主板芯片组的后缀说明

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微星主板命名

微星微星主板命名方式现在的市场上还存在2种，一新一旧。

旧规则中，一般分为三段，即芯片组+定位+后缀第一段表示芯片组：Intel主板直接以芯片组名称开头；AMD主板以“K9A”或“KA”开头，后面的“D3”编号说明支持DDR3内存，“C”表示支持两种内存（Combo）。

部分产品有“GM”的编号，表示为拥有集成显卡（Graphics card）的小板型设计（MicroA TX）。

第二段表示定位，其名称有Diamond（钻石，旗舰系列）；Platinum（白金，次顶级系列）；Neo（主流系列，定位中端）；V alue（入门超值系列）。

比如“P45 Neo-FR”、“P45 Neo3-FR”等。

其中Neo后面的数字编号表示为不同的主板设计（PCB设计变化），但一般来说“Neo”定位最低端，“Neo2”和“Neo3”区别不是很大，在大部分英特尔主板中，“Neo2”往往带有两个PCI-E显卡插槽。

第三段后缀名情况也比较复杂，常见的有“-F”、“-FR”、“V2”、“V3”、“FI”、“L”等。

其中“F”即：Faster LAN，表示使用千兆网卡；“R”说明拥有RAID功能；“V2”、“V3”表示PCB主板总体设计没有变化，为简化版；“I”表示拥有IEEE1394接口。

“L”表示使用的是百兆网卡。

新规则中，分为七个部分，分两段式设计：ABC-DEFG第一段中：A组编号表示芯片组名称，直接由芯片组表示，如：INTEL的P55、AMD的770等。

B组编号表示主板支持内存：无——表示仅支持DDR3；T——表示仅支持DDR2；（这一点正好跟技嘉相反）C——表示COMBO，即：既支持DDR2又支持DDR3；C组编号表示主板尺寸：无——表示板型为A TX；M——表示板型为MicroA TX；I ——表示板型为MiniITX；第二段中：D组编号表示产品系列定位：X——eXtreme（至尊级）。

用户对象：超频用户、顶级玩家；（注：具备多个显卡插槽，拥有最全的附加技术，为顶级超频用户，图形工作站等高性能用户提供强大的运算能力）；G——Gaming（玩家级）。

主板型号

1. 主流P4X系列“A”意为使用的是INTEL925的芯片组。

“K”意为使用的是INTELP35的芯片组。

“V”意为使用的是VIA系列的芯片组。

“Extreme”终极版本。

国外的LANPARTY经常见到此类主板。

“SE” SecondEdition简化版本？国内主要流通版本。

“PRO”高级版，比SE规格高些。

“DELUXE”豪华版“WIFI-AP”主板带WIFI AP功能后缀V:意为集成显卡的主板附带了显卡接口(这种主板都集成了显卡) “WS’ Work station?服务站版本“mx – microatx”小板（一般都集成显卡）“EPU”带EPU节能芯片主板比如：P5K SEP35芯片的简化版本。

2，P3X系列“L”意为使用的是945系列的芯片组“N”则表示为采用的芯片组为NVDIA的.“Q”意为使用的是P4X/G4X系列的芯片组。

“U”意为使用的是扬智系列的芯片组“E”意为使用的是G35/X48系列的芯片组ASUS P5K SE驱动之家已经打出了最新X58芯片的命名。

由于更换了接口华硕的主板命名上也升级为”P6”好像真的进入了“奔腾6”时代。

AMD篇“M”意为使用的是940接口“2”意为支持双核CPU“3”意为支持三核CPU“A”意为使用的是AMD芯片“N”意为使用的是NV芯片“78”意为分别代表AMD780G芯片和MCP78芯片“72”意为使用MCP72芯片“68”意为使用MCP68芯片“T”意为使用AMD790GX/X“HDMI”意为使用了HDMI高清接口AM2“S”意为使用的是SIS的芯片组。

