贴片元件(SMD)焊接指南
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
SMD贴片电子元件引脚镀锡、浸锡作业指导书
端子横切面和底部.
镀锡温度350℃±10℃,时间2±0.5秒.
锡炉使用时必须每隔120±10分钟测量锡一
次温脚镀锡、浸锡作 业指导书
文件编号 版次
制订日期 修改日期
过AIR后产品
取产品
沾助焊剂
刮锡面
放入水中
OK品刮入模具
视检
使用
NO
品
1 助焊剂
2 锡棒
3水
材料
名
辅助工具
NO 使 用 规 格 1 锡炉 2 模具 3 助焊剂盒 4 刮刀 5 助焊剂瓶 6 铁盆
核准
工程： 品保： 生产：
审核
NO
作业步骤
1 用模具取产品.
1
2 沾助焊剂.
3 刮锡面.
2
4 镀锡.
5 视检.
6 将产品刮入模具内.
3
7 将产品连同模具放入水中(每间隔120± 4
5分钟换水一次).
部门
镀锡
作业注意事项
两边各镀一次时用刮刀片刮一次锡面，每边
各镀一次时再用刮刀刮一次锡面.
镀锡后的端子必须光泽、光亮、不得有锡尖、
锡球、锡瘤等。外端子吃锡完整，重点为
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧贴片电子元器件是现代电子产品中广泛使用的一种元器件，其小巧轻薄的特点使得它们成为了电子产品中不可或缺的一部分。
然而，贴片电子元器件的焊接过程与传统的插针元器件不同，需要掌握特殊的技巧和方法。
下面将介绍一些贴片电子元器件焊接的常用技巧，希望对广大电子爱好者有所帮助。
首先，正确的工具和设备是贴片电子元器件焊接的前提。
常用的工具有烙铁、镊子、放大镜等。
选择适当功率的烙铁以及可调节温度的烙铁站对焊接工作非常重要。
此外，要保持工作环境的整洁和光线的明亮，以便观察和操作。
其次，焊接前需要充分了解焊接元器件的规格和要求。
例如，焊接时需要注意的温度、焊接时间、焊接角度等。
同时，需要了解焊接板的特性，如耐热性、导热性等。
这些信息对正确进行焊接操作至关重要。
接下来，合理安排焊接顺序。
在焊接贴片电子元器件时，应根据焊接难度和元器件的位置进行合理的焊接安排。
一般来说，从低高度到高高度的顺序进行焊接可以减少影响周围贴片元器件的风险。
然后，正确使用焊锡和焊剂。
焊锡的选择应根据焊接板的材料和元器件的要求进行合理选择。
焊锡的熔点一般为180-220℃，可减少焊接板和元器件的热变形。
焊剂的选择应具有良好的润湿性和可靠的去污功能，以确保焊接质量。
此外，要注意焊接时间和热量的控制。
焊接时间过长会产生过多的热量导致焊接点和周围元器件的热损伤。
焊接时间过短会导致焊接点与焊盘接触不良。
因此，在焊接时应控制好焊接时间和热量，并在焊接过程中不断观察焊接点的状态，确保焊接质量。
最后，进行焊接后的检查和测试。
焊接完成后，应使用万用表、短路检测仪等工具对焊接点进行检查和测试，确保焊接的可靠性和质量。
总结起来，贴片电子元器件焊接技巧主要包括选择适当的工具和设备、充分了解焊接规格和要求、合理安排焊接顺序、正确使用焊锡和焊剂、控制焊接时间和热量以及进行焊后的检查和测试。
通过掌握这些技巧，可以提高贴片电子元器件焊接的效果和质量。
希望这些技巧对电子爱好者们有所帮助。
SMD 器件回流焊接法[共4页]
![SMD 器件回流焊接法[共4页]](https://img.taocdn.com/s3/m/67b880ed580216fc710afd14.png)
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创客空间搭建指南
图4-46
在焊接器件之前，将两个焊
点都镀上少量的焊锡图4-47同时使用两支烙铁将器件放到焊点上
SMD 器件回流焊接法
手工焊接贴片元件很适合用来完成高复杂度的小型制作，不过，你总会遇到需要焊接的电路板数量较多或所用的器件是无法以双手焊接的规格。
在这个情况下，回流焊接就是一种相当棒的方法。
这种方法是利用
复杂的设备与做法将焊锡依照形状部署到电路板的其中一面或两面上，并将所有的器件整齐地排列在电路板上。
再将这块电路板放进一个控温的烤箱中，经过一连串的加热循环来熔化焊锡，并且将杂质烧除。
最后便可生成一块焊点具有高度一致性的电路板。
回流焊接设备
焊接模具
焊接模具负责用来遮盖每一个焊点，让少量的
焊锡可以均匀分布在焊点上（见图4-48）。
焊锡的
用量取决于孔洞的大小与模具的厚度。
一般来说，
业余玩家所使用的模具用聚脂薄膜制成，因为这种
材质可以使用激光切割机进行加工。
在模具有任何
明显的损坏发生之前，这种材料可以进行多个面板
的处理。
在工业上，模具一般会用薄的不锈钢板制
成。
这个薄板以类似照片成像方法的程序进行蚀刻，
根据电路板的样式来进行，或者也可以直接使用激
光切割机来加工。
金属模具比起聚脂模具的优点是
