电子封装材料、封图
17种元器件PCB封装图鉴大全，值得收藏！
17种元器件PCB封装图鉴大全，值得收藏！器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。
常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。
封装名称与图形如下No.1晶体管No.2晶振No.3电感No.4接插件No.5Discrete ComponentsNo.6晶体管No.7可变电容No.8数码管No.9可调电阻No.10电阻No.11排阻No.12继电器No.13开关No.14跳线No.15集成电路No.161.5mmBGANo.171mmBGA1.27BGA良好合格的一个器件封装，应该需要满足以下几个条件：1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。
反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好。
2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。
不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。
如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
几种封装形式(配图)
一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。
今天决定，彻底扫盲一下。
(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)(3)PLCC(4)QFN(5)BGA一、SOPSOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop封装示意图由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-LineJ-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。
二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
电子元器件封装集结(含图)
电子元器件封装大全下图网站：/orignal/51c80db5451b072aad134&690芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
集成电路封装图
常用集成电路芯片封装图三极管封装图LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)PGA(Pin Grid Array Package)PLCC(Plastic leaded Chip Carrier).CSP (Chip Scale Package)DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PCB封装最完整(图解)
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
常见封装类型-图文
常见的封装类型封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。
这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。
近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
TO252和TO263就是表面贴装封装。
其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。
其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。
所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。
%二． DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
封装材料有塑料和陶瓷两种。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.比TO型封装易于对PCB布线。
电子元器件封装图示大全
电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat PackageTQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline PackageGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STDJ-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC StandardsJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5V Periphera l Compone nt Interconn ectPCI 64bit 3.3V Periphera l Compone nt Interconn ectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2mouseportpinoutPSDIP DIMM 168 DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModule DIMM168DIMM168PinoutDIMM184For DDRSDRAMDual In-lineMemoryModuleDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkEIA EIA JEDEC formulat ed EIA Standard sEISAExtended ISA FBGAFDIPFTO220Flat PackAC'97AC'97v2.2 specification 详细规格AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification 1.01详细规格AGPAcceleratedGraphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680LCLCC CNR Communication and Networking RiserCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Packagewith Metal HeatsinkFBGAFDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L Chip ScaleGull Wing Leads PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGP 