焊丝镀铜稳定剂使用详解

焊丝镀铜工艺与镀铜稳定剂的选用

焊丝碱洗添加剂 5ml/l
(2)酸洗（下槽）：
H2SO4（硫酸）180-220；dw-019 酸洗加速剂（粉）:10g/L
（Fe2+≤80g/l）
(3)化镀槽:
CuSO4.5H2O(硫酸铜)40-60，H2SO4(硫酸)75-105；
dw-035 1-2ml
Fe2+≤60-80g/l
(4)活化槽：稀硫酸：30-40g/l
发现镀层单根发黑.划伤、发亮等，立即更换磨具。聚晶模一般连续生产 12 小时后，取下抛光 4 小时左右再用，寿命会更长一些。
10，化镀铜镀铜工艺及稳定剂选用工艺配比
A,配比标准：
化学品名称
范围
最佳值
硫酸铜五水
50-80 g/l
60g/l
硫酸（sp g 1.84）
80-120 g/
90g/l
0.5-1ml/l 50ml/吨丝 260-300 g/l
E-1 好颜色偏深好
好
老抽深咖啡色 1ml/l
150ml/吨丝 160-180 g/l
铜耗价格
3.5-4.kg/吨丝 85 元/kg
5kg/吨丝 280 元/kg
11， Dw-035 焊丝镀铜稳定剂的作用
用于二氧化碳气体保护焊丝最佳化学镀铜稳定剂，综合性能高于 E-1
A选用优质的防锈拉拔油或在收线前涂抹防锈介质。提高镀铜质量和镀铜厚度。 B提高镀铜层的致密程度，使镀铜层厚度由0． 15 ～ 0． 3 μm 提高到0． 3 ～ 0． 4 μm，保证铜镀层在焊丝表面的有效覆盖，从而提高焊丝的防锈蚀能力。使用优质稳定剂，使镀层致密无空隙、 C以上问题及解决 9，模具问题
4，化镀铜故障处理置换被铜故障处理方法

络合剂和稳定剂对化学镀铜的影响

络合剂和稳定剂对化学镀铜的影响摘要：测试了不同络合剂、稳定剂用量对化学铜稳定性及化学铜沉积速率的影响，得出了化学铜工艺条件和控制参数。

关键词：络合剂稳定剂化学镀铜化学镀铜层具有良好的结合力、耐蚀性、电可靠性及镀层分布均匀等诸多优点，广泛应用于印制电路板的通孔金属化制程中。

究其原理，化学镀铜就是借助合适的还原剂使溶液中的铜离子，在具有催化活性的非导体表面被还原成金属铜，并均匀沉积的过程。

化学镀铜液的主要成分有：铜盐、络合剂、还原剂、pH值调整剂、稳定剂等。

各物质的用量及配比直接关系到化学镀铜沉积速率、镀液稳定性及镀层质量[1-2]。

最初的化学铜大多采用单一的络合剂，使用氰化物和重金属盐作为稳定剂，而本文额所推广使用的化学铜产品中，采用了合理的双络合剂体系以及无氰、无重金属稳定剂，使得该产品性能稳定且对环境危害更小。

1 实验1.1 工艺流程酸洗微蚀预浸活化速化化学铜1.2 性能检测1.2.1 沉积速率沉积速率（µm/min）= 560×(W2-W1)/ (S×t)W1-----化学铜前板重，gW2-----化学铜后板重，gS-----板面积，cm2t-----沉积时间，min1.2.2 稳定性测试静置化学镀铜工作液，直至有铜析出为止，记录该过程所需要的时间即为稳定时间。

1.2.3 避光等级十级制背光分析2. 结果与讨论2.1 络合剂用量对沉积速率及稳定时间的影响在固定铜离子含量，稳定剂不变的溶液中，加入不同剂量的络合剂，就能得到不同性能的化学镀铜溶液，测试各种不同溶液的沉积速率和镀液稳定性就能得出络合剂用量对性能的影响。

如图1所示：图1 络合剂用量对镀速和稳定性的影响表1 不同络合剂用量对应的镀速和稳定性数据由以上图表可知，镀液的稳定性随络合剂用量增加而增加，而化学铜沉积速率表现出先增后降的趋势，要想获得理想的镀速又不影响镀液稳定性，必须合理选择络合剂用量，试验表明，当络合剂用量为70-100毫升/升时，能达到满意的效果。

