Cadence元件封装设计
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤主要记录封装必备的元素。
必备5项。
（a）setup，areas里package geometry的place_bound_top和height（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top（c）layout，refdes里的silksreen_top与assembly top缺项的话，保存时会报错。
详细步骤：1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；2.设置画布大小。
setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。
3.放置引脚，输入坐标4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；6.添加丝印外形add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。
7.添加元器件标志layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。
8.添加装配层add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。
9.添加元器件标志layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block 选3、元件中间左键输入u*10.保存。
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作建立封装2.1 新建封装文件用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出新建设计对话框，如图2.1所示。
图2.1 新建封装在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。
就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。
点击保存文件。
2.2 设置库路径在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。
打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup->User Preferences，如图2.3所示。
图2.3 设置路径弹出User Preferences Editor对话框，如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value列的按钮。
弹出padpath Items对话框，如图2.5所示。
CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE封装库的建库焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
一、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
二、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
3、放置管脚（即放置相应的焊盘）从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
Cadence封装设计步骤新
11）扩展口封装设计28针的双排插座相邻引脚中心间距2.54mm即100mils，两排焊盘间距为300mils，标准引脚长约0.6mm，直径为0.6mm，过孔可设为32mils~36mils，这里选取35mils。
焊盘大小可取56mils~75mils，这里取60mils，一般1#焊盘设计为方形焊盘，这里使用系统自带焊盘pad60cir35，其他焊盘使用系统自带焊盘pad60cir35d。
将1#焊盘摆放于坐标（0,0）处，则2#焊盘的中心坐标为（0, -100），15#焊盘的中心坐标为（300，-1300），外边界各边界比焊盘向外扩展50mils，则封装区域的4个坐标为（-80,80），（380,80），（380，-1380），（-80，-1380）。
在PCB Editor设计界面，新建名为CONN14_2的封装，存储到F:\computer\dra目录下。
设置设计界面参数：x的坐标偏移-500，y的坐标偏移-1400，区域大小为1000×2800。
①摆放焊盘执行菜单命令Layout→Pins，鼠标指针指向Options页面，选择焊盘pad60cir35，在命令窗口中输入x 0 0命令，回车后将方形焊盘摆放到坐标（0,0）处。
鼠标指针指向Options 页面，选择焊盘pad60cir35d，将Y的Qty设为13，Y的Spacing设为100，在命令窗口中输入x 0 -100后回车，在1#焊盘下摆放13个圆形焊盘，鼠标指针指向Options页面，Y的Qty设为14，Y的Order设为UP，Offset x设为50，在命令窗口中x 300 -1300，在右侧300mils 处摆放15#~28#焊盘。
执行命令菜单Done，完成焊盘摆放。
②设计装配区执行Add→Line命令，在Options选项卡中为Class选择Package Geometry，为Subclass 选择Assemly_Top，在命令区输入以下命令：X -80 80；ix 460；iy -1460；ix -460；iy 1460；执行快捷菜单命令Done，完成装配区外框绘制。
cadence 元件封装制作
元件封装制作一、制作焊盘1、打开焊盘制作软件Pad Designer：2、设置参数（parameters）：Type：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；Internal layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，内层可以更改。
Units：单位选择，精度一般选择3位即可；Multiple：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；3设置层（layers）：padstack layers设置：begin layer：default internal：end layer：soldermask：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大0.1mm即可；pastemask：助焊层设置：可以在设置好其中某些项后用鼠标右键点击左边的按钮，选择复制操作。
设置完成后存档即完成焊盘制作工程。
二、封装制作1、打开软件窗口打开ORCAD PCB Editor软件，选择ORCAD PCB Dsigner，在File New 菜单中选择package symbol文件文件类型新建工程。
2、设置图纸参数栅格点设置：选择Setup >Design Parameters打开如下对话框在右下勾中Grids on，然后点击Setup Grids按钮，弹出如下对话框，将栅格设置成1mil。
设置图纸大小（仅为制作元件封装时操作方便）：3、放置焊盘选择菜单Layout > Pin，然后在窗口右侧选择option，如下图所示：选中Connect表示表示有电器连接，在Padstack中选择需要放置的焊盘，然后在X:和Y:中分别设置焊盘的数量，间距，排放顺序，接着在Pin＃：中设置当前焊盘标号，在Inc：设置递增量。
Text block设置标号字体大小。
Offset设置字体相对焊盘中心偏移。
4、画装配线在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。
装配线如下所示，即为元件轮廓线：5、画丝印层在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。
Cadence元件封装及常见问题解决
