回流焊作业标准

操作者
目视
放入PCB时
不记录
220
200
预热区
160
30℃～80℃
恒温区 80℃～160℃
升温斜率＜
高于200℃ 20～40S
Min≥205℃ MAX≤230℃
降温斜率>2℃/S 冷却区
80
60S～90Sec(Max.120sec)
液相区 大于183℃
平均斜率<3℃/S
40～60S
加热区下
140±2
机型 产品名称 工序名称 工序号
作业标准书
设备名称 重要度
会签
技术作成
文件编号：QMS/C-ZJ-03-
生产会签
0905001
品质会签
批准
通用 铝基板 回流焊
热风回流焊
A
NO 1 2
重要 项目
1 2 3
零件名
型号规格
单位 数量
页面说明
AL基板 锡膏
在线生产型号
PCS 1
千住（OZ63-221CM5-42-10）
g
0.2 标记 处数 制造管理条件
更改文件 号
签字
日期
第 １ 页 共 １ 页
（设备、工装、模具、安全设备、油压力、电压、温度、其它）
管理项目
管理值
责任人
确认方法
确认频度
记录形式
测温板
根据测温板管理表
操作者
目视
换线进行炉温测试前
不记录
设备型号
FL-VP860
操作者
目视
开始生产前
不记录
产品之间间隔
50±10mm
1 2
管理项目 炉温曲线 温度设置
品质 检查规格值 与标准曲线比较 参照温度设置表,可根据产品性质更
改. 图示说明
特性 检查方法 炉温测试仪
回流焊PC端
检查频度 换线时 换线时
检查者 工段长 工段长
记录形式 温度曲线测试图 温度曲线测试图
步骤一将检查OK的铝基板放入回流焊
步骤二回流焊焊接完成流出
步骤三将铝基板整齐放置待测试
并交现场巡检确认，判定结果OK后方可生产，并作好记录。
5、将产品放入轨道进行回流焊焊接，放入时动作要轻，保持平稳，不能把零件弄倾斜，每个产品之间间隔50±10mm。
6、对刚出炉的产品要及时、整齐的摆放指定的托盘内，不要让PCB板掉入机器内或地面。
7、生产结束后，确认炉内无基板，按《回流焊操作规程》进行关机,并对设备和工作区域作好“5S”。
备注
A—关键工序
B—重要工序
重要度
C—一般工序
T—特殊工序 原纸保存期限：5年
加热区下
140±2
1 140±2
150±2
2 150±2
160±2
3 160±2
回流焊接温度设置表
175±2
4 175±2
180±2
5 180±2
230±2
6 230±2
260±2
7 260±2
258±2
8 258±2
3000r/mi 3000r/mi
作业内容：
1、按《回流焊操作规程》进行开机及点检。
2、启动电源开关后，根据PCB调整链条宽度，用手推动PCB在链条上轻松移动且不易掉下轨道为最佳。
3、依据《回流焊接温度程序表》调出相应的程序，确认各加热区温度设定参数与实际显示控制温度相符。
4、按上图确认温度,当温度达到设置参数时，用炉温测试仪测试回流焊的温度，制作出曲线图按《回流焊温度测试结果判定流程》进行判定，
n
n
加热风速 冷却风速
mm/min 1000
二、注意事项
1、作业时必须佩戴手套、静电环，禁止光手触摸PCB板。
2、每次换线时必须对炉温进行测试，要经过工段长和现场巡检签字确认后方可生产。
三、曾经发生的市场抱怨和制程不良
1、PCB板落入炉腔内，PCB板出炉时与衔接板卡死，导致产品报废。
2、回流焊温度曲线没有按要求进行点检产品炉后产生大量不良甚至造成产品报废。
1 140±2
150±2
2 150±2
160±2
3 160±2
回流焊接温度设置表
ຫໍສະໝຸດ Baidu
175±2
4 175±2
180±2
5 180±2
230±2
6 230±2
260±2
7 260±2
258±2
8 258±2
3000r/mi 3000r/mi
n
n
加热风速 冷却风速
mm/min 1000
故障 重要项 形式 目 NO