电子接插件电镀技术
连接器电镀详细
连接器五金零件电镀
1
01 连接器常见电镀简介 02 电镀旳基本原理 03 常用电镀层及选用原则 04 连续电镀旳制程简介 05 影响电镀质量旳原因及改善 06 镀层质量检验措施
IVU
Ye
连续镀
连接器常见电镀种类
滚镀
2 挂镀
产品为连续料带形式
产品为散件且尺寸小
产品为散件且尺寸大
IVU
Ye连续电镀工艺简介 Nhomakorabea挂镀自动生产线
➢劣势：繁琐旳装挂操作造成整体生产效率低；设备和辅助用具经常需 要维修；表面光洁度不够；不同受镀零件旳条件(如悬挂位置)不同，则电 流分布不均，各零件间旳镀层厚度差别较大。 ➢优势：电流密度高且稳定，对于同个被镀零件来看，镀层均匀；电镀 效率较高；槽电压较低，电能损耗低。
挂具
IVU
Ye
常用电镀层旳简介--金
13
1. 金是金黄色旳贵金属，延展性好，易于抛光。
2. 金旳化学稳定性好，不溶于一般酸，只溶于王水。
3. 金镀层耐蚀性强，具良好旳抗变色能力。
4. 金镀层有多种色调，也用于名贵旳装饰性镀层。
5. 金具有较低旳接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。
6. 金镀层易于焊接，耐温性好，并有一定旳耐磨性能。需要注意，并不是 金越厚越易焊接，恰恰相反，金层厚度3~5μ〞焊接效果最佳。
7. 金加入铜元素对硬度提升不大，但加入10%镍就对硬度有极大提升，而 且Au-Ni合金具有很高旳稳定性。所以市面上较多使用金镍合金，或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
8.金旳气密性欠佳，底层金会有扩散现象。一般用镍层打底，来预防金底层 扩散。
9.金旳熔点低，在焊锡时易溶于锡中，从而形成Au-Sn化合物，形成金脆。
电子接插件的快速连续电镀方法
电子接插件的快速连续电镀方法
马今朝
【期刊名称】《电子工艺技术》
【年(卷),期】1999(20)1
【摘要】介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Sn-Pb合金工艺的流程、操作要领等,对镀层的性能进行了分析比较,提出了快速电镀应解决的问题.
【总页数】3页(P27-29)
【作者】马今朝
【作者单位】黑龙江商学院电子系,哈尔滨,150076
【正文语种】中文
【中图分类】TQ15
【相关文献】
1.电子接插件连续电镀故障信息的分析与监测 [J], 陶莉;涂静文
2.浅谈电子接插件高速连续电镀中的故障处理 [J], 王士磊;石磊
3.一种电子接插件的瞬断检测方法 [J], 陈银环; 王月明; 邓军民
4.中国电子电镀专家委员会第三届接插件电镀专题研讨会会议纪要 [J],
5.用于电子接插件和接头的铜或铜合金电镀Sn／Cu合金 [J], 范宏义
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
电子连接器电镀发展
一方而适应 人们对金色外观的要求 ，同时其接 触 电阻 更低。 ２７ ｕ ） －４ ／ ２ １ｊ ． （ ／ Ｎｉ－ｐＡｇ－ ０ Ｃ ｉ 镀银接 触电阻 较低 。可在镀液中添加锑盐 等组 成硬银 工艺 耐磨性 更好， 但镀银伉 变色能力差 ． 新 镀层 可焊性较 佳， 但差于铰 锡铅合金及纯锡 ． 成木也
级逆流漂Ｙ。 量的铜离子造 成镀层发黑 ， ｝过 ｃ 用小 电流 电解除去。 循环过滤机滤芯应每周 至少冲洗一次 ，以保证 其正常工作。 锡阳极板应选择符合 Ｃ ２２－ ８ 的 Ｓ ２ Ｓ Ｂ ５８ ９ ｎ ． Ｏ 作为极板 质量太差 的锡板 可 能导致镀液 中重金属
天稳 定剂 消耗量增加 ，一般 补加量 为光亮剂 的 １３ ／ 一 １５ ／ ，补加采用 少量 多次原则 ４３ 钗 液长期使用 ， 渐变浑 。 ． 逐 可加入处理剂 （ 用量可用量 简量取一定 的镀 液加入处理剂 至沉 使 淀 安全 ，一般 为 ２＾３．１Ｏ， ０ －０ ／ ４４ 镀后清洗水采 用三级逆 流漂洗， ． 热水 槽必 须每天换水 ， 保证水质 的洁净， 否则 轻则烘干后， 表
面有水迹， 重则易发生变色。
５ ．结 论
