研究生PLD&SOPC实验 Xilinx SOPC开发环境1
控制理论与控制工程学科培养方案
081101 控制理论与控制工程一、学科简介控制理论与控制工程是控制科学与工程一级学科中的二级学科之一。
该学科是以工程领域内的控制系统为主要对象，以数学方法和计算机技术为主要工具，研究各种控制策略和控制系统建模、分析、综合、设计和实现的理论、方法和技术的一门学科。
控制理论是控制科学及其工程应用的重要基础和核心内容之一；随着控制理论的发展和技术水平的提高，控制工程也迅速拓宽领域，丰富内容，并促进控制理论的研究不断扩展和深化。
控制理论与控制工程是研究运动系统的行为和受控后的运动状态以及达到预期动静态性能的一门综合性科学。
在理论方面，应用各种数学工具描述系统的动静态特性，并以建模、预测、优化决策及控制为主要研究领域。
在应用方面，将理论上研究成果与计算机技术、网络技术和现代检测技术相结合，形成各种新型的控制器、预测和控制系统。
本专业与许多自然科学、技术科学及管理科学的许多领域相互交叉与渗透，同时具有从基础理论研究到工业实现技术的多层次结构，应用遍及从工业生产工程到航空航天系统以及社会经济系统等极其广泛的领域。
二、培养目标掌握马列主义、毛泽东思想和邓小平理论。
坚持四项基本原则，热爱祖国，具有良好的道德品质，积极为社会主义现代化建设服务。
本学科培养从事自动控制理论研究、控制工程及相关领域内各种控制方法与技术研究和控制系统开发与设计等方面的高级专门人才。
为了适应社会对不同人才的需求，将研究生分为两种类型进行培养：1．理论型指从事某一领域的基础理论和应用基础研究，侧重于理论研究能力的培养，要求在本门学科内掌握坚实的基础理论和系统的专门知识，具有相应的实验技能，了解本学科的发展前沿，能比较熟练阅读外文资料，具有运用外语进行学术交流的能力，论文工作强调理论研究成果。
2．应用型指参加工程项目、产品设计与开发及引进项目的消化与完善等课题，要侧重于本学科工程技术方面能力的培养。
要求掌握本学科必要的基础理论和专门知识，了解本学科相关技术的发展状况，具有较强的独立担负工程技术工作和解决工程问题的能力，能够阅读外文资料并运用外语进行技术交流，论文工作强调参加和完成实际项目及应用研究成果。
[DOCIN]基于LUT的FPGA工艺映射优化
![[DOCIN]基于LUT的FPGA工艺映射优化](https://img.taocdn.com/s3/m/8ab57616a7c30c22590102020740be1e650ecc91.png)
摘要在FPGA支持软件的开发过程中，工艺映射是最重要的步骤之一，它将与工艺无关的结构描述转换为特定的工艺描述，直接影响到最终电路的性能和成本。
因此，本文研究FPGA工艺映射的优化算法。
划分列举是工艺映射流程中最重要、最耗时的一步，其主要任务是产生划分，从而为下一步的选择划分作准备。
本文在分析国内外现有工艺映射算法的基础上，提出了一种基于优先级划分的工艺映射算法XDPriorCutMap。
该算法对每个节点只计算常数个划分，然后对这些划分进行排序和选择，对接近映射目标的划分赋予较高的优先级,最后把优先级最高的划分储存在节点上。
XDPriorCutMap算法避免了传统映射方法中对所有划分的列举，既实现了电路的延时优化，又在很大程度上节约了内存开销，缩短了运行时间。
最后，本文针对未来FPGA发展的新方向-混合FPGA，提出了基于延时和面积的优化方法，以及在映射过程中处理黑盒的方法。
关键词：现场可编程门阵列工艺映射综合查找表优化AbstractTechnology mapping is an important step in the development of FPGA supporting softwares. It transforms a technology independent structure into a particular technology specification which directly affects the performance and cost of the final circuits. Accordingly, this thesis focuses on optimizing algorithms for technology mapping of FPGA.As the crucial and time-consuming step in technology mapping, cut enumeration is used for preparing candidate cuts for cuts selection in the next step. By the analysis of the existing algorithms, a new algorithm, named XDPriorCutMap, based on priority cuts is proposed in this thesis. The algorithm computes a small number cuts and sorts the candidate cuts by a sorting function concerning the optimization goal, and then selects the best cut and stores it at the node. By avoiding the enumeration of all the cuts in the traditional mapping, the new algorithm not only optimizes the depth of circuits, but also saves memory and running times.Finally, concerning to a new developing direction of FPGA, Hybrid FPGA, a technology mapping algorithm based on depth and area is proposed and how black boxes in the optimization step can be handled is also presented.Keyword:FPGA Technology Mapping Synthesis LUT Optimization西安电子科技大学学位论文独创性（或创新性）声明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
非天然磷脂化合物磷脂酰基γ-羟基丁酸的合成
2018年第37卷第10期 CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS·4029·化 工 进展非天然磷脂化合物磷脂酰基γ-羟基丁酸的合成李环宇1，李冰麟1，王姣1，段丹丹1，张小里2，赵彬侠1（1西北大学化工学院，陕西 西安 710069；2西北大学食品科学与工程学院，陕西 西安 710069） 摘要：首次利用生物酶催化法对非天然磷脂化合物磷脂酰基γ-羟基丁酸（phosphatidylbutyric acid ，PB ）的合成工艺进行了系统的探究。
采用磷脂酶D （phospholipase D ，PLD ）在有机溶媒-水两相体系中催化磷脂酰胆碱（phosphatidylcholine ，PC ）和γ-羟基丁酸钠（sodium γ-hydroxybutyrate ）发生磷脂酰基转移反应合成PB 。
实验结果表明，有机溶媒、底物摩尔比、反应温度、水相pH 都对磷脂酰基γ-羟基丁酸的制备有一定的影响。
确定最佳工艺为：以氯仿为有机溶媒，底物摩尔比（γ-羟基丁酸钠/PC ）为90∶1，反应温度为30℃，水相pH 为5.5，反应时间为6h ，在此工艺条件下的磷脂酰基γ-羟基丁酸的产率为73.51%。
