PCB印刷电路板制程介绍
pcb印刷电路板制作工艺流程
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pcb印刷电路板制作工艺流程概述PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是现代电子设备中不可或缺的一部分。
它作为电子元件的载体,通过导线连接各个电子元件,实现电子设备的正常运行。
本文将介绍PCB印刷电路板制作的工艺流程。
工艺流程1. 设计电路原理图需要根据电子设备的需求,设计出电路原理图。
在原理图中,标明各个元件的连接方式、位置和规格参数等。
这一步是制作PCB的基础,需要仔细考虑电路的功能和布局。
2. PCB布局设计根据电路原理图,进行PCB布局设计。
在PCB上合理安排元件的位置,使得电路的走线更加简洁、紧凑,并保证信号传输的稳定性和可靠性。
布局设计还需要考虑元件的散热和电磁干扰等因素。
3. 确定PCB尺寸和层数根据电子设备的大小和复杂程度,确定PCB的尺寸和层数。
一般来说,PCB的层数越多,可容纳的元件和走线越多,但也会增加制作难度和成本。
4. 绘制PCB线路图根据布局设计,绘制PCB的线路图。
线路图上标明各个元件之间的连接方式和走线路径。
绘制线路图时,需要考虑走线的长度、宽度和间距等参数,以满足电路的要求。
5. 制作PCB铜层根据PCB线路图,将铜箔层粘贴在PCB基板上,并利用化学腐蚀或机械刮削的方法,去除不需要的铜层。
保留下来的铜层即为PCB 的导线部分。
6. 铜层防腐处理为了保护PCB的铜层,防止氧化和腐蚀,需要对铜层进行防腐处理。
常用的方法包括喷涂防腐剂、热沉浸防锡和镀金等。
7. 绘制PCB焊盘和丝印根据元件的引脚尺寸和位置,在PCB上绘制焊盘。
焊盘用于连接元件和PCB,保证电路的导通。
同时,在PCB上绘制丝印,标明各个元件的位置和标识信息,方便后续的组装和维修。
8. 制作PCB印刷层在PCB的表面涂覆一层光敏胶。
然后,将PCB线路图通过光照的方式,将线路图转移到光敏胶上。
之后,用化学溶剂去除未曝光的光敏胶,露出底层的铜层。
9. 蚀刻PCB将经过曝光和去胶处理的PCB放入蚀刻槽中,通过化学腐蚀的方式,去除未被光敏胶保护的铜层。
PCB印刷电路板制作流程
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PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法:平常我们将电路板称为“印刷电路板”(英文缩写PCB),正是来自于其“丝网印刷”的工艺,其基本流程为:设计版图→描图→晒板(制作丝网印刷底版)→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多,工艺简单,主要运用在PCB板的批量生产中,试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成,利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线,精度很高,但加工速度很低,成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上,然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小,引脚间距更小(毫米量级),铜箔走线也同样细小,因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”,可以依据电路设计版图,选用对应的符号(主要是指焊盘)及胶带,粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时,可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板,其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。
制作方法如下:将电脑画好的PCB图,根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧,在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后,用显影药1:20配水进行显影,当曝光部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时,用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后,可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形,通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上,激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
印刷电路板的制作过程
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印刷电路板的制作过程PCB制作的过程可以分为以下几个主要步骤:设计、布局、绘制、光刻、蚀刻、通孔、冶金、钻孔及最终检查。
1. 设计:首先,设计工程师使用电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)软件来绘制电路板的原理图和布局图。
在原理图中,工程师会用符号代表电子元件,以及它们之间的连接方式。
布局图则确定了电子组件将如何放置在PCB上。
3.绘制:绘制是将布局图转化为贴片元器件的PCB基板的物理图像的过程。
可以使用CAD软件将布局图转换为PCB绘图。
4.光刻:在光刻的过程中,将绘制图形转移到的光刻胶层。
首先,制作一个覆盖在基板表面上的光刻胶层。
然后,使用光刻胶层的掩膜模版和紫外线照射将图形转移到光刻胶层上。
5.蚀刻:将没有被光刻的区域腐蚀掉,只保留下需要的导线图层。
使用化学腐蚀剂将不需要的铜覆盖层蚀刻掉。
6.通孔:通孔是将电子元件之间通过连接导线的功效。
在通孔的位置上,将使用钻头钻孔机器在PCB上钻孔,使导线可以从一层连接到另一层。
7.冶金:通孔的环境中加入一层金属,使电子元件和导线之间的连接更加稳定。
将整个PCB板浸入到含有金属(如锡、铅或金)的溶液中,使金属沉积在通孔和导线上。
这个过程称为冶金。
8.钻孔:使用钻头钻孔机器,将在PCB上需要钻孔的地方进行钻孔。
这样,即使导线连接了不同的层,电子元件仍然可以通过通孔进行互连。
9.检查:在制作结束后,需要对PCB进行检查来确保质量。
检查需要同时检查布局、光刻图案以及导线,并使用专业设备来检查导线的连接和导线之间的距离。
总结:制作印刷电路板是一个复杂的过程,涉及到设计、布局、绘制、光刻、蚀刻、通孔、冶金、钻孔以及最终检查等多个步骤。
这些步骤的顺序和质量都非常重要,以确保印刷电路板的正确性和可靠性。
随着技术的不断发展,PCB制作过程也在不断改进和优化,以适应现代电子产品的需求。
印刷电路板的制作工艺流程
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印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分,其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步:设计电路板设计是整个制作工艺的起点,它常使用计算机辅助设计软件(CAD)完成。
