电子元件基础知识及焊锡要求(1)

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电路焊接基础知识

电路焊接基础知识

电路焊接基础知识电路焊接是电子学领域中最常见的技术操作之一。

它通过将电子元件连接起来,形成一个完整的电路系统。

本文将介绍电路焊接的基本知识,包括所需的工具和材料,焊接的步骤以及一些常见问题的解决方法。

一、所需工具和材料在进行电路焊接之前,首先需要准备一些必要的工具和材料。

以下是一些常见的工具和材料清单:1. 焊接铁:焊接铁是进行电路焊接的主要工具。

它由一个加热元件和一个焊接头组成,用于加热和熔化焊锡。

2. 焊锡:焊锡是连接电子元件的材料,一般为铅锡合金。

它具有低熔点和良好的导电性能。

3. 钳子:钳子用于夹持和固定电子元件,以确保焊接时的稳定性和准确性。

4. 线缆:线缆用于连接电子元件,一般是绝缘的铜线。

5. 酒精棉球:用于清洁焊接铁头和焊点。

6. 焊膏:焊膏是一种助焊剂,可在焊接过程中提供更好的润湿性和导电性。

二、焊接步骤进行电路焊接时,需要按照一定的步骤进行操作,以确保焊接质量和工作效果。

以下是一般的焊接步骤:1. 准备工作:清洁焊接铁头和焊点,确保没有杂质和污垢。

将电子元件和线缆按照电路图安排好位置。

2. 加热焊接铁:将焊接铁预热到适当的温度,一般在200℃-300℃之间。

根据焊接材料的熔点,调整焊接铁的温度。

3. 涂抹焊膏:使用焊膏涂抹在焊点上,以提高润湿性和导电性。

4. 连接元件:使用钳子固定电子元件,将线缆连接到正确的位置。

确保连接稳固而准确。

5. 熔化焊锡:将熔化的焊锡应用到焊点上,使焊锡充分覆盖焊点,并与电子元件连接。

6. 冷却和固化:等待焊点冷却,并固化焊锡。

可用酒精棉球轻轻擦拭焊点,以去除多余的焊锡。

7. 检查焊接质量:使用万用表等仪器检查焊接点的导通情况,确保焊接质量良好。

三、常见问题及解决方法在进行电路焊接过程中,可能会遇到一些常见问题。

以下是一些常见问题及其解决方法:1. 冷焊点:焊接点没有完全熔化,导致连接不稳定。

解决方法是加热焊接铁到足够的温度,并确保焊接点完全熔化。

电子元器件焊接规范标准

电子元器件焊接规范标准

电子元器件焊接规范标准(总39页) -本页仅作为预览文档封面,使用时请删除本页-迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的PTH/ VIAS (通孔或过锡孔)标准的(1)孔内完全充满焊料。

焊盘表面显示良好的润湿。

(2)没有可见的焊接缺陷。

可接受的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。

(2)直径小于等于的孔必须充满焊料。

(3)直径大于的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的(1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。

(2)孔内表面和焊盘没有润湿。

在两面焊料流动不连续。

二.直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。

(2)导线轮廓可见。

可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。

不可接受的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。

(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。

2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。

(2)引脚轮廓可见。

可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。

(2)引脚轮廓可见。

不可接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。

(2)引脚轮廓不可见。

3、弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

可接受的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。

(2)焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。

不可接受的(1)焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。

(2)焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

4、弯月型焊接标准的(1)焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。

可接受的(1)元件弯月型部分可以插入焊接结合处(元件面),只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。

不可接受的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。

电子元件焊接工艺作业指导书

电子元件焊接工艺作业指导书

电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术(SMT) (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分,其种类繁多,功能各异。

课件电子元器件的基础知识及焊接

课件电子元器件的基础知识及焊接
集一方放置左端,右端误 差环一般为棕、红色,依 顺序从左向右读取;
☆.根据电阻值和误差值找色环
一旦懂得了色环旳含义,就能够经过色环懂得阻值,但要记住进行单位换算! (如:75K=75 000 )
范例: 1) 68 ±20% 2)65 K±5% 65 000±5% 3)2.65M±1% 2 650 000±1%
常见旳PCB板旳元器件图号
二、焊接
(一)焊接旳分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接:经过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化,被焊接物经过熔化旳焊料后,冷 却变成焊点。使用到旳设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接:使用烙铁加热焊料,使焊料在被焊 接物上熔化后,冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
四环电阻:半精密电
1 0 0000 10% 100K±10% 阻,误差>2%,多为
4)蓝黄 绿 银
碳膜电阻(RT);
6 4 00000 10% 6.4M±10%•(银四)环色电环阻放读置取右时端金,
依顺序从左向右读取;
五色环:DDDM± T(数字-数字-数字-0旳个数±误差)
范例 :D DDM ± T
敏感电阻(热敏、光敏、压敏)
1.热敏电阻
2.光敏电阻
3.压敏电阻
水泥电阻:
水泥电阻
(二)电容﹕
1﹒种类﹕
按极性可分为
有极性电容:铝电解电容和钽质电解电容(钽Tan:一 种 非常坚硬、密度很大旳灰色金属元素,在摄氏 150度下列能抗化学物质旳强腐蚀。)
无极性电容:陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容( 又称唛拉电容)。
1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1%
2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 1%
27.5k±1% 751±1%

