PCB化学镀铜工艺流程解读
PCB电镀铜锡工艺资料
34
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分 散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流 效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太 高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤 。
: （後面專題介紹）
11
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍 層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
31
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
32
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
33
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
28
电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；
pcb化学沉铜工艺流程
pcb化学沉铜工艺流程
PCB化学沉铜工艺流程包括以下步骤：
1. 除油：这一步骤是为了除去板面上的油污、指印、氧化物、孔内粉尘。
碱性除油可以调整孔壁的电荷，使其由负电荷变为正电荷，便于后续工序中胶体钯的吸附。
除油后需严格清洗，并使用沉铜背光试验进行检测。
2. 微蚀：此步骤用于除去板面的氧化物，粗化板面，以保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。
3. 预浸：这一步骤主要是为了保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，同时便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。
4. 活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性、连续性和致密性。
5. 解胶：去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
6. 沉铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。
过程中槽液要保持正常的空气搅拌，以转化出更多可溶性二价铜。
以上步骤完成后，化学沉铜工艺流程基本完成。
需要注意的是，在每个步骤中都需要严格控制操作条件，以保证最终产品的质量和性能。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是在印刷电路板（PCB）制造过程中的最后一个重要工艺环节。
电镀工艺主要是为了提高PCB的导电性能、耐腐蚀性和表面质量，以便满足电子产品中对高可靠性和耐久性的要求。
下面将详细介绍PCB电镀工艺的流程。
首先是预处理部分。
这一步骤主要是为了去除PCB表面的污垢、氧化物、油脂等杂质，以便于后续工艺的进行。
预处理通常包括以下几个步骤：1.清洁：使用溶液或化学品将PCB表面的污垢和油脂去除。
2.酸洗：使用酸性溶液去除PCB表面的氧化物和金属污染物。
3.去氧化：将PCB浸泡在去氧化溶液中，去除PCB表面的氧化层。
接下来是化学镀铜。
这是为了在PCB表面形成一层均匀的铜层，以提高PCB的导电性能。
化学镀铜通常分为以下几个步骤：1.均匀化处理：为了提供一个合适的表面形状和结构，以便于后续的电镀过程。
在这一步骤中，通常会在PCB表面涂覆一层金属催化剂。
2.化学镀铜：PCB浸入含有金属铜离子的电解液中，金属铜离子在电解液中被还原为铜金属，沉积在PCB表面。
3.沉积调节：通过调节电解液中的添加剂浓度和操作条件，控制铜层的均匀性和厚度分布。
然后是锡镀。
锡镀是为了提高PCB表面的耐腐蚀性和焊接性能。
锡镀通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀锡：PCB浸入含有锡离子的电解液中，锡离子在电解液中被还原为锡金属，在PCB表面生成均匀的锡层。
3.镀锡后处理：主要是通过热处理或化学处理，使锡层表面平整、致密，并提高焊接性能。
最后是金属保护层的制备。
这一步骤主要是为了保护PCB表面镀铜和镀锡层，防止其在运输和使用过程中受到腐蚀。
金属保护层通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀金属：PCB浸入含有金属离子的电解液中，金属离子在电解液中被还原为金属，沉积在PCB表面形成保护层。
3.镀金属后处理：通过热处理或化学处理，使金属保护层表面平整、致密，并提高耐腐蚀性能。