设计师根据电路的功能需求,将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中,设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步:原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料,主要用于制作导电路径;玻璃纤维布则作为绝缘层材料,用于分隔铜路以避免短路;覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理,以满足PCB制作的需求。
第三步:制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备:曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先,设计图纸通过曝光机,将导电路径图案暴露在光敏膜上;然后,使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除,使导电路径裸露出来;接下来,通过电解腐蚀机,将暴露出来的铜板蚀刻,形成导电路径;最后,在钻孔机上进行钻孔加工,为电路板添加所需的连接孔。
第四步:成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理,以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤:去除残留的铜箔,做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后,进行电镀处理,增强电路板的耐用性和导电性。
第五步:组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先,在PCB上进行元件焊接,将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后,检查焊点的质量和连接的准确性,确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后,进行机械固定和电路板的封装,以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步:测试在电路板制作完成后,需要进行测试来确保其正常工作。
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
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印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board,简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件,是现代电子制造中不可或缺的一环,其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如,基板(FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔,感光胶(光敏剂),耐蚀剂,锡/金/银等化学镀层剂. 其中,基板(FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸,图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造:将感光胶涂覆在铜箔上,然后用UV曝光机将胶紫外线照射,使得感光胶暴露出铜箔,上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻:将图纸通过打印机印在感光胶片上,通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”:将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了,留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗:清洗后,去掉感光胶的部分,露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材,需要用稀酸类去除这些杂质,将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金:经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的,一般在焊接前,我们需要给其镀上金或者锡等化学元素,以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂,经过一定时间的反应,金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上,镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后,PCB加工完成后,我们需要对其进行外观检查,进行通电测试,保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题,以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单,实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作,也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步,在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂,PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理,任何一个环节的失误,都会给成品制造带来很大的影响。
印刷电路板的制作工艺流程简介
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印刷电路板的制作工艺流程简介摘要印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的制作工艺流程,包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
1. 设计PCB设计是制作工艺流程的第一步,其中包括电路原理图的绘制、元器件的布局和走线的规划等。
设计人员需要使用专业的PCB设计软件,如Altium Designer、Eagle等,进行电路布局和布线。
2. 制版制版是将设计好的PCB图像转移到薄铜层上的过程。
首先,利用光敏胶涂覆在铜层上,然后将已制作好的胶片放置在光敏胶上,经过曝光和显影处理后,薄铜层上就形成了图案。
接下来,利用酸蚀方法,将除了图案部分以外的铜层去除。
3. 成型在制版完成后,需要对PCB进行成型。
成型主要是通过机械加工或化学腐蚀的方式,将PCB切割成所需的形状和尺寸。
机械加工常用的方法有冲孔和铣削,而化学腐蚀则采用腐蚀液将非制作区域溶解掉。
4. 钻孔钻孔是为了在PCB上打孔,以便安装和连接元器件。
通常使用数控钻床进行钻孔加工,根据设计要求在PCB上钻出所需大小和位置的孔洞。
5. 镀金为了提高PCB的导电性和防止氧化,需要对PCB进行镀金处理。