Cadence元件封装及常见问题解决Cadence 使⽤及注意事项⽬录1 PCB⼯艺规则 (1)2 Cadence的软件模块 (2)2.1 Cadence的软件模块--- Pad Designer (2)2.2 Pad的制作 (3)2.2.1 PAD物理焊盘介绍 (3)3 Allegro中元件封装的制作 (5)3.1 PCB 元件(Symbol)必要的CLASS/SUBCLASS (5)3.2 PCB 元件(Symbol)位号的常⽤定义 (8)3.3 PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺⼨ (8)3.4 根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装 (9)3.5 制作symbol时常遇见的问题及解决⽅法 (15)4 Cadence易见错误总结 (15)1 PCB⼯艺规则以下规则可能随中国国内加⼯⼯艺提⾼⽽变化（1）不同元件间的焊盘间隙：⼤于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。
（2）焊盘尺⼨：粘锡部分的宽度保证⼤于等于10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较⾼，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增⼤…..（3）机械过孔最⼩孔径：⼤于等于6mil(0.15mm)。
⼩于此尺⼨将使⽤激光打孔，为国内⼤多数PCB⼚家所不能接受。
（4）最⼩线宽和线间距：⼤于等于4mil(0.10mm)。
⼩于此尺⼨，为国内⼤多数PCB ⼚家所不能接受，并且不能保证成品率！（5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4。
当然也有其它类型的，⽐如：陶瓷基板的…（6）丝印字符尺⼨：⾼度⼤于30mil(0.75mm)，线条宽⼤于6mil(0.15mm)，⾼与宽⽐例3:2（7）最⼩孔径与板厚关系：⽬前国内加⼯能⼒为：板厚是最⼩孔径的8~15倍，⼤多数多层板PCB ⼚家是：8~10倍。
举例：假如板内最⼩孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求⼚家给你做 1.6mm厚的PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
Cadence元件封装设计
Cadence元件圭寸装设计、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro P ackage封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor ”命令，弹出产品选择对话框，如下图,点击Allegro PCB Design GXL 即可进入PCB设计。
.. .... —. . . , . . 4 匕fd 巨"・■■■--U2、在PCB设计系统中，执行File/New 将弹出New Drawing对话框如下图,该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径；在Temp late栏中可选择所需设计模板；在Drawi ng Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board) 、创建模型(Module) ，还可以用以创建以下各类封装:(1) 封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的圭寸装类型都是Package Symbol;(2) 机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。
有时设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的，比如显卡，电脑主板，每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置，显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB时，调用Mechanical Symbol 即可。
(3) 格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。
(4) 形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用，后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。
封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。
你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。
步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。
首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。
然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。
步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。
焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。
确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。
根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。
使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。
步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。
与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。
确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。
电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。
机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。
步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。
例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。
请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。
-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。
《Cadence系统级封装设计 Allegro SiP APD》读书笔记思维导图
第6章 导入网表文件
01
6.1 网表 文件介绍
02
6.2 Login in 方法
03
6.3 Netlistin W i z a r. . .
04
6.4 Auto assign Net方...
06
6.6 编辑 网络的其他 方法
05
6.5 Creat Net、 Assign...
第7章 电源铜带和键合线设置
电子设计自动化丛书编委会
第1章 系统级封装设计介绍
1.1 系统级封装的发 展趋势
1.2 系统级封装研发 流程
1.3 系统级封装基板 设计流程
1.4 Cadence公司 的SiP产品
第2章 封装设计前的准备
2.1 SiP的基本工作 界面
2.2 SiP的环境变量
2.3 Skill语言和菜 单的配置
2.4 基本命令
第3章 系统封装设计基础知识
1
3.1 封装设计 的常见类型
2
3.2 新的设计
3
3.3 层叠的设 置
4
3.4 创建焊盘 （ PA D S TA C K ）
5
3.5 DXF文件 的导入
第4章 建立芯片零件封装
01
4.1 建立 芯片零件封 装5种方法 应用介绍
02
4.2 Die Te x t- I n Wiza...
7.1 区域设置 7.2 建立电源铜带
7.3 建立引线键合线 7.4 Interposer
7.6 Die Stacks
7.5 Spacer
7.7 3D viewer
第8章 约束管理器 （Constraint...