pcb过孔镀铜
pcb过孔镀铜过孔镀铜是在印刷电路板（PCB）制造过程中的关键步骤之一。
它涉及将铜沉积在PCB的过孔内壁，以提供良好的导电性和连接性。
本文将探讨过孔镀铜的工艺和应用。
1. 什么是PCB过孔镀铜过孔是PCB上用于贯穿不同层的电气连接的孔。
它们在电子设备中起到重要的连接作用。
过孔镀铜是指通过电化学方法，在过孔内部形成一层致密、均匀的铜层，从而增加导电能力和强度。
2. PCB过孔镀铜的工艺流程（1）准备工作：包括待镀PCB的清洁、去脂和表面处理等，以确保铜能够牢固附着在过孔内壁上。
（2）化学镀液准备：根据制造要求，配制适当的化学镀液，并调整好温度和PH值等参数。
（3）装载工作：将清洁好的PCB放入镀液槽中，并使用夹具、网篮等装载上下料工具，以保证均匀镀铜。
（4）电化学镀铜：在设定的参数设置下，将PCB浸入镀液中，通电进行电化学反应，将铜离子还原并沉积在过孔内部。
（5）清洗和后处理：将镀好铜的PCB进行清洗、中和和除膜等处理，去除多余的铜和表面残留物。
3. PCB过孔镀铜的优点（1）良好的导电性：通过过孔镀铜，可以在PCB内形成连续的导电路径，保证信号和电力传输的可靠性。
（2）良好的连接性：过孔镀铜可使不同层之间的电气连接更加牢固，增强PCB的机械强度和可靠性。
（3）提高抗氧化性：过孔镀铜还可以有效降低PCB过孔和铜层的氧化水平，延长PCB的使用寿命。
（4）适应多层设计：在多层PCB设计中，过孔镀铜可以实现不同层之间的信号、电力和接地等电路的有效连接。
4. PCB过孔镀铜的应用领域PCB过孔镀铜被广泛应用于电子设备的制造中，特别是以下领域：（1）通信设备：如手机、电视等消费电子产品中，需要通过过孔镀铜实现电路和元件的连接。
（2）计算机和网络设备：作为计算机主板或网络设备的重要组成部分，PCB需要进行过孔镀铜以满足高速信号传输和数据处理的要求。
（3）工业自动化：在工业自动化设备中，PCB的可靠性和耐用性对设备的稳定性至关重要，过孔镀铜可以提供可靠的连接和导电性。
PCB工艺电镀工艺一铜工艺二铜工艺流程介绍
7
PANEL PLATING PROCESS
镀铜厚度于板面上之分布
Ideal case + +
Case 1 + +
Case 2 + +
Case 3 + +
8
PANEL PLATING PROCESS
阳极遮板之功能
将电力线分布较密集处以遮板档去Cu+2行进路线，以 达到电力线分布较均匀之铜厚。
Anode Bar
Vertical Panel Plating Process
Acid dip
主成分 硫酸
维持镀铜槽酸度/去除板面氧 化
Acid Copper
主成分 硫酸/硫酸铜/氯离子/光
泽剂
镀铜槽全板电镀
Rinse x 2
主成分 软水 镀铜后水洗板面
Anti-tarnish
主成分 抗氧化剂 降低板面氧化速率
Load/Unload
厂内有硫酸与磺酸两种系列
功能：保护线路/抗蚀刻攻击
使用药品：磺酸系列 磺酸、磺酸亚 锡、 添加剂(Sat 22 及Sat 23) 硫酸系列 硫酸、硫酸亚 锡、 添加剂(Part A 及Part B)
优点:
磺酸系列:药水易管理/稳定性高
硫酸系列:成本较低
18
PATTERN PLATING PROCESS
上板 电镀锡 双水洗
清洁(酸 性脱脂)
剂
硫酸(或 磺酸)预
浸
板面烘干
双水洗 水洗 下板
微蚀剂 电镀铜ຫໍສະໝຸດ 双水洗 硫酸预浸夹具消铜
11
PATTERN PLATING PROCESS
二次铜制作图示
Dry film photo resister Panel plating Base copper
化学镀铜工艺流程解读
化学镀铜工艺流程解读一、背景介绍化学镀铜是一种利用化学方法在金属表面电化学镀铜的工艺。
通过镀铜可以提高金属表面的导电性、防腐性和美观性，使得金属制品在电子、电器、通信等行业得到广泛应用。
本文将对化学镀铜的工艺流程进行详细解读。
二、化学镀铜工艺流程化学镀铜的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 表面处理在进行化学镀铜之前，需要对金属表面进行处理，以确保金属表面的清洁和光滑度，提高镀铜层的附着力。
表面处理通常包括以下几个步骤：1.清洗：将金属制品浸泡在碱性清洗剂中，去除表面的油污和杂质。
2.酸洗：将金属制品浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化膜和其他氧化物。
3.中和：将金属制品浸泡在酸性溶液中，使其中和，以避免对后续步骤产生不良影响。
2. 镀铜液配制镀铜液是进行化学镀铜的关键。
镀铜液通常由铜盐、添加剂和混合溶液组成。
铜盐的选择是根据需要镀铜的金属材料来确定的。
添加剂的作用是调节镀铜液的性能，如控制镀铜速率和镀铜层的均匀性。
混合溶液则提供了电解液的基础，保持镀铜液的稳定性和酸碱平衡。
3. 镀铜过程镀铜过程是将金属制品浸泡在镀铜液中，通过电解的方式在金属表面形成一层铜镀层。