经四年多 的生产实 践表 明，酸性 镀锡工艺是 能 够在 自动生产 线上 稳定应用． 该工艺稳定可靠 ， 在武 汉炎热的夏天 ， 槽液 温度可稳定控制在 ３＇ 左右 ， ３ Ｃ， 经一天满 负荷生产 ，温升不超过 １ ℃这主要是该工 艺 电流效率高 ． 该条 自动生产线投产至 今，接待 国内外 电镀专 家及用户参观 ，得到一致认 可．
４１典型工艺祖组合 ． ．
放料一碱性阴极去油一碱性 阳极去油一多级逆 流喷淋水洗 一 酸洗 （ 电解研 磨） 或 一多级逆流喷淋水 洗一活化一预镀镍一多级道逆 流喷淋水洗一镀镍一 回收一回收一多级逆流喷淋水 洗一 去离子水洗一浸 人式选择镀金（ 可作闪镀） 回收一 回收一固定头式 一 刷镀金一回收 一回收一回收一多级逆 流喷淋水洗 一 活化一水洗一镀锡铅合金一 多级逆 流喷淋水洗一去 离子水洗 一风刀吹干一热风烘 干一收料 ４２ ．．由上述组合可产生的镀层 组合
常用镀种简介：电子电镀
常用镀种简介：电子电镀内容：一、电子电镀1、 PCB电镀简况2000年我国PCB产值为36.35亿美元，占全球PCB产值的8.7%，居世界第4位。
在我国的PCB产值中，广东占83.5%。
因此，广东地区PCB电镀是一个极大的产业。
据不完全统计，广东PCB厂家仅磷铜一种原料，年消耗量达10000吨左右。
大型PCB企业年消耗磷铜400-600吨，中型企业200-300吨。
广东地区一年需要PCB酸铜光亮剂达1000多吨。
仅磷铜和酸铜光亮剂年销售产值达到4-5亿元。
PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀镍、金工艺等。
因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材料，全部加起来达几十亿元人民币。
目前PCB行业使用的特殊化学品90%以上为国际大公司如著名的美国公司MacDermind，Shipley LeaRonal原德国公司Schering, schlotter等所垄断，（现LeaRona为Shipley所兼并，Schering合并于Atotech,MacDermind兼并了英国Canning）。
国内仅少数几家研究所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型PCB企业。
一方面是因为PCB生产对所有原材料的要求十分严格，另一方面是因为PCB的生产环节多，价值昂贵，出现质量问题后经济责任重大。
因此国内从事表面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有加大投入，引进专业高技术人才，添置专用仪器设备研究开发，才有可能进入PCB这个市场潜力巨大的行业。
1.1 传统的PCB的电镀印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK 公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。
它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
电子接插件的快速连续电镀方法
随着电子工业的发展，作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件等，这些接插件从实用性考虑，正向高密度化、轻、薄、小型化、多功能化、高可靠性化方向发展。
电子接插件的最基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性和耐磨性等，必须进行必要的表面处理。
电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺，或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。
银镀层的耐蚀性较差，现在使用的较少;钯及钯合金镀层作为代金镀层已开发了近十年，作为耐磨性镀层，用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。