电子元件基础知识(1)

电子元件基础知识(1)
己,极性标志向上,极性标志左边的第一个管脚就是第一号管脚 ;
方向辨认
IC第一号脚
电子元件基础知识(1)
常见元件辨别
5. IC插座 IC插座的使用:是为了使IC的撤换不用撤焊和重新焊接,直接换下即可。IC插座是
有极性的,其极性标志是IC插座一端上的挟槽,插入时必须对着板上的极性标志插座。
IC插座的管脚必须全部插入孔中。
电子元件基础知识(1)
常见元件辨别
6.晶振
电子元件基础知识(1)
常见元件辨别
7.液晶显示类
点阵
液晶
数码管
电子元件基础知识(1)
3rew
演讲完毕,谢谢听讲!
再见,see you again
2020/11/27
电子元件基础知识(1)
电码 功率值
RN55 1/8W
功率电码表
RN60 1/4W
RN65 1/2W
RN70 3/4W
RN75 1W
误差代码表
字母代码 C
D
F
G
J
K
M
误差(±%) 0.25 0.5 1
2
5
10 20
电子元件基础知识(1)
电阻
6.贴片(SMD)电阻:
外观及阻值的标识 :片式
电阻器一般为表面黑色, 底面及两边为白色,一般 在外表面标出阻值大小;
件和布明线的金属化孔 ;
金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金
属化孔; 电子元件基础知识(1)
常用术语
3.元件符号:R、C、L、D(CR)、Q、U、 X(Y)、S(SW)、BAT
极性元件:有些元件,插入电路板时必需定向; 极性标志:印刷电路板上,极性元件的位置印有

手工焊锡工艺要求及元器件认识

手工焊锡工艺要求及元器件认识

锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
20
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小,需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围, 烙铁头和锡丝移开,锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法,直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置 (图一)
检查方法:根据部品不同,锡量标准有差异;一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意:焊锡过多过少都不良,焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
36
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置,焊插件元件的焊锡量(图二)
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度: 管径×2~3倍的高度
■ 加热对焊锡的影响:
加热不良,导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡,造成冷焊或接合不良
24
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响:
湿润良好
良好的加热的好处: 管脚及板材润湿性 都很好,表面柔和 有光泽,不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处: 管脚未润湿 粗糙的表面
珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响:
温度
温度降低
温度复原
注意:清洁海绵水 量过多时,会导致 烙铁温度下降大, 恢复时间长,不利 于快速加热焊锡
(例)
作业温度范围 350℃±10℃
良好的状态
温度复原速度快,易于作业

小学电子手工焊接技术

小学电子手工焊接技术

小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术,也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。

在小学阶段,培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。

本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。

一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法,通过焊接,可以实现电路的通断或信号的传递,从而使电子设备正常工作。

在电子设备制造和维修中,电子手工焊接技术是必不可少的一环。

2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。

每个电子元器件都有自己的引脚,通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来,实现电流的传递。

3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。

焊接时需要预热焊台,将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上,形成连接。

二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时,要注意安全。

学生应该戴上护目镜,避免焊接时火花对眼睛造成伤害。

同时,使用焊接笔时要小心烫伤,保持焊台周围清洁,防止火灾发生。

2. 焊接实验步骤(1)准备工作:整理好实验器材和材料,确保焊台通电正常。

(2)焊接前准备:调整焊台温度适宜,在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。

(3)焊接电阻实验:将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接,用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上,待焊锡凝固后,用测试笔检测焊接是否良好。

(4)焊接电容实验:将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接,用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上,待焊锡凝固后,用测试笔检测焊接是否良好。

三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品,例如LED灯、电子钟等。

让学生从零开始设计,并进行手工焊接制作。

这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。

电子元器件的焊接知识大全

电子元器件的焊接知识大全

电⼦元器件的焊接知识⼤全如何焊接电⼦元件在电⼦制作中,元器件的连接处需要焊接。

焊接的质量对制作的质量影响极⼤。

所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。

⼀、焊接⼯具(⼀)电烙铁。

电烙铁是最常⽤的焊接⼯具。

我们使⽤20W内热式电烙铁。

新烙铁使⽤前,通电烧热,蘸上松⾹后⽤烙铁头刃⾯接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上⼀层锡。

