PCB设计与制作A卷.doc
《电路设计与制板》期末试卷
2010学年02学期《电路设计与制板》期末试卷（A卷）（考试形式：上机操作）在层次原理图中设计如下电路：“单片机智能温度自动控制系统部分电路”（mcusys.SchDoc），其包括两个子原理图“MCU主控电路（mcu.SchDoc）”，“键盘及显示电路（LK.SchDoc）”，并在电路板（PCB）上用双层（顶层和底层）布线设计出电路板。
设计要求如下：1、画出对应层次原理图，其中所有器件都为Protel DXP 2004的默认封装，图纸入口都是Bidirectional类型。
（20分）2、按键盘及显示电路原理图上黑色虚线所示，将LK.SchDoc子原理图分解成两个多通道互连的层次原理图（LK_MAIN.SchDoc），该层次原理图包括“数码管显示电路（DATA.SchDoc）”和“键盘控制电路（KEY.SchDoc）”，其中DATA.SchDoc中为单个数码管显示电路（包括三极管、电阻、电源等），KEY.SchDoc中为单个4组合并联按键电路。
新添加最顶层原理图，保存为mcusys1.SchDoc，设计该最顶层原理图，使原U_LK图纸模块对应LK_MAIN.SchDoc，并进行转变层次设计调试操作，使层次图关联无误。
（20分）3、将mcusys1.SchDoc对应的整个原理图转换为相应的PCB图，并设定物理边界和电气边界，合理布局（为有利布局，各DATA多通道PCB图竖排，各KEY多通道PCB图横排）；并将多通道转换后的PCB元器件标识符（名称）按LK.SchDoc中标识符对照地进行手工修改；将所有标识符合理放置在元件周围处，注重美观，合理布置PCB板尺寸。
（20分）4、设置布线约束规则并进行自动布线，将VCC、GND网络线宽设置为0.7mm，其余网络线宽设置为0.4mm，安全间距为0.4mm。
并将地线网络在顶层和底层整体覆铜（选择删除死铜选项）。
再生成三维PCB板图。
（20分）5、在最顶层原理图mcusys1.SchDoc中，用中文“宋体”文本字符串注明：“班级、学号和姓名”，如：“电信0801043125 张三”。
印制电路制作试题及答案
印制电路制作试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 印制电路板（PCB）的主要材料是什么？A. 塑料B. 玻璃C. 铜D. 陶瓷答案：C2. 下列哪项不是印制电路板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝网印刷答案：C3. 印制电路板的表面处理工艺中，不包括以下哪一项？A. 热风整平B. 化学镀镍C. 电镀金D. 喷漆答案：D4. 在印制电路板设计中，通常使用哪种软件进行布局和布线？A. PhotoshopB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：C5. 印制电路板的层数可以是单层、双层或多层，其中多层板的优势是什么？A. 成本更低B. 重量更轻C. 更高的信号完整性D. 更容易制造答案：C6. 印制电路板的阻焊层的主要作用是什么？A. 提供机械保护B. 防止电路短路C. 增加美观D. 提高导电性能答案：B7. 在印制电路板的制造过程中，哪个步骤用于形成电路图形？A. 曝光B. 显影C. 蚀刻D. 钻孔答案：C8. 印制电路板的孔径大小对电路性能有何影响？A. 无影响B. 影响电路的散热C. 影响电路的信号传输速度D. 影响电路的美观答案：C9. 印制电路板的阻抗控制是指什么？A. 控制电路板的电阻B. 控制电路板的电容C. 控制电路板的电感D. 控制电路板的电阻、电容和电感答案：D10. 在印制电路板的制造过程中，哪个步骤用于去除不需要的铜箔？A. 曝光B. 显影C. 蚀刻D. 钻孔答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 印制电路板的制造过程中可能使用的铜箔厚度包括哪些？A. 0.5盎司B. 1盎司C. 2盎司D. 3盎司答案：ABCD12. 印制电路板的表面处理工艺包括哪些？A. 热风整平（HASL）B. 化学镀镍金（ENIG）C. 电镀金D. 浸锡答案：ABCD13. 印制电路板的层压材料可以是哪些？A. 玻璃纤维增强环氧树脂B. 聚酰亚胺C. 聚酯D. 聚四氟乙烯答案：ABCD14. 印制电路板的阻焊层可以是哪些材料？A. 绿色阻焊层B. 蓝色阻焊层C. 红色阻焊层D. 黑色阻焊层答案：ABCD15. 印制电路板的测试方法包括哪些？A. 视觉检查B. 自动光学检测（AOI）C. X射线检测D. 功能测试答案：ABCD三、判断题（每题2分，共20分）16. 印制电路板的层数越多，其制造成本就越高。
pcb试题及答案
pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。
（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。
（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。
（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。
（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。
（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。
（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。
（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。
PCB考试题及答案2020