下面对电子接插件连续加速电镀的加工工艺、镀液和镀层性能等作一介绍。
1 连续快速电镀的加工工艺连续快速电镀的加工工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有适应快速电镀的能力。
1.1 以镀镍层打底的镀金工艺工艺流程如下：上挂具→除油→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→氨基磺酸盐镀Ni→水洗→水洗→水洗→局部脉冲镀Au→回收→回收→水洗→水洗→水洗→局部镀Sn-Pb合金→水洗→水洗→水洗→去离子水洗→去离子热水洗→干燥→下挂具→检查(厚度、结合强度、外观、可焊性、局部镀的位置等)下面对工艺中的主要工序作一简单说明。
(1)除油与普通化学除油不同，除油时间仅为2～5s。
这样，普通浸渍方式的除油已不能满足要求，需要进行高电流密度下的多级电化学除油。
对除油液的要求是：如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中，不应发生分解或产生沉淀。
(2)酸洗酸洗是为了除去金属表面的氧化膜，常使用硫酸或盐酸。
由于电子接件对尺寸要求严格，所以酸洗液对基体不应有溶解作用。
(3)镀镍镀Ni层作为镀Au和Sn-Pb合金镀层的底层，不仅提高耐蚀性，而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn-Pb合金的固相扩散。
电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落，因此最好采用氨基磺酸镍镀液。
连接器连续电镀工艺
(3)電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具強烈的撕裂作用,能使油膜
迅速轉變成細小的油珠,氣泡上升時的機械攪拌作用,進一步強化了除油 過程﹔
Confidential
QA
LOTES
電解脫脂 a.陰極電解脫脂: 2H+ + 2e → H2↑
連續電鍍工藝
不鏽鋼板作陽極，料帶作陰極。
優點：脫脂速度快,
缺點：生成的H2對基體表面有還原的作用,易滲氫,形成氫脆,溶液中 少量的Sn.Zn.Pb離子的存在會在料帶表面形成海棉狀析出影響結合力
再由于其價格較金便宜，很多地方用于金的底層，提高防腐能力。
一般採用不溶性陽極,用刷鍍或浸鍍或噴鍍等方式.
陽極反應: 40H- - 4E→O2↑ + 2H2O 陰極反應: Pd2+ + 2e = Pd Ni2+ + 2e = Ni
其析為80：2 0的 Pd/Ni合金鍍層
Confidential
QA
LOTES
A:改善鍍前處理 B:改善底鍍層結合力 C:過濾 A:分析,補充 B:降低溫度 C:降低電流密度 D:調整PH值 E:分析處理 A:提高溫度 B:降低電流 C:提高
2
鍍層出現暗紅 色 外觀不良 鍍層粗糙
3
Confidential
QA
LOTES
鍍 金 序號 故障現象 產 生 原 因
連續電鍍工藝
排 除 方
連續電鍍工藝
4OH- - 4e→2H2O + O2↑
(1) 陽極活化劑, 為了防止鎳陽極鈍化,加入NiCl2能促進陽極溶解,保證Ni2+
正常補充. (2)增加溶液的導電性,使鍍層表面平滑,結晶細緻,覆蓋能力及分散能力改善. (3)含量過低,陽極易鈍化;過高會造成陽極過蝕,產生大量陽極泥渣,造成鍍 層起毛刺,且會增加鍍層內應力,影響鍍層質量.
连接器接触件的电镀材料
连接器接触件的电镀材料连接器是电子设备中非常重要的组件，用于连接或断开电路，传输信号或电力。
连接器接触件是连接器的核心部件，起到传导电流或信号的作用。
为了提高连接器接触件的导电性和耐腐蚀性，常常需要对其进行电镀处理，使其表面镀上一层金属。
电镀是一种在导体表面沉积金属的方法，通过在连接器接触件的表面形成一层金属膜，可以提高其导电性、耐腐蚀性和耐磨性。
常见的连接器接触件电镀材料有镀金、镀银、镀锡等。
我们来介绍镀金。
金是一种优良的导电材料，具有良好的导电性和耐腐蚀性。
因此，镀金是连接器接触件常用的电镀材料之一。
镀金能够在接触件表面形成一层均匀、致密的金属膜，有效提高接触件的导电性能和耐腐蚀性能。
