SMT作业指导书
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）检验是电子创造过程中的关键环节，旨在确保电子产品在生产过程中的质量和可靠性。
本作业指导书旨在提供一套标准的操作流程，以确保SMT检验的准确性和一致性。
二、检验环境1. 检验设备：包括SMT检验机、显微镜、光学放大镜等。
2. 检验工具：包括测量工具（卡尺、游标卡尺、显微镜测量尺等）、检验夹具等。
3. 检验材料：包括样品板、标准样品、检验记录表等。
三、检验流程1. 准备工作a. 检查检验设备和工具的完好性和可用性，确保其正常运行。
b. 准备样品板和标准样品，确保其符合检验要求。
c. 准备检验记录表，用于记录检验结果。
2. 检验前准备a. 清洁检验设备和工具，以确保没有灰尘或者污垢对检验结果的影响。
b. 校准测量工具，以确保其准确性。
c. 确认检验设备的设置参数和检验方法，根据产品要求进行调整。
3. 开始检验a. 将样品板放置在检验设备上，根据产品要求调整样品板的位置和角度。
b. 使用显微镜或者光学放大镜对样品板进行初步检查，注意观察焊点、元件位置和贴装质量等。
c. 使用SMT检验机进行自动检验，根据产品要求设置检验参数和阈值。
d. 检查检验结果，记录合格和不合格项，并进行标记。
4. 检验结果分析a. 对不合格项进行详细分析，确定不合格原因。
b. 根据不合格原因进行相应的调整或者修复，确保产品质量。
c. 对合格项进行总结和统计，以便后续的质量控制和改进工作。
5. 检验记录和报告a. 将检验结果记录在检验记录表中，包括合格和不合格项的详细信息。
b. 根据需要生成检验报告，包括检验结果、不合格项的原因和改进建议等。
四、注意事项1. 检验人员应具备相关的技术知识和操作经验，以确保检验的准确性和可靠性。
2. 检验设备和工具应定期维护和校准，确保其正常运行和准确性。
3. 检验过程中应注意安全事项，如佩戴适当的防护设备、遵守操作规程等。
4. 检验记录和报告应及时整理和归档，以便后续的追溯和分析。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件的组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验，以验证组装的元器件是否符合要求。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器和设备处于正常工作状态，如显微镜、显微摄像机等。
b. 检查检验样品的数量和类型，确保与工作指令一致。
c. 准备检验所需的标准和规范文件，如产品规格书、检验标准等。
2. 外观检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件进行外观检查。
b. 检查元器件的焊盘、引脚、焊接质量等是否符合要求。
c. 检查元器件的表面是否有刮擦、氧化、变色等缺陷。
3. 尺寸检验a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜测微器等）对元器件的尺寸进行测量。
b. 检查元器件的尺寸是否符合产品规格书中的要求。
c. 特别关注元器件的引脚间距、引脚长度等关键尺寸。
4. 功能性检验a. 根据产品规格书中的要求，使用测试设备对元器件的功能进行检验。
b. 确保测试设备的准确性和稳定性，以保证检验结果的可靠性。
c. 检验元器件的电气参数、工作频率、响应速度等功能是否符合要求。
5. 焊接质量检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件的焊接质量进行检查。
b. 检查焊盘与引脚之间的焊接质量，如焊接翘曲、焊接不良等情况。
c. 检查焊接点的可靠性和耐久性，确保焊接质量符合要求。
6. 包装检验a. 检查元器件的包装是否完好无损，如盒子是否密封、防潮袋是否完整等。
b. 检查包装标签和标识是否清晰可辨，确保元器件的追溯性和识别性。
7. 记录和报告a. 对每个检验项目进行记录，包括检验结果、检验时间、检验人员等信息。
b. 编写检验报告，将检验结果和发现的问题进行总结和归纳。
c. 如有问题或异常情况，及时向相关部门或责任人汇报并采取相应措施。
SMT岗位作业指导书(3.目检)
4．检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决
5．检查有无缺件
6．发现有其他不良，做好标识
7．有问题可向工艺反映
注意事项：
1．用摄子拔正偏移时要注意避免连锡
2．检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准
3．桌面上做到清洁，无其他无关物品存在
4．有问题可做好记录并向工艺或主管反映
5．做好描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
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共2页