比如M2S-X“V”意为使用的是VIA系列的芯片组。

比如M2V其他型号均分析过。

华硕不愧为主板业的老大，产品型号丰富，命名规则也十分复杂。

只是Geforce6100/nforce430芯片多达八款。

普通消费者区分他们之间的规格差别是十分困难的，再加上价格定位不清晰。

大家在选购产品的时候很容易上当受骗。

装机大神：教你看明白cpu后边数字及字母的意思。

装机⼤神：教你看明⽩cpu后边数字及字母的意思。

在选购电脑配件的时候，⼩⽩们对于cpu后边的数字及字母只知其⼀不知其⼆，很多时候都是因为⾃⼰的⾃以为是⽽⼊了坑。

为此⼩编特意为⼤家带来⼀篇⽂章，教你看明⽩cpu后边数字及字母的意思（intel和AMD的都有）注：如果你嫌⽂章太长的话，可以直接看最后的总结部分（想要详细掌握还是建议全⽂阅读）⼀、intel cpu后边数字及字母的意思1、intel的CPU按系列可以划分为Core（酷睿）、Pentium（奔腾）、Celeron（赛扬）、Xeon（⾄强）、Atom（凌动）等。

除了Xeon是专门针对服务器领域以外，其他系列均有对应的消费级市场产品，桌⾯、移动平台、笔记本上都有。

2、以我们最常见的桌⾯版Core处理器为例，下⾯会继续细分出Core i3/i5/i7等级，具体取决于CPU核⼼数⽬以及是否⽀持HT超线程技术，这个也是没有规律可循的，⽐⽅说第⼋代酷睿处理器，Core i7是6C12T，⽀持超线程；Core i5是6C6T，不⽀持超线程；Core i3是4C4T，不⽀持超线程。

⽽第七代Core i3是2C4T，是⽀持超线程的。

同时，去年Intel为发烧级处理器重新做了划分，从Core i7中剥离出来，新增了⼀个发烧级的Core i9系列，定位桌⾯旗舰处理器。

这个在Xeon系列服务器CPU上也有相似的区分，⽐如说Xeon E7/E5/E3，去年更是划分出铂⾦、⾦、银、铜牌，这就不展开说了。

（⼀些JS⽐较喜欢⽤N年前的洋垃圾⾄强处理器，此⾄强⾮彼⾄强，如果见到⾄强处理器的这类的主机，我劝你还是离的远远的，除⾮你是打算买⼀台正真的服务器。

）相关阅读：⾄强e5整机靠谱吗?淘宝⾄强e5主机能买吗？值得⼀提的是，Intel在2018年也对Pentium奔腾CPU划分做了细分，下⾯有奔腾⾦牌、奔腾银牌两个分⽀，⼀般我们买到的桌⾯奔腾CPU G5600是⾪属奔腾⾦牌。

电脑主板型号命名规则

●华硕Part1让我们先从华硕说起吧。

与技嘉微星相比，华硕主板的命名方式确实复杂了一些，当然，称之为细致也没什么问题。

以其现行的命名标准为例，主板型号共分为ABCD-EF六个区域，其中：A区代表CPU插座种类。

除去已入土很久的产品，我们目前仍可以大量见到的有M2（AMD AM2），M3（AMD AM2+/AM2），M4（AMD AM3），P5（Intel LGA775），P6（Intel LGA1366）和P7（Intel LGA1156），支持最新的Intel LGA1155 Sandy Bridge处理器的6系列主板则被命名为P8。

可以发现，该区域数字的递增（2-4，5-8）分别与两家厂商CPU插座更迭的时间顺序一致，如此以往，数年之后，我们或许就能见到华硕P10，P11开头的“两位数”产品啦。

现在已经P8啦……A88就代表AMD 880G芯片组了B区代表主板芯片组的最终名称（商品名）。

这个区域就要简单很多，比如“P55”就代表主板使用了P55芯片组，但因为AMD芯片组名称较长，华硕采用了“简称”的方式来表示相关产品，比如“A78”表示该主板采用了AMD 780G 芯片组，以此类推。

