上锡不良原因
沉锡焊盘上锡不良是什么因素致使沉锡焊盘上锡失效分析详解
沉锡焊盘上锡不良是什么因素致使？沉锡焊盘上锡失效分析1. 案例背景送检样品为某PCBA板，该PCB板通过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率可能在千分之三左右。
该PCB板焊盘表面处置工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面，失效分析。
2. 分析方式简述2.1 样品外观观察如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异样情况。
图一、失效焊盘图片2.2 焊盘表面SEM+EDS分析如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘别离进行表面SEM观察和EDS 成份分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶，表面均未发现异样元素；图2. NG焊盘的SEM照片及EDS能谱图3.过炉一次焊盘的SEM照片+EDS能谱图图4.未过炉焊盘的SEM照片+EDS能谱图2.3 焊盘FIB制样剖面分析如图5~7所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成份线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次焊盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。
鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成份进行进一步分析。
图5. NG焊盘剖面的SEM照片及EDS能谱图6.过炉一次焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图图7.未过炉焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图2.4 焊盘表面AES成份分析对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成份进行分析，NG焊盘在0~200nm深度范围内，主要为Sn、O元素，200~350nm深度范围内，为铜锡合金，几乎不存在纯锡层；过炉一次焊盘在0~140nm深度范围内主要为锡层，以后出现元素Cu（金属化合物），如图12~15所示。
无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路
无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1、无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment)和ROHS(Restriction of Use of Hazardous Substances)的先后出台，所有电子产品无铅化的转变让所有人意识到有铅制程的气数已尽。
国内也于2007年6月份开始了无铅化的进程推进，无铅的表面处理方式也随之发展。
于是出现了多种无铅表面处理方式：(1)化学浸镍金(ENIG：Electroless Nickel and Immersion Gold)。
(2)化学浸锡(I-Tin：Immersion Tin)。
(3)化学浸银(I．Ag：Immersion Sliver)。
(4)有机保护膜(OSP：Organic Solderability Preservatives)。
(5)无铅焊料热风整平(HASL：Tot Air Solder Levelling)。
本文重点介绍此种表面处理方法在SMT生产过程中上锡不良的几种因素及处理对策。
2、无铅喷锡的工艺方法：要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良，首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。
下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。
无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，其主要作用为：A、防治裸铜面氧化；B、保持焊锡性。
喷锡的工艺流程为：前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→垂直喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理A．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75-1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；B．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4.6-9.0m/min之间；板面温度达到130-160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；C．沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为纯锡或SN100C共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15-30mil，风刀与垂直方向的月呈2-5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面的锡堆；D．热风压力设定的相关因素：板子厚度，焊盘的间距，焊盘的外形，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了防止风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的距离相当宽，故容易造成焊盘锡面的不平）E．冷却与后清洗处理：先用冷风在约1.8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在约1.2米转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡thermal shock3、无铅喷锡PCB的几个关键点：A．