镀金的连接器接触件可以在高频信号传输、高速数据传输等应用中发挥重要作用。
镀银也是一种常用的连接器接触件电镀材料。
银具有很高的导电性，能够有效提高连接器接触件的导电性能。
此外，银还具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性，能够保护接触件表面免受腐蚀和氧化的侵害。
因此，镀银的连接器接触件广泛应用于电信、计算机、汽车等领域，能够在高速信号传输和高温环境下保持稳定的电性能。
镀锡也是一种常见的连接器接触件电镀材料。
锡具有良好的导电性和焊接性，能够有效提高接触件的导电性和可焊性。
镀锡的连接器接触件在电子设备的制造中广泛应用，能够实现可靠的信号传输和连接。
除了上述几种常见的电镀材料外，还有一些其他的电镀材料在特定的应用领域中得到应用。
例如，镀镍铜合金能够在连接器接触件表面形成一层光滑、坚固、耐磨的金属膜，提高接触件的耐磨性和耐腐蚀性，适用于高负载和高振动环境下的连接器。
还有一些连接器接触件采用复合电镀技术，即在接触件表面先后镀上不同的金属层。
这样可以兼顾不同金属的优点，提高接触件的导电性能、耐腐蚀性和耐磨性能。
例如，镀银镀金的复合电镀技术可以在接触件表面形成一层镀金层和一层镀银层，既保持了金的优良导电性和耐腐蚀性，又具有银的良好导电性和耐磨性。
接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势
摘 要 ： 插件 端 子连 续选择 性镀 金 工 艺技 术 的发展 趋 势 ， 接 主要 是 围绕提 高镀 金 层技 术质 量 ， 降低 镀
金 成本 。介 绍 了在 端子镀 金 前 处理 工序 中， 增加 化 学抛光 或 电化 学抛 光 以及 预镀 工 艺等 ， 高端子 提 基材 表 面光 亮度 ， 改善镀 金层 的外观 质 量。 开发新 的镀金 中间阻挡 层 和 应 用 中间 阻挡 层 组 合 工 来
艺技 术 ， 少镀金 中间 阻挡 层 孔 隙 ， 高 阻挡 层致 密性． 减 提 防止 铜 合金 基 材 金 属扩 散 迁移 到镀 金 层表
面。介 绍 了镀 金新 添加 剂 应 用 ， 防沉 积 （ 换 ） 如 置 的微 酸性镀 金 、 自封 孔 的微 酸性 镀 金 、 钴合 金 镀金
工 艺等 。应 用 防变 色保 护 剂 降低 镀金 层 厚度 。介 绍 了应 用环保 新材料 丙 尔金 替代 有毒 氰化 亚金钾
镀金 工 艺 。
关
键
词： 镀金 前 处理 ；阻挡层 ；镀金 新 添加 剂 ； 插件 端 子 ；选择 性镀金 接
文献标 识码 ：Ａ
中 图分类 号 ： Ｑ ５ ．８ Ｔ １ ３ １
ｖ ｌ ｐ ｅ ｔＴｒ ｎ ｓ ｏ ｎ ｉ ｕ ｕ ｅ ｅ ｔｖ ｌ ａ ｉ ｇ ｅ ｏ ｍ ｎ ｅ ｄ ｆ Ｃｏ ｔ ｏ ｓ Ｓ ｌｃ ｉ ｅ Ｇｏ ｄ Ｐｌ ｔｎ ｎ Ｔｅ ｈ ｉ ｕ ｓ ｆ ｒ Ｃｏ ｎ ｃ ｏ ｓ ｃ ｎ ｑ ｅ ｏ ｎ ｅ ｔ ｒ
ＺＨＡＮＧ ｎ － ｕ ｎ Ｒｏ ｇ ｇ ａ ｇ，ＨＵＡＮＧ ｏ Ｈａ
（ ｈ ｎ ｄ ｏ ｇ ｎ ｈ ａｇ ｉ Ｔ ｃ ．Ｃ ． ｔ． Ｃ ｅ ｇ ｕ６ ０ ９ ， ｈｎ ） Ｃ ｅ ｇ ｕＨ ｎｍｉｇＳ ｕ ｎ ｘ ｅｈ ｏ ，Ｌｄ ， ｈ ｎ ｄ １０ １ Ｃ ｉａ ｎ
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施摘要：分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。
镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。
提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施；1 前言在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。
由于在产品的加工和使用过程中受到各种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。
而一旦镀层表面开始变色，产品的电气性能也会随之下降。