电镀工艺：详解化学镀铜原理

电镀工艺：详解化学镀铜原理慧聪表面处理网：我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：硫酸铜5g/L 甲醛10mL/L酒石酸钾钠25g/L 稳定剂0.1mg/L氢氧化钠7g/L这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。

酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。

氢氧化钠是维持镀液的pH值并使甲醛能充分发挥还原作用。

而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。

稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液剧烈分解而导致镀液失效。

化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的。

铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。

常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA以及多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。

我们可以用如下通式表示铜络离子：，则化学镀铜还原反应的表达式如下。

这个反应需要催化剂催化才能发生，因此正适合于经活化处理的非金属表面。

但是，在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积出来，铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜得以继续进行。

这与化学镀镍的自催化原理是一样的。

当化学镀铜反应开始以后，还有一些副反应也会发生。

这个反应也叫坎尼扎罗反应，这个反应也是在碱性条件下进行的，它将消耗掉一些甲醛。

这个是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应。

也就是说，—部分还原成金属铜，还有一部分生成一价铜离子。

一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的，因为它会进一步发生歧化反应，还原为金属铜和二价铜离子。

这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的，这些铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心，当分布在非金属表面时，会使镀层变得粗糙，而当分散在镀液中时，会使镀液很快分解而失效。

#hc360分页符#(1)镀液各组分的影响二价铜离子(主盐)的浓度变化对化学镀铜沉积速度有较大影响。

而甲醛浓度在达到一定的量后，影响不是很大，并且与镀液的pH值有密切关系。

化学镀铜溶液中常用的添加剂简介

化学镀铜溶液中常用的添加剂简介2011年10月09日09:13中国电镀网慧聪表面处理网：(1)稳定剂稳定剂主要选用与Cu+络合能力强的络合剂和螯合剂，使Cu+形成稳定的可溶络合物。

最适用的是同时有N和S的环状结构化合物。

可能的稳定剂有：含氮杂硫化合物、含硫化合物、硒化合物与硫化合物、炔类化合物等。

含氮杂硫化合物能与Cu+形成四面体络合物。

如：邻菲咯啉(1，10-菲咯啉)、2，2-喹啉、2，9-二甲基菲咯啉等。

另外，联吡啶也有菲咯啉的类似作用，但比菲咯啉的效果好。

但是必须强调，上述含氮化合物只能少量使用，否则，不仅会大大降低沉铜速度，而且还会使镀层变暗。

含硫化合物包括无机含硫化合物如硫代硫酸盐，由于它的用量非常低，仅为0．5×10-6，就会使化学镀反应完全停止．因此，使用时要特别注意添加量的控制。

用于化学镀铜的稳定剂种类较多，它们的主要作用是使Cu+形成稳定的可溶性络合物，来防止Cu20的生成，从而减少镀层中Cu20的夹杂，提高镀层韧性。

(2)加速剂加速剂具有去极化效果，在化学镀铜过程中，促进反应速度加速进行。

常用的加速剂有：苯并二氮唑，2-巯基苯并噻唑、胞嘧啶、一元胺、镍盐、铵盐、钨酸盐、氯化物等。

某些稳定剂也具有加速剂的使用。

(3)pH值调节剂在化学镀铜过程中，因为有氢气的析出，会使溶液的pH值下降，因此必须经常定期调整溶液的pH值，这样才能使镀液的pH值控制在正常范围。

常用的pH值调节剂为：氢氧化钠，碳酸钠和硫酸。

(4)其他添加剂为了有利于氢气的析出，减少镀层的氢脆性需加入少量的润湿剂，为了阻滞甲醛歧化反应的发生需加入乙醇或甲醇等，作为辅助添加剂。

焊丝镀铜稳定剂使用详解

焊丝镀铜稳定剂使用详解
1，工艺配比
配比标准：
化学品名称范围最佳值
硫酸铜五水50-80 g/l 60g/l
硫酸（sp g 1.84）80-120 g/l 90g/l
Dw-035 稳定剂0.75-1.25 ml/l 1 ml/l
工作值：
参数范围理想值
温度30-65℃45℃
时间1-30秒，最佳的沉淀依靠最佳的温度。