第2页
标记
处数
文件号
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处数
文件号
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日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－3.2
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共2页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第1页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号：SMT－11GZ－3.1
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
工位操作内容
1．准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品
2．贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
所需零部件：
序号
名称
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上，取代传统的插件式组装方式。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供SMT检验的相关标准和流程，以确保产品符合质量要求。
二、检验标准1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是国际电子工业联合会，其制定了一系列与电子组装相关的标准，包括SMT检验。
在进行SMT检验时，应参考IPC-A-610标准，该标准规定了各种电子组件的外观、尺寸、焊接、引脚等方面的要求。
2. 客户要求：根据客户的要求，制定相应的检验标准。
客户可能对产品的外观、功能、性能等方面有特定的要求，应根据客户要求进行检验，并确保产品符合客户的期望。
三、检验流程1. 准备工作：a. 检查检验设备的完好性：确保检验设备正常工作，如显微镜、测量工具、X光机等。
b. 准备检验样品：从生产线上取出一定数量的产品作为样品，确保样品具有代表性。
2. 外观检验：a. 检查产品外观：检查产品表面是否有划痕、凹陷、气泡等缺陷。
b. 检查标识和标志：检查产品上的标识和标志是否清晰可见，符合要求。
3. 尺寸检验：a. 使用测量工具：使用合适的测量工具（如卡尺、游标卡尺等）对产品的尺寸进行测量。
b. 比对标准要求：将测量结果与标准要求进行比对，确保产品的尺寸符合要求。
4. 焊接检验：a. 使用显微镜检查焊点：使用显微镜对产品的焊点进行检查，确保焊点的质量良好。
b. 使用X光机检查焊点连接性：使用X光机对焊点进行检查，确保焊点连接牢固。
5. 引脚检验：a. 检查引脚的位置和间距：使用显微镜对产品的引脚位置和间距进行检查，确保符合要求。
b. 检查引脚的焊接质量：使用显微镜对产品的引脚焊接质量进行检查，确保焊接牢固。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、任务背景在电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用的电子元器件安装技术。
为了确保产品质量，SMT检验是必不可少的环节。
本文将提供一份SMT检验作业指导书，以确保操作人员能够准确、高效地进行SMT检验。
二、检验目的SMT检验的目的是确保产品的质量符合相关标准和要求。
具体目标包括：1. 检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性；2. 检查焊接质量，确保焊接连接牢固可靠；3. 检查电子产品的外观是否符合要求；4. 检查电子产品的功能是否正常。
三、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器设备处于良好工作状态；b. 检查检验工具和材料的准备情况，如显微镜、测量工具、标尺等；c. 检查SMT检验所需的标准和规范，确保能够正确执行。
2. 外观检验a. 使用显微镜检查电子产品的外观，包括表面是否有划痕、污渍、变形等；b. 使用标尺测量产品的尺寸，确保符合规范要求；c. 检查电子产品的标识、标签和包装是否完整清晰。
3. 元器件检验a. 使用显微镜检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性，确保元器件型号、极性等符合要求；b. 检查元器件的焊接质量，包括焊点是否光亮、无焊锡球、无焊接缺陷等；c. 检查元器件的安装位置和间距是否符合要求。
4. 功能检验a. 使用测试设备对电子产品进行功能测试，确保各项功能正常；b. 检查产品的电气参数是否符合要求，如电压、电流等。