就是上图那个主板~内存插槽是DDR3所以C区是T噢这款C区为“C”的就支持双内存看型号知规格是不是很方便呢？C区代表主板支持的内存规格。

就目前在售的华硕主流产品型号来看，此区域为“C”的，表示支持DDR2+DDR3两种内存，为“T”的表示支持DDR3内存（AMD及Intel LGA775平台产品），这为用户辨识主板规格提供了方便，但可惜懂得此位置字母意义的消费者并不算多。

产品：M4A88TD-M华硕主板华硕Part2●华硕Part2此外，D区代表是否拥有（若拥有则含有D这个字母，若没有则空缺）华硕巅峰设计（Stackcool3）；E区代表主板板型（M=Micro ATX，V=具有显示输出功能的ATX，普通ATX板型此项空缺）；F区则代表产品所属系列，除了大家耳熟能详的PRO（Professional），EVO（Evolution），Deluxe，Premium四个中高端系列（定位高于标准版，由低到高）以外，拥有LE，LE2，LX后缀的华硕主板分别为超值版，超值版2和入门超值版（定位低于标准版，由高到低），没有此项后缀的产品自然就是标准版啦。

技嘉主板型号命名规则

技嘉主板型号命名规则技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀，也就是GA-A B-C D E F(G)。

第一段——为技嘉品牌的简写：GA第二段——这里以A B表示，A组编号表示主板使用的芯片组，厂商不同，规则也不同：INTEL——芯片组直接以芯片组命名AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。

其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表D.E.S动态节能引擎（Dynamic Energy Saver）。

到了P55时代，大部分的主板都带这个功能，所以也就从命名中省去了。

B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA III）；C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；M——表示主板为Micro-ATX；P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）T——表示只支持DDR3内存；N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：①其中的C组里面有两项：E——动态节能引擎；U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）②其中D组里面为：D——全固态日系电容；Extreme——极限至尊超频；③其中的E组里面分别为：S2——安全（Safe）,智能（Smart）；S3——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）；S4——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）；S5——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）,双卡交火（ATI CrossFireX）；Q6——四核CPU支持（Quad Core Optimized），四个BIOS（Quad BIOS），四个热管散热器（Quad Cooling），四个eSATA 2接口（Quad e-SATA2），四个三相供电（Quad Triple Phase，也就是12相供电），四个内存插槽（Quad DDR2 Slots）；PS：其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S，直接用数字表示相应的特点。

主板芯片组的后缀说明

主板芯片组的后缀说明从845系列到915系列以前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。

E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。

G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。

P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P915系列及之后P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。

PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。

G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV 则与G相同，GL则有所缩水。

X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。

总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。

另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

965系列之后从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。

G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。

技嘉、华硕、微星主板命名规则

技嘉主板技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀也就是GA-A B-C D E F(G)。

其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表D.E.S动态节能引擎（Dynamic Energy Saver）。

到了P55时代，大部分的主板都带这个功能，所以也就从命名中省去了。

B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA 3.0）；C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；M——表示主板为Micro-ATX；P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）T——表示只支持DDR3内存；N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：①其中的C组里面有两项：E——动态节能引擎；U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）②其中D组里面为：D——全固态日系电容；Extreme——极限至尊超频；③其中的E组里面分别为：S2——安全（Safe）,智能（Smart）；S3——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）；S4——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）；S5——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）,双卡交火（ATI CrossFireX）；Q6——四核CPU支持（Quad Core Optimized），四个BIOS（Quad BIOS），四个热管散热器（Quad Cooling），四个eSATA 2接口（Quad e-SATA2），四个三相供电（Quad Triple Phase，也就是12相供电），四个内存插槽（Quad DDR2 Slots）；PS：其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S，直接用数字表示相应的特点。

