干菲林

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外层干菲林讲解

外层干菲林讲解
度1mil
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外层干菲林工程培训教材
干膜各层作用
聚酯保护膜:
1、保护作用,防止擦花药膜,尤其是贴 膜到冲影前的保护。
2、防止氧气进入阻剂层,由于曝光 后聚合反应将继续进行, 氧气进入会与自 由基发生反应形成非活性的过氧化物, 阻止聚合反应的进行,使聚合过程停止
造成曝光聚合不足。
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外层干菲林工程培训教材
外层干菲林工程培训教材
制作人:张海安
13/04/07
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外层干菲林工程培训教材
外层干菲林工程培训内容
一、干膜知识
二、干膜工序的作用
三、工序流程
四、磨板段
五、无尘房的控制
六、贴膜段
七、曝光段
八、菲林制作
九、LDI机介绍
十、显影段
十一、问题原因分析段
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干膜知识 ※ 1968年由杜邦公司研制并用于线路板行业(非水溶性干膜, 溶剂型;显影用三氯乙烧,退膜用二氯甲 烷)。(缺点:需消
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磨板段
磨板作用:
A:除去板面的氧化,油污,手指印,及其它污 物。 B:在板面上形成微观粗糙表面,增大干膜与板 面积,使干膜有更好的附着力。 C:提供烘干后的干燥板面。
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A:磨辘的选择:
◎.根据磨料粒度的大小区分 ◎.沉铜粗磨一般选择180-320#刷子 ◎.外层干菲林精磨一般选择320-600#刷子 ◎.磨辘主体是尼龙丝,磨料有:Sic、AI2O3
测试方法:取板面清洁处理后的板,用水浸湿板面并垂直放置, 用秒表测量水膜破裂的时间,一般在精磨时采用。
※、板面粗糙度:经磨板后的板面粗糙程度(2.0um左右)

KP3-ME-EA-009-05外层干菲林HLM-60-T自动贴膜机认可报告

KP3-ME-EA-009-05外层干菲林HLM-60-T自动贴膜机认可报告

主题:外层干菲林 HLM–A60-T自动贴膜机认可报告文件编号:KP3-ME-EA-009-05致:PROD / EM / PUR由:彭贵平/ 张兵发出:王小林 / 吕铁军批核:潘观平 / 陈惠珍影送:周爱武先生 / 杜锦彬先生 / 梁健辉先生日期:03/24/2005一、前言评估外层干菲林HLM-A60-T自动贴膜机各项性能是否符合我司生产工艺、做板品质和生产产能的要求。

二、设备概述1.作用:外层干菲林贴膜2.制造商:日立3.供应商:特新4.设备规格(外形尺寸):主机= L1630×W1400×H1755mm预热机= L745×W1170×H1100mm后压机= L880×W1245×H1100mm5.做板能力A. 做板尺寸:(Min)7.5"×7.5";(Max)24.5"×24.5"B. 做板板厚:0.4~4.0mm(不含铜厚)6.机器可调范围A. 压膜速度:1.0~4.0m/minB. 压膜温度:室温至150℃三、性能评估1.温度均匀性测试①接受标准:±4℃②测量工具:红外线测温仪③测试方法:将上下两压辘紧贴在一起,然后开启运行系统,并设定不同温度,测量压辘各点温度。

④测试结果:结论:该设备温度均匀性测试符合要求。

2.做板能力测试①接受标准:无贴膜起皱、无贴膜起泡、白点、无干膜碎残留等异常品质问题。

②方法:用不同尺寸、不同厚度的板做测试,贴膜后目检板面状况。

③测试结果:a.板尺寸7.5"×7.5"、厚度0.4mm(不含铜厚)的板过贴膜机后,板面平整无贴膜起皱、起泡、白点、干膜碎残留等现象,且过机顺畅;b.板尺寸7.5"×7.5"、厚度4.0mm(不含铜厚)的板过贴膜机后,板面平整无贴膜起皱、起泡、白点、干膜碎残留等现象,且过机顺畅;c.板尺寸24.5"×24.5"、厚度0.4mm(不含铜厚)的板过贴膜机后,板面平整无贴膜起皱、起泡、白点、干膜碎残留等现象,且过机顺畅;d.板尺寸24.5"×24.5"、厚度4.0mm(不含铜厚)的板过贴膜机后,板面平整无贴膜起皱、起泡、白点、干膜碎残留等现象,且过机顺畅;结论:做板能力测试(主要对做板尺寸、做板厚度之评估)都符合要求。