水平喷锡的厚度：2.54um(100mil),5.08 um (200mil),7.62 um (300mil),可以通过微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10-15秒钟；IMC的厚度一次喷锡一般在6微英寸(0.32um)，2次在8个微英寸左右(0.447um)；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定.B．喷锡厚度与风刀的关系：焊盘上能够保留的锡厚受两种作用力因素影响：a.表面张力surface tension决定最后平衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力；风刀压力大，最后着锡的厚度也会降低，外形较小的焊盘其表面张力通常比较大，可耐得住热风刀的推刮，故可以留下较厚的焊锡；外形较大的焊盘，表面张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠cresb；C．通孔壁上的锡厚：孔壁上由内层平环引出或延伸者，会造成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡比较容易冷却固化，固锡层较厚.一般无孔内平环的镀通孔内孔内所能保持的锡厚与通孔的纵横比似乎并无明显的关联；孔拐角处锡厚约0.75微米30微英寸左右，从孔两端转拐角到孔中心，锡厚渐增；孔径的缩减量约为18-30微米，以孔中央缩小得最为显着，该处沾锡层最厚；D. 喷锡完后的PCB表面俯视图：E. 喷锡完后的PCB纵切面图：4、IMC Intermetallic compound：对无铅喷锡有个基本概念后，在无铅喷锡的过程中，IMC是喷锡能完成的关键因素，因此本节来对IMC 进行解读。
焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)
一、极性反：正负极焊反。
产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。
2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。
2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。
产生不良；极性反。
二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。
产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。
2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。
2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。
产生不良；短路、耐压不良。
三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。
产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。
（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。
产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。
2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。
3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。
3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。
五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。
产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。
2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。
改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。
2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。
产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。
六、锡尖：锡点表面所形成的角。
产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。
2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。
改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。
wifi模块引脚未充分上锡的原因
wifi模块引脚未充分上锡的原因Wi-Fi模块引脚未充分上锡可能有多种原因，以下是一些可能的原因：1.温度不正确：上锡时，熔化的焊料需要达到适当的温度才能正确地上锡。
如果温度过高或过低，焊料可能无法完全熔化，导致引脚上锡不充分。
因此，确保使用正确的温度和时间来上锡引脚是至关重要的。
2.上锡剂品质低劣：上锡剂是在焊接过程中使用的一种助焊剂，有助于焊料的流动和分布。
如果使用的上锡剂品质低劣，可能会导致引脚上锡不充分。
因此，使用质量可靠的上锡剂是确保良好上锡的关键。
3.引脚设计问题：如果Wi-Fi模块引脚的设计存在问题，如形状不规则或距离过近或过远等，都可能导致引脚上锡不充分。
这可能是由于焊料无法流动到每个引脚上，或者引脚之间的间距太小，无法容纳足够的焊料。
在设计引脚时，需要考虑引脚形状、尺寸和间距，以确保上锡的成功。
4.锡球问题：如果使用焊料中含有不纯物质或受到污染，可能会导致引脚上锡不充分。
这可能是由于不纯物质的残留或污染物的存在，导致焊料无法正确地涂覆在引脚上。
因此，使用高质量的焊料和定期更换焊料是确保引脚充分上锡的重要步骤。
