电子产品加工培训教材
电子产品制造培训教材
电子产品制造培训教材近年来，随着数字化与信息化时代的到来，电子产品的应用越来越广泛，从传统的电子通讯、电视机、音响、电脑等电子消费品，到智能手机、平板电脑、智能家居、机器人等各类新型电子产品，都逐渐开始走进人们的生活。
电子产品制造业也成为一个重要的产业，为了满足产品市场需求，企业需要具备一定的电子产品制造技能。
在电子产品制造领域，拥有优秀的电子产品制造培训教材是必不可少的。
下面，我们将探讨电子产品制造培训教材应该具备的特色以及其进一步的改进和发展。
一、电子产品制造培训教材的特色1.系统性电子产品制造培训应该以系统性为特色，全面讲解电子产品的制造整个过程，注重原理和实践的结合，并将其渗透到各个环节，从而达到系统、完整、深入的教学效果。
2.实用性电子产品制造培训教材应该以实用性为特色，突出工作实战的重要性，加强实践教学环节的设置，使学生在学习过程中更好地领悟其应用，提高自己的实际操作水平。
3.全球性电子产品制造培训教材应该具有全球性，注重国际标准和国际贸易的相关知识，了解各个国家不同的制造需求和标准，以便更好地满足国际市场的需求。
4.定制性电子产品制造培训教材应该具备定制性，指针对学员的不同需求和背景，提供不同的教材服务，建立个性化的培训模式，因人而异，使得培训效果更好。
二、电子产品制造培训教材的改进和发展为了满足电子产品制造的需要，电子产品制造培训教材应该不断更新和改进。
以下是一些改进和发展的建议：1.增强实用性电子产品制造培训教材应该加强实用性，更注重实践操作环节的设置，加强培训学员的实际操作技能。
2.注重行业特点电子产品制造培训教材应该注重行业特点，更依据电子产品制造行业的特点，为学员提供更为细致和具体的指导。
3.新技术导入电子产品制造培训教材应该不断引入新技术，为学员提供最新的知识和技能，并开发与响应不同学员群体对电子产品制造培训教材提供的需求。
4.新增多媒体教学方式电子产品制造培训教材应该新增多媒体教学方式，如视频教学、课件、模拟器等，以增强学员的学习实践性，并适应不同学员群体的学习方式。
电子产品制作工艺课件培训课件(共79张PPT) (1)
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培训专用
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
4
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配，又可用于其他 机械装配的通用工具，如螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢 丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀等。
5
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
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培训专用
2.2 专用设备
9．插件机
插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自动、正确 装插元件的专用设备。
44
培训专用
2.2 专用设备
10．自动切脚机 自动切脚机用于切除电路板上的元器件多余引 脚。
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培训专用
2.2 专用设备
11．自动元器件引脚成形设备 自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线 按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
固定扳手
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
套筒扳手
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
活动扳手正确扳动方向
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等操作的 辅助工具。使用手锤时，用力要适当，要特别注意平安。
单功能的剥头机
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培训专用
2.2 专用设备
3．套管剪切机
套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
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培训专用
2.2 专用设备
4．捻线机
捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
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培训专用
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子行业电子产品加工培训教材