关键词：磷脂酰基γ-羟基丁酸；γ-羟基丁酸钠；磷脂酶D ；磷脂酰基转移中图分类号：TQR971+.2 文献标志码：A 文章编号：1000–6613（2018）09–4029–04 DOI ：10.16085/j.issn.1000-6613. 2017-2409Synthesis of a novel and non-natural phospholipid ：phosphatidylbutyric acidLI Huanyu 1, LI Binglin 1, WANG Jiao 1, DUAN Dandan 1, ZHANG Xiaoli 2, ZHAO Binxia 1(1College of Chemical Engeering, Northwest University, Xi’an 710069, Shaanxi, China; 2College of Food Science andTechnology, Northwest University, Xi’an 710069, Shaanxi, China ）Abstract: The non-natural phosphatidylbutyric acid (PB) was synthesized for the first time using the enzyme-catalyzed method. It was synthesized by phospholipase D (PLD)-catalyzed transphosphatidylation of phosphatidylcholine (PC) with sodium γ-hydroxybutyrate in the liquid-liquid system. The operational conditions of transphosphatidylation were investigated systematically, including organic solvents, molar ratios of sodium γ-hydroxybutyrate to PC, temperature, pH, and the reaction time. The optimal reaction conditions were that: the best candidate of organic solvent was trichloromethane, the molar ratio of Sodium γ-Hydroxybutyrate to PC was 90∶1, the reaction temperature was 30℃, pH was 5.5, and the reaction time was 6h. Under those optimal conditions, the highest yield of PB was 73.15%.Key words: phosphatidylbutyric acid; sodium γ-hydroxybutyrate; phospholipase D; transphosphatidylationγ-羟基丁酸（gamma-hydroxybutyric acid ，GHB ）是一种效力强、快速作用于神经系统的抑制剂，早期曾作为麻醉剂使用[1]。
蛋白质组氨酸磷酸化研究进展
i/. —
刖目
蛋白质磷酸化是一种在牛物体内常见的翻译后修饰HI。到 t 丨前为止，其中已经得到验证的存在磷酸化修饰的天然氨基酸 有 9 种(丝 氨 酸 、苏 氨 酸 、酪 氨 酸 ，赖 氨 酸 、精 氨 酸 、天 冬 氨 酸 、谷 氨 酸 、半胱氨酸和组氨酸),而其中被广泛研究的是丝氨酸磷酸 化 ，苏氨酸磷酸化以及酪氨酸磷酸化，一般情况下，任何氨基酸 残 基 发 生 磷 酸 化 作 用 都 会 造 成 电 荷 的 变 化 ，进 而 造 成 蛋 白 质 电 位 的 变 化 ，这也是造成蛋['I 质 磷 酸 化 能 够 影 响 到 蛋 白 质 构 象 ， 蛋白质互作,生化过程的原W 与此同时研究表明蛋白质磷酸 化的调节异常跟很多疾病的状态密切相关为此研究蛋h 质 磷酸化对于研究蛋内质互作以及疾病的研究具有重要的意义 组 氨 酸 磷 酸 化 是 一 种 生 物 体 内 广 泛 存 在 的 氨 基 酸 磷 酸 化 ，组氨 酸磷酸化的首次发现早于0 前研究广泛的酪氨酸磷酸化，并且 磷酸化组氨酸的数t t 多于磷酸化酩氨酸W 组氨酸磷酸化形成 P - N 键与丝氨酸磷酸化，苏氨酸磷酸化和酪氨酸磷酸化形成 P - O 键的不M 以及组氨酸磷酸化会有两个同分异构体的情况， 使得组氨酸磷酸化与丝氨酸磷酸化.苏氨酸磷酸化和酪氨酸磷
研究生get词汇
研究生get词汇1. 研究生 - graduate student2. 研究 - research3. 学位 - degree4. 学术 - academic5. 学科 - discipline6. 研究领域 - research field7. 学习 - study8. 教育 - education9. 课程 - curriculum10. 实践 - practice11. 论文 - thesis12. 实验 - experiment13. 数据 - data14. 统计 - statistics15. 成果 - achievement16. 学术界 - academic community17. 学术会议 - academic conference18. 学术期刊 - academic journal19. 学术出版物 - academic publication20. 学术成果评价 - academic achievement evaluation21. 学术交流 - academic exchange22. 学术研究 - academic research23. 学习能力 - learning ability24. 沟通能力 - communication skills25. 团队合作能力 - teamwork skills26. 科研工作 - scientific research work27. 奖学金 - scholarship28. 申请 - application29. 导师 - advisor30. 博士生 - doctoral student31. 学术评估 - academic assessment32. 学术成果推广 - academic achievement promotion33. 创新能力 - innovation ability34. 科研资金 - scientific research funding35. 实验室 - laboratory36. 研究方法 - research methods37. 技术应用 - technological application38. 国际化 - internationalization39. 学术界规范 - academic standards40. 专业知识 - professional knowledge41. 专业素养 - professional competence42. 专业技能 - professional skills43. 科技创新 - scientific and technological innovation44. 学术诚信 - academic integrity45. 论文撰写 - writing of academic papers46. 研究成果保护 - protection of research results47. 知识产权 - intellectual property rights48. 学术道德 - academic ethics49. 知识产权保护 - protection of intellectual property rights50. 研究思维 - research thinking51. 研究素质 - research quality52. 参与学术活动 - participation in academic activities53. 学术界交流 - academic exchange54. 学术成果展示 - display of academic achievements55. 综述 - review56. 科研项目 - scientific research projects57. 学术合作 - academic cooperation58. 学术合作伙伴 - academic cooperation partner59. 学术资源共享 - sharing of academic resources60. 学术合作协议 - academic cooperation agreement61. 学术合作平台 - academic cooperation platform62. 研究成果落地 - landing of research results63. 研究成果转化 - transformation of research results64. 研究方向 - research direction65. 科研成果评价 - evaluation of scientific research achievements66. 学术成果管理 - management of academic achievements67. 学术成果鉴定 - identification of academic achievements68. 学术成果创新性评估 - innovative assessment of academic achievements69. 开放共享 - open sharing70. 开放科研 - open scientific research71. 开放教育资源 - open educational resources72. 开放式创新 - open innovation73. 知识创新 - innovation of knowledge74. 学科交叉 - interdisciplinary75. 学术引用 - academic citation76. 学术贡献 - academic contributions77. 学术荣誉 - academic honor78. 学术影响 - academic influence79. 学术资产 - academic assets80. 学术分析 - academic analysis81. 学术思想 - academic ideas82. 学术精神 - academic spirit83. 学术文化 - academic culture84. 学术体系 - academic system85. 学术发展 - academic development86. 学术继承 - academic inheritance87. 学术传承 - academic legacy88. 学术传统 - academic tradition89. 学术口碑 - academic reputation90. 学术评定 - academic assessment91. 学术成长 - academic growth92. 学术历程 - academic history93. 研究创新 - innovative research94. 学术课题 - academic topics95. 学术教学 - academic teaching96. 学术竞赛 - academic competition97. 学术评议 - academic review98. 学术交际 - academic communication99. 学术成就 - academic achievements 100. 学术活动 - academic activities。