首先,在PCB的铜层上涂覆一层特殊化学物质,然后通过电解的方式,将金属颗粒镀到铜层表面。
镀金不仅可以提高PCB的导电性,还可以增加PCB的耐腐蚀性。
6. 印刷印刷是将PCB上的文字、标志和图形印刷到表面的一个重要步骤。
印刷常用的方法有丝网印刷和喷墨印刷,其中丝网印刷是最常见的一种方法。
通过在丝网上覆盖一层化学油墨,然后用刮刀将油墨压力施加到PCB上,实现图案的印刷。
7. 组装最后一步是将元器件组装到PCB上。
这需要精确的焊接技术和设备,通常采用SMT(表面贴装技术)或THT(过孔技术)进行元器件的焊接。
组装完成后,还需要进行测试和质量检查,确保PCB的功能正常。
结论PCB的制作工艺流程包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
PCB成型制程介绍
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PCB成型制程介绍简介PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤,其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前,需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料,常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时,还需准备相应的成型工具和设备,如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步,它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成,通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上,形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一,它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法,下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度,然后施加一定的压力,使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中,然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型,但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种,通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法,它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行,常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水,然后用刮刀将墨水刮平,形成所需的标记。
pcb板制造工艺流程及控制方法
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pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板,也就是印刷电路板,它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件,把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦,像电流怎么走最合理,元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错,后面可就麻烦咯。
比如说,要是线路设计得太挤,那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样,得裁得准准的。
要是尺寸不对,后面的工序就像穿错尺码的衣服,怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状,蚀刻呢,就把不需要的铜给去掉,留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品,得小心翼翼的,一不小心刻坏了,这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话,就要把做好内层线路的板子叠起来,然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样,要把每层都放好,压得紧紧的,不然中间可能会有空隙,那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像,不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦,毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服,防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢,就是印上一些标识,像元件的编号之类的,这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易,像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容,让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦,就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查,就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后,要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题,要及时调整或者把有问题的板子挑出来,可不能让它混到好板子里面去。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
![PCB印刷电路板制作流程简介+图解](https://img.taocdn.com/s3/m/daa0046a10661ed9ad51f3ee.png)
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性,如板子正面与反面在孔位上的差 距,通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的:1.使铜面上形成粗化,使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面,而发生分离的现象。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