,
2，补加方法
增加硫酸铜可以使铜的浓度保持不变。

每加入10 KG的硫酸铜必须加入100-200ml的焊丝高速镀铜稳定剂Dw-035。

加入浓硫酸控制PH值应低于2.
3杂质处理：
在线材中每沉淀出1kg的铜就有0.88kg的铁离子溶解在溶液中，当溶液浓度达到160-180g/l时便要更换溶液。

最好采用硫酸铜综合处理机处理。

但只要操作规范一般情况下铁离子不会超标，因为稳定剂里加入络合铁及沉降铁的物质，这是高于E-1的一个明显指标。

4，稳定剂的作用
用于二氧化碳气体保护焊丝最佳化学镀铜稳定剂
能降低铜的消耗
镀层非常均匀致密
提高铜镀层的附着力
拉拔时润滑性更好
降低镀层起皮风险
拉拔过程中镀层不易脱落
减少焊接时的飞溅
稳定剂加入抗氧化稳定盐，镀铜层不易变色，腐蚀5，焊丝铜耗
吨丝消耗3.5-4公斤硫酸铜。

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

ＬＩＣｈｅｎｇ — ｈｕ，ＬＩＵＱｉｕ — ｈｕａ，ＷＵＭｅｉ — ｚｈｕ，ＷＵＸｉａｏ — ｌｏｎｇ
（ＷｕｘｉＪｉａｎｇｎａｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆ ห้องสมุดไป่ตู้ＣｏｍｐｕｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｗｕｘｉ２１４０８３，Ｃｈｉｎａ）
关键
词：化学镀铜；化学镀铜颜色；沉铜速率；催化剂；稳定剂
文献标识码：Ｂ
中图分类号：ＴＱ１５３．１４
ＩｎｌｕｆｅｎｃｅｏｆＳｔａｂｉｌｉｚｅｒａｎｄＣａａｌｔｙｚｅｒｏｎｔｈｅＣｏｌｏｒｏｆＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＣｏｐｐｅｒ
李成虎，刘秋华，吴梅珠，吴小龙
（无锡江南计算技术研究所，江苏无锡２１４０８３）摘要：化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明，当溶液中稳定剂质量浓度较高时，化学镀铜层颜色变暗，
沉铜速率降低；当溶液中催化剂质量浓度较高时，化学镀铜层颜色变亮，沉铜速率升高；当溶液中稳定剂质量浓度为Ｏ．８ｍＬ／Ｌ、催化剂质量浓度为４ｍｌＭＬ时，化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响李成虎;刘秋华;吴梅珠;吴小龙【摘要】化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色.采用某公司化学镀铜溶液进行研究.结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8 mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2014(036)002【总页数】4页(P25-28)【关键词】化学镀铜;化学镀铜颜色;沉铜速率;催化剂;稳定剂【作者】李成虎;刘秋华;吴梅珠;吴小龙【作者单位】无锡江南计算技术研究所,江苏无锡214083;无锡江南计算技术研究所,江苏无锡214083;无锡江南计算技术研究所,江苏无锡214083;无锡江南计算技术研究所,江苏无锡214083【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14引言化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，处于同一溶液中的铜离子和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化-还原反应，沉积铜镀层的一种表面处理技术。

目前化学镀铜在工业上最重要的应用领域之一是印制线路板的通孔金属化，在印制板的绝缘孔壁内沉积一层铜，以便随后电镀加厚镀层导通层间线路［1］。

印制电路板的各层线路和信号传递是通过导通孔连接传输，因此在印制电路板的各项性能指标中，对孔的可靠性要求非常高，由于部分导通孔存在的品质缺陷可能在电测试过程中无法检测出来，而在终端使用过程中，有可能因潜在的孔失效而导致电路或信号异常。