5. 记录和报告a. 对每个被检验产品进行详细记录，包括产品信息、检验结果等；b. 如发现问题或异常，及时记录并报告给相关部门；c. 定期整理和汇总检验数据，生成检验报告。
四、注意事项1. 操作人员应具备相关的SMT检验知识和技能，确保能够正确理解和执行检验要求；2. 检验仪器设备应定期维护和校准，确保准确可靠；3. 检验过程中应注意安全，避免误操作导致损坏产品或人员受伤；4. 检验记录和报告应妥善保存，以备日后参考和追溯。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）检验作业指导书是在SMT生产过程中的一项重要文件，它对于确保产品质量、提高生产效率和降低生产成本具有重要意义。
本文将从五个大点出发，详细阐述SMT检验作业指导书的内容和重要性。
正文内容：1. SMT检验作业指导书的编制1.1 了解产品要求：根据产品的设计要求和技术规范，了解产品的性能指标、功能要求以及质量标准。
1.2 制定检验计划：根据产品要求，制定SMT检验计划，明确检验的时间节点、检验的内容和检验的方法。
1.3 确定检验标准：根据产品要求和行业标准，确定产品的检验标准，包括外观、尺寸、电气性能等方面。
1.4 制定检验流程：根据产品的生产流程，制定SMT检验的流程，明确每个环节的责任和要求。
1.5 编写作业指导书：根据以上内容，编写SMT检验作业指导书，包括产品信息、检验计划、检验标准、检验流程等。
2. SMT检验作业指导书的内容2.1 产品信息：包括产品的型号、规格、批次号等信息，以及产品的设计图纸和技术规范。
2.2 检验计划：包括检验的时间节点、检验的内容和检验的方法，以及检验的人员和设备要求。
2.3 检验标准：包括产品的外观、尺寸、电气性能等方面的检验标准，以及合格和不合格的判定标准。
2.4 检验流程：包括产品的进货检验、生产过程中的检验和出货前的检验等环节的具体操作流程。
2.5 记录和报告：包括检验结果的记录和报告要求，以及异常情况的处理和追踪要求。
3. SMT检验作业指导书的重要性3.1 确保产品质量：SMT检验作业指导书能够确保产品在生产过程中的每个环节都按照要求进行检验，从而保证产品的质量。
3.2 提高生产效率：SMT检验作业指导书明确了检验的时间节点和流程，有助于提高生产的效率，减少生产中的等待时间和重复工作。
3.3 降低生产成本：SMT检验作业指导书能够及时发现和纠正生产中的问题，避免不合格产品的产生，从而降低生产成本。
总结：SMT检验作业指导书是确保产品质量、提高生产效率和降低生产成本的重要文件。
【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
为了确保产品质量和生产效率，SMT检验是至关重要的环节。
本文将为您提供一份SMT检验作业指导书，旨在匡助您了解SMT检验的重要性以及如何进行有效的SMT检验。
一、SMT检验的重要性1.1 提高产品质量：SMT检验可以匡助发现电子产品创造过程中的缺陷，如焊接问题、元件缺失等。
通过及时发现和解决这些问题，可以提高产品质量，减少不良品率，增强企业竞争力。
1.2 保证产品可靠性：SMT检验可以检测电子产品的可靠性，包括元件的连接可靠性、电气参数的准确性等。
通过对产品进行全面的SMT检验，可以确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
1.3 提升生产效率：SMT检验可以匡助发现生产过程中的问题，如设备故障、操作错误等。
通过及时发现并解决这些问题，可以提高生产效率，减少生产成本，提高企业的生产力和效益。
二、SMT检验的方法和工具2.1 目视检验：目视检验是最常用的SMT检验方法之一，通过人眼观察电子产品的外观和焊接质量，判断是否存在缺陷。
这种方法简单易行，但对操作人员的经验要求较高。
2.2 AOI检验：AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动化的光学检验方法，通过高分辨率相机和图象处理软件，对电子产品进行检测和分析。
AOI检验可以快速、准确地检测焊接缺陷、元件缺失等问题。
2.3 X射线检验：X射线检验是一种非破坏性的检验方法，通过对电子产品进行X射线照射，观察和分析X射线照片，检测焊接质量、元件连接等问题。
这种方法适合于检测难以通过目视或者AOI检验发现的问题。
三、SMT检验的关键要点3.1 检验标准：在进行SMT检验时，需要制定相应的检验标准。
这些标准应包括焊接质量、元件位置和方向、电气参数等方面的要求。
制定合理的检验标准可以确保检验的准确性和一致性。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，主要用于将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴装的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验作业流程和标准，以确保产品的质量和性能。
