富士康SMT生技入门贴片机程式了解[1]
SMT贴片机详细操作教程讲解
电源气源连接
01 电源连接
确认设备电源插头与插座相匹配，连接稳固。检 查电源线是否破损或老化，确保安全接地。
02 气源连接
将设备的气管与干净、干燥的气源相连，确保气 压稳定且符合设备要求。检查气管是否漏气或破 损。
03 开机顺序
先打开总电源开关，再依次打开设备电源和气源 开关，确保设备正常启动。
传送带和吸嘴清洁
传送带清洁
定期使用专用清洁剂和软布擦拭传送带表面，去除污渍和残留物，确保传送带平稳运行。检查 传送带是否松弛或磨损，及时调整或更换。
吸嘴清洁
在每次使用前和使用后，应对吸嘴进行清洁，去除表面附着的灰尘和异物。根据吸嘴材质选择 合适的清洁剂，避免使用腐蚀性强的化学品。定期检查吸嘴的磨损情况，及时更换以确保贴装 精度。
根据报警信息排查故障原 因，如无法处理请及时联 系厂家维修。
04 其他故障
对于其他故障，建议联系
专业维修人员进行排查和
维修。
06
安全操作规程及注意事项
操作人员安全培训要求
熟悉设备的基本结构、工作原理和操作流 程。 具备基本的电子知识和机械知识。
掌握设备的安全操作规程和注意事项。 通过相关考核，获得操作资格。
和优化。
04
贴片过程监控与调整
首件确认流程
准备工作
准备好需要贴片的PCB板和相应的电 子元器件，确保PCB板清洁无异物。
首件试贴
将PCB板放入贴片机中，启动贴片机 进行试贴。观察贴片效果，检查电子 元器件是否准确贴装到PCB板上，以
及贴装位置是否准确。
设定程序
根据PCB板的尺寸和电子元器件的规 格，设定好贴片机的程序，包括贴片 位置、角度、压力等参数。
调整与优化
完整的SMT贴片机操作步骤流程
05
SMT贴片机操作优化建议
提高生产效率的策略
优化程序算法
01
通过改进贴片机程序算法，提高贴片头的运动速度和精度，减
少无效移动和等待时间。
选用高效供料器
02
采用快速、稳定的供料器，提高元件供给速度，减少停机等待
时间。
实施并行作业
03
在贴片机运行过程中，同时进行多个工序，如同时进行PCB传
输、元件拾取和贴装等，提高设备利用率。
对PCB板进行外观检 查，确保无损坏、无 污染，符合生产要求。
核对物料清单，确保 电子元器件的型号、 规格和数量与清单一 致。
工艺流程熟悉
熟悉SMT贴片机的操作流程和 注意事项，确保操作正确无误。
了解生产计划和工艺要求，明确 贴片机的贴装顺序和精度要求。
对操作人员进行培训，提高其操 作技能和安全意识，确保生产顺
龙门式贴片机
适用于大型PCB板的贴装， 具有较大的工作空间和较 高的贴装精度。
应用领域与发展趋势
应用领域
SMT贴片机广泛应用于电子制造行业，如手机、电脑、平板等消费类电子产品 以及汽车电子、医疗电子等领域。
发展趋势
随着智能制造和工业互联网的发展，SMT贴片机将向更高精度、更高效率、更 智能化的方向发展，同时还将注重环保、节能等方面的技术创新。
完整的SMT贴片机操 作步骤流程
• SMT贴片机概述 • SMT贴片机操作前准备 • SMT贴片机操作步骤详解 • SMT贴片机操作注意事项 • SMT贴片机操作优化建议 • SMT贴片机操作案例分析
目录
01
SMT贴片机概述
定义与原理
定义
SMT贴片机是一种用于将电子元件自 动贴装到PCB板上的设备，它是SMT 生产线中的核心设备之一。
SMT操作流程中的贴片机使用方法
SMT操作流程中的贴片机使用方法SMT工艺入门表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
smt机械操作流程
smt机械操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中常用的一种技术。
SMT机械操作流程是指在SMT生产线上进行的一系列操作步骤，包括贴装、焊接、检测等环节。
下面将详细介绍SMT机械操作流程。
首先，SMT机械操作流程的第一步是贴装。
在这一步骤中，SMT设备会将电子元件粘贴到PCB（Printed Circuit Board）上。
这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴装过程中需要精确控制元件的位置和方向，以确保元件能够正确地连接到PCB上。
接下来是焊接步骤。
在这一步骤中，SMT设备会使用热风或热板等方式将元件焊接到PCB上。
焊接的目的是将元件与PCB之间的连接点牢固地焊接在一起，以确保电路的稳定性和可靠性。
在焊接完成后，还需要进行检测步骤。
在这一步骤中，SMT设备会对焊接后的电路进行检测，以确保焊接质量符合要求。
检测的方式包括目视检查、X光检测、AOI（Automated Optical Inspection）等。
通过检测，可以及时发现焊接质量问题，并进行修正。
最后是清洗步骤。
在这一步骤中，SMT设备会对PCB进行清洗，以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗的目的是确保电路的稳定性和可靠性，同时也可以提高产品的外观质量。