导通孔是在绝缘的孔壁介质层上通过化学的方法沉积一层铜［2］，并在化学镀铜层的基础上电镀加厚获得可靠性高的孔壁铜，因此化学镀铜层品质是孔可靠性很关键的一个环节。

当化学镀铜溶液中各主要组分的含量固定时，化学镀铜层的品质受到溶液中稳定剂和催化剂的含量及比例影响较大。

焊丝高速镀铜线技术解析

焊丝高速镀铜线技术解析
烟台电镀技术研究所已开发出用于焊丝高速铜镀层的设计，DW技术以及模块化的预处理部分，以适应每个客户的图纸应用。

进一步有很多注意力集中在高速运行的能力上。

具体工艺流程：-精拉线-喷淋清洗-气吹-水洗-高速镀铜-水洗-中和洗-热水洗-热纯水洗-烘干-聚晶拉拔-收线
新型DW专为直径Ø0,6-1,6mm的直径范围为Ø0,6-1,6mm的焊丝的清洗和镀铜而设计，用于标准铜镀层的焊丝速度范围为15-30 m / s。

该设备也可用于直线型和环型的高速镀铜
预处理非常灵活，可以选择各种技术以最佳方式适应实际应用，例如DW-088除锈除垢清洗而不用环保控制的硫酸清洗，这是一种高效替代硫酸洗的环保清洁产品。

建议使用DW-035或DW-035A高速镀铜稳定剂以提高焊接性能。

如今DW-035或DW-035A在全球范围内得到使用，因为它对硫酸铜浴具有非常积极的作用，例如：
对钢丝的侵蚀较小，例如铜浴的寿命更长
少剥落和剥落
焊接喷嘴中更好的润滑
细晶粒均匀的铜涂层
DW高压清洗装置
DW高压清洗装置添加DW-088介质可从钢丝表面彻底清除干燥的拉丝润滑剂，及氧化皮残余。

主要特征：
精心准备的线材可提高铜镀层质量
在干式拉伸机后使用热水清洁装置可延长镀铜浴的使用寿命。

两个由DW专利的由不锈钢制成的清洁单元，可在高压下完美清洁线
配备耐腐蚀性液体的高压泵，专为连续重型运行而设计
电线尺寸：Ø0.2– 6.0毫米
速度：
最高25m / s
工作温度：<90°摄氏度
耗水量：50 – 100l / h
压缩的空气：<6par。

焊丝高速镀铜稳定剂

焊丝高速镀铜稳定剂
（—）简述：
Dw-035焊丝高速镀铜稳定剂是专门为二氧化碳气体保护焊丝，埋弧焊丝镀铜所研发的专业产品，本产品采用进口原料化学合成的高分子化合物，在酸性化学镀铜液中添加少量稳定剂，即可提高镀铜层结合力和光亮度，是镀层紧密、光亮、色泽一致，本品易溶于水、无异味、无毒、无环境污染。

（二）使用方法：
1.化镀槽镀液中Dw-035焊丝稳定剂的添加：
推荐配方（按质量百分比计算）
电镀级硫酸铜（CuSO4.5H20）45-—65克/升
试剂级硫酸（H2SO4）60—70克/升
抗氧化稳定盐 1-2克/升
化镀槽中Dw-035焊丝镀铜稳定剂加入量：1-2ml/l
在镀液配制过程中，硫酸铜与硫酸配制稀释后，在倒入称量好的Dw-035焊丝稳定剂，抗氧化稳定盐搅拌溶解放置6小时以上。

