您的位置：360文档中心› 奥地利微电子推出新RFID读卡器芯片AS3993和AS3980

奥地利微电子推出新RFID读卡器芯片AS3993和AS3980

合集下载

基于AS3992可配置超高频RFID读写器设计

基于AS3992可配置超高频RFID读写器设计

1． 1 读写器和标签通信过程 RFID 读写器和标签的通信过程（ Klaus，2001）
如图 1 所示，读写器通过调制射频信号向标签发送 信息和连续载波。标签一方面从接收到的射频信号 中解调出有用信息，另一方面从读写器发射的连续 载波中获得自身的驱动能量，并且标签通过调节天 线的反射阻抗系数（ 天线开关 K） 来完成对 RFID 读 写器数据的传送。RFID 读写器与标签之间为半双 工通信方式，所有的通信指令均有读写器发出，标签 进行响应。
Abstract： Based on analyzing the EPC C1G2 standards，the hardware，architecture and software program flow of UHF RFID reader were designed． The UHF RFID reader adopted a high － degree integration and modular design， with the internal configurable DRM （ Dense-Reader Mode） filter as the RF front end for RF chip AS3992 and the FPGA as the central processing unit． The test results showed that the ACPR （ Adjacent Channel Power Ratio） of AS3992 was in accordance with transmitted power spectrum mask for multiple-interrogator environments of EPC C1G2 in different RFID communication rules in different areas，and the AS3992 had a higher reading rate compared with the traditional reader，which met the needs of the design requirements． Key words： AS3992，FPGA，ACPR，reading rate