主板编号轻松识别

主板编号轻松识别由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。

技术参数也差异很大，编号当然也会随着升级，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。

微星(MSI)微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。

前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。

在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板型号的特点。

为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。

它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro/Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。

芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ，“M”表示Micro ATX主板架构。

“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。

Master主板通常具有SCSI 功能（特殊主板产品例外）。

在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格，“I”表示主板有IEEE 1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。

例如：主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。

另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。

如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。

各种主板型号

各种主板型号(2010-01-22 20:35:49)转载标签：杂谈技嘉(GIGA)技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。

编号石油“GA-”+“支持CUP类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型，现在有5、6、7、8四种。

例如支持Intel系列的处理器采用“6”开头（支持Pentium 4的以“8”开头），而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。

接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号，A表示采用Ali 公司的主板芯片组，现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W 表示采用Intel BX/LX/ZX芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133等。

第三位英文字母表示主板的版型，X表示ATX版型，（标准型）、M表示Micro ATX版型（小版型）、F是指采用Flex ATX 版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby AT版型。

最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。

B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。

C表示Basic，就是“精简、简化”的意思。

另外，在820系列产品中，C表示不支持Rambus 的产品，如6CXC。

D是指双（Dual）CUP，国内GIGA的双CUP产品好像还不多见。

E是电脑行业一贯的用词，Enhanced，增强版的意思。

F表示的是“多媒体”，指该主板集成了声卡、显示卡、特别是加强了数字控制面板（Digital Flat Panel）的部分。

主板型号说明

主板部分：技嘉主板均以GA字母开头，分成Intel和AMD两部分芯片组系列。

Intel部分：1、GA后面直接跟上芯片组型号（注①）。

例：GA-X58 GA-P55...2、芯片组之前有带一个E字母的，表示主板带有技嘉加强动态节能技术，也就是处理器供电相数可随负荷调整。

X58、P55、H55、H57系列，全部带有第二代动态节能技术，不在编号上标明。

例：GA-EP433、芯片组后字母T，为使用DDR3内存型号主板，针对芯片组原来具有DDR2型号的升级。

芯片组只支持DDR3的，X58、P55、H55、H57系列不标明。

例：GA-EP43T4、芯片组后字母M，为Mirco-ATX板型。

例：GA-H55M、GA-G41M5、芯片组后字母A，支持技嘉的“333”技术。

即拥有USB3.0、SATA3、三倍USB 接口供电技术。

三倍USB接口供电，可以让一个USB接口就支持USB硬盘、光驱或其他需要大电流的USB设备，也可以支持技嘉的On/Off Charge，在电脑关机的情况下依旧提供足够的电流为手机或ipad等外设正常充电。

例：GA-X58A、GA-P55AAMD部分：1、GA后面表示芯片组型号。

MA，表示AMD芯片组，单独一个M，表示Nvidia 芯片组。

870/880/890/790等芯片组会省略MA。

例：GA-MA770（AMD 770）、GA-M68（Nvidia 6800）、GA-890X（AMD 890X）、GA-890FX(AMD 890FX)、GA-880G（AMD 880G）2、芯片组后带T，同Intel部分，为使用DDR3内存型号，针对原来芯片组有DDR2的升级。

只支持DDR3的870/880/890不标明。

例：GA-770T3、芯片组后带字母P，表示拥有板载显存。

例：GA-890GPA-UD3H4、芯片组后带字母M，表示Micro-ATX板型。

例：GA-785GMT5、第二部分最后带字母A，表示支持技嘉“333”技术，不论SATA3是否原生，带A 的就是3项都支持。

AMD主板芯片组命名规则

AMD主板芯片组命名规则AMD主板芯片组命名规则:看名称识主板一、9系列主板9系列主板主要针对不带核显的CPU设计，一般分成990FX、990X、980G以及970，其中数字9代表9系列主板，第二个数字越高性能越强，第三个数字没有实际意义，后面字母FX代表最高端产品，X代表中端产品，G代表主板含集成显卡(ATI Radeon? HD 4250显卡)，相关主板一般配备2个以上独显插槽。

