电子元器件的布局

电子元器件的布局

6．1．1 元器件的布局原则

电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则：

(1)元器件布局应保证电性能指标的实现。

(2)元器件布局要有利于布线。

(3) 元器件布局要有利于结构安装。

(4)元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。

6．1．2布局时的排列方法和要求

1. 元器件布局时排列方法和要求：

⑴按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式

按电路图中各级电路的顺序，将各级电路排列成直线是常见也是较好的排列方式。

电路元器件成直线排列的优点是：

①电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）；

②各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级

间的地电流窜扰；

③便于各级电路的屏蔽和隔离。

当电路受到安装空间限制，不能作直线布置时，可采用角尺形（L形）或两排平行布置。

⑵注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响

各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在电路之间，较重较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导线连入电路。

具有磁场的铁芯器件、热敏元件，高压元件，应正确放置，最好远离其他元件，以免元器件之间产生干扰。

对高频电路为了减少分布参数的影响，相近元器件最好不要平行排列，其引线也不要平行，可互相交错排列（如一个直立，另一个卧倒）。

⑶排列元器件时，应注意其接地方法和接地点

如果用金属底座安装元器件，最好在底下表面敷设几根粗铜线作地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊牢）。要接地元器件接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜地线上。如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能利用金属构件做地线。

在金属底座和金属构件上安装元器件时，应留有足够的安装空间，以便装拆。

如采用印制电路板安装元器件，各接地元器件要就近布置在地线附近，可根据情况采用一点接地和就近接地。

⑷在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求

对于热敏元器件和发热量大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可采取热隔离或散热措施；对需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留有安装屏蔽结构的空间。

对推挽电路、桥式电路或其他要求电性能对称的电路，排列元器件时应注意做到结构对称性，即做到元器件位置对称，连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。