UHF RFID芯片 AS3990-AS3991芯片资料

UHF RFID芯片 AS3990-AS3991芯片资料

AS3990/AS3991UHF RFID Single Chip Reader EPC Class1 Gen2 CompatibleD a ta S h e e t1 General DescriptionThe AS3990/AS3991 UHF reader chip is an integrated analog front end and protocol handling systems for a ISO18000-6C 900MHz RFID reader system.Equipped with built-in programming options, the device is suitable for a wide range of UHF RFID applications. The R901G includes improved on-board VCO and internal PA.The reader configuration is achieved by selecting the desired protocol in control registers. Direct access to all control registers allows fine tuning of different reader parameters.Parallel or serial interface can be selected forcommunication between the host system (MCU) and the reader IC. When hardware coders and decoders are used for transmission and reception, data is transferred via 24 bytes FIFO register.In case of direct transmission or reception, coders and decoders are bypassed and the host system can service the analog front end in real time.The transmitter generates 20dBm output power into 50Ω load and is capable of ASK or PR-ASK modulation. The integrated supply voltage regulators ensure supply rejection of the complete reader system.The transmission system comprises low level datacoding. Automatic generation of FrameSync, Preamble, and CRC is supported.The receiver system allows AM and PM demodulation. The receiver also comprises automatic gain control option (patent pending) and selectable gain and signal bandwidth to cover a range of input link frequency and bit rate options.The signal strength of AM and PM modulation is measured and can be accessed in RSSI register.The receiver output is selectable between digitized sub-carrier signal and any of integrated sub-carrierdecoders. Selected decoders deliver bit stream and data clock as outputs.The receiver system also comprises framing system. This system performs the CRC check and organizes the data in bytes. Framed data is accessible to the host system through a 24 byte FIFO register.To support external MCU and other circuitry a 3.3V regulated supply and clock outputs are available. The regulated supply has 20mA current capability.The AS3990/AS3991 is available in a 64-pin QFN (9mm x 9mm), ensuring the smallest possible footprint.2 Key FeaturesISO18000-6C (EPC Gen2) full protocol support ISO18000-6A,B compatibility in direct mode Integrated low level transmission coding Integrated low level decoders Integrated data framing Integrated CRC checkingParallel 8-bit or serial 4-pin SPI interface to MCUusing 24 bytes FIFOVoltage range for communication to MCU between1.8V and 5.5VSelectable clock output for MCUIntegrated supply voltage regulator (20mA), whichcan be used to supply MCU and other external circuitryIntegrated supply voltage regulator for the RF outputstage, providing rejection to supply noiseInternal power amplifier (20dBm) for short rangeapplicationsModulator using ASK or PR-ASK modulation Adjustable ASK modulation index AM & PM demodulation ensuring no“communication holes” with automatic I/Q selectionBuilt-in reception low-pass and high-pass filters having selectable corner frequenciesSelectable reception gain Reception automatic gain controlAD converter for measuring TX power usingexternal RF power detectorDA converter for controlling external power amplifier Frequency hopping supportOn-board VCO and PLL covering complete RFIDfrequency range 840MHz to 960MHzOscillator using 20MHz crystal Power down, standby and active mode Can be powered by USB with no need for stepconversion3 ApplicationsThe device is an ideal solution for UHF RFID readersystems and hand-held UHF RFID readers.Figure 1. Block DiagramContents1 General Description (1)2 Key Features (1)3 Applications (1)4 Pin Assignments (5)Pin Descriptions (5)5 Absolute Maximum Ratings (8)6 Electrical Characteristics (9)7 Detailed Description (11)Supply (11)Power Modes (12)Host Communication (13)VCO and PLL (13)VCO and External RF Source (13)PLL (13)Chip Status Control (14)Protocol Control (14)Option Registers Preset (14)Transmitter (14)Normal Mode (14)Direct Mode (16)Modulator (17)Amplifier (17)Receiver (18)Input Mixer (18)RX Filter (18)RX Gain (19)Received Signal Strength Indicator (RSSI) (19)Reflected RF Level Indicator (19)Normal Mode (19)Direct Mode (21)Normal Mode With Mixer DC Level Output And Enable RX Output Available (21)ADC / DAC (21)DA Converter (21)AD Converter (22)Reference Oscillator (22)8 Application Information (23)Configuration Registers Address Space (23)Main Configuration Registers (24)Control Registers - Low Level Configuration Registers (25)Status Registers (30)Test Registers (32)PLL, Modulator, DAC, and ADC Registers (33)RX Length Registers (37)FIFO Control Registers (38)Direct Commands (39)Idle (80) (40)Soft Init (83) (40)Hop to Main Frequency (84) (40)Hop to Auxiliary Frequency (85) (40)Trigger AD Conversion (87) (40)Reset FIFO (8F) (40)Transmission With CRC (90) (40)Transmission With CRC Expecting Header Bit (91) (40)Transmission Without CRC (92) (41)Delayed Transmission With CRC (93) (41)Delayed Transmission Without CRC (94) (41)Block RX (96) (41)Enable RX (97) (41)EPC GEN2 Specific Commands (41)Query (98) (41)QueryRep (99) (41)QueryAdjustUp (9A) (41)QueryAdjustNic (9B) (41)QueryAdjustDown (9C) (42)ACK (9D) (42)NAK (9E) (42)ReqRN (9F) (42)Reader Communication Interface (42)Parallel Interface Communication (44)Serial Interface Communication (46)Timing Diagrams (47)Timing Parameters (48)FIFO (48)9 Package Drawings and Markings (49)10 Ordering Information (50)4 Pin AssignmentsPin DescriptionsTable 1. Pin DescriptionsPin Name Pin Number Pin Type Description COMN_A1BIDConnect de-coupling capacitor to VDD_5LFI COMP_B2BIDCOMN_B3BIDDAC4OUT DAC output for external amplifier support, Output Resistance of DAC pin is 1kΩVDD_5LFI5SUPI Positive supply for LF input stage, connect to VDD_MIX VSS6SUPI SubstrateMIX_INP7INP Differential mixer positive inputVSS8SUPI SubstrateMIX_INN9INP Differential mixer negative inputMIXS_IN10INP Single ended mixer inputVSN_MIX11SUPI Mixer negative supplyCBIB12BID Internal node de-coupling capacitor to GNDVDD_MIX13SUPO Mixer positive supply, internally regulated to 4.8VCBV514BID Internal node de-coupling capacitor to VDD_MIXVDD_TXPAB15SUPI Power Amplifier Bias positive supply. Connect to VDD_MIX VEXT 16SUPI Main positive supply input (5…5.5V)VEXT217SUPI PA positive supply regulator input (2.5… 5.5V)VDD_RF 18SUPO PA positive supply regulator output, internally regulated to 2…3.5V VDD_B 19SUPO PA buffer positive supply. Internally regulated to 3.4V RFOUTP_1201OUT PA positive RF outputRFOUT1 and RFOUT2 must be tied togetherRFOUTP_2211OUT VSN_1221SUPI PA negative supplyVSN_2231SUPI VSN_3241SUPI VSN_4251SUPI VSN_5261SUPI RFOUTN_1271OUT PA negative RF output or used in single ended mode.RFOUT1 and RFOUT2 must be tied together RFOUTN_2281OUT VSN_D 29SUPO Digital negative supplyOAD230BID Analog or digital received signal output and MCU support mode sense inputOAD 31BID Analog or digital received signal output RFONX 32OUT Low power linear negative RF output (~0dBm)RFOPX 33OUT Low power linear positive RF output (~0dBm)VDD_RFP 34SUPO RF path positive supply, internally regulated to 3.4V VSN_RFP 35SUPI RF path negative supply OSCI 36INP Crystal oscillator inputOSCO 37BID Crystal oscillator output or external 20MHz clock input VDD_D 38SUPO Digital part positive supply, internally regulated to 3.4V EN 39INP Enable input IRQ 40OUT Interrupt outputIO041BID I/O pin for parallel communication IO142BID IO243BID I/O pin for parallel communicationEnableRX input in case of direct mode IO344BID I/O pin for parallel communicationModulation input in case of direct modeIO445BID I/O pin for parallel communicationSlave select in case of serial communication (SPI)IO546BIDI/O pin for parallel communicationSub-carrier output in case of direct modeTable 1. Pin Descriptions Pin Name Pin NumberPin Type DescriptionNotes:1. BID: Bidirectional pin2. INP: Input pin3. OUT: Output pin4. SUPI: Supply Input pin5. SUPO: Supply Output pin .IO647BIDI/O pin for parallel communication.MISO in case of serial communication (SPI)Sub-carrier output in case of direct mode IO748BID I/O pin for parallel communication.MOSI in case of serial communication (SPI)CLSYS 49OUT Clock output for MCU operationCLK 50INP Clock input for MCU communication (parallel and serial)VDD_IO 51SUPI Positive supply for peripheral communication, connect to host positive supplyCD252BID Internal node de-coupling capacitor CD153BID AGD 54BID Analog reference voltage VSN_A 55SUPI Analog part negative supplyEXT_IN 56INP RF input in case external VCO is used VSN_CP 57SUPI Charge pump negative supplyADC 58IN ADC input for external power detector support VDD_A 59SUPO Analog part positive supply, internally regulated to 3.4V VCO 60INP VCO inputVOSC 61BID Internal node de-coupling capacitor CP 62OUT Charge pump outputVDDLF 63SUPI Positive supply for LF processing, internally regulated to 3.4COMP_A 64BID Internal node, connect de-coupling capacitor to VDD_5LFI EXP_PAD65SUPIExposed paddle, must be tied to GND1.Internal Power amplifier is not available on AS3990.Table 1. Pin Descriptions Pin Name Pin NumberPin Type DescriptionData Sheet - A b s o l u te M a x i m u m R a ti n g s5 Absolute Maximum RatingsStresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in ElectricalCharacteristics on page 9 is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.Table 2. Absolute Maximum RatingsParameter MinMax Units CommentsSupply voltage, V EXT 5.5V Positive voltage other pads V S ± 0.3V Negative voltage other pads-0.3V Output current, I O±100mA Maximum junction temperature T J 125ºC The maximum junction temperature for continuous operation is limited by packageconstraints.Storage temperature range, T stg-55+150ºCLead temperature 1,6 mm (1/16 inch)from case for 10 seconds260ºCThe reflow peak soldering temperature(body temperature) is specified according IPC/JEDEC J-STD-020C“Moisture/Reflow Sensitivity Classification for non-hermetic Solid State Surface Mount Devices”.ESD rating11.This integrated circuit can be damaged by ESD. We recommend that all integrated circuits are handled with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage. ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet the published specifications. RF integrated circuits are also more susceptible to damage due to use of smaller protection devices on the RF pins, which are needed for low capacitive load on these pins.IO pins, HBM 2kV RF pins, HBM1kV6 Electrical CharacteristicsV EXT = 5.3V, typical values at 25ºC, unless otherwise noted.Table 3. Electrical CharacteristicsSymbol Parameter Conditions Min Typ Max UnitsI VEXT Supply current without PAdriver currentV EXT Consumption80mAI VEXT+I VEXT2Supply Current for AS3991 andinternal PA11.Internal PA is available on AS3991only.V EXT2 Consumption,V EXT2 = 2.5V310mAI STBY Standby current3mAI PD Supply current in power-downmode All system disabled includingsupply voltage regulators20100µA210V AGD AGD voltage 1.5 1.6 1.7V V POR Power on reset voltage (POR) 1.4 2.0 2.5VV VDD Regulated supply for internalcircuitry and for external MCU 3.2 3.4 3.6VV DD RF Regulated supply for internalPA 1.92 2.1VV VDD MIX1Regulated supply for mixers, bitvext_low=LThe difference between theexternal supply and the regulatedvoltage is higher than 250mV4.5 4.85.1VV VDD MIX2Regulated supply for mixers, bitvext_low=HThe difference between theexternal supply and the regulatedvoltage is higher than 250mV3.5 3.7 3.9VP PSSR Rejection of external supplynoise on the supply regulatorsThe difference between theexternal supply and the regulatedvoltage is higher than 250mV26dBP RFAUX Auxiliary output power0dBm P RFOUT Internal PA output power120dBm R RFIN RFIN input resistance100ΩV SENS Input sensitivity-66dBm 1dB CP Input 1dB compression point10dBm IP3Third order intercept point21dBm T REC Recovery time after modulation Maximum LF selected10µs Logic Input/OutputMax. CLK frequency1MHz V LOW Input logic low0.2V DD_IO V HIGH Input logic high0.8V DD_IO R IO Output resistance IO0…IO7low_io = H for VDD_IO<2.7V400800ΩR CL SYS Output resistance CL SYS low_io = H for VDD_IO<2.7V200ΩTable 4. Recommended Operating ConditionsSymbol Parameter Conditions Min Typ Max Units Supply Voltage 5.0 5.3 5.5V Supply voltage (bit vext_lowset) 4.1VT J Operating virtual junctiontemperature range-40125ºC T AMB Ambient temperature-4085ºC Rth junction to exposed die padº/W7 Detailed DescriptionThe RFID reader IC comprises complete analog and digital functionality for reader operation including transmitter and receiver section with complete EPC Gen2 or ISO18000-6C digital protocol support. To integrate as many components as possible, the device also comprises an on-board PLL section with integrated VCO, supply section, DAC and ADC section, and host interface section. In order to cover a wide range of possibilities, there is also Configuration registers section that configures operation of all blocks.For operation, the device needs to be correctly supplied via. VEXT and VEXT2 pins and enabled via. EN pin (Refer Supply on page 11 for connecting to supply and Power Modes on page 12 about operation of the EN pin). At power-up the configuration registers are preset to a default operation mode. The preset values are described in the Configuration Registers Address Space on page 23 below each register description table. It is possible to access and change registers to choose other options.The communication between the reader and the transponder follows the reader talk first method. After power-up and configuring IC, the host system starts communication by turning on the RF field by setting option bit rf_on in the ‘Chip status control register’ (00) (see Table 13) and transmitting the first protocol command (Select in EPC Gen2). Transmitting and receiving is possible in the following two modes:1. Normal Data Mode: In this mode, the TX and RX data is transferred through the FIFO register and all protocoldata processing