CPU讲解

面向OEM厂商的Core CPU
T2050(1.6GHz/2M L2/533MHz FSB)

一款入门级双核处理器，实为T2500的降频产品。其性能只相当于 T2300的90%左右。
面向OEM厂商的Core CPU
T2060(1.6GHz/1M L2/533MHz FSB)

实为T2050的再次削减版本，与T2050及Yonah核心的赛扬M相比，已 不再有十分明显的优势。
总线位宽
访问通道 64位寻址支持 FPU 单元 SSE 单元 整数单元
256bit
16路（64bytes） EMT64 1 FMUL&1 FADD,1FSTROE & FLOAD 3×128bit 3 ALU,2 AGU,1 Load,1 Store
256bit
8路（64bytes） No 1 FMUL或1 FADD 1×64bit 2 ALU,2 AGU,1 Load,1 Store
•指令集方面，Merom在Yonah的Micro Fusion（微指令集融合）技术 基础上更上一层楼，添加Macro Fusion（宏指令集融合）技术。这种 宏指令集融合技术比微指令集融合技术的应用更为广泛，如If和Jump 指令结合，以增加执行效率 。
•执行单元方面，Merom比Yonah多出一个FPU和一个IEU（IEU也是我们 平常说的ALU），因此在一个时钟周期里，可以向执行单元传输3个微 指令集，而Yonah只能传输2个。不过这三个FLU当中，是有固定的任务 分配的。浮点乘运算必须由第三个FPU执行、浮点加运算只能由第二个 只能执行，而浮点减运算则相对自由，只要第二和第三FPU是空闲在下 一个周期还是空闲的就被能利用上。除此以外，传输通道从Yonah的64 位升至128位，这样要执行一个SSE3的指令的话，就只需要一个时钟周 期了。
EM64T技术


全称Extended Memory 64 Technology，即扩展64bit内存技术。 EM64T是Intel IA-32架构的扩展，即IA-32e（Intel Architectur-32 extension）。 IA-32处理器通过附加EM64T技术，便可在兼容IA-32软件的情况下，允 许软件利用更多的内存地址空间，并且允许软件进行32 bit线性地址写 入。 EM64T特别强调的是对32 bit和64 bit的兼容性。 Intel为新核心增加了8个64 bit GPRs（R8-R15），并且把原有GRPs全 部扩展为64 bit，如前文所述这样可以提高整数运算能力。 增加8个128bit SSE寄存器（XMM8-XMM15），是为了增强多媒体性能， 包括对SSE、SSE2和SSE3的支持。
*前端总线即常说的外频，前端总线频率越大，与内存间的数据传输量就越大
Core Duo 标识
Core Solo 标识
Yonah(左)与Dothan(右) Yonah和Dothan都是Socket 478接口，但经过改良，针脚排列有了变化
Yonah的正面与背面
Merom

Merom是Intel第一款针对笔记本电脑的64位移动处理器 . 采用65nm制程，处理器接口采用的是改良的Socket478接口针脚或 Socket479接口。 具备533-800MHz前端总线 通过SmartCache共享2~4M L2缓存 Merom核心的赛扬M与Yonah核心的赛扬M相比,同样使用了65nm制 程,1M L2缓存， 533MHz前端总线，且支持双核心技术。
Βιβλιοθήκη Baidu
•Intel Dynamic Power Coordination（英特尔动态功率调节）——单独协调每内核增强型英特尔SpeedSte p 动态节能技术和空闲电源管理状态（C状态）转换，有助于节省能源。
•Intel Dynamic Bus Parking（英特尔动态总线暂停）——支持芯片组在处理器处于低频模式状态时断电，延长 电池的使用时间，从而降低平台能耗 。 •Enhanced Intel Deeper Sleep with Dynamic Cache Sizing （支持动态高速缓存大小调整的增强型英特 尔更深度睡眠）——通过将数据传送到高速缓存内存库来降低CPU电压，节省能源。
Merom的性能提升
•Merom相比Yonah，从原来的13级管线增加至14级，在提升频率方面起 到一定的作用。
•Merom分成4MB和2MB两种版本L2缓存，由双核心共享。不过在L2缓存 的访问入口方面，Merom已经从Yonah的8路提升到16路。
•解码器方面，Merom比Yonah增加一个Simple解码器，令解码效率进一 步提高。
新型Intel CPU相关知识讲解
Yonah