总的来说，SMT机械操作流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的操作流程。
通过这些步骤，可以确保电子产品的质量和性能达到要求，同时也提高了生产效率和降低了成本。
SMT技术在电子制造中具有重要的地位，对于提高产品质量和生产效率都起到了重要作用。
SMT操作流程中的贴片机使用方法
SMT操作流程中的贴片机使用方法贴片机是在表面贴装技术（SMT）中最常用的设备之一、它的作用是将表面贴装元件（SMD）精确地安装到印刷电路板（PCB）上。
贴片机的使用方法决定了贴装质量和效率，下面是贴片机的使用流程及相关操作步骤。
1.准备工作：a.确保贴片机和周围工作区域的清洁。
清除灰尘和杂物，以免影响贴装质量。
b.准备好所需的表面贴装元件和印刷电路板。
确保SMD和PCB的质量，并根据要求准备好对应的元件和板子。
c.安装并检查贴片机的工作平台、吸嘴和真空系统等部件。
确保它们处于良好状态。
2.导入元件和板子：a.打开贴片机的软件界面，并选择导入元件和板子的选项。
b.将SMD放置在贴片机的元件供料系统中。
根据元件的类型和大小选择对应的进料方式，如卷带、管式或托盘式。
c.将PCB放在贴片机的工作平台上，并根据需要进行定位和固定。
3.设置参数：a.在贴片机的软件界面上，输入元件的相关参数，如尺寸、封装类型、翻转方式等。
这些参数决定了贴装的精度和正确性。
b.根据PCB的要求，设置贴装位置、旋转角度、布局方式等参数。
确保元件安装在正确的位置上。
c.检查并修改各项参数，确保一致性和准确性。
4.运行贴装程序：a.在贴片机的软件界面上，选择要运行的贴装程序。
这些程序通常是事先编写和优化好的。
b.运行程序之前，贴片机会进行自检和自动矫正，以确保良好的工作状态。
c.启动贴装程序，并观察整个贴装过程。
确保元件的正确安装和定位，以及贴装的精确度。
5.质量检查：a.在贴片机的软件界面上，选择进行质量检查的选项。
贴片机通常具有自动检测和报警功能，以保证质量。
b.检查贴装后的PCB和SMD是否满足要求。
对于不符合要求的贴装，可以进行重新安装或更换元件等处理。
6.维护和保养：a.贴片机在长时间运行后，需要进行清洁和维护，以保持其正常工作状态。
b.定期检查贴片机的各类部件和工作平台，防止磨损和损坏。
c.更新贴片机的软件程序和参数，以适应新的贴装要求。
SMT贴片机操作
SMT贴片机操作一、准备工作：1.确保贴片机处于稳定的工作台面上，不会晃动或滑动。
2.检查贴片机的电源连接是否稳固，确保供电正常。
二、导入元件：1.将元件放置在适当的元件托盘中，确保元件的正确定位。
2.将元件托盘滑入贴片机中，并确保托盘处于正确的位置。
三、导入PCB板：1.打开贴片机的PCB板导入口，将待贴附的PCB板放入导入口中。
2.确保PCB板的定位孔与贴片机的定位销对齐，以确保贴附的准确性。
3.关闭导入口，确保PCB板牢固地固定在贴片机上。
四、设定贴附参数：1.打开贴片机的控制面板，选择适当的程序和贴片参数。
2.设定贴片的贴附位置和方向，确保元件粘贴到正确的位置。
3.设定贴附速度和压力，以确保贴片的稳定性和准确性。
五、开始贴附：1.确认贴片机的工作区域没有障碍物，并按下开始按钮。
2.观察贴附过程中的运行状态，确保元件正确地贴附到PCB板上。
3.在贴附完成之后，贴片机会发出提示音，表示任务完成。
六、检查贴附质量：1.取下贴附好的PCB板，进行目视检查。
2.检查贴附的元件是否粘贴在正确的位置，是否存在翻转或倾斜的情况。
3.检查贴附的质量，如焊点是否牢固、与相邻元件之间的间距是否合适等。
七、清理工作：1.清理贴片机上的残留物，如过多的粘着剂、废料等。
2.检查贴片机的吸嘴和传送带是否干净，如有污垢请进行清洁。
3.关闭贴片机，将元件托盘和PCB板进行储存或下次使用。
操作SMT贴片机时需要注意以下几点：1.穿戴适当的防护设备，如手套、口罩等，以防止在操作过程中受到伤害。
2.严格按照操作规程进行操作，不要随意更改程序和参数。
3.注意贴附过程中的安全，如保持清洁的工作环境，并警惕任何可能的故障。
4.定期对贴片机进行维护，检查关键部件的磨损和老化情况，并及时更换。
总结：SMT贴片机是一种非常重要的电子制造设备，它能够大大提高生产效率和产品质量。
准备工作的正确性和操作的严谨性对于贴片机的正常运行和贴附质量有着重要的影响。
SMT程式制作流程