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印刷电路板(PCB)的制作工艺流程1.设计和原理图绘制:首先进行PCB电路板的设计,绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计:在PCB设计软件中进行PCB布局设计,即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性,以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图:将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作,原理图中的元件可能会很多,为了方便制作,需要将原理图简化。
4.制作PCB图形:依照布局设计和简化原理图,使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化:将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式,以便于后续制作。
6.制作PCB板材:将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备,采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作,包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔:将PCB板材放入穿孔机中,进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜:使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除,保留所需的电路路径。
9.光绘:在PCB板材上进行光绘刻蚀,通过光刻技术,将不需要的金属层去除,形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖:为了保护电路板并提高焊点的电气性能,使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上,覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记:使用丝印机在电路板上进行标记,包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装:将电子元件按照布局设计的要求,逐个安装在PCB板上,使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分:安装不需要焊接的元件,如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具:制作出测试夹具,用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试:在制作好的PCB电路板上进行轨道测试,检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复:对于测试中发现的问题进行修复和完善,确保PCB电路板的正常工作。
印制电路板工艺流程简介
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印制电路板工艺流程简介引言印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子产品中常见的一种基础组件,用于支持和连接电子组件,是电子产品中不可或缺的部分。
本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。
工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤:设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。
下面将详细介绍每个步骤。
1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。
在设计阶段,工程师根据电路原理图和电路板功能需求,绘制出电路板布局图,并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。
2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。
制版通常使用光刻技术,将电路图案转移到覆铜板上,生成覆铜板图案。
3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。
制版完成后,将制版图案覆盖在PCB板上,并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。
4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。
在电镀之前,需要先进行钝化处理,使PCB板表面形成一层化学保护膜,然后进行电镀,将金属覆盖在PCB板的表面。
5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。
钻孔通常使用高速电铣钻机,根据设计要求在电路板上钻孔。
6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。
外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料,通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。
7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。
通过丝网印刷或喷墨印刷的方式,在PCB板上打印图案和文字。
8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。
将电子元器件焊接到PCB板上,并将插件与PCB板固定,确保电子元器件的正常工作。
9. 组装和测试在插件完成后,进行组装和测试。
组装是将电路板装入到电子产品中的过程,测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。
结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程,涉及到多个步骤和专业的技术知识。
印刷电路板流程介绍
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印刷电路板流程介绍印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是现代电子产品中不可或缺的部分,它是电子元器件的支持体和连接载体。
在制造印刷电路板的过程中,需要经过一系列的步骤,包括设计、制造、组装和测试。
下面将详细介绍印刷电路板的制造流程。
一、设计阶段在制造印刷电路板之前,首先需要进行电路设计和布局设计。
电路设计是确定电路功能和连接关系的过程,通常使用电子设计自动化(EDA)软件完成。
布局设计是将电路封装放置到板子上并确定其相对位置和连接的过程。
设计阶段的主要目标是确保电路的稳定性、可靠性和良好的信号传导。
二、原材料准备在制造印刷电路板之前,需要准备好一系列原材料。
主要的原材料包括基底材料、导电材料和封装材料。
基底材料是电路板的骨架,通常使用纸基、玻璃纤维布基或陶瓷基。
导电材料主要是铜箔,它被镀在基底材料的表面,并形成电路的导电部分。
封装材料是用于保护电路和进行焊接的材料,通常使用阻焊膜和覆铜膜。
三、图形制作四、印制制作印制制作是将图形转移至基底材料上的过程。