二、检验前准备1. 确保检验所需的设备和工具齐全，并进行日常维护和校准。
2. 检查SMT生产线的工艺参数是否符合要求，如温度、湿度等。
3. 准备好检验所需的样品和相关文件，包括工艺规程、图纸、检验标准等。
三、SMT检验流程1. 外观检验a. 检查PCB表面是否有划痕、变形、焊盘损坏等缺陷。
b. 检查元器件是否正确安装，是否有错位、错装等问题。
c. 检查焊接质量，包括焊盘是否完整、焊点是否光亮均匀等。
2. 尺寸检验a. 使用合适的测量工具，检查元器件的尺寸是否符合要求，如长度、宽度、高度等。
b. 检查焊盘的尺寸是否符合要求，如直径、间距等。
3. 电气性能检验a. 使用合适的测试仪器，对电路板进行电气性能测试，如电阻、电容、电感等。
b. 检查电路板的电气连接是否良好，是否存在短路、断路等问题。
4. 功能性能检验a. 根据产品的功能要求，进行相应的功能性能测试，如开关测试、信号传输测试等。
b. 检查产品在各种工作条件下的性能表现，如温度、湿度、振动等。
5. 可靠性检验a. 进行可靠性测试，包括老化测试、环境适应性测试等。
b. 检查产品在长期使用和恶劣环境下的可靠性和稳定性。
四、检验标准1. 根据产品的要求和相关标准，制定合适的检验标准。
2. 根据不同的检验项目，制定相应的合格和不合格的判定标准。
3. 检验结果应与相关标准进行比对，确保产品符合要求。
五、记录和报告1. 在检验过程中，及时记录检验结果和相关数据。
2. 检验报告应包括检验日期、检验人员、检验结果、异常情况等信息。
3. 检验报告应及时提交给相关部门，并妥善保管。
六、问题处理1. 如果在检验过程中发现异常情况或者不合格项，应及时进行问题分析和处理。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种组装技术，其质量的稳定性对于保证产品的性能和可靠性至关重要。
本作业指导书旨在提供SMT检验的标准操作流程和要求，以确保SMT产品的质量符合预期。
二、检验准备1. 检验环境：检验区域应清洁、干燥，并且避免静电干扰。
2. 检验设备：准备好适当的检验设备，包括显微镜、测量工具（如卡尺、量规等）、光学显微镜等。
3. 检验人员：具备相关技术和经验的人员进行检验，确保其熟悉SMT工艺和相关标准。
三、检验内容1. 外观检验外观检验主要针对SMT组装后的产品外观进行检查，包括焊点质量、组件位置、标识等。
具体要求如下：- 焊点质量：检查焊点是否完整、均匀、无短路、无虚焊等问题。
- 组件位置：检查组件是否正确放置在指定位置，是否与PCB板紧密贴合。
- 标识：检查产品上的标识是否清晰、准确。
2. 尺寸检验尺寸检验主要针对SMT组件的尺寸进行测量，以确保其符合设计要求。
具体要求如下：- 尺寸测量：使用合适的测量工具，对SMT组件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
- 尺寸容差：根据设计要求，判断尺寸是否在允许的范围内。
3. 焊接质量检验焊接质量检验主要针对SMT组装后的焊接质量进行检查，以确保焊点的连接可靠。
具体要求如下：- 焊接质量：检查焊点是否焊接牢固，焊盘是否与组件正确连接。
- 焊接缺陷：检查焊点是否存在短路、虚焊、冷焊等缺陷。
4. 功能性检验功能性检验主要针对SMT产品的功能进行测试，以确保其能够正常工作。
具体要求如下：- 电气测试：使用合适的测试设备，对SMT产品的电气性能进行测试，包括电压、电流、频率等。
- 功能测试：根据产品的设计要求，进行相应的功能测试，确保产品能够正常运行。
四、检验记录和报告1. 检验记录：对每次检验进行详细记录，包括检验日期、检验人员、检验结果等。
记录应准确、清晰，并保存备查。
2. 检验报告：根据检验记录，生成检验报告，并将其归档。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板上，提高了生产效率和产品质量。
然而，SMT检验是确保产品质量的关键环节。
本文将介绍SMT检验的作业指导书，以帮助操作人员准确进行检验工作。
一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，操作人员应仔细阅读并熟悉所使用的检验标准。
这些标准包括IPC-A-610（电子组装可接受性标准）等，它们规定了电子元件的可接受程度和质量要求。
1.2 准备检验设备：操作人员需要准备适当的检验设备，如显微镜、X射线检测仪、红外热成像仪等。
这些设备能够帮助检测元件的焊接质量、引脚连接等问题。
1.3 准备检验记录表：为了记录检验结果并进行后续分析，操作人员应准备检验记录表。
这些记录表应包括产品信息、检验日期、检验项目、检验结果等。
二、外观检验2.1 检查元件的正确安装：操作人员应仔细检查元件的安装位置和方向是否正确。
他们应确保元件没有倾斜、错位或者翘起等问题。
2.2 检查焊接质量：操作人员需要检查焊接是否均匀、充分，焊点是否有裂纹或者气泡等问题。
他们还应检查焊盘是否有过度焊接或者不足焊接的情况。