SMT程式制作流程表面贴装设备具有高精度,快节奏的特点.贴片机的程式制作就是在充分利用这些特点的基础上孕育而成. 程式制作需要经过:资料收集,PCB拼板,坐标结合,料站架设,程式自检这五个过程.一资料收集制作一个新程式需要三个基本要素:工程BOM,CAD数据,PCB排版图. 这些资料要在新机种试投前三天到齐.Bom更新时间和实际制造时间相差3天左右为正常.1. 什么是工程BOM工程BOM是各部门均认可的具有固定格式的文件,这个文件包含生产用到的材料信息,如材料料号,材料规格,材料用量等等.请参考下图所示格式:工程Bom文件分成43 Lever ,X62 Lever (Power PCBA),X6B Lever(ME PCBA part)和EE PCBA part,由此可以区分出材料属于SMT还是PCBA.对于SMT来说只要了解43 Lever. 43 Lever 还可以分成HardWare SMT part 、X63 Lever(Power SMT part)、X6C Lever(ME SMT part) 、X76 Lever(Group substitute part)2. 什么是CAD数据PCB板上所有零件(包括Mark点)的坐标角度信息都是从CAD 数据转出来的,实际上CAD数据是零件位置信息的压缩档案,它的格式是.ASC文件.我们使用FABMASTER软件可以解压缩并正确读出文件里面包含的位置信息..每次CAD数据发出来,都应标明发行版本3什么是排版图一块PCB板可能附带一块或者多块小板,那这些小板与大板的相对位置需要明确告诉大家,那排版图就是定义大板和小板,以及母板与板边的相对位置的图纸.PCB版本也可以从上图中看到.二.PCB拼板PCB拼板的目的是要得到零件在实际PCB上的相对位置.因为是双面板,现定义第一面为s/s,第二面为c/s.具体拼板步骤如下:1存放CAD数据在C:\根目录下新建一个以.fab结尾的文件夹,这是FABMASTER默认的文件读取路径, 而且CAD名称要标准的板号,比如:LA/LS XXXX.其中XXXX代表板号.2.选取参考点原始CAD数据有它自己的坐标系,只是它的原点与SMT实际生产需要的原点不匹配,所以我们要做的就是把原始原点转换到实际原点的位置.这里我们选取参考点,外加补偿值来实现这个目的.例如:排版图参考点坐标上图中,我们选取(5.55,4.3)为参考点,然后结合板边补偿值横向6.57,纵向9.2,加总后(12.12,13.5)作为整体补偿值.Fab对应参考点坐标3导出坐标参考点坐标(191.84,13.56),外加补偿值(12.12,13.5).就可以将原点定位到实板左下角(实板原点).原点完成定位后,整个PCB板全部零件坐标定位也就跟着完成.选中全部零件,就可以导出s/s面坐标文档.PCB翻面后,可以以当前原点为参考点,外加板长作补偿值,使原点也定位到板边左下角(实板原点),再导出c/s面坐标文档.三.坐标结合拼出来的坐标档案,是不包含材料信息的,所以要把材料信息加入到坐标档案中来.如何来做,需要分步进行:1.档案格式坐标档案是.TXT格式的文件, BOM也是.TXT格式的文件2.用到的软件CnBTransfer. 因为软件的限制, BOM不能直接与坐标档案结合,需要把BOM分割成43 lever,x63 lever,x6c lever,x76 lever 几个部分分别结合,然后汇总到一起,组成完整的数据3.BOM的说明前面讲过,BOM分成43 Lever,X63 Lever,X6C Lever,X76 Lever,那是因为考虑到电脑要实现各种功能,需要用到各种电路,对应的在材料使用上产生差异,这些差异通过给BOM分割状态来控制.所以不同的状态实现不同的功能.从大方向看BOM分成43 Lever,X63 Lever,X6C Lever,X76 Lever ,然而每个Lever也许会再细分成更多的状态.X63 Lever, X6C Lever,X76 Lever都挂在43 Lever之下, 一般来说, 43Lever末尾都会附带x63,x6c,x76分别对应43 Lever哪个状态.例如要生产带无线上网功能的电脑有可能是由43 Lever 的01状态+ X63 Lever 的06状态+ X6C Lever 的03状态组合而成的.4文件整合各Lever BOM与坐标档结合会跑出两类文件,一类叫COMMOM文件,另一类叫NOTCOMMOM文件. COMMOM文件是说各个状态都会用到的材料,把它们放到一起. NOTCOMMOM文件是说各个状态的差异材料分别放在各自的文件里面,并标识各自代表的状态, COMMOM文件和NOTCOMMOM文件组合起来就产生该Lever对应的状态.前面讲过,43 Lever 要与其他Lever对应起来,这时候要做的就是根据BOM把它们的对应关系整合到一起组成一个完整的状态.四. 料站架设1.文件格式经过结合的文件,就可以拿到线上去了.文件格式如下:各项目以逗点分割.各行之间没有间隙.一行视为一个单位.2.导入PT200PT200以此格式文件为准.进入Line Converter环境,选择Imprt按钮,选取准备好的文档,在弹出的对话框,设定各类参数:1 文件读取原则(以行为单位)2. 起始行3 终止行4 X坐标所在栏位5 Y坐标所在栏位6 角度所在栏位7 料号所在栏位8 Location所在栏位所在栏位的定义不可任意点选,需要对照上图中的格式一一对应起来.