这样做,可以便于焊接和防⽌烙铁头表⾯氧化。

旧的烙铁头如严重氧化⽽发⿊,可⽤钢挫挫去表层氧化物,使其露出⾦属光泽后,重新镀锡,才能使⽤。

电烙铁要⽤220V交流电源,使⽤时要特别注意安全。

应认真做到以下⼏点: 1.电烙铁插头最好使⽤三极插头。

要使外壳妥善接地。

2.使⽤前,应认真检查电源插头、电源线有⽆损坏。

并检查烙铁头是否松动。

3.电烙铁使⽤中,不能⽤⼒敲击。

要防⽌跌落。

烙铁头上焊锡过多时,可⽤布擦掉。

不可乱甩,以防烫伤他⼈。

4.焊接过程中,烙铁不能到处乱放。

不焊时,应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层⽽发⽣事故。

5.使⽤结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。

冷却后,再将电烙铁收回⼯具箱。

(⼆)焊锡和助焊剂 焊接时,还需要焊锡和助焊剂。

1.焊锡。

焊接电⼦元件,⼀般采⽤有松⾹芯的焊锡丝。

这种焊锡丝,熔点较低,⽽且内含松⾹助焊剂,使⽤极为⽅便。

2.助焊剂。

常⽤的助焊剂是松⾹或松⾹⽔(将松⾹溶于酒精中)。

使⽤助焊剂,可以帮助清除⾦属表⾯的氧化物,利于焊接,⼜可保护烙铁头。

焊接较⼤元件或导线时,也可采⽤焊锡膏。

但它有⼀定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。

 (三)辅助⼯具 为了⽅便焊接操作常采⽤尖嘴钳、偏⼝钳、镊⼦和⼩⼑等做为辅助⼯具。

同学们应学会正确使⽤这些⼯具。

⼆、焊前处理 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进⾏焊前处理(见图3⼀11)。

(⼀)清除焊接部位的氧化层 1.可⽤断锯条制成⼩⼑。

刮去⾦属引线表⾯的氧化层,使引脚露出⾦属光泽。

2.印刷电路板可⽤细纱纸将铜箔打光后,涂上⼀层松⾹酒精溶液。

电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析

电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点: 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
(a)反握法 (b)正握法 (c)笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤(也称五步 法),一般要求在2~3秒的时间内完成。
(1)准备 (2)加热 (3)加焊料 (4)移开焊料 (5)移开烙铁
3.3 再流焊(回流焊)技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的, 并拌以适当的液态粘合剂,使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏,用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上,然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动,达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2.压接工具的种类
手动压接工具:其特点是压力小,压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析

元器件的焊接要点

元器件的焊接要点

元器件的焊接要点用电烙铁焊接元件是根本的装配工艺,它对包管电子产物的质量起着要害的效果。

下面引见一些元器件的焊接要点。

1. 焊接最好是松喷鼻、松喷鼻油或无酸性焊剂。

不克不及用酸性焊剂,不然会把焊接的当地侵蚀失落。

2. 焊接前,把需求焊接的当地先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。

3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才干包管焊接质量,避免虚焊和日久脱焊。

4. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要把握工夫。

5. 烙铁在焊接处逗留的工夫不宜过长。

6. 烙铁分开焊接处后,被焊接的零件不克不及立刻挪动,不然因焊锡尚未凝结而使零件轻易脱焊。

7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接工夫要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

焊接技能这里讲的焊接技能是指电子电路制造中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。

焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。

市售焊锡常制成条状或丝状,有的焊锡还含有松喷鼻,运用起来更为便利。

1、握持电烙铁的办法凡间握持电烙铁的办法有握笔法和握拳法两种。

(1)、握笔法。

合用于轻便型的烙铁如30W的内热式。

它的烙铁头是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状的,适合焊接面积较小的焊盘。

(2)、握拳法。

合用于功率较大的烙铁,我们做电子制造的普通不运用大功率的烙铁(这里不引见)。

2、在印刷电路板上焊接引线的几种办法。

印刷电路板分单面和双面2种。

在它上面的通孔,普通长短金属化的,但为了使元器件焊接在电路板上更结实牢靠,目前电子产物的印刷电路板的通孔大都接纳金属化。

将引线焊接在通俗单面板上的办法:(1)、纵贯剪头。

引线直接穿过通孔,焊接时使过量的熔化焊锡在焊盘上方平均地围住沾锡的引线,构成一个圆锥体容貌,待其冷却凝结后,把多余局部的引线剪去。

(详细的办法见板书)(2)、直接专心。

穿过通孔的引线只显露恰当长度,熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。

这种焊点近似半球形,固然美观,但要特殊留意避免虚焊。

元件插件图示识别法及焊锡判定标准

元件插件图示识别法及焊锡判定标准

符号单位分类特性PCB 单层、多层1.零件面印刷清晰.2.锡面不可氧化3.板材分为ZD与KBC普通电容,无极性X、Y、塑料、陶瓷、钽质、麦拉、积层EC电解电容,有极性(白边为负极)1F=103mF 1mF=103uF1uF=103nF 1nF=103pF电容F电阻电感L H空芯電感,磁芯電感,鐵芯電感单位为L(亨利)1H=103mH 1mH=103μH双面板实物图 插件位置图 插件要求元件识别名称立式 本体朝着圆圈卧式 平贴,无方向贴片电阻,无方向RΩ插件及SMD,插件方式又分为立式,卧式。

插件为4环或5环颜色表示阻值;电阻无极性,立式有方向;贴片数字表示阻值;单位为Ω(欧姆)1M Ω=103K Ω=106ΩX Y电容 无极性电解电容 白边插阴隐电解电容 负极插阴隐上贴片电容 无极性共模电感环形电感色环电感环形电感贴片电阻,无方向基板零件面(KB板材)锡面零件面(ZD板材)12UU注意电极和方向,不可插反Q晶体管、场效应管变压器T H 高频及低频分初级及次级,插件易浮高。