精确度比较高，能够为焊接附着提供更好的准确度，
也较为耐用。
图4-48
焊接模具。
SMD精焊(补焊)操作指导书
操作指导书生效日期：文件名SMD 精焊（补焊）操作指导书作业名称部门别文件版次文件编号作业指导书 制造部 A/01.目的： 对SMD 元件定位、回焊炉焊接不良做纠正处理。
2.适用范围： 适用产线SMD 焊接的不良。
3.步骤1）、焊接前，将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。
2）、根据焊锡膏之型号规格，使用相配规格的锡丝和助焊剂，同时，在补焊时应尽量少用助焊剂。
3）、补焊时注意：a. 先检查带方向性元件的方向是否正确，Chipset 、IC 、Socket 有否移位错误，把不 正确的挑出来集中进行整理。
b. 检查Chipset 、IC 、Socket 有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。
c. 把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。
d. 使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。
e. 已补焊的和未补焊的，要求分开放置。
f. 使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对PCB 接触加热时间不能太长，避免元件及PCB 之损坏。
4）、对品质异常情况汇报线长。
5）、Chipset 、IC 及电阻、电容定位标准见下图。
4.精焊自检要点： 1）目检有向性元件的方向性是否正确。
2）检查Chipset 、IC 、Socket 等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。
3）目检SMD 电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。
4）检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。
5）检查各焊点是否饱满、光亮。
6）检查是否按ECN 作变更。
7）检查SMD 元件移位是否超出了标准。
（移位标准见下图）8）在不良品上的不良点上作标记。
9）良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。
10）作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。
修订记录NO 版本 修订内容日期 修改 做成 确认 承认日期 日期 日期。
SMD 贴片元件焊接指南
部件代号 (点击即为购买的连接) 任意 任意带小顶端 Kester 23-6337-8806 Kester 83-1000-0186 Kester 83-1000-0951 Chemtronics 60-1-5 任意
MSDS 连接 数据表链接 大约价格. (USD)
NA NA MSDS MSDS MSDS MSDS NA
按米制的尺寸如下:
封装 电阻长度(mm) 电阻宽度(mm) 等效 (英制)
1608 1.6
0.8
0603
2012 2.0
1.2
0805
3216 3.2
1.6
1206
电容 电容的封装现在也接近是标准的封装了. 容量小的通常和电阻封装相同 (例如: 陶瓷电容常常是这种封装). 封装的长
高山流水
fengzhaoqun@
电容标记 工作电压 容量 10u 25 25 volts 10 uF 476 25 K 25 volts 47 uF 226 20 K 20 volts 22 uF 10 15v 15 volts 10 uF 带有K的电容器来自 Kemet( K的上面和下面有线) ，而且 Kemet 使用记号法而不是写上容量。 注意在电容器上的条纹 指出它正极。 你要小心地考虑钽电容的使用及供应商。 不幸的是，移动电话对钽的需求很高,已经成为s某些问题 了。 这是要考虑的另一个问题。
烙铁的尖端 ，最小的是最好的. 我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏 (我未用海面清洗它). 要清洗它，将它从烙铁台上
高山流水
fengzhaoqun@
拆下来，安装在钻孔机里 (钻床最容易)并且慢速旋转它. 首先我用砂纸来清除材料的最硬层. 一旦它变得相当光亮, 我 对其最顶端稍稍再次修成形. 不要太疯狂, 你不必将顶部弄得那样尖锐! 这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了. 最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑. 最后给顶端上锡.
