位置度公差测量方法

3﹑以中心线左边第二根端子为例﹐测出实际尺寸 D1(0.82)﹑D2(1.02)﹐根据位置度公差 定义﹐ DE=abs(Da-Dt) =abs{(D1+D2)/2-Dt)} =abs[(0.85+1.00)/2-0.90}] =0.025<0.05 其中﹐DE 表示实际偏差 abs 表示绝对值 Da 表示实际位置尺寸 Dt 表示理论位置尺寸﹐对于不同的端子﹐它们的理论位置尺寸是不同的﹐ 测量时测量者须自行计算 注意﹕ 度 公式中的 D1﹑D2﹑Dt 零
度
标
测量
度 度 Th 度 Tv
理論
0.30 Th²+Tv² ²
此外﹐根据上面公式﹐我们还可以推出另一种测量方法﹐但我个人还是推荐采用上述方法 ﹐因为下面这种方法多了一次置中归零﹐置中归零不仅测量繁琐﹐而且会增加测量误差。 DE=abs(Da-Dt) =abs{(D1+D2)/2-Dt)} = abs{[(d1+ Dt) +( Dt-d2)]/2-Dt)} =abs[(d1-d2)/2] =abs[(0.12-0.08)/2] =0.02<0.05
第一种标注方式﹕直接测量
第二种标注方式﹕间接测量
以上两种标注方式中﹐第一种直接对 124 根端子接触区域一一测量其位置度﹐由于端子 接触区域是包在主体内部﹐若采用这种方式﹐测量繁琐困难﹔对于第二种测量方式﹐由于端 子是下料成型﹐且插在主体插槽中﹐插槽控制了端子的平面度﹐因此只须控制 KEY 相对 POST 的位置度与端子锡脚相对 POST 的位置度﹐相应地也就控制了端子接触区域相对 KEY 的位置度﹐且其测量误差相对直接测量极其微小﹐建议采用此种标注方式。
度
标
测量
对于 MINI PCI 4.0H﹐存在着两个位置度﹕一个是端子锡脚的位置度﹐此位置度以 POST 为基准﹐用于控制端子锡脚与与 PCB 板的配合﹐现其位置度公差 0.18﹔另一个是端子接触区 域的位置度﹐此位置度以 KEY 为基准﹐用于控制端子接触区域与对插件的配合﹐现其位置 度公差 0.3。 对于第一个位置度﹐其标注方式已统一﹔对于第二个位置度﹐有如下两种标注方 式﹕
四﹑制作位置度公差表 PIN 1 2 3 4 5 BASE D1 D2 Da=(D1+D2)/2 Dt DE 判定
度
标
测量
如图﹐IDE 44P 端子在垂直方向上具有以下特点﹕排数少（只有两排）﹐每排端子数量 多（达 22PIN）﹐长度值为端子材厚值﹐对于不同的端子﹐其值差异极小﹐因此我们可把上 排端子和下排端子分别看成两个整体。下面以下排端子为例介绍其测量方法。 测出角柱垂直方向上Φ 的实际尺寸﹐然后置中归零﹔ 往下偏移 ﹐然后归零﹔ 分别找出位置向上和向下偏离最大的端子﹐测出其端子上下表面的距离﹐并测出端 子实际材厚值﹕ DE1=d1-T/2=0.15-0.20/2=0.05 DE2=d2-T/2=0.17-0.20/2=0.07 下排端子的位置度最大偏差为﹕max（DE1﹐DE2）=0.07<0.10
度
度
ຫໍສະໝຸດ Baidu度 理論
标
测量
度
1. 2. 3. 理論 度
度
度 理論
度
度
量
度 标 测量
测量步骤﹕ 1﹑对端子进行编号﹕
2﹑置中归零﹕先测出左柱宽 1.00﹐然后第一次置中归零（测量右柱宽也一样）﹐再测量 其到右 柱两边的 距离 14.25﹑ 14.95 ﹐进行第 二次置 中归零﹔
第一次置 中归零
第二次置 中归零