抛线应注意位置,插完后需将线整理圆点朝右贴片IC本体缺口朝丝印缺口圆点朝丝印圆点圆点朝左本体半圆朝向丝印半圆三极管圆点朝丝印圆点IC双列直插封装、单列直插封装、扁平封装有方向不可插反1.有正负极,不可插反2.不可从本体弯脚3.发光二极管(本体有缺口处为负极)光耦备 注:备 注:本体半圆朝向丝印半圆二极管D普通、发光、稳压、双向等立式 负极朝上立式 负极朝下 卧式 负极朝右发光二极管LED半圆面朝右半圆面朝钱缺口根据要求加套管贴片保险丝线材1.分2464圆线,2468扁线1.线材规格、经径、长度、DC头规格+插在PCB标示正极上,-插在负极性上有极性不可插反,四个脚保险丝F快断/慢断注意电压和电流、品牌插件桥堆BD手插、贴片贴片保险电阻 本体朝圆圈保险丝压敏电阻MOV10mm磁环横向插件负极朝右负极朝左负极朝右件电子元件识别磁环纵向插件磁环横向插件磁环纵向插件负极朝左负极朝前缺口朝右负极朝前负极朝后引脚头部有连焊引脚之间没有连焊现象、焊点饱满贴片元件和铜箔部分呈空焊状态没有空焊现象、焊点饱满没有空焊现象、焊点饱满焊盘的孔和元件之间没有浸上锡焊盘的孔和元件之间没有浸上锡、锡洞焊点周围上锡饱满、光滑焊点周围上锡饱满、光滑由于有纤维导致针孔出现铜箔表面被腐蚀而产生的针孔焊锡焊得很饱满、圆润焊锡焊得很饱满、圆润焊锡标准识别标示(1)虚焊部品端子焊盘密度小的地方、通孔周围也没有锡珠PCBA干净无赃污部品的引脚处呈水柱状部品的引脚处没有锡尖部品的引脚处没有锡尖贴片元件焊点上锡良好元件脚上锡良好有锡的氧化物粘在上面有锡的氧化物粘在上面元件间隙干净无任何氧化物元件间隙干净无任何氧化物标准可接受不良备注焊点与PCB的反角不超过60∘焊点与PCB的反角不超过90∘焊点与PCB的反角超过90∘元件100%平贴PCB 元件浮高在0.3mm范围内元件浮高超过0.3mm范围元件100%平贴PCB元件浮高在0.3mm范围内元件浮高超过0.3mm范围焊点100%吃锡吃锡75%min吃锡少于50%元件浮高判定标准不良症状:元件未平贴PCB,易使铜箔翘皮;原因:1、在插件时未插至底; 2、过炉时波峰高将元件冲击浮高;3、元件加工与PCB孔距不符。

电子产品焊接知识(电装)

电子产品焊接知识(电装)
度等。
喷涂助焊剂
在PCB板的焊接部位喷涂助焊 剂,有助于去除氧化物并提高
焊接质量。
波峰焊接
将PCB板通过波峰焊机,使焊 接部位与熔融的焊锡波峰接触
,实现焊接。
检查和修整
检查焊接质量,如有不良焊接 ,进行修整或补焊。
再流焊接工艺
准备工作
在PCB板的焊接部位印刷焊膏 ,并将元器件贴装到PCB板上

预热
提高焊接质量
机器人焊接参数稳定,可 以有效避免人为因素造成 的焊接质量波动。
降低生产成本
机器人自动化程度高,可 以减少人力成本,同时降 低因人为因素造成的废品 率。
激光技术在电子产品焊接中应用
高精度焊接
激光焊接具有高精度、高速度的 特点,适用于微小电子元件的焊
接。
无接触焊接
激光焊接为非接触式焊接,可以 避免对电子元件造成机械损伤。
当前存在问题和挑战
1 2
焊接质量不稳定
由于人为因素、设备差异、材料变化等原因,导 致焊接质量波动较大,难以保证一致性和稳定性 。
自动化程度低
目前大部分电子产品焊接仍采用手工或半自动方 式,生产效率低下,且易受人为因素影响。
3
环保要求提高
随着全球环保意识的增强,对电子产品焊接过程 中的废气、废水、废渣等污染物的排放要求越来 越严格。
度、高效率等优点。
电子束焊接
利用高速运动的电子束轰击焊接部 位,使其熔化并实现焊接,适用于 高熔点金属和异种金属的焊接。
搅拌摩擦焊接
通过搅拌头的高速旋转和移动,使 两个金属表面相互摩擦并产生热量 ,实现固相连接。适用于铝合金等 轻质金属的焊接。
03
CATALOGUE
焊接质量检查与评估

焊锡技能培训(1)

焊锡技能培训(1)