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
1. 准备焊接工具与材料，包括电烙铁、助焊剂、焊锡丝等。
2. 清洁焊接板面，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以确保焊接质量。
3. 将焊接元件放置到焊接位置上，注意方向和极性。
4. 使用助焊剂，在焊接位置周围喷洒一些助焊剂，有利于焊接和保护电路板。
5. 用烙铁加热焊接位置，将焊锡丝熔化并涂在焊接位置上，焊锡丝应涂匀，不要太少也不要太多。
6. 热熔的焊锡会自然地流到焊点与焊盘之间，这时要注意焊接位置的温度，避免烧结或烧毁敏感的元器件。
7. 用钳子夹住焊接元件，等待几秒钟，至焊锡冷却凝固后，松开钳子，焊接完成。
8. 检查焊接质量，使用万用表等工具检查电路是否通路畅通、焊点是否牢固、无短路等质量问题。
第6章 SMD器件的手工焊接与返修技术
• 如电路板的接地铜箔过多， 焊点过大则要选择温度较 高的烙铁。这样才可保证在所需的时间范围内使焊点 的焊锡达到溶化。
• 对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头，因此最 好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。
各种烙铁头的选择
• 灵活性 镊型烙铁（Tweezer)
第六章 SMD器件的手工焊接与返修技术
6-1 SMT组件的组装方法
• SMT生产线组装
适合大批量生产
• 手工贴装
• 少量的样机的试制 - SMT手工焊接
• SMT组件的返修
6-2 手工焊接
Chip（Melf）的焊接步骤
• 预加焊锡
只在一个焊盘加锡
• 用镊子固定元件 • 预热
不要用tip碰元件
• 加焊锡 不要将焊锡加在tip上
• J形管脚排列马蹄形烙铁头 • 海鸥翅管脚排列采用扁铲烙铁头方法 • 对于超密海鸥翅管脚排列采用加热管脚
顶端(fine pitch)
烙铁头 • 弯勾形烙铁头
为点到点焊接设计。因为过度的摩擦烙铁头镀层而会降低烙铁 头寿命，而且会造成管脚变形，所以不建议采用。
• 马蹄形烙铁头(hoof)
从弯勾形演变而成。
• 涂覆助焊剂在管脚上 • 先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡（锡量要适中） • 烙铁头与芯片成45度夹角，接触焊点延管脚排列方向移动 • 如果有桥连焊点，施加助焊剂，用烙铁头接触焊点去除桥连
马蹄形烙铁头3
用马蹄形烙铁头进行管脚顶端焊接
非常适合于超密脚间距的芯片焊接如 TSOP-32 • 涂覆助焊剂在管脚 • 先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡（锡量要适中） • 将烙铁头接触焊盘并接触管脚顶端 • 烙铁头延管脚排列方向移动进行连续焊接
手工焊接SMD贴片器件 - 堆锡、拖焊法
手工焊接SMD贴片器件- 堆锡、拖焊法进行贴片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接在焊接前我们特别提到工具:最好使用斜口的扁头烙铁,考虑到以后实际焊接有防静电的要求,建议使用焊台!言归正传:首先把IC平放在焊盘上!对准后用手压住!然后使用融化的焊丝随意焊接IC的数个脚来固定IC!四面全部用融化的焊丝固定好!固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝!四周全部上焊丝!接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡!把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分!接下来的动作将是整个拖焊的核心:使烙铁按照以下方式运动!重复以上的动作后达到以下的效果!四面使用同样的方法!拖焊!SSOP的操作!焊接完成后的效果!表面很多松香!用酒精清洗!最终的效果!这种方法一定要用马蹄型烙铁头才好用。
