电子科技大学 高级微电子技术2015
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高级微电子技术复习提纲
2015-9-29
请给出下列英文缩写的英文全文,并译出中文:CPLD、FPGA、GAL、LUT、IP、SoC BJT、HBT BiCMOS、VDMOS、IGBT、ESD、EEPROM Flash
1.。
CPLD: Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件
FPGA: Field-Programmable Gate Array 现场可编程门阵列
GAL: generic array logic 通用阵列逻辑
LUT: Look-Up-Table显示查找表
IP: intellectual property 知识产权
SOC: System on Chip 系统级芯片
BJT bipolar junction transistor
HBT heterojunction bipolar transistor 异质结双极晶体管
BiCMOS bipolar Complementary Metal Oxide Semiconductor双极-互补金属氧化物半导体
VDMOS vertical double-diffused MOSFET 垂直双扩散金属氧化物半导体结构
IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极型晶体管
ESD Electro-Static discharge 静电阻抗器,静电保护
EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory电可擦可编程只读存储
器
FLASH Flash EEPROM Memory 闪存芯片
2.试述AGC BJT器件实现AGC特性的工作原理; 试说明为什么AGC BJT的工作频率范围受
限。
AGC 即自动增益控制(Automatic Gain Control)
AGC BJT器件实现AGC特性的工作原理:
当输入增加时,输出会同时增加,我们可利用双极型晶体管的大注入效应和大电流下的基区
扩展--kirk效应,衰减增益,使放大系数降低,则达到了稳定输出的目的。
工作频率范围受限原因:
1) 自动增益控制特性与频率特性是相矛盾,实现AGC需要基区展宽,而器件的工作频率与
基区宽度的平方成反比,要实现大范围的自动增益控制,要求宽基区,使得工作频率范围受
限。
2) 实现AGC要求基区大注入,基区掺杂浓度低时,易于发生大注入效应,而基区掺杂浓度动
愈低,器件高频噪声愈差,使得工作频率范围受限。
3.试给出AGC BJT和AGC双栅MOSFET的自动增益控制范围(db数)和频率范围.通常AGC
双极型晶体管工作在10—300MHz频率范围内。双栅MOSFET:硅栅:200MHz以内,钼栅:900MHz
以内。
4.为什么双栅MOSFET具有良好的超高频(UHF)特性?
1) 双栅MOS的端口
Gl靠近源极,对应的基区宽度短,加高频信号,称信号栅,可以实现超高频。
G2靠近漏极,对应的基区宽度较宽,有良好的AGC性能,加固定偏置或AGC电压,作增益控制栅。
2) 它通过第二个栅极G2交流接地, 可在第一个栅极G1和漏极D之间起到有效的
静电屏蔽作用, 从而使得栅极与漏极之间的反馈电容(是Miller电容)大大减小,则提高了频率。
5.试给出在IC中实现AGC功能的方法
A.利用控制放大器本身的参数改变增益
(1)改变发射极平均电流
(2)改变放大器的负载
(3)差分放大器增益控制电路
B.利用在放大器之间插入电控衰减器的增益控制电路
6.为什么硅栅、耐熔金属栅能实现源漏自对准,而铝栅不行?实现源漏自对准的目的是什么?
因为铝栅如果采取自对准,在后续的高温氧化过程中会变形;实现自对准的目的是减少栅与源漏之间的寄生电容。减小其中MOSFET的寄生电容,提高工作频率和速度。
7.试用“深掏滩,低垒堰”的思想说明“在IC中利用密勒效应来获得大电容”的发明的聪明之处。IC中利用密勒效应来获得大电容的目的是什么?
聪明之处:化不利为有利
IC中利用密勒电容效应获得大电容和可变电容:
①采用较小的电容即可获得较大的电容,可以在IC设计中避免大电容的制作,减小芯片
面积,这种技术在IC设计中具有重要的意义;
②通过控制电压或电流的放大倍数,可获得可控电容。
8.试举4个以上例子说明:在模拟IC或模拟电路中,电容通常所起的作用。
·在BJT共射放大电路的设计中,常在串联发射集电阻Re的同时并联大的旁路电容,从而在不影响电压放大倍数的情况下,提高输入电阻。
·振荡电路的设计中通过电阻和电容组成移相电路,使电路满足振荡的相位平衡条件。·在运算放大器的设计中利用电容和电阻组成求和,积分等运算电路。
·整流电路的设计中利用电容的充放电效应设计滤波整流电路,将交流电变换成直流
电。
9.为什么说“BJT的开启电压固定,MOS的开启电压难于精确控制”?
对于BJT,阈值电压VT是指输出电流CI等于某一定值CTI (如1mA) 时的beV值, 而BJT 的掺杂浓度,结面积等能导致CI发生明显变化的因素在器件做好以后几乎不变,对阈值电压的影响很小,所以BJT的阈值电压可控性好,开启电压固定。
MOS管由于金属-半导体功函数差ms和Si-SiO2系统中电荷Q的影响, 在Vgs = 0时半导体表面能带即已经发生了弯曲,需要外加一平带电压才能使表面附近的能带与体内拉平。由于在工艺制备中栅氧化层的电荷,Si-SiO2系统中电荷Qf等因素的影响,使得MOS管的阈值电压可控性不好,开启电压难于精确控制。
10.在相同工艺水平条件下,例如同为1um工艺,BJT与CMOS 相比较,BJT的工作频率更高, 其原因是什么?由此, 能否说明“少子器件不一定比多子器件慢”?
在1um工艺下,基区宽度较宽,对CMOS而言,寄生电容和栅电容较大,BJT与CMOS 相比较,BJT的工作频率更高。速度受迁移率的影响,BJT的体迁移率远大于MOSFET的表面迁移率,因此跨导更大,速度更快。不能,随着集成度的提高,CMOS工艺的晶体管速度已经快于BJT。
11.试说明ECL电路速度快,但功耗大的原因。
ECL(Emitter Coupled Logic)电路,即射极耦合逻辑电路,是第一种电流型逻辑电路,属于非饱和型电路。由于在正常的工作状态下,ECL电路中的晶体管是工作在线性区或截止区,ECL电路的逻辑摆幅较小(仅约0.8V),当电路从一种状态过渡到另一种状态时,对寄生电容的充放电时间减小,使得ECL电路的速度很快。
ECL单元门的开关管对是轮流导通的,对整个电路来说是没有截止状态的,所以ECL电路的