为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。
以下为目前在接插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基本方法。
2 金镀层的变色原因金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种腐蚀气体侵袭而发生化学变化。
接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。
因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变了颜色。
在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。
2．1 基体质量达不到要求基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。
近几年来，由于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。
接线端子排电镀种类和作用
接线端⼦排电镀种类和作⽤接线端⼦电镀就是利⽤电解原理在某些⾦属表⾯上镀上⼀薄层其它⾦属或合⾦的过程，是利⽤电解作⽤使⾦属或其它材料制件的表⾯附着⼀层⾦属膜的⼯艺从⽽起到防⽌⾦属氧化。
不同的镀层具有不同的作⽤。
下⾯我们来介绍⼀下接线端⼦电镀的镀种以及做电镀的原因。
接线端⼦镀种1、镀锌锌易溶于酸，也能溶于碱，故称它为两性⾦属。
对钢铁来说，锌镀层属于阳极性镀层，它主要⽤于防⽌钢铁的腐蚀。
锌镀层经钝化处理、染⾊或涂覆护光剂后，能显著提⾼其防护性和装饰性。
如螺钉类，导轨类。
2、镀镍电镀镍层在空⽓中的稳定性很⾼，由于⾦属镍具有很强的钝化能⼒，在表⾯能迅速⽣成⼀层极薄的钝化膜，能抵抗⼤⽓、碱和某些酸的腐蚀。
电镀镍结晶极其细⼩，具有优良的抛光性能，在⼤⽓中可长期保持其光泽。
如螺钉、⽅块类、导电件;3、镀锡锡是⼀种银⽩⾊的⾦属，⽆毒，容易焊接，导电性良好，具有良好的焊接和延展性，锡镀层还具有耐腐蚀的作⽤。
如引脚类;镀锡有两种：镀亮锡与镀雾锡。
亮锡：外观亮发，⽐较好看、光滑，结晶细致，不容易留指纹，⼀般厚度在3um以上。
雾锡：可焊性以及耐锡须性能都较好，结晶⽐较粗糙，容易留指纹，⼀般厚度在5um，8um不等。
4、镀⾦镀⾦层外观为⾦黄⾊，具有很⾼的化学稳定性，只溶于王⽔及其他超强酸，不溶于其它酸。
延展性好、易抛光、耐⾼温，具有很好的抗变⾊性能。
具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有⼀定的耐磨性。
还可保证信号的完整性。
常⽤如压⽚类。
5.镀银镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，镀银层⽐镀⾦价格便宜得多，对有机酸和碱的化学稳定性也较强。
接线端⼦电镀原因1、美观（如镀⾦，银，镍等）电镀后接线端⼦⾦属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。
2、防上腐蚀（如镀镍，铬，锌等）通常原素材如铜，铁等在空⽓中极易氧化，电镀⼀层抗氧化能⼒较强的⾦属后可以提⾼接线端⼦抗腐蚀能⼒。
3、强电镀附着性（如铜）对于附着性较差的⾦属，电镀前通常要打铜底⽤以增强附着性。
电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍
电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍随着电于信息技术的高速发展，近年来，电子元器件的需求量迅速增长，而且大多数的元器件都需要经过电镀处理。
从国际电子元器件产品的发展情况来看，七十年代主要以日本及欧美为主电子元器件的生产制造重心转移到了新加坡、台湾、香港等地区；然而进入九十年代后，其发展重心逐步转移向了中国大陆，大批外商在中国设厂。
他们在给我们带来市场的同时，也引入了许多先进的生产设备及工艺。
因此，国内电子元器件电镀的生产工艺近年来迅速向国际先进技术水平靠拢，其最突出的就是采用高速连续电镀自动生产线生产。