外层干菲林讲解

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磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况,由此 可以分析到钢辘与磨辘是否平行,磨辘是否到使用寿 命,功率表数据是否有太大偏差,避免磨板过度或磨 板不良。
D、洗去磨辘上的铜粉,冷却湿润磨辘,防止尼龙丝过 热而熔化。
要求:喷淋角度在板与磨辘之间45°处。
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E、磨板后质量检查
※、目检板面是否有氧化、水迹、污物、板面清洁度。 ※、水膜测试
测试方法:取板面清洁处理后的板,用水浸湿板面并垂直放置, 用秒表测量水膜破裂的时间,一般在精磨时采用。
※、板面粗糙度:经磨板后的板面粗糙程度(2.0um左右)
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F、影响磨板质量的主要因素
1、磨辘型号用材料 2、磨轮转速(线速度相对稳定,大约12M/SEC,转速与磨辘
的直径有关,125MM直径转速一般在1800-2000MIN-1) 3、输送速度 4、功率或磨痕 5、磨辘、钢辘及运输轮的水平。 6、摇摆(3-10MM,摇摆可以减少板面粗糙度的方向性改善板
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贴膜段
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预热:让贴膜板有足够热量以辅助干膜之流动,而 更好的压贴在粗糙铜面上.
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化学成份作用
1、粘 合剂 将干膜各组份粘结成膜,是光阻层的骨架,主要影
响膜层的物理性能,在光聚合过程中不参与化学反应, 但其决定光阻剂是属于溶性、半水溶性和溶剂性干膜, 粘结剂决定干膜的Tg点。 2、光聚合反应单体
聚合反应主体,单体吸收自由基后进行聚合反应形 成高分 子聚合体。
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干膜各层作用
聚酯保护膜:
1、保护作用,防止擦花药膜,尤其是贴 膜到冲影前的保护。

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3.ACP 610SCT自动曝光机主要工作原理及工作参数 主要工作原理: ACP 610SCT自动曝光机是自动进板, 通过CCD监控两定位孔与菲林对位,合格后自动曝光、自 动出板的全自动曝光,所用光源是仿平行光源(POK)。 主要工作参数:曝光真空度:-0.50— -0.65bar 菲林真空度:-0.8— -1.0bar 抽真空时间:62Sec 曝光灯工作时间:1000hr
7).热风吹干
烘干板面,防止氧化,温度范围为70C-90C
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4.磨板效果检查 1).磨痕试验
做法:开动磨板机(除磨辘)直放入一长度为18”或
以上的板,待板到3对火山灰磨辘位置,停止运
输,开动磨辘,约5秒钟后停止磨辘. 开动运输
及水洗将板送出,观察板面磨痕造否均匀,测
量全部磨痕的宽度,正确磨痕宽度为1.0-1.5cm。
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2). 缺陷:干膜碎 主要原因:1)贴膜压力过大 2)干膜超出板边,到撕Mylar时带起菲林碎 3)自动撕Mylar机滑刀不够锐利
4)显影压力过大
改善措施:1)将贴膜压力调至合适范围 2)干膜尺寸不得大于板尺寸 3)更换滑刀 4)将显影压力调至合适范围
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3).缺陷:崩孔 主要原因:自动曝光机参数不合适,对歪孔
若不在此范围需调较磨辘浓度平轮。
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2).水破试验 将磨过的板放入水缸(或用水喉水冲),使板面全部 浸水,然后双手将板拿离水缸,使板面垂直,板面水 膜应维技30秒(或以上)不破为合格。 5.生产中须注意事项 1).每班开工前检查喷咀正确才能生产,每天清洗
高压水 洗箱
2).每周清洁一次风刀和烘干段运输辘
循环水洗
2. IS磨板机机器规格
板料宽:6.7“ - 24.5” 板料厚: 0.004“ - 0.160”

干菲林培训讲义

干菲林培训讲义

电镀后出现夹菲林。
三、流程简介



⑤、光致抗蚀剂膜的主要成分及作用: A、粘结剂:作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组 分粘结成膜,在光致聚合过程中不参与化学反应。 B、光聚合单体:它是光致抗蚀剂膜的主要成分,在光 印发剂的存在下,经紫外线照射,发生聚合反映,生 成聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可 通过显影除去,从而形成抗时图像。 C、光引剂:在紫外线的照射下,光引发剂吸收紫外线 的能量产生游离基,而游离基进一步印发聚合单体交 联。

解决方法:F:电镀的存放环境;
G:电镀的前处理温度过高。

上述有不妥之处,敬请指正! 谢谢!




三、流程简介

④、火山灰磨板示意图:
火山灰 喷射 尼龙刷 基板

三、流程简介


2、贴膜 ①、目的:在加热的条件下将干膜抗镀溶剂粘贴在基
板上,为后续转移图象提供材料。 ②、原理:贴膜时先将聚苯乙烯保护膜剥离下,光致 抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助热压辘的压 力和抗蚀剂中的粘结剂的作用将光致抗蚀剂层与基板 铜面粘合。 ③、干膜的结构:干膜由聚酯膜、光致抗蚀剂膜和聚 苯乙烯保护膜三部分组成。

四、常见问题及处理方法

1、干膜破孔(冲穿孔) 解决方法:A、降低贴膜压力、贴膜温度; B、提高曝光能量,使干膜完全聚合; C、降低显影、水洗压力,减小药水对干膜 的攻击; D、用更厚的干膜代替; E、减少孔边披锋。
四、常见问题及处理方法

2、曝光不良导致幼线或Open 解决方法:A:检查抽真空压力是否达到690mmHg; B:曝光员擦气操作是否符合要求(要求抽 真空完成后赶气四个来回);