5.应用不当：在上锡引脚之前，必须事先准备好引脚，如去除氧化物和清洁表面。
如果这些步骤没有正确执行，可能会导致引脚上锡不充分。
应正确进行引脚清洁处理，以确保上锡时焊料能够充分粘附在引脚上。
综上所述，Wi-Fi模块引脚未充分上锡可能是由于温度不正确、上锡剂品质低劣、引脚设计问题、锡球问题或应用不当等原因导致的。
通过合适的温度、高质量的上锡剂、正确的引脚设计、优质的焊料和恰当的引脚清洁处理，可以确保引脚上锡的充分性。
对于制造商和工程师来说，了解这些原因并采取相应的措施是确保高质量焊接连接的关键。
上锡不良类型及原因分析
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
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SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析编辑：时运电子波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。
防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
上锡不良类型和原因分析范文
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
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回流焊爬锡不良的原因
回流焊爬锡不良的原因回流焊爬锡不良，这就像是一场精心筹备的接力赛，结果棒没传好，那可就糟了。
这事儿啊，原因可不少呢。
咱先说这焊锡膏的问题吧。
这焊锡膏就好比是做菜的调料，要是调料不好，菜能好吃吗？如果焊锡膏的质量不过关，就像用了变质的调料。
比如说，锡膏里面的金属成分比例不对，那就像是炒菜盐放多了或者少了，肯定会影响焊接效果。
还有啊，锡膏的黏度不合适也不行。
太稠了，就像胶水太黏，锡膏在焊接的时候流动不顺畅，就没法好好地爬到该去的地方；太稀呢，又像水一样，还没发挥作用就流得到处都是了，哪还能好好地爬锡啊？再说说这印刷电路板（PCB）的事儿。
PCB就像是运动员跑步的跑道，如果跑道坑坑洼洼的，运动员能跑好吗？要是PCB的表面处理不好，有油污或者氧化层，这就好比跑道上有障碍物。
锡就像小运动员，本来想一路顺畅地跑过去，结果被这些东西挡住了，爬锡能顺利才怪呢。
还有啊，PCB的焊盘设计也很重要。
如果焊盘的尺寸不合适，太大或者太小，这就像给运动员准备的接力棒大小不对。
太大了，锡不知道从哪里开始爬；太小了，锡都没地方落脚，这爬锡肯定不良啊。
元器件这一块也不能忽视。
元器件就像是接力赛中的接力队员，要是队员自身状态不好，整个接力就会出问题。
比如说，元器件的引脚要是氧化了，这就像队员的手沾满了泥巴，怎么能稳稳地接过棒呢？锡和引脚接触不良，爬锡就没法顺利进行。
还有些元器件的引脚形状不规则，这就像接力队员的手长得奇奇怪怪的，锡要想顺利地爬上去，难度可就大多了。
回流焊的设备参数设置也像是比赛中的规则和指挥。
要是参数设置不对，就像比赛规则乱了套。
比如温度设置不合理，如果温度太高，锡就像被火烤得太急的食物，可能一下子就糊了，没法正常流动爬锡；温度太低呢，锡又像在寒冷的冬天里被冻住了，动都动不了，还怎么爬呀？还有加热的时间也是个关键因素。
时间太长或者太短，都像比赛的时间没控制好。
太长了，锡可能就过度反应了；太短了，锡还没来得及爬到位呢。
上锡不良原因
深圳市联益电子有限公司上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
上锡不良分析报告
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四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、 锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上 锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注： 我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分 析结果显示，未发现异常元素。
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
4
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 ห้องสมุดไป่ตู้.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
总量
100
样片1
5
无异常
6
元素
元素
重量
重量百 分 比
沉锡电路板上锡不良的原因
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【 关 键 词 】沉 锡 Ｆ Ｉ Ｂ剖 面 制 样 Ａ Ｅ Ｓ成 分 分 析
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元件氧化不上锡原因
元件氧化不上锡原因
元件氧化不上锡的原因可能有以下几点：
1.元件表面有杂质。
如油污、氧化物等，这些杂质会阻碍焊锡与元件表面的结合，导致不
上锡。
2.元件表面氧化。
如铜、铁等金属元件在空气中长时间放置，表面会形成一层氧化膜，这
层氧化膜会阻碍焊锡与元件表面的结合，导致不上锡。
3.元件表面不洁。
如表面有灰尘、污垢等，这些不洁物质会阻碍焊锡与元件表面的结合，
导致不上锡。
4.元件表面有腐蚀。
如元件表面被酸、碱等腐蚀，导致表面不平整，这会阻碍焊锡与元件
表面的结合，导致不上锡。
5.元件表面温度不够。
如元件表面温度过低，无法达到焊锡熔点温度，导致焊锡无法与元
件表面结合，导致不上锡。
为了解决元件氧化不上锡的问题，可以采取以下措施：
1.对元件表面进行清洁处理，去除表面杂质、氧化物、污垢等不洁物质。
2.对元件表面进行抗氧化处理，如涂抗氧化层等。
3.提高元件表面温度，使表面温度达到焊锡熔点温度。
4.选择合适的焊锡材料和焊接参数，以保证焊锡与元件表面的良好结合。
wifi模块引脚未充分上锡的原因