PCB考试题及答案2020一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个不是PCB设计中常用的材料？A. 环氧玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D2. PCB中的走线宽度通常由什么决定？A. 电流大小B. 信号频率C. 板层厚度D. 焊盘大小答案：A3. 多层PCB板中，内层走线与外层走线相比，哪个具有更低的阻抗？A. 内层走线B. 外层走线C. 两者相同D. 无法确定答案：A4. 在PCB设计中，阻抗匹配通常用于解决什么问题？A. 信号衰减B. 信号反射C. 信号延迟D. 信号干扰答案：B5. 以下哪个不是PCB设计中的常见问题？A. 信号干扰B. 热设计问题C. 机械应力D. 电源污染答案：D6. 热焊盘在PCB设计中的主要作用是什么？A. 提高焊接强度B. 减少焊接时间C. 改善热传导D. 增加美观性答案：C7. 在PCB设计中，过孔的主要作用是什么？A. 连接不同层的走线B. 增加板的厚度C. 减少走线长度D. 提高信号质量答案：A8. 以下哪个不是PCB设计软件的功能？A. 走线布局B. 信号完整性分析C. 3D打印D. 热分析答案：C9. 在PCB设计中，为了减少电磁干扰，通常采取哪些措施？A. 增加走线间距B. 使用屏蔽罩C. 减少电源线长度D. 所有选项答案：D10. 以下哪个不是PCB制造过程中的常见步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 层压答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）1. PCB设计中的信号完整性问题可能由哪些因素引起？A. 不适当的走线长度B. 走线与走线之间的串扰C. 电源噪声D. 地平面不连续答案：ABCD2. 在PCB设计中，哪些因素会影响电路的热性能？A. 元器件的功耗B. 走线的宽度和材料C. 板的散热设计D. 环境温度答案：ABCD3. 以下哪些是PCB设计中常用的层叠结构？A. 单层板B. 双层板C. 四层板D. 六层板答案：ABCD4. 在PCB设计中，哪些因素会影响电路的机械性能？A. 板的厚度B. 元器件的安装方式C. 板的材质D. 板的尺寸答案：ABCD5. 以下哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 飞针测试B. 光学检测C. X射线检测D. 功能测试答案：ABCD三、简答题（每题5分，共20分）1. 简述PCB设计中的热设计考虑因素。
pcb绘图试题及答案
pcb绘图试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. 在PCB设计中，通常使用什么软件进行绘制？A. PhotoshopB. AutoCADC. Altium DesignerD. SolidWorks答案：C2. PCB设计中的“走线”指的是什么？A. 电路板上的电源线B. 电路板上的数据线C. 电路板上的信号线D. 电路板上的地线答案：C3. 下列哪个不是PCB设计中的常见层？A. 信号层B. 电源层C. 地层D. 绝缘层答案：D4. 在PCB设计中，阻焊层的作用是什么？A. 保护电路B. 散热C. 防止焊锡桥接D. 提高电路板强度答案：C5. PCB设计中，元件布局的原则是什么？A. 随意布局B. 按照功能分区C. 按照元件大小D. 按照元件重量答案：B二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的性能？A. 元件布局B. 走线方式C. 电路板材料D. 元件品牌答案：ABC2. 在PCB设计中，布线时需要考虑的因素包括哪些？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 走线角度答案：ABC3. 下列哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 视觉检查B. 功能测试C. 热像测试D. 机械测试答案：ABC4. PCB设计中，元件封装的作用包括哪些？A. 确定元件位置B. 确定元件大小C. 确定元件形状D. 确定元件引脚数量答案：ABCD5. PCB设计中，哪些因素可能导致电路板的信号干扰？A. 走线过长B. 走线过窄C. 走线与走线间距过小D. 元件布局不合理答案：ACD三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB设计中，所有的信号线都应该尽可能短。
（对）2. PCB设计中，电源层和地层可以相互重叠。
（错）3. PCB设计中，阻抗匹配是提高信号质量的关键。
（对）4. PCB设计中，元件布局时，热敏元件应远离热源。
（对）5. PCB设计中，所有的元件都应该放置在电路板的边缘。
印刷电路板设计模拟A卷
Protel99se 印刷电路板设计模拟题A （100分，限时120分钟）考生注意：1、 考试前必须在桌面上建立一个考试专用的设计数据库，命名为“学号+考生姓名.ddb ”：例如：“08王刚.ddb ”。
2、 考生必须将所有的文件存储在该设计数据库中，否则没有成绩。
3、 若无特别说明，系统参数均采用默认参数进行设计。
一、 原理图设计部分。
（40分）1、在设计数据库中建立一个原理图文件，命名为“YLT.Sch ” ，原理图图纸采用A4图纸。
（3分）2、在原理图中添加Miscellaneous Devices.ddb 和Sim.ddb 原理图元件库。
（2分）3、在设计数据库中建立一个原理图库文件，命名为“YLT.Lib ”。
(2分)4、在原理图库文件中制作一个元件MC1496,如图一所示，并将其放在原理图中。
(8分)5、在原理图文件中完成如图二所示电路，原理图设计相关信息见表一。
(17分)表一：原理图设计相关信息图一 自制原理图元件MC1496 Visible=106、对原理图进行电气规则ERC 检查，并将检查报告YLT.ERC 保存在设计数据库中；根据错误标记及生成的报告文件改正原理图中的错误，直到无错误为止。
（4分）7、创建材料清单，并将报表YLT.XLS 保存在设计数据库中。
（2分） 8、生成网络表文件,并保持在设计数据库中。
（2分） 二、 PCB 设计部分：（60分） 1、在设计数据库中利用板框向导建立 一个PCB 文件，命名为 YLT.PCB 。
（3分）2、印刷板尺寸为4000mil ×3000mil ， 采用双面电路板，采用插针式元件， 将机械1层为尺寸标注线，布线边界 与板边界距离为100mil ， 见图四。
（5分）3、在设计数据库中建立一个PCB 库文件，命名为ZJK.LIB ，制作一个封装元件，命名为BYQ-4， 见图三所示，系统参数中的Visible Grid2=100mil 。