8.1 约束管理 1
器 （Constraint ...
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装【Cadence17.2】PCB Editor绘制元器件封装•LP Viewer计算元器件封装•PCB Editor绘制元器件封装•o准备工作o放置焊盘o绘制丝印层o绘制装配层o绘制禁止摆放区域o添加参考编号LP Viewer计算元器件封装在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸信息。
如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。
准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。
选择好之后点击OK即可。
下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的表格中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。
之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。
中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。
如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘尺寸和封装信息，按照那个画也可以。
PCB Editor绘制元器件封装准备工作首先点击File->New，选择Package symbol，设置好路径（最好是一个专门放置封装的文件夹）并命名好封装的名字（最好不要用大写字母）。
之后点击Set->Design Parameters，设置单位为mm，画布大小设置为100x100mm（这个尺寸基本画所有封装都能满足了），左下角坐标设置为-50，-50（也就是说画布的原点是0，0）。
点击Setup->Grids，设置栅格点间距，全部设置为0.0254mm 即可。
在正式开始绘制封装之前，还需点击Setup->User Preference，找到Path中的Library，确保将存放焊盘文件的路径添加到padpath 中，因为之后绘制封装的时候要放置焊盘，如果不添加这个路径的话会找不到我们准备好的焊盘。
04-Cadence16.3封装设计
Cadence 16.3教程封装库设计篇
厦门大学信息科学与技术学院
电子实训基地
严新金
2011年4月26日
一焊盘设计
1 打开焊盘设计组件，选择Start > Programs > Cadence SPB16.3 > PCB Editor Utilities > Pad Designer
2 选择单位
3新建焊盘，输入焊盘名称，选择焊盘存盘路径
4 焊盘参数设置，参照数据手册
5 保存
二封装设计
1 打开封装设计组件，择Start > Programs > Cadence SPB16.3 > PCB Editor
2 选择 file > new，跳出新建对话框
3 输入新建文件名，选择存放路径，选择文件类型 package symbol（wizard），注意封装文件要与焊盘文件存放再同一文件夹。
确定
4 选择封装类型，按数据手册的要求
5 选择下载的模板
6 设置基本参数
7 参照数据手册设置封装的参数
8 选择焊盘，点浏览按钮
9 选择封装的坐标原点
10 生成.dra 和 .psm文件。
cadence元件封装总结
Cadence 封装尺寸总结1、 表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。
对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。
对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。
即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。
d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。
对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。
因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。
Cadence入门10LQFP贴片封装(实例)
Cadence入门10LQFP贴片封装（实例）1、打开PCB Editor（Allegro PCB Design GXL (legacy)）2、file->new 设置如下：Setup->Design Parameter Editor因为芯片数据手册封装尺寸图所用单位为Millimeter，所以这里单位选Millimeter。
网格设置：Setup->Girds0.0254mm=1mil，一般PCB设计以mil为单位添加Pin脚：Layout->pins（option）Connect和mechanical的区别就是一个带电气连接一个不带电气连接，mechanical一般用于固定孔。
Pad stack：添加制作好的贴片焊盘，添加前需进行路径设置，参考flash制作Copy mode：Rectangular 矩形，Polar 极向型，默认即可Qty：一次放置焊盘个数Spacing：相邻Pin脚间距Order：焊盘排列方向Rotation：旋转角度Pin#：Pin脚号根据手册设置如下：1. 62.73.8右键Done 结束说明：所有焊盘分4次放置，第1管脚为坐标原点，其他三次放置主要计算12脚、23脚和34脚的坐标，分别为（1.7 -9.7）、（11.4 -8）、（9.71.7）。
我们希望芯片的管脚中心与焊盘中心对应，查看手册可知D=12mm，L=0.6mm，所以第23脚的X坐标为11.4；由e=0.8mm可知第1脚和11脚的中心距为8mm，所以四个角相邻管脚在X方向和Y方向均相差1.7mm。
综上，可得出我们需要的所有坐标。