我还有一种方法，也可以先把PCB上拖满锡，弄整洁后，把IC放上去，用烙铁点一下IC 的脚就OK。
这种方法比拉焊还方便，不过有一点，烙铁头一定要干净，焊出来漂亮！不提倡用"堆锡"法:1,容易烫坏IC2,容易烫坏焊盘3,l浪费焊锡(虽说多余的锡可以回收利用,但已不是锡丝了,须知锡丝跟锡块的价钱是走很远的)我常用的是"梳锡"法:主要工具:一段多股裸线"梳锡"法的详细图片教程见这里/bbs/thread-1029-1-1.html手工焊接SMD贴片器件 - 梳锡法（详细图片教程）主要工具:一段多股裸线把裸露部分剪平,末端压扁上锡蘸松香水把IC固定在PCB上后,烙铁压住刚才处理好的"锡把"顺着IC脚做"梳理"的动作(需双手操作)在"梳理"之前可在IC引脚再涂些松香水（不怕多）的是,无论使用酒精还是天那水清洗都不要让板子接触溶剂的时间超过15分钟,否则后果相当严重,我至今也是心有余悸所时用的是松节水,再怎么说它跟松香也是同一个爹啊焊接比较长条多脚的IC可以把几段多股裸线并起来做成一个更大的"锡把",这样一"把"下去就可以搞掂N多个脚了, 一块IC3下5除2就OK了"锡把"的妙处在于:把没锡的地方焊上而把多余锡带走,这样就很少会出现"贯连"的问题,对于焊接密集封装的芯片更是得心应手这种手法令普通回流炉,热风枪也只能望其背寒。
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
SMD元件可接受性及贴片元件焊接教程
P
不可接受： 侧面偏移A大于元件直径 W的25%，或焊盘宽的P的 25%，其中较小者 A
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
圆柱体帽形元件偏移：
目标： 无末端偏移（B）。 缺陷---1，2，3级 任何末端偏移（B）。
片式元件的焊锡量：
端面焊锡焊接0.5mm以上
斜向偏移：焊锡高 度W不小于元件高度 L的一半
L W
注意事项：用眼看 元件位置的偏移， 不能以目测确认时， 用放大镜目测。
贴片电阻和电容要用静电料盒盛装，以防丢失
治工具： 恒温烙铁、镊子、 海棉、焊锡（直径 不大于1.0mm)
二、焊盘上锡：
电阻、电容的焊盘上已上好锡，IC焊盘先不上锡 首先把所有的焊盘 用烙铁上一下锡， 注意IC的焊盘上不 要先上锡，以方便 对位
三、贴片元件焊接----贴片电阻、贴片电容：
用镊子把元件夹到对应位置，先焊好一端 用镊子如图式夹住 贴片元件（电阻电 容类），放在待焊 的焊盘上，用烙铁 先固定一端，再补 焊另一端，焊接顺 序最好是先焊接周 边，再焊接IC
支脚元件—可接受性
对于支脚根部翘起的元件，根部翘起在0.5mm以下
支脚元件—可接受性
对于支脚全体浮起的元件， 支脚翘起在0.5mm以下
支脚元件—可接受性
焊锡的高度从印制板面至 焊锡顶点在1mm以下
支脚元件—可接受性
在元件脚上附着的焊锡高 度在0.5mm以下
贴片元件焊接教程
一、工具的准备：
• 海棉含水量不当的后果：
会使烙铁头在擦拭时温度变化大： 第一：会导致烙铁头的使用寿命缩短； 第二：会导致温度降低后升温慢，直接影响焊接 质量与焊接时间的浪费。
Thanks!