is done internally.2. Direct Data Mode: In this mode, the data processing is done by the host system.SupplyThe effective supply system of the chip decreases the influence of the supply noise and interference and thus improves de-coupling between different building blocks. A set of 3.4V regulators is used for supplying the reference block, AD and DA converters, low frequency receiver cells, the RF part, and digital part. It is possible to use the digital part supply VDD_D for supplying the external MCU with a current consumption up to 20mA. The input pin for the regulators is VEXT. The output pins for regulators are VDD_A, VDD_LF, VDD_D, VDD_RFP and VDD_B. Each of the pins require stabilizing capacitors to connected ground (2.2…10µF and 10…100nF) in parallel. Depending on quality of the capacitors, 100pF could be required.An additional 4.8V regulator is used for the input RF mixers supply. The input of this regulator is VEXT, output is VDD_MIX pin. For correct operation of the 4.8V regulator, the VEXT voltage needs to be between 5.3V and 5.5V. VDD_MIX needs de-coupling capacitors to VDD_MIX like other VDD pins.In case lower VEXT supply voltage is used (down to 4.1V), two option bits have to be set to optimize the chip performance to the lower supply. The vext_low in the ‘TRcal high and misc register’ (05) bit decreases VDD_MIX voltage to 3.7V to maintain the regulators PSSR and the ir<1> bit in the ‘RX special setting 2’ (0A) adapts mixer’s internal operating point to lower supply. Adaptation to low supply is implemented in differential mixer only. The consequence of the decreased supply is lower mixer’s input range.VDD_5LFI and VDD_TXPAB pins are supply input pins and should be connected to VDD_MIX. The internal 20dBm power amplifier 1has an internal regulator from 2…3.5V. The output voltage selection is done by reg2v1:0 option bits in the ‘Regulator and IO control register’ (0B) (see Table 24).The input pin is VEXT2 and output is VDD_RF. For optimum noise rejection performance, the input voltage at VEXT2 pin needs to be at least 0.5V above the regulated supply output. Connecting VEXT2 directly to VEXT is possible only at the expense of increasing IC’s power dissipation and decreasing the maximum operating temperature.A separate I/O supply pin (VDD_IO) is used to supply the internal level shifters for communication interface to the host system (MCU). VDD_IO should be connected to MCU supply to ensure proper communication between the chip and MCU. In case the MCU is supplied by VDD_D from the reader IC also VDD_IO should be connected to VDD_D.Power ModesThe chip has three power modes.Power Down Mode: The power down mode is activated by EN pin low (EN=L). For correct operation, the OAD2pin should not be connected.Normal Mode: The normal mode is entered by EN=H. In this case all supply regulators, reference voltage system,crystal oscillator, RF oscillator and PLL are enabled. After the crystal oscillator stabilizes, the CLSYS clock becomes active (default frequency is 5MHz) and the chip is ready to move to transmit or receive operation.Standby Mode: The standby mode is entered from normal mode by option bit stby=H. In the standby mode theregulators, reference voltage system, and crystal oscillator are operating in low power mode; but the PLL,transmitter output stages and receiver are switched off. All the register settings are kept while switching between standby and normal mode.Power Down with MCU Support mode intends to support the MCU if the majority of the reader IC is in power down. This mode is enabled by connecting 10k Ω resistor between OAD2 pin and ground. During EN=L period, the VDD_D regulator is enabled in low power mode and the CLSYS frequency is 60kHz typically.It is also possible to trigger temporary normal mode from power down mode (EN=L) by pulling shortly the OAD2 pin low via 10k Ω or less. After the crystal oscillator is stable and the CLSYS clock output is active, the chip waits for approximately 200µs and then changes back to the power down mode. Using this function, the superior system can wake up the reader IC and MCU that are both in the power down mode. If the MCU during 200µs period finds out that the RFID system must react, it confirms the normal mode by setting EN high.1.Internal PA is available on AS3991only.Table 5. AS3990/AS3991 Power ModesPower mode EN OAD2Std by Power down L -X Power down SYSCLK of 60kHz L 10k to GNDX Normal power HX X Stand by XH Listen modeL 10k and falling edgeXHost CommunicationAn 8-bit parallel interface (pins IO0 to IO7) with two control signals (CLK, IRQ) forms the main communication system. It can also be changed (by hardwiring some of the 8 I/O pins) to a serial interface. The data handling is done by a 24 byte FIFO register used in both directions, transmission and reception. For more details, refer Reader Communication Interface on page 42.The signal level for communication between the host system (MCU) is defined by the supply voltage connected to VDD_IO pin. Communication is possible in wide range between 1.8V and 5.5V. In case the pull-up output resistance at VDD_IO below 2.7V is to high, it can be decreased by setting option bit vdd_io_low in the ‘TRcal High and Misc register’ (05). In case the MCU is supplied from the reader IC, then both the MCU supply and VDD_IO pin need to be connected to VDD_D.CLSYS output level is defined by the VDD_IO voltage. It is also possible to configure CLSYS to open drain N-MOS output by setting the option bit open_dr in the in the ‘TRcal high and misc register’ (05), (see Table 18). This function can be used to decrease amplitude and harmonic content of the CLSYS signal and decrease the cross-talk effects that could corrupt operation of other parts of the circuit.VCO and PLLThe PLL section is composed of a voltage control oscillator (VCO), prescaler, main and reference divider, phase-frequency detector, charge pump, and loop filter. All building blocks excluding the loop filter are completely integrated. Operating range is 860MHz to 960MHz.VCO and External RF SourceInstead of the internal PLL signal, an external RF source can be used. The external source needs to be connected to EXT_IN pin and option bit eext_in in the ‘PLL A/B divider auxiliary register‘ (17) (see Table 36) needs to be set high. The EXT_IN input optimum level is 0dBm with a DC level between 0V and 2V.It is also possible to use external VCO and internal PLL circuitry. In this case, the output of the external VCO (0dBm) needs to be connected to EXT_IN, option bits eext_in and epresc in the ‘PLL A/B divider auxiliary register’ (17) both need to be set high. The charge pump output pin CP needs to be connected to the external loop filter input and loop filter output to the external VCO input. This configuration is useful in case the application demands better phase noise performance than the completely integrated oscillator offers.The internal on-board VCO is completely integrated including the variable capacitor and inductor. The control input is pin VCO; input range is between 0 and 3.3V. The option bits eosc<2:0> in the ‘CLSYS, analog out and CP control’ (14) (Table 33) can be used for oscillator noise and current consumption optimization. Option bit lev_vco in the ‘PLL A/B divider auxiliary register’ (17) (see Table 36) is used to optimize the internal VCO output level to other RF circuitry demands. VCO and CP pin valid range is between 0.5V and 2.9V.AS3991 and above have internal VCO set to a frequency range around 1800MHz, later internally divided by two for decreasing the VCO pulling effect. The tuning curve of 1800MHz VCO is divided into 16 segments to decrease VCO gain and attain lowest possible phase noise.Configuration of the 1800MHz VCO tuning range can be manual using option bits vco_r<3:0> in the ‘CL_SYS, analog out and CP control’ register (14) or automatic using L-H transition on option bit auto in the same register. The device allows measurement of the VCO voltage using option bit mvco and reading out the 4 bits result of the automatic segment selection procedure, both in the same register.PLLThe divide by 32/33 prescaler is controlled by the main divider. The main divider ratio is defined by the ‘PLL A/B divider main register’ (16). The low ten bits in the three bytes deep register define A value and the next ten bits define B value. The A and B values define the main divider division ratio to N=B*32+A*33. The reference clock is selectable by RefFreq<2:0> bits in the ‘PLL R, A/B divider main register’ (16) (see Table 35). The available values are 500 kHz, 250 kHz, 200 kHz, 100 kHz, 50 kHz, 25 kHz. Charge pump current is selectable between 150µA and 1200µA using option bits cp1:0 in the ‘CL_SYS, analog out and CP control register’ (14) (see Table 33). The cp<3> is used to change the polarity (direction) of the charge pump output.The frequency hopping is supported by direct commands ‘Hop to main frequency’ (84) and ‘Hop to auxiliary frequency’ (85). The hopping is controlled by host system (MCU) using two configuration registers for two frequencies. Before enabling the RF field, the host system needs to configure the PLL by writing the ‘CL_SYS, analog out and PLL register’ (09) and the ‘PLL R, A/B divider main’ (16) registers. Any time during operating at the first selected frequency, the external system can configure the three bytes deep ‘PLL A/B divider auxiliary (17)’ register.Hopping to the second frequency is triggered, if direct command ‘Hop to auxiliary frequency’ is sent. Hop to the third frequency is similar: the register ‘PLL A/B divider main (16)’ can be written any time the external system has free resources and actual hop is triggered by direct command ‘Hop to main frequency’.Chip Status ControlIn the ‘Chip status control register’ (00) (see Table 13), main functionality of the chip is defined. By setting the rf_on bit in the ’Chip control register’ (00), the transmit and receive part are enabled. The initial RF field ramp-up is defined with the Tari1:0 option bits in the ‘Protocol control register’ (01) (see Table 14). It is also possible to slow down the initial RF field ramp by option bits trfon1:0 in the ‘Modulator control register’ (15) (see Table 34). The available values are 100µs, 200µs, and 400µs.The host system can check whether the field ramp-up is finished via the rf_ok bit in the ‘AGC and internal status register’ (0E) (see Table 27), which is set high when ramp-up is finished. By setting the rf_on bit low, the field will ramp-down similarly to the ramp-up transient. It is also possible to enable receiver operation by setting rec_on bit. Theagc_on and agl_on bits enables the (Automatic Gain Control) AGC and (Automatic Gain Leveling) AGL functionality, dac_on enables DA converter, bit direct enables the direct data mode, and stby bit moves chip to the stand-by power mode.Protocol ControlIn the ‘Protocol control register’ (01) (see Table 14), the main protocol parameters are selected (Tari value and RX coding for EPC Gen2 protocol). The Gen2 Protocol is configured by setting Prot<1:0> bits to low. The dir_mode<6> bit defines type of output signals in case the direct mode is used. The rx_crc_n<7> bit high defines reception in case the user does not want to check CRC internally. In this case, the CRC is not checked but is just passed to the FIFO like other data bytes. In the EPC Gen2, this function is useful in case of truncated EPC reply where the ‘CRC’ transponder transmits is not valid CRC calculated over actual transmitted data.Option Registers PresetAfter power up (EN low to high transition), the option registers are preset to values that allow default reader operation. Default transmission uses Tari 25µs, PW length is 0.5Tari, TX one length is 2 Tari, and RTcal is 133µs. Default reception uses FM0 coding with long preamble, link frequency 160kHz. Default operation is set to internal PLL with internal VCO, differential input mixers, low power output (RFOPX, RFONX), and DSB-ASK transmit modulation. TransmitterTransmitter section comprises of protocol processing digital part, shaping, modulator and amplifier circuitry. The RF carrier is modulated with the transmit data and amplified for transmission.Normal ModeIn normal mode, all signal processing (protocol coding, adding preamble or frame-sync and CRC, signal shaping, and modulation) is done internally.The external system (MCU) triggers the transmission and loads the transmit data into the FIFO register. The transmission is started by sending the transmit command followed by information on the number of bytes that should be transmitted and the data. The number of bytes needs to be written in the ‘TX length’ registers and the data to the FIFO register. Both can be done by a single continuous write. The transmission actually starts when the first data byte is written into the FIFO.The second possibility is to start transmission with one of the direct Gen2 commands (Query, QueryRep, QueryAdjust, ACK, NAK, ReqRN). In this case, the transmission is started after receiving the command.In case the transmission data length is longer than the size of the FIFO, the host system (MCU) should initially fill the FIFO register with up to 24 bytes. The reader chip starts transmission and sends an interrupt request when only 3 bytes are left in the FIFO. When interrupt is received, the host system needs to read the ‘IRQ status register’ (0C) (see Table 25). By reading this register, the host system is notified by the cause of the interrupt and the same reading also clears the interrupt. In case the cause of the interrupt is low FIFO level and the host system did not put all data to the FIFO, the remaining data needs to be sent to FIFO, again according to the available FIFO size. In case all transmission data was already sent to the FIFO, the host system waits until the transmission runs out. At the end of the transmit operation, the external system is notified by another interrupt request with a flag in the IRQ register that signals the end of transmission.。