研究生专业信号与信息处理毕业后都能从事什么类型的工作以及在校期间都学些什么
研研究究生生专专业业信信号号与与信信息息处处理理毕毕业业后后都都能能从从事事什什么么类类型型的的工工作作以以及及在在校校期期间间都都学学些些什什么么1.就业方向：可到电子信息管理、电子设备、计算机、通讯等企业和公司从事开发、研究等方面的工作。
也可在光通信、光电子学、应用光学、光信息科学等领域从事设计、开发、科研及技术管理等部门工作；或在工业网络技术或其它相关领域中从事科研教学、科技开发、产品设计、工程技术、技术改造与生产管理等工作。
还可从事光通信、光电信息转换、信息处理、网络技术、计算机应用等现代高新技术领域中有关研究、开发、检测、控制、管理等工作。
2.在校期间学习课程一般有：随机数字信号、图像处理、图像编码、嵌入式、DSP 、现代电路（FPGA ）通信与信息系统 主要侧重接入网系统级的知识，诸如宽带接入网（NODEB,RNC ），标准在TDSCDMA,WCDMA,CDMA,LTE 等系统，涉及 的东西较多，比较大型，做设备研发较好，设备厂商和运营商都需要，诸如HW,zte,asb 等接入网部门，PS,CS 等，所学课程侧重：通信原理，无线网络技术，现代通信系统等等，关注系统设计与实现及性能；信号与信息处理：范围较多，主要无线电通信信号的研究、图像、音频、视频等等，要是做信号处理，就侧重无线链路级信号，偏软就是做信号处理算法或者链路级物理层的底层信号仿真，类似于滤波器设计等，还有就是做图像视频等研究；总体说来，通信与信息系统较好些，不说别的，就是专业名称听着也好，找JOB 时很容易。
当然，有些学通信与信息系统和信号与信息处理的学的知识差不多，还得看导师的研究方向和项目需要，以及学校的课程安排了。
考研时，通信与信息系统的竞争比信号与信息处理激烈些，分数也稍高些。
清华的，东南的，成电，西电，北邮的通信与信息系统，上海交大的信号与信息处理都很有特色。
信信信号号号与与与信信信息息息处处处理理理，，，能能能干干干的的的事事事情情情多多多了了了去去去了了了。
PLD在步进电机控制中的应用
P LD 在步进电机控制中的应用The P LD Applied to C ontrol Step 2M otor谷 磊3 陈国明 权景明G U Lei CHEN Guo 2ming QUAN Jing 2ming摘 要 本文介绍了用可编程逻辑器件实现步进电机控制系统中环形分配器的设计,通过M ax +plusII10.0软件用VH D L 语言进行设计,仿真出符合四相步进电机控制的时序,最后对P LD 进行编程,实现该器件脉冲分配功能。
关键词 P LD VH D L 步进电机 环形分配器 Abstract This paper introduces the design of circle distributoer of step 2m otor control system by P LD.the time se 2quence of four phase step 2m otor is simulated by the s oftware of Max +plusII10.0and VH D L language.Then P LD is pro 2grammed ,which make the device gain the function of distributing impulse.K eyw ords P LD VH D L S tep 2m otor Circle distributoer3中国石油大学(华东)机电工程学院 山东 东营 2570611 引言步进电机广泛应用于各种自动控制系统中,如机器人、数控机床等。
步进电机是否工作正常,取决于其控制系统。
步进电机控制系统具有脉冲产生、脉冲分配和功率放大三个环节。
而脉冲分配环节是步进电机控制中非常重要的一个环节,由脉冲分配器完成。
目前,脉冲分配器主要有分散器件组成的环形脉冲分配器、软件环形脉冲分配器、专用集成芯片环形脉冲分配器[1]。
安徽大学考研数字逻辑电路设计历年真题答案
四、设 A 、 B 、 C 分别为三个一位二进制数，试用双 4 选 1 数据选择器设计一个能完成
A B C
的电路。 （20 分）
参考答案：设 F 为输出信号，J 为借位信号。我们可以画出真值表如下：
F
Y1
J
Y2
A B
A1 A0 1D31D21D11D0
电路转移表如下：
3
设计一运算电路，输入为 A= A1 A0 和 B= B1 B0 ，输出为 Y＝3A＋2B，亦为二进制数。
（1） 试用 3－8 线译码器实现之。 （2） 试用 ROM 实现之。 参考答案：Y 最大为 15，则设 Y Y3Y2 Y1Y0 ，列出真值表如下：
我们可以得出如下关系式
Y3 Y7 Y9 Y10 Y11 Y12 Y13 Y14 Y15 Y2 Y2 Y3 Y5 Y6 Y11 Y8 Y11 Y14 Y15 Y Y1 Y1 Y3 Y4 Y6 Y8 Y11 Y14 Y15 Y0 Y4 Y5 Y6 Y7 Y12 Y13 Y14 Y15
n
n
n 1
T n1
0 0 0 0 0 0 1 1 1 0 1 0 0 1 0 1
2
试用若干片 128 4 RAM 扩展成 256 8 RAM，画出电路（可加若干门电路）
参考答案：看书的讲解电路图如下：需进行字各位扩展
3
设计一序列检测器，它有一个输入端 X，当输入信号序列出现 1101 时，电路输出为 1， 否则为 0。 X：11101101001101 Z：00001001000001 试画出原状态转换图，并进行状态化简。
2002 年招收攻读硕士学位研究生入学考试试题答案
一、写出下列各电路的逻辑表达式（20 分）
脉冲激光沉积PLD法生长纳米ZnO薄膜的探索
72材料导报2008年5月第22卷专辑X脉冲激光沉积(PL D)法生长纳米Z nO薄膜的探索仇旭升1，谢可可1，孔明光2，汪壮兵1，刘炳龙1，马渊明1，章伟1，梁齐1 (1合肥工业大学理学院，合肥230011；2中国科学院合肥固体物理研究所材料物理重点实验室，合肥230031)摘要在Si衬底上用脉冲激光沉积法生长C轴取向高度一致的Z nO纳米薄膜。
实验制备Z nO纳米结构，其颗粒尺寸的控制是关键。
通过改变衬底温度(400～700℃)和沉积时间，获得不同的Z no纳米结构。
SE M观察，在600"C时颗粒均匀且间隔明显，且该薄膜结构为不连续膜，这与其他衬底温度下所形成的薄膜结构有很大差异。
X R D显示，600～700℃结晶良好。
关键词纳米薄膜PL D X R DS t udy of Z nO N a no Fi l m s P r e par e d by Pul s ed L a se r D eposi t i onQ I U X us hen91，X I E K ekel，K O N G M i ngguan92，W A N G Z hua ngbi n91，L I U B i ngl on91，M A Y uanm i n91，Z H A N G W e i l，L I A N G Q i l(1Sc hool of Sci ence，H ef ei U ni ve r si t y of T e chnol ogy，H e f e i230009；2K e y Labor at or y of M at er i a l s Phys i cs，I ns t i t ut e of Sol i d St at e P hy si c s，C h i ne se A cad em y of Sci e nces，H ef ei230031)A b s t r act C-ax i s or i en t ed Z n0na nof i l m s ar e pr ep ar e d o n s i l icon subst r at es by pul sed-l aser dep osi t i on(PL D)．