pcb工艺流程考试试题
pcb工艺流程考试试题一、单选题（每题3分，共30分）1. PCB的中文名称是（）A. 印刷电路板。
B. 集成电路板。
C. 电子线路板。
D. 以上都不对。
答案：A。
解析：PCB就是Printed Circuit Board的缩写，直接翻译过来就是印刷电路板，这是在电子行业中最常用的名称哦。
2. PCB制作的第一步通常是（）A. 图形转移。
B. 开料。
C. 钻孔。
D. 沉铜。
答案：B。
解析：就像盖房子要先准备材料一样，PCB制作首先得把大块的原材料进行开料，切成合适的尺寸，这样才能进行后续的加工呀。
3. 在PCB钻孔工序中，主要目的是（）A. 安装元器件。
B. 连接不同层的线路。
C. 美观。
D. 减轻重量。
答案：A、B。
解析：钻孔一方面是为了安装像电阻、电容这些元器件，把它们的引脚通过孔固定在PCB板上；另一方面呢，对于多层板来说，钻孔还能连接不同层之间的线路，就像在楼层之间打通楼梯一样的道理。
4. 沉铜的作用是（）A. 在孔壁上沉积一层铜。
B. 去除铜箔表面的杂质。
C. 给PCB板镀上一层厚厚的铜。
D. 改变PCB板的颜色。
答案：A。
解析：沉铜就是在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜，这样才能保证孔壁导电，方便后续的线路连接哦。
5. 图形转移过程中，常用的方法不包括（）A. 丝网印刷。
B. 光刻。
C. 手工绘制。
D. 电镀。
答案：D。
解析：图形转移就是把设计好的电路图形弄到PCB板上嘛。
丝网印刷、光刻都是常用的方法，以前还有手工绘制的呢，但是电镀是在已有图形的基础上进行金属沉积的，不属于图形转移的方法哦。
6. PCB板进行表面处理的目的不包括（）A. 防止铜箔氧化。
B. 提高可焊性。
C. 增加PCB板的硬度。
D. 改善电气性能。
答案：C。
解析：表面处理主要是为了不让铜箔生锈（氧化），让焊接元器件的时候更容易（提高可焊性），还有改善电气性能。
但是一般不会为了增加PCB板的硬度而进行表面处理呢。
7. 多层PCB板中，层与层之间的绝缘材料通常是（）A. 铜箔。
pcb考试题库及答案
pcb考试题库及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. PCB板层数的增加可以带来哪些好处？A. 降低成本B. 提高信号干扰C. 增加设计复杂度D. 提高信号完整性和电磁兼容性答案：D2. 在PCB设计中，阻抗匹配的主要目的是什么？A. 减少信号反射B. 增加信号损耗C. 降低信号速度D. 提高电路功耗答案：A3. 以下哪项不是PCB布局设计中需要考虑的因素？A. 信号完整性B. 电源完整性C. 热管理D. 材料成本答案：D4. 什么是PCB设计中的“蛇形走线”？A. 为了美观而设计的曲折走线B. 为了减少信号延迟而设计的直线C. 为了减少电磁干扰而设计的曲折走线D. 为了增加电路复杂度而设计的复杂走线答案：C5. 在PCB设计中，过孔的主要作用是什么？A. 连接不同的电路层B. 增加电路的复杂性C. 减少电路的可靠性D. 增加电路的成本答案：A6. 以下哪项不是PCB设计中的布线原则？A. 尽可能短的走线B. 避免直角走线C. 走线应尽可能宽D. 走线应尽可能细答案：D7. 在PCB设计中，热焊盘的作用是什么？A. 增加电路的美观B. 提高焊接的可靠性C. 减少电路的功耗D. 增加电路的成本答案：B8. 什么是PCB设计中的“差分走线”？A. 将两个信号线并排放置B. 将两个信号线交叉放置C. 将两个信号线紧密并行放置D. 将两个信号线分开放置答案：C9. 在PCB设计中，元件布局的原则是什么？A. 随意布局B. 按照元件大小布局C. 按照信号流向布局D. 按照元件价格布局答案：C10. 以下哪项不是PCB设计中的电磁兼容性（EMC）考虑因素？A. 信号线与电源线的间距B. 信号线的走线方式C. 元件的封装类型D. 电路板的颜色答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 元件布局D. 电路板材料答案：ABCD2. 在PCB设计中，哪些措施可以减少电磁干扰？A. 使用屏蔽罩B. 增加地线网络C. 使用差分走线D. 减少电路板层数答案：ABC3. 以下哪些是PCB设计中常用的散热方法？A. 增加散热孔B. 使用散热片C. 增加电路板厚度D. 使用高导热材料答案：ABD4. 在PCB设计中，哪些因素会影响电源完整性？A. 电源线宽度B. 地线布局C. 电源线与信号线的距离D. 电路板的颜色答案：ABC5. 以下哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 视觉检查B. 自动光学检测（AOI）C. X射线检测D. 人工测试答案：ABC三、判断题（每题1分，共10分）1. 在PCB设计中，所有信号线都应该尽可能地短。
PCB设计与制作A卷
河南职业技术学院第一学期期末试卷PCB设计与制作A卷班级________学号___________ 姓名_____________一、填空题（每空1分，共34分）1、P CB是______________ 即Printed Circuit Board的简称。
按照板层一般分为___________ 、_______________ 和 ________________ 。
电路板的最佳形状为_______ ，其长宽比例为_______ 。
2、在单面板PCB 上,零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
PCB 的正反面分别被称为______________________ 与_____________________ 。
3、PCB上的绿色或是棕色，是_______________ 的颜色。
这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被_________________ 。
4、一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的 ________ ，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