本文从电子元器件产品的电镀需求出发，对高速连续电镀线的特点、类型及电镀工艺条件作简单的介绍。
2 电子元器件电镀的特点及要求2．1镀件尺寸小，批量大，要求采用低成本、高效率的电镀生产方式。
2．2镀层要求高2．2．1电镀元器件一般为功能性镀层，有其特殊的可焊性、导电率等要求，最主要镀种为：Ag、Au、Sn／Pb、Ni等。
2．2．2许多元件对其电镀位置有严格的要求，要求局部电镀。
如SOT-23半导体塑封引线框架，其要求局部镀银的宽度范围为1．1±0．1mm。
2．2．3有些元件要求在同一零件的不同位置镀不同的镀层。
如：接插件需一端镀金，另一端镀锡铅；有些半导体引线框架局部镀镍、局部镀银等。
2．2．4电子元器件电镀中大量采用高速连续自动线来满足以上要求。
3 高速连续电镀自动线的特点3．1镀速快、效率高采用高速度镀液，可在高电流密度下电镀，如高速镀银，一般控制在60-100ASD，最高时可达到300ASD。
电镀线的镀速，一般可达到7—8m／min，对有些产品甚至可达到20m／min。
3．2自动化程度高，产品质量稳定由于自动化程度高，大大提高了生产效率，且大大减少人为因素对产品质量的影响，可24h连续生产、如宁波某电子有限公司目前有十多条电镀自动线，而操作工人每班仅需15人左右。
3．3适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀。
浅谈电子接插件高速连续电镀中的故障处理
点 倾 斜 阴 极 耋 的 压 轮 或 者 刷 镀 的 水 平 限 位 压 得 太 紧 支 撑 将 压 轮 做 成 带 凹 槽 的 专 用 压 轮 或 调 整 刷 镀 水 平 限 位 ＧＡＰ下 陷等 ） …… ～… … … ～ … 一 ～ … 一 ” … … 一 …一
、
・ ５ ０ ・
Ｊ ｕ ｌ ｙ ２ ０ １ ３
Ｅｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｐｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ＆ Ｐｏ ｌ ｌ ｕｔ ｉ ｏ ｎ Ｃｏ ｎｔ ｒ ｏ ｌ
Ｖ０ １ ． ３ ３ Ｎ０ ． ４
泡、 弯 折不 良等现 象 。表 ２为 造 成镀 层 结 合 力不 良
的原 因及相应 的措 施 。
２ ０ １ ３ 年７ 月
・
电镀 与环 保
第３ ３ 卷第 ４ 期（ 总第 １ ９ ２ 期） ・４ ９・
经 验 ・
浅 谈 电 子 接 插 件 高 速 连 续 电 镀 中 的 故 障 处 理
王 士 磊 ， 石 磊。
（ １ ．青 岛安 普泰 科 电子有 限公 司，山 东 青 岛 ２ ６ ６ １ ０ ８ ；
全 没 过 端 子
露 铜是 指没有 镀上镀 层而 露 出基材 。表 ５为造
成 露铜 的原 因及相应 的措 施 。
表 ５ 造 成 露 铜 的 原 因 及 相应 的措 施 原 因 措 施 加 强 前 处 理
降 低 电 压 更 换 镀 液
设 置 活 化 槽
停 机 时 出现 置 换 层
． ，
譬 ： 竖 化 回 补 装 置 ； （ ） 。 。 要 择 。 ： ； 整 流 器 ： ／ 电 控 系 统 邑 竺 薏 ： 。一 … “ …、 一 一 一 … ～一 加 热／ 冷却 、 干燥 及 其他 辅助 设施 一 。
接插件pin电镀国际标准
接插件pin电镀国际标准
接插件pin的电镀国际标准通常是指在制造接插件pin时所采
用的电镀工艺的国际标准。
电镀是一种表面处理工艺，通过在金属
表面涂覆一层金属或合金，以提高其耐腐蚀性、导电性和外观。
国
际上常用的电镀标准包括ISO 4520（电镀-环氧树脂基镀层）、ISO 1456（电镀金属覆盖层）、ISO 4521（电镀-镉覆盖层）等。
这些标
准规定了电镀的工艺流程、镀层的厚度、耐蚀性能等要求，以确保
接插件pin的质量和可靠性。
从材料角度来看，接插件pin的电镀通常会选择镍、金、银等
金属作为镀层材料。
不同的镀层材料具有不同的特性，镍具有良好
的耐腐蚀性和硬度，金具有优异的导电性和耐氧化性，银则具有良
好的焊接性能和导电性。