英特尔酷睿(Core)双/单核处理器 采用65nm制程，更新后的Socket478接口针脚 具备533-667MHz前端总线* 通过SmartCache共享2M L2缓存 双核心酷睿产品称之为Intel Core Duo，两个核心分享所搭载的2 MB L2高速缓冲，并由控制通道主管L2高速缓冲与FSB程序。Core Duo处理 器也包含了暂停其中一核心以节省电源的功能。 单核心酷睿产品称之为Intel Core Solo，实为Core Duo的简版产品。 Yonah核心的赛扬M,同样使用了65nm制程,1M L2缓存， 533MHz前端总线， 支持双核心技术。
英特尔酷睿2处理器 型号 Core 2 Duo T7600 Core 2 Duo T7400 Core 2 Duo T7200 Core 2 Duo T5600 Core 2 Duo T5500 Core 2 Duo T5200 主频 2.33GHz 2.16GHz 2.00GHz 1.83GHz 1.66GHz 1.6GHz 前端总线 667MHz 667MHz 667MHz 667MHz 667MHz 533MHz 二级缓存 4MB 4MB 4MB 2MB 2MB 2MB
处理器 酷睿T2050 酷睿T2060 Yonah CM赛扬 主频 1.6GHz 1.6GHz 1.6GHz 二级高速缓存 2M 1M 1M 前端系统总线 533MHz 533MHz 533MHz 核心 双核 双核 单核
面向OEM厂商的Core CPU
T5200(1.6GHz/2M L2/533MHz FSB) Core2中T5系列的降频版本，与T2050相比，其最大的优势在于支持 TM64T技术。作为入门级Core2移动处理器，其存在一是为了与AMD入 门级的Mobile Turion 64x2处理器争夺市场，另一方面是为了逐步取代 T2500及T2050产品。
1M
1M 1M 1M 1M 1M 1M
533MHz
533MHz 533MHz 533MHz 533MHz 533MHz 533MHz
部分Core2 CPU规格参考
处理器型号 Intel Core 2 Duo T7700 Intel Core 2 Duo T7600 Intel Core 2 Duo T7500 Intel Core 2 Duo T7400 Intel Core 2 Duo T7300 Intel Core 2 Duo T7200 Intel Core 2 Duo T7000 Intel Core 2 Duo T5600 Intel Core 2 Duo T5500P*/T5500* Intel Core 2 Duo L7500 Intel Core 2 Duo L7400 Intel Core 2 Duo L7300 Intel Core 2 Duo L7200 Intel Core 2 Duo U7500 频 率 FSB 800MHz 667MHz 800MHz 667MHz 800MHz 667MHz 800MHz 667MHz 667MHz 800MHz 667MHz 800MHz 667MHz 533MHz L2 Cache 4MB 4MB 4MB 4MB 4MB 4MB 4MB 2MB 2MB 4MB 4MB 4MB 4MB 2MB 2.40GHz 2.33GHz 2.20GHz 2.16GHz 2.00GHz 2.00GHz 1.80GHz 1.83GHz 1.66GHz 1.60GHz 1.50GHz 1.40GHz 1.33GHz 1.06GHz
部分Core CPU规格参考
部分赛扬M CPU规格参考
核心 型号
CM 410
主频
1.46GHz
二级缓存
1M
前端总线
533MHz
CM 420
Yonah CM 430 CM 440 CM 450 CM 423 CM 443 Merom CM 520
1.60GHz
1.73GHz 1.86GHz 2.0GHz 1.06GHz 1.20GHz 1.6GHz
Core 2标识
Merom与Yonah参数对比
Merom VS. Yonah 处理器 管线 Fetch 带宽 x86 编码 同步编码 Issue Port L1数据缓存 L1指令缓存 访问通道 L2缓存 Merom 14级 20bytes 1 Complex ＋ 3 Simple 4＋1 6 32KB 32KB 8路（64bytes） 4MB/2MB Yonah 12级 16bytes 1 Complex ＋ 2 Simple 3 5 32KB 32KB 8路（64bytes） 2MB
继承了Yonah的五大优势，新增三大优势！
•Intel Wide Dynamic Execution（Intel宽位动态执行）——Intel酷睿微架构拥有4组解码器，可以同时获取、 分配、执行和退回多达4条完整的指令（比Pentium M架构，包括Yonah增加一条）。另外Intel酷睿微体系结构 在新加入宏指令集融合(Macro-Fusion)技术，可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，减 少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内，以更低的功率处理更多的指令。 •Intel Intelligent Power Capability （Intel智能功率能力）——新一代处理器在制程技术方面做出优化，采 用了先进的65nm Strained Silicon技术、加入Low-K Dielectric物质及增加金属层，相比上代90nm制程减 少漏电情况达 1000倍。而且通过先进的功率门控技术，来充分利用该微架构的超精细逻辑控制，降低处理器的功 耗及发热。 •Intel Advanced Smart Cache（Intel高级智能高速缓存）——每个核心都可以动态支配100%的全部缓存， 共享二级缓存，加强了多核心架构效率，大幅增加了缓存的命中率，也可关闭部分缓存降低功耗。这样可以降低缓 存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。 •Intel Smart Memory Access（Intel智能内存访问）——对内存读取顺序做出分析，智能、预测性的装载下 一条指令所需要的数据，大幅提高了执行程序的效率。 •Intel Advanced Digital Media Boost （Intel高级数字媒体增强）——拥有128bit的SIMD执行能力，一个 时钟周期就可以完成一条指令，效率提升明显。