4.9添加外框：Add -> Rectangleoption选项上：Package Geometry，下：Place Bound Top命令栏输出两对角坐标：（x -1 2.7 ）及（ x 12.4 -10.7 ）右键Done 结束管脚中心坐标向外1mm，理论上所有管脚均在其内即可。
CADENCE的PCB封装库设计说明
CADENCE的PCB封装库设计说明CADENCE的PCB封装库是一种电子设计自动化工具，用于设计印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的封装库。
本文将介绍CADENCE的PCB封装库的设计说明，包括其功能和特点、设计思路和步骤、使用注意事项以及未来的改进方向。
CADENCE的PCB封装库是一个非常强大的工具，它提供了大量的标准封装库和自定义封装库，帮助工程师在设计PCB时快速选择和使用合适的封装。
这些封装库包括各种元器件的封装，如电容器、电感、二极管、晶体管等，以及各种封装类型，如SMD、插件式、贴片式等。
设计CADENCE的PCB封装库的思路是根据市场上常见的元器件和封装进行整理和收集，并根据实际需求进行扩展和定制。
封装库的设计过程一般分为三个步骤：第一步是元器件的收集和整理，包括收集市场上流行的元器件和封装，整理其尺寸、引脚数、间距等相关信息；第二步是封装的设计和创建，包括几何形状、引脚布局、焊盘布局等；第三步是封装的验证和优化，包括验证封装与元器件的适配性、优化封装的电磁兼容性等。
在使用CADENCE的PCB封装库时，需要注意以下几点：首先，要选择合适的封装类型和尺寸，确保封装与元器件的匹配性；其次，要根据设计要求对封装进行定制和优化，以满足特定的电气、机械和环境要求；最后，要进行严格的封装验证，包括物理验证和电气验证，以确保封装的可靠性和稳定性。
CADENCE的PCB封装库还有一些改进的方向：首先，可以进一步完善封装库的内容和分类，增加更多类型和品牌的元器件和封装；其次，可以提供更丰富的参数和特性信息，方便工程师进行选型和仿真分析；最后，可以加强封装库的兼容性和一致性，方便不同版本和不同平台的CADENCE 软件的使用和交互。
综上所述，CADENCE的PCB封装库是一个功能强大的工具，它为工程师提供了丰富的封装选择和定制功能，帮助他们设计高质量的PCB。
在使用封装库时，应注意选择合适的封装类型和尺寸，并进行严格的验证和优化。
Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例)..
Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例)作为像样的PCB设计工程师，掌握元件封装制作技术是必不可少的。
无论是设计单个原型板，还是大型生产，都需要元件封装制作的支持。
在本文中，我们将讨论如何利用Cadence Allegro软件创建元件封装。
前置准备在开始之前，您需要准备以下工具：•Allegro PCB Editor软件•Allegro Package Designer软件•Allegro PCB Librarian软件步骤1：封装类型的选择在您开始之前，您需要知道您要安装哪种类型的元件封装。
有很多种封装的类型可供选择，比如QFN、BGA、QFP等等。
您需要从电路板制造商那里获得支持的封装列表，然后在 Allegro软件上选择适合的封装类型。
步骤2：选择元件的封装在 Allegro Package Designer软件中，选择合适的封装并创建新的封装。
大多数元件都具备标准封装。
如果您找不到适合的封装，则需要创建自定义封装。
步骤3：创建代码创建新的封装时， Package Designer将请您输入代码。
对于每个封装，您需要一个唯一的代码。
这将帮助您与其他元件区分开来。
步骤4：指定元件尺寸和引脚设置为了在 Allegro软件中创建元件封装，您需要指定元件尺寸和引脚设置。
对于每个引脚，您需要指定位置和大小。
所有引脚应按照相同的方式进行布置。
步骤5：元件安装方向元件安装方向是指元件在电路板上应放置的方向。
在 Allegro PCB Editor 软件中，您需要指定元件的顶部和底部。
您需要决定哪一侧是底部以及元件应放置的方向。
在本文中，我们将采用一个实例来说明如何创建一个新的元件封装。
实例：创建一个新的MCU元件封装MCU芯片有各种各样的封装类型。
我们选择TSOP28封装类型作为本实例的示范。
步骤1：打开 Allegro Package Designer打开 Allegro Package Designer软件，并选择新建TSOP28封装。
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作趁着学习Cadence的时间，写⼀篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的⽂章分享给⼤家。
个⼈能⽤有限，有不⾜的地⽅，欢迎⼤家指出。
我使⽤的是Cadence 16.6版本。
这⾥以MP2359为例，先看技术⼿册，封装为SOT23-6，如下图所⽰。
⼀、焊盘制作打开Pad Designer软件因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫⽶。
选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表⽰我们使⽤的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据⼿册输⼊Width 0.6mm和Height 1.2mm。
在BEGIN LAYER层前单击⿏标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢⽹层。
由于阻焊层要求要⽐实际焊盘边距⼤0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm 和Height 1.4mm。
到这⾥我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这⾥使⽤的规则s表⽰表贴，rect表⽰矩形，x为宽，y为⾼，点击保存即可。