线路板干菲林生产流程

线路板干菲林生产流程

线路板干菲林生产流程同学们,今天咱们来了解一下线路板干菲林的生产流程,这可挺有趣的哟!得准备好生产所需的原材料。

就像做饭要先准备食材一样,这里需要准备好高质量的菲林胶片、感光材料等等。

接下来,就是进行底片制作啦。

这一步就像是给线路板画一张“蓝图”。

通过专业的设计软件,把线路的布局、走向等设计好,然后打印出来,形成底片。

这个底片可是非常关键的,它决定了后续线路板的样子。

有了底片,就可以进入曝光环节啦。

把底片和菲林胶片对齐放在曝光机里,然后打开光源进行曝光。

这就好像是用阳光把底片上的图案“印”在菲林胶片上。

曝光的时间和强度要控制得恰到好处,不然图案可能会不清楚或者有偏差。

曝光完成后,就要进行显影啦。

把曝光后的菲林胶片放到显影液里,没有被曝光的部分就会被溶解掉,这样线路的图案就逐渐显现出来了。

显影之后是定影。

这一步是为了让显现出来的图案固定下来,不再发生变化。

就像是给画好的画涂上一层保护漆,让它能长久保持。

定影完成后,还需要进行检查。

仔细看看菲林胶片上的线路图案有没有缺陷,比如断线、短路、模糊不清等等。

如果有问题,就得重新制作。

比如说,如果发现有断线的地方,那就说明在前面的某个环节出了差错,可能是曝光不均匀或者显影不彻底。

检查没问题后,还要对菲林胶片进行清洁和干燥处理,把上面的杂质、水分都去掉,保证它的干净整洁。

然后,对菲林胶片进行切割和包装。

根据线路板的尺寸和需求,把菲林胶片切割成合适的大小,再用专门的包装材料包好,准备送去下一步的生产环节。

给大家举个例子,有一次在生产过程中,因为显影液的浓度不对,导致显影效果很差,很多线路图案都不清晰,最后这一批菲林胶片都报废了,造成了很大的损失。

线路板干菲林的生产流程需要非常精细和严格的操作,每一个步骤都不能马虎,这样才能生产出高质量的菲林胶片,为制作出优质的线路板打下基础。

同学们,现在你们对这个生产流程是不是有了更清楚的认识呀?。

外层干菲林的制作流程

外层干菲林的制作流程

外层干菲林的制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!外层干菲林是一种常见的食品包装材料,具有防潮、防油、耐热等特点,被广泛应用于食品行业中。

线路板常识

线路板常识

一、PCB邦定的基本認識•1.什麼是邦定?邦定IC邦定的概念•邦定:英文bonding,意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

邦定IC的基本流程清理邦定處金手指位置:用橡皮膠擦幫定金手指位置目的:保証鉛線和金手指焊接良好將試擦后的污垢用靜電毛刷清掃目的:清掃金手指位的清掃,保証鉛線和金手指的焊接排好PCBA底板方向一致性于鋁盤內目的:使PCBA方向一致性,方便后工序工作在PCBA晶片處滴上適量的紅膠目的:保証晶片穩固于PCBA底板使用缺氧紅膠不需烘烤,在室溫下風干15分鐘<2目的:使晶片牢固在PCBA板上使用幫線機進行邦定目的:使晶片與PCBA底板線路上的連接使用ASM公司型號:AB559A幫線AB559A幫線示范進行封膠前的邦定功能測試100%全檢,目的:保証邦定功能良好,確保封黑膠后的邦定產品品質封膠前用放大鏡目檢邦線的品質 目的:保証封黑膠后的品質使用封膠機在110C10滴膠目的:使晶片和金手指完全封蓋,保証邦線與晶片的保護將滴好黑膠PCBA幫定成品放入烤箱烘烤:140C 5 180分鐘目的:保証黑膠穩固保護晶片和鉛線目視檢查烘乾后的黑膠外觀檢查目的:保証黑膠烘乾后的外觀品質100%全檢,進行封膠后的邦定功能測試目的:保証邦定品質PCB基础知识简介目的•对PCB工艺流程有一个基本了解。

•了解工艺流程的基本原理与操作。

目录•第一部分:前言&•内层工序•第二部分:外层前工序•第三部分:外层后工序第一部分前言& 内层工序???一、什么是PCBPCB就是印制线路板(printed circuit board),也叫印刷电路板。

PCB生产流程概况

PCB生产流程概况

PCB生产流程概况总的来说,线路板的整个生产流程如下:来料(IQC)→开料→(烘板)→钻孔→检查(IQC)→粗磨→沉铜→细磨→线路转移(干菲林/丝印)→电镀→)→FQC)→抽查(FA)→包装下在分各个不同的流程分别叙述。

一.IQCIQC的主要功能是检查来料(原材料、大料或钻孔板)的质量,进行收板、验板,合板的板经过包装,送电镀车间磨板。

板料经过IQC检验合板后,送钻房钻孔。

开料后的板有A板及B板等多种尺寸。

钻房钻孔是将各个孔的位置用座标(X.Y)表示,钻针的直径用D表示,另外还有钻速,钻针的上升下降速度等这一系列的数据输入电脑,然后用电脑将这一系列的数据存储在纸带上打印出纸带。