wifi模块引脚未充分上锡的原因WiFi模块引脚未充分上锡的原因可能有以下几点：1.引脚和焊盘不匹配：WiFi模块的引脚与焊盘之间存在不匹配的情况，可能是焊盘设计不当或者焊接过程中引脚位置发生了偏移。
这样就会导致引脚无法正确与焊盘接触，从而导致上锡不充分。
2.温度控制不合理：在焊接过程中，温度控制的不合理也会导致引脚未充分上锡。
如果温度过高，焊盘的锡液就容易挥发，无法湿润引脚表面；而如果温度过低，则无法融化锡膏，也无法将其充分涂覆在引脚上。
3.焊接时间不足：焊接时间短也是引脚未充分上锡的一个常见原因。
在焊接过程中，如果时间过短，锡膏就没有足够的时间去熔化和润湿引脚表面，从而导致上锡不充分。
4.锡膏质量问题：锡膏的质量对焊接质量有着重要影响。
如果锡膏的熔点不合适，或者锡膏的成分不均匀，都会导致上锡不充分。
此外，锡膏的粘度也会影响上锡效果，如果粘度过高，就会导致锡膏无法充分覆盖引脚。
5.焊接操作不当：焊接操作不当也是引脚未充分上锡的原因之一、例如，焊接时施加的力度太小，无法使锡膏充分润湿引脚表面；或者焊接时涂覆锡膏的均匀度不够，导致一些引脚没有被涂覆上锡膏。
为了确保WiFi模块引脚的充分上锡，可以采取以下几个措施：1.设计合理的焊盘和引脚结构，确保其能够完全匹配，避免偏移和不匹配的情况。
2.控制好焊接温度，根据焊盘和锡膏的要求，设定合适的温度区间，确保焊盘能够熔化锡膏并充分润湿引脚表面。
3.注意焊接时间，确保焊接时间足够长，使锡膏能够充分润湿引脚表面。
如果需要，可以通过调整焊接设备的参数来控制焊接时间。
4.选择合适的锡膏，确保其熔点合适、成分均匀，并且粘度适中，能够充分覆盖引脚。
5.注意焊接操作，施加适当的力度，使锡膏能够充分润湿引脚表面，并且确保锡膏涂覆的均匀度。
通过以上措施，可以有效地解决WiFi模块引脚未充分上锡的问题，提高焊接质量和可靠性。
PCBA通孔上锡不良失效分析
PCBA通孔上锡不良失效分析1.引言随着电子产品的不断发展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）通孔上锡不良失效已成为制造商面临的一项重要问题。
通孔上锡不良失效指的是在PCBA组装过程中，通孔上的锡层存在缺陷或未能达到预期的质量标准，从而导致电子产品的性能下降或者无法正常工作。
本文将从引起通孔上锡不良失效的主要原因、常见的不良现象和影响因素，以及可能的解决方案等多个方面进行详细分析。
2.主要原因通孔上锡不良失效的主要原因可以总结为以下几个方面：(1)PCB生产工艺不当：包括热压工艺不当、上锡工艺控制不当、冷凝水引起的通孔未热波退化等；(2)基材质量问题：例如，基材表面有油污或者氧化膜；(3)无铅钎料使用不当：无铅钎料与常规钎料具有不同的物理特性，使用不当容易导致通孔上锡不良；(4)温度控制不当：温度过高或过低都可能导致通孔上锡不良。
3.常见的不良现象通孔上锡不良失效表现为以下几个常见的不良现象：(1)缺锡：通孔上的锡层不均匀或缺少，导致电路连接不良；(2)箍锡：锡层在通孔上厚度增加，导致电路断路或短路；(3)锡棒：形成一条或多条厚度较大的锡棒，使得电路连通不良。
4.影响因素造成通孔上锡不良失效的影响因素包括：(1)上锡温度：温度过高会导致锡熔化，温度过低则无法保证锡层的均匀性；(2)上锡时间：时间过短会导致不足的锡层覆盖和粘附，时间过长则会引起锡层过厚；(3)钎料粒度：钎料粒度过大会导致上锡不均匀，影响通孔上锡质量；(4)PCB表面处理不当：包括油污、氧化膜等对上锡质量产生负面影响。
5.解决方案为解决PCBA通孔上锡不良失效问题，可以采取以下方案：(1)优化PCB生产工艺：改进热压工艺，确保PCB通孔在上锡过程中能够充分受热，避免冷凝水引起的不良；(2)对基材进行表面处理：确保基材表面无油污或氧化膜等污染物，保证上锡质量；(3)选用合适的无铅钎料：需根据产品要求选择合适的无铅钎料，并确保正确的操作使用；(4)控制上锡温度和时间：确保上锡温度在合适的范围内，上锡时间足够但不过长；(5)控制钎料粒度：选择适当的钎料粒度，避免影响上锡质量。
上锡不良类型及原因分析(修订版).doc
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。
2.FLUX的润湿性不够。
wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3.FLUX涂布的量太少。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。
但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。
本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。
首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。
在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。
如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。
为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。
其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。
在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。
如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。
因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。
另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。
另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。
如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。
因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。
此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。