首先,在基底材料上涂敷感光胶,然后利用紫外线曝光机将感光胶进行曝光,使得胶层局部固化。
然后,经过显影处理,去除没有固化的部分,得到印有图形的基板。
接下来,利用电镀技术,在裸露的铜箔上镀一层金属,以增加导电性。
最后,通过蚀刻,将多余的铜箔腐蚀掉,得到最终的印制电路板。
五、组装和焊接在印制电路板制造好后,需要将电子元器件组装到电路板上,并进行焊接。
组装过程包括将元器件插入到印刷电路板的穿孔或表面贴装位置上。
然后,通过焊接技术,将元器件与印制电路板连接起来,确保信号的传输和电路的正常工作。
常见的焊接方式包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
六、测试与调试在完成组装和焊接后,需要对印制电路板进行测试和调试。
测试的目的是检查电路的连接性、电气特性和可靠性。
根据需要,可以通过测试设备进行功能测试、电气测试、可靠性测试和环境适应性测试。
印刷电路板的制作过程
![印刷电路板的制作过程](https://img.taocdn.com/s3/m/fc6b7ed7700abb68a982fb90.png)
印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的,以四层为例。
四层PCB板制作过程:1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。
因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材:开始做四层板,内层(第二层和第三层)是必须先做的。
内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶:为了在内层板材作出我们需要的形状,我们首先在内层板材上贴上干膜(光刻胶,光致抗蚀剂)。
干膜是由聚酯簿膜,光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。
贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】曝光:在紫外光的照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
聚合反应还要持续一段时间,为保证工艺的稳定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,应停留15分钟以上,以时聚合反应继续进行,显影前撕去聚酯膜。
显影:感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来,留下已感光交联固化的图形部分。
4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中,以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除,使之形成所需的回路图形,光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜,蚀后冲孔,AOI检查,氧化Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。
“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。
如果去膜后的水洗能完全清洗干净,则可以考虑不做酸洗。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
![印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)](https://img.taocdn.com/s3/m/cb6736c181c758f5f61f67d8.png)
2.各流程工艺简介
• 1)制前设计、生产工具制作: • ◆创建元件库:保证元件能焊接到多层 板上,实现元器件之间互连的几何图形, 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2)开料
13)外层蚀刻(碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的:蚀掉非线路底铜,获得成品线路 图形,使产品达到导通的基本功能。 • 流程:褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的:蚀掉非线路底铜, 获得成品线路图形,使产品达到导通的 基本功能。 • 流程:褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14)外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板(Printed Circuit Board简称为PCB) 通常把在绝缘材上,按预定设计, 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形,称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板,亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明:在棕化缸内,由于H2O2的作用, 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构,同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合,形成棕色 的毛绒状结构,使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗:清除板面氧化物,使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗:清洁除去板面上的油污。 • ◆活化:中和从碱洗缸带来的碱,且板面经活化剂的 清洁调整,可防止杂质带入棕化缸,以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化:进一步粗化铜表面,增加铜面的表面积,同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强:使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
PCB生产工艺流程
![PCB生产工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/d645039348649b6648d7c1c708a1284ac9500552.png)
PCB生产工艺流程PCB(Printed Circuit Board),即印刷电路板,是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中,PCB生产工艺流程是非常重要的,决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备:2.毛胚制备:毛胚制备是PCB生产的核心步骤,包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
(1)蚀刻:将覆铜层保护膜部分剥离,然后将空白部分蚀刻掉,形成电路板的形状和线路。
(2)覆铜:将覆铜液均匀涂布在基板表面,使得基板表面形成一层铜箔,用于导电。
