PCB元件封装及元件库的制作

设置元件引脚数量
选择Next
电子线路板设计与制作 ⑦ 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图对话框。 这里设置为 DIP8_2。
设置元件封装名称
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复习
• 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的 焊盘、元件标号和标注字符等组成。
+
a AXIAL0.4（电阻类） b DIODE0.4（二极管类） c RAD0.4（无极性电容类） d FUSE（保险管）
e XATAL1（晶振类） f VR5（电位器类）
g SIP8（单列直插类）
设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。
修改焊盘间距
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⑤ 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所 示。这里设为10mil。
默认
选择Next
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这里我们设为10mil。 ⑥ 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图所示。 这里设置为8。
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工作3 使用向导创建元件封装
① 在元件封装库编辑器中，执 行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管 理器中单击Add按钮，系统弹出 如下页图所示的元件封装生成 向导。
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电子线路板设计与制作 ② 单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提 供了12种元件封装的样式供设计者选择.
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项目二 印制电路板设计
任务四 PCB元件封装及元件库的制作
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任务四
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PCB元件封装及元件库的制作
• 知识要求
– 掌握PCB元器件库编辑器的基本操作。 – 掌握用PCB元器件库编辑器绘制元器件封装。
• 技能
– 学会创建PCB新元件。 – 学会创建PCB元件库。
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执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。 ④ 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的按钮 ，开始 绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil， 每边距焊盘50mil。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。
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尺寸
焊盘的垂直间距100mil， 水平间距300mil，外形轮 廓框长400mil，宽200mil， 距焊盘50mil，圆弧半径 25mil。 焊盘外径62 mil，孔 35mil，默认线宽10mil。
1Mil=千分之一英寸,约等 于0.00254厘米=0.0254毫 米
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操作步骤
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• 步骤一 启动元件封装库编辑器 ①File 文件====New Design …… 新建设计 ②File 文件== New……新建文件
新建的PCB元件 库文件图标
选择PCB
Library Document图标
③元件封装库编辑器
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系统建立了一个新的 编辑画面，新元件的 默认名是 PCBCOMPONENT_1。
• 实际孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘直径(mm) 1.5 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4
• 数码管参考 尺寸。
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再次建立新元件画面
• 执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框
PCB元件库文件界面
单击主工具栏的
按钮，设置锁定栅格为10mil。
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步骤二 放置焊盘
① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工
具栏的
按钮。
焊盘直径
② 按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按 要求设置焊盘的有关参数。
③ 按要求放置焊盘。 ④ 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形 （Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。
选择Dual in-line Package（DIP 双列直插封装）
选择
选择Next
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③ 单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。
修改焊盘尺寸
选择Next
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单击Next按钮，弹出如图所示 ④ 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图所示。这里
焊盘号 焊盘通孔直
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步骤三 绘制外形轮廓 ① 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。
② 因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于
捕获位置。方法：单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil ③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil， 圆弧形状为半圆。
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h RB.2/.4（极性电容类） i DB9/M（D型连接器）
j TO-92B（小功率三极管）
k LCC16（贴片元件类） l DIP16（双列直插类）
m TO-220（三极管类）
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怎样绘制元件封装？
工作1
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做一个DIP-8的封装
DC/DC 变换器控制电路— MC34063
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工作2 制作数码管的封装
元件名为SHUMA。 • 1mil=0.0254mm • 测量。 • 绘图。
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如何解大小的设计标准
• 焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开 模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上 0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为 0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取 决于内孔直径，如下表：
步骤四 设置元件参考坐标 Edit|Set Reference|Pin1：设置引脚1为参考点；
Center：将元件的中心作为参考点； Location：设计者选择一个位置作为参考点 步骤五 命名与保存 命名：左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元 件对话框，如图所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击 OK按钮即可。本例命名为DIP-8。