再用纸带去控制钻孔的上述各种数据,即能钻出符合要求的板。

钻好孔后的板需经过IQC的验收,验收的程序如下:1.核对板块生产编号,钻孔制作资料,测度孔径用试针,红胶片样板,按制作要求检验板料。

2.铜板检查项目:板料、板厚及开料尺寸。

3.对不合品质要求的铜板,应抽出重新加工或作报废处理,不能混淆好次。

4.验收板是发现不合格铜板,应立即向当班主管.班长汇报情况。

IQC钻孔板的检查内容主要是:1.钻歪孔2.物有圆孔3.披锋4.多孔5.少孔6.塞孔7.曝孔8.钻偏9.未钻穿10.刮花铜面11.露纤维12.尺寸不合13.板厚/薄14.铜箔厚度不对15.单双面混乱16.工艺不对17.纤维丝18.孔径超公差19.板面花板二.磨板经过IQC检查后合格的板送去电镀房磨板。

磨板用两种磨板机,一台粗磨,一台细磨,其主要区别在于粗磨是在沉铜之前,而细磨则在沉铜之后进行。

磨板的主要作用在于:粗磨:除去钻孔板表面的垃圾,使铜面光滑,平整。

而细磨则不但要使铜面光滑,平整,还可以除去铜板表面的氧化物。

喷锡板厚在1.5MM 以上的板在磨板前需啤圆周角,因为有很多铜板的外形很粗糙,啤上圆角之后,可以将其区分开,另外,还可以避免划伤板。

判断磨板的质量,主要是要看其表面是否有垃圾,铜面是否光滑平整,有无氧化层及刮花等。

干菲林培训教材

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抽真空
曝光
曝光后静置
让聚合作用完整进行, 让聚合作用完整进行,从而为下工段提供 最佳的显像效果
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深圳邦基线路板有限公司
曝光需控制的条件: 曝光需控制的条件:
曝光能量、抽真空效果、菲林的质量、 曝光能量、抽真空效果、菲林的质量、冷却系统
曝光能量: 曝光能量
不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同,曝光能量的测量可以 不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同, 用能量表测量,可以用曝光尺测量(我司控制7-9级)。曝光尺是检测 用能量表测量,可以用曝光尺测量(我司控制 级)。曝光尺是检测 曝光能量的工具, 级曝光尺, 曝光能量的工具,有21级、17级、25级曝光尺,常用的是 级曝光 级 级 级曝光尺 常用的是21级曝光 级曝光尺第一级光密度为0.05,以后每级以光密度差 为0.15递 尺,21级曝光尺第一级光密度为 级曝光尺第一级光密度为 ,以后每级以光密度差D为 递 级为3.05。做曝光尺应注意,不同的干膜在相同能量下曝光 增,第21级为 级为 。做曝光尺应注意, 曝光尺也不一样,因此应选用与生产板相同型号的干膜来做曝光尺。 曝光尺也不一样,因此应选用与生产板相同型号的干膜来做曝光尺。
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贴膜后要求
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡干膜下无灰尘颗粒等夹杂,同时为 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡干膜下无灰尘颗粒等夹杂, 保存其稳定性,贴膜后应禁置15分钟后再进行曝光。 15分钟后再进行曝光 保存其稳定性,贴膜后应禁置15分钟后再进行曝光。在存放过程中不应 平铺叠放在一起,因为板的本身重量会产生压力, 平铺叠放在一起,因为板的本身重量会产生压力,使贴好膜的板面干膜 继续流动结合,导致局部贴膜不良或盖孔膜破。 继续流动结合,导致局部贴膜不良或盖孔膜破。

内层干菲林5F培训教材

内层干菲林5F培训教材

内层干菲林培训教材一、概念1、MEI:即为操作指示,它规定某一工序中的机器,如何操作,保养,以及某一岗位操作的具体要求,每一道工序都有一份MEI,内层干菲林MEI058。

2、MI:即为制作指示,它规定某一型号的PCB板如何做,经过何种工序及经过该工序后,该PCB要达到什么要求,每一种型号的PCB板都有一份MI。

3、板型:即为PCB板的生产编号,如:A240038A0a.A代表高层板,Q代表样板,P代表标准板,T代表急板QTAb.24代表该PCB板线路的层数是24层c.0038代表该PCB板的生产编号d.A代表客户更改顺序号即为版本e.0代表本厂内部更改顺序号,在ME上常见表示为:3004、LOT咭:即为生产管制卡,它规定某一型号的PCB生产该型号a.紫色的LOT咭代表该PCB板为PE样板b.黄色的LOT咭代表该PCB板为汽车板c.红色的LOT咭代表该PCB板为电信板d.白色的LOT咭代表该PCB板为普通板e.蓝色的LOT咭代表该PCB板为本厂第一次做的每一LOT板二、单位换算1ft(英尺)=12inch(英寸) 1平方英尺=144平方英寸 1OZ=1.4mil ℃=5/9(℉-32)1inch(英寸)= 25.4mm(毫米)=1000mil 1mm(毫米)=39.375mil≌40mil1OZ原为重量单位,1OZ=28.35g厚度约为1.4mil;含义是1OZ重量的铜平均分布在1平方英尺上三、5S1、何为5S5S是指整理(seiri)、整顿(sciton)、清扫(seiso)、清洁(seikets-u)、素养(shitsoke)等五项,5S即自上列五日语英文拼音的头一字母[S]而成。