(3)打孔:根据设计要求,在基板上打孔,以便进行电子元件的连接。
3.图案制作:图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上,包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
(1)图案制作光阻:将光敏涂料(光阻剂)涂覆在PCB板上,然后通过加热或暴露于紫外线下,使涂层固化。
(2)曝光:将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上,形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
(3)显影:用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻:蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉,形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金:镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性,使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻:排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔,以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀:焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能,保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层:将两块PCB板层叠在一起,通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边:通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识:11.成品检验:对PCB板进行检验,包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货:将通过检验的PCB板进行包装,并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程,每个步骤都需要严格控制和操作,以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB生产流程介绍
![PCB生产流程介绍](https://img.taocdn.com/s3/m/7d3dff9127fff705cc1755270722192e4536580e.png)
PCB生产流程介绍PCB是印刷电路板的英文缩写,是一种用于电子元器件安装和电路连接的基板。
PCB的生产流程主要包括设计、制版、印刷、贴装和测试等几个阶段。
1.设计阶段:PCB的设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据电路原理图和布局要求,在计算机辅助设计软件中完成电路板的布局和布线。
2.制版阶段:制版是将电路板的布局图转换为实际可用的制作光刻版。
这个阶段的主要工作是使用光刻设备将电路板的图案印制在覆铜板上,并用化学物质将不需要的铜材料蚀刻掉。
3.印刷阶段:在印刷阶段,印刷电路板上的图案将通过将特殊的导电油墨印刷到覆铜板上来形成印刷电路。
这个阶段的主要工作是使用印刷设备将导电油墨印刷到覆铜板上,并通过热风或紫外线照射使导电油墨固化。
4.贴装阶段:在贴装阶段,通过自动贴装机将电子元器件粘贴到已制成的印刷电路板上。
贴装的元器件包括芯片、电阻、电容等。
在贴装之前,需要进一步检查印刷电路板是否有缺陷,例如短路、断路等。
5.焊接阶段:在焊接阶段,通过波峰焊接机将贴装完成的电子元器件与印刷电路板焊接在一起。
焊接的方法通常有浸锡法和无铅焊接法两种。
焊接完成后,需要进行视觉检测和电气性能测试,以确保焊接的质量和可靠性。
6.测试阶段:在测试阶段,对已制成的印刷电路板进行电气性能测试,以确保其功能正常。
测试方法包括功能测试、电气测试和可靠性测试等。
7.包装阶段:以上是PCB的主要生产流程介绍。
每个阶段都需要严格的操作和控制,以确保PCB的质量和性能。
同时,随着科技的进步,PCB的生产流程也在不断发展和改进,以满足日益复杂的电子产品需求。
印刷电路板制作流程
![印刷电路板制作流程](https://img.taocdn.com/s3/m/ad6105b9f71fb7360b4c2e3f5727a5e9856a27a3.png)
印刷电路板制作流程印刷电路板(PCB)制作流程。
印刷电路板(PCB)是电子产品中不可或缺的一部分,它承载着各种电子元器件,并提供电气连接。
在制作PCB的过程中,需要经历一系列复杂的工艺流程。
下面,我们将详细介绍印刷电路板的制作流程。
第一步,设计电路原理图。
在制作PCB之前,首先需要根据电子产品的功能需求,设计电路原理图。
这一步需要借助电子设计自动化(EDA)软件,如Altium Designer、Cadence等,进行电路图的绘制和元器件的布局。
第二步,进行PCB布局设计。
在完成电路原理图的设计后,需要将其转化为PCB布局设计。
这一步包括确定PCB板的大小、放置元器件的位置、布线走线等。
通过布局设计,可以确保PCB板的电气性能和机械结构的兼容性。
第三步,制作PCB板。
制作PCB板的方法有很多种,常见的包括化学腐蚀法、机械加工法、激光打印法等。
在这一步中,需要根据PCB布局设计,选择合适的制作方法,将电路图转化为实际的PCB板。
第四步,进行PCB板的化学处理。
在制作完成后,PCB板需要进行化学处理,包括脱脂、打磨、清洗等工艺。
这些工艺可以去除PCB板表面的污垢和氧化物,为后续的工艺步骤做好准备。
第五步,进行PCB板的光刻和蚀刻。
光刻是将PCB布局设计的图案转移到PCB板上的关键步骤,而蚀刻则是通过化学溶液将不需要的铜层蚀去,留下需要的电路图案。
第六步,进行PCB板的钻孔。
在PCB板上需要进行钻孔,以便安装元器件和进行电气连接。
这一步需要使用钻孔机进行精确的钻孔加工。
第七步,进行PCB板的电镀。
电镀是为了增加PCB板表面的导电性和耐腐蚀性,常见的电镀方法包括镍-金电镀、铜电镀等。
第八步,进行PCB板的组装。
在完成上述工艺后,还需要进行PCB板的元器件焊接、测试和包装等工艺,最终形成成品PCB板。
通过上述制作流程,我们可以完成一块高质量的印刷电路板。
当然,随着技术的不断发展,PCB制作流程也在不断更新和完善,但总体的制作流程基本保持不变。
印制电路板工艺流程简介
![印制电路板工艺流程简介](https://img.taocdn.com/s3/m/41a3cc1ebf23482fb4daa58da0116c175f0e1eee.png)
印制电路板工艺流程简介1. 概述印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子器件的重要组成部分,它提供了进行电子元器件布局和互连的基础。
PCB制造过程涉及多个工艺步骤,包括设计、蚀刻、镀金、钻孔、组装等。
本文将对PCB工艺流程进行简要介绍。
2. PCB设计PCB设计是PCB工艺流程的第一步,这个阶段涉及到电路原理图的绘制和PCB布局的设计。