质量检测
定期检查焊锡设备的性能和状态
01
确保焊锡材料和工具的质量和规格符合要求
02
定期对焊锡工艺进行评估和优化
03
建立完善的质量管理体系和检测流程
04
安全检查
04
03
01
定期检查焊接设备,确保安全可靠
检查工作环境,确保通风良好、无易燃易爆物品
检查焊接材料,确保无破损、变质
检查个人防护设备,确保穿戴齐全、有效
焊接过程中产生的有害气体和烟雾
01
焊接过程中产生的高温和火花
02
焊接过程中使用的化学品和材料
03
焊接过程中可能发生的触电和火灾风险
04
6
预防措施
操作规范培训
培训内容:焊锡技能、安全操作规程、设备操作规程等
培训方式:理论讲解、实际操作、案例分析等
培训目标:提高操作技能、增强安全意识、减少操作失误
培训效果评估:考核、实际操作、反馈等
04
操作前检查设备是否正常,确保安全
01
遵守操作规程,避免误操作
03
操作完成后,及时清理现场,关闭设备
05
正确穿戴防护用品,如手套、护目镜等
02
质量标准
焊点饱满:焊点应饱满、光滑,无虚焊、漏焊现象
焊缝平整:焊缝应平整、光滑,无毛刺、凹凸不平现象
焊料适量:焊料应适量,无过多或过少现象
焊接牢固:焊接应牢固,无松动、脱落现象
焊接质量问题
虚焊:焊点表面有焊锡,但内部没有熔合,导致接触不良
漏焊:部分焊点未焊接,导致电路不通
连焊:相邻焊点之间发生短路,导致电路异常
焊点不均匀:焊点大小不一,影响电路稳定性和可靠性
焊锡过多:焊点周围有较多焊锡,影响电路美观和可靠性

(整理)电子元件焊接技术

(整理)电子元件焊接技术

电子元件焊接技术焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。

它在电子产品实验、调试、生产中,应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响着产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的,因此,掌握熟练的焊接操作技能非常必要。

焊接的种类很多,本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。

第一节焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一,被广泛用于各种电子产品的生产与维修。

1、电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。

a)内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成,它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点,因而得到普遍应用。

常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等,20W烙铁头的温度可达350℃左右。

电烙铁的功率越大,烙铁头的温度就越高。

焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。

使用的电烙铁功率过大,容易烫坏元件(二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁)和使印制板上的铜箔线脱落;电烙铁的功率太小,不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。

b)外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。

烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。

外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等,当被焊接物较大时常使用外热式电烙铁。

它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。

c)恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路,使烙铁头保持恒温。

磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时,便失去磁性,使触点断开,切断电源。

恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。

c)吸锡烙铁吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具,可将焊接点上的焊锡吸除,使元件的引脚与焊盘分离。

操作时,先将烙铁加热,再将烙铁头放到焊点上,待熔化焊接点上的焊锡后,按动吸锡开关,即可将焊点上的焊锡吸掉,有时这个步骤要进行几次才行。

常用电子元器件及安装焊接基础知识

常用电子元器件及安装焊接基础知识

常用电子元器件及安装焊接基础知识1.1 电子元器件所有电路系统都是由电子元器件为主构成的,熟悉电子元器件的一些基本知识是非常必要的。

电子元器件分类通常分为电子元件、电子器件。

电子元件包含电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件与保险元件、石英晶体、电声元件等。

电子器件现在通常指半导体器件,分为分立器件与集成电路。

分立器件包含二极管、三极管、场效应管、晶闸管等;集成电路包含通用集成电路与专用集成电路,集成电路分类方法很多:1. 按制作工艺分类2. 按集成度分类3. 混合分类1.1.1 电阻器电阻器简称电阻,是电子电器设备中用得最多的基本元件之一,通常占元器件总数的30%以上。

在电路中要紧起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。

1.1.1.1 电阻器的分类电阻器的种类繁多,形状各异,功率也各有不一致。

分类方法见表1-1。

表1-1 电阻器的分类电阻器非线绕电阻器金属膜电阻器碳膜电阻器线绕电阻器敏感式电阻器(多为半导体材料)光敏电阻器热敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻器厚膜电阻网络电位器碳膜电位器金属膜电位器线绕电位器1.1.1.2 电阻器的要紧参数电阻的要紧参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等,通常情况仅考虑前三项。

1.1.1.3 电阻器的型号命名法电阻器的型号通常由四部分构成,见表1-2。

表1-2 电阻器的型号命名方法1.1.1.4 电阻器的参数识别1. 单位电阻器在电路中常用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。

