最新SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
贴片加工SMT常见贴片元器件封装类型识别
贴片加工SMT常见贴片元器件封装类型识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和专门用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯独标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如以下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻〔少见〕SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子〔SOCKET〕DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P陶瓷：C QFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈设表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈设载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担忧QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，第一在便携式等设备中被采纳。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT常见贴片元器件封装类型识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：三、常见封装的含义1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）：DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
常用SMT元件封装
常用SMT贴片元件封装说明SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:贴片电阻尺寸图贴片电容尺寸图含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm)0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
SMT常见贴片元器件封装类
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
一样电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，瓷。
元件的散热局部可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、 SMT 封装图示索引以公司部产品所用元件为例，如以下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管, 电阻〔少见〕SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD二极管 JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前缀： S ：Shrink T ：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC 座子〔SOCKET 〕DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料：P 瓷：CQFN芯片SON芯片3、 常见封装的含义1、 B GA(ball grid array)：球形触点列外表贴装型封装之一。
在印刷基板的反面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。
也称为凸点列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担忧QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用。
2、D IL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
贴片元器件封装尺寸汇总示意图一．电阻电容系列 (1)1. 英制0201 公制0603 (1)2. 英制0402 公制1005 (1)3. 英制0603 公制1608 (2)4. 英制0805 公制2012 (2)5. 英制01005 公制0402 (3)6. 英制1008 公制2520 (3)7. 英制1206 公制3216 (4)8. 英制1210 公制3225 (4)9. 英制1406 (5)10. 英制1808 公制4520 (5)11. 英制1812 公制4632 (6)12. 英制1825 (6)13. 英制2010 (7)14. 英制2225 (7)15. 英制2308 (8)16. 英制2512 (8)二．钽电容系列 (9)1. A-3216钽电容耐压10V (9)2. B-3528 钽电容耐压16V (9)3. C-6032 钽电容耐压25V (10)4. D-7343 钽电容耐压35V (10)三．二极管系列 (11)1.DO-213AA (11)2.DO-213AB (11)3.DO-214 (12)4.DO-214AA (12)5.DO-214AB (13)6.DO-214AC (13)7.DO-215AA (14)8.DO-215AB (14)9.SOD106 (15)10.SOD110 (15)11.SOD123 (16)12.SOD123F (16)13.SOD123H (17)14.SOD323 (17)15.SOD523 (18)16.SOD723 (18)四．LDO系列 (19)1.SOT23-5 (19)2.SOT23-6 (19)3.SOT23-8 (20)4.SOT23 (20)5.SOT89 (21)6.SOT143 (21)7.SOT223 (22)8.SOT233 (22)9.SOT323 (23)10.SOT343 (23)11.SOT346 (24)12.SOT353 (24)13.SOT363 (25)14.SOT416 (25)15.SOT428 (26)16.SOT457 (26)17.SOT490 (27)18.SOT505-1 (27)19.SOT523 (28)20.SOT552-1 (28)21.SOT663 (29)22.SOT666 (29)23.SOT753 (30)24.SOT883 (30)五．TO系列 (31)1.TO-252(DPAK) (31)2.TO-252-5 (31)3.TO-252-3 (32)4.TO-263-3 (32)5.TO-263-5 (33)6.TO-263-7 (33)7.TO-263 (34)8.TO-268AA (34)一．电阻电容系列1. 英制0201 公制06032. 英制0402 公制10054. 英制0805 公制20126. 英制1008 公制25208. 英制1210 公制32259. 英制140610. 英制1808 公制452011. 英制1812 公制463212. 英制182513. 英制201014. 英制222515. 英制230816. 英制2512二．钽电容系列1. A-3216钽电容耐压10V2. B-3528 钽电容耐压16V3. C-6032 钽电容耐压25V4. D-7343 钽电容耐压35V三．二极管系列1.DO-213AA2.DO-213AB4.DO-214AA.6.DO-214AC8.DO-215AB10.SOD11012.SOD123F14.SOD32316.SOD723四．LDO系列1.SOT23-52.SOT23-64.SOT236.SOT1438.SOT23310.SOT34312.SOT35314.SOT41616.SOT45718.SOT505-120.SOT552-122.SOT66624.SOT8831.TO-252(DPAK)2.TO-252-54.TO-263-36.TO-263-78.TO-268AA。