电子行业电子产品加工培训教材1. 简介本教材旨在为电子行业从业人员提供一份全面的电子产品加工培训教材。
通过本教材的学习，读者将能够了解电子产品加工的基本流程、技术要点以及相关的安全知识。
本教材分为以下几个部分：•电子产品加工概述•电子产品加工的基本流程•电子产品加工的关键技术要点•电子产品加工的质量控制•电子产品加工的安全知识本教材适用于从事电子产品加工工作的初学者或想要了解电子产品加工过程的人士。
2. 电子产品加工概述在本章节中，将会介绍电子产品加工的定义和背景，在电子行业中的重要性以及它的应用领域。
读者将会了解到电子产品加工在现代社会中的广泛应用，并且能够对电子产品加工的工作环境有一个整体的认识。
3. 电子产品加工的基本流程本章节将详细介绍电子产品加工的基本流程，包括材料准备、电路板制造、元件装配等环节。
读者将会学习到各个环节的具体步骤和操作要点，并能够了解到每个环节的重要性和注意事项。
3.1 材料准备材料准备是电子产品加工的第一步，它包括选择适合的材料、进行材料检验以及材料的配送和管理。
本节将详细介绍材料准备的要点和常见问题，读者将学习到如何进行材料的选择和检验，以及如何进行材料的配送和管理。
3.2 电路板制造电路板制造是电子产品加工的核心环节之一，本节将介绍电路板制造的流程和要点。
读者将学习到电路板的设计、制版、切割等具体步骤，以及常见的电路板制造问题和解决方法。
3.3 元件装配元件装配是电子产品加工的最后一步，它包括元件的焊接、组装和测试等环节。
本节将详细介绍元件装配的步骤和技巧，读者将学习到焊接的基本原理、常见的焊接方式和注意事项，以及元件组装和测试的方法和流程。
4. 电子产品加工的关键技术要点本章节将重点介绍电子产品加工中的关键技术要点，包括印刷电路板设计、表面贴装技术、微电子制造等。
读者将学习到这些关键技术的基本原理和应用，并能够在实际的电子产品加工过程中灵活运用这些技术。
4.1 印刷电路板设计印刷电路板设计是电子产品加工中的重要环节，本节将介绍印刷电路板设计的基本原理和方法。
电子产品制造培训教材Word文档
率越高，释放的能量越多。
注意：尽管电阻阻值一样，也不可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。
4．误差
误差是允许电阻阻值变动的范围，用正号（+）或负号（-）表示其正常的变动状况。
比如一个电阻阻值为 100Ω ±10%，则电阻阻值可以在 90-110Ω 之间变化。
精密电阻的误差在±2%以下，用五个色环识别：半精密电阻的误差在±2%以上，用四个色
22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。
套管
23．阻抗——使电流流动缓慢。 24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向
夹角大于 450，这样可预防元件在焊接时掉下来。 25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型
件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来 例：电容的元件符号为 C，一块电路板上有 7 个电容，可分别表示为 C4、C5、C10、C15、C16、C3 C40。 13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 14. 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还 到连接内部电路的作用。
值得注意的是:第四环的位置国内外的标法有异,国外有此厂家把第四环也标在另一端的金属帽 上,遇此情况切记:金色或银色的一端不是第一环。第一环是离元件体端部最近的一环。
例：某电阻的色环依次为“黄、紫、红、银”，则该电阻的阻值为 4700Ω =4.7KΩ ，误差为±10%。
附表：电阻器用色环标志的种类及含义
精度（%） ±10 ±5 …… ±1 ±2 …… …… ±0.5 ±0.2 ±0.1 …… ……
电子行业电子产品工艺培训课件
电子行业电子产品工艺培训课件1. 课程简介本课程旨在为电子行业从业人员提供关于电子产品工艺的培训，帮助他们提高工艺水平和技能。
通过本课程的学习，学员将能够了解电子产品制造的基本流程、工艺要求以及常见的工艺问题与解决方法。
2. 电子产品制造流程2.1 设计与研发电子产品制造的第一步是设计与研发阶段。
在这个阶段，工程师们将根据市场需求和产品功能要求进行产品设计，并进行必要的研发工作。
这一阶段的关键是确保产品的设计与性能要求的匹配。
2.2 原材料采购与管理在电子产品制造过程中，采购原材料是至关重要的一步。
在这个阶段，工程师们需要与供应商合作，选择合适的原材料，并进行必要的管理和控制，以确保原材料的质量和供应的稳定性。
2.3 零部件加工与制造零部件加工与制造是电子产品制造的核心环节之一。
在这个阶段，原材料将通过不同的加工工艺进行加工和制造，以满足产品的要求。
这包括金属加工、塑料成型、印刷电路板制造等工艺过程。
2.4 装配与测试在零部件加工完成后，需要对这些零部件进行装配和测试。