在PCB设计中,设计人员需要根据电路功能和性能要求,选择合适的电子元件并确定其布局位置,同时还要进行信号线的布线规划以保证信号传输的稳定性。
3. 文件输出完成PCB设计后,设计人员需要将设计文件输出为Gerber文件格式或者其他标准的PCB生产文件格式。
这些文件包括焊盘层、丝印层、贴片层等不同图层的信息,以便后续的PCB制造工艺步骤进行处理。
4. 图纸制作根据设计文件输出的信息,制造工厂将制作相应的PCB生产图纸。
这些图纸包括PCB板材的信息、电路布局的尺寸和位置、焊盘的大小和位置等详细信息,以便制造工艺的准确控制。
5. 材料准备在PCB制造过程中,需要准备好各种所需材料,包括PCB板材、蚀刻剂、感光胶片、钻孔机等。
这些材料的选择和质量直接影响到最终PCB的质量和可靠性。
6. 板材预处理制造PCB的第一步是对板材进行预处理。
这个步骤包括剪裁、打磨、去尘等操作,以确保板材表面的平整度和清洁度,为后续工艺步骤提供良好的基础条件。
7. 图纸对切根据PCB生产图纸中的信息,将板材按照指定的尺寸进行切割。
切割后的板材尺寸应与设计文件中的电路布局相匹配,以确保最终PCB的尺寸精确度。
8. 蚀刻蚀刻是将板材上多余的铜层移除的过程。
制造工厂将在板材表面涂覆蚀刻剂,并通过化学反应将未被覆盖的铜层蚀去,从而形成电路布局。
蚀刻过程需要严格控制时间和温度,以保证蚀刻效果的准确性。
9. 钻孔在PCB上钻孔是为了安装电子元件和进行多层板互连。
制造工厂使用钻孔机进行钻孔操作,根据设计文件中的钻孔信息,在板材上打出相应位置的孔洞。
印刷电路板的制作工艺流程简介
![印刷电路板的制作工艺流程简介](https://img.taocdn.com/s3/m/a8b78f9d185f312b3169a45177232f60ddcce7a6.png)
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局:首先,设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求,绘制出原理图和 PCB 布局图,并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版:将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术,并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔:利用化学蚀刻方法,将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除,留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔:通过机械或激光打孔技术,在 PCB 基板上钻孔,以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜:将 PCB 表面涂覆一层保护膜,以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件:使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上,并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证:通过加电测试、连通性测试等手段,对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程,其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术,并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作,以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心组成部分,在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容,全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工:在焊接元器件之后,PCB 还需要进行成品加工,包括修边、整平、加工外框、清洁等工序,以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理:PCB 的表面处理非常重要,目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等,不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷:如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等,还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺,以便于识别和管理。
11. 质量检测:在 PCB 制作的整个过程中,质量检测是至关重要的一环。
PCB制程工艺简要介绍
![PCB制程工艺简要介绍](https://img.taocdn.com/s3/m/3317a6d7dbef5ef7ba0d4a7302768e9950e76e78.png)
PCB制程工艺简要介绍1. PCB(Printed Circuit Board)制程工艺简介PCB制程工艺是指将电路图设计转化成实际的电路板的过程。
在制程工艺中,通过一系列的步骤,包括设计、绘制、制造、组装和测试,将电路原型制造出来。
本文将从设计、制造和组装三个方面对PCB制程工艺进行简要介绍。
2.PCB设计PCB设计是将电路图转化为PCB板图的过程。
设计人员根据电路原理图进行布局和布线,在布局过程中,需要考虑电路元件的摆放位置、信号的传导路径、电子元器件之间的连接方式,以及电路板的尺寸等因素。
在布线过程中,需要考虑信号的走线方式、电路板的层数、电子元器件的引脚数等要素。
通过CAD软件辅助设计,生成PCB板图文件。
3.PCB制造a.基材选择:根据电路板的要求,选择合适的基材。
常用的基材有FR-4(玻璃纤维复合材料)、铝基板(采用铝作为散热材料)等。
b.压敏膜:在制造过程中,需要使用压敏膜来保护电路板。
压敏膜可以防止化学液体腐蚀、污染和物理损伤。
c.图形化:将PCB板图通过光绘技术转化为图像。
通过光敏感物质和紫外线曝光,将图形转移到覆盖在基材上的粘合剂上。
d.蚀刻:在制造中最关键的步骤之一、通过化学腐蚀的方法,将覆盖在基材上的铜层进行镀蚀,形成电路路径和金属引脚。
不需要的部分将被蚀刻掉。
e.成品分离:将制造好的电路板从基材上切割下来,形成独立的电路板。
4.PCB组装PCB组装是将元器件安装到印制线路板上的过程。
根据电路原理图和BOM表(元器件清单),选择合适的元器件,并通过自动贴片机将元器件焊接到PCB板上。
组装完成后,还需要进行一系列的测试和检查,以确保电路板的质量和可靠性。
总结:PCB制程工艺是将电路图设计转化为实际电路板的过程,涵盖了设计、制造和组装三个方面。
在设计中,通过布局和布线确定电路板的元件摆放和信号传导路径。
在制造中,通过选择合适的基材、图形化、蚀刻和成品分离等步骤,制造出电路板。
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基板
壓膜
壓膜後
曝光 去膜
顯影
蝕銅
PCB Engineering Report Sheet
16
COMP S0LD. COMP S0LD.