T he s ize cont r ol of Z n Ona nof i l m s i s t he key of t he expe r i m ent．T he di f f er ent Z n0na nost r uc t ur e s ar e got by changi ngt he subst r at e t e m per at ur e and depos i t i on t i m e,The SE M i m a ge s ho w s t hat gr a i ns of Z n0na nof i l m s ar e di st r i but ed w i t hgoo d uni f or m i t y a nd di s ti nct i nt erval s w he n T|i S l ocat ed a t600℃and i t i s a di scont i nuous f i l m w h i c h i S m u ch di f f er entf r o m ot h er f i l m s．The r es u l t s of X-r ay di f f r act i on s how t hat t he nano er yst al l i ne Z no t hi n fi l m s ha ve a good cr yst als t r uc t ur e w hen丁I i S bet w een600℃a nd700℃．K ey w or ds nanof i l m s。
东南大学考研928大纲
东南大学考研928大纲2021年硕士研究生入学《模电数电》课程复习与考试大纲第一部分《模拟电子技术基础》参考书：[1]刘京南主编：电子电路基础。
电子工业出版社，2021[2]康华光主编：电子技术基础，演示部分，第四版。
高等教育出版社，1999一、半导体器件详述（1）pn结及二极管主要内容：半导体及pn结、二极管的基本特性、二极管的电路模型及主要参数、特殊二极管（2）半导体三极管主要内容：三极管的基本工作原理、三极管的基本特性、三极管的电路模型及主要参数（3）半导体场效应管主要内容：结型场效应管、绝缘栅场效应管、场效应管的主要参数及电路模型（4）集成运算放大器主要内容：内置图夫尔的基本特性、理想图夫尔二、基本放大电路（1）压缩电路的共同组成与技术指标主要内容：放大电路的组成、放大电路的技术指标（2）放大电路的稳定偏置主要内容：温度对半导体器件的影响、分压式偏置电路、电流源偏置电路（3）各种基本组态放大电路的分析与比较主要内容：共基极压缩电路、共集电极压缩电路、场效应管的直流偏置电路、共源极压缩电路、共凿极压缩电路三、女团压缩电路（1）一般组合放大电路主要内容：女团压缩电路的级间耦合、女团压缩电路的增益、共源―-共射压缩电路、共射―共基为―TNUMBERA51压缩电路（2）差动压缩电路主要内容：基本差动放大电路、差动放大电路的传输特性（3）集成运放的典型电路主要内容：偏置电路及输出级、中间级及输入级电路（4）集成运放的参数及实际电路模型主要内容：内置图夫尔的主要参数、内置图夫尔的实际电路模型、运振动路的调零四、放大电路的频率响应（1）压缩电路频率响应的有关概念主要内容：幅频响应、相频响应、波特图、上限频率、下限频率（2）单级放大电路频率响应的分析方法主要内容：单管压缩电路的高频积极响应、单管压缩电路的低频积极响应（3）多级压缩电路的频率响应主要内容：多级压缩电路的高频积极响应、多级压缩电路的低频积极响应五、反馈放大电路及其稳定性分析（1）意见反馈的基本概念与分类主要内容：反馈的基本概念、反馈的分类与判断、反馈放大电路的方框图表示及其一般表达式（2）负反馈对放大器性能的提升主要内容：提高放大倍数的稳定性、减少非线性失真、扩展通频带、对输入电阻和输出电阻的影响（3）深度负反馈压缩电路的分析排序主要内容：深度负反馈的特点、深度负反馈放大电路的计算（4）负反馈放大电路的稳定性分析及频率补偿主要内容：负反馈电路的稳定性分析、常用的频率补偿方法六、波形产生与整形电路（1）正弦波振荡电路的基本概念主要内容：正弦波振荡器的振荡条件、正弦波振荡器的组成及分类（2）正弦波振荡电路主要内容：rc文氏电桥振荡电路、lc三点式振荡电路、变压器意见反馈式振荡电路、石英晶体振荡电路（3）非正弦振荡电路主要内容：矩形波振荡电路、三角波振荡电路七、信号运算和处理电路（1）内置图夫尔运算电路主要内容：比例运算电路、加减运算电路、微分与积分电路、对数与反对数电路（2）有源滤波器主要内容：滤波器的基本概念、一阶有源滤波电路、二阶有源滤波电路、状态变量滤波器（3）模拟乘法器主要内容：对数式演示乘法器、变跨导式演示乘法器、演示乘法器应用领域（4）锁相环电路主要内容：锁相环的基本概念、锁相环的增益模型与系统分析、内置锁相环及其应用领域八、功率电路（1）功率放大电路主要内容：功率放大电路的特点与分类、互补对称功率放大电路、集成功率放大器（2）串联型直流稳压电路主要内容：稳压电路的主要指标、全波整流电容滤波电路、三端集成稳压器第二部分《数字电子技术基础》参考书：[1]黄正瑾编成。
脉冲激光沉积_PLD_机理分析及其应用_江辉明
在初期羽辉云中产生局部高电子浓度. 初期羽辉云形成后, 其后面的体材料不会被进一步直接消融 , 但羽辉本身对它有影响 . 脉冲消失瞬间, 局部 羽辉云温度可超过 20 000 K, 经 ns 脉冲消融后 , 羽辉厚度约为零点几毫米 , 当接触到靶时 , 初期羽辉的部分 内能热耦合到靶物质中, 使在激光焦点面上约 1 m 厚的靶材进一步消融, 这个过程称为激光支持吸收[ 1] . 对 于金属的消融, 大部分光子能量最终都热耦合进了靶材中. 1. 3 等离子体的膨胀 现在我们再来讨论等离子体向真空中或周围气体中的扩散过程 . 靶表面等离子体火焰形成后, 这些等 离子体的温度和压力迅速上升 , 并在靶面法线方向形成很大的温度和压力梯度, 使其沿靶面法线方向向外 作等温 ( 激光作用时 ) 和绝热膨胀 ( 激光停止后 ) 发射. 这种膨胀发射过程极短 , 具有瞬间爆炸的特性及沿靶 面法线方向发射的轴向约束性 , 可形成一个沿法线向外的细长等离子体区, 即等离子体羽辉. 其空间分布形 状可用高次余弦函数 cosn 来表示 , 为相对靶面法线的夹角 . 其典型值为 5 ~ 10, 随靶材而异 . 等离子体的膨胀过程可用流体力学模型来分析, 等离子体形成后 , 在击穿区产生瞬时高温, 压力迅速增 大, 等离子体膨胀引起超声冲击波, 波前的传播使其周围气体温度上升, 引起电离 . 在脉冲消失前, 等离子体 吸收激光能量在靶面法线上的传播速度很大 , 在激光作用时 , 可得焦点区的等离子体传播速率 U 表达式 U = [ 2( 2 - 1) P ( t )f / 0 d 2 tan2 ] ( 3) P ( t ) 是输出激光功率 , 为常数 , 为绝热指数 , 取决于温度和能量密度 , d 为 z 轴上距离 , f 是激光能量的吸 收系数. 膨胀的等离子体呈椭圆形状, 激光中止后 , 等离子体膨胀过程满足 [ 2] d = Y( ) [ W / 置, 冲击波到达时间与激光能量和压强有关. 1. 4 薄膜的生长 由于粒子间的相互碰撞, 等离子体以逐渐减小的速率向衬底传播 , 在衬底上生长薄膜 . 薄膜的沉积过程
电子技术的基础知识内容
电子技术的基础知识内容电子技术的基础知识内容电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。
电子技术的基础知识内容1、学好电子专业的基础课程。
首先要了解：电类专业可分为强电和弱电两个方向，三种划分：一是电力工程及其自动化（电力系统、工厂供变电等）专业属强电专业；二是电气工程及其自动化属于强电为主弱电为辅；三是电子、通信、自动化专业属于弱电专业。
其他更进一步的细分要进入研究生阶段才划分。
但无论强电还是弱电，基础都是一样的。
专业基础课最重要的就是电路分析、模拟电路、数字电路、射频电路（也叫高频电路）。
这4门课一定要学好。
这4门课是学习电子技术的前提，一般在学校都学了，但是对大多数学生来说，通常是学得一知半解，迷迷糊糊。
所以，这4门课程还必须再学一遍，最好是读一两本通俗浅显的综合介绍电子知识的书籍，对书中的知识你不需要都懂，能有个大致感觉就行。
对这种入门读物的选择很重要，难了看不懂可能兴趣就此丧失或备受打击，反而事与愿违。
最好的办法是配合相关的电子视频教程，大学教授演讲，工作学习两不误，在家也能上大学。
坐在家里就可以直接开始学习我们想要学习和了解的有关电子技术基础知识，有了这个基础，我们就可以有机会去了解更多。
提供的电子类视频教程：电路分析基础：由电子科技大学的钟洪生教授主讲，全套共68讲，该教程详细讲解了电路的基本概念和定律、电路的基本分析方法、电路的等效变换与定理、动态电路的时域分析、正弦激励下稳态电路的分析、互感和理想变压器等内容。
电路电子技术：由吉林大学的杨晓苹教授主讲，全套分上下两部，共72+4讲，上部是电路基础，下部是模拟电子技术基础。
还有一套是电子科技大学的曲键教授主讲，全套共57讲。
数字电路基础教程：由吉林大学的魏达教授主讲，共50讲。
这套教程从最基本的门电路讲起，直到各类常见的触发器、编码器、译码器、存储器、时序电路等等的基本构成和工作原理。
CPLD实验指导书