镀铜过程通常包括以下几个步骤：1.阳极准备：选择适当的铜材作为阳极，准备好铜阳极。
2.电解槽准备：将镀铜液倒入电解槽中，并将阳极和阴极安装好。
3.镀铜操作：将金属制品作为阴极放入电解槽中，通电开始镀铜过程。
通过控制电流密度和镀铜时间来控制铜镀层的厚度和均匀性。
4.检测和调整：通过周期性的检测镀铜层的厚度和质量，及时调整电流密度和镀铜时间，以确保镀铜过程和铜镀层的质量。
4. 后处理将金属制品从镀铜液中取出后，还需要进行后处理，以提高铜镀层的质量和耐腐蚀性。
后处理通常包括以下几个步骤：1.水洗：将金属制品用清水冲洗，去除残留的镀铜液。
2.烘干：将金属制品放入烘干器中，用热风或其他方式将金属制品表面的水分蒸发干净。
3.清洗：将金属制品再次浸泡在清洁溶液中，去除可能残留的污染物。
{生产工艺流程}化学镀铜工艺流程简要解读
{生产工艺流程}化学镀铜工艺流程简要解读化学镀铜是一种通过化学方法，在金属或非金属表面上沉积一层铜膜的工艺。
它通常包括以下流程：表面准备、镀前处理、镀铜、清洗、后处理和检验。
1.表面准备：在进行化学镀铜之前，首先需要对工件表面进行准备。
这一步骤的目的是去除表面的污垢和氧化物，以便能够更好地与铜液发生反应。
通常会使用化学溶剂、酸洗或表面活化剂等方法进行清洗。
2.镀前处理：在表面准备之后，工件需要进行镀前处理，以增加铜膜的附着力并提高镀层的质量。
镀前处理的方法包括磨光、电解处理和酸洗等。
磨光可以消除表面不平整，电解处理可以改善表面的电化学性质，酸洗则可以进一步清除表面的杂质和氧化物。
3.镀铜：镀铜是化学镀铜工艺的核心环节，利用电化学原理，在工件表面上沉积一层铜膜。
镀铜的过程中，需要一个含铜离子的电解液（通常为硫酸铜溶液），以及用作阳极的铜板。
工件通过电流控制被镀的时间和铜膜的厚度。
4.清洗：在完成镀铜之后，工件需要进行清洗，以除去表面残留的铜离子和电解液。
清洗一般使用水或其他合适的溶剂进行，同时还可以添加一些表面活化剂，以提高清洗效果。
5.后处理：在清洗之后，工件可以进行一些后处理步骤，以提高镀铜层的物理和化学性质。
后处理的方法包括热处理、喷漆或镀一层保护性的涂层，以增加镀铜层的耐腐蚀性和耐磨性。
6.检验：最后一步是对镀铜工件进行检验。
这一步骤是为了确保镀铜层的质量满足要求。
常见的检验方法有外观检查、厚度测量、耐蚀性测试等。
只有通过检验的工件才能进入下一个工艺环节或交付给客户使用。
总之，化学镀铜是一种常用的表面处理工艺，用于给金属或非金属表面镀上一层铜膜。
这一工艺的核心环节是镀铜，在这个过程中，需要对工件进行表面准备、镀前处理、镀铜、清洗、后处理和检验等工序。
通过这些步骤的处理，可以获得质量良好、表面光滑均匀的镀铜层，增加工件的耐腐蚀性和美观性。
PCB线路板的电镀铜工艺
PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程产品检验标准2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0 字号：大中小订阅PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程1.表面准备在进行化学镀铜之前，首先需要对PCB表面进行准备。
这包括清洗和去除表面油污、氧化物和其他杂质。
常见的清洗方法包括碱性清洗、酸性清洗和超声波清洗。
2.激活剂涂覆在表面准备完成后，需要涂覆一层激活剂。
激活剂可以在PCB表面形成一层金属离子吸附层，有助于化学镀铜液中的铜离子的吸附和沉积。
常用的激活剂有活化铜和钯。
3.化学镀铜将PCB放入化学镀铜槽中，化学镀铜液通过外加电流在PCB表面形成均匀的铜层。
化学镀铜液通常由含有铜离子和相关添加剂的溶液组成。
铜离子通过电子传递从溶液中还原到PCB表面，并与激活剂层上的金属离子结合形成金属铜层。
4.沉积时间控制化学镀铜的沉积时间是一个重要的参数，它决定了镀铜层的厚度。
沉积时间过长会导致铜层过厚，容易出现缺陷和应力集中。
沉积时间过短则会导致铜层过薄，不利于电流传导和耐蚀性。
5.清洗和除脂化学镀铜完成后，需要对PCB进行清洗和除脂。
这可以去除化学镀铜过程中残留的化学药剂和其他杂质，保证PCB表面的干净。
6.表面处理化学镀铜完成后，还需要进行表面处理，以防止镀铜层氧化和腐蚀。
常见的表面处理方式包括防氧化处理和涂覆保护漆。
7.检测和质量控制最后，对化学镀铜后的PCB进行检测和质量控制。
这包括检查铜层的厚度、均匀性和附着力等。
必要时还可以进行X射线检测、显微镜观察和电测等。
总结：PCB化学镀铜工艺流程涉及表面准备、激活剂涂覆、化学镀铜、沉积时间控制、清洗和除脂、表面处理以及检测和质量控制等步骤。
这些步骤的正确操作和控制对于获得良好的镀铜层质量和PCB性能非常重要。
同时，严格的质量控制和检测可以确保PCB的可靠性和耐用性。
PCB电镀工艺流程大纲纲要介绍