而且栏位之间只能有一个逗点作间隔符,完成之后保存设定,另存文件.接下来的对话框要求调用文件,就用刚才保存的文件.3.资料库PT200系统将材料信息读入,没有材料信息会要求建立材料信息,也就是通常说的资料库. 资料库包含两个重要的信息,一是用什么FEEDER安放材料,二是用什么吸嘴拾取材料.原则上,每颗材料之资料库的建立,都需要看过实物再行建立,以符合机台置件.4生成料站完成资料库的检查后,就可以安排料站.依据各线体的配置特点,可以灵活安排料站.原则是小材料在前,大材料在后.PT200也会自动会安排料站,我们要做的是使料站安排更符合实际需求.五.程式自检1自检原因新完成的程式,在送上线以前,还需要经过最后一个步骤,那就是自我检查.考虑到各种干扰因素,会影响程式准确性,所以每完成一个程式后,需要把程式拉回来比对.以排除一切干扰因素.2.比对用到的工具比对用到的工具是由吴镇宇sir为程式精心设计的一套系统,叫作程式辅助系统,非常好用3.比对内容公司使用SAP系统,那是一个庞大的系统,但对我们来说只要利用其中的一个功能就可以了,那就是下载BOM, 比对的依据也就是这个BOM. BOM里面会给出哪个位置使用哪个材料,然后辅助系统会去找程式里面那个位置是不是使用那个材料.如果不是,就需要我们去确认到底是什么问题,然后处理问题.经过以上五个步骤,就可以把程式送上线了.当然这只是新做一个程式, 程式的优化另当别论.。
富士康SMT生技入门贴片机程式了解
8. F. 集中區域優化,先貼裝集中區域之零件,減少X.Y table之移動. 9.
1. SONY程式優化原理分析
2. A. 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑. 3. 4. B. 將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次
數.
5. C. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件. 6. 7. D. 盡可能將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費.
例: 產品RF705,則松下貼片機NC程式命名: PRF705-TA-01A-A Array程式命名: DRF705-TA-01A-A
則SONY貼片機程式命名: PRF705-TA-01A-A.PWB
(優化前)
(優化后)
通常思路.
• 改變料站設定. • 改變貼裝順序. • 零件數据庫設定. • 机器設定.
程式優化原理分析
1. 路徑最短 2. 料站移動副度最小 3. 零件由小到大 4. 零件厚度由薄至厚 5. Parts速度由快至慢
2. 松下程式優化原理分析
3. A. 零件較多先排列貼裝,綜合NC最短路徑與料站移動副度最小(控制在三 站之內移動,每移動一站約0.1s)調整料站排列,可選擇NC與Array綜合優化, 減少料站的移動次數,使路徑最佳.
二. 程式制作軟件介紹
目前DMD(I)程式制作的軟件有:
1. SONY(CPS) (sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機)
2. 松下(Panapro) (松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機)
3. Fabmaster(eMpower) (程式制作的公共平台,可制作sony,松 下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式)
富士康 SMT 生技 入门-贴片机程式了解
1. SONY程式優化原理分析
A. 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑. B. 將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數. C. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件. D. 盡可能將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費. E. 將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.
注:
1. SONY程式在機器上僅顯示**.pwb的文件名,但實際包含了七個文件信息
SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪 除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨 立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一台機程式,邏輯碼必須 改為“1”否則程式便無法導入機器).