可编程逻辑系统的VHDL设计技术ဣ!ዩ!ᒎ!ࡴ!ၗ!VHDLForPROGRAMMABLELOGIC启东市微机应用研究所Qidong Microcomputer Institute目 录前言 (1)第一章 CPLD可编程数字逻辑实验系统1.1 实验系统硬件配置........................................................................... (1)1.2 实验系统软件配置........................................................................... (1)第二章 PLD器件简介2.1 PLD器件概述 (2)2.1.1 数字器件的分类........................................................................ (2)2.1.2 PLD器件的基本结构和基本工作原理 .......................................... (3)2.1.3 PLD器件开发的一般过程............................................................... (4)2.2 Xilinx公司芯片XC系列器件介绍 ................................................... (4)第三章 ISE 4.1i快速入门3.1 Xilinx 的ISE集成软件环境概述 (8)3.2 Xilinx 的ISE集成软件使用 (9)3.2.1 设计输入(Design Entry Utilities) ........................... ............ (9)3.2.2 综合(Synthesize) (13)3.2.3 设计实现(Implement Design ) ... (15)3.2.4 设计文件的产生及下载(Generate Programming File) (16)第四章 VHDL语言简介4.1 设计实体 ......... (17)4.1.1 实体说明.................. ................................................... ............ (17)4.1.2 构造体 (18)4.2 标识符、数据对象、数据类型及属性... ...... .......................................... (21)4.2.1 标识符.......................................... ......... ................................. (21)4.2.2 数据对象............................................. ......... ........................... (21)4.2.3 数据类型 (23)4.2.4 属性........................................................................ ............... (25)4.3 组合和同步逻辑的设计.................................... ......... ...... (25)4.3.1 组合逻辑...................................................... ........................... (25)4.3.2 同步逻辑................................................ ................................. (27)4.3.3 FIFO缓冲器...................................................... (29)4.4 运算符............................................................... .............................. (29)4.4.1 逻辑运算符...................................................... ... ..................... (29)4.4.2 算术运算符................................. ...... ..................... .................. (29)4.4.3 关系运算符............................................. ............... .................. (30)4.4.4 移位运算符................................. ..................... ........................ (30)第五章 编程实验5.1 实验系统使用须知................................. .......................................... (31)5.2 实验......................................................... .................................... (31)5.2.1 74系列门电路.......................................... ...... (31)5.2.2 译码器及编码器................................. ............ ........................... (37)5.2.3 计数器....................................... ..................... ........................ (43)5.2.4 加法器............................................. ............ ........................... (45)5.2.5 移位寄存器................................................... ...... ........................ (47)5.2.6 通用寄存器............................................. ......... ........................ (53)5.2.7 总线缓冲驱动器....................................... ............ ..................... (55)5.2.8 点阵LED实验................................................ ............... ......... (62)前言用于传统数字系统设计的基本器件主要为标准逻辑器件，如TTL74系列、CMOS4000系列。
844数字电路
杭州电子科技大学全国硕士研究生入学考试业务课考试大纲考试科目名称：数字电路科目代码：844一、数制与编码1．数制变换：二进制、八进制、十六进制与十进制的整数和小数转换。
2．数的表示形式：有符号数和无符号数的运算、处理；原码、反码和补码表示方法和性质。
3．常见编码：常用8421BCD码、余3码和格雷码等性质和特点。
二、逻辑代数1．逻辑基本概念：与或非代数系统的定义、性质。
2．逻辑函数的表述方法和形式：最大项、最小项，“与或式”和“或与式”转换。
3．逻辑代数运算规则：常用的逻辑运算定律和公式，反函数和对偶函数变换。
4．逻辑证明：逻辑表达式变换和推导、证明。
5．逻辑化简：公式法和卡诺图化简逻辑函数，一次降维卡诺图的变换。
三、数字集成门电路1．TTL门电路的外部特性：输入、输出和传输特性，阈值电平、扇出系数与噪声容限。
2．CMOS门电路外部特性：输入、输出和传输特性，阈值电平和低功耗特性。
3．特殊门电路：三态门、OC门、CMOS传输门和施密特电路的特性及应用。
4．CMOS与TTL集成电路的接口技术：不同类型、电压混合电路的接口与驱动。
四、组合逻辑电路设计与分析1．组合逻辑电路分析：采用门电路构成的组合电路以及采用编码器、译码器、数据选择器、数据分配器、加法器和比较器等中规模组合集成电路构成的组合逻辑电路分析。
2．组合逻辑电路设计：采用门电路设计组合逻辑电路；采用译码器或数据选择器设计组合逻辑电路。
3．中规模组合集成电路芯片的应用五、触发器1．常见触发器特性：基本RS触发器、钟控RS触发器、电平型和边沿型D触发器、边沿型JK触发器、T和T’触发器的功能和特性方程。