PCB 电镀工艺介绍线路板的电镀工艺 , 大概能够分类 : 酸性光明铜电镀、电镀镍 / 金、电镀锡 , 文章介绍的是对于在线路板加工过程是, 电镀工艺的技术以及工艺流程, 以及详细操作方法 .二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3 级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除掉板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在 10%左右，主假如防备水分带入造成槽液硫酸含量不稳固；②酸浸时间不宜太长，防备板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应实时改换，防备污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用 C.P 级硫酸；( 二 ) 全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚才堆积的薄薄的化学铜，防备化学铜氧化后被酸浸蚀掉，经过电镀将其加后到必定程度②全板电镀铜有关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度散布的平均性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在 180 克/ 升，多者达到 240 克/ 升；硫酸铜含量一般在 75 克/ 升左右，另槽液中增添有微量的氯离子，作为协助光彩剂和铜光剂共同发挥光彩成效；铜光剂的增添量或开缸量一般在 3-5ml/L ，铜光剂的增添一般依据千安小时的方法来补充或许依据实质生产板成效；全板电镀的电流计算一般按 2 安 / 平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度保持在室温状态，一般温度不超出32 度，多控制在22 度，所以在夏天因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺保护：每天依据千安小时来实时增补铜光剂，按100-150ml/KAH增补增添；检查过滤泵能否工作正常，有无漏气现象；每隔 2-3 小时应用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净；每周要按期剖析铜缸硫酸铜（ 1 次/ 周），硫酸（ 1 次/ 周），氯离子（ 2 次/ 周）含量，并经过霍尔槽试验来调整光剂含量，并实时增补有关原料；每周要冲洗阳极导电杆，槽体两头电接头，实时增补钛篮中的阳极铜球，用低电流 0。
PCB化学镀铜工艺流程解读2
PCB化学镀铜工艺流程解读（二）三、化学镀铜1．化学镀铜液目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。
配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。
配方3为双络合剂，介于两者之间。
常用的化学镀铜溶液及操作条件2．化学镀铜溶液的稳定性（1）化学镀铜溶液不稳定的原因在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。
b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
（2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。
所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。
例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。
b．气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的产生，从而起到稳定溶液的作用。
PCB化学镀铜工艺
PCB化学镀铜工艺(一)化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
PCB化学镀铜工艺流程解读
PCB化学镀铜工艺流程解读1.准备工作：在进行化学镀铜之前，需要准备一个干燥且无油污的印刷电路板。
一般通过去除油污、清洗、脱脂等步骤来完成准备工作。
2.除锈处理：在准备好的印刷电路板上涂覆一层除锈剂。
除锈剂会溶解表面的氧化铜，使得铜基材表面更容易被导电铜涂层覆盖。
3.化学镀铜处理：将准备好的印刷电路板浸泡在含有化学镀铜液的槽中。
在槽中，有两个极板，一个正极板(被镀件电极)和一个负极板(作为阴极)。
通过施加一定的电流，使得金属离子在正极板上还原并沉积成为金属铜。
4.电解液重置：在化学镀铜处理完成后，需要将电解液中的金属离子浓度恢复到初始状态，以便下一次的处理。
通常是通过电解液的过滤或补充金属离子来实现。
5.清洗与去除阻焊：在化学镀铜处理完成后，需要对印刷电路板进行清洗，以去除可能残留在表面的污垢和化学剂。