一. 程式的結構 二. 程式制作原理與優化 三. 程式的管理
一． 松下機器程式結構
**.mng : 程式管理文件
**.pos : NC程式(給予機器貼裝路徑指令, 包含零件坐標,角度,位置等信息)
**.set : ARRAY程式(給予機器需要貼裝什么樣零 件的一些信息,包含軌道和零件料號)
**.prt : PARTS(機器的零件資料庫,包含零件的長 寬尺寸,厚度等信息)
A. *.MNG管理文件格式:
程式個數四位
NC程式 Array程式
注: 管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多
少程式個數,且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須 與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器. 例: PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補空格.
富士康SMT程式管理作业办法（1）
富士康SMT程式管理作业办法（1）* * * * * 目录* * * * *一. 目的:1.1明确程式制作依据原则和输入输出,规范程式制作/应用维护/优化作业,确保作业程式的可靠度和正确性, 维持制程稳定以利品质持续提升。
1.2籍由规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及取得,防止人为失误及重复作业,提昇工作效率及制品品质。
二. 适用范围:三. 本办法适用於金网通SMT贴装程式管理。
四. 职责:4.1设备工艺:4.1.1.新产品导入或变更时负责客户(RD端)之BOM表,Gerber档,程式座标档之取得,并将其转换为厂内之BOM表及程式座标档格式。
4.1.2.负责新产品导入、新机台导入、机种切换时SMT程序之制作,并确保程式之正确性。
4.1.3.负责新产品导入、新机台导入、机种切换、程式优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)SMT上料表之制作,并确保上料表之正确性。
4.2品管单位:4.2.1.负责稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符,并对违反事项进行教导与纠正。
4.2.2.负责程式释放前的程式核对4.2.3.[程式核对:检查程式X,Y,W,Location,P/N,Z 与产品规格(Bom,程式座标档)对应关系是否正确]。
4.2.4.负责程序制作依据有效性,并确认程式正确性。
4.2.5.负责初件检查时的程式确认。
4.2.6.[程式确认:与资料中心程式进行对比(使用Compare Soft)] 。
4.3生技(程式组)单位:4.3.1.协助新产品导入/变更之程式制作/调试。
4.3.2.负责产品移转後SMT程式优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)之程式修订。
4.4制造单位:4.4.1.确保生产所使用之上料表符合产品所需(使用DCC发行之有效版本之上料表, 上料表挂在便于作业员确认的位置)。
4.4.2.依作业指导书规定进行上料作业(贴装Array程式之轨道与料号要求与上料表之轨道与料号要求对应,勿有不一致, 上料表首次上线使用须与当前机台Array程式核对,以防二者轨道不符导致错料) 。
FOXCONN_SMT技术简介及作业流程(1)
Also help minimize thermal of reflow.
SMT之成品
四 . SMT技術發展與展望
SMT生産線主要設備
印刷機 高速機1 高速機2 高速機3
泛用機
回焊爐
SMT 技术发展与展望
反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變
0201 Chip與一個0805、0603、一 隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。
一 . SMT定義.相關術語
SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術
SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備
SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝
謝謝﹗
SMT 技术发展与展望
0201元件的應用研究
1—電路板設計 2—印刷：錫膏﹐模板﹐印刷參數 3—貼裝 4—回流焊接
无铅制程
1—全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化 2—合金材料的選擇--熔解溫度考量 (附:部分合金材料溶解溫度) 3—PCB，電子零件等原材料的熱承受能力 4—焊點的機械強度，電氣特性考量 5—成本的考量
(預熱區)
(恆溫區)
(回焊區)
Time
(冷卻區)
130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.