注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使⽤，在某些情况下可能出现乱码。
⼆、封装制作打开Allegro软件，选择菜单栏File，选择NEW，如下图，在弹出的对话框中输⼊Drawing Name：SOT23-6，点击Browse 选择保存的位置，再选择Drawing Type：Package symbol，点击OK。
设置环境参数，选择菜单栏Setup，选择Design Parameter，在弹出的对话框中，选择Design选项卡，在User units中选择Millimeter。
Cadence元件封装设计
Cadence元件圭寸装设计、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro P ackage封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor ”命令，弹出产品选择对话框，如下图,点击Allegro PCB Design GXL 即可进入PCB设计。
.. .... —. . . , . . 4 匕fd 巨"・■■■--U2、在PCB设计系统中，执行File/New 将弹出New Drawing对话框如下图,该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径；在Temp late栏中可选择所需设计模板；在Drawi ng Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board) 、创建模型(Module) ，还可以用以创建以下各类封装:(1) 封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的圭寸装类型都是Package Symbol;(2) 机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。
有时设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的，比如显卡，电脑主板，每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置，显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB时，调用Mechanical Symbol 即可。
(3) 格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。
(4) 形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用，后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
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PCB零件封装的创建孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。
随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。
在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。
虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。
在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。
一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下：1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装：（1）封装符号（Package Symbol）一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol；（2）机械符号（Mechanical Symbol）由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。
有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。
（3）格式符号（Format Symbol）由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
（4）形状符号（Shape Symbol）用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
（5）嚗光符号（Flash Symbol）焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中Package symbol即是有电气特性的零件封装,其中Pad是Package symbol构成的基础。
3、选定设计路径和名称，而后选择Package Symbol，点击OK，则进入Allegro Package工作界面如下图。
二、创建元件封装接下来就是创建元件封装了，在Allegro Package工作界面下，可以用两种方式进行零件封装的创建。
1、使用向导创建封装零件有些比较常见的封装类型，可以直接使用封装向导Package Symbol（Wizard）来设计零件封装。