操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。
如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。
因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。
最后，设备的选用和维护也非常重要。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。
然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。
本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。
首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。
焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。
如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。
另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。
因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。
其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。
焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。
如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。
因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。
焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。
焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。
此外，焊接工艺的控制也十分重要。
例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。
最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。
焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。
如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。
因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。
化学镀镍金板上锡不良问题的探讨
化学镀镍金板上锡不良问题的探讨张义兵寻瑞平刘百岚敖四超钟宇玲【摘要】在沉镍金工艺中，受设备、环境以及人员等因素的影响，沉镍金板容易出现上锡不良等问题.利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨.结果发现：上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象，致使焊点的机械强度下降，导致可焊性差，造成上锡不良。
【期刊名称】印制电路信息【年(卷),期】2016(024)003【总页数】3【关键词】线路板；沉镍金；上锡不良；焊盘在PCB行业中，为了保证下游装配的可靠性和可操作性，通常需要对PCB进行最终表面处理.化学镀镍金(ENIG)又称沉镍金工艺，为PCB板提供了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层[1][2]，近年发展迅速，在业界得到了广泛的应用。
沉镍金其原理是在印制板焊盘部位裸铜表面上化学镀镍和化学浸金，镀层具有良好的接触导通性和装配焊接性能，同时还可以同其它表面处理工艺配合使用，是一种非常重要、应用十分广泛的表面处理工艺[3]。
由于沉镍金板的多功能性要求，而且表观要求极严，加之沉镍金制成敏感，极易发生品质问题[4]，如金面上锡不良等.本文从沉镍金基本工艺出发，利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段，对沉镍金板的上锡不良问题进行了探讨。
1 沉镍金工艺原理1.1 化学镀镍原理在Pd的催化作用下，Ni2+被次磷酸盐(NaH2PO2)还原成金属Ni沉积在铜表面上，当Ni2+沉积覆盖催化剂Pd晶体时，新生的Ni作为催化剂继续推动反应进行，从而可以得到任意厚度的镍镀层[5]。
反应机理如下：1.2 化学浸金原理在活性镍表面，Au(CN)2-络离子与Ni发生化学置换反应，在镍层上沉积一层薄金，反应机理如下：由于ΔE0=0.289V>0V，属于自发反应.溶解一个镍原子就会有两个金原子沉积到镍层上[5]。
2 沉镍金板上锡不良问题分析2.1 问题描述受设备、环境以及人员等因素的影响，沉镍金板极易出现品质问题.近期我公司沉镍金板出现的上锡不良，问题板焊盘金面和锡膏融合度差，没有完全上锡，出现了明显的上锡不良问题.对不良板进行外观检测，表明上锡不良焊盘部位表面光洁，无明显污染、氧化等异常现象。
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良是指在焊接过程中，焊锡未能完全覆盖被焊接的金属表面，或者焊锡与被焊接的金属表面粘合不良，导致焊点强度不足、易脱落、易出现短路等问题。
以下是焊锡不良的原因及对策：
1. 焊锡材料质量不良：焊锡材料中含有杂质或氧化物等不良物质，会影响其润湿性和流动性，导致焊锡不良。
对策是选择质量好的焊锡材料，并对其进行充分的清洗和干燥处理。
2. 焊接温度不当：焊接温度过高或过低都会导致焊锡不良。
过高的温度会使焊锡材料过度蒸发，导致焊接点强度下降；过低的温度则会使焊锡材料无法充分润湿被焊接的金属表面，导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接温度。
3. 焊接时间过短或过长：焊接时间过短会导致焊锡材料无法充分渗透到被焊接的金属表面，导致焊锡不良；焊接时间过长则会使焊锡材料过度熔化，导致焊点强度下降。