现在正常的一块6层PCB板的厚度（过孔深度）为50Mil右，所以一般PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达至U ______ 。
5、设置原理图环境参数的操作热键主要有 ________ 和_________ 。
6、在绘制原理图中，添加电源接地符号时，如果点击之后为VCC形式，则应按_________ 键修改属性对话框，电源接地的名字即Name项应该为__________ ，类型即stytle项应该为_________ 。
7、建立原理图编辑器后，在绘制原理图之前，要进行的三步操作，这三步分别是：设置___________ 、___________ 和__________ 。
8、层次原理图设计方法有 _________ 和__________ 两种。
9、PCB板制作方法一般有_______ 、________ 和 ________ 等方法。
PCB考试和答案
PCB考试和答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB（Printed Circuit Board）的中文意思是（）。
A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路线D. 印刷电路图答案：A2. 以下哪项不是PCB的主要用途？（）A. 电子元器件的支撑体B. 电子元器件的电气连接C. 电子元器件的物理保护D. 电子元器件的散热答案：D3. 以下哪种材料不是PCB的常用基板材料？（）A. 玻璃纤维增强环氧树脂B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 铜答案：D4. PCB的层数最少可以是（）。
A. 1层B. 2层C. 3层D. 4层答案：A5. 在PCB设计中，以下哪种走线方式不是推荐的？（）A. 直线B. 直角走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案：B6. 以下哪种测试方法不适用于PCB的电气性能测试？（）A. 电阻测试B. 电容测试C. 温度测试D. 阻抗测试答案：C7. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于形成电路图形的？（）B. 镀铜C. 曝光D. 清洗答案：C8. 以下哪种表面处理技术不适用于PCB的焊盘表面？（）A. 热风整平（HASL）B. 化学镍金（ENIG）C. 化学镍钯金（ENEPIG）D. 化学银答案：D9. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于去除不需要的铜层的？（）A. 镀铜C. 蚀刻D. 清洗答案：C10. 以下哪种PCB类型不适用于高频电路？（）A. 刚性PCBB. 柔性PCBC. 刚柔结合PCBD. 陶瓷基PCB答案：A二、多选题（每题3分，共15分）11. PCB设计时需要考虑的因素包括（）。
A. 电路性能C. 制造工艺D. 组装工艺E. 环境因素答案：ABCDE12. 以下哪些因素会影响PCB的可靠性？（）A. 材料选择B. 设计布局C. 制造工艺D. 表面处理E. 环境条件答案：ABCDE13. 在PCB的制造过程中，以下哪些步骤是必要的？（）A. 钻孔C. 曝光D. 蚀刻E. 清洗答案：ABCDE14. 以下哪些测试可以用于评估PCB的质量？（）A. 外观检查B. 尺寸检查C. 电气性能测试D. 热性能测试E. 机械性能测试答案：ABCDE15. 以下哪些因素会影响PCB的焊接质量？（）A. 焊料类型B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备E. 表面处理答案：ABCDE三、判断题（每题2分，共20分）16. PCB设计时，所有元器件的布局应该尽可能紧凑，以节省空间。
PCB设计（高级）模拟题A
PCB设计（⾼级）模拟题A⼀、单选题（共计30题，每题2分，共计60分）1、下⾯不属于元件安装⽅式的是【】。
A. 插⼊式安装⼯艺；B. 表⾯安装；C. 梁式引线法；D. 芯⽚直接安装。
2、以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A. 电⼦滤波B. 机械屏蔽C. ⼲扰源抑制D. 电路板输⼊/输出⼝的传输线路上采取滤波措施3、电磁⼲扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进⼊电路板的杂散能量【】。
A. 对B. 错4、信号的上升沿和下降沿变化得越慢，信号频率越慢，EMI就越⼤【】。
A. 对B. 错5、⼀般来讲电⼦滤波技术成本较⾼【】。
A. 对B. 错6、振铃可以通过适当的端接完全消除【】。
A. 对B. 错7、源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将⼀部分电压反射回源端。
如果负载阻抗⼩于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗⼤于源阻抗，反射电压为正【】。
A. 对B. 错8、下列说法错误的是【】。
A. 过长的⾛线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
是引起反射信号产⽣的主要原因；B. 信号延时产⽣的原因：驱动过载，⾛线过长C. 过冲与下冲来源于⾛线过长或者信号变化太快两⽅⾯的原因D. 信号线距离地线越近，线间距越⼩，产⽣的串扰信号越⼩。
则异步信号和时钟信号更容易产⽣串扰。
9、在Protel 99SE主窗⼝的菜单栏中选择File/Exit菜单命令，与快捷键【】功能相同。
B. Alt+F2C. Alt+F3D. Alt+F410、Document Option对话框中的【】选项可以控制图纸的放置⽅向，⽽【】选项可以控制栅格捕捉的开关。
A. Grids，OptionsB. Options，GridsC. Options，Custom StyleD. Custom Style，Grids11、下列哪个选项是可以设定⾮标准的图纸格式【】。
A. Standard StyleB. Electrical GridC. Custom StyleD. Options12、下图中⽤来存放SCH和pcb⽂件的⽂件夹是【】。