因此，根据接插件pin的具体用途和要求，选择合适的镀层材料至关重要。
此外，还需要考虑到国际贸易中的相关标准和法规，比如欧盟
的RoHS指令对镀层材料中的有害物质含量有严格要求，因此在选择
电镀材料和工艺时需要符合相关的法规要求。
总的来说，制定接插件pin的电镀国际标准需要综合考虑材料
特性、产品用途、国际标准和法规要求等多个方面，以确保产品质量和符合国际贸易规定。
接插件内腔电镀工艺流程
接插件内腔电镀工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!接插件内腔电镀工艺是在接插件的内腔表面镀上一层金属，以提高其导电性、耐磨性和外观质量的过程。
电子元器件和接插件的电镀
4.2 电子元器件和接插件的电镀4.2.1 电子元器件和接插件电镀简况由于电脑、手机、电视等电子产品的飞速发展，促进了电子元器件的增长。
各种表面处理先进工艺得到推广和应用。
20世纪80年代以来，电子产品的小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命促进了片式电子元器件（如，片式电阻、片式电容、片式电感等）的生产和发展，导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）的出现。
仅以手机为例，2000年产量为1500万部，按每部手机使用500个片式元器件计，需75亿只（2000年世界片式元器件市场约7000亿只，我国片式元器件约1000多亿只）。
广东风华高新科技集团有限公司2002年实现销售收入50亿元，出口创汇3亿美元，成为新型电子元器件科研、生产、出口基地。
生产片式元器件（电阻、电容、电感）达600亿只。
我国接插件的基材有铁（低档），黄铜、磷铜、紫铜、铁青铜等材料，广泛应用酸性光亮易，如黄岩萤光化学有限公司生产的SS820一直应用到至今，亦有不少工厂使用新一代的如复旦大学的161镀易工艺，南京大学研制的镀Sn工艺。
广东的电子工厂应用A Totech的161工艺为多。
最近很多电子工厂改为烷基磺酸镀（光亮与亚光都有）。
镀都是氰化物厚工艺，用OMI的2#厚和复旦大学的FB-1，FB-2最多。
由于对品质要求高，所有的镀Sn，镀Ag均施加后处理工艺，如Sn的保护，Ag的保护（防变色处理）。
产品大多数是美国、德国、台湾的产品。
还有些接插件，电子零件要求镀金，大多采用酸性Au工艺，厚度不等，从0.05μm到1μm。
有的电子电镀工厂设备齐全，采用法国蔡伟元公司的专用滚镀机，德国β-射线测厚仪，可焊性测量装置、盐雾、湿热箱、大功率脉冲电镀电源，比从事普通电镀的加工厂装备强多了。
这里要提到的电子元器件与接线端中电镀发展用Real to Real的选择性电镀，仅浙江宁波就有25条电子电镀自动线。
我国深圳、东莞、上海郊区的松江、江苏昆山、浙江宁波乐清等地电子电镀十分发达。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子接插件电镀技术
电子接插件包含接插件（插件和插座）、连接器、接线端子、耦合器端子、电流接触弹片（继电器类）、插件式的电子元器件的镀金/银引线/片、贴片电子元器件的贴片座、电子线路板连接器等等。
先进的电镀全自动生产线将取代常规的手工和半自动滚镀、挂镀生产方式。
目前适于接插件电镀的先进设备有：振动电镀设备、带料选择性电镀设备和化学镀设备，尤以带料选择性电镀设备为主要选择。
目前大多数种类的接触件已冲制成带材进行电镀，随着接插件种类的发展，采用这种接触体的生产方式的产品将会越来越多。
连续镀适用于端子、连接器、铜带、铜丝、LED、半导体等零件。
1)连续电镀生产线连续镀，连续条带状材料冲压成形后电镀或铜带电镀后冲压的连续电镀组合生产线，国外称卷对卷式电镀。
连续电镀不仅生产技术上先进可靠，在减少污染排放上也较易实现，在镀槽两端镀件进出槽部位加装压缩风喷吹头，可减少清洗水带入镀槽冲稀镀液，也减少镀液带出损失和进一步变成污染物增加废水处理困难，清洗工艺可做成多级逆流喷淋洗，这些对于滚挂镀不太容易实现的技术、在连续电镀线上就很容易做到。
如一条40米长的双线连续电镀线，日均排放废水总量仅20M，左右，属少污染工艺。