2、5S定义(1)整理:将工作场所的任何物品区分为需要的与不需要的,需要的留下来,其它的都清除掉;(2)整顿:将留下来需要用的物品依规定位置摆设,并放置整齐,加以标识;(3)清扫:将工作场所内看得到与看不到的地方打扫干净,保持亮丽的环境;(4)清洁:维持上面3S的成果,这是5S的关键;(5)素养:人人养成良好的习惯,并遵守规则做事,培养积极主动的精神;这是5S的核心。

干湿菲林首件控制

干湿菲林首件控制

中山市朗宁电子科技有限司 Zhongshan Running Electronic Science and Technology Co.,Ltd
干湿菲林首板检验流程及项目
1,干菲林
流程 检验内容
使用工具
核对工单
1,产品型号 2,产品版本号
3,工艺:正片/负片、干膜/湿膜
目视核对
核对MI 资料
检验
1,C/C 面与S/S 面线路布局 2,周期:WWYY/YYWW 3,测量线宽、线距 4,开路、短路、曝光不良 5,显影状况:显影过度/显影不净 6,对反、对偏 7,擦花及残膜状况
百倍镜 大眼灯
2,湿菲林
流程 检验内容 使用工具
核对工单
1,产品型号、版本号 2,油墨要求:无卤、有卤、特定 3,油墨颜色 4,塞孔要求 5,周期:WWYY/YYWW
目视核对
核对MI 资料
检验
1,C/C 面与S/S 面开窗布局 2,显影:显影不净/显影过度 3,偏位、对反
4,阻焊层:垃圾、跳印、积油、氧化、绿油上PAD 、起泡、擦花 5,厚度:线角目视不可发红 依据MI 要求
目视核对 3,丝印文字
流程 检验内容
使用工具
核对工单
1,产品型号、版本号 2,字符颜色 3,周期:WWYY/YYWW
目视核对
核对MI 资料
检验
1,C/C 面S/S 面字符布局:LOGE 标记、字符错漏 2,印反、印偏 3,重影、模糊 4,渗油、漏油
目视核对
审核: 制定:陈然 日期:2013/03/16。

干菲林教材

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三.流程細述:
(2)作業注意事項:
A.開機操作時,需對槽液升溫至28+2度 左右,槽液濃度中Na2CO3,1+2%,尤以濃度首 重,過高則易損傷硬化膜產生側蝕顯影過度
B.顯影液呈鹼性,在噴淋時會產生大量泡沬, 故需添加適量消泡劑,以少量多次為原則, 否則該物質帶入板面會造成污染.
三.流程細述:
C.顯影測試點:顯影點是測定顯影各項條 件100%顯影完成,其測定方法:將已印刷預 烤OK之PCB靜置15分鐘後,依顯影段長度X 米, 單片寬度Y米之PCBZPNL,正常打開顯 影機運作,Z PNL板中第Zn塊板100%顯影完 成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點,一般 介定在50-67%(1/2-2/3).
n ò ¾ ¥
Ò Î ° ò º ø ¥ ® ¥ ±
3.4顯影作業介紹
(1)流程介紹:
投板(撕MYLAR)→顯影*2→水洗*4→市水洗→吸干 →吹干→烘干
三.流程細述:
(1)相關解析: (1).1撕MYLAR: 顯影前需撕掉MYLAR,方便顯影液能夠沖 擊到未曝光部分之感光膠層.
(1).2顯影:
1.磨刷改善清潔度 2.調整壓膜溫濕度 (110+10度) 3.壓膜速度調至 2.0-3.5M/MIN
三.流程細述:
3.3曝光作業介紹
(1)流程介紹:
進料→曝光→出料→靜置(15分鐘-24小時)→撕 mylar→投板顯影 (2)相關解析:
(2).1曝光原理:
利用干膜感光性,通過光和熱兩個催化因 子使干膜由單體變成聚合體.
1.¹ ¬ ¦ ¥ ¸ É ð ø Á C £ º T l ­ ¨ £ ­ ¹ ¬ ¥ u À £ É ð ´ þ } 2.Ó ¬ ¦ á ð £ ì ì 3.MYLAR Ï Î Ñ Á w ¥ ¦