SMT技术芯片封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
SMT常见贴片元器件
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:3、常见封装的含义1、B GA（ball grid array）:球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为的304引脚QFP 为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、D IL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距，引脚数从6到64。
封装宽度通常为。
有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、F lip-Chip :倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料
精品文档1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）Chip 片式元件电感：MLD钽电容，二极模制本体元件Molded Body管CAE：Aluminum 有极性Electrolytic 铝电解电容Capacitor：Melf圆柱形玻璃二Metal 二个金属电极, 极管Electrode Face电阻（少见）小型晶体管SOT：三极管，效应JEDEC(TO) Small Outline管TransistorEIAJ(SC)TO：晶体管外形的贴Transistor 片元件电源模块Outline JEDEC(TO)OSC：晶体振荡器晶振OscillatorXtal：Crystal 晶振二引脚晶振精品文档．精品文档SOD：小型二极管（相Small 二极管比插件元件）Outline JEDECDiodeSOIC：Small小型集成芯片芯片，座子Outline IC小型封装，也称SOICSO，装封引脚从：SOP呈出两侧引Small (L海鸥翼状芯片Outline)字形Package前缀：Shrink S：ThinT：：SOJSmall 的小芯J型引脚芯片Outline 片【也成丁字形】J-Lead载片无引脚芯体：LCC：指陶瓷基板的四Leadless个侧面只有电极芯片Chip 接触而无引脚的carrier封型面贴装表装。
也称为陶瓷QFN-CQFN 或：PLCCplastic 引脚从封装的四芯片leaded 呈个侧面引出，Chip ，丁字形或J型carrier是塑料制品。
DIP：封插式直列双,开关变压器，In-line Dual 装：引脚从封装芯片Package两侧引出精品文档．精品文档列：在印刷基：BGA板的背面按陈芯片Ball 列方式制作出P 塑料：Grid Array球形凸点用以C陶瓷：代替引脚QFN：Quad 无引四方扁平芯片Flat器件脚No-leadSON：Small 小型无引脚器芯片Outline 件No-Lead物料基础知识2、SMT常用电阻、电容换算：一. ：1.电阻（R）电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
【精品】SMT常见贴片元器件封装类
【关键字】精品SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本质也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
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1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识
一. 常用电阻、电容换算：
1.电阻（R）：
电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
1).换算方法：
①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）
103=10*103=10000Ω=10KΩ
471=47*101=470Ω
100=10*100=10Ω
101=10×101=100Ω
120=12×100=12Ω
②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.
1001=100*101=1000Ω=1KΩ
1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ
1470=147×100=147Ω
1203=120×103Ω=120KΩ
4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）：
电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。
它分为极性和非极性，用C表示。
2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。
用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF）
1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数）
104=10*104=100000PF=0.1UF
100=10*100=10PF
473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF
103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF
104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF
221=22×101=220pF
330=33×100=33pF
2.3钽电容：
它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4 电容的误差表示
2.4.1常用钽电容代换参照表.
1UF：105、A6、CA6
2.2UF：225
3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69
4.7UF：475、JS6
10UF：106、JA7、AA7、GA7
22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7
47UF：476
3. 电感（L）
电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH
片状电感
电感量：10NH～1MH
材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层
精度：J=±5% K=±10% M=±20%
尺寸：0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm
个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感
1H=1000MH 1MH=1000UH 1UH=1000NH
电感量与无件代码对照表：
电感量元件代码电感量元件代码
4.7UH 4R7 1MH 102
3.3UH 3R3 820UH 821
2.7UH 2R7 680UH 681
1.0UH 1R0 470UH 471
820NH R82 330UH 331
750NH R75 220UH 221
680NH R68 100UH 101
4.元件尺寸公英制换算
CHIP元件 1 inch=25.4mm
规格 0201 0402 0603 0805 1206
英制
(inch) 0.02X0.01(0201) 0.04X0.02(0402) 0.06X0.03(0603) 0.08X0.05(0805) 0.12X0.06(1206) 公制
(mm) 0.6X0.3(0603) 1.0X0.5(1005) 1.6X0.8(1608) 2.0X1.2(2012) 3.2X1.6(3216)。