《电路板设计与制作》期末试卷A评分标准
······························································································································一、根据图示的节能灯原理图设计节能灯PCB。
1.参考电路如下图所示，考试中根据实际提供的原理图源文件和PCB库进行设计，不得更改考试原理图中的元件标号和给定的封装等信息。
高级印制电路制作工理论试卷(A)
电子行业职业技能鉴定统一试卷印制电路制作工（高级）理论试卷（A 卷）注 意 事 项1.请按要求在试卷的标封处填写您的考区名称、考场号、姓名和准考证考号。
2.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。
3.表用蓝色（或黑色）钢笔、圆珠笔答卷，不要在试卷内填写与答题无关的内容。
4.本试卷满分为100分,考试时间为120分钟。
一一、单选题（20分,每小题1分）1、强化职业责任是（ ）职业道德规范的具体要求。
A 、团结协作B 、诚实守信C 、勤劳节俭D 、爱岗敬业2、党的十六大报告指出，认真贯彻公民道德建设实施纲要，弘扬爱国主义精神，以为人民服务为核心，以集体主义为原则，以（ ）为重点。
A 、无私奉献 B 、爱岗敬业 C 、诚实守信 D 、遵纪守法3、要做到遵纪守法，对每个职工来说，必须做到（ ） A 、有法可依 B 、反对“管“、“卡”、“压”C 、反对自由主义D 、努力学法，知法、守法、用法4、下列关于创新的论述，正确的是（ ）A 、创新与继承根本对立B 、创新就是独立自主C 、创新是民族进步的灵魂D 、创新不需要引进国外新技术 5、Protel 99SE 是用于（ ）的设计软件。
A 、电气工程B 、电子线路C 、机械工程D 、建筑工程 6、Protel 99 SE 原理图文件的格式为（ ）。
A 、*.SchlibB 、*.SchDocC 、*.SchD 、*.Sdf 7、Protel 99 SE 原理图设计工具栏共有（ ）个。
A 、 5 B 、6 C 、 7 D 、 88、执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A 、Center B 、Distribute Horizontally C 、Center Horizontal D 、Horizontal9、原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。
A 、回车键 B 、空格键 C 、X 键 D 、Y 键 10、原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.A 、Place/Drawing Tools/LineB 、Place/WireC 、WireD 、Line 11、进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。
PCB设计与制作考试和答案
PCB设计与制作考试和答案一、单项选择题（每题2分，共30分）1. PCB设计中，以下哪个不是常用的PCB设计软件？（）A. Altium DesignerB. EagleC. ProtelD. Photoshop答案：D2. 在PCB设计中，阻焊层的作用是什么？（）A. 增加电路板的机械强度B. 防止焊接时焊锡桥接C. 增加电路板的美观D. 以上都是答案：B3. 以下哪个不是PCB设计中的布线原则？（）A. 短直线原则B. 宽窄规则C. 避免直角走线D. 随意走线答案：D4. 在PCB设计中，过孔的作用是什么？（）A. 连接不同层的导线B. 增加电路板的美观C. 增加电路板的机械强度D. 以上都不是答案：A5. 在PCB设计中，电源和地线应该遵循什么原则？（）A. 尽量细B. 尽量短C. 尽量宽D. 以上都不是答案：C6. 在PCB设计中，以下哪个不是元件封装的参数？（）A. 引脚间距B. 引脚长度C. 元件高度D. 元件颜色答案：D7. 在PCB设计中，以下哪个不是焊接工艺的类型？（）A. 波峰焊B. 回流焊C. 手工焊D. 激光焊答案：D8. 在PCB设计中，以下哪个不是阻抗匹配的目的？（）A. 减少信号反射B. 减少信号衰减C. 提高信号传输速度D. 提高信号完整性答案：C9. 在PCB设计中，以下哪个不是热设计需要考虑的因素？（）A. 元件的散热B. 电路板的散热C. 电路板的绝缘D. 电路板的导热答案：C10. 在PCB设计中，以下哪个不是信号完整性分析的内容？（）A. 信号反射B. 信号衰减C. 信号延迟D. 信号放大答案：D11. 在PCB设计中，以下哪个不是电磁兼容性设计的内容？（）A. 屏蔽设计B. 滤波设计C. 接地设计D. 信号放大答案：D12. 在PCB设计中，以下哪个不是电源完整性分析的内容？（）A. 电压降B. 电流密度C. 信号完整性D. 电源噪声答案：C13. 在PCB设计中，以下哪个不是高速电路设计需要考虑的因素？（）A. 阻抗匹配B. 信号完整性C. 电源完整性D. 元件颜色答案：D14. 在PCB设计中，以下哪个不是射频电路设计需要考虑的因素？（）A. 阻抗匹配B. 信号完整性C. 电磁兼容性D. 信号放大答案：D15. 在PCB设计中，以下哪个不是电磁干扰的来源？（）A. 电源线B. 信号线C. 地线D. 元件颜色答案：D二、多项选择题（每题3分，共30分）16. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的散热性能？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, B, C17. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的机械强度？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, B, C18. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的电磁兼容性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C19. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的信号完整性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C20. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的电源完整性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C21. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的射频性能？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C22. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的热设计？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C23. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的电磁干扰？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C24. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的高速性能？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C25. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的可靠性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, B, C三、判断题（每题2分，共20分）26. 在PCB设计中，阻抗匹配可以减少信号反射。
《电路板设计与制作》期末试卷A
- 1 -
一、根据给定的节能灯原理图设计节能灯
PCB 。
1.参考电路如下图所示，考试中根据实际提供的原理图源文件和PCB 库进行设计，不得更改考试原理图中的元件标号和给定的封装等信息。
2.设计元器件C1的封装RB.1/.2，即焊盘中心间距100mil ，外框圆直径200mil 。
参考布局：
设计要求：
1.节能灯印制板的外形为圆形，半径为660mil 。
2.根据给定的原理图和封装合理设计PCB ，缺少的元件封装根据要求自行设计，以保证元件的对应。
3.PCB 采用单面手工布线，线宽为40mil ，边沿转弯用圆弧线。
4.在PCB 的空白处放置顶层丝网层字符串，显示自己的班级学号，如“DZ151100”。
5.文件名以班级座号名字保存，如“DZ151100张三”。
6.考试结束只需提交PCB 文件。
评分办法：
1.设计速度：10分。
2.封装设计：10分
3.规划与布局：30分
4.布线：布线准确率、线宽、覆铜、圆弧线等，40分
5.字符及字符调整：10分 电路板设计与制作 试卷 (A)。
印制电路制作试题及答案
印制电路制作试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 印制电路板（PCB）上最常见的导电层材料是：A. 铜B. 铝C. 铁D. 银答案：A2. 下列哪种材料通常用于PCB的绝缘层？A. 塑料B. 木材C. 金属D. 陶瓷答案：A3. 在PCB设计中，通常用来表示电源和地的是：A. 红色B. 绿色C. 蓝色D. 黑色答案：D4. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 蚀刻答案：C5. 多层PCB板相比单层PCB板的优势是什么？A. 更高的信号传输速度B. 更好的散热性能C. 更低的成本D. 更小的尺寸答案：A6. 在PCB设计中，布线时需要避免的是：A. 直线B. 直角走线C. 宽线D. 短路答案：B7. 以下哪个不是PCB设计软件？A. Altium DesignerB. EagleC. PhotoshopD. KiCad答案：C8. PCB的表面处理工艺中，不包括以下哪种？A. 喷锡B. 浸金C. 热风整平D. 激光切割答案：D9. 在PCB设计中，元件的封装表示元件的：A. 尺寸B. 功能C. 价格D. 颜色答案：A10. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的断路？A. 视觉检查B. 短路测试C. 断路测试D. 温度测试答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计时需要考虑的因素包括：A. 成本B. 尺寸C. 信号完整性D. 机械强度答案：ABCD2. PCB制造中常用的层压材料有：A. FR-4B. CEM-1C. 玻璃纤维D. 纸基答案：ABC3. 以下哪些是PCB设计中的布线原则？A. 尽量短B. 尽量直C. 避免交叉D. 避免直角答案：ABCD4. PCB的测试方法包括：A. 视觉检查B. 功能测试C. 热像测试D. 机械测试答案：ABC5. PCB的表面处理工艺包括：A. 喷锡B. 浸金C. 热风整平D. 化学镍金答案：ABCD三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的过孔可以用于电气连接。
PCB设计(高级)试卷A(样题)
全国电子专业人才考试（PCB设计高级）试卷考试时间：60分钟姓名：＿＿＿＿＿＿身份证号：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿考试日期：＿＿＿＿理论部分：一、单选题（共计30题，每题2分，共计60分）1．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为【】。
A. 焊盘B. 过孔C. 安装孔D. 接插件2．下列关于地线设计的原则错误的描述是【】。
A. 数字地与模拟地分开B. 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地C. 高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔D. 接地线构成闭环路3．根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。