干膜培训

干膜培训

工程培训材料 - 外层干菲林一:原理及工艺要求部分1:外层干菲林工序的作用:将菲林上的外层线路图像,转移到已完成沉铜工艺的覆铜板上,形成抗电镀干膜图像。

简称图形转移2:工序流程磨板贴膜曝光冲影检查菲林制作3:磨板:1)磨板的作用:∙除去板面的氧化,油污,手指印,及其它污物。

∙在板面上形成微观粗糙表面,增大干膜与板面接触面积,使干膜有更好的附着力。

∙提供烘干后的干燥板面。

2)磨板的控制:A:磨辘的选择:磨辘按磨料粒度的大小不同,根据磨料粒度的目数区分为不同号数的磨辘。

∙沉铜粗磨一般选择 180-240# 刷子∙外层干菲林精磨一般选择320-500#刷子∙磨辘主体是尼龙丝,磨料有:SiC、AI2O3B:磨辘的安装要求:∙磨辘的转动方向应与磨辘上标识方向一致。

∙磨辘与钢辘的接触点应与其它运输辘保持在一条水平线上。

∙安装磨辘人员应戴手套,避免油污污染磨板机。

∙磨辘安装完成之后应清洁磨板机∙磨辘安装完成应作磨痕测试,检查钢辘与磨辘是否水平。

C:磨痕测试为什么要做磨痕测试:磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况,根据磨痕测试结果可以分析到:∙钢辘与磨辘是否平行∙磨辘是否到使用寿命∙功率表数据是否有太大偏差∙避免磨板过度或磨板不良D:磨板后板面质量检查∙目检板面是否有氧化、水迹、污物∙水膜测试:测试方法,取板面清洁处理后的板,用水浸湿垂直放置,用秒表测量水腊膜破裂的时间(15秒)。

∙板面粗糙度;一般用目视法估计,较少用科仪器检测∙粗糙度由:磨刷材料,磨料粒度,磨板时的功率等共同决定。

4、无尘房的控制A:无尘房需控制的条件:温度(21+/-3)、湿度(55+/-5%)、压力(正压)、空气中尘粒含量、光线。

B:为什么无尘房要控制温度?1.干膜的存放需要控制温度,温度过高干膜容易融边,另外温度高,干膜溶剂挥发影响贴膜效果。

2.黄菲林尺寸稳定性受温度的影响;温度对黄菲林影响:(10-20)*10-6/o C例如长度为24”的菲林,温度升高10o C,长度约增加24*1000*(10-20)*10-6 = 0.24-0.48 mil/o CC:为什么无尘房要控制湿度?1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响,湿度对黄菲林影响:(15-25)*10-6/%RH例如长度为24”菲林,相对湿度增加1%RH,长度约增加:24*1000*(15-25)mil*10-6=0.36-0.6 mil/%RH2.干膜儲存需要控制一定的湿度D:无尘房空气中尘粒含量尘粒含量是通常是指1ft3的空气中含有0.5μm以上尘埃个数,做为表达单位,如100个以下称 class100 (现公司尘量为class1万)。

干菲林操作要求

干菲林操作要求

№ 清洁范围
清洁位置
频度
方法
用具
酒精 拖把 棉布 酒精 拖把 棉布 吸尘器
清洁后状态
担当者 确认者 判定
○ △ ×
○ △ × ○桌面用布沾 /1hr 酒精擦, 桌底及周边 1m范围内 桌底用拖把拖 桌面用布沾 显影机投板 1次 撕保护膜区 周围及撕 /1hr 酒精擦,地 面用拖把拖 保护膜周围
5 曝光机周围
光台用酒精 曝光台及设 1次 /1hr 擦洗地面用 备周围,操 拖把拖 作员工脚边 约1m范围内
曝光 担当者
工序 负责人
能率产品线路缺损问题点及改善项目 2.曝光房清洁重点位置(1)

对于待曝光产品的使用 菲林进行检查和清洗。

特别是放置菲林的检查 台面需要进行清扫作业
能率产品线路缺损问题点及改善项目 2.曝光房清洁重点位置(2)

台面的清洁频率是1次 /1H,清洁剂和无尘布清 洁操作光台。

清洁用清 洁剂!
能率产品线路缺损问题点及改善项目 2.曝光房清洁重点位置(3)

干菲林表膜剥离的台连 接口的位置,有较大的 空隙是异物的输入元。 增加挡风帘,减少室外 与市内的空气流动。同 时,酒精擦洗,以拖布 清洁周边。

能率产品线路缺损问题点及改善项目 2.曝光房清洁重点位置(4)
重点清扫管理位置
能率产品线路缺损问题点及改善项目 显影清槽液的更换(1)





清洗方法: ①向现象槽进行加水清洗。 ②向所加水内添加p102洗净液30% ③循环系统的喷淋持续2小时以上开空机清洗 工作。 ④2小时候放掉清洗液再次清水漂洗。 ⑤对于清洁频率进行测试,1天,3天,1周, 2周,1个月,最终按照1次/2周进行实施。