不可接受： ----从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，且末端连接宽度不满足最低要 求。
贴片元件的焊接方法
贴片元件的焊接方法
1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）
表面贴装技术是将贴片元件直接粘贴在印刷电路板上，并通过热熔焊接技术（糊剂焊接或回流焊接）将其连接到电路板上。
表面贴装技术具有体积小、重量轻、可自动化生产等特点，是现代电子制造中最常用的贴片元件焊接方法之一
2.热熔焊接技术
热熔焊接技术是通过加热焊接区域来使焊锡熔化，并将焊锡融入焊点之间的连接。
热熔焊接技术包括热板焊接、反流焊接和波峰焊接等方法。
热熔焊接技术适用于各种尺寸的贴片元件，具有焊接质量好、性能稳定等优点。
3.焊膏印刷法
焊膏印刷法是一种常用的贴片元件焊接方法。
首先，通过模板将焊膏印刷在印刷电路板上的贴片元件焊接区域。
然后，贴片元件被粘贴在焊膏上。
最后，在高温条件下，通过回流焊接或波峰焊接技术将贴片元件连接到印刷电路板上。
4.超声波焊接技术
超声波焊接技术是一种通过使用超声波振动来实现焊接的方法。
该技术适用于较小的贴片元件焊接。
通过在焊点附近施加超声波振动，可以消除贴片元件和电路板之间的氧化物，从而实现更可靠的焊接。
5.无铅焊接技术
由于环保要求，无铅焊接技术逐渐取代了传统的铅焊接技术。
无铅焊接技术通过使用非铅基的焊膏材料来实现贴片元件的焊接。
无铅焊接技术的应用要求更高的熔点和更好的焊接性能。
总的来说，贴片元件的焊接方法有很多种，其中表面贴装技术是最常用的一种方法。
随着电子产品的不断发展，贴片元件的尺寸越来越小，要求焊接工艺的精度和稳定性也越来越高，因此，对于贴片元件焊接技术的研究和改进仍然具有重要的意义。
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧1.焊接设备的选择：选择适合焊接贴片电子元件的设备，通常有手动焊接烙铁、热风枪和回流焊机。
手动焊接烙铁适用于小批量和维修焊接，热风枪适用于中小批量生产，回流焊机适用于大批量生产。
2.温度的控制：贴片电子元器件焊接的温度很关键，过高的温度会导致焊点熔化不均匀或焊点损坏，而过低的温度则会导致焊点不牢固。
建议根据焊接材料和元器件封装类型选择合适的焊接温度。
3.焊接时间的掌握：焊接时间的掌握也非常重要。
如果焊接时间太长，会导致焊点过热，元器件烧坏；而焊接时间太短，焊点未熔化，连接不牢固。
所以要根据焊接材料和元器件封装类型合理控制焊接时间。
4.焊锡的选择：选择合适的焊锡是焊接质量的关键。
一般来说，选择符合贴片元器件封装规范的无铅焊锡。
焊锡应具有良好的润湿性，能够迅速覆盖焊垫和焊点，并且要容易熔化。
5.焊接前的准备工作：在焊接前，要保证焊接工作区域清洁整齐，没有灰尘和杂物。
可以使用酒精或电子专用清洁剂擦拭焊接区域和元器件封装，确保焊接质量。
6.焊接技巧：焊接时，要保持手稳定，焊接头和焊点尽量保持垂直，并且将焊接头和焊点尽量靠近，减少焊接时的距离。
使用适当的焊锡量，并用足够的热量将焊锡熔化，使其快速流动，润湿焊垫和焊点。
焊接后应及时检查焊点质量，确保焊接牢固。
7.防静电措施：对于静电敏感元器件，焊接时要采取防静电措施，如戴静电手环、使用抗静电垫等。