即可使用。

生产过程中Dw-035焊丝稳定剂的添加：
当镀液使用一段时间后，若镀层结合力下降或者是镀层颜色发暗。

应及时化验硫酸铜，硫酸含量，并补充至正常值，在添加稳定剂，每吨焊丝成品需消耗硫酸铜3.5—4公斤，每吨焊丝消耗稳定剂50-70
左右，抗氧化稳定盐0.05公斤。

每天根据焊丝产量合理添加稳定剂，以保
证焊丝镀层质量的稳定性。

（三）注意事项：
1,焊丝半成品进入化镀槽前必须要清洗干净
2,硫酸、硫酸铜原料必须达到化镀质量要求
3,硫酸、硫酸铜浓度应通过化验补充到正常范围内。

4.化镀槽温度建议温度25-40摄氏度左右，化镀效果最佳。

Dw-86焊丝在线硼化稳定剂使用说明

Dw-86焊丝在线涂硼硼化稳定剂使用说明烟台电镀技术研究所研究的涂硼工艺，硼化膜连续有利于拉拔质量。

同时硼化槽稳定。

要保证材料表面要有一层均匀的硼砂。

看上去像一层通透的薄膜。

这样才算硼砂上的理想了。

烘干也是不可忽视的。

如果没有烘干或者烘干温度太高都会影响到拉拔.涂硼不会有毛丝出现。

焊丝前处理涂硼硼化工艺硼化工艺硼砂200---300g/L；Dw-86焊丝在线硼化稳定剂10-20g/L硼化温度95±5℃烘干温度110±10℃pH值应保持在9．2～9．5PH调整剂：硼化稳定剂烘干温度为120～150℃，时间为5～15min硼砂处理(borax coating)在盘条(线坯)表面涂覆一层拉拔时作为润滑载体的硼砂，是拉丝前的准备工序之一.为了改善涂层的性能，保证它与基体结合牢固，提高拔后钢丝的防锈能力以及消除硬水带来的沉淀，可在溶液中加入约为硼砂重量5%的硼化稳定剂等添加剂。

硼砂溶液的pH值应保持在9．2～9．5之间。

工作温度为90～95℃，在实际生产中常控制在接近其沸点的温度即95～98℃之间。

溶液温度高有利于对盘条表面的残酸进行充分的中和、增加硼砂在水中的溶解度和均匀度以及提高涂层后盘条的表面温度而易于烘干。

处理时间主要取决于盘条达到溶液温度的时间。

盘条经硼砂处理后要烘干，并需严格控制温度和时间，以保证在硼砂溶液蒸发和烘干结束时能获得润滑性能好和腐蚀性小的5水硼砂涂层。

一般烘干温度为120～150℃，时间为10～15min。

也可在200～280℃之间进行快速烘干。

但烘干温度过高、时间过长、硼砂会大量失水，同时体积膨胀，形成粉末状涂层，于质量不利。

硼砂涂层的缺点是容易发生潮解而丧失良好的涂层性能，故要注意防潮.加入硼化稳定剂后硼化膜性能大幅提高。

焊丝化学镀铜生产技术

焊丝化学镀铜生产技术引言焊丝是一种常用的焊接材料，广泛应用于各个行业的焊接工艺中。

为了提高焊丝的导电性和抗腐蚀性能，常常需要对焊丝进行化学镀铜处理。

本文将介绍焊丝化学镀铜的生产技术及其工艺流程。

1. 焊丝化学镀铜工艺流程焊丝化学镀铜的工艺流程一般包括以下几个步骤：1.1. 焊丝表面处理在进行化学镀铜之前，首先需要对焊丝表面进行处理，以去除表面的氧化物、油污等杂质。

常用的表面处理方法包括机械抛光和酸洗。

1.2. 催化剂涂覆在表面处理完成后，需要将催化剂涂覆在焊丝表面。

催化剂的主要作用是促进铜的沉积，提高镀铜的效果。

常用的催化剂有氯化铜和酒石酸铜等。

1.3. 化学镀铜经过催化剂涂覆后，焊丝进入化学镀铜槽中进行镀铜处理。

化学镀铜是利用电化学原理，在焊丝表面沉积一层铜金属。

镀铜过程中需要控制镀液的温度、pH值、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜镀层。

1.4. 清洗和干燥完成化学镀铜后，焊丝需要进行清洗和干燥处理，以去除镀液残留和表面的水分。

清洗一般使用水洗和酸洗等方法，干燥则可以通过自然风干或烘干机等方式进行。

2. 焊丝化学镀铜工艺参数控制在焊丝化学镀铜的生产过程中，需要对一些关键参数进行控制，以确保镀铜效果的稳定和一致性。

以下是一些常见的工艺参数及其控制方法：2.1. 温度控制镀铜槽中的温度是影响镀铜速度和镀层质量的重要参数。

较高的温度可以提高镀铜速度，但过高的温度可能导致镀层粗糙和颗粒状。

常见的温度控制方法包括使用恒温水槽或加热器等设备。

2.2. pH值控制镀铜槽中的pH值对镀铜效果有着重要影响。

一般来说，较高的pH值可以提高镀铜速度，但过高的pH值可能导致镀层颗粒增多和凝聚。

pH值的控制可以通过添加酸碱调节剂来实现，同时使用pH计进行在线监测。

2.3. 电流密度控制电流密度是指单位面积上流过的电流量，对镀铜速度和镀层厚度有直接影响。

合适的电流密度能够获得均匀的镀层，但过高的电流密度可能导致镀层厚度不均匀。

化学镀铜稳定剂

化学镀铜稳定剂
化学镀铜的有效沉积应该是在被镀物体的表面，而不希望在溶液本体内也发生铜离子的还原反应，否则镀液很快就会分解（镀液内部开始析出氢气，溶液由蓝色透明逐渐变为浑浊，有悬浮物或沉淀物析出，容器壁上也开始出现铜膜，这说明镀液自发分解）。