电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。

换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧。

2. 标称阻值为了使厂家生产时不致规格太多,又能够让使用者在一定的同意误差范围内选用需要的电阻值,故规定标称阻值系列,见表1-3。

表1-3 标称阻值系列3. 参数标注方法电阻的参数标注方法有3种,即直标法、数标法与色标法。

焊锡培训资料

焊锡培训资料

焊锡培训资料一、概述焊锡是一种常见的电子元器件焊接方式,它可以实现电子元件之间的连接。

本篇资料将介绍焊锡的基本原理、操作技巧以及注意事项。

二、焊锡的基本原理焊锡是通过熔化焊锡丝,使其涂覆在焊接接头上,随后冷却固化,以实现连接。

焊锡具有很好的导电性和导热性,能够提供稳定可靠的连接。

三、焊锡工具及材料准备1. 焊锡笔:选择适合的焊锡笔,一般为温控式焊锡笔,可调节温度,以适应不同材料的焊接需要。

2. 焊锡丝:选择合适直径的焊锡丝,一般根据焊接对象的尺寸和要求选择。

3. 钳子:用于固定被焊接的元件。

4. 辅助工具:如吸锡器、锡膏等。

四、焊锡操作步骤1. 准备工作:清理焊接接头和焊锡笔的头部,确保表面无阻碍物,保证焊锡的质量。

2. 调节焊锡笔温度:根据焊接对象的材料和尺寸,合理调节焊锡笔的温度。

3. 烙铁与接头接触:用烙铁加热接头,使其接触面温度达到合适的焊接温度。

4. 涂抹焊锡:熔化焊锡丝,涂抹在焊接接头上,使其充分涂覆。

5. 冷却固化:等待焊锡冷却固化,确保焊接接头的稳定性和可靠性。

6. 清理焊接区域:使用吸锡器等辅助工具,清理焊接区域,保持焊接点的干净。

五、焊锡操作技巧1. 控制温度:根据不同的焊接对象,合理控制焊锡笔的温度,避免温度过高或过低导致焊接不良。

2. 均匀涂抹:涂抹焊锡时要保持均匀的力度和速度,确保焊锡能够充分涂覆焊接接头。

3. 避免过度焊接:控制焊接时间,避免焊接时间过长,导致焊接接头热损伤。

4. 焊锡质量检查:焊接完成后,检查焊接点的质量,确保焊接稳定可靠。

六、焊锡注意事项1. 安全操作:焊接工作时,保持注意力集中,避免意外发生。

注意使用热防护手套和护目镜等个人防护装备。

2. 通风环境:焊接过程中产生的烟雾需在通风良好的环境下操作,避免有害气体对人体造成伤害。

3. 注意温度:焊锡笔的温度过高可能导致焊接点热损伤,过低则会导致焊接不良。

4. 避免振荡:焊接时尽量避免手部或焊锡笔的振动,以免影响焊接质量。

电子焊接基础知识

电子焊接基础知识

电子焊接基础知识一、焊接工具的认识1、烙铁烙铁分为内热式、外热式两大类。

一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头组成。

公司内部主要采用内热式电烙铁、恒温电焊台、汽烙铁组成。

烙铁头分为:凿式及尖锥形两种。

烙铁功率有30W-100W不等。

焊接温度以350-400度为最佳。

2、热风拆焊台公司主要采用的是850B恒温热风拆焊台。

其通过电流可达3A,功率为270W。

热风拆焊台主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。

若将热风拆焊台的温度调为200度左右,通过气流调至5档,可用来热缩线束套管。

3、3、常用工具的作用焊接需备镊子、尖嘴钳、剪刀、斜口钳、剥线钳、吸锡器各一把。

镊子用来夹取细小元器件,尖嘴钳对少量器件管脚进行成形,剪刀可来去除贴片器件的外包装,斜口钳可修剪焊接后的元器件多余管脚,剥线钳可剥除导线外皮,吸锡器用来掏空被焊锡堵塞的焊孔。

二、焊接原料焊锡是一种易熔、质地柔软、延展性较大的银色金属,熔点为232摄氏度。

常用的焊锡丝规格:直径为8mm,含锡量为63%,含铅量37%,之所以焊锡丝内含铅,是因为铅的熔点较低,并可增强器件与电路板的结合力。

铅是一种对人体有害金属,所以为环保起见,在焊接过程中,要带好口罩,保持室内通风,做好安全防范措施。

市面上也有无铅焊锡,因其成本较高,如条件允许,可采用无铅焊锡。

三、元器件的识别1、过孔的定义在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,此时连接两条线的孔称为过孔。

区别于焊盘,过孔小且边缘没有助焊层的。

2、贴片与插装的区分所谓贴片,通俗的理解可为表面式安装,即将元器件焊接与电路板表层铜箔上的器件,称为贴片器件。

插装,也称直插。

即为透过电路板铜箔孔,将元器件焊于电路板背面的器件。

3、单片机单片机是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。

单片机管脚多且密集,一般为四边形,少数为双列直插式。

电子元件焊接技术作业指导书

电子元件焊接技术作业指导书

电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分,按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。

电子电工焊接基础知识

电子电工焊接基础知识

焊接知识讲座已经很长时间没有和大家见面了。

这段时间我考虑了很多,想来DIY爱好者最应该快速提高的不是电路原理,而应该是焊接技术和万用表的使用等安装调试技能。

所以,今天的这一讲我们来讨论焊接的有关知识。

因为焊接技术每个人有自己习惯的方法,所以在焊接的具体操作方面我的方法大家可以讨论。

但是在没有更好的方法前,请大家相信我的方法是正确的。

1、焊接的前提条件电子元件的焊接是一种焊料熔化而焊件不熔化的焊接方法(称为钎焊),这不同于其它的焊接方式。

以下的“焊接”均是指这种焊接方式。

在讲焊接方法以前,首先应该知道的是焊接的条件。

那么焊接需要满足什么条件呢?第一是可焊。

可焊就是想焊接在一起的两种材料必须是可以焊接的。

比如,木头和水泥等都是不可焊接的,而铝等活泼金属可焊性不好,不容易焊接。

可焊材料中铜、锡、金、银等金属的可焊性比较好。

焊接的前提条件的第二是表面的清洁。

可以想象,即使是容易焊接的材料,如果表面沾满油污或者是锈蚀严重的话也很难焊接。

这相当于被不可焊接的物质给隔离开了。

第三是焊锡和助焊剂的合理选择。

这点应该多说点。

我们的焊接是元件和电路板(PCB)的焊接以及导线和电路板之间的焊接等。

我们关心的主要问题应该是什么?第一应该是导电性良好,第二应该是温度应该尽量低一些以免过高的温度使电子元件损坏,第三是焊点之间的绝缘要求和焊接材料的腐蚀作用要小,最后才是适当的强度要求。