同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力【】。
A. 对B. 错4．下列不属于电磁兼容性设计措施的是【】。
A. 屏蔽B. 密闭C. 接地D. 隔离5．对于传导干扰应采用【】设计方法。
A. 屏蔽B. 接地C. 隔离D. 滤波6．解决信号完整性问题，最重要的方法是正确的布线，下列布线正确的是【】。
A. （a）（b）（c）B. （b）（c）C. （a）（b）D. （a）（c）7．关于SI解决措施中，下列做法错误的是【】。
A. 一般在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小；B. 差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致；C. 退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；D. 尽量避免直角走线。
8．负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。
A. 对B. 错9．在PCB布局中不属于电气性能分区的是【】。
A. 数字电路区B. 模拟电路区C. 功率驱动区D. 电容电阻区10．原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【】。
A. .txtB. .pcbC. .docD. .sch11．数据库中删除文档，如果想要彻底删除一个文件，可以在按下"Delete"键之前按住【】键不放。
PCB设计复赛试题（A卷）
PCB设计复赛试题（A卷）第七届全国信息技术应用水平大赛PCB 设计复赛（A）请仔细阅读并严格遵守以下要求：请创建以“准考证号_用户名”命名的文件夹（形式如：433034683_xxxx），将考试结果严格按试题上的要求进行命名并直接保存在该文件夹下。
注意：文件夹的保存路径请听从监考老师的安排。
请不要在该文件夹下创建任何子文件夹，所有考试结果直接保存即可。
答卷完毕后，请将该文件夹用 Winrar 压缩工具打包，再通过《复赛考试结果上传系统》将压缩包上传到指定服务器，并在原机器上保留备份。
注意：压缩打包时，请务必选中文件夹（如前面创建的“433034683_xxxx”文件夹）进行压缩，而不是选中文件夹下的考试结果进行压缩。
请务必按照试卷要求提交指定的文件，不得包含非题目要求的过程文件和临时文件，不得包含本试题文件和试题素材。
注意：凡违反上述规定的考生，其成绩一律按零分处理。
利用FT2232HQ 设计一个步进电机USB 驱动电路模块原理图，并在45mm x 45mm 的正方形区域内完成PCB 的绘制。
基于现有的FT2232HQ电路设计，认真阅读 A4980K 元器件的数据手册，参照步进电机 USB 驱动电路原理框图（其中信号仅为示意性），完成剩余部分电路的设计。
（150分）步进电机步级角构造，黄色部分为每次脉波行走量步进电机概述1923 年，苏格兰人James Weir French 发明三相可变磁阻型(Variable reluctance)步进马达，此为步进电机前身。
步进电机是脉冲电机的一种，为具有如齿轮状突起(小齿)相锲合的定子和转子，可借由切换流向定子线圈中的电流，以一定角度逐步转动的电机。
步进电机的特征是因采用开回路（Open Loop ）控制方式处理，不需要运转量检知器(sensor)或编码器(Encoder)，且因切换电流触发器的是脉波信号，不需要位置检出和速度检出的反馈装置，所以步进电机可正确的依比例追随脉波信号而转动，因此就能达成精确的位置和速度控制，且稳定性佳。
经典—PCB设计(高级)试卷A
全国电子专业人才考试（PCB设计高级）试卷考试时间：60分钟姓名：＿＿＿＿＿＿身份证号：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿考试日期：＿＿＿＿理论部分：一、单选题（共计30题，每题2分，共计60分）1．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为【B 】。
A. 焊盘B. 过孔C. 安装孔D. 接插件2．下列关于地线设计的原则错误的描述是【B 】。
A. 数字地与模拟地分开B. 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地C. 高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔D. 接地线构成闭环路3．根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。
同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力【 A 】。
A. 对B. 错4．下列不属于电磁兼容性设计措施的是【C 】。
A. 屏蔽B. 密闭C. 接地D. 隔离5．对于传导干扰应采用【D】设计方法。
A. 屏蔽B. 接地C. 隔离D. 滤波6．解决信号完整性问题，最重要的方法是正确的布线，下列布线正确的是【】。
A. （a）（b）（c）B. （b）（c）C. （a）（b）D. （a）（c）7．关于SI解决措施中，下列做法错误的是【D】。
A. 一般在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小；B. 差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致；C. 退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；D. 尽量避免直角走线。
8．负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【B】。
A. 对B. 错9．在PCB布局中不属于电气性能分区的是【D 】。
A. 数字电路区B. 模拟电路区C. 功率驱动区D. 电容电阻区10．原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【D 】。