在化学镀铜过程中，引起二价铜离子还原的除了活化的被镀件表面，镀液中的金属杂质灰尘等微粒也会作为活化核心引起还原反应，这些反应是有害的副魔乏应，会使化学镀液的稳定性下降，不仅消耗了镀液中的有效成分，而且产生的氧化铜和金属微粒还会进一步引起新的还原反应，加速镀液的分解。

为了防止这些副反应，需要在化学镀铜溶液中加入稳定剂，这些稳定剂吸附到活性核表面而阻止其获得电子还原。

化学镀铜的稳定剂有很【电镀设备厂】多种，常用的有甲醇、氰化钾、2—巯基苯并噻唑、a，辽’—联吡啶等。

这些稳定剂主要是通过三种作用来达到稳定镀液的目的：①降低或抑制还原过程中形成Cu2 0的反应速率；②使生成的铜粒子或其他固体粒子迅速钝化或失去活性；③加入Cu+的配位剂，使Cu+不形成Cu2 0，抑制铜粒子的产生。

焊丝化学镀铜生产技术

焊丝化学镀铜生产技术焊丝化学品工艺详解济南泰格化工有限公司2011年12月20日一、焊丝表面镀铜的作用(1)防止焊丝表面生锈；(2)减少摩擦因数，减少对导电嘴的磨损，提高导电嘴的使用寿命；(3)减少导电嘴和焊丝的接触电阻。

镀铜质量对焊接质量也有很大影响：(1)焊丝表面生锈后导致焊缝夹杂物增多致使焊接质量不合格；(2)镀铜层和钢丝结合强度不足导致其在焊接过程中脱落，并与红热焊缝表面时有接触。

由于铜是低熔点金属并有很强的渗透能力，这样就会在焊缝表面形成裂纹，因此，保证焊丝镀铜质量是非常重要的。

镀铜工艺流程：放线→钢丝刷机械破膜→振动沙洗→电解碱洗→水洗→电解酸洗→水洗→化学镀铜→水洗→钝化（选择性添加）-热水洗→烘干→定径抛光→收线。

济南泰格化工有限公司根据CO2气保焊丝在化学镀铜过程中钢丝拉拔附着物状况，镀前酸，碱洗质量，化学镀液成分等情况对焊丝表面铜层附着力、色泽质量方面的影响，从而相应改进了气保焊丝化学镀铜生产线工艺，使镀铜后的焊丝质量符合国家标准（GB/T8100-2008）中的5.6.1及5.6.2等要求。

二、焊丝镀铜达到技术质量标准主要特点：1.改进化学镀铜液的成分，从而提高镀铜层的结合力及表面色泽2.改进化学镀铜前处理工艺，选用优质电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，保证化学镀铜质量。

3.精整抛光速度达到160-180 m/min。

4.由于加入电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，焊丝镀铜添加剂，碱、酸洗液,镀铜液的有效寿命为清洗40吨焊丝以上。

5.镀铜层结合力达到不起鳞、无铜层剥落，铜层厚度≤0.5um。

6.精整抛光后的表面色泽均匀，具有较好的抗腐蚀能力。

三、焊丝镀铜易出现的质量问题目前焊丝镀铜采用化学镀和电镀两种方法。

化学镀成本低、孔隙率小、镀层结合强度低，电镀成本高、孔隙率大、镀层结合强度高。

日本焊丝一般采用电镀，西欧采用化学镀，我国则以化学镀为主，少数厂家采用电镀。

焊丝镀铜易出现的故障1，镀铜层不均匀、结合力差、易掉铜屑2，镀铜层易生锈、保存时间短3，焊丝铜层过薄，表面露铁，或者一半有铜，一半无铜。

DW-035C焊丝高速电解镀铜工艺在气保焊丝中的应用研究

DW-035C焊丝高速电解镀铜工艺在气保焊丝中的应用研究pplication of DW-035C welding wire high-speed electrolytic copper plating process in gas shielded welding wire邓文Deng Wen摘要：添加DW-035C焊丝高速镀铜稳定剂可在钢铁基体通电条件下快速形成电化学沉积的电镀铜层，使基体表面快速形成致密铜层，从而隔绝了酸性镀液与基体的直接接触，使置换反应完全停止，保证镀铜层具有牢固的结合力。