智能养殖的未来展望：125K低频RFID读卡器引领畜牧业数字化转型

智能养殖的未来展望：125K低频RFID读卡器引领畜牧业数字化转型

智能养殖的未来展望：125K低频RFID读卡器引领畜牧业数字化转型基于RFID技术的畜牧智能养殖，为畜牧业的升级与改革带来了诸多的便利，是推动畜牧业向数字化转型的关键因素。

125K低频RFID读卡器具有抗干扰能力强、穿透性强、数据传输速度快等特点，能够实现对畜牧养殖过程中动物信息的实时采集和管理。

通过与动物的RFID耳标配合使用，可以实现对动物个体信息的快速读取，为养殖户提供精准、便捷的管理手段。

一、低频RFID技术在畜牧业的应用优势1.动物通道点数，智能升级动物点数是畜牧场、养殖场工作的重要一部分。

采用RFID通道式电子耳标读卡器结合动物通道门，可以实现自动盘点和识别动物数量。

当动物通过通道门时，RFID电子耳标读卡器自动获取佩戴在动物耳朵的电子耳标，进行自动点数，大大提高了工作效率和自动化管理水平。

2.智能饲喂站，新生力量通过在智能饲喂站中应用RFID技术，可以实现对动物进食量的自动化控制。

通过读取动物耳标中的信息，智能饲喂站可以根据动物的品种、体重、生长阶段等因素，精确地控制饲料的投放量。

这样既保证了动物的营养需求，又降低了饲料浪费，提高了养殖场的经济效益。

3.智能称重，精确管理利用RFID技术，可以在养殖过程中实时监测动物的体重变化。

通过智能称重设备，可以精确地获取动物的体重信息，便于管理者了解动物的生长状况，并根据需要调整饲养方案。

此外，还可以记录动物的生长历史信息，为后续的养殖工作提供数据支持。

4.动物疾病控制，提前预防通过RFID技术，可以实时监测动物的健康状况，如体温、体重、食欲等指标。

当发现动物出现不适症状时，饲养员可以提前采取相应的治疗措施，减少疾病的发生和传播。

同时，还可以自动采集动物的疫苗接种信息，方便管理者了解动物的免疫状况，确保畜牧产品的安全。

5.数据化管理，提高养殖效率RFID技术可以实时收集养殖场的各种数据，如饲料投喂量、动物体重变化、疫苗接种情况等。

通过数据化管理，饲养员可以更加精确地了解养殖场的运营状况，及时发现问题，调整饲养策略，提高养殖效率。

博世 LECTUS duo 3000 classic 系列 说明书

博世 LECTUS duo 3000 classic 系列 说明书

Engineered Solutions - LECTUS duo 3000 classic 系列LECTUS duo 3000 classic 系列u 13.56 MHz MIFARE读卡器与博世门禁控制器及博世软件（BIS/ACE、AMS和APE）兼容u 所有读卡器上均配备RS485和Wiegand接口，非常便于使用u 支持博世编码的MIFARE Classic凭证u IP65和IK08/IK10防护等级，支持室内和室外安装u 支持OSDP V2安全通道系统概述LECTUS duo classic系列采用美观时尚的门框设计，可安装于墙壁或门框上。

带键盘版本可用于输入PIN码，或激活自定义功能，如将入口保持长期打开状态。

LECTUS duo读卡器可完全兼容博世的门禁管理产品组合，包括各种管理软件系统（BIS/ACE、AMS和APE）、模块化门禁控制器(AMC2)以及MIFARE和各种证卡技术。

支持13.56MHz证卡格式，可在安装感应读卡器时提供迁移选择。

这款读卡器可通过DIP开关设置进行轻松配置，以启用和禁用MIFARE Classic读取和仅读取CSN或博世代码功能。

用户可将读卡器配置为读取博世编码的MIFARE Classic凭证或MIFARE Classic ISO14443A CSN。

使用期间，用户可以通过3个LED指示灯和1个蜂鸣器收到反馈。

读卡器的徽标在黑暗的环境中会亮起。

读卡器的防护等级为IP65，室内和室外均可使用。

认证标准安装/配置说明LECTUS duo读卡器可通过Wiegand接口或RS485接口连接，以实现经济高效的串联。

通过DIP开关可轻松配置读卡器，从而简化迁移并实现快速自定义，进而节省时间和成本。

借助MIFARE Classic卡，可轻松将设置从仅读取ISO 14443A CSN更改为读取博世代码。

自动模式下，读卡器可在证卡出示时自动检测博世代码或CSN。

LECTUS duo DESFire系列是对LECTUS duo classic系列的一大补充。

DS13890 Rev 1 ST25R3920B 汽车级NFC读卡器 数据手册说明书

DS13890 Rev 1 ST25R3920B 汽车级NFC读卡器 数据手册说明书

这是关于全面投产产品的信息。

2022年9月DS13890 Rev 1 [English Rev 2]1/158ST25R3920B用于CCC 数字钥匙和汽车中控台的汽车级NFC 读卡器数据手册 - 生产数据特性•AEC-Q100认证•工作模式–读卡器/写卡器–卡模拟–有源和无源点对点•RF 通信–符合EMVCo ® 3.1a 模拟和数字标准–NFC-A / ISO14443A ，高达848 kbit/s –NFC-B / ISO14443B ，高达848 kbit/s –NFC-F / Felica™，高达424 kbit/s –NFC-V / ISO15693，高达53 kb/s–NFC-A / ISO14443A （106 kbit/s ）和NFC-F / FeliCa™（212/424 kbit/s ）卡模拟–有源和无源点对点发起方和目标模式，高达424 kbit/s –低级模式实现了兼容MIFARE Classic ®或其他自定义协议•主要特性–动态功率输出（DPO ）控制场强度，以保持在给定限制内–主动波束成形（AWS ）减少过冲和下冲–噪声抑制接收器（NSR ）可在噪声环境中进行接收–通过可变电容进行自动天线调谐（AAT ）–集成兼容EMVCo ® 3.1a 的EMD 处理–自动增益控制和静噪功能，可最大化信噪比–低功耗NFC 主动和被动目标模式–可调ASK 调制深度，从0到82% –集成稳压器，以提升系统PSRR–AM/PM 和I/Q 解调器，提供基带通道总和或自动通道选择功能–可驱动两根独立的单端天线–测量天线电压振幅和相位、RSSI 、片上电源和稳压值•外部通信接口–512字节FIFO–串行外设接口（SPI ），高达5 Mbit/s –I2C ，高达400 kbit/s （快速模式下），1 Mbit/s （极速模式下）及3.4 Mbit/s （高速模式下）•电气特性–宽电源电压和环境温度范围（-40°C 至+105°C 为2.6至5.5 V ，-20°C 至+105°C 为2.4至5.5 V ）–宽外设通信电源范围，从1.65到5.5 V–石英振荡器，使用27.12 MHz 晶振，可快速启动目录ST25R3920B 目录1应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122.1系统图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132.2框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152.2.1发送器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152.2.2接收器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162.2.3相位和幅度检测器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162.2.4自动天线调谐(AAT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162.2.5A/D转换器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162.2.6外场检测器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162.2.7石英晶体振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172.2.8电源稳压器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172.2.9上电复位和基准 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172.2.10RC振荡器和唤醒定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172.2.11TX编码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172.2.12RX 解码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172.2.13FIFO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182.2.14控制逻辑 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182.2.15主机接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182.2.16被动目标存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182.2.17P2RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3引脚和信号说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194应用信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214.1上电序列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214.2工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214.2.1发送器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224.2.2接收器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234.2.3天线调谐 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284.2.4唤醒模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 294.2.5石英晶体振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 304.2.6定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 2/158DS13890 Rev 1 [English Rev 2]ST25R3920B目录4.2.7A/D转换器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 334.2.8相位和幅度检测器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 334.2.9外场检测器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 344.2.10电源供电系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 354.2.11过冲/下冲保护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 384.2.12主动波束成形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 394.2.13读取操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 434.2.14侦听模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 444.3和外部微控制器的通信 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 474.3.1中断接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 474.3.2通信接口选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 494.3.3串行外设接口 (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 494.3.4I2C接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 544.4直接指令 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 584.4.1设为默认 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 604.4.2停止所有动作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 604.4.3清除 FIFO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 604.4.4发送指令 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 614.4.5NFC开场指令 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 614.4.6含掩码接收数据和不含掩码接收数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 634.4.7更改AM调制状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 634.4.8幅度测量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 634.4.9接收增益复位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 634.4.10调准器调整 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 634.4.11相位测量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 644.4.12清空接收信号强度指示 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 644.4.13透传模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 644.4.14供电电压测量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 644.4.15触发RC校准 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 644.4.16进入测试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 654.5寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 664.5.1IO配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 704.5.2IO配置寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 714.5.3操作控制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 724.5.4模式定义寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 734.5.5比特率定义寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 754.5.6ISO14443A和NFC 106kb/s设置寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76DS13890 Rev 1 [English Rev 2]3/158目录ST25R3920B4.5.7ISO14443B设置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 774.5.8ISO14443B和FeliCa设置寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 784.5.9NFCIP-1被动目标定义寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 794.5.10流模式定义寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 804.5.11辅助定义寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 814.5.12EMD抑制配置寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 824.5.13副载波启动计时器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 834.5.14接收器配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 844.5.15接收器配置寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 854.5.16接收器配置寄存器3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 864.5.17接收器配置寄存器4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 864.5.18P2P接收器配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 874.5.19相关器配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 884.5.20相关器配置寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 894.5.21带掩码接收定时器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 904.5.22无响应定时器寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 914.5.23无响应定时器寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 914.5.24定时器和EMV控制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 924.5.25通用定时器寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 934.5.26通用定时器寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 934.5.27PPON2场等待寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 944.5.28静噪定时器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 954.5.29NFC开场保护定时器寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 954.5.30含掩码的主中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 964.5.31含掩码的定时器和 NFC 中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 964.5.32含掩码的错误和唤醒中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 974.5.33含掩码的被动目标中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 974.5.34主中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 984.5.35定时器和NFC中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 994.5.36错误和唤醒中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1004.5.37被动目标中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1014.5.38FIFO状态寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1024.5.39FIFO状态寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1024.5.40冲突显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1034.5.41被动目标显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1044.5.42发送字节数寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1054.5.43发送字节数寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 4/158DS13890 Rev 1 [English Rev 2]ST25R3920B目录4.5.44比特率检测显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1064.5.45A/D转换器输出寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1074.5.46天线调谐控制寄存器 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1084.5.47天线调谐控制寄存器 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1084.5.48TX驱动器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1094.5.49辅助调制设置寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1114.5.50被动目标调制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1124.5.51TX驱动器时序寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1134.5.52外场检测器激活阈值寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1144.5.53AM调制寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1154.5.54外场检测器取消激活阈值寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1174.5.55TX驱动器时序显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1194.5.56稳压器电压控制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1204.5.57稳压器显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1214.5.58RSSI显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1224.5.59增益减少状态寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1234.5.60AWS配置1寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1244.5.61AWS配置2寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1254.5.62辅助显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1264.5.63过冲保护配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1274.5.64过冲保护配置寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1274.5.65下冲保护配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1284.5.66下冲保护配置寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1294.5.67唤醒定时器控制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1304.5.68幅度测量配置寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1314.5.69幅度测量参考寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1314.5.70AWS时间1寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1324.5.71AWS时间2寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1324.5.72AWS时间3寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1334.5.73AWS时间4寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1334.5.74AWS时间5寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1344.5.75AWS时间6寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1344.5.76幅度测量自动取平均显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1354.5.77幅度测量显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1354.5.78相位测量配置寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1364.5.79相位测量参考寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1364.5.80相位测量自动取平均显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137DS13890 Rev 1 [English Rev 2]5/158目录ST25R3920B4.5.81相位测量显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1374.5.82测量TX延迟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1384.5.83芯片ID寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1405电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1415.1绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1415.2工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1425.3数字输入和输出的DC/AC特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1435.4电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1445.5SPI 接口特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1475.6I2C 接口特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1496封装信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1546.1VFQFPN32封装信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154 7订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156 8版本历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1576/158DS13890 Rev 1 [English Rev 2]ST25R3920B表格索引表格索引表1.ST25R3920BVFQFPN32 引脚分配 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19表2.RX通道选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24表3.低通控制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25表4.第一级和第三级零点设置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26表5.用于OOK和ASK 模式下的低速、中速和快速传输的典型预设值. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40表6.PT_Memory地址空间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45表7.NFC-212/424k SENS_RES格式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46表8.IRQ输出 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47表9.串行数据接口（4线接口）信号线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49表10.SPI工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50表11.I2C接口和中断信号线. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55表12.直接指令列表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58表13.NFC 开场指令的时序参数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62表14.模拟测试和查看寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65表15.T测试通道寄存器 - TAD1 和TAD2 管脚信号选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65表16.寄存器列表 - 空间A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66表17.寄存器列表 - 空间B. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68表18.IO配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70表19.IO配置寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71表20.操作控制寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72表21.模式定义寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73表22.初始化操作模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73表23.目标工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73表24.比特率定义寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75表25.比特率编码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75表26.ISO14443A和NFC 106kb/s设置寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76表27.调制脉冲宽度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76表28.ISO14443B设置寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77表29.ISO14443B和FeliCa设置寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78表30.最小TR1编码. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78表31.NFCIP-1被动目标定义寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79表32.流模式定义寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80表33.副载波流模式的副载波频率定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80表34.流模式Tx调制器控制的时间周期定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80表35.辅助定义寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81表36.EMD抑制配置寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82表37.副载波启动计时器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83表38.接收器配置寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84表39.接收器配置寄存器2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85表40.接收器配置寄存器3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86表41.接收器配置寄存器4. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86表42.P2P接收器配置寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87表43.OOK阈值设置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87表44.相关器配置寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88表45.相关器配置寄存器2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89表46.含掩码接收定时器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90表47.无响应定时器寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91表48.无响应定时器寄存器2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91DS13890 Rev 1 [English Rev 2]7/158表格索引ST25R3920B 表49.定时器和EMV控制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92表50.触发源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92表51.通用定时器寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93表52.通用定时器寄存器2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93表53.PPON2场等待寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94表54.静噪定时器寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95表55.NFC 开场保护定时器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95表56.掩码的主中断寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96表57.掩码定时器和NFC 中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96表58.掩码错误和唤醒中断寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97表59.含掩码的被动目标中断寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97表60.主中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98表61.定时器和NFC中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99表62.错误和唤醒中断寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100表63.被动目标中断寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101表64.FIFO状态寄存器1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102表65.FIFO状态寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102表66.冲突显示寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103表67.被动目标显示寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104表68.发送字节数寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105表69.发送字节数寄存器2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105表70.比特率检测显示寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106表71.A/D转换器输出寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107表72.天线调谐控制寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108表73.天线调谐控制寄存器2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108表74.TX驱动器寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109表75.AM调制指数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109表76.RFO驱动阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110表77.辅助调制设置寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111表78.被动目标调制寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112表79.被动目标调制和未调制状态驱动器输出电阻 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112表80.TX驱动器时序寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113表81.外场检测器激活阈值寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114表82.电阻性AM调制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115表83.电阻性AM调制状态驱动器输出电阻 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115表84.外场检测器取消激活阈值寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117表85.RFI1输入上的对端检测阈值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118表86.RFI1输入上的防冲突阈值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118表87.TX驱动器时序显示寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119表88.稳压器电压控制寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120表89.稳压器显示寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121表90.稳压值. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121表91.RSSI显示寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122表92.接收信号强度指示. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122表93.增益减少状态寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123表94.AWS配置 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124表95.AWS配置 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125表96.辅助显示寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126表97.过冲保护配置寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127表98.过冲保护配置寄存器2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127表99.下冲保护配置寄存器1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128表100.下冲保护配置寄存器2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 8/158DS13890 Rev 1 [English Rev 2]。

