5G时代,AiP技术和扇出型封装技术或成主流

5G 时代，AiP 技术和扇出型封装技术或成主流

工研院产业科技国际策略发展所预估，未来5G 高频通讯芯片封装可望朝向AiP 技术和扇出型封装技术发展。

展望未来5G 时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT；以及4G 演变而来的Sub-6GHz 频段，还有5G 高频毫米波频段。

观察5G 芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT 和5GSub-6GHz 的封装方

式，大致会维持3G 和4G 时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装（SiP）和模组。

至于更高频段的5G 毫米波，需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。

AiP 将成主流

在天线部分，杨启鑫指出，因为频段越高频、天线越小，预期5G 时代天线将以AiP（Antenna in Package）技术与其他零件共同整合到单一封装内。

所谓AiP，就是片上天线，其实本身的原理并不十分复杂，和传统的微带天线相比，主要区别是把介质基板换成了芯片上面的封装。AiP 最近两年其实发展比较快，这和毫米波的发展是离不开的。

简单来理解，AiP 将天线集成到芯片中，其优点在于可以简化系统设计，有利于小型化、低成本。但是了解电磁场理论的朋友都知道，谐振型天线的辐射效率与其电尺寸密切相关，天线最大增益更是受到物理口径的严格限制。传统的民用通信频率多工作在10GHz 以下。以民用最广的2.4GHz 为例(Wifi,蓝牙等)，其空气中半波长约为6cm。为使天线达到可以实用的效率，