所以,我们在选择焊锡,助焊剂和电烙铁时都是围绕着以上要求来进行的。

首先,我们应该选择焊接电子元件用的焊锡,选好了焊锡以后,电烙铁应该和所选焊锡对应。

我们焊接的场合,推荐选择30W或者35W的尖头外热式电烙铁。

焊接电子元件的焊锡现在都做成成卷的焊锡丝,直径有0.5、0.8、1.0、2.0(mm)等多种。

这种焊锡丝的剖面都是管状的,内装有助焊剂。

所以正确的焊接是没有必要再使用助焊剂的。

这一点容易被大家批判,呵呵。

因为很多人都使用松香做助焊剂。

(想批判我的朋友请看完我的分析再批判我。

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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
2)使用烙铁前,应提早打开电源,使它有足够的时间, 达到所需之工作温度;
13)不可用磨蚀剂揩拭烙铁头;
4)不可用烙铁头揩拭印刷线路板的表面;
5)不可挥动手上的烙铁,意图震掉烙铁头上多余的焊 锡,因为这样做可能使自己或他人被严重烧伤,或 使放置附近的工具及加工品受损;
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电子元件基础知识及焊锡要求(1)
用万用表R*100或R*1K档检测二极管阻抗,阻抗小的红表笔接脚 为正极
•稳定二极管
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•发光二极管
•普通二极管
电子元件基础知识及焊锡要求(1)
5、三极管(Q)
5.1 定义:有三管脚,分别为基极(b)、发射极(e)、 集电极(c),有极性,不能插错方向。
5.2种类(按结构)和电路符号: 三极管按PN结构造可分为NPN型和PNP型二种如 图示:
4、二极管(D):
• 定义:有两条插脚, 分有极性, 具有单向 导电性(正极接高电位,负极接低电位才 会通)。二极管代号用D表示:
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电子元件基础知识及焊锡要求(1)
4.2 二极管种类(常用) A. 发光二极管(俗称:灯仔) B. 玻璃二极管:外壳为玻璃材料做成的 C. 整流二极管 D. 稳压二极管 4.3 极性判别: A. 看色标,有色环的一端为负极。 B. 发光二极管脚长一端为正极
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电子元件基础知识及焊锡要求(1)
• 1.7 五色环电阻(精密电阻)的阻值表示及读法: 类似于四色环电阻,只是比其多一位有效数字。例:
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电子元件基础知识及焊锡要求(1)
1.8电阻的来料检查:
1)外观检查,对照样板,看好色环是否正确, 标识是否清楚,涂复层是否完好无损,电阻 出脚有无染物,污积各氧化现象;
3、电感(L) 3.1电路符号:
3.1 电感的单位:享(H)、毫享(mH)、微享(uH)
换算公式:1享=1000毫享106微享
3.2 电感的主要参数:
1) 电感量------绕圈产生感应电动势力大小能力。
2) 品质因素-------Q值是品质因素的简称。它用来表示 电感线圈品质优劣的物理量。
3)分布电容------绕圈的这一匝和相邻的另一匝之间还
PCB上丝印符号为:

1.2
电阻的作用:分流、分压、限流、限
幅(串联电阻分压、并联电阻分流)。
1.3 电阻的单位(欧姆)Ω、KΩ、MΩ。
换算公式: 1MΩ(兆欧姆)=1000KΩ(千欧 姆)=106Ω(欧姆)
电阻的种类:(碳膜电阻、金属膜电阻、可 调电阻)
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6)锡只能用湿润的海绵抹去。使用一块清洁、湿润的 海棉清洁烙铁头,但海绵不宜过于湿润,烙铁头除 垢器用海棉的含水量要适量;
·海棉浸水要求:每次浸水时要对所使用海棉洗干 净,然后将海棉放手心捏,使海棉里水浸出为滴状 时,即可松开海棉
·浸水海棉每两小时必须清洁浸水;海棉必须达到 所要求标准不符合要求要及时更换;
2)根据色环计算出其阻值,再调节万用表相 应的电阻档。如:R×1、×10或R×1KΩ 等档位,并注意调零、测量其阻值是否与色 环所读的阻值对应;
3)包装检查,进行目测为包装数量是否正确。
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2、电容器( C)
2.1电容的作用是储存电荷,能充电和放电,在电路中 的主要作用是耦合、滤波、旁路等。
9)胶枪长期不用时,应拔出插头冷却后放入指定 工具箱中保存;
10)若胶枪漏胶严重或不发热及预热后打不出胶时 应及时写出坏点交ME维修;
11)保持胶枪整体清洁;
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9、电烙铁
9.1电烙铁的结构
电烙铁是通过电源插线将电源与烙铁连接起来的,一般 使用三芯插头,其中有一根线为接地线或防静电连 接线,在焊接有特殊要求的器件时,必须作好防静 电保护。
·焊SMD元件,选用30瓦普通烙铁
·焊IC类敏感元件,选用衡温烙铁、
·焊接普通元件,选用40瓦普通烙铁
·加锡量较大的焊接,选用60瓦普通烙铁
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9.4电烙铁使用注意事项:
1)把新的或尚未使用的烙铁头镀锡,以防止烙铁头氧 化而失去表面的光泽, 同时可提高其导热性;
焊锡的成分为60-63%的锡和37-40%的铅还有助焊 剂(焊药);
8.1主要包括以下几个工位---打热熔胶工位、打黄胶 工位、摆线工位,打油位。
8.2打热熔胶技术及注意事项:
1)打热熔胶技术及注意事项:
2)胶条大小应与胶枪插胶条管相匹配,若胶条太大 则插不入胶枪,太小则出现压胶枪板机打滑而压 不出胶;
3)胶枪通220V交流电后需预热最少5分钟方可打胶;
4)打热熔胶时其胶量以长不少于元件长的一半,宽 则不少于1/4元件直径,但不超过元件垂直方向直 径的一半;
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9.2电烙铁的工作原理
电能通过插头,电线被传送到发热体,发热体将 电能转化成热能,发热体的热再传导到烙铁头, 以实现对被焊物的预热和焊锡的熔化。
9.3电烙铁的选择
本厂在生产中所用的电烙铁一般是30W至60W, 根据不同工序而选择不同的电烙铁, 若选用过大瓦 特的烙铁,会因为过热而使电子零件损坏;
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2020/11/27
电子元件基础知识及焊锡要求(1)
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电阻(R)
电容器(C)
电感(L)
二极管(D)
三极管(Q)
PCB(线路板)检查
11)烙铁使用中绝对禁止触及身体任何部位;
12)在操作过程中,应注意清洁台面,工作 面绝对不能有锡珠残留于机身内,焊接后 过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;
13)当停用时要及时关闭电源,不能使烙铁 长期处在发热状态。
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10、锡线
10.1锡线的组成结构
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5.3三极管代号用Q表示;PCB板上一般用如下符号 表示:
5.4三极管作用:一般在电路中起到放大及开关作用。
5.5三极管的检查:
主要是通过判别三极管内部是否开路、短路、不正常 来作结论,用万用表R*100或R* 1K档,测量三极管的 集电极与基极(c、b两极),基极与发射极(b、e两 极)的反向电阻,假设三极管为PNP型,当集电结、
6.2外观检查:对照样本或菲林,检查线路板冲孔的 分布情况,铜皮表面清洁及铜箔有无翘起。
6.3功能检查:用万用表检测线路有无断路、短路等。
6.4可焊性试验:取出3-5块样办,模拟生产焊锡试验 保证铜箔能够上锡,且锡点光滑圆润。
6.5PCB板表面上绿油是防止铜泊氧化及线路短路, 起到保护作用;正常情况下PCB板表面上绿油应无 起泡、脱色等现象。
3.5 电感检查
1) 测量电感:将LCR测试仪调节到相应档位 再将电感插入测试孔内。
2) 测直流电阻:用数字表或LCR仪,测量电 感的直流电阻。
3) 尺寸检测:用游标卡尺或直尺对照规格图 纸进行检测。
4)外观:零件完好无缺,引脚无污积,氧化 或杂物。
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烙铁头一般采用紫铜或类似合金的材料制成,其特点是 传热快,易与铅锡合金物亲合烙铁头根据焊接物的 大小、形状要求不同;通常有尖嘴、斜圆、扁平、 一字形……, 因其材料的特殊性,烙铁头易气化,易集接 污物,从而导致导热不良、焊接不良等,所以烙铁在 使用一段时间后必须进行检测检定,必要时要给予 更换。
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5)胶不可打到焊盘及元件顶部以及玻璃元件体上;
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6)胶枪撤离打胶点时应通过旋转胶枪消除胶丝, 以防拉出不必要的胶丝;
7)打胶时胶枪嘴不应直接与物体接触,更不可通 过胶枪嘴施压于物体,胶枪自身支架打胶时应 向后收回,以防干扰操作;
8)胶枪暂不打胶时应立起支架放于指定区域,胶枪 嘴应有罩保护,以免物体烫伤或碰到熔胶;
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2.5常见单位为uF的电容形状
• 2.1 额定电压:是指电容器在电路中所能承受的最高直流电压或交流电压 有效值,一般标在电容的外表面上;
• 2.2 绝缘电阻值:独石电容的绝缘电阻值应在1000MΩ以上,若其绝缘电阻 值降低,电容就会出现漏电现象。
• 2.3 电容器的检查: • 1)外观检查:看引脚有无氧化,标识是否清楚,涂复层完好无损。 • 2)功能检测:用万用表的电阻档,测试电解电容的正负极,看是否与标识
1.5 色环表示法: 四色环电阻的阻值表示(如图:四色环电阻)
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1.6 四色环电阻值的读法: 首先找出其误差值之色环位置并将误差色环位置
放在右边,然后从左至右读出其电阻值。
•第一环黄色(4)、第二环紫色(7)、第三环橙色(103)、第四环银金(±10%), 那么此电阻的阻值为:47×103Ω±10%=47,000Ω±10%=47KΩ±10%
IC集成电路
热熔胶枪的操作使用
电烙铁
锡线
防静电手环
焊锡要点
波峰炉操作
恒温制
喇叭(扬声器)
可控硅
PCB’A的作业流程简介
附录:插件、焊锡合格与否对照图片
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