（完整版）RFID基础测试题

（完整版）RFID基础测试题

（完整版）RFID基础测试题《RFID技术与应用》测试题8一、单选题（80）1、通过无线网络与互联网的融合，将物体的信息实时准确地传递给用户，指的是（）。

CA、可靠传递B、全面感知C、智能处理D、互联网2、利用RFID 、传感器、二维码等随时随地获取物体的信息，指的是（）。

BA、可靠传递B、全面感知C、智能处理D、互联网3、（）给出的物联网概念最权威。

DA、微软B、IBMC、三星D、国际电信联盟4、（d）年中国把物联网发展写入了政府工作报告。

DA、2000B、2008C、2009D、20105、第三次信息技术革命指的是（）。

BA、互联网B、物联网C、智慧地球D、感知中国6、IBM提出的物联网构架结构类型是（）。

CA、三层B、四层C、八横四纵D、五层7、欧盟在（）年制订了物联网欧洲行动计划，被视为“重振欧洲的重要组成部分”。

BA、2008B、2009C、2010D、20048、物联网的概念，最早是由美国的麻省理工学院在（）年提出来的。

AA、1998B、1999C、20009、计算模式每隔（）年发生一次变革。

CA、10B、12C、15D、2010、权威的物联网的概念是（）年发布的《物联网报告》中所提出的定义。

DA、1998B、1999C、2000D、200511、2009年10月（）提出了“智慧地球”。

AA、IBMC、三星D、国际电信联盟12、智慧地球是()提出来的。

DA、德国B、日本C、法国D、美国13、三层结构类型的物联网不包括（）。

DA、感知层B、网络层C、应用层D、会话层14、物联网的概念最早是（）年提出来的。

BA、1998B、1999C、2000D、201015、我国开始传感网的研究是在（）年。

AA、1999年B、2000年C、2004年D、2005年16、（）年，正式提出了物联网的概念，并被认为是第三次信息技术革命。

BA、1998B、1999C、2000D、200217、物联网的概念最早是（）提出来的。

中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布

中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布

中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布导语：导读：2021年9月17日，我国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort在深圳光博会上正式发布。

2021年9月17日，我国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort在深圳光博会上正式发布。

该芯片由西安艾可萨科技有限公司(EXA Tech)与西安微电子技术研究所合作设计、自主研发，采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用，为航天器提供智能信息系统提供解决方案，努力构建太空数据中心。

本次发布会由EXA Tech主办，深创投投资代表吕豫、长光卫星卫星型号总师贺小军、星测未来联合创始人仓基荣、西安微电子技术研究所副总工程师刘曦等出席并作精彩分享，深圳东方红、佰维存储、得一微存储等企业代表作为嘉宾出席发布会。

同时，会上EXA Tech还宣布与星测未来签署战略合作，并同西安微电子技术研究所(771所)共同建立先进存储与封测技术联合研发中心。

EXA Tech：致力成为太空信息基础建设提供商近年来，随着全球对航天轨道资源的争夺日益进入白热化，中国加快了遥感星座及互联网星座的布局，在轨卫星数量的剧增，也提升我国对卫星批量化制造、智能化建设的需求，空间数据、特别是遥感数据的实时性、有效性与安全性需求尤为迫切。

EXA Tech联合创始人COO王玮认为，人类文明的载体就是数据，随着人类逐渐步入大航天时代，太空环境下保存、管理、处理数据的能力愈发重要。

EXA Tech以大容量卫星存储系统技术为核心，为在空间环境下运行的航天器提供智能信息系统解决方案，构建太空数据中心，致力成为未来中国最重要的太空信息基础设施提供商。

中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布EXA Tech联合创始人、CPO刘第宣布我国首款宇航用高可靠抗辐照SSD控制器芯片——Bifort芯片正式发布。

该芯片采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，包含PCIeGen2x4/SATA3两种主机接口，后端配备6路独立NAND Flash控制通道，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，支持陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用。

基于AS3990-AS3991的超高频RFID读写器的设计

基于AS3990-AS3991的超高频RFID读写器的设计

基于AS3990/AS3991的超高频RFID读写器的设计随着物联网概念的兴起，人们对各类物品的管理要求越来越高，希望能够通过物联网实时跟踪每一件物品的当前状态。