The addition of DW-035C welding wire high-speed copper plating stabilizer can quickly form an electrochemically deposited copper electroplating layer under the condition of electrification of the steel substrate, so that a dense copper layer can be quickly formed on the surface of the substrate, thereby isolating the direct contact between the acid plating solution and the substrate, making the replacement The reaction is completely stopped, ensuring that the copper plating layer has a strong bond.在钢丝上沉积铜的电解工艺，其中钢丝穿过含有铜水溶液的酸性电解槽，铜离子来源于硫酸铜。

直流电流通过至少一个阳极和用作阴极的导线之间的溶液。

赛可特电镀铜光亮剂 Cu806 产品使用说明书

电镀铜制程产品使用说明书地址：南通高新技术产业开发区金鼎路26号E-mail镀铜光亮剂Cu806产品简介Cu806是赛可特最具优势的产品之一。

---良好的深度能力，软板TP值可达120%以上，而且镀铜的均匀性好，并且用很高的电镀效率，电流效率可在10-40ASF之间使用，在同样电镀条件下更加节约磷铜球，成本明显优势；---镀层的延展性达到20%以上，提升了抗热冲击的能力，大幅度地提高了产品的可靠性；因此槽液污染少，安定性高，管理容易，可操作性好。

Cu806同时适用于HDI板。

操作条件硫酸铜60g/L（55-75g/L）硫酸220g/L（180-240g/L）氯离子50ppm（40-80PPm）铜开缸剂Cu806A20m1/L（10-30ml/L）铜光亮剂Cu806B 1.5m1/L（0.5-2.5ml/L）备注：开缸时3ml/l铜调整剂Cu806C（调整用）温度23℃（20-25℃）阴极电流密度18ASF（10-40ASF）搅拌空气搅拌或持续的高速循环，机械式阴极摆动，摆动次数为15-25来回/分钟。

摆动幅度为5-8cm 过滤连续过滤（5-10微米聚丙烯滤芯）振动装置振动马达阳极磷铜，含磷0.03-0.06%，用聚丙烯阳极袋包覆槽体材质PVC或PP配槽程序地址：南通高新技术产业开发区金鼎路26号E-mail1.在预备槽内放进1/2的水量（纯水），再加入所需要的硫酸铜，充分搅拌使其完全溶解。