2.3 检查引脚连接：操作人员应仔细检查引脚的连接情况。
他们应确保引脚与印刷电路板的焊盘之间有良好的接触，并且没有松动或者断裂的情况。
三、功能性检验3.1 进行电气测试：操作人员需要使用适当的测试设备对电子元件进行电气测试。
他们应检查元件的电压、电流等参数是否符合规定范围，并确保元件能够正常工作。
3.2 进行信号测试：操作人员应使用信号发生器等设备对电路板上的信号进行测试。
他们应确保信号传输正常，没有干扰或者失真的情况。
3.3 进行功能性测试：操作人员需要根据产品的功能要求进行相应的功能性测试。
他们应确保产品能够按照设计要求完成各项功能，并且没有故障或者异常情况。
四、记录和分析4.1 记录检验结果：操作人员应准确记录每项检验的结果，包括通过和不通过的情况。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中常用的一种技术，用于将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴装质量和产品可靠性，进行SMT检验是必不可少的环节。
本作业指导书旨在提供SMT检验的详细流程和要求，以确保产品质量符合规范。
二、检验流程1. 准备工作在进行SMT检验之前，需要准备以下工作：- 检验设备：包括SMT检验仪、显微镜、显微摄像机等；- 检验环境：确保检验环境干燥、无尘、温度适宜；- 检验样品：根据需要选择合适的样品进行检验。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的首要步骤，目的是检查贴装件的外观是否符合要求。
具体步骤如下：- 使用显微镜或者显微摄像机对贴装件进行观察；- 检查贴装件的焊盘、焊点、引脚等是否存在缺陷，如焊接不良、焊盘变形等；- 检查贴装件的位置是否准确，是否存在偏移或者漏贴现象；- 检查贴装件的外观是否完整，是否存在损坏或者破损。
3. 功能性检验功能性检验是对SMT贴装件的功能进行验证，以确保其正常工作。
具体步骤如下：- 使用SMT检验仪对贴装件进行电气测试，检查其电气特性是否符合规范；- 进行摹拟测试，摹拟实际工作环境下的使用情况，检查贴装件在不同工作条件下的性能表现；- 进行可靠性测试，如温度循环测试、湿度测试等，以评估贴装件在极端环境下的可靠性。
4. 数据记录和分析在进行SMT检验过程中，需要对检验结果进行记录和分析，以便后续的问题追踪和改进。
具体步骤如下：- 将每一个贴装件的检验结果记录在检验报告中，包括外观检验和功能性检验的结果；- 对检验结果进行统计和分析，识别出存在的问题和缺陷，并制定相应的改进计划；- 根据检验结果和分析，对生产过程进行调整和优化，以提高贴装质量和产品可靠性。
三、检验要求1. 外观检验要求- 焊盘：焊盘应平整，无变形，无焊接不良现象；- 焊点：焊点应光滑，无焊接不良，无焊锡球、焊锡桥等现象；- 引脚：引脚应完整，无弯曲、错位等现象；- 外观：贴装件表面应光滑，无损坏、破损等现象。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业中。
为了确保SMT检验的准确性和高效性，制定一份详细的SMT检验作业指导书是非常必要的。
本文将从五个大点出发，详细阐述SMT检验作业指导书的内容和要点。
正文内容：1. SMT检验作业指导书的编写1.1 确定检验目标和标准：SMT检验作业指导书应明确规定检验的目标和标准，包括焊接质量、元器件位置和极性等方面的要求。
1.2 制定检验流程：根据SMT生产线的实际情况，制定一套合理的检验流程，包括检验的时间节点、检验的顺序和检验的方法等。
1.3 确定检验设备和工具：根据检验要求，确定所需的检验设备和工具，如显微镜、测量仪器、测试设备等。
1.4 制定检验文件和记录表：编写相应的检验文件和记录表，用于记录检验过程中的数据和结果，以便后续分析和改进。
2. SMT检验作业指导书的内容2.1 元器件的外观检查：包括检查元器件的外观是否完好、是否存在损坏、是否与规格书要求相符等。
2.2 焊接质量的检查：对焊接点进行检查，包括焊接是否完整、焊盘是否有焊接不良等。
2.3 元器件位置和极性的检查：检查元器件的位置是否准确、极性是否正确，以确保元器件的正确安装和连接。
2.4 焊接温度和时间的检查：检查焊接温度和时间是否符合要求，以确保焊接质量和稳定性。
2.5 其他特殊要求的检查：根据实际情况，对特殊元器件或特殊要求进行检查，如防静电措施、焊接剂的使用等。
3. SMT检验作业指导书的总结3.1 检验结果的统计和分析：对检验结果进行统计和分析，了解不良率和问题的分布情况，为后续的改进提供依据。
3.2 检验过程的改进和优化：根据检验结果和分析，对检验流程、设备和工具进行改进和优化，提高检验的准确性和效率。
3.3 培训和知识分享：根据检验的经验和教训，进行培训和知识分享，提高操作人员的技能水平和对SMT检验的理解。
总结：SMT检验作业指导书是确保SMT检验准确性和高效性的重要工具。
SMT作业指导书
SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。
请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。
2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。
2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。
这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。
2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。
这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。
2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。
请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。
- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。
- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。
- 如有附件或相关材料，请按要求附上。
3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。
请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。
3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。
如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。
3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。
确保你具备完成作业所需的知识和技能。
3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。
在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。
在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。
3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。
根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。
3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。
确保作业命名规范并附上必要的附件。
4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。
作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。
- 对课程内容的理解和运用。
- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。
根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
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高速搅拌并开始计时，待设定时间完成后机器自动停止，并发出蜂鸣声，5 秒后自动停止响声。 8、作业完成后运转指示灯熄灭，显示屏幕实际搅拌时间，切断电源。
四、用数据线将测温仪与电脑连接，进入 SEILIECOR 软件，点击“RX From Checker”按钮，输入文件名。确认后，点击“Product Infpymatim”
按扭在“Customer Name”栏中输入公司名称；在“Job No：”输入曲线编号，在“Batch No：”输入产品型号，在“Ｍａｃｈｉｎｅ Ｎｏ：”栏输
B、检查 Feeder 各螺丝、锁片等紧固件是否牢固无松动或脱落，有则及时紧固或进行修整。
C、检查各弹簧是否断裂松动，有则及时更换或修整。
D、检查气管是否有老化或裂纹、漏气现象，有则及时修复或更换。
E、检查 Feeder 安装定位针是否有松动或粘有杂物等，有则及时修整或清理。
B、测温仪需多次连续测试时，每次测完时需冷却 15 分钟后，方可再测。
十、附图 ON
朝上为开启，
O FF
朝下为关闭
Pro p
STR
通讯接口（连接电脑及充电线）
I/ F
采集开关朝下为切断，朝上为开始
1 / 40
拟制： 主 题：
审核：
批准：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
拟制：
审核：
批准：
东莞市同心电子有限公司
作业指导书
3 / 40
主 题：