2．触发器转换：不同触发器的相互转换。
3．触发器的应用。
六、时序电路分析与设计1．时序电路特点与表达形式：时序电路特点、时序电路状态转换表、状态图和时序图；2．寄存器：并行寄存器与移位寄存器。
3．时序电路分析：采用触发器构成的同步和异步时序电路分析、采用集成同步计数器、集成异步计数器和移位寄存器构成的时序电路分析。
放射修饰效应-放射治疗学基础-2011年研究生课程-20110412
重离子治疗临床应用
中科院兰州近代物理研究所 同步加速器 重离子: 12C-Ion 能量: 430 MeV (~1000MeV) 治疗深度: 25 cm
重离子治疗适应症：
1）头颈部肿瘤； 2）中枢神经瘤； 3）肺癌； 4）肝细胞癌； 5）前列腺癌； 6）骨及软组织瘤； 7）子宫颈癌； 8）直肠癌； 9）胰腺癌。
NIRS：水平束、垂直束和水平及 垂直束三个治疗室。扫描方式 为被动式扫描，部分肿瘤的局
部控制率较低。
重离子治癌： 可能是未来放疗最好的工具
生物物理修饰效应
（三）时间、剂量、分次的修饰
（分割放射治疗的生物学基础及临床应用）
分割放射治疗的生物学基础 --- 4R
决定正常组织和肿瘤组织受到分次照射后 的反应的因素主要有4个：4R
剂量率效应：随着剂量率的降低和照射时间 的延长，通常某一特定剂量的生物效应将会降 低。 因此剂量率效应出现对治疗不利的局面。
剂量率效应的解释： 长时间的照射期间会出现SLDR（SDBR）
曲线A是X射线一 次照射的存活线， 曲线F是当每个剂量 都以多分次的小剂 量D照射而获得的， 而两次小剂量的间 隔时间足以让亚致 死损伤修复，多分 次小剂量基本接近 于连续照射。
1915年诺贝尔奖
（二）高LET射线或重粒子修饰
高LET射线生物学特点：
➢ 相对生物效应(RBE)高； ➢ 致死性损伤（SLD）比潜在损伤（PLD）及亚致死损
伤（SLD）高，损伤修复差；高LET射线照射后的细 胞存活曲线比低LET射线照射后细胞存活曲线陡，且 肩区小； ➢ 氧增强比(OER)小； ➢ 对细胞周期的放射敏感性依赖小；
早反应组织：α/β较大，SLD修复能力低 ； 肿瘤组织：类似早反应组织； 晚反应组织：α/β较小，SLD修复能力强；
肿瘤学各院校研究生复试真题汇总最新版
2019 年四川大学肿瘤学复试真题（一）名词解释（5*4）1.自噬2.TACE3.肿瘤的异型性4.TNM 分期（二）选择题（5*4）（三）判断题（5*2）（四）简答题（5*10）1.良性肿瘤与恶性肿瘤的区别2.肿瘤的三级预防3.食管癌的临床表现和诊断原则4.癌痛药物三阶梯治疗原则5.癌基因的发病机制2019 年中国医科大学肿瘤外科学复试真题（学硕）（一）名词解释（7 个）1.TNM 分期2.TME 手术3.EMR 手术4.肿瘤的异质性5.重复癌6.GIST7.早期胃癌的特殊类型（二）文献翻译（两段）涉及 ESD 和标本检查2019 年中国医科大学第一附属医院肿瘤内科学硕复试真题（一）简答题1.疼痛三阶梯治疗2.何为肿瘤标记物3.胃癌的转移途径4.肿瘤溶解综合症5.微卫星不稳定性6.乳腺癌内分泌治疗药物7.上腔静脉综合症表现和治疗技能操作口述胸穿2019 年延安大学肿瘤学复试真题（一）名词解释1.癌症疼痛2.癌症的姑息治疗3.异型性4.分子靶向治疗5.免疫检查点抑制剂（重点）（二）简答题1.简述肿瘤的的血管生成的基本步骤2.肿瘤标志物的化学成分和临床应用3.病理学检查的新技术以及对肿瘤治疗的意义4.化疗药的临床适应症5.免疫逃逸的机制6.肝动脉栓塞化疗的原理以及适应症（三）论述题1.肿瘤的综合治疗原则2.放射性肺炎的概念，预防以及其预后（治疗好像也有）3.哪些是肿瘤的高危人群2018 年延安大学肿瘤学复试真题（一）名词解释1.细胞凋亡2.分区放射治疗3.多药耐药性4.肿瘤的姑息治疗5.癌症性疼痛（二）简答题1.化疗的适应症2.肿瘤放疗的临床分类3.化疗的应用原则4.化疗在临床中的应用有哪些？5.癌症性疼痛的三阶梯治疗，并说出常用药物（三）论述题1.肿瘤的综合治疗原则2019 年北京协和医学院肿瘤学复试真题（一）简答题1.上消化道出血的原因2.五个高血压引起的靶器官损害3.子宫肌瘤手术指征4.小儿肾病综合征诊断指标2019 年苏州大学肿瘤内科复试真题（一）名词解释1.原位癌2.ECOG 评分3.癌基因4.第二信使5.多药耐药（二）简答题1.简述 Cancer、Carcinoma、 Adenoma、 Adenocarcinoma、 Sarcoma 各自的含义以及它们的区别2.以肺癌为例说明恶心肿瘤的诊断方法及原则3.以大肠癌为例说明肿瘤是一个多基因多步骤的发生发展过程4.基因异常的表现形式，癌基因和抑癌基因的表现异常有哪些不同5.简述肿瘤的转移机制和转移过程6.外科手术在肿瘤综合治疗中的地位和作用2018 年苏州大学肿瘤学复试真题（一）名词解释1.剂量强度2.肿瘤抗原3.多药耐药4.Oncogenes5.第二信使6.表观遗传学（二）简答题1.简述化疗药物的分类及作用机制2.以肺癌为例说明恶性诊断原则及方法3.以胃癌为例说明肿瘤发生是一个多基因多步骤的过程4.基因异常的表现形式，癌基因和抑癌基因的表现异常有哪些不同5.肿瘤外科的手术方式和应用范围6.肿瘤逃避免疫系统的机制2019 复旦大学肿瘤学一、简答题（6 选 5）ECGO 评分定义，分级及原则多学科综合性治疗的基本原则减少恶性肿瘤医源性传播和复发的措施简述放疗的实施步骤癌基因和抑癌基因的定义，各举 2-3 个例子良恶性肿瘤的区别二、文献翻译Hallmarks of Cancer 这篇文献的摘要段落翻译：体细胞突变对下游信号传导通路的影响笔试一、名词解释循环肿瘤细胞遗传易感性RECIST自噬预后因子新辅助治疗肿瘤治疗方法和适应症和自限性。
磁学研究生必备知识
磁学研究生的必备知识仪器设备需掌握以下各类设备中的一种或多种，方便样品制备和测量。
样品制备设备1.磁控溅射仪；2.脉冲激光沉积（PLD）；3.分子束外延（MBE）；4.化学方法制备。
根据所需样品的制备条件选择适当的制备仪器。
样品测量设备（一）磁性测量设备：1.振动样品磁强计（VSM）；2.交流梯度磁强计（AGM）；3.超导量子干涉仪（SQUID）；4.磁圆二色性谱仪（MCD）；5.磁光克尔效应谱仪（MOKE）。
根据样品的磁信号强弱、所需要的外加磁场来选择合适的磁性测量设备。
（二）输运测量设备：1.知新楼C座102自主搭建的输运测量设备；2.SQUID根据对磁场和温度的要求选择合适的输运测量设备（三）微结构、表面形貌测量设备：1.X-射线衍射仪（XRD）；2.原子力显微镜（AFM）；3.透射电镜（TEM）；4.扫描电镜（SEM）。
XRD是常规的微结构测量设备，应该掌握其原理及操作。
（四）光学测量设备：1.光致发光谱（PL谱）。
用途：带隙检测，杂质等级和缺陷检测，复合机制以及材料品质鉴定。
2.X射线光电子能谱（XPS）。
用途：测定材料中元素构成，实验式，以及其中所含元素化学态和电子态的定量能谱技术。
必备的基础知识磁学的基本知识参考书目：《铁磁学》（戴道生等著）：1.磁学单位制及其换算；2.原子的磁性起源、磁矩大小；3.物质抗磁性、顺磁性、铁磁性、亚铁磁性、反铁磁性、自旋玻璃和混磁性、超顺磁性的物理图像及其磁化曲线特征；4.自发磁化的唯象理论和交换作用理论。
5.铁磁性材料中的基本现象：磁晶各向异性、磁致伸缩、退磁场等。
6.了解不同的磁滞回线（正常的，颠倒的，不对称的，有台阶等）可能代表的不同磁性相或不同磁性相之间的相互作用。
例如，当存在反铁磁钉扎将会出现不对称（左右平移）的磁滞回线。
7.要注意场冷和零场冷测量过程，不做任何操作降到低温，之后用小于测量场的磁场来定中心。
先测量零场冷M-T曲线，之后测量场冷M-T曲线。
反复分批式反应提高磷脂酰丝氨酸的生产能力
CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS 2016年第35卷第4期·1180·化工进展反复分批式反应提高磷脂酰丝氨酸的生产能力封娟娟1，朱南南1，邓杨敏1，韩晓玲2，张小里1，赵彬侠1（1西北大学化工学院，陕西西安 710069；2西安力邦制药有限公司，陕西西安 710075）摘要：磷脂酶D（PLD）催化大豆磷脂合成磷脂酰丝氨酸（PS）反应是在油-水两相体系中进行的，大豆磷脂（PC）溶于有机相中，L-丝氨酸溶于水相中，但反应过程中产生副产物——胆碱，抑制酶的催化反应速率，需及时移除胆碱。
本文主要采用反复分批式反应来解决这一问题。
并考察了增大底物PC的浓度，PS的收率大大降低。
低底物PC浓度下，添加不同浓度胆碱，转酯速率及PS收率都降低；高底物PC浓度下，采用反复分批式反应去除胆碱，转酯反应速率提高38%，PS收率达67%。
研究表明反复分批式操作是一种生产磷脂的新型工艺，其中PS的生产能力明显提高，而且重复10次反应后，固定化酶活力仍保持58%，纳米SiO2固定化磷脂酶D较好地适用于反复分批式反应。