兼容性AM3+和AM3处理器(AMD Athlon(速龙) II, AMD Phenom(羿龙) II, AMD FX(推土机))，支持PCI-E2.0，及AMD双显卡交火二、A系列主板A代表支持APU的主板，一般分为FM2+以及FM2两个系列，用于支持A10、A8、A6以及A4等处理器1、FM2+平台A88X、A78及A58其中第一个数字越大，性能越高端，并且向下兼容FM2针脚处理器。

其中A58匹配A6及A4等低端处理器;A78增加了4个原生USB3.0的接口，并支持超频，匹配A8和A6等中端处理器;A88X是性能最全面功能最强大的FM2+主板，匹配A10和A8等高端处理器。

2、FM2平台A85X、A75、A55，第一个数字越大，性能越高端，其中A75相比于A55多了SATA3和原生USB3.0，A85X在A75基础上，有增加了对PCI-E3.0的支持。

不能插FM2+针脚处理器。

温馨提示：AMD主板芯片组中没有A65系列，所谓A65是主板生产厂商造出来的名字。

如昂达A65N三、8系列主板8系列主板主要针对不带核显的CPU设计，一般分成890FX、890GX、880G以及870，目前已退出主流主板行列。

其中FX代表高端，GX代表集成显卡增强版(集成图形核心Radeon HD 4290)，G代表含集成显卡(搭载Radeon HD 4250图形显示核心)，870为低端产品兼容性AM3和AM2+处理器(AMD Athlon, AMD Athlon II, AMD Phenom, AMD Phenom II)看完AMD主板芯片组命名规则:看名称识主板的内容，无论主板生产厂商怎么命名各自主板，估计您一下子就能看懂该主板的主要性能!。

IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ 5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16） 4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V 7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ 8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示 4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

主板编号详解

主板编号详解主板编号详解微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。

前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-63092.0”和“MS-61991.0”。

为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。

它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro/Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。

芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU，“M”表示MicroATX主板架构。

“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。

Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。

在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI 接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA100规格，“I”表示主板有IEEE1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。

例如：主板编号为K7TTurbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIAKT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。

另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。

如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。

而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA100规范，同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。

=============================================================================== ========================================= ====================技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。

华硕主板命名规律

华硕主板命名规律华硕作为主板界领军企业，其产品一直是高品质、高性能的象征。

不过由于产品型号命名太过混乱和板型相似，让JS钻了不少空子。

装机时，例如标准版换成简化版的情况屡见不鲜，让消费者损失了不少金钱。

本期，就给大家介绍一下华硕主板的命名含义，日后购买华硕主板就不会被JS骗了。

看编号辨别CPU插槽类型目前华硕主板已经启用了最新的命名规则，采用的是“CPU+芯片组+内存+后缀”的命名方式。

其中“CPU”部分表示支持何种接口处理器，有“P7”、“P6”、“P5”、“M4”、“M3”、“M2”几种表示方式，分别代表“Intel LGA1156”、“Intel LGA1366”、“Intel LGA775”、“AMD AM3”、“AMD AM2+/AM2”、“AMD AM2”等比较主流的Intel和AMD平台接口。

需要注意的是，由于AMD AM2+接口提供了对AM3处理器的支持，因此“M4”除了代表支持AM3接口处理器外，在部分主板型号中还表示支持AM2+/AM2接口处理器。

而“M3”则除了代表支持AM2+/AM2接口处理器外，大部分也可支持AM3接口处理器。

而根据目前的命名规则来看，相信未来的LGA1155接口就会采用P8命名，而AM4接口则会采用M5命名。

■接口命名对应表P7 LGA1156P6 LGA1366P5 LGA775M4 AM3M3 AM2+/AM2M2 AM2看编号辨别芯片组在华硕启用的新命名规则中，“芯片组”部分比较直观明白。