具体步骤如下：（1）在新建项目时，在New Drawing对话框中选择Package Symbol （Wizard）；（2）点击OK进入Package Symbol Wizard界面，选择所需要的零件封装，向导中包含DIP、SOIC、PLCC/QFP、PGA/BGA、TH DISCRETE、SMD DISCRETE、SIP、ZIP这些封装类型，以选择DIP封装类型为例作封装创建；（3）点击Next，进入Package Symbol Wizard-Template对话框，选择封装外形模板，可以使用用户自定义模板（Custom Template），也可以使用软件自带默认模板（Default Cadence supplied Template），使用默认模板时点击下方Load Template 即可加载默认封装模板；（4）点击Next，进入Package Symbol Wizard-General Parameters界面，在这个界面中确定封装创建时的尺寸精度和它的标识Reference；（5）点击Next，进入Package Symbol Wizard-DIP Parameters界面，这里选择封装引脚数、引脚尺寸以及封装外形尺寸；（6）点击Next，进入Package Symbol Wizard-Padstacks界面，用以选择封装引脚（pins）和1号引脚（pin 1）的焊盘规格；（7）点击Next进入Package Symbol Wizard-Symbol Compilation界面，来设置封装定位原点，并确定是否完成封装的自动完成；（8）再下一步就是封装创建向导的Summary用以总结封装创建，点击OK 则自动创建Package Symbol。
这样就用向导方便快捷地创建了新的零件封装，以上向导中出现的集中比较常见的封装类型都可以由向导直接创建。
其中如果焊盘不适合设计，设计者也可以在Pad Designer中先设计好自己所需的焊盘，设计封装时调用就可以了。
2、手动创建封装零件使用封装向导来建立封装快捷、方便，但是设计中所用到的封装远不止向导中那几种类型，设计者还需要设计许多向导中没有的封装类型，手动建立零件封装时不可避免的。
在PCB Editor中新建Package Symbol，在Allegro Package工作界面中手动新建零件封装。
（1）基本设置：在建立封装之前，先要设定页面的基本情况，执行Setup Parameters命令，弹出Design Parameters Editor对话框，选择Design选项如下图。
其中Command Parameters标签内容用以设置绘图精度、页面尺寸、设计原点和设计类型；Line Lock标签内容用以设置绘图时的走线属性；Symbol标签内容用以设定封装高度和摆放默认角度；Parameter Description用以总体描述。
（2）设置栅格点：栅格点的设置是很重要的，无论封装建立还是PCB设计。
如果栅格点过大，可能会出现封装引脚相距过远或PCB有时无法正常走线等问题。
执行Setup/Grid命令，弹出Define Grid对话框，如下图。
在对话框中设定电气层、非电气层、顶层和底层设计中的横向、纵向栅格点间距，便于以后的设计。
（3）添加引脚：执行Layout/Pins命令，再点击右边Options窗口，对里面Connect选项内容进行设置，以确定引脚排列方式。
Padstack选择引脚对应焊盘类型，点击后面浏览按钮选择库中焊盘；Copy mode选择Rectangular；X、Y右侧设定X、Y方向上引脚的数量、间距和增量方向；Rotation中设定引脚放置的角度；Pin#设定每次画引脚时的起始编号；Inc设定引脚编号增量；Text block设定引脚编号字体；Offset X、Offset Y设定引脚编号文字相对于原点的偏移量。
完成引脚的基本设定后，根据设计尺寸和原点设置，计算好引脚开始坐标，而后在命令框中输入该坐标（如：x -50 50），则引脚按照基本设定排列，从该起始点依次放置，再按照这样的步骤放置好其它引脚，完成引脚的放置，如下图。
（4）添加封装外形引脚放置完成后，需要添加零件的封装外形，其中有几个重要的外形是必须要添加才能完成封装，建立Symbol。
执行Add/Line、Add/Rectangle等添加外形的命令，而后在Options窗口选择不同的类可以做出不同层的外形：选择Package Geometry和Assembly_Top，如下图，再做出Assembly_Top的封装外形，可以手动画出外形，也可以在命令栏中输入x a b的命令，以确定外形走线起始点和终点，从而画出外形图；选择Package Geometry和Silkscreen_Top，如下图，则可以作出丝印层外形尺寸。
（5）添加标示符放置好元件封装的Assembly_Top层和Silkscreen_Top层的标示符。
执行Layout/Labels/RefDes命令，然后再Options窗口，选择与上面对应的类和子类，选择Package Geometry类，选择Assembly_Top和Silkscreen_Top 子类，可以分别对封装的这两层进行标识，并可设定标识字体尺寸。
（6）添加元件安装外形以上Package Geometry类中Assembly_Top层和Silkscreen_Top层的外形、标识符都放置完成后，在生成零件Package Symbol之前，必须放置零件的安装外形，即零件的实体大小。
执行Add菜单下添加命令，选择添加类型，并在Options窗口选择Package Geometry类，Place_Bound_Top子类，如下图。
然后，根据零件实体大小，画出零件安装外形尺寸。
（7）生成零件封装以上引脚、各层外形、标示符等都完成放置后，就可以生成零件封装符号了。
执行File/Create Symbol，在弹出的Create Symbol窗口中，选择封装存入路径，然后“保存（S）”，则在相应路径中生成*.psm文件，这就是零件Package Symbol，在以后设计PCB时就可以调用这个封装了。
封装成功生成后，在命令栏中会产生以下命令。
三、创建焊盘焊盘设计在PCB设计中是非常关键的，焊盘本身设计结构影响着焊点的可靠性，以及加工时的可操作性，电路板上焊盘还确定了元件的焊接位置。
在创建零件封装时，需要为每个引脚选择合适的焊盘，Allegro提供了大量的焊盘库供设计者调用，但设计者还是需要根据自己的要求创建自己的焊盘库建立自己所需的焊盘。
在Allegro PCB设计系统中，Pad Designer工具专门被用来做焊盘的创建和编辑，焊盘后缀为*.pad。
下面就来阐述一下焊盘创建的具体流程。
1、进入Pad Design工作界面执行“开始/程序/Cadence/Release 16.3/PCB Editor Utilities/Pad Designer”命令，进入Pad Designer工作界面。