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河南职业技术学院第一学期期末试卷
PCB设计与制作A卷
班级学号姓名
一、填空题（每空1分，共34分）
1、PCB是即Printed Circuit Board的简称。
按照板层一般分为、和。
电路板的最佳形状为，其长宽比例为。
2、在单面板PCB上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
PCB 的正反面分别被称为与。
3、PCB上的绿色或是棕色，是的颜色。
这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被。
4、一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
现在正常的一块6层PCB板的厚度(过孔深度)为50Mil右，所以一般PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到。
5、设置原理图环境参数的操作热键主要有和。
6、在绘制原理图中，添加电源接地符号时，如果点击之后为VCC形式，则应按键修改属性对话框，电源接地的名字即Name项应该为，类型即stytle项应该为。
7、建立原理图编辑器后，在绘制原理图之前，要进行的三步操作，这三步分别是：设置、和。
8、层次原理图设计方法有和两种。
9、PCB板制作方法一般有、和等方法。
10、在制作PCB布线设计中，输入输出端的导线应尽量避免，最好添加，以免发生反馈耦合。
地线设为mm，线与线之间距离一般小于mm，拐弯一般取形。
11、元件封装分为插入式封装和表面黏贴式封装。
请列举不少于四种常见元件封装类型、、、等。
二、判断题（每小题1分，共10分）
1、Altium Designer设计中原理图纸大小一般选A4 （）
2、原理图绘制成功后，拖动元器件时，导线不能和元器件一起移动（）
3、原理图中总线本身是没有任何实质上的电气意义（）
4、Altium Designer不通过绘制原理图不可以制作PCB （）
5、印制电路板中允许有交叉线路（）
6、PCB抗干扰中用二极管和压敏电阻等吸收浪涌电压（）
7、设置地线设计中数字地和模拟地应注意分开（）
8、复合元器件放置如U1C，其后缀C是自动生成的（）
9、设计元器件时，一般在其界面的第一象限中绘制元件图形（）
10、PCB设计中其层的概念都是实际存在的。
（）
三、选择（共16分，每小题2分）
1、Altium Designer各种设计工具栏一般存在于菜单（）
A 、View视图
B 、Edit编辑
C 、Design设计D、Place放置
2、Altium Designer原理图设计参数设置中，下列光标类型错误的是（）
A 、小光标45度
B 、大光标90度
C 、小光标90度D、大光标45度
3、下列有关术语说法正确的是（）
A 、装载元件库一般路径在Library/pcb/添加所需的元件库
B 、放置元件时没有工具栏可以使用
C 、绘制一张完整的原理图中可以出现同一流水号的元件
D、总线（Bus）是一组具有相关性的信号线，Schematic使用较粗的线
条来代表总线。
4、规划电路板并定义电气边界时应在（）层上进行。
A 、Toplayer
B 、Bottomlayer
C 、KeepOutlayer D、Keepoverlayer
5、下列元件对应封装正确的是（）
A 、电阻封装AXIAI⨯⨯
B 、二极管封装DIODE—⨯⨯⨯
C 、电容器封装RAO⨯⨯⨯D、三极管封装TO⨯⨯⨯
6、在Altium Designer设计文件中，不是从开始菜单中创建的文件是（）
A 、.SCHDOC文件B、.PCBDOC文件 C 、.SCHLIB文件D、.REP文件
7、在Altium Designer设计中下列元件对应名称正确的是（）
A 、电阻RES B、二极管DIODE
C 、电容器RA
D D、三极管NPN2 或PNP2
8、下列关于地线设计的原则描述错误的是（）
A、对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。
如果有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。
B、模拟地、数字地、大功率器件地分开；对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地；低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好；交流中线(交流地)与直流地严格分开，以免相互干扰，影响系统正常工作。
C、接地线应尽量加粗。
使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能，接地线应在80～120mil以上。
D、对PCB铺铜时，尽量使用大面积铜箔，这样有利于排除铜箔与基板之间粘合剂受热产生挥发性气体。
四、识别（共12分，每个元件2分）
请将下列图形中属于同一种元件的实物图、原理图符号和PCB的封装形式区别出来，并填写表1.
A B C
D E F
G H I
J K L
M N O
P Q R
S T U
表1
五、按照给出的原理图和PCB布线图，Altium Designer软件绘制该图，完成所提问题。
（20分）
调频收音机电路原理图贴片收音机的PCB布局和连线图
1. 原理图的系统环境和图纸参数如何设定？（2分）
2. 手工绘制法抄板主要有哪些流程？主要注意什么问题？（2分）
3. 所给实物封装元件的在Altium Designer封装库中如何选择？（2分）
4. PCB实物板上的元件如何定位？其尺寸的测量有哪些技巧？（2分）
5. PCB的外形弧线如何确定？有何操作技巧？（2分）
6. PCB图中的坐标原点如何更改？更改该原点有何好处？（3分）
7. PCB图中布线有哪些注意事项？应遵守那些标准或规则？（5分）
8. PCB图中的跳线如何处理？（2分）
六、论述题（8分）
请根据本学期所学Altium Designer设计内容，结合自己的上机实践，阐述一般电路设计(包括图纸环境参数设置、绘制原理图、制作元器件、设计PCB 等内容)的过程。
有什么收获？（纸面不够请写反面）。