典型之多层板迭板及压合结构
压合机之热板
迭合用之钢板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
PCB Engineering Report Sheet
8
典型多层板制作流程
7. 迭板 8. 压合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
PCB Engineering Report Sheet
9
典型多层板制作流程
9. 钻孔
10. 黑孔
PCB Engineering Report Sheet
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
迭合用之钢板
.
10-12层迭合
.
迭合用之钢板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TprheipnreCgore ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ 迭合用之钢板
压合机之热板
PCB Engineering Report Sheet
9 ETCHING
5
6
DRY FILM
EXPOSURE
LAMINATING
8
7
PATTERN DEVELOPMENT PLATING
1 4
2’ST LIQULD SCREENPRINT
1 5
PRE
S/M
S/M
EXPOSURE DEVELOPMENT
1 8
POST-CURE
1 9
LEGEND PRINT
PCB Engineering Report Sheet
13
典型多层板制作流程
17. 剥锡铅
18. 防焊(绿漆)制作
PCB Engineering Report Sheet
14
典型多层板制作流程
15. 浸金(喷锡……)制作
PCB Engineering Report Sheet
15
干膜制作流程
21
9.迭板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil
Prepreg(胶片) Inner Layer Prepreg(胶片) Copper Foil
PCB Engineering Report Sheet
22
10.压合(Lamination)
11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via) Deburr)
PCB Engineering Report Sheet
25
16.外层显影
17.线路镀铜及锡铅
PCB Engineering Report Sheet
26
18.去 膜 19.蚀 铜 (碱性蚀刻)
PCB Engineering Report Sheet
27
20.剥锡铅
21.喷涂(液状绿漆)
PCB Engineering Report Sheet
10
典型多层板制作流程
11. 外层线路压膜
12. 外层线路曝光
PCB Engineering Report Sheet
11
典型多层板制作流程
13. 外层线路制作(显影)
14. 镀二次铜及锡铅
PCB Engineering Report Sheet
12
典型多层板制作流程
15. 去干膜
16. 蚀铜(碱性蚀刻液)
17
1.下料裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
2.内层板压干膜(光阻剂)
Epoxy Glass Photo Resist
PCB Engineering Report Sheet
18
3.曝光 4.曝光后
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
PCB Engineering Report Sheet
PCB Engineering Report Sheet
1
PCB Engineering Report Sheet
2
PCB Engineering Report Sheet
3
PCB Engineering Report Sheet
4
PCB Engineering Report Sheet
5
典型多层板制作流程
1. 内层THIN CORE
2. 内层线路制作(压膜)
PCB Engineering Report Sheet
6
典型多层板制作流程
3. 内层线路制作(曝光)
4. 内层线路制作(显影)
PCB Engineering Report Sheet
7
典型多层板制作流程
5. 内层线路制作(蚀刻)
6. 内层线路制作(去膜)
印刷电路板制程介绍
PCB Engineering Report Sheet
0
Flow Chart of PCB Process
1
2
3
IQC
TRIM
DRILL
1 3
PRE-CURE
1 2
1’ST LIQULD SCREENPRINT
1 1
S/M SURFACE CLEAN
1 0
INSPECTING
4 BLACK HOLE
(Drill &
鋁板 墊木板
PCB Engineering Report Sheet
23
12.镀通孔附着碳粉
13.外层压膜(干膜Tenting)
Photo Resist
PCB Engineering Report Sheet
24
14.外层曝光(pattern plating)
15.曝光后(pattern plating)
19
5.内层板显影
Photo Resist
6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
PCB Engineering Report Sheet
20
7.去干膜 ( Strip Resist) 8.黑化(Oxide Coating)
PCB Engineering Report Sheet
2 0
CURE
2
2
7
6
HOLE COUNT O/S TEST/OSP
2
2
8
9
FQC
OQC
2 5 CURE
3 0 PACKING
2
2
2
2
4
3
2
1
FINAL CLEAN
V-CUT
PUNCH/NC-R
HAL/ENIG G/F
31
WARHHOUSH
32
OUTGOING
SYMBOL □:QUANTITY INSPECTION ◇:QULITY INSPECTION ▽:STORAGE ○:WORKING ▲: 100% INSPECTION