其中AMD产品的芯片组开头有个A，例如“A785”代表采用了AMD 785G芯片组，“A79”代表采用了AMD 790GX芯片组。

Intel产品更简单，直接就是芯片组名称。

例如“P55”代表采用了Intel P55芯片组，“H55”代表采用了Intel H55芯片组。

不过，由于目前华硕部分产品型号还是按照之前推出的命名规则，因此较早推出的产品的芯片组部分仅由字母表示。

74系列芯片后缀的意义

74系列TTL数字逻辑集成电路系国际上通用的标准电路。

其品种共分为六大类即74xx(标准)74LSxx(低功耗肖特基)74Sxx(肖特基)74ALSxx(先进低功耗肖特基)74ASxx(先进肖特基)74Fxx(高速)只要序列号相同，则逻辑功能完全相同。

另外还出现了74系列高速CMOS电路，该系列共分三大类，即HC(CMOS工作电平)HCT(TTL工作电平,可与74LS系列互换使用)HCU(适用于无缓冲级的CMOS电路)74系列高速CMOS电路的逻辑功能与外引线排列与相应的74LS系列完全相同，工作速度也相当，而功耗大大降低。

上面这个是比较老的，不过也算最常用的了。

下面有个比较全的：BiPolarALS = Advanced Low-Power Schottky LogicAS = Advanced Schottky LogicF = Fast LogicLS = Low-Power Schottky LogicS = Schottky LogicBiCMOSBCT = BiCMOS TechnologyABT = Advanced BiCMOS TechnologyALB = Advanced Low-Voltage BiCMOSLVT = Low-Voltage BiCMOS TechnologyALVT = Advanced Low-Voltage CMOS TechnologyCMOSAC = Advanced CMOS LogicACT = Advanced CMOS LogicFCT = Fast CMOS TechnologyHC = High-Speed CMOS LogicAHC = Advanced High-Speed CMOSVHC = Advanced High-Speed CMOSHCT = High-Speed CMOS LogicAHCT = Advanced High-Speed CMOSVHCT = Advanced High-Speed CMOSLVC = Low-Voltage CMOS TechnologyALVC = Advanced Low-Voltage CMOS Technology----------------------------------------74HC和和74AHC的区别，因为上面只说到了Advanced，到底是哪里Advanced呢？以下回答是网上找的，仅供参考：之所以选用74AHC，是因为它通常提供了更低的VCC允许值，使得可以兼容更低电平的门限。

主板命名规则

下面是一大堆，慢慢看吧*主板的命名一般分为四部分（视具体产品而定），第一部分为支持的处理器类型，第二部分为芯片组厂家，第三部分为芯片组类型（此前三部分为主体），第四部分为后缀，表示主板的不同版型。

[1].华硕主板的命名规则2007-07-13 11:01前两个字母以“P4或P5”开头，“P4”表示为CPU的插座为SOCKET478针脚，“P5”则意为CPU的插座为LGA775。

第三字母为主板所采用的芯片组的说明,具体如下——“A”意为使用的是INTEL925的芯片组。

“G”意为使用的是INTEL915的芯片组。

“P”意为使用的是INTEL8系列的芯片组,例如845PE,848P,865PE,875PE“V”意为使用的是VIA系列的芯片组。

“S”意为使用的是矽统系列的芯片组。

“U”意为使用的是扬智系列的芯片组第四字母定义如下——当是P5的主板时，第四和第五字母表示为内存的内型。

如“D1”表示DDR，“D2”表示DDR2。

“DC”表示即支持DDR也支持DDR2。

当是P4的主板时，视情况而定。

还有其他的到第四位就是数字了,那他以后的数字就代表他的前端总线的数值了,例如:P4P800-X,就代表他的前端总线为800MHz几乎每块主板都有一个后缀,其后缀意义如下－PREMIUM:超高品质版DELUXE:豪华版E:高端PRO:高级版SE:第二版X:优化版M:意为板型为小板(几乎所有的小板都集成了显卡)V:意为集成显卡的主板附带了显卡接口(这种主板都集成了显卡)如主板为P5GDC DELUXE，以它为例，“P5”是指用INTEL 的CPU，CPU的插座为LGA775。