关键词：磷脂酰丝氨酸；固定化磷脂酶D ；反复分批式反应；胆碱中图分类号：TQ 463 文献标志码：A 文章编号：1000–6613（2016）04–1180–04DOI：10.16085/j.issn.1000-6613.2016.04.034Increasing productivity of phosphatidyserine by repeated batch reaction FENG Juanjuan1，ZHU Nannan1，DENG Yangmin1，HAN Xiaoling2，ZHANG Xiaoli1，ZHAO Binxia1（1College of Chemical Engineering，Northwest University，Xi’an 710069，Shaanxi，China; 2Xi’an LIBANGPharmaceutical Company Limited，Xi’an 710075，Shaanxi，China）Abstract：The synthetic reaction of phosphatidyserine from soybean lecithin catalyzed by immobilized phospholipase D was carried out in oil-water two phase system，with PC and L-serine rich in oil and water phase，respectively. However，the by-product choline restrains the enzyme-catalyzed reaction rate and should be removed in time. In order to solve this problem，we adopted the repeated batch reaction.Increasing the substrate (PC) concentration decreased the yield of PS greatly. When various concentrations of choline chloride were added into the reaction mixture at low PC concentrations，there was a significant decrease in transphosphatidylation rate and the yield of PS. The using of repeated batch reaction was examined at high PC concentration to remove choline，the transphosphatidylation rate increased by 38%，and PS yield was 67%. The paper reported that the repeated batch operation is a novel technology for the synthesis of phosphlipid and increased the productivity of PS significantly.And the immobilized enzyme activity remained 58% after ten batches and nano-SiO2-immobilized-PLD was suitable for repeated batch reaction.Key words：phosphatidyserine; immobilized phospholipase D; repeated batch reaction; choline磷脂酰丝氨酸（phosphatidyiserine，简称PS)是一种稀有磷脂，虽然在人体内数量极其稀少但功能显著，具有提高大脑机能、集中注意力、改善记忆力、缓解压力、促进用脑疲劳的恢复、平衡情绪、修复大脑损伤等功效[1]。
硕士研究生入学考试《电子技术基础》考试大纲
中国地质大学研究生院硕士研究生入学考试《电子技术基础》考试大纲(包括模拟电路、数字电路两部分)一、试卷结构（一）内容比例模拟电路约50%数字电路约50%（二）题型比例选择题、填空题和判断题约50%解答题约50%二、考试内容及要求模拟电路（一）半导体器件考试内容PN结、半导体二极管、稳压二极管的工作原理；晶体三极管与场效应管的放大原理；集成运算放大器的主要特点。
考试要求1. 熟悉半导体二极管的伏安特性，主要参数及简单应用。
2. 熟悉稳压二极管的伏安特性，稳压原理及主要参数。
3. 理解双极性三极管的电流放大原理，伏安特性，熟悉主要参数。
（二）放大器基础考试内容放大电路的性能指标和电路组成及静态分析；稳定静态工作点的偏置电路；放大电路的动态分析，三种基本组态放大电路；场效应管放大电路性能指标分析；运算放大器放大电路性能指标分析；多级放大电路。
考试要求1. 理解放大电路的组成原则。
2. 理解静态、动态、直流通路、交流通路的概念及放大电路主要动态指标的含意。
3. 熟悉放大电路的静态和动态分析方法。
掌握调整静态工作点的方法。
4. 掌握计算三种组态放大电路的静态工作点和动态指标Au 、ri 、r0 等。
5. 了解多级放大电路的耦合方式及其特点和熟悉多级放大电路的指标计算。
（三）放大器的频率参数。
频率特性的基本概念与分析方法；放大器频率分析，三极管的频率参数；共射极接法放大电路的频率特性；场效应高频等效电路，运算放大器的高频等效电路，宽带放大器；网络传输函数与频率特性的关系；多级放大电路频率特性。
考试要求1. 理解阻容耦合共射放大电路的频率特性。
2. 理解三极管的频率参数：fβ、fT 、fx。
3. 了解多级放大电路频率特性的概念。
（四）放大电路中的负反馈考试内容负反馈的基本概念；负反馈对放大器性能的影响；深度负反馈的工程计算；反馈放大电路的稳定性分析。
考试要求1. 理解反馈，正反馈，负反馈，直流反馈，交流反馈，开环，闭环，反馈系数，反馈深度，电压反馈，电流反馈，串联反馈，并联反馈等概念。
谈ASIC_FPGA_CPLD的区别与发展.pdf
第１６卷第６期重庆职业技术学院学报Ｖｏｌ．１６Ｎｏ．６２００７年１１月ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｈｏｎｇｑｉｎｇＶｏｃａｔｉｏｎａｌ＆ＴｅｃｈｎｉｃａｌＩｎｓｔｉｔｕｔｅＮｏｖ．２００７１引言可编程逻辑器件（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＤｅｖｉｃｅ，ＰＬＤ）给数字系统的设计带来了革命性的变化。
它的影响丝毫不亚于２０世纪７０年代单片机的发明和使用，ＰＬＤ能完成任何数字器件的功能，上至ＣＰＵ，下至简单的７４电路。
ＰＬＤ如同一张白纸，可通过原理图输入法或硬件描述语言，或两者混合自由的设计一个数字系统。
使用ＰＬＤ来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，减少ＰＣＢ面积，提高系统的可靠性。
ＰＬＤ的这些优点使得ＰＬＤ技术从２０世纪９０年代以后得到飞速的发展，成为电子设计领域中最具有活力和发展前途的一项技术。
２ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ／ＣＰＬＤ的区别２．１ＡＳＩＣ定义及设计分类ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｒｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
目前用ＣＰＬＤ（复杂可编程逻辑器件）和ＦＰＧＡ（现场可编程逻辑门阵列）来进行ＡＳＩＣ设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。
ＡＳＩＣ的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性高、性能高、保密性增强、成本降低等优点。
ＡＳＩＣ设计主要有全定制（ｆｕｌｌｃｕｓｔｏｍ）设计方法和半定制（ｓｅｍｉ－ｃｕｓｔｏｍ）设计方法。
半定制设计又可分为门阵列设计、标准单元设计、可编程逻辑设计，等等。
全定制方法是完全由设计师根据工艺，以尽可能高的速度和尽可能小的面积以及完全满意的封装、独立地进行芯片设计。
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Performance
Plus: Broad Range of Common Peripherals and IP
8
Broad Range of Processors & Price/Performance
700 600 500
Mont Blanc
Rainier Virtex-4, 450 MHz
Gate centric Spartan-3
• 5M system gates • 1.8Mbits Block RAM • 784 I/O pins • 18x18 Multipliers for Low-cost DSP • Soft Embedded Processing Capability
MHz
400 300 200 100
150 MHz, 120 DMIPS
Virtex-II Pro
Rainier Virtex-4
Mont Blanc
200 MHz, 160 DMIPS
Virtex-II Pro
Spartan-3