3.3V Accelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01详细规格AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array 详细规格SBGA 192L详细规格TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格TSBGA 680L详细规格C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格DIMM 168详细规格DIMM DDR详细规格DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格DIMM168DIMM168 Pinout详细规格DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA StandardsEISA Extended ISA 详细规格FBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry Standard ArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCMCIA PDIPPGAPlastic Pin GridArray详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse portpinoutPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格TO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。
元器件封装分类及图片
元器件封装查询A.
B.
LSI ．陶瓷片式载体封装
C
，
Cerdip
EPROM
LSI Cerquad
都是用丝绢
网印花法印在焊接用的玻璃上再
上釉的。
玻璃然后被加热并且引
线框被植入已经变软的玻璃底
部，形成一个机械的附着装置。
D．陶瓷双列封装
E．塑料片式载体封装
F．陶瓷扁平封装F t.单列敷形涂覆封装
芯片底部的空间较为宽大，
G．陶瓷针栅阵列封装G f．双列灌注封装
H．陶瓷熔封扁平封装
I．
J．陶瓷熔封双列封装
K．金属菱形封装
L．
M．金属双列封装M S.金属四列封装M b.金属扁平封装
SOP
N．塑料四面引线扁平封装
O．塑料小外形封装
P．塑料双列封装
表面贴装型封装之一。
Q．陶瓷四面引线扁平封装
R．
S．
形引脚小外型封装。
T．金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装
板的表面。
)
U．
形锡点，因此厚度很薄，
Micro Ball Grid Array V．
W．陶瓷玻璃扁平封装
X．
）Y．
Z．单列引脚插入式封装
封装类型表：。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
封装图+详解
电子发烧友 转载 IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列， 面阵 列封装TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装SIP Single Inline PackageSOP Small Outline Package单列直插封装SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装转载SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装T for 晶体管SSOP 16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264电子发烧友 转载TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92电子发烧友 转载TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag PackageInline电子发烧友 转载BQFP132C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic CaseGull LeadsWingTO263/TO268LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array电子发烧友 转载SBGA 192LTSBGA 680LCLCCCPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink双列直插封装FBGAFDIP电子发烧友 转载FTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC电子发烧友 转载LGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFP 有引线塑料芯 片栽体PSDIPLQFP 100L电子发烧友网 转载METAL QUAD 100LPQFP 100LQFP Quad PackageFlatSOT223SOT223SOT23SOT23/ SOT323SOT26/ SOT363电子发烧友网 转载SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSIMM30 Single In-line Memory ModuleSocket 603FosterSOCKET 370 For intel 370 pin PGAPentium III &Celeron CPUPCI 64bit 3.3VPeripheralComponentInterconnect SIMM72 Single In-line Memory ModuleSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon &Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III &Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUIC封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
电子行业电子封装材料、封
电工材料及封装技术一、介绍随着电子行业的快速发展，电子封装材料和封装技术日益成为电子产品设计与制造过程中至关重要的一部分。
本文将重点介绍电子行业中常用的电子封装材料以及封装技术，并探讨它们在电子产品制造中的作用和发展趋势。
二、电子封装材料1. 导电粘合剂导电粘合剂是一种导电性很强的胶粘剂，用于连接电路板上的电子组件。
它在电子产品封装过程中起着连接电子器件和导电线路的作用。
导电粘合剂通常由导电粉末和粘合树脂组成，具有优异的导电性能和粘结强度。
2. 绝缘材料绝缘材料在电子封装过程中主要用于隔离导电元件和非导电元件，以防止电路短路和漏电的发生。