回焊爐(Heller 1800exl)
2024年度smt自动贴片机培训入门教程
紧急处理
在发生紧急情况时，应立即按下急停按钮，切断电源，并通知专业人 员进行维修。
禁止事项
禁止在机器运行时进行维修、调整等操作。同时，禁止使用非原厂配 件进行维修或更换。
22
PART 06
9
参数设置与调整方法
贴装头参数设置
根据产品要求，设置贴装头的数量、位置 、角度等参数。
其他参数设置
根据实际需要，设置设备的温度、湿度、 气压等环境参数，以及设备的运行时间、 维护周期等管理参数。
供料器参数设置
根据物料规格，设置供料器的类型、位置 、送料速度等参数。
视觉系统参数设置
调整视觉系统的光源亮度、对比度、色彩 等参数，以确保图像清晰度和识别准确性 。
2024/3/23
更换过滤器
定期更换空气过滤器和油雾过滤器，确保气 源清洁。
检查电气系统
定期检查电气线路、接头等有无老化、破损 现象，如有应及时更换。
21
安全操作规程和注意事项
2024/3/23
操作前准备
操作前应检查机器是否正常，如有异常应及时处理。同时，应穿戴好 防护用品，如手套、口罩等。
安全操作
3
贴片机定义及作用
2024/3/23
贴片机定义
贴片机又称“贴装机”、“表面 贴装系统”，是一种用于将电子 元器件自动贴装到PCB板上的设 备。
贴片机作用
在电子制造行业中，贴片机是实 现电子元器件自动贴装的关键设 备，能够大幅提高生产效率和产 品质量。
4
工作原理与结构组成
工作原理
贴片机通过吸取、移动、定位和贴放 等动作，将电子元器件准确地贴装到 PCB板的指定位置上。
SMT贴片机操作流程
SMT贴片机操作流程SMT（Surface Mount Technology）贴片机是一种用于电子元件的高精度自动化贴片设备。
它能够将电子元件快速精确地贴到电路板上，大大提高了生产效率和贴片质量。
下面是SMT贴片机的操作流程，以便更好地了解其工作原理和使用方法。
1.检查和准备器材确保所需的元件和电路板是准备好的，并检查它们是否符合要求。
对于贴片机而言，需要使用专门的感应器去检测各种元器件的尺寸和形状，并将其输入到机器的控制系统中。
2.贴片机设置打开贴片机的控制系统，在系统菜单中进行设置。
这些设置包括电路板尺寸、元件尺寸、贴片速度、贴片力度等参数的输入。
3.程序准备将电路板的设计文件（Gerber文件）导入到机器的控制系统中，并根据需要进行调整。
控制系统将根据这些文件生成贴片的程序。
4.贴片机调试进行贴片机的调试工作。
这包括将电路板和元件放置到机器的工作台上，并进行首次调试运行。
调试工作的目的是确保贴片机能够正确地识别元件和电路板，并将元件精确地贴到电路板上。
5.进行正式贴片确认贴片机已经正确地调试完毕后，可以进行正式的贴片工作。
将待贴的元件以适当的方式放置在机器的供料器上，贴片机将会根据程序自动完成贴片过程。
6.质量检查完成贴片后，需要对贴片质量进行检查。
这包括使用人工或自动化设备进行外观检查，以确保元件正确贴合，没有偏离或倾斜等质量问题。
还可以使用X射线等设备进行内部检查。
7.收集和校准数据将贴片过程中产生的数据进行收集和校准。
这些数据包括贴片速度、贴片力度、贴合度等。
通过收集和校准这些数据，可以对贴片机进行调整，以提高贴片质量和效率。
8.维护和保养定期对贴片机进行维护和保养工作，以确保其正常运行和延长使用寿命。
这包括清洁工作台、更换磨损的部件、润滑机械零件等。
9.故障排除如果贴片机在贴片过程中出现故障，需要及时进行排查和修复。
这可能包括检查供料器、重新校准元件检测器、更换控制系统中的损坏电子元件等。
2024版smt自动贴片机培训入门教程
排除流程
掌握故障排除流程，如检查设备 连接、更换故障部件、重新调试 设备等。
预防措施
加强设备日常维护和保养，定期 检查和更换易损件，预防故障发
生。
04
SMT自动贴片机操作流程规范
Chapter
开机前准备工作注意事项
01
确保电源稳定并接 地良好，避免静电 干扰。
02
检查贴片机的气压 是否在规定范围内， 确保设备正常运行。
程序执行过程中监控要点
01
监控吸嘴抓取元件的过 程，确保每次都能准确 抓取。
02
03
04
监控元件的放置位置， 确保每个元件都能准确 放置在预定位置。
监控设备的运行状态， 如有异常及时停机检查。
定期对设备进行校准， 确保贴片精度和稳定性。
关机后维护保养知识普及
01
02
03
04
清洁设备内外表面，避免灰尘、 杂物等积累影响设备运行。
对吸嘴进行清洗和保养，确保 其完好、清洁。
对送料器进行检查和保养，确 保其稳定、可靠。
定期检查气压、电源等系统部 件，确保其正常运行。
05
SMT自动贴片机常见问题解决 方案
Chapter
贴片精度问题分析及处理措施
贴片精度问题表现
元器件贴装位置偏移、元器件贴装角 度错误等。
贴片精度问题原因
处理措施
贴片头部件及作用
贴片头类型
包括固定式、旋转式、多功能式 等多种类型，根据生产需求选择。
吸嘴种类与选择
根据元器件尺寸和形状选择合适的 吸嘴，确保贴片精度。
贴片头驱动方式
通常采用伺服电机或步进电机驱动， 实现高精度贴片。
供料器类型与选择
供料器种类
FOXCONNSMT工艺基本知识介绍luohui
•清洗
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FOXCONNSMT工艺基本知识介绍 luohui
•一. SMT概述
•II 類:
•通常先作B 面
•印刷锡膏
•贴装元件
•再作A面
•回流焊
•翻转
•印刷锡 膏
•贴装元
•回流焊
•翻转
•双面回流件 焊工艺
•清洗
•A面布有大型IC器件
•二.表面貼裝技術(SMT)
表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊 接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大 主要部分的工藝論述﹕
•2.1 錫膏印刷 •2.1.1.> 錫膏 (Solder paste) •2.1.2.> 鋼板 (Stencil) •2.1.3.> 刮刀 (Squeegee)
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1.5.SMT 之優點
•1.>能節省空間50~70%. •2.>大量節省元件及裝配成本. •3.>可使用更高腳數之各種零件. •4.>具有更多且快速之自動化生產能力. •5.>減少零件貯存空間. •6.>節省製造廠房空間. •7.>總成本降低.