即用“P”起头的华硕主板为INTEL 的CPU。

“G”表示为用“INTEL915”的芯片组。

“DC”的意义为即支持DDR也支持DDR2。

而“DELUXE”则表示为“豪华板”的意思。

如P4P800 SE的命名规则为——“P4”的意思为用INTEL P4的CPU，CPU的插座为SOCKET 478针脚。

华硕主板后缀字母代表什么含义？华硕主板型号命名规则与系列详解

华硕主板后缀字母代表什么含义？华硕主板型号命名规则与系列详解如果我们打算组装一台电脑，首先就是搭配硬件出一款适合自己的电脑配置，通常我们先会选择CPU，确定CPU之后再去考虑选择什么主板，而在挑选主板的时候，即使是相同品牌，主板相同芯片的情况下，主板后缀字母或者主板系列不同，价格的也是不同的，除了主板尺寸大小、板层区别，但其实主要区别就是做工用料、板材大小、扩展接口的区别。

由于每个品牌主板后缀字母定义不同，这里我们以华硕品牌的主板为例，来科普一下华硕主板后缀字母代表什么含义，下面装机之家分享一下华硕主板型号命名规则与系列详解，后期再给大家科普一下其他品牌主板，例如微星主板、技嘉主板等。

华硕主板型号命名规则与系列详解华硕主板作为一线品牌第一主板生产制造商，推出的系列众多，采用的主板型号后缀也十分混乱，不利于消费者辨认，不过华硕依然坚持这个作风。

主要有主打稳定耐用的“Prime大师系列”、主打亲民级电竞的“电竞特工系列（TUF GAMING）”、混血的“玩家国度猛禽系列（ROG Strix）”、定位高端发烧级的血统纯正的“玩家国度系列（ROG）”、定位电商整机专供的“四大神兽”、定位网吧电脑的“华硕Expedition长征系列”以及主打工作站的“PRO WS系列”等。

华硕主板常见系列华硕主板型号命名规则与系列详解我们先拿一个华硕主板型号，来举个例子，解读一下型号含义。

华硕主板型号解读一、“四大神兽”系列四大神兽并不是华硕官方定义的系列，这个系列是定制版，不属于任何系列，为什么称之为四大神兽，因为它的主板型号后缀以PIXIU （貔貅）、DRAGON（龙）、KYLIN（麒麟）、BASALT（玄武）命名，四大神兽主板虽然型号后缀命名不同，但是除了主板的颜色不同之外，在做工用料、扩展接口等基本差不多。

四大神兽属于电商定制产品，通常是电商DIY整机专用，因为拿货成本低，所以做工用料缩水，在供电相数、板材大小、扩展接口上不同程度的缩减，用料、接口方面能省则省，没有零售包装盒，属于工包产品，虽然电商DIY主机整机专用，但是不排除会流入装机市场，所以装机需要避开这类主板。

CPU前、后缀分别是什么意思？CPU又要怎么选？不要再被坑了！

CPU前、后缀分别是什么意思？CPU又要怎么选？不要再被坑了！CPU是电脑的核心硬件之一，我们也称之为处理器，它是电脑的中央处理器，是电脑的计算核心与控制核心，它直接决定了电脑的档次与性能高低。

处理器做的比较突出平台是Intel平台与AMD，I ntel 与AMD的处理器命名规则不一样，常常会有带K、U、T、F、H等后缀，这些都是什么意思呢？很多朋友对此并不是很理解，也不知道该如何选择，处理器虽然不容易被造假，但是对于不懂电脑的小白，购买的时候还是很容易被坑的，下面小编就给大家科普关于CPU的知识！处理器CPU的前缀Intel平台有G的前缀一般都是指低端的奔腾系列，I3指的是入门系列，例如I3-8100；I5指的是中端，例如I5-7500；I7指的是高端，例如I7-9700；I9指的是顶级，例如I9-9900K。