在这个阶段，工程师们将根据产品的设计要求，进行产品的装配，并进行必要的测试和调整。
这一阶段的关键是确保产品的质量和性能。
2.5 产品包装与出厂最后，电子产品将进行产品包装和出厂。
在这个阶段，工程师们将根据产品的要求进行包装设计，并进行产品质量的最后确认。
之后，产品将被运送到销售渠道，最终销售给客户。
3. 电子产品工艺要求3.1 外观质量电子产品的外观质量是客户购买决策的重要因素之一。
良好的外观质量能够提升产品的形象和美观度。
在工艺过程中，需要注意产品的外观处理，如涂装、喷漆、丝印等，确保产品的外观质量符合要求。
3.2 尺寸精度电子产品的尺寸精度要求通常较高，尤其是对于高精密度电子产品。
在工艺过程中，需要采取适当的措施，如精确的测量、严格的控制等，以确保产品的尺寸精度达到要求。
3.3 焊接质量焊接是电子产品制造过程中常见的工艺操作之一。
电子行业电子工厂岗前培训教材
电子行业电子工厂岗前培训教材第一章：电子行业概述1.1 电子行业简介电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子元器件、电子设备生产、电子产品研发和应用的产业。
电子行业的发展与计算机、通信、消费电子等相关领域密切相关，是现代科技进步的重要支撑。
1.2 电子工厂岗位概述电子工厂是电子产品的生产加工基地，包括电子元器件生产、电路板制造、整机组装等多个环节。
电子工厂的岗位主要涵盖生产、质检、维修等职能。
本章将重点介绍电子工厂各个岗位的职责和工作流程。
第二章：电子工厂生产流程2.1 电子元器件生产电子元器件生产是电子工厂的基础环节，包括元件的制造和测试。
本节将介绍常见的电子元器件制造工艺和测试方法。
2.2 电路板制造电路板是电子产品的核心组成部分，本节将介绍电路板的制造流程，包括原材料准备、印刷、组装和焊接等工艺。
2.3 电子产品组装电子产品组装是将电子元器件和电路板组装成成品的过程，本节将介绍电子产品组装的工艺流程和注意事项。
第三章：电子工厂岗位职责和技能要求3.1 生产岗位职责和技能要求本节将详细介绍电子工厂生产岗位的职责和技能要求，包括装配工、焊接工、调试工等。
3.2 质检岗位职责和技能要求质检岗位在电子工厂中起着至关重要的作用，本节将介绍质检岗位的职责和技能要求，包括检验员、测试工程师等。
3.3 维修岗位职责和技能要求电子产品在生产和运输过程中可能出现故障，维修岗位需要具备故障排除和维修能力。
本节将介绍维修岗位的职责和技能要求，包括维修工程师和售后服务人员。
第四章：电子工厂安全与环境保护4.1 安全生产知识电子工厂是一个复杂的生产环境，安全生产是保障员工身体健康和生产连续性的重要保障。
本节将介绍电子工厂常见的安全问题和安全生产知识。
4.2 环境保护和节能减排电子工厂在生产过程中会产生一定的废气、废水和废弃物，为了减少对环境的污染，需要加强环境保护和节能减排措施。
本节将介绍电子工厂的环境保护要求和节能减排的方法。
电子产品制造培训教材
电子产品制造培训教材随着科技的不断发展，电子产品在我们日常生活中的应用越来越广泛，越来越重要。
而电子产品制造也成为了一个重要的产业。
由于其技术性强、制造工艺繁琐，因此，培训电子产品制造技术成为了必要的一步。
针对这一需求，电子产品制造培训教材应运而生。
电子产品制造培训教材一般包含以下内容：工艺流程、器件基础、线路原理、电子元器件、PCB设计、焊接技术、维修基础等。
这些内容囊括了电子产品制造的各个方面，覆盖了从基础知识到实践经验的全过程。
首先，讲解工艺流程。
对于制造一件电子产品，从设计到成品需要经过哪些流程？这些流程具体包括哪些步骤？这些步骤有哪些注意事项和技巧？这些问题都可以通过讲解工艺流程来解决。
通过对工艺流程进行系统性的展示和讲解，能够让初学者更加清晰地了解整个制造流程，方便他们在实践中更好地把握制造细节，并能够获得更好的操作经验。
其次，讲解器件基础和线路原理。
这是制造电子产品必不可少的基础知识。
在讲解器件基础时，需要详细介绍各种电子元器件的类型、特点、功用、参数等，并结合具体的电路原理图进行剖析和讲解。
而在讲解线路原理时，需要涉及到电路的搭建原则、电路分析方法、基础电子学知识等。
只有掌握了这些基础知识，才能更加熟练地进行实践操作。
电子元器件是制造电子产品的核心组成部分。
在电子产品制造培训教材中，也需要对电子元器件进行详细的讲解。
这一部分主要介绍各种常见电子元器件的工作原理、使用场景、外观特征等。
通过深入浅出的讲解方式，初学者能够在短时间内快速掌握各种电子元器件的使用方法和维修技巧。
PCB设计和焊接技术是电子产品制造的核心过程。
因此，在电子产品制造培训教材中要有相应的讲解。
对于PCB设计，应该由浅入深讲解如何根据具体的电路需求和要求来进行电路板的设计，如何进行电路板的连接和实现功能的调试等。
而对于焊接技术，则应该逐步讲解焊接的基本原理，各种焊接技术和注意事项。
在讲解过程中，还应该加强实践操作，让学员亲自体验。
电子行业电子制程培训教材
电子行业电子制程培训教材一、引言在电子行业中，电子制程是非常重要的一环。
电子制程是指电子产品的生产过程，包括电路板设计、元器件的采购与组装、焊接工艺等。
电子制程的良好掌握对于电子行业从业人员来说至关重要。
本教材将介绍电子行业电子制程的基本知识和技能，帮助读者全面了解电子制程并掌握相关技术。