同时，如果印刷电路板上有阻焊层，在此步骤也需要去除阻焊层。
6.检测与修复：在完成清洗和去除阻焊后，需要对印刷电路板进行检测，以发现可能存在的缺陷，如导线断路、短路等。
对于发现的问题需要进行修复处理。
7.镀金：在完成检测和修复后，如果需要在印刷电路板的一些区域镀金，可以通过电化学方法将金属离子沉积在该区域上。
8.最终清洗和检测：在完成镀金后，需要对印刷电路板进行最后的清洗，以确保表面干净无油污。
同时还需要进行一次终检，以确保电路板的质量满足要求。
总结：PCB化学镀铜工艺流程是一个多步骤的过程，通过这些步骤，可以在印刷电路板上形成一层铜薄膜，提高导电性和保护电路。
每个步骤都非常重要，需要严格控制工艺参数和操作条件。
只有有效地执行每个步骤，才能得到高质量的印刷电路板。
化学镀铜沉铜工艺流程介绍
化学镀铜/沉铜工艺流程介绍2008-1-29 来源: 中国有色网化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2 整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件配方组分 1 2 3碳酸钠（g/l） 40～60 ——磷酸三钠（g/l） 40～60 ——OP乳化剂（g/l） 2～3 ——氢氧化钠（g/l）— 10～15 —金属洗净剂（g/l）—— 10～15温度（℃） 50 50 40处理时间（min） 3 3 3搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB化学镀铜工艺流程解读化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。
现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。
由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。
常用微蚀液配方如下：硫酸H2SO4150~200克/升双氧水H202 40~80毫升/升常用稳定剂如下：稳定剂化合物添加量蚀刻铜速率双氧水H202分解率<C2H5NH 2 10g/l28%n-C4H9NH2 10ml/l232%mg/n-C8H17NH2 1 ml/l 314%H2NCH2NH210g/l mg/C2H5CONH20.5 g/l98%/C2H5CONH2 1 g/l53%/不加稳定剂0100%快速分解我们以不加稳定剂的蚀刻速率为100%，那么蚀刻速率大于100%的为正性加速稳定剂，小于100%的为负性减速稳定剂。
对于正性的加速稳定剂不用加热，在室温（25度C）条件下就具有较高的蚀刻速度。
而负性减速稳定剂，必须加热使用才能产生微蚀刻铜的效果。
应注意新开缸的微蚀刻液，开始蚀刻时速率较慢，可加入4g/l硫酸铜或保留25%的旧溶液。
（二、活化活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。
常用的活化处理方法有敏化—活化法（分步活化法）和胶体溶液活化法（一步活化法）。
1．敏化－活化法（分步活化法）（1）敏化处理常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。
其典型配方如下：氯化亚锡（）30~50g/L盐酸50~100ml/L锡粒3~5g/l配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。
锡粒可防止Sn2+氧化。
敏化处理在室温下进行，处理时间为3~5min，水洗后进行活化处理。
（2）活化处理常用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典型配方如下：氯化钯pdCl20.5~1g/L盐酸5~10ml/L处理条件－室温，处理1~2min敏化－活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。
这种方法有二个主要缺点：一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜，其主要有二个方面的原因，其一是Sn+2离子对环氧玻璃的基体表面湿润性不是很强，其二是Sn+2很易氧化特别是敏化后水洗时间稍长，Sn+2被氧化为Sn+4，造成失去敏化效果，使孔金属化后个别孔沉不上铜。
二是化学镀铜层和铜箔的结合力差，其原因是在活化过程中，活化液中贵金属离子和铜箔间发生置换反应，在铜表面上形成一层松散的金属钯。
如果不去除会影响沉铜层和铜箔间的结合强度。
在多层连接以及图形电镀法工艺中，这种缺陷已经成为影响印制板质量主要矛盾，现在是用螯合离子钯分步活化法来解决这些问题，现在用得也比较少。
'2．胶体钯活化法（一步活化法）（1）配方非常好的活性，明显地提高了化学镀铜层的质量，因此，在PCB的孔金属化工艺中，得到了普遍应用。