将超高频RFID（电子标签）绑定到每一件物品上是实现物品跟踪的有效手段之一，因而超高频RFID 的应用领域不断扩大，对超高频RFID 读写器的需求量也随之增大。

虽然现在国际、国内市场上有一些有品牌的超高频RFID 读写器，但其设计方案各有千秋，应用时的稳定性、可靠性仍有待改进。

因此，怎样能设计出性能稳定、性价比高、适应市场需求的超高频RFID 读写器是一个值得探讨的问题。

1 AS3990/AS3991 芯片的特点AS3990/AS3991 芯片是奥地利微系统公司（microsystems）研制的一款用于超高频（860 MHz~960 MHz）RFID 读写器的专用芯片，其封装形式为64 脚QFN 封装。

它具有集成度高的特点，芯片内集成了接收电路、发送电路、协议转换单元、连接MCU（微控制器）的8 bit 并行接口或SPI 串行接口等。

接收电路包括混频器、自动增益控制、低通和高通滤波器、PM 和AM 解调器、低级解码以及CRC 校验等部分。

发送电路包括幅移键控或相移键控调制，自动产生帧同步、引导码、CRC 校验码，以及低阶数据编码、PM 和AM调制器。

协议转换单元将来自MCU 接口的数据自动转换成标准协议数据帧，或将接收的数据帧转换成MCU 能接收的数据格式。

芯片具有2 种工作模式，完全支持ISO18000-6C(EPC Gen2)空中接口协议，兼容ISO18000-6A/B 协议。

芯片具有并行接口或串行接口2 种数据接口方式，方便与MCU 进行数据通信。

图1 所示为芯片AS3990/AS3991 的组成框图。

需要发送给RFID 的命令和数据信号经编码、调制、射频放大后输出到天线。

由天线接收到的RFID 响应信号送到芯片的输入端，在芯片内接收信号经IQ 混频得到2 路中频信号IQ，再经增益、滤波、数字化转换就得到了相应的数字信。

西克安全激光扫描仪microScan3 Core I O AIDA 操作指南说明书

西克安全激光扫描仪microScan3 Core I O AIDA 操作指南说明书

microScan3 Core I/O AIDA 安全激光扫描仪所述产品microScan3 Core I/O AIDA制造商SICK AGErwin-Sick-Str.179183 Waldkirch, Germany德国法律信息本文档受版权保护。

其中涉及到的一切权利归西克公司所有。

只允许在版权法的范围内复制本文档的全部或部分内容。

未经西克公司的明确书面许可，不允许对文档进行修改、删减或翻译。

本文档所提及的商标为其各自所有者的资产。

© 西克公司版权所有。

原始文档本文档为西克股份公司的原始文档。

2操作指南 | microScan3 Core I/O AIDA8025406/1L9Q/2023-08-14 | SICK如有更改，恕不另行通知内容内容1关于本文档的 (7)1.1本文件的功能 (7)1.2适用范围 (7)1.3本操作指南的目标群体 (7)1.4更多信息 (7)1.5图标和文档规范 (8)2安全信息 (9)2.1基本安全提示 (9)2.2规定用途 (10)2.3不当使用 (10)2.4网络安全 (11)2.5合格的安全人员 (11)3产品说明 (12)3.1通过 SICK Product ID 标识产品 (12)3.2设备概览 (12)3.3结构和功能 (13)3.4产品特性 (14)3.4.1变型 (14)3.4.2接口 (15)3.4.3系统插头 (15)3.4.4区域类型 (15)3.4.5区域组 (17)3.5应用示例 (17)4项目 (20)4.1机器制造商 (20)4.2机器的运营商 (20)4.3设计 (20)4.3.1防止干扰 (21)4.3.2避免无保护区域 (22)4.3.3安全激光扫描仪的响应时间 (24)4.3.4参考轮廓监控 (24)4.3.5危险区域保护 (26)4.3.6危险点保护 (32)4.3.7访问保护 (35)4.3.8动态危险区域保护 (37)4.4与电气控制系统的连接 (42)4.4.1电磁兼容性 (43)4.4.2电压供给 (44)4.4.3USB 接口 (44)4.4.4OSSD (44)4.4.5电路示例 (45)8025406/1L9Q/2023-08-14 | SICK操作指南 | microScan3 Core I/O AIDA3如有更改，恕不另行通知内容4.5检查方案 (45)4.5.1调试中和特殊情况下的检查规划 (46)4.5.2定期检查的规划 (46)4.5.3检查提示 (47)5装配 (49)5.1安全性 (49)5.2拆封 (49)5.3安装流程 (49)5.3.1直接安装 (51)6电气安装 (52)6.1安全性 (52)6.2接口概览 (53)6.2.1microScan3 Core (53)6.3接口配置 (53)6.3.1带 M12 插塞接头的连接电缆 (54)6.3.2备用 FE 接口 (54)7系统配置 (55)7.1交货状态 (55)7.2Safety Designer 配置软件 (55)7.2.1安装 Safety Designer (55)7.2.2项目 (55)7.2.3用户界面 (56)7.2.4用户组 (56)7.2.5设定 (58)7.2.6配置 (58)7.2.7联网 (60)7.3概览 (60)7.3.1功能范围 (61)7.4读取配置 (62)7.5识别 (63)7.6应用 (64)7.7监控平面 (65)7.7.1监控范围的参数 (66)7.7.2安全激光扫描仪的参数 (67)7.8轮廓参考区域 (69)7.9区域 (70)7.9.1使用区域编辑器 (71)7.9.2创建区域组模型 (74)7.9.3导入和导出区域组和区域 (74)7.9.4背景图片 (74)7.9.5区域编辑器的设置 (75)7.9.6借助坐标编辑区域 (76)7.9.7绘入无法监控的区域 (77)4操作指南 | microScan3 Core I/O AIDA8025406/1L9Q/2023-08-14 | SICK如有更改，恕不另行通知内容7.9.8定义全局几何形状 (78)7.9.9建议区域 (78)7.10输入和输出，本地 (80)7.10.1关于一些信号的更多设置 (81)7.11监控事件 (82)7.11.1针对监控情况表格的设置 (82)7.11.2监控情况设置 (82)7.11.3关断路径 (83)7.11.4分配区域组 (83)7.11.5分配确定的关断行为 (83)7.11.6导入和导出监控事件表格 (84)7.12模拟 (85)7.13传输 (86)7.14启动和停止安全功能 (87)7.15报告 (88)7.16服务 (89)7.16.1设备重启 (89)7.16.2出厂设置 (89)7.16.3管理密码 (90)7.16.4访问管理 (90)7.16.5光学镜头罩调整 (91)7.16.6比较配置 (91)8调试 (93)8.1安全 (93)8.2校准 (93)8.3接通 (94)8.4在调试和发生变化时检查 (95)9操作 (96)9.1安全性 (96)9.2定期检查 (96)9.3显示元件 (96)9.3.1LED状态 (96)9.3.2利用显示屏的状态显示 (97)10维护 (99)10.1安全性 (99)10.2定期清洁 (99)10.3更换光学镜头罩 (100)10.4更换安全激光扫描仪 (102)10.4.1更换不带系统插件的安全激光扫描仪 (102)10.4.2完整更换安全激光扫描仪 (103)10.5更换系统插头 (103)10.6定期检查 (104)8025406/1L9Q/2023-08-14 | SICK操作指南 | microScan3 Core I/O AIDA5如有更改，恕不另行通知内容11故障排除 (105)11.1安全 (105)11.2利用显示屏的详细诊断 (105)11.3显示屏上的故障显示 (106)11.4利用 Safety Designer 诊断 (108)11.4.1数据记录器 (108)11.4.2事件历史 (110)11.4.3消息历史 (112)12停机 (113)12.1废物处理 (113)13技术数据 (114)13.1变型概览 (114)13.2版本号和功能范围 (114)13.3数据表 (115)13.3.1microScan3 Core I/O AIDA (115)13.4响应时间 (120)13.5OSSD 内部测试的时间分布 (121)13.6扫描范围 (122)13.7尺寸图 (123)14订购信息 (124)14.1供货范围 (124)14.2订购信息 (124)15备件 (125)15.1不带系统插件的安全激光扫描仪 (125)15.2系统插头 (125)15.3更多备件 (125)16附件 (126)16.1其他配件 (126)17术语表 (127)18附件 (129)18.1合规性和证书 (129)18.1.1符合歐盟聲明 (129)18.1.2符合英國聲明 (129)18.2关于标准的注意事项 (129)18.3初次试运行和试运行核对表 (131)18.4保护设备不受相邻系统影响的安装方式 (131)19图片目录 (135)20表格目录 (137)6操作指南 | microScan3 Core I/O AIDA8025406/1L9Q/2023-08-14 | SICK如有更改，恕不另行通知关于本文档的 11关于本文档的1.1本文件的功能本操作指南中包含了安全激光扫描仪生命周期中必需的各项信息。

ams推出具有卓越数据管理和能量管理功能的下一代近场通信(NFC)接口标签芯片

ams推出具有卓越数据管理和能量管理功能的下一代近场通信(NFC)接口标签芯片

ams推出具有卓越数据管理和能量管理功能的下一代近场通
信(NFC)接口标签芯片
佚名
【期刊名称】《电子世界》
【年(卷),期】2015(0)14
【摘要】领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯）推出具有独特能量采集能力以及数据传输功能的新一代AS3955近场通信（NFC）接口芯片（NFiC？）.
【总页数】1页(P5)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.车载NFC标签近场通信应用 [J], 陈向阳
2.Inside Secure推出双接口NFC标签 [J],
3.恩智浦公司推出新的NFC标签芯片 [J],
4.ams新一代AS3955近场通信接口芯片 [J],
5.下一代近场通信(NFC)接口标签芯片 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

RFID物联网智能布草芯片及设备

RFID物联网智能布草芯片及设备

物联网智能芯片功能针对酒店、宾馆、医院、企业等使用的布草纺织品，在每一件布草纺织品上加上用于追溯盘点的RFID物联网芯片，每一个芯片有自己唯一的“身份证”号码，不可更改。