二、电子行业概述电子行业是指以电子技术为核心的产业，涵盖了通信、计算机、消费电子、半导体等多个领域。
电子行业的发展飞速，成为现代社会不可或缺的一部分。
电子行业的产品广泛应用于各个领域，如手机、电视、电脑等。
三、电子制程概述电子制程是指通过一系列工艺和技术将电子产品从设计到最终成品的整个过程。
电子制程包括电路板设计、元器件采购、组装焊接、测试等环节。
合理的电子制程可以提高产品的质量和生产效率。
1. 电路板设计电路板设计是电子制程的重要一环，它决定了电子产品的性能。
电路板设计需要考虑电路的功能、布局、布线等因素。
常用的电路板设计软件有Altium Designer、PADS等。
2. 元器件采购元器件采购是电子制程的关键环节，好的元器件能够提高产品的可靠性和性能。
在元器件采购过程中，需要考虑元器件的品质、价格、供货周期等因素。
3. 组装焊接组装焊接是将元器件固定到电路板上的过程，包括表面组装技术（SMT）和插件组装技术（THT）。
组装焊接的质量直接影响产品的可靠性。
4. 测试测试是电子制程中的最后一环，通过各种测试手段来检测产品的性能和质量。
常用的测试手段包括功能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。
四、常见电子制程问题及解决方法1. 电路板设计问题及解决方法电路板设计中常见的问题包括布局不合理、布线走位不准确等。
解决这些问题的方法包括合理规划电路板布局、使用辅助工具提高布线精度等。
2. 元器件采购问题及解决方法元器件采购中常见的问题包括供货周期长、元器件品质差等。
解决这些问题的方法包括提前规划采购计划、选择可靠的供应商等。
电子行业电子厂员工培训教材)
电子行业电子厂员工培训教材引言电子行业是当今世界最为重要的产业之一。
随着科技的进步和人们对电子产品需求的增加，电子厂的产能需求迅速扩大。
为了确保电子厂的顺利运作和产品质量的稳定提升，培训员工成为电子厂管理者的重要任务。
本培训教材旨在为电子厂员工提供全面的培训内容和指导，帮助员工掌握必要的技能和知识，提高工作效率和质量。
第一章基础知识1.1 电子行业概述本节将介绍电子行业的概况，包括电子行业的发展历程、现状和前景，以及电子产品在人们生活中的重要性。
1.2 电子产品分类本节将介绍常见的电子产品分类，包括家用电子产品、通信电子产品、工业电子产品等，帮助员工对不同类别的电子产品有所了解。
1.3 电子元器件概述本节将介绍电子元器件的基本概念和分类，包括主动元器件和被动元器件，帮助员工了解不同元器件的功能和作用。
1.4 电子厂工作流程本节将介绍电子厂的生产流程，包括工艺流程、质量控制流程等，帮助员工了解电子厂的工作环境和工作要求。
第二章工作技能2.1 电子元器件的识别与测试本节将介绍电子元器件的识别方法和测试技巧，包括通过外观、标志、参数等识别元器件的方法，以及使用万用表、示波器等设备进行测试的技巧。
2.2 电路板的焊接与拆焊本节将介绍电路板的焊接和拆焊技术，包括焊接工具的使用方法、焊接技巧和常见问题的处理方法。
同时还将介绍电路板拆焊的方法和注意事项。
2.3 故障排除与维修技巧本节将介绍故障排除和维修的基本原理和技巧，包括故障判断方法、常见故障的排除方法和维修过程中的注意事项。
2.4 产品质量控制本节将介绍产品质量控制的基本原理和方法，包括质量检查的步骤、质量控制指标的确定和质量问题的处理方法。
第三章安全与环保3.1 电子厂安全操作规范本节将介绍电子厂安全操作规范，包括电子产品生产过程中需要遵守的安全规定、使用工具设备的注意事项和事故应急处理方法。
3.2 环境保护意识与措施本节将介绍环境保护意识的重要性，以及电子厂在生产过程中应当遵守的环境保护措施，包括废弃物处理、节能减排等。
电子产品加工培训教材
文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数培训教材PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法·························6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络····························8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·····························11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装···························25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术.............................28-29第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法······························35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）························44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······················49/50九、抽取样本的方法 (50)中国最大的资料库下载第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···························52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统·······························58/69 中国最大的资料库下载在装运元件和组装电路板的地方都要配备防静电环境，所有在这些区域的导电体都要接不导电材料不应放在这些区域内。
电子产品加工培训教材
培训教材文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录基础培训教材第一节常用术语解释（一） 1 1．组装图 12．轴向引线元件 13．单端引线元件 14．印刷电路板 15．成品电路板 16．单面板 17．双面板 18．层板 29．焊盘 210．元件面 211．焊接面 212．元件符号 213．母板 214．金属化孔（PTH） 215．连接孔 216．极性元件 217．极性标志 218．导体 219．绝缘体 220．半导体 321．双面直插 322．套管 323．阻脚 324．管脚打弯 3 25．预面型 3第一节常用术语解释（二） 41．空焊 42．假焊 43．冷焊 44．桥接 45．错件 46．缺件 47．极性反向 48．零件倒置 49．零件偏位 410．锡垫损伤 411．污染不洁 412．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 419．撞角、板伤 420．爆板 421．跪脚 422．浮高 423．刮伤 424．PCB板异物 425．修补不良 426．实体 527．过程 528．程序 529．检验 530．合格 531．不合格 532．缺陷 533．质量要求 534．自检 535．服务 5第二节电子元件基础知识 6（一）阻器和电容器 61．种类 62．电阻的单位 63．功率 64．误差 65．电阻的标识方法 6-86．功率电阻 87．电阻网络 8-98．电位器 99．热敏电阻器 910．可变电阻器 9（二）电容器 101．概念和作用 102．电路符号 103．类型 104．电容量 105．直流工作电压 106．电容器上的工程编码 107．习题 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） 13（一）变压器 13（二）电感器 13三、二极管(diodc) 141．稳压二极管 142．发光二极管(LED) 14四、三极管(triode) 151．习题 16五、晶体（crystal） 17六、晶振（振荡器） 17七、集成电路（IC） 17八、稳压器 18九、IC插座（Socket） 18十、其它各种元件 191．开关(Rwitch) 192．继电器(Relayo) 203．连接器(Connector) 204．混合电(mixed circuit) 205．延迟器 206．篇程连接器 207．保险丝(fuse) 208．光学显示器(optic monitor) 209．信号灯(signal lamp) 20十一、静电防护知识 201．手带 212．脚带 213．工作台表层材料 214．导电地板胶和导电腊 215．导电框 216．防静电袋 227．空气电离器 228．抗静电链 22十二、储蓄过程 23十三、元件符号归类 23一、公司产品生产工艺流程 24二、插件技术 241．电阻的安装 242．电容的插装 25-263．二极管的插装 274．三极管的安装 275．晶体的安装 276．振荡器的安装 277． IC的安装 278．电感器的发装 279．变压器的安装 27三、补焊技术 28四、测试技术 28-29第二章品质管制的演进史 30第一节、品质管制演进史 30一、品质管制的进化史 30第二节、品管教育之实施 31一、品质意识的灌输 31二、品管方法的训练及导入 32三、全员参与，全员改善 33第三节品管应用手法 34一、层别法 34二、柏拉图法 35/36三、特性要因图法 37（一）特性要因图使用步骤 37（二）特性要因图与柏拉图之使用 38 （三）特性要因图再分析 38四、散布图法 39五、直方图法 40六、管制图法 41（一）管制图的实施循环 41（二）管制图分类 421．计量值管制图 422．计数值管制图 42（三）X—R管制图 43七、查核表（Check Sheet） 44/45第四节品管抽样检验 46（一）抽样检验的由来 46（二）抽样检验的定义 46（三）用语说明 461．交货者及检验收者 462．检验群体 463．样本 464．合格判定个数 465．合格判定值 466．缺点 467．不良品 47四、抽样检验的型态分类 471．规准型抽样检验 472．选别型抽样检验 473．调整型的抽样检验 474．连续生产型抽样检验 47五、抽样检验与全数检验之采用 481．检验的场合 482．适应全数检验的场合 48六、抽样检验的优劣 481．