表中的配方1是酸基胶体钯，由于其盐酸含量高，使用时酸雾大且酸性太强对黑氧化处理的多层内层连接盘有浸蚀现象，在焊盘处易产生内层粉红圈。
活化液中钯含量较高，溶液费用大，所以已很少采用。
配方2是盐基胶体钯。
在盐基胶体钯活化液中加入尿素，可以和Sn2+O‖形成稳定的络合物［H2NCNH3］SC1－3，防止了活化剂产生沉淀，明显地降低了盐酸的挥发和Sn2+离子的氧化，从而提高了胶体钯活化液的稳定性。
（2）胶体钯活化液的配制方法a．酸基胶体钯活化液—称取1g氯化钯溶解于100ml盐酸和200ml纯水的混合液中，并在恒温水浴中保持30℃，边搅拌边加入氯化亚锡（SnCl2•2H2O）2.54g 搅拌12min，然后再与事先配制好的氯化亚锡60g、盐酸200ml和锡酸钠7g的混合液溶解在一起，再在45℃的恒温水浴条件下保温3h，最后用水稀释至1L即可使用。
b．盐基胶体钯活化液－称取氯化钯0.25g，加入去离子水200ml，盐酸10ml，在30℃条件下搅拌，使氯化钯溶解。
然后加入3.2g氯化亚锡并适当搅拌，迅速倒入事先配制好的含有尿素50g、氯化钠250g、锡酸钠0.5g和水800mL的混合溶液中，搅拌使之全部溶解，在45℃条件下保温3h，冷至室温，用水稀释至1L。
（3）胶体钯处理工艺$采用胶体钯活化液按下述程序进行：预浸处理→胶体钯活化处理→水洗→解胶处理→水洗→化学镀铜→a．预浸处理－经过粗化处理的覆铜箔板，如果经水洗后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理，将会使活化液中的含水量不断增加，造成胶体钯活化液过早聚沉。
因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。
配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2•2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。
酸基胶体钯预浸液配方：氯化亚锡（）70~100g/L盐酸37%（体积）200-300ml/L盐基胶体钯预浸液配方：30g/L《HCl30ml/lNaCl200g/lO║H2N-C-NH250g/lb．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。
c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。
在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。
经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。
常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。
解胶处理在室温条件下处理1~2min，水洗后进行化学镀铜。
d．胶体铜活化液简介：`明胶2g/l20g/lDMAB（二甲胺基硼烷）5g/l水合肼10 g/l钯20ppmPH配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。
放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，再反应有24小时后胶体溶液的PH值为7，就可投入使用。
为了提高胶体铜的活性，通常再加入少量的钯。
三、化学镀铜1．化学镀铜液目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。
配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。
配方3为双络合剂，介于两者之间。
~硫酸铜（g/L）、14108~24酒石酸钾钠（g/L）40—7~21EDTA二钠盐（g/L）…—40~27氢氧化钠（g/L）2012~硫脲（g/L）( //亚铁氰化钾（g/L）/~ aa′-联吡啶（g/L）|/~甲醛（ml/L）10~151010~15工作温度（℃）[21~2550~6035~40沉积速率（µm/h）4~51~2PH值；操作条件^12~13；空气搅拌连续过滤12~；空气搅拌连续过滤12~13；空气搅拌连续过滤工作负荷（dm2/L）≤1≤1≤2（1）化学镀铜溶液不稳定的原因在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。
b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
（2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。
所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。
例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。