电子工艺基础总结复习习题

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电子工艺基础复习题

一：填空题

1、工艺工作可分为和两大方面。

2、电阻器的标识方法有法、法、和法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装

。

4

5、

6

、、

7、

8

9

容器可分为

、。

10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。

11.表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的

元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。

12.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全

PCB

16.

件之为

SOT及

17.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。

18.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组

装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

19.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

20.

21.

22.

23.

24.

21.

等标记为参考标记，其引脚编号按排列。

25.扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）

二：选择题

1.（b）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片

粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

a)SOT-23；

b)SOT-89；

c)SOT-143；

d)TO-252；

2.（

3.

4.（

实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

a)人工视觉检测设备；

b)飞针测试；

c)ICT针床测试；

d)自动光学检测设备。

5.（c）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

a)飞针测试；

b)ICT针床测试；

c)

6.（

a)

b)

c)

d)

7.

a)

b)

c)敏感电阻器;

d)可变电阻器；

8．（c）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。

a)半导体二极管；

b)晶体三极管；

c)场效应晶体管；

d)双向晶闸管。

9．（a）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音

a)

b)

c)

d)

10.

a)

b)

c)

d)

11.

a)ICT针床测试；

b)自动光学检测设备。

c)AXI检测。

d)激光锡膏测厚设备。

12.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为

0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（a）电流。

a)1A；

b)2A；

c)3A；

d)4A。

14.

（c

a)

b)

c)

d)

15.

加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用

a)无机类助焊剂；

b)有机类助焊剂；

c)树脂类助焊剂；

d)光固化阻焊剂。

16.（a）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

a)动圈式传声器；

b)普通电容式传声器；

c)压电陶瓷蜂鸣器；

d)

17.

a)

b)

c)D

d)

18.

a)

b)

c)

d)

19.（a）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。

a)电磁继电器；

b)干簧继电器；

c)湿簧继电器；

d)固态继电器。

20.（b）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。

a)金属膜电阻器；

b)碳膜电阻器；

c)

d)

21

A、

22越好。

23

24、

A、①

B、②

C、③

D、④

①②

③④

25、将复印好印制电路的敷铜板加工成符合要求的电路板有三种方法，分别是蚀刻法，______和贴图法。（）

A、水刻法

B、刃刻法

C、火刻法

D、其他