优点 482．缺点 48七、规准型抽样检验 481．允收水准（Acceptable Quality Level） 48 2． AQL型抽样检验 49八、 MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 49/50九、抽取样本的方法 50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 51一、5S活动的兴起 51二、定义 51三、整理整顿与5S活动 52/53四、推行5S活动的心得 54五、5S活动的作用 54第二节ISO9000基础知识 55一、前言 55二、ISO9000：94版标准的构成 55三、重要的术语 5556四、现场质量管理 561．目标 562．精髓 563．任务 564．要求 57ISO9001：2000版 581．范围 582．参考标准 583．名词与定义 584．品质管理系统 58/69。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
2024年电子产品设计与制造培训资料
涵盖了电路设计、PCB布局、 元器件选型等基础知识。
制造技术与实践
深入讲解了SMT工艺、波峰焊 、手工焊接等制造技术，并进 行了实践操作。
产品测试与验证
介绍了电子产品的测试方法、 故障排查技巧以及可靠性验证 流程。
行业趋势与展望
探讨了当前电子产品设计与制 造行业的最新趋势，以及未来
发展方向。
制造工艺
02
柔性电子的制造工艺包括薄膜沉积、光刻、蚀刻、薄膜转移等
步骤，可实现高精度、高可靠性的电子元器件制造。
应用领域
03
柔性电子可应用于智能手机、可穿戴设备、医疗器械等领域，
提高产品的便携性和舒适性。
智能制造与自动化生产线
智能制造概述
智能制造是一种基于先进制造技术和信息技术的制造模式，具有自 感知、自决策、自执行等特点。
引入人工智能、大数据 等先进技术，提高电子 产品制造的自动化和智 能化水平。
行业法规标准更新及影响
01
环保法规
环保法规的日益严格，要求电子 产品制造过程中减少有害物质使 用。
02
电磁兼容标准
03
知识产权保护
电磁兼容标准的更新，对电子产 品的电磁辐射和抗干扰能力提出 更高要求。
知识产权保护力度的加强，对电 子产品设计和制造的自主创新产 生积极影响。
战
分析电子产品微型化和集成化的 发展趋势及面临的技术难题，如 MEMS技术、3D打印等。
智能化与互联挑战
讨论电子产品智能化和互联的发 展需求及挑战，如人工智能技术 应用、5G/6G通信技术等。
05
行业前沿动态与发展趋势
新型电子元器件发展趋势
微型化
电子元器件的尺寸不断缩小，实现更高程度的集 成化。
电子产品工艺综合训练培训课件(ppt 90页)
检查T4是否良好。测量V3的基极电压，若无，则可能R3开路（这时 V2基极也无电压），或T4次级断线，或C4短路。注意，此时工作在 近似截止的工作状态，所以它的发射极电压很小，集电极电流也很小。 • ② 测量V2的集电极电压。无电压，是T4初级断线；电压正常而干扰 信号的注入在喇叭中不能引起声音，是T4初级线圈或次级线圈有短路， 或槽路电容（200P）短路。 • ③ 测量V2的基极电压：无电压，系T3次级断线或脱焊。电压正常， 但干扰信号的注入不能在喇叭中引起响声，是V2损坏。电压正常，喇 叭有声。 • ④ 测量V1的集电极电压。无电压，是T2次经线圈，初级线圈有断线。 电压正常，喇叭中无“咯咯”声，为T3初级线圈或次线圈有短路，或 槽路电容短路。如果中周内部线圈有短路故障时，由于其匝数较少， 所以较难测出，可采用替代法加以证实。 • ⑤ 测量V1的基极电压。无电压，可能是RI或T1次级开路；或C2短路。 电压高于正常值，系V1发射结开路。电压正常，但无声，是V1损坏。
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电子产品工艺与实训
（4）收音机的调试
• 收音机经过通电检查并正常发声后，可以进行调试工作。 • ① 调中频频率（俗称调中周） • 目的：将各中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”
这一点上。 • 方法： • 将信号发生器（XGD-A）的频率选择置于中波位置，频率指针放
在465KHZ位置上；打开收音机开关，将频率刻度盘放在频率指 示的最低位置530KHZ附近，将收音机靠近信号发生器。用螺丝 刀按顺序微微调整中周T4和T3的磁芯，使收音机收到的信号最强。 这样反复调T4和T3的磁芯两到三次，使收音机的信号最强。 调中 周的可调元件位置图如图11.3所示。
电子产品重要培训文件
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） ............................................................................. . (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法·············································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ······················································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题······························································································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装····················································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术............................................................................................. 28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法······························································································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）·············································································· 44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ······································································ 49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ···················································································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ·································································································· 58/69在装运元件和组装电路板的地方都要配备防静电环境，所有在这些区域的导电体都要接不导电材料不应放在这些区域内。
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文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69大量管理资料下载培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)大量管理资料下载14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络·············································································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ................................................................................................................. 11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)大量管理资料下载1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··········································································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)大量管理资料下载第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)大量管理资料下载1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····························································································································58/69大量管理资料下载。