在每一个环节上，放置固定式全自动易通道读标机或分拣台或手持扫描机，做到全程可追溯。

在每一个节点上传布草纺织品状态到云端服务器，真正做到“物联网”。

这样在各个环节就能确保快速的交接工作，提高了布草收集/点数的效率和准确性，大大降低了布草作用方的人工成本，也提升了洗涤企业的运送车辆的使用率。

同时在租赁业务中，能做到实时追溯管理，也能快速查询布草的洗涤使用次数/洗涤方案/使用者等信息，当发生损伤、布草丢失的时候，可以责任落实到个人。

目前已有多个医院、宾馆、铁路部门及洗涤企业在正常运行。

现有痛点未来改变洗涤厂业务散、小、乱生产成本居高不下，自动化设备无法发挥应有的功效服务半径小、无法做强做大痛点提高效率，设备产能最大化，降低成本通过信息化管理，建立周转仓，有效放大业务区域通过RFID 智能芯片管理，点数交接快速、准确，布草实时跟踪布草规格较统一，减少分类洗涤，提高洗涤效率及产能布草数量交接繁琐，准确率低生产时间被压缩，设备产能低下租赁+RFID 智能化管理，快速扩张业务将来RFID 智能布草管理系统价值信息化可视化自动化智能化人力成本减少20-30%布草周转次数提升2-3倍布草运输车利用率提升40%布草缺失率减少99%有效降低风险RFID 布草洗涤管理系统结构流程图3.洗涤厂对脏/净布草批量读取入/出库4、布草不良芯片自动识别、剔除，不同用户布草自动识别管理5.干净布草分拣出库2.脏布草收集、扫描点数交接出凭证1.标签缝制，注册微软云平台RFID 洗涤标签手持扫描仪易通道读标机布草芯片自动识别管理控制设备分拣台基础数据库客户端管理系统标签参数说明芯片类型：最新版高通自动调频RFID芯片标签频率：860~960MHz高性能RFID智能洗涤芯片标签协议标准：ISO/IEC 18000-6C / EPC Class1 Gen2生产工艺：耦合+缝纫标签尺寸：87*18*0.9mm(芯片位置为2.5mm)芯片存储：EPC 128bit TID 48bit32 bits Access / 32 bits kill工作模式：无源读取距离：1-6米（与环境及读写器性能有关）数据保存：50年写入次数：100000次读取次数：不限标签使用寿命：200次高性能群读点数手持机票据打印一体机（含APP）用于酒店方员工交接班时盘点，与洗涤厂在脏布草及净布草的交接时扫描点数，并打印出交接凭证1.产品品牌：nethom2.产品型号：swing-u，3.产品尺寸：255*105*35mm4.Reader芯片：Impinj R2000 chipset*5.协议标准：ISO-18000-6C/EPC G26.使用频率：UHF US Standard 902-928MHz7.识别速度：5秒100枚8.设备存储：MAX:30000 TAG9.通讯方式：USB+蓝牙1.产品名称：票据打印一体机（含APP）2.产品尺寸：219*89*62mm3.操作系统：Android 6.04.触控屏：IPS/电容触控屏5.处理器：MTK6580 四核A71.3GHz6.存储容量：1GB RAM,8G ROM7.打印方式：行式热敏8.通讯方式：WIFI 蓝牙4.0 3G9.电池容量：7.4V 4000mAh易通道高效读标机用于洗涤厂在脏布草入库及干净布草出库时大批量快速高效的读取布草数量及类别，每10秒读取数不低于500条，准确率达99.99%1.产品品牌：2.产品型号：易通道加强型3.工业计算机：Advantech工控4.双读写器设计：美国进口核心射频模块, 最大射频输出31.5dBi大型通道使用双射频基站5.工作频率：UHF US Standard902-928MHz6.协议标准：ISO/IEC18000-6C7.天线设计：多阵列圆极化天线，变频移动扫描，智慧选择天线算法8.单次读取标签数量：小于等于1000枚，9.产品性能：标准环境下，1000枚标签读取时间为1分钟，San2模式，干燥床单叠放，料车为塑料料车，准确大于99.99%。

【资料集合】AS3993和AS3980：RFID读卡器芯片(2015-7-31 11-51-23)

【资料集合】AS3993和AS3980：RFID读卡器芯片(2015-7-31 11-51-23)

ams推出的AS3993与AS3980两款RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。

AS3993是一款EPC Class1Gen2RFID阅读器芯片，适合所有相关标准，包括用于移动射频识别阅读的ISO18000-6C和ISO29143air-interface标准，以及ISO 18000-6A/B（直接阅读模式下）。

该芯片高度集成，含片上电压控制震荡器（VCO:voltage controlled oscillator）和功率放大器，提供全套完整的RFID功能，包括密集阅读模式（Dense Reader Mode）、支持跳频、低级别传输编码、低级别解码、数据框架和循环冗余校验（CRC:Cyclic Redundancy Checking）。

AS3993的姐妹产品AS3980同样是一款EPC Class1Gen2RFID读卡器芯片，高度集成且射频功能表现出众。

奥地利微电子移除了产品的一些特定功能，比如不再支持密集阅读模式（Dense Reader Mode）和直接阅读模式（Direct Mode），因而更为适合成本受限的消费产品应用，比如品牌耗材的认证。

AS3993和AS3980都可以在非常低的电源供给下运行，3.3V电压仅消耗75mA（标准情况）。

该特性使这两款先进的RFID读卡器芯片极适合应用于便携式以及依靠电池供电的设备，比如手机。

采用7毫米×7毫米QFN封装的两款芯片，受益于奥地利微电子独一无二的制造工艺技术，提供-90dBm的高灵敏度，同时对天线反射回波和自我干扰具有高免疫效果。

这对移动和嵌入式应用都极其重要，因为在这些设备中，天线设计经常遭受成本或尺寸限制。

而高灵敏度可使终端产品设计达到自身要求的同时，仅使用更简单和便宜的天线，就能降低系统所需总材料的成本。

用于独立的终端产品时，AS3993或AS3980都只需增加一个简单的8位单片机去创造完整的RFID读卡器系统。

艾普凌科有限公司 CMOS IC 质量保证体系说明书

艾普凌科有限公司 CMOS IC 质量保证体系说明书

质量保证体系(说明书)艾普凌科有限公司质量保证解决方案中心D-89-T223-001-Rev.16.0IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.16.0本公司以质量方针为基础，为提高产品质量展开各种促进活动。

长年来，特别是在手表的开发、制造过程中，蕴育了低耗电、低电压、高精度、超小型化的技术。

集结此些技术，本公司致力于开发具有特性的高信赖性、高质量的CMOS IC (互补型金属氧化膜半导体) 产品。

此外，本公司采用从电路设计到制造、销售一体化的公司体制，以此来满足客户对产品高质量的要求。

2IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.0 1. 质量保证体系为了满足客户的质量要求，本公司在企画、设计方面准确地把握市场需求，彻底地进行设计审查，在制造阶段，通过工程质量的管理向市场提供高质量的产品。

部门之间建立的密切关系使我们能够快速响应客户的质量相关询问。

图1是质量保证系统的基本流程。

图1 质量保证系统的基本流程3IC 质量保证体系D-89-T223-001-Rev.16.042. 开发阶段的质量保证2. 1 设计以迎合市场需求的企画为基准，使用能够提供高质量产品的设计工具来设计产品。

充分考虑审查市场要求的基本性能、生产技术、已拥有的质量信息、使用条件、使用环境等因素。

汽车产品的设计和开发是按照AIAG 的APQP 程序进行的。

图2显示了产品开发阶段的标准质量保证流程。

2. 2 生产工程的设立生产工程是以质量为本，通过对工艺流程、工程内部检查以及最终检查工程的细节进行讨论、斟酌而设立的。

2. 3 质量认证产品在开发试制期以及批量生产确认时期进行技术认证和产品认证的测试。

取得所需要产品的特性和信赖性。

信赖性测试通常依据MIL-STD-883、JEITA ED-4701来进行；也可以依据产品的使用目的和环境条件等特性，设立更加严密的测试条件。

2. 4 批量生产综合客观地判断产品认证的测试结果和试制生产上的问题以及客户对ES (engineering sample) 品的评价，解决相关问题后再投入批量生产。

基于AS3992的超高频RFID读写器设计

基于AS3992的超高频RFID读写器设计
2．2．3 标签状态及状态间转移路径 ........................................................................ 11 2．2．4 标签盘存和访问步骤 .................................................................................... 13 2．2．5 Q 值计算方法 ................................................................................................ 14 2．2．6 EPC Gen2 与 IS0180006A、6B 的比较 ..................................................... 15 2．3 RFID 读写器设计分析 ............................................................................................... 17 2．3．1 RFID 读写器的功能 ..................................................................................... 17 2．3．2 RFID 读写器的组成结构 ............................................................................. 17 第三章 射频收发模块设计 .......................................................................................................... 19 3．1 射频收发模块技术指标 .............................................................................................. 19 3．2 射频收发模块硬件设计 .............................................................................................. 19 3．2．1 AS399x 射频收发芯片 .................................................................................. 20

