新产品试产工艺流程

新产品试产工艺流程 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

新产品试产工艺流程

一．工艺准备：

1)

2)

BOM BOM、附件（产品）BOM 等。

PCBA(长、宽、厚、拼接方式等)

PCB贴片图：提供单板PCBA

测试、功能测试。

(以生产配置表为准按

)。

二．工艺内部评审：

1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。需要改善的地方

2)首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3)工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4)了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产

准备会上通报，并商定出处理措施。

试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

三、试产准备会确认内容

1、明确试产目标：

2、确定试产性质

试产性质包括：1)客户要求/新机种2)更换供应商3)设计变更/工程试做4)常规实

验

5)工程实验6)增加模具/工程试做7)其他

3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前

工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。

4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料

到货日期等信息。

5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。

（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。

6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协同

结构提供装配技术支持。

9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给

各项目成员。试产计划内容包括人员培训时间：生产部调配时间(正式试产

前)

试产开始时间：生产部按排期确定试产时间

首件检验时间(QA估算)：

试产总时间(PE估算):

试产总结会时间(PE估算):

试产准备会要填写《》，会后发出<<>>，相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间，对相应负责人跟踪完成进度。并在试产前一天

发出通报，说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试

产时间。

四、人员培训会

1、产品介绍，对本次试产产品做出初步认识

2、产品各部件的了解

3、工艺文件讲解（工艺流程、配置、重点工位及注意事项、检验要点、安全事项）

4、样品装配过程说明和演示。

培训时填写<>>。

五、试产产品首件

1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。

2、首件数量：监护仪产品5台；手持产品、指夹产品及附件产品各10台。

3、首件检验：生产填写好<<首件检验报告>>后交质量部检验。

4、质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果，

5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审确认是否可以进行后续的

批量试生产（试产继续或暂停）

六、首件通过后进行批量试产

1、试产过程中生产数据统计：生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良

比率，及时通报物料情况。每天将所有的数据提供给工艺工程师。工艺工程师根据生产提供的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题。

2、工艺对统计的数据分析归类，并和相关人员共同商定提出解决方案。

3、每天试产结束后现场开总结会，针对当天的不良制定第二天的改善方案。生产部

和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方，工艺部为信息数据汇总和分析方。

4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。

5、试产时生产部要记录以下表格

芯片烧录：在PCB板外协托工前要先烧芯片的需填写<<。

调试：调试时需填写<<>>，目的：确定产能，查看不良比例，确定关键不良点，方便工艺改善及不良分析处理。调试后对不良品进行维修并填写<<>>。

组装：半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写<<>>。维修时填写<<维修记录>>。对检验的返工机器也要填写<<>>。

物料：生产对试产机种的各物料损耗情况记录<<>>。<<物料不良统计表>>的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产损耗。对接物料工站的作业员填写

<<>>，生产部统计后填写<<>>。

检验：QC对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结。

注：附件进行批量试产时只需填写《附件产品过程质量统计表》即可。

6、工艺部“试产总结会“前出示表格：

试产过程问题记录：记录试产中发现的问题

内容按功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题分类记录，并记录

试产中的处理措施及后期处理措施。

、试产过程记录：根据生产记录的<<动态忧率表>>总结试产中的产能及不良率。并对

试产过程中的临时停线时间做记录。

、维修记录表：根据生产在调试和装配阶段记录的维修记录总结关键不良点,并反馈到

相关部门进行控制和改善。

、损耗率：根据生产记录的<<物料不良统计表>>做出统计并确定出损耗率及对生产损耗进行控制和来料不良通过IQC反馈给供方。

七.工艺内部评审

1.工艺文件评审：评审文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方

参考图纸：针对该试产项目参考图纸及相关信息由工厂各部门提出是否需要更

新及更新需求，并由工艺部跟踪更新进度。

工艺输出文件：确定工艺输出文件是否需要更新及更新内容。

了解PCBA外协加工情况，确认PCBA问题及其改善情况。对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报，并商定处理措施。

试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

由工艺部门汇总PCBA外协加工问题。对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报，并商定解决办法进行整改。并在会后发出<<试产评审会会议记录>>

2.工装夹具评审：评审工装夹具使用的效果，及以后需要完善的地方.

3.试产整体评审：评审试产过程遇到的问题，及良好的解决方案，相互交流试产经验