常见的绝缘材料包括绝缘胶带、绝缘漆、绝缘膜等。
它们具有抗电磁干扰、高温耐受和耐化学腐蚀等特性。
3. 封装胶囊封装胶囊是一种用于保护电子元器件的外层材料，它能够提供机械强度、隔离性能和防尘、防潮等功能。
封装胶囊通常由硅胶、EPDM（乙丙橡胶）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等材料制成。
4. 散热材料散热材料在电子封装中起着散热传导的作用，用于提高电子器件的散热效果，保证其正常工作温度。
常用的散热材料包括导热胶、散热片、散热膏等。
它们具有导热性能优良、耐高温等特点。
三、电子封装技术1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的封装技术。
相比传统的插装技术，SMT技术具有焊接速度快、工艺自动化程度高、元器件密度大等优点。
随着电子产品小型化趋势的发展，SMT技术得到了广泛应用。
2. 焊接技术在电子封装过程中，焊接技术是不可或缺的环节。
常用的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接等。
这些技术可根据电子元器件和电路板的封装要求选择合适的焊接方式。
3. 封装测试技术封装测试技术用于检测电子封装过程中的质量问题和性能指标。
常用的封装测试技术包括可靠性测试、功能测试、外观检验等。
这些测试技术能够确保电子产品符合相关的质量标准和规范要求。
四、发展趋势随着电子产品设计和制造技术的不断创新和进步，电子封装材料和封装技术也在不断发展和完善。
电子封装材料
电子封装材料电子封装材料是电子元器件封装的重要组成部分，它直接影响着电子产品的性能和可靠性。
电子封装材料的种类繁多，包括塑料封装材料、金属封装材料、陶瓷封装材料等。
不同的封装材料适用于不同的电子元器件，下面我们就来详细介绍一下电子封装材料的种类和特性。
首先，塑料封装材料是目前应用最为广泛的一种封装材料。
它具有成本低、加工工艺简单、重量轻等优点，适用于大多数小功率、低频率的电子元器件。
塑料封装材料主要包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺等，它们具有良好的绝缘性能和机械强度，能够满足一般电子产品的封装需求。
其次，金属封装材料主要用于高功率、高频率的电子元器件。
金属封装材料具有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，能够有效保护电子元器件不受外界干扰。
常见的金属封装材料有铝、铜、钛等，它们能够满足高功率、高频率电子元器件对热量和电磁干扰的要求。
另外，陶瓷封装材料也是一种重要的封装材料。
陶瓷封装材料具有优异的绝缘性能和耐高温性能，适用于高温、高压、高频率的电子元器件。
常见的陶瓷封装材料有氧化铝、氮化硼、氧化锆等，它们能够满足对高温、高压环境下电子元器件的封装要求。
总的来说，不同的电子封装材料具有不同的特性和适用范围。
在选择封装材料时，需要根据电子元器件的工作环境、性能要求以及成本考虑等因素进行综合考虑。
同时，随着电子产品对封装材料性能要求的不断提高，新型封装材料的研发和应用也将成为未来的发展趋势。
综上所述，电子封装材料是电子产品中不可或缺的一部分，它直接影响着电子产品的性能和可靠性。
不同的封装材料适用于不同类型的电子元器件，选择合适的封装材料对于提高产品性能、降低成本具有重要意义。
随着科技的不断进步，相信电子封装材料的研发和应用将会迎来更加美好的未来。
贴片元器件封装示意图及尺寸
贴片元器件封装示意图贴片元器件封装示意图索引表面贴装元件英制封装图尺寸：TO268AA表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263 D2PAK表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-7表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-5表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-3表面贴装元件英制封装图尺寸：TO252-3表面贴装元件英制封装图尺寸：2512表面贴装元件公制封装图尺寸：英制尺寸封装名称：1005公制封装图尺寸：英制：0201公制：0603元件封装示意图0201封装图英制封装图尺寸：2225 公制封装图尺寸：英制封装图尺寸：1825 公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：4632英制封装图尺寸：1808 公制封装图尺寸：4520公制封装图尺寸：3225英制封装图尺寸：1206公制封装图尺寸：3216 贴片元件封装形式图片公制封装图尺寸：2520公制封装图尺寸：0402公制封装图尺寸：2012英制封装图尺寸：0604 圆柱型英制封装图尺寸：0603 公制封装图尺寸：1608表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AB表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AA表面贴装元件英制封装图尺寸：DO214表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-213AB表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD123H表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD732表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-523表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-323表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123F表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD110表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-214AC SOD106表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V。
各种IC封装形式图片
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音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
电子封装材料与电子封装工艺(ppt 19页)
三、电子封装工艺
电子封装结构的三个层次
3D封装
3D封装主要有三种类型，即埋置型3D、有源基板型3D和叠层型3D。
3D封装
叠层结构：
3D封装