外层干菲林工序规程

外层干菲林工序规程
2.4调节“调频器”面板上的输送速度按钮,将输送速度调整在1900—2300mm/min范围内一个合适值。
3.换缸
3.1排尽各缸内废液。
3.2用清水清洗水缸及酸缸并清除缸杂物。
3.3打开酸洗缸进水阀,补充清水至190L后,慢慢加入7.5-8L硫酸。
3.4将各缸盖盖好,注意开缸时各阀门应处于正确位置。
部门职位发放形签收日期编号备注部门职位发放形签收日期编号备注营运部生产厂长营运部工程厂长品质保证部经理维修部总管营运工程高工制造部总管外层干菲林主任文件控制室总管修改次数登记留文件控制室填写
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文件编号
TSQJ009-DF-OI-003
订本
00
页数
2页之1
编写
黎世德
审核
林福美
6
E H
外层干菲林
主任
E H
7-10
E H
文件控
修改次数登记
(留文件控制室填写):
原件盖印位置副本盖印位置
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申请
覆核
品质保证部经理
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TSQJ009-DF-OI-003
订本
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2005年8月10日
主题:酸洗机操作指示
文件发行批准:
文件控制室
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E H
1
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干菲林流程教材

干菲林流程教材
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干菲林的常遇见的品质问题:
开路/短路/曝光不良/菲林管位涨缩。
开路的原因有:
1、板面本身有凹坑
2、板面擦花
3、板面有垃圾
4、贴膜不紧
5、由于曝光过程本身有垃圾 6、由于板面粉渍造成开路
7、菲林本身问题
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对策:
1、板面本身有凹坑可找供应商帮助改善板料 2、板面擦花在切板时应避免两叠板相互拖动而导致板面擦花,
或调整能量分布; 2、图形与铜板压不紧可能由几个方面引起:
A、菲林本身起皱; B、 粘胶过多;
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3、气压不足造成菲林松; 4、压缩空气带有水份; 5、抽真 空时间不足; 6、真空泵过滤器堵塞; 7、菲林制作错误造成药膜没有贴近板面。
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菲林管位胀缩原因是:
1、由于菲林房内温、湿度变化过大造成菲林变形,引起 管位变化。
同时IPQC应 严格控制进板的质量。 3、板面有垃圾的原因有:板面本身比较脏吹风过滤系统失效 改善方法:
(1)定期对炉壁进行清洁(2)吹风过滤的过滤的过滤器不行 (3)磨板风干段的抽风系统不起作用 (4)贴膜机的刀口不利造成干膜碎,定期用酒精擦刀口。
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4、贴膜不紧原因有:
(1)压辘破损
(2)压膜温度不合适
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Roller coat 是将磨板后的板涂布上液态感光油墨,涂布到铜板 表面上来,然 后经局炉烘干,冷却即可曝光,由于该板缺少了 PE保护膜,因此价格大大降低,同时由于缺少了保护膜,由于 氧的存在,阻碍了固化反应的进行。由于缺少了保护膜,因而 铜板能与药膜更能紧密接触,因此大大提高了解像能力。同时 对制作场所的洁净度需要更高要求。该生产线要求的油膜厚度 为9-12um。一般做线路的板要求膜厚为11-12um,同时能量要 求高10%。在涂布过程中,为了防止气泡造成局部油膜变簿。 因此对油的粘度作了限制。要求用测粘度杯测为29-35秒。