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2.>電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC) 已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不 採用表面貼片元件
3.>產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高 產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競 爭力
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•一. SMT概述
功能
焊接能力/ 防止塌陷/ 黏滯力/ 殘留物之顏色/ 印刷能力/ ICT測試能力
smt贴片机工艺流程
smt贴片机工艺流程
《SMT贴片机工艺流程》
SMT贴片机是电子产品生产中不可或缺的设备，它主要用于
电子元器件的表面贴装。
SMT贴片机工艺流程是指在SMT贴
片机进行贴片生产过程中的步骤和方法。
下面将详细介绍
SMT贴片机工艺流程。
1. 设计布局：在生产之前，首先需要完成电路板的设计和布局。
设计工程师需要根据产品的需求和要求，确定电路板上各个元器件的位置和连接方式。
2. 材料准备：在进行SMT贴片机生产之前，需要准备好所需
的元器件和电路板，确保元器件的规格和尺寸符合设计要求。
3. 印刷焊膏：在电路板上涂覆焊膏，以便后续的元器件安装和焊接。
焊膏的均匀涂覆可以保证贴片的准确性和焊接的质量。
4. 贴片：SMT贴片机会根据设计布局和程序，自动将元器件
贴装到电路板上。
贴片机会根据元器件的尺寸和形状进行自动识别和定位，确保元器件的准确安装。
5. 固化焊接：待所有元器件贴装完成后，电路板需要进行固化焊接，确保元器件与电路板之间的连接牢固可靠。
6. 质检：完成焊接后，需要进行质量检测，检查元器件的安装是否准确，焊接是否牢固，并对质量不合格的产品进行修正或
更换。
7. 清洗和包装：最后，电路板需要进行清洗和包装，以确保贴装的元器件和电路板的整洁和完好。
包装后的产品可以进行下一步的组装和测试。
总的来说，SMT贴片机工艺流程是一套相对成熟和高效的电子元器件贴装流程，通过各个步骤的精确控制和自动化设备的使用，可以有效提高生产效率和产品质量。
第一节 SMT贴片机程式制作基本内容 第一节1
第一讲 SMT贴片机程式制作基本内容第一节简易程序制作流程1、将轨道调整好，与实际PCB的尺寸相同，不要有太大的间隙。
(可避免PCB在装入时，因为间隙太大，而生成角度，造成著装座标的不准确。
)2、打开新的文件。
3、在PCB Edit(Board，利用PCB In(*)的功能来装入PCB，测试PCB四周是否夹紧，检查是否需要利用Backup Pin来支撑。
4、输入客户的名称(Customer Name)。
5、输入板子的名称(Board Name)。
6、选择座标系统(Coordinate(*))，可以依照自己的做程序习惯来选择座标系统，但为避免不必要的程序错误，请选择与机台流向相配合的座标系统。
举例而言，如果流向是由右向左，请选择座标系统，如果是由左至右，请选择座标系统。
7、决定PCB著装原点座标(Place Origin(*))，屏幕上红十字线与原点边切齐。
8、输入板子的尺寸(Board Size)。
可利用Conv. Width来自动调整轨道的宽度，但必需事先量好正确的基板尺寸，以及Conveyor Width Motor必需归原点。
9、输入连板的数量(Array PCB)，校正各板的原点座标。
如果没有连板，可以忽略。
请注意，不管有无连板，在Array中，第一连片的X、Y、R值必需为零。
10、决定视觉校正点的座标及形式(Fiducial Mark)。
11、决定坏板判别点的座标及形式(Bad Mark)。
没有坏板，可以忽略。
12、决定定位方式(Handling)。
若无必要，建议使用夹边定位。
13、检查有无初始角度(Initial Theta)。
(此功能能使用的修件，就是当有使用视觉校正点，且选择的点数在二点以上，才可以使用。
若第A项有确实做好，且本身不是特殊板，此步骤可省略) 14、进入组件数据库(Part)的画面中，选定及输入要著装组件的信息。
如果想要编辑新的组件的Profile，可以先选定相映射的吸嘴，在PCB Edit(Part，选择New Part，选择相映射的组件Package Group，利用Move(Prepare manual pick来吸取组件，利用Move( Prepare Align Test，来测试组件Profile是否正确。
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C .ARRAY程式格式
注: 以上step表示軌道數,括號中PC(shape code)不能超過十六位,PN(P/N)不能超過
二十位.否則程式無法導入機器.