Aosong DHT22 湿度与温度传感器模块说明书

Aosong DHT22 湿度与温度传感器模块说明书

Digital-output relative humidity & temperature sensor/module DHT22 (DHT22 also named as AM2302)Capacitive-type humidity and temperature module/sensor1Thomas Liu (Business Manager)1. Feature & Application:* Full range temperature compensated * Relative humidity and temperature measurement* Calibrated digital signal *Outstanding long-term stability *Extra components not needed* Long transmission distance * Low power consumption *4 pins packaged and fully interchangeable2. Description:DHT22 output calibrated digital signal. It utilizes exclusive digital-signal-collecting-technique and humidity sensing technology, assuring its reliability and stability.Its sensing elements is connected with 8-bit single-chip computer.Every sensor of this model is temperature compensated and calibrated in accurate calibration chamber and the calibration-coefficient is saved in type of programme in OTP memory, when the sensor is detecting, it will cite coefficient from memory.Small size & low consumption & long transmission distance(20m) enable DHT22 to be suited in all kinds of harsh application occasions.Single-row packaged with four pins, making the connection very convenient.3. Technical Specification:4. Dimensions: (unit----mm)1) Small size dimensions: (unit----mm)2Thomas Liu (Business Manager)3 Thomas Liu (Business Manager)4 Thomas Liu (Business Manager)5. Electrical connection diagram:3Pin---NC, AM2302 is another name for DHT226. Operating specifications:(1) Power and PinsPower's voltage should be 3.3-6V DC. When power is supplied to sensor, don't send any instruction to the sensor within one second to pass unstable status. One capacitor valued 100nF can be added between VDD and GND for wave filtering.(2) Communication and signalSingle-bus data is used for communication between MCU and DHT22, it costs 5mS for single time communication.Data is comprised of integral and decimal part, the following is the formula for data.DHT22 send out higher data bit firstly!DATA=8 bit integral RH data+8 bit decimal RH data+8 bit integral T data+8 bit decimal T data+8 bit check-sum If the data transmission is right, check-sum should be the last 8 bit of "8 bit integral RH data+8 bit decimal RH data+8 bit integral T data+8 bit decimal T data".When MCU send start signal, DHT22 change from low-power-consumption-mode to running-mode. When MCU finishs sending the start signal, DHT22 will send response signal of 40-bit data that reflect the relative humidity5Thomas Liu (Business Manager)and temperature information to MCU. Without start signal from MCU, DHT22 will not give response signal to MCU. One start signal for one time's response data that reflect the relative humidity and temperature information from DHT22. DHT22 will change to low-power-consumption-mode when data collecting finish if it don't receive start signal from MCU again.1) Check bellow picture for overall communication process:------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Host computer send outstart signal. Data transmission finished,Pull up and wait Host's signal Sensor's signal Output data: 1bit "1"response from sensor Sensor pull downPull up voltage and get bus's voltage------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2) Step 1: MCU send out start signal to DHT22Data-bus's free status is high voltage level. When communication between MCU and DHT22 begin, program of MCU will transform data-bus's voltage level from high to low level and this process must beyond at least 1ms to ensure DHT22 could detect MCU's signal, then MCU will wait 20-40us for DHT22's response.Check bellow picture for step 1:6Thomas Liu (Business Manager)-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Host computer send start signal Sensor send out response signaland keep this signal at least 1ms and keep this signal 80usHost pull up voltage-and wait sensor's response Sensor pull up bus's voltageSignal from host Start data transmissionSignal from sensorSingle-bus signal------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Step 2: DHT22 send response signal to MCUWhen DHT22 detect the start signal, DHT22 will send out low-voltage-level signal and this signal last 80us as response signal, then program of DHT22 transform data-bus's voltage level from low to high level and last 80us for DHT22's preparation to send data.Check bellow picture for step 2:7Thomas Liu (Business Manager)------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Start transmit 1bit data Start transmit next bit data26-28us voltage-length means data "0"Host signal Sesnor's signalSingle-bus signal------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Step 3: DHT22 send data to MCUWhen DHT22 is sending data to MCU, every bit's transmission begin with low-voltage-level that last 50us, the following high-voltage-level signal's length decide the bit is "1" or "0".Check bellow picture for step 3:8Thomas Liu (Business Manager)------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------70us voltage-length means 1bit data "1"Host signal Sesnor's signalSingle-bus signal----------------------------------------------------------------------------------------------------------If signal from DHT22 is always high-voltage-level, it means DHT22 is not working properly, please check the electrical connection status.7. Electrical Characteristics:9Thomas Liu (Business Manager)8. Attentions of application:(1) Operating and storage conditionsWe don't recommend the applying RH-range beyond the range stated in this specification. The DHT22 sensor can recover after working in non-normal operating condition to calibrated status, but will accelerate sensors' aging.(2) Attentions to chemical materialsVapor from chemical materials may interfere DHT22's sensitive-elements and debase DHT22's sensitivity. (3) Disposal when (1) & (2) happensStep one: Keep the DHT22 sensor at condition of Temperature 50~60Celsius, humidity <10%RH for 2 hours; Step two: After step one, keep the DHT22 sensor at condition of Temperature 20~30Celsius, humidity >70%RH for 5 hours.(4) Attention to temperature's affectionRelative humidity strongly depend on temperature, that is why we use temperature compensation technology to ensure accurate measurement of RH. But it's still be much better to keep the sensor at same temperature when sensing.DHT22 should be mounted at the place as far as possible from parts that may cause change to temperature. (5) Attentions to lightLong time exposure to strong light and ultraviolet may debase DHT22's performance.(6) Attentions to connection wiresThe connection wires' quality will effect communication's quality and distance, high quality shielding-wire is recommended.(7) Other attentions* Welding temperature should be bellow 260Celsius.* Avoid using the sensor under dew condition.* Don't use this product in safety or emergency stop devices or any other occasion that failure of DHT22 may cause personal injury.Thomas Liu (Business Manager)1 0。

工业rfid读卡器工作原理

工业rfid读卡器工作原理

工业rfid读卡器工作原理
工业 RFID 读卡器的工作原理如下：
1. 读卡器会发出一个电磁场，该电磁场会激活 RFID 标签中的天线。

2. RFID 标签中的芯片会接收到电磁场的能量，然后使用这些能量来激活芯片。

3. 芯片激活后，它会向读卡器发送存储在标签内部的信息。

这个信息可能是一个序列号或者其他数据。

4. 读卡器会接收到 RFID 标签发送的信息，并将其传输到计算机或者其他的控制系统中，整个过程可以快速自动完成。

5. 控制系统会使用这些信息来识别物品或者某些操作的进度，并可以执行相应的操作，例如根据信息提供物品的位置或完成数据的读取。

6. 最后，读卡器将重新发出电磁场，为下一个 RFID 标签传输数据做准备。

整个过程可以高速完成且无需人为干涉，因此 RFID 技术已经得到广泛的应用，比如图书馆管理系统、物流管理业态等等。

第三代信息防伪技术

第三代信息防伪技术

第三代信息防伪技术
佚名
【期刊名称】《中国品牌与防伪》
【年(卷),期】2001(000)005
【摘要】@@ <防假冒行为体系建立的方法及四层陷阱密码锁式商品包装>,旧称金锁(信息)防伪系统,是拥有全部自主知识产权的第三代信息防伪技术.该技术四层陷阱密码锁式商品包装属于世界首创,项目属于国家重点扶持的(信息防伪)高科技IT项目.
【总页数】2页(P62-63)
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
【相关文献】
1.第三代防伪技术——信息矩阵 [J], 汤云儒
2.信息安全技术引领防伪未来——兆日物质特征加密和自动识别防伪技术 [J],
3.信息安全技术引领防伪未来——兆日物质特征加密和自动识别防伪技术 [J], 李志刚
4.第三代信息防伪技术 [J],
5.防伪税控系统跨行监管稀土资源航天信息全力推进汉字防伪技术升级 [J], 姜书汉
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

奥地利微电子推出新RFID读卡器芯片AS3993和AS3980
中国 &mdash;&mdash; 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。

AS3993是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID阅读器芯片，适合所有相关标准，包括用于移动射频识别阅读的ISO 18000-6C和ISO 29143 air-interface标准，以及ISO 18000-6A/B（直接阅读模式下）。

该芯片高度集成，含片上电压控制震荡器（VCO: voltage controlled oscillator）和功率放大器，提供全套完整的RFID功能，包括密集阅读模式（Dense Reader Mode）、支持跳频、低级别传输编码、低级别解码、数据框架和循环冗余校验（CRC: Cyclic Redundancy Checking）。

AS3993的姐妹产品AS3980同样是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID读卡器芯片，高度集成且射频功能表现出众。

奥地利微电子移除了产品的一些特定功能，比如不再支持密集阅读模式（Dense Reader Mode）和直接阅读模式（Direct Mode），因而更为适合成本受限的消费产品应用，比如品牌耗材的认证。

AS3993和AS3980都可以在非常低的电源供给下运行，3.3V 电压仅消耗75mA（标准情况）。

该特性使这两款先进的RFID读卡器芯片极适合应用于便携式以及依靠电池供电的设备，比如手机。

采用7毫米&times;7毫米QFN封装的两款芯片，受益于奥地利微电子独一无二的制造工艺技术，提供-90dBm的高灵敏度，同时对天线反射回波和自我干扰具有高免疫效果。

这对移动和嵌入式应用都极其重要，因为在这些设备中，天线设计经常遭受成本或尺寸限制。

而高灵敏度可使终端产品设计达到自身要求的同时，仅使用更简单和便宜的天线，就能降低系统所需总材料的成本。

用于独立的终端产品时，AS3993或AS3980都只需增加一个简单的8位单片机去创造完整的RFID读卡器系统。

由于这两款产品都高度集成，且所需的RFID功能融合在芯片上，所以也可以配合嵌入式处理器一起使用，低处理成本意味着不再需要额外的RFID协同处理器。

奥地利微电子产品经理Mark Dickson谈到：&ldquo;大家熟悉的RFID标准在嵌入式应用和消费产品领域拥有众多新的潜在用途，而成本和电源供给的限制使该技术至今仍没有在这些市场中得到广泛的应用。

我们希望AS3993和AS3980的推出能使RFID读取功能被更多的设计所采用，应用到诸多未曾得益于无线技术的产品中。

&rdquo; AS3993和AS3980 RFID 阅读器芯片现已提供样品。

关于奥地利微电子公司
奥地利微电子公司是世界领先的高性能模拟IC设计者及制造商，在模拟设计方面有近30年的专业经验，且拥有先进的制造及测试设施，以及生产合作伙伴。

奥地利微电子凭借在低功耗及高准确性方面的专长，为客户提供业界领先的标准及客户化模拟产品。

公司在全球拥有超过1,200 名员工，专注于消费与通信、工业和医疗，以及汽车市场的电源管理、传感器和传感器接口以及手机娱乐领域。

公司通过与全球先进光传感器领袖TAOS的结合，扩展了面向移动设备等增长市场的创新传感器产品。

奥地利微电子在位于苏黎世的瑞士证券交易所上市（股票代码 AMS）。

相关文档
最新文档