称“划时代”的操作系统Windows8。
微软Windows和WindowsLive部门总裁史蒂芬·希诺夫斯基(StevenSinofsky)在主题演讲中声称：“Windows8将让人们从芯片和用户体验上重新想象操作系统。
”采用了高通、Nvidia和德州仪器等芯片的个人电脑和平板设备纷纷在这次大会上登场。
而无论高通、Nvidia还是德州仪器，它们的背后都是ARM—这些公司的芯片设计和开发都通过ARM的技术授权实现。
ARM提供了芯片内核的原始技术，各家在此基础上再进行设计与再开发。
尤其是高通，它是代表ARM阵营冲在最前端对抗英特尔的玩家，年收入已突破160亿美元。
这次它把Snapdragon处理器应用在了Windows8操作系统的个人电脑上，并内置了Gobi网络模块，第一次让电脑不再需要网线和无线局域网信号，就可以通过3G/4G 技术接入互联网。
20多年来，PC阵营还从没容忍过一个英特尔架构之外的入侵者—即便英特尔的对手AMD，也是通过与英特尔的X86架构交叉授权协议才得以在场立足。
但这次，挑战是真的来了。
它背后隐藏着一场更复杂的恩怨：ARM居然抢走了英特尔20多年来最密切的盟友微软，让微软打通了Windows在个人电脑、平板设备和智能手机上的疆界。
这让英特尔对微软来说变得不那么重要了。
这原本就不重要了，因为英特尔和微软的“联盟”(Wintel)是PC时代的产物。
科技界一直流传着“安迪-比尔定律”的说法：安迪·格鲁夫(前英特尔CEO)一旦时隔18个月推出一种新型芯片产品，比尔·盖茨(微软前CEO)就会及时升级Windows，吸收新型芯片的高性能。
它带来了两个结果：首先是从图形计算到网络浏览，再到搜索引擎和视频浏览的体验飞跃;其次是所有的PC厂商被剥夺了个性和灵魂，成了装着微处理器和Windows系统的机器盒子。
格鲁夫和盖茨，这两位著名的商人在1996年有过一场公开的对话。
盖茨对格鲁夫说：“其实我们并没有任何排他性的合作关系，如果明天有人走进微软，说他们有一种更快、更便宜的微处理器……”格鲁夫马上打断盖茨：“哦，其实你们这样做过，你们试过别人的芯片，但失败了。
”格鲁夫还批评微软的防御心太强，一点小小的分歧也会招致他们强烈的感性反应，而阻止了创造性的探讨。
“但在合作了15年之后，我们已知道，这些会像风一样吹过。
”现在，又一个15年过去了，分歧和矛盾不再像风一样被吹过。
智能手机和平板电脑的出现改变了一切，它抛弃了鼠标与界面的互动方式，改用手指和触摸屏，它甚至在大部分时间牺牲了实体键盘。
现在，智能手机出货量的增速已超过PC，而平板电脑也迎头赶上，它们通常能替代一部笔记本电脑的大部分功能，且完全采用的是ARM授权的芯片厂商。
而微软与诺基亚的联盟已在智能手机市场形成独立于苹果iOS和谷歌Android的“第三个生态系统”，它也在试图推出更多基于Windows的平板电脑—看上去它比英特尔更愿意切断PC的脐带。
而当ARM架构的芯片组带来的更低功耗可以轻松让一部笔记本电脑待机时间长达3天之后，它索性连笔记本芯片也换成ARM授权厂商的了。
这严重地刺激了英特尔。
今年1月，微软CEO鲍尔默就在国际消费电子展的主题演讲中宣布Windows8将推出支持ARM处理器的版本。
欧德宁随即公开表示：ARM支持的版本不可能兼容现有的Windows应用程序。
也就是说，微软必须重新编译针对ARM版本的一系列工具的代码—包括Office办公软件和一系列微软的产品。
而作为一个熟悉了Windows传统界面的用户，当你购买了一台高通或Nvidia芯片的笔记本电脑的时候，你会觉得它的Windows系统无论界面设计、应用程序还是游戏体验，和过去到处都不一样。
“我们不会让对方的版本兼容我们的应用程序，这辈子想都别想!”负责软件业务的英特尔高级副总裁詹瑞妮(ReneeJames)放出狠话。
支持她这么说的，仍然是英特尔在X86架构上拥有的知识产权与核心技术，但这让微软和程序开发者都很为难。