线路板常识

线路板常识

加强。但同时也带来了一种缺陷 但同时也带来了一种缺陷:
么是粉红圈?
红圈产生的原因? ? Cu
层的 Cu2O & CuO
方法?提高黑化膜的抗酸能力 提高黑化膜的抗酸能力。
特性及粗化的有机金属层结构(通常形 特性及粗化的有机金属层结构 。
艺简单、容易控制; ;
化膜抗酸性好,
会出现粉红圈缺陷。 。
不及黑化处理的表面。 不及黑化处理的表面
程:
)、敏化剂5110( (Sensitizer 5 )、微蚀(Micro etch Micro etch) )、整孔剂(Conditioner Conditioner) )、预浸剂(Pre dip Pre dip) )、活化剂(Activotor Activotor) )、加速剂 (Accelerator)
是单面板、双面板、多层 是单面板、双面板、
层印刷线路板是指由三层及以上
形层与绝缘材料交替层压粘结在
的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形
层板
六层
按表面处理来分类较为常见 照材料、性能 性能、用途等方法 。
沉金板
化学薄金 化学厚金 薄金 选择性沉金 电金板 全板电金 金手指 选择性电金 喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
化学沉铜(Electroless Coppe Electroless sition),俗称沉铜 俗称沉铜,它是一种 的化学氧化及还原反应,在化学 的化学氧化及还原反应 2+离子得到电子还原为金 程中Cu 还原剂放出电子,本身被氧化。 还原剂放出电子 铜在印刷板制造中被用作孔金属 完成双面板与多面板层间导线的
⇒ 高压水洗 ⇒ 烘干 ⇒ 出板
用:
在机械磨刷的状态下,去除板材 在机械磨刷的状态下
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干菲林
6)热阻聚剂:阻止热能对干膜的聚合作用,一般为甲氧
基酚,对苯二酚
7)色料:使干膜呈现鲜艳的颜色,便于检查和修理,一 般为孔雀石绿、苏丹三等色料
8)溶剂:溶解上述各组分,一般为丙酮、酒精等
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A. 干膜之组成
聚乙烯膜
覆盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘等污物沾污干 膜,避免在卷膜的每层抗蚀剂膜之间相互粘连,聚乙 烯膜一般厚度为25um左右。 光致抗蚀剂膜 干膜的主体,其厚度视其用途不同有若干种规格。
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干膜是由聚酯薄膜、光致抗蚀 剂膜及聚乙烯保护膜三部分组 成,结构见图: • 聚酯薄膜 支持感光胶层的载体,使之涂
布成膜,厚度通常为25um左
右。聚酯薄膜在曝光后显像前 撕去,防止曝光时的氧气向抗 蚀剂层扩散,破坏游离基,引 起感光度下降。
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供足够的热量,因此,需给要贴膜的板子进行预热。
完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂,为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
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其组成见图,水溶性干膜最早由Dynachem 推出, 以碳酸 钠显像,用稀氢氧化钠剥膜,当然经不断改进才有今日 成熟而完整的产品线.
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一般压膜条件为: 压膜热轮温度 100°±10℃
板面温度
压膜速度 压力
50±10℃
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课堂守则
• 请将通讯工具调到震动状态。
• 请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。
• 请勿交头接耳、大声喧哗。
• 如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下, 方可离场。
以上守则,各位学员共同遵守。
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1.5~2.5米/分 15-40 psi
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贴膜
贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素
大批量生产时,在要求的传送速度下,热压辊难以提
尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场.
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A. 干膜的组成 水溶干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与强碱 反应使成为有机酸的盐类,可被水溶掉。
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D.干膜的作业环境 干膜作业的环境,需要在黄色照明,通风良好,温湿度控 制的无尘室中操作,以减少污染增进阻剂之品质。
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压膜机 a. 传统手动压膜机须两人作业,一人在机前送板,一人在机 后收板并切断干膜,此方式用在样品、小量多料时适合, 对人力、物料的耗用浪费颇多。 b.自动压膜机市面上HAKUTO,CEDAL,SCHMID等多种 厂牌,其机构动作在板前缘粘压干膜方式及压膜后边缘切 膜动作多有不同,但都朝产速加快,节省干膜以及粘贴能
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制程目的 经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制作外层 线路, 以达电性的完整.
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2)光聚合单体:是光致抗蚀剂胶膜的主要成分,在光引 发剂的存在下,经紫外光照发生光聚合反应,生成体 型聚合物,感光部分不溶于显影液,未曝光部分可通 过显影除去,从而形成抗蚀图像,多元醇烯酸酯类及 甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体。
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B.干膜的主要成分和作用
1)粘结剂:使感光胶各组份结成膜,起抗蚀剂的骨架作 用,在光致聚合过程中不参与化学反应,一般为聚苯 丁树脂。
不牢。
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压膜机
压膜机可分手动及自动两种。
有收集聚乙烯膜隔层的卷轮,干 膜主轮,加热轮,抽风设备等四 主要部份, 进行连续作业, 其示意 见右图。
力上在改进。
c. 国内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均 有使用 。
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d. 干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动
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C.干膜的技术条件 1)外观:气泡、颗粒、杂质;厚度均匀,颜色一致;无 流胶现象,膜卷必须卷绕紧密、整齐,层间对准误差
应小于1mm。
2)剥离性:揭聚乙烯保护膜时,保护膜不粘连抗蚀层。
3)变色性:曝光前后颜色应有明显的变化。
5)增粘剂:增加与铜表面的化学结合力,防止因粘结不牢引 起胶膜起翘、渗镀,一般为苯并三氮唑。
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印、灰尘颗粒及其它污物,同时为增大干膜与基板表面的接触面积 (处理后比处理前大三倍),还要求基板有微观粗糙的表面, 理论上,表面粗糙度峰谷值“H”应在2~2.5um以内,峰间的宽度 “W”在3~4um之间时,干膜可得到最佳的粘着性,处理方法有机械 清洗,化学清洗和电解清洗三类。
W H
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图像转移的工艺方法 • 网印图像转移:成本低,但只能制作大于或等于 0.2mm的印制导线。
• 光化学图像转移:能制造分辨率高的清晰图像,一般 可做到0.075mm;薄型干膜可做到0.05mm。光化学图 像转移需使用光致抗蚀剂,能抵住蚀刻液或电镀溶液 浸蚀的感光材料。
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铜面处理
机械清洗有针辘机和火山灰磨板机,针辘机适用于1.2mm
以上的厚板,火山灰磨板机对孔角不易破坏,但存在火山 灰入孔内问题。 化学清洗的优点可处理薄板,去铜箔较少,但需监测化学 溶液成分的变化,成本高。
性及填充性,而能覆盖铜面。但温度不可太高,否则会引
起干膜的聚合而造成显像的困难。压膜前板子若能预热, 可增强其附着力。
e. 为达到细线路高密度板之高品质,必须从环境及设备
上着手,干膜之压膜需要在无尘室中进行(10K 级以上) ,环境温度应控制在23℃±3℃,相对湿度应保持50% RH±5%左右。操作人员也要戴手套及抗静电之无尘衣帽 。
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