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二. SONY程式結構.
**. DAS: 機種資料信息,包括機台號 **.NCA: NC程式,貼裝零件step. **.NZL: 吸嘴信息 **.PSA: Parts 信息. **.PIT : 連接碼(ID)及料號信息,相當于array **.SPL: 軌道及連接碼(ID)信息,相當于supply **.PWB: 相當于管理程式,包含以上所有文件名
通常思路.
• 改變料站設定. • 改變貼裝順序. • 零件數据庫設定. • 机器設定.
程式優化原理分析
1. 路徑最短 2. 料站移動副度最小 3. 零件由小到大 4. 零件厚度由薄至厚 5. Parts速度由快至慢
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2. 松下程式優化原理分析
3. A. 零件較多先排列貼裝,綜合NC最短路徑與料站移動副度最小(控制在三 站之內移動,每移動一站約0.1s)調整料站排列,可選擇NC與Array綜合優化, 減少料站的移動次數,使路徑最佳.
浪費.
8. F. 集中區域優化,先貼裝集中區域之零件,減少X.Y table之移動.
9.
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1. SONY程式優化原理分析
2. A. 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑. 3. 4. B. 將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次
4. B. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件.
5. C.將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.
6. D.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料 次數.
7. E.先排列紙帶feeder,再排列膠帶feeder,減少吸嘴切換及貼裝速度變化的時間
固定料站優化 固定吸嘴優化設定優化次數設定最佳優化
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例: Fabmaster(eMpower)軟件程式制作流程簡易介紹
導入CAD檔 導入BOM 選擇線別 編輯parts 編輯mark及原點 優化程式 產生程式 產生松下格式之程式
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少程式個數,且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須 與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器. 例: PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補空格.
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B. NC程式格式﹕
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二. 程式制作軟件介紹
目前DMD(I)程式制作的軟件有:
1. SONY(CPS) (sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機)
2. 松下(Panapro) (松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機)
3. Fabmaster(eMpower) (程式制作的公共平台,可制作sony,松 下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式)
注:
1. SONY程式在機器上僅顯示**.pwb的文件名,但實際包含了七個文件信息
SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪
除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨
立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一台機程式,邏輯碼必須
改為“1”否則程式便無法導入機器).
注意事項.
• MARK 點選取要合理. • BOM 編輯一定要保証正确. • 零件分配. • 极性檢查. • 數据庫維護.
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程式优化
目的 • 減少 CYCLE TIME, 提升單位時間內產出. • 改變貼裝順序, 确保貼裝品質.
(優化前)
(優化后) 富士康SMT生技入门贴片机程式了解 [1]
• CAD文件: 程式制作時所需要的零件坐標,角度,需貼 裝位置等數據
• GERBER: 由客戶提供的PCB layout文件.
前兩者為必要條件,后一項為輔助條件
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• 流程簡圖.
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例: SONY程式優化設定
用量較多物料自動分軌
**.set : ARRAY程式(給予機器需要貼裝什么樣零 件的一些信息,包含軌道和零件料號)
**.prt : PARTS(機器的零件資料庫,包含零件的長 寬尺寸,厚度等信息) 富士康SMT生技入门贴片机程式了解
[1]
A. *.MNG管理文件格式:
程式個數四位
NC程式 Array程式
注: 管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多
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2020/11/18
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注解:
• SMT: Surface Mounting Technology (表面貼裝技朮)
• SMT程式: 給予機器指令,讓機器自動運作的數 控化程序
• SMT程式管理: 公司內部規定的一些機器參數, 程式名稱等數據的標准化管理, 用文件的形式加以管控.
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程式制作原理及目的
SMT貼片設備工作原理簡介. 將產品的信息(例如:所有物料,PCB尺寸,零件坐標)通
過不同的手段和途徑轉換成一個或一組机器能夠識別 的程式,從而讓設備按該程式的設定生產特定的產品.
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制前准備:
• BOM(BILL OF MATERIAL): 由客戶提供的物料清 單,包含料號,位置,及物料供應商等信息.
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Agenda:
一. 程式的結構 二. 程式制作原理與優化 三. 程式的管理
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一． 松下機器程式結構
**.mng : 程式管理文件
**.pos : NC程式(給予機器貼裝路徑指令, 包含零件坐標,角度,位置等信息)