100 MHz, 92 DMIPS
Spartan-3E
100 MHz, 92 DMIPS
Spartan-3L
• Low Power • Up to 98% quiescent power reduction
• 1.6M system gates • 648Kbits Block RAM • 376 I/O pins • 325MHz multipliers • SPI flash support • Targets Digital Consumer Market • Mini-LVDS, PCI-64/66, PCI-X, DDR 333 • $2 for 100K gates • $9 for 1.2M gates
最多18个32位特殊功能寄存器：
程序计数器PC（Program Counter） 机器状态寄存器MSR（Machine Status Register） 异常地址寄存器EAR（Exception Address Register） 异常状态寄存器ESR（Exception Status Register） 异常数据寄存器EDR（Exception data Register） 分支目标寄存器BTR（Branch Target Register） 浮点状态寄存器FSR（Floating Point Status Register） 处理器版本寄存器PVR（Processor Version Register） 其他寄存器
计算机学院
2009-03-04
2
XILINX PLD Solutions
SOLUTIONS
Low Cost ASIC Alternatives Easy to Use Solution Kits Low Cost Solutions Reference Designs Xilinx Productivity Advantage (XPA) End Market Solutions
CoolRunner-II
9500 Series
A New Class of CPLDs, The RealDigital CPLD
3
Xilinx “PLD” Redefining
P L D
R O C E S S O R O G I C S P
4
Spartan Roadmap
90nm Process
Trilogy
Next Generation Spartan
CoolRunner-II
2000
2002
2004
2006
2008
2010
10
MicroBlaze概述
Xilinx公司开发的嵌入式处理器软核 32位RISC优化体系结构 符合IBM CoreConnect标准，能与PPC405系统无 缝连接 在FPGA内部可以集成多个MicroBlaze处理器 简单而高性能 支持MicroBlaze处理器的Xilinx器件
I/O-centric
Lowest “Cost per I/O” Non-Volatile FPGA
2003
2005
Lowest Cost
6
Complete Spectrum of Processing Solutions
Features
Highest Performance 32-bit General Purpose Architecture With Acceleration Only Dual PowerPC Core Architecture 700+ DMIPS 32-bit General Purpose Architecture Soft Core with Acceleration 166 DMIPS Lowest Cost 8-bit Architecture Soft Core 100 MIPS
Customize the processor functionality through parameters As small as 900 logic cells (basic CPU) 32 x 32 bit general purpose registers Fully synchronous Multiple instantiations are possible High-speed Local Memory Bus (LMB) On-Chip Peripheral Bus (OPB)
Spartan-3E
65nm Process
45nm Process
Lowest “Cost per Logic”
$2 for 1M gates
New Generation
• Hardened DSP and Embedded Processing Functionality
“Trilogy”
• Enhanced power management • Market-optimized • I/O Solutions
System Solution Boards
SERVICES
Processing Solutions
XtremeDSP Solutions
Connectivity Solutions
Best in Class Support, Services, Education** Top Rated Design Tools and Intellectual Property Cores*
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MicroBlaze Core Block Diagram
24
MicroBlaze的接口连接和架构布局
26
MicroBlaze的数据格式
字 字节地址 字节编号 有效字节 比特编号 有效比特 n 0 MSByte 0 MSBit n+1 1 n+2 2 n+3 3 LSByte 31 LSBit n 0 MSByte 0 MSBit
v6.00
No option option option option option option option Yes option option option option -
v7.10
No option option option option option option option Yes option option option option option option option option option option option
PRODUCTS
The Ultimate Platform for System Integration and Risk Free Cost Reduction
Virtex-4 & Virtex-5
Spartan-3 Series
The 5th Generation of the World’s Lowest Cost World’s FPGA Designed for 90nm
可编程逻辑与可编程片上系统实验
北京邮电大学
计算机学院
戴志涛
计算机学院
2009-03-04 1
Xilinx SOPC开发环境
Xilinx PLD概述 Xilinx处理机（SOPC）解决方案 MicroBlaze处理机体系结构 MicroBlaze总线与接口 Xilinx嵌入式系统开发流程 Xilinx嵌入式系统开发工具链
v6.00 deprecated
3/5 option option option option option option option 0-7 option No
v7.10 preferred
3/5 option option option option option option option 0-15 option No
Virtex V4/Virtex V5/Virtex II pro Spartan-3/Spartan-3A/Spartan-3E
计算机学院
2009-03-04
17
MicroBlaze processor core features
32-bit soft processor core Flexible architecture - customizable, automatically optimized to the FPGA target architecture RISC, Harvard architecture
19
不同版本的MicroBlaze 的可选功能
MicroBlaze Feature Version Status
Processor pipeline depth On-chip Peripheral Bus (OPB) data side interface On-chip Peripheral Bus (OPB) instruction side interface Local Memory Bus (LMB) data side interface Local Memory Bus (LMB) instruction side interface Hardware barrel shifter Hardware divider Hardware debug logic Fast Simplex Link (FSL) interfaces Machine status set and clear instructions Instruction cache over IOPB interface