早在英特尔年初作出“不兼容”决定的时候，微软曾公开发表声明称：“我们认为英特尔的表态从事实和道理上都是有错误的，”但现在微软Windows部门总裁希诺夫斯基也澄清：X86程序的确不能兼容在ARM平台上。
在Windows8平台上，微软开发了一个风格颇接近WindowsPhone的Metro界面—它让你的电脑屏幕和WindowsPhone色彩鲜艳的“九宫格”几乎一模一样。
但希诺夫斯基不无所指地说：Metro平台上的应用程序价值定位就是减少能耗，因此更适合ARM平台;尽管也支持X86架构，但他还是担心X86版本的应用并不关心省电问题。
这个说法戳中了英特尔的痛处。
在计算性能的跃迁变得不那么重要之后，英特尔开始越来越纠结于计算性能与功耗之间的平衡问题。
要知道，ARM入侵平板电脑甚至笔记本电脑市场，比英特尔进攻智能手机似乎进展顺畅得多，很大程度上就是因为无论制造商还是大部分消费者都宁愿容忍稍微慢一点的速度(事实上它已经足够快了)，也不能容忍隆隆的风扇声、燥热的主机以及不到5个小时的电池续航能力。
英特尔3年来一直试图降低芯片的功耗，使它更适用于智能手机和平板电脑。
2010年初，它推出了基于凌动的智能手机平台Moorestown，声称将功耗降低了90%，此外还推出了一款LG代工的5寸屏智能手机，但那款手机后来并没有上市。
“英特尔进入手机市场，那就不是它对抗ARM的问题，而是它要对抗整个ARM的合作伙伴，包括高通、德州仪器、Nvidia、飞思卡尔和联发科等等，都会是它的对手。
”ARM全球总裁都铎·布朗(TutorBrown)对《第一财经周刊》说，“英特尔控制了一切，会让所有产品都变成一样的，厂商很难有更多创新，当然你可以用不同的颜色给产品做外壳。
”而ARM全球CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)在英特尔2010年发布Moorestown平台的时候就表示：尽管英特尔一直致力于缩小与ARM在移动领域的差距，但这需要时间，而且为了让设备厂商转换架构，英特尔必须保证它的产品提供的价值超过转换架构所需的成本代价。
这让英特尔的高管非常不爽。
“我认为他应该去补习数学，”负责英特尔智能手机的高级副总裁阿南德(AnandChandrasekher)说。
1个多月后，采用ARM架构开发智能手机芯片的Nvidia公司CEO黄仁勋(Jen-HsunHuang)也将英特尔的Moorestown平台比喻为“一头大象。
”;阿南德还是那句回应：“回去补习数学吧!”一年后，希望所有ARM支持者都去补习数学的阿南德离开了英特尔。
几个月后，欧德宁宣布了与谷歌的合作—既然Android是全球手机制造商都最青睐的平台，那么借助谷歌的实力影响制造商与开发者，倒像是个不错的主意。
但这是不是说英特尔已经解决了功耗问题?至少看上去它在这么做。
几个月前，英特尔发布了3D栅极晶体管的新技术，它改变了现在的半导体芯片结构，能让电流从不同的空间位置通过晶体管—也就是说，它会进一步减少晶体管的体积，提高芯片的运算速度，并大幅降低功耗。
它将采用22纳米的制程，被用在下一代面向智能手机和平板电脑的凌动平台(Atom)上，也会被用于其它计算设备的酷睿(Core)平台。
“英特尔非常依赖制程工艺技术，比如22纳米的3D芯片，这会让它们的产品与我们形成竞争。
”ARM全球总裁布朗对说，“英特尔不断在向前推进制程工艺的发展，这是一件好事情，但我们并不觉得这样的优势是它所独有的，在速度上它只比我们领先一点点。
”而英特尔需要做的另一件事是守住自己的PC阵地。
这并不一定是个明智的做法，至少ARM高层管理者并不觉得进入PC市场是一件重要的事。
“PC领域每年的出货量跟我们ARM每年的出货量比起来差得很远。
2010年我们合作伙伴的出货量是60亿，而PC芯片出货量只有几亿。
”伊斯特说。
但这对英特尔很重要—甚至比快速取得智能手机市场份额更重要，这是它眼下大部分现金流的来源。
更何况，即便再不重要，高通等公司也已经打着ARM的旗号闯进来了。