I后面的数字越大，级别就越高，性能也就越强，当然价格也越高。

AMD平台的A系列一般来说都是低端的处理器，理论上A后面也有数字，数字越大，性能就越强，如A6-5400比A8-5600性能要低，除此之外，锐龙还有R系列，R3指的是低端系列，例如R3-1200；中端系列指的是R5，例如R5-3600X；R7系列是高端系列，如R7-3700X；顶级是R9系列，例如R9-3900X。

理论上R后面的数字越高，核心线程数就越多，性能就越强。

CPU的平台以及前缀。

CPU的后缀Intel平台常见后缀含有T、F、U、K、H。

T：一般来说含有T的后缀说明是低压的电脑，性能比较低，如G5600T，常见于一体机，或者某些品牌机，市场上很少，适用于办公。

F：一般来说含有F后缀指的是没有核显，性价比高，例如I5-9400F，常见于入门游戏安装的朋友使用，不过在安装含有F后缀的处理器的时候，要记得安装独立显卡，否则电脑不能正常显示，含有F 的后缀CPU，性价比高，市场上使用很广。

U：常见于笔记本电脑的CPU后缀，是低压U，代表低功耗，性能低，发热小，常用语办公端的笔记本使用。

处理器后缀含义

处理器后缀含义上回讲到了有些处理器后面是带有后缀的，那么这些后缀都代表着什么含义呢？其实很简单这里分三部分将，两大部分是台式处理的后缀，分别是AMD、inter的第三部分是inter的移动平台，就是笔记本的处理器例如下图这种一般来说，Intel在笔记本处理器上共有U、Y、H、M、Q和X这几种分类。

具体含义如下：U代表低电压，TDP为15W;Y代表超低电压，TDP为10W;H代表的是BGA封装，也就是直接焊接在主板上，无法更换;M/QM代表的是标准电压移动产品，TDP每一代可能都不一样，但一般都是30W以上，也是最主流的可更换产品;Q代表的是四核核心；MX/XM代表的是旗舰级性能移动版；H/M可以和Q结合，自然意思也很明确就是两者的结合，HQ是四核心封装焊接移动版，QM是四核心标压移动版，这样！工艺技术提升，有些高端豪华游戏本上是可以上一些桌面级处理器的，但是散热性能要很好不然难以发挥正常的桌面级性能！AMD的笔记本方面市场一直不好，因为处理器架构等方面，以前的笔记本APU其实真的很烂，就不谈了，新的ryzen架构使一些厂家开始推出AMD处理器的笔记本，例如ROG Strix GL702ZC笔记本、荣耀MagicBook、联想IdeaPad 720S-13等等开始获取一些笔记本市场！大家有兴趣的话可以留言做详细的相关AMD处理器的笔记本讲解！桌面级处理器/台式CPU-i nterX后缀=土豪玩物的至尊版K后缀=解锁倍频且更高性能=默认频率更高S后缀=65W节能版T后缀=45W节能版，频率缩水严重，超低电压版P后缀=屏蔽核显版，是不带核显性能的无后缀=就这样=.=桌面处理器重点的是后缀带K的，因为它解锁倍频且默认频率更高就性能更强，可以通过超频方式极限发挥处理器的性能！合适的超频，是可以更好的发挥CPU性能，不影响使用寿命！另外一般i7/i9才会有后缀带X的，性能是最高的，也支持超频调节！桌面级处理器/台式CPU-AMD不带字母，也就是标准版，也是最常见的；带“K”是解锁版，也就是不锁倍频版本，如AMD 速龙 X4 860K；带'M' 是移动版，也就是笔记本的处理器，如AMD A8-3520M；带“X”表示台式机顶级处理器如ryzen 7 1700X。

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主板芯片组的后缀说明
从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。