对策是根据具体情况选择合适的焊接时间。
4. 助焊剂不足或使用不当：助焊剂能够提高焊锡材料的润湿性和流动性，从而减少焊锡不良的发生。
如果助焊剂不足或使用不当，就会
导致焊锡不良。
对策是选择质量好的助焊剂，并按照说明书使用。
5. 焊接工艺不当：如果焊接工艺不当，例如焊接顺序不合理、焊接顺序不连贯等，也会导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接工艺。
总之，焊锡不良的原因可能有很多，需要根据实际情况进行综合分析和判断，采取相应的对策来解决问题。
黄铜件镀锡后不能上锡的原因
黄铜件镀锡后不能上锡的原因
黄铜件镀锡后不能上锡的原因可能有以下几个方面：1. 表面处理不当：黄铜件在进行镀锡前需要进行表面处理，以去除表面的氧化物、油脂和其他杂质。
如果表面处理不彻底或不正确，会导致黄铜件表面存在污染物，从而影响镀锡的质量和附着力。
2. 镀液配方问题：镀液是进行镀锡的重要因素之一。
如果镀液的配方不正确或者浓度过高或过低，都会导致黄铜件镀锡后不能上锡。
例如，镀液中添加了过多的添加剂或者金属离子浓度过高，会导致黄铜件表面形成非均匀的氧化膜，从而影响上锡效果。
3. 温度控制问题：在进行镀锡过程中，温度是一个重要的参数。
如果温度控制不当，可能会导致黄铜件表面形成非均匀的氧化膜或者出现热应力等问题，从而影响上锡效果。
4. 电流密度问题：电流密度是指单位时间内通过单位面积的电流量。
如果电流密度过高或过低，都会影响镀锡的效果。
过高的电流密度可能导致黄铜件表面形成粗糙的锡层，而过低的电流密度则可能导致黄铜件表面形成不均匀的锡层或者无法形成锡层。
综上所述，黄铜件镀锡后不能上锡的原因可能是由于表面处理不当、镀液配方问题、温度控制问题或者电流密度问题等因素导致。
为了解决这个问题，需要对每个环节进行仔细的分析和调整，确保每个参数都在合适的范围内，并进行适当的实验和测试，以获得理想的镀锡效果。
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深圳市联益电子有限公司上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1 • FLUX固含量高，不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
3.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上抒座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12. PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14 . FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB±涂布不均匀）。
4.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。
7.预热温度太高。
8•工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1 •铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4•残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5 •用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
6. FLUX活性太强。
7・电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1 •FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊FLUX活性不够。
1.2.FLUX的润湿性不够。
3.FLUX涂布的量太少。
4.FLUX涂布的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
9.走板方向不对。
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13.走板速度和预热配合不好。
14.手浸锡时操作方法不当。
15.链条倾角不合理。
16.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1 •FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。
2.锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路1、锡液造成短路：A、发生了连焊但未检岀。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1、助焊剂A、FLUX中的水含量较大（或超标）B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿3、P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好，焊点不饱满1 •FLUX的润湿性差2.FLUX的活性较弱3.润湿或活化的温度较低、泛围过小4.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发5.预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；6.走板速度过慢，使预热温度过高7.FLUX涂布的不均匀。