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
文件编号 EN-WI-003
版本
A1
页 码 第 2 页共 3 页
9、确定机器运转停止后打开上盖，用专用扳手取下锡膏瓶，再盖上盖。
10、时间调整，设定值第三位为设定单位字母，“S”为秒，“M”为分钟，“H”为小时，各数字的变换按增、减键更改
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
主 题：
受控状态
文件编号 EN-WI-002
SEILIECOR SMP-206 微型测温仪操作指导书
版本
A0
页 码 第 1 页共 1 页
一、准备好测试板，按照相关 PCB 测试要求选取 1-6T 测试点，用高温锡丝（高温胶）将测温点焊（粘）接在测试板上，测试时，测试板应与
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主 题：
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
版本
A0
文件编号 页码
EN-WI-004 第 1 页共 5 页
目的：针对公司之所有贴片机之 Feeder 实施管理控制，保持 Feeder 处于良好状态减少贴片机因 Feeder 不良造成的物料损
耗。
范围：适用于公司 SMT 车间贴片机所有之 Feeder 的日常维护。
入设备编号；在“Spead”栏中输入运输速度，在“Zone setting Temperature”栏下各温区部分与依次输入各温区的设置湿度。
五、点击“曲线符号”键可对曲线进行分析。
六、关闭测温仪电源开关。
七、点击“打印”进行打印。
八、将测温仪及其备件放回测温仪工具盒内。
九、注意事项：
A、测温仪的电池电压不低于 3.6V，否则应予以充电。
职责：操作员负责 Feeder 的日常维护
技术员负责对 Fee期对 Feeder 进行调校检定。
内容：
1、公司所有 Feeder 实行编号管理以方便跟踪其使用状况，具体编号规定如下：
XX XXX
流水号（001-999） 机型代码（YA-YAMAHA YV180X/YV100Ⅱ SA-SAMCUNG PA-Panasonic
半自动印刷机操作指导书（另加附图 1）
拟制：
审核：
4 / 40
批准：
主 题：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
版本
A1
文件编号 页码
EN-WI-003 第 3 页共 3 页
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11．附表：《锡膏搅拌机点检表》
拟制：
审核：
批准：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
拟制：
审核：
批准：
东莞市同心电子有限公司
作业指导书
7 / 40
主 题：
Feeder 维护保养管理办法
受控状态 版本
文件编号 EN-WI-004
A0
页 码 第 2 页共 5 页
所有 Feeder 根据其类型制定类型代码，各 Feeder 类型代码规定参考《Feeder 选用操作》作业指导书，使用人员参照 Feeder
轮子及送料等活动部分是否灵活。
3）、操作员将物料装上 Feeder 后，检查其送料是否正常，压扣是否卡紧。
4）、操作员使用时应轻拿轻放切勿撞击，对不使用之 Feeder 应安装于 Feeder 架上切勿堆放。以防止变形影响其精度。
5）、技术员每月应对 Feeder 进行检查、保养，具体项目如下：
A、检查各活动部位是否灵活及弹簧等部位是否粘有元件及杂物，对活动部件必要时进行加注油及将杂物清理干净。
版本
A1
文件编号 页码
EN-WI-003 第 1 页共 3 页
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1、打开机器上盖，确认机器内无异物。 2、检查设备各相关器件要求是否正常(具体内容参照《锡膏搅拌机点检表》。 3、转动锡膏夹具之角度，以方便扳手转动夹具。 4、将待搅拌之锡膏瓶（已经密封回温）置入机器夹具其内并锁紧，使锡膏瓶不松动，搅拌锡膏时须同时
表格名之类型选用相应 Feeder。
操作员如在生产过程中发现 Feeder 异常（包括抛料率高）时应及时通知技术员更换维修并做好记录。
1）、操作人员应能熟悉 Feeder 各部分的功能及各类型 Feeder 性能用途。
2）、操作员在使 Feeder 前应对 Feeder 进行检查其安装部分是否有杂物、松动，各紧固螺丝是否牢固。Feeder 导料槽、齿
所生产 PCB 相同。
二、将测温仪放在保护盒内，将 K 型测温线插入测温仪插座内（注意方向）并调节保护盒的轨通宽度，使之与测试板的宽度和回流焊的宽度一
致。
一、打开测温仪的电源开关 PWOR（当电源灯亮
灭时）。打开采集开关 STR，再将保护盒盖好，将测试板与测温仪一起放入回流焊。
出炉后，将采集开关 STR 关闭。