2.再慢慢加入所需量之硫酸并搅拌均匀。

注意：须戴手套及穿防护衣，并缓慢搅拌以避免局部的过热现象。

3.加入50%双氧水0.2m1/L,搅拌1-2个小时，并保持水温40℃，再用碳芯过滤。

4.加入所需之HC1.再加入纯水到标准液位。

5.装好已清洗干净的阳极袋。

6.加铜开缸剂Cu806A20m1/L以电流密度5ASF，做约2Ｈ小时的弱电解。

7.再以电流密度10ASF实施2H的电解，并完成镀液含量的调整。

8.加入3m1/L的铜光亮剂Cu806B。

化学镀铜溶液中稳定剂的研究_孔德龙

用氯化钯加速试验测试镀液稳定性：向 50 mL 镀液中加入 15 mL PdCl2 （ 0． 18 g / L），θ 为 60 ℃ ，记录镀液分解时间。
采用 CHI-760 D 电化学工作站进行电化学测试，参比电极为饱和甘汞电极（ SCE），辅助电极为铂电极，用线性扫描法在铂电极表面沉积一层完整的铜层后作为工作电极，沉积过程中溶液为不含甲醛的基础镀铜液，扫描速率为 10 mV / s，扫描范围为－ 0． 4 ～ 1． 4 V，扫描次数为 2 次。进行交流阻抗测试时，初始电位为开路电位，频率范围为 100 kHz ～ 0． 01 Hz，幅值为 5 mV。
引言
金属铜具有很好的导电、导热和延展性，由于化学镀与电镀相比具有设备简单，镀层均匀，不受
基体导电性影响等特点［1］，因此化学镀铜在非金属材料的金属化［2-3］、复合材料制备［4］及电磁屏蔽材料［5-6］的制备中得到了广泛的应用。通常化学镀铜
镀液稳定性的机理进行研究，结果表明，亚硫酸钠主要是与 Cu + 形成稳定的配合物，而吐温-60 则
是与 Cu0 吸附并使其失去催化活性。
关键词：化学镀铜；四羟丙基乙二胺；稳定剂；沉积速率
中图分类号： TQ153． 3
文献标识码： A
Ｒesearches on Stabilizers in Electroless Copper Plating Bath using Quadrol and EDTA as Complexing Agent
表 1 添加剂的筛选结果
名称
ρ（添加剂） / （ mg·L － 1 ）

分子筛复合镀铜光亮剂作为焊丝镀铜添加剂的研究

分子筛复合镀铜光亮剂作为焊丝镀铜添加剂的研究高蕊，王惜宝，任莹天津大学材料科学与工程学院，天津 (300072)E-mail：sanxincao0908@摘要：本文通过在酸性硫酸铜镀液中加入不同配比的分子筛和酸性硫酸铜镀铜光亮作为焊丝化学镀铜的添加剂，研究了在相同的实验条件下，用含有不同配比的复合添加剂制备镀液化学浸镀获得的镀层各种性能：镀层的厚度、光亮度、镀层与基体的结合力。

结果表明：分子筛和镀铜光亮剂复合作为焊丝化学镀铜的添加剂，克服了两者分别加入时所带来的铜镀层的质量问题：镀层表面形成氧化铜，镀层脆，结合力小；分子筛和镀铜光亮剂分别以镀液浓度为5%和2.5%-3.75%复合加入到酸性硫酸铜镀液后，短时间内可获较厚的镀层，镀层致密、光亮，与基体的结合力大。

关键词：分子筛，酸性硫酸铜镀铜光亮剂，镀层厚度，结合力1.引言气体保护实芯焊丝镀铜的一个重要目的就是提高焊丝的防锈性能。

另外焊丝镀铜质量的好坏还影响焊丝的焊接工艺性能[1]，如送丝稳定性、飞溅等。

焊丝的主要质量问题表现为焊丝送丝不畅和防锈性能不高。

影响成品焊丝镀铜层的主要因素是焊丝表面的镀铜层厚度和镀铜层结合力。

焊丝镀铜层厚度主要由焊丝在镀槽中镀铜时间和速度决定，而速度取决于镀液温度和镀液性能[1]。

而在现行化学镀铜条件下，要提高焊丝镀层厚度主要依靠提高镀液镀速和镀液温度，但镀液镀速和镀液温度的提高则需通过选用合适的镀液添加剂才能实现[2]，常用的镀铜添加剂大多是络合型添加剂，通过与铜离子络合形成电离度较小的络合铜离子、降低铜离子的电极电位、抑制镀液的镀铜速度，从而细化镀层晶粒、改善镀铜质量。

由于这类添加剂的加入会显著降低镀液的镀铜速度，而且添加剂浓度对镀铜速度非常敏感，从而显著减少焊丝镀层厚度并损害镀层厚度的稳定性，给焊丝的防锈性能带来不利的影响。

分子筛型镀铜添加剂是一种依靠膜行为选择性来控制镀铜界面离子扩散和电荷交换行为的添加剂。

实验结果表明，这种添加剂不会对CuSO4,H2SO4水溶液的原有镀铜速度产生不利影响，同时添加剂的加入浓度对镀液镀铜速度也没有影响，因此与络合型添加剂相比，除了具有更好地提高镀铜层与焊丝结合力及焊丝光亮度的作用之外，还可以完全消除停车时焊丝表面的铜锈和镀槽中的“结铜”现象[3]，保持较高的镀铜速度和镀层厚度的稳定性，从而使焊丝质量保持较好的稳定性。

焊丝化学镀铜生产技术参考Word