8.焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十八一、FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对2、发泡管孔过大（一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管孔较大）3、发泡槽的发泡区域过大4、气泵气压太低5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀6、稀释剂添加过多十二、发泡太多1 、气压太高2、发泡区域太小3、助焊槽中FLUX添加过多4、未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高十三、FLUX变色（有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜3、锡液温度或预热温度过高4、焊接时次数过多5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长十五、高频下电信号改变1 ' FLUX的绝缘电阻低，绝缘性不好2、残留不均匀，绝缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）1.做事要细心不细心的话让你去修机器，修完了將工具放在机器裡面，运行机器还不是一样又撞了？2.做事要耐心让你去教別人，几句话一说就完了，那让你去做事又有谁能放心？3•做事要有追根求底的心・・・很多事情只是知道這样做，但是为什么这样做又有说能去了解？4.做事要有平常心・••很多事情并不要我們想怎么做就怎么做的，要能够享受成功，也能够承受失敗，最重要的是要让自已的心快乐！PCB目检检验规范发表于2006-11-16 23:46:45一,线路部分：1,断线，A,线路上有断裂或不连续的现象，B,线路上断线长长度超过10mm不可维修.C,断线处在PAD或孔缘附近，（断路处在PAD或缘小于等于2mn可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm 不可维修,）D,相邻线路并排断线不可维修•E,线路缺口在转弯处断线，（断路下距转弯处小于等于2mm可维修.断路处转弯处大于2 mm不可维修.）2,短路，A,两线间有异物导致短路，可维修•B,内层短路不可维修，•3,线路缺口，A,线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4,线路凹陷&压痕，A,线路不平整，把线路压下去，可维修•5,线路沾锡A,线路沾锡，（沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修，沾锡面积大于30 mm2不可维修6,线路修补不良，A,补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸（在不影响最小宽或间距则允收）7,线路露铜，A,线路上的防焊脱落，可维修8,线路撞歪，A,间距小于原间距或有凹口，可维修9,线路剥离，A,铜层与铜层间已有剥离现象，不可维修•10,线距不足，A,两线间距缩减不可能超30%.可维修，超过30%不可维修11,残铜，A,两线间距缩减不可超过30%,可维修，B,两线部距缩减超过30%不可维修.12,线路污染及氧化，A,线路因氧化或受污染而使部分线路变色，变暗，不可维修13,线路刮伤，A,线路因刮伤造成露铜者可维修，没有露铜则不视为刮• 14,线细，A,线宽小于规定线宽之20%不可维修.二，防焊部分：1.色差（标准：上下两级），A,板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表，判定时否在允收范围内2.防焊空泡；3.防焊露铜；A,绿漆剥离露铜，可维修•4.防焊刮伤；A,防焊因刮伤造成露铜或见底材者，可维修5.防焊ON PAD,A,零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD沾油墨，不可维修.6.修补不良：绿漆涂布面积过大或修补不完全，长度7mm2 大于30mm,面积大于10mm2及直径大于之圆；不可允收•7.沾有异物；A,防焊夹层内夹杂其它异物.可维修•8油墨不均；A,板面有积墨或，高低不平而影响外观，局部轻微积墨不需维修•9.BGA之VIAH0L未塞油墨；A, BGA要求100%塞油墨，10.C ARD BUS 之VIA HOLE 未塞j由墨A, CARD BUS CONNECT o处的VIAHOLE需100%塞孔.检验方式为背光下不可透光11.V IA HOLE 未塞孔；A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡：不可超过30mm213.假性露铜；可维修14.油墨颜色用错；不可维修三•贯孔部分；1,孔塞，A,零件孔内异物造成零件孔不通，不可维修•2,孔破，A,环状孔破造成孔上下不通，不可维修•B,点状孔破不可维修•3,零件孔内绿漆，A,零件孔内被防焊漆，白漆残留覆盖，不可维修4,NPTH,孔内沾锡A,NPTH孔做成PHT孔，可维修.5,孔多锁，不可维修6,孔漏锁，不可维修•7,孑L偏，孔偏岀PAD,不可维修.8,孔大，孔小，A,孔大孔小超过规格误差值•不可维修•9, BGA之"SHOLE孔塞锡，不可维修.四，文字部分：1,文字偏移，文字偏移，覆画到锡垫•不可维修•2,文字颜色不符，文字颜色印错•3,文字重影，文字重影尚可辨识，可维修，4,文字漏印，文字漏不可维修•5,文字油墨沾污板面，文字油墨沾污板面，可维修，6,文字不清，文字不清楚，影响辨识•可维修•7,文字脫落，有3M600胶带做拉力试验，文字脱落，可维修.五，PAD部分:1,锡垫缺口，锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口，可维修，2,BGA PAD缺口，BGA部分之锡垫有缺口，不可维修，3,光学点不良，光学点喷锡毛边，不均，沾漆造成无法对位或对位不准，造成零件偏移不可维修4,BGA喷锡不均，喷锡厚度过厚，受外力压过后造成锡扁，不可维修，5,光学点脱落，光学点脱落不可维修，6,PAD脱落，PAD脱落可维修•7,QFP未下墨，不可维修，8,QFP下墨处脱落，QFP下墨处脱落3条以内得允收•否则不可维修，9,氧化，PAD受到污染而变色，可维修，10,P AD露铜，若BGA或QFP PAD露铜，不可维修，11,P AD沾白漆或防焊油墨，PAD上有白漆或油墨覆盖，可维修.六，其它部分：1,PCB夹层分离，白斑，白点，不可维修，2,织纹显露，板内有编织性的玻织布痕迹，大于等于10mm2不可维修，3,板面污染，板面不可有灰压，手印，油渍，松香，胶渣，或其它等外来污染，可维修，4,成型尺寸过大过小，外型尺寸公差超岀承认书标准，不可维修，5,裁切不良，成型未完全，不可维修，6,板厚，板薄，板厚超PCB制作规范，不可维修，7,板翘，板根高度大于1 -6mm,不可维修.8,成型毛边，成型不良造成毛边，板边不平整，可维修•。