3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率 不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片 功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺 的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减 薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间 距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT 工艺等
层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保 护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为 有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为 Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝 缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介 电常数，膜层致密。
密封材料
电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于 封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高， 对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的 发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今， 环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．树 脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧 化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘 结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离 子的固化)和脱模剂等[I引．环氧树脂价格相对较便宜、成型工 艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展 很快．目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全 部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。
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用微笑告诉别人，今天的我，比昨天更强。瀑布跨过险峻陡壁时，才显得格外雄伟壮观。勤奋可以弥补聪明的不足，但聪明无法弥补懒惰的缺陷。孤独是 每个强者必须经历的坎。有时候，坚持了你最不想干的事情之后，会得到你最想要的东西。生命太过短暂，今天放弃了明天不一定能得到。只有经历人生 的种种磨难，才能悟出人生的价值。没有比人更高的山，没有比脚更长的路学会坚强，做一只沙漠中永不哭泣的骆驼！一个人没有钱并不一定就穷，但没 有梦想那就穷定了。困难像弹簧，你强它就弱，你弱它就强。炫丽的彩虹，永远都在雨过天晴后。没有人能令你失望，除了你自己人生舞台的大幕随时都 可能拉开，关键是你愿意表演，还是选择躲避。能把在面前行走的机会抓住的人，十有八九都会成功。再长的路，一步步也能走完，再短的路，不迈开双 脚也无法到达。有志者自有千计万计，无志者只感千难万难。我成功因为我志在成功！再冷的石头，坐上三年也会暖。平凡的脚步也可以走完伟大的行程。 有福之人是那些抱有美好的企盼从而灵魂得到真正满足的人。如果我们都去做自己能力做得到的事，我们真会叫自己大吃一惊。只有不断找寻机会的人才 会及时把握机会。人之所以平凡，在于无法超越自己。无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异纸上画饼充饥，无补于事。你可以选择这样的“三 心二意”：信心恒心决心；创意乐意。驾驭命运的舵是奋斗。不抱有一丝幻想，不放弃一点机会，不停止一日努力。如果一个人不知道他要驶向哪个码头， 那么任何风都不会是顺风。行动是理想最高贵的表达。你既然认准一条道路，何必去打听要走多久。勇气是控制恐惧心理，而不是心里毫无恐惧。不举步， 越不过栅栏；不迈腿，登不上高山。不知道明天干什么的人是不幸的！智者的梦再美，也不如愚人实干的脚印不要让安逸盗取我们的生命力。别人只能给 你指路，而不能帮你走路，自己的人生路，还需要自己走。勤奋可以弥补聪明的不足，但聪明无法弥补懒惰的缺陷。后悔是一种耗费精神的情绪，后悔是 比损失更大的损失，比错误更大的错误，所以，不要后悔！复杂的事情要简单做，简单的事情要认真做，认真的事情要重复做，重复的事情要创造性地做。 只有那些能耐心把简单事做得完美的人，才能获得做好困难事的本领。生活就像在飙车，越快越刺激，相反，越慢越枯燥无味。人生的含义是什么，是奋 斗。奋斗的动力是什么，是成功。决不能放弃，世界上没有失败，只有放弃。未跌过未识做人，不会哭未算幸运。人生就像赛跑，不在乎你是否第一个到 达终点，而在乎你有没有跑完全程。累了，就要休息，休息好了之后，把所的都忘掉，重新开始！人生苦短，行走在人生路上，总会有许多得失和起落。 人生离不开选择，少不了抉择，但选是累人的，择是费人的。坦然接受生活给你的馈赠吧，不管是好的还是坏的。现在很痛苦，等过阵子回头看看，会发 现其实那都不算事。要先把手放开，才抓得住精彩旳未来。可以爱，可以恨，不可以漫不经心。我比别人知道得多，不过是我知道自己的无知。你若不想 做，会找一个或无数个借口；你若想做，会想一个或无数个办法。见时间的离开，我在某年某月醒过来，飞过一片时间海，我们也常在爱情里受伤害。1、 只有在开水里，茶叶才能展开生命浓郁的香气。人生就像奔腾的江水，没有岛屿与暗礁，就难以激起美丽的浪花。别人能做到的事，我一定也能做到。不 要浪费你的生命，在你一定会后悔的地方上。逆境中，力挽狂澜使强者更强，随波逐流使弱者更弱。凉风把枫叶吹红，冷言让强者成熟。努力不不一定成 功，不努力一定不成功。永远不抱怨，一切靠自己。人生最大的改变就是去做自己害怕的事情。每一个成功者都有一个开始。勇于开始，才能找到成功的 路。社会上要想分出层次，只有一个办法，那就是竞争，你必须努力，否则结局就是被压在社会的底层。后悔是一种耗费精神的情绪后悔是比损失更大的 损失，比错误更大的错误所以不要后悔。每个人都有潜在的能量，只是很容易:被习惯所掩盖，被时间所迷离,被惰性所消磨。与其临渊羡鱼，不如退而结网。 生命之灯因热情而点燃，生命之舟因拼搏而前行。世界会向那些有目标和远见的人让路。不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。骐骥一跃，不 能十步；驽马十驾，功在不舍。锲而舍之，朽木不折；锲而不舍，金石可镂。若不给自己设限，则人生中就没有限制你发挥的藩篱。赚钱之道很多，但是 找不到赚钱的种子，便成不了事业家。最有效的资本是我们的信誉，它小时不停为我们工作。销售世界上第一号的产品——不是汽车，而是自己。在你成