此外，静电敏感元器件还要避免手持和磨擦，以免产生静电引起元器件损坏。
8.针对不同封装的处理：不同的贴片元器件封装方式可能需要不同的焊接技巧。
例如，对于较小的封装元器件，可选择微型焊嘴和高倍率的显微镜进行焊接，以提高精度和放大焊接细节。
总之，贴片电子元器件的焊接需要掌握一定的技巧和经验。
通过选择合适的设备和材料，控制好温度和焊接时间，以及采取适当的焊接技巧，可以提高焊接质量和效率。
SMCSMD手工焊接技法
SMCSMD手工焊接技法【摘要】介绍了表面组装元器件手工拆焊与焊接的一些技术方法，工具的选择与使用，及需要注意的问题。
【关键词】手工焊接热风枪电烙铁SMC/SMD现代电子产品越来越多地使用表面组装元器件（SMC/SMD：Surface Mounting Components/Surface Mounting Device），利用SMT表面组装工艺或再流焊装联到电路板上。
而在产品开发、维修和电子爱好者产品制作等领域，经常遇到表面组装元器件的手工焊接。
1 工具和焊料的选择1.1 焊接工具（1）热风焊机（热风枪）。
利用热风融化焊锡或焊膏，配有不同形状的枪头；（2）电烙铁和烙铁架。
恒温焊台，具有良好接地装置，通过调节电流控制温度，配有可更换的烙铁头。
调温电烙铁，调节温度旋钮可调节温度。
普通电烙铁，有内热和外热式两种，调整烙铁头深度可调整温度。
焊接片式元器件一般选择25瓦。
常用烙铁头有凿型、锥形、蹄型、刀型等几种，加热头接触面积影响传热效率，接触面积不应超出焊盘。
烙铁架可以保护导线、物品和人体不被烫伤，有助于散热；（3）专用烙铁头。
可安在电烙铁上对芯片引脚同时加热，但尺寸规格要对应。
其它。
不锈钢镊子、吸锡带、烙铁擦（高强度纤维棉）、放大镜。
棉线手套，可以减小焊接时热量对手的热灼和铅对皮肤的污染。
1.2 焊料的选择焊料是连结被焊金属的材料。
（1）松香焊锡丝。
手工焊接常用免清洗活性焊锡丝，丝芯中助焊剂松香，在74-300℃时具有活性，加热使金属表面氧化物以金属皂形式激离。
锡62.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃，称为共晶点焊锡。
焊接片式元器件，一般选用直径0.5-0.8mm的松香焊丝。
市场上松香焊丝质量差别较大，应选择正规厂家合格产品。
表面润泽光亮有金属晶莹感的质量较好，用打火机烧锡丝头，有松香喷雾并形成晶莹光亮、有润泽剔透感的珠头；（2）焊锡膏。
由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成，简称焊膏。
贴片电阻焊接方法
贴片电阻焊接方法贴片电阻焊接方法是指将贴片电阻器（Surface Mount Resistor，简称SMD电阻）焊接在电路板上。
贴片电阻器是一种非常常用的电子元件，用于提供电流流过的阻抗，从而实现电路的正常运行。
贴片电阻器有两个引脚，通常为金属箔片构成。
焊接贴片电阻器的过程涉及到正确的元件定位、固定和焊接。
下面是几种常用的贴片电阻焊接方法：1. 烙铁焊接法：这是最常用的焊接方法。
首先，确定电路板上电阻的安装位置。
将电阻器垂直插入到电路板上的焊盘或钻孔中，确保引脚与焊盘或钻孔对齐。
然后，使用烙铁将焊料预放置在焊盘上。
接下来，将烙铁和焊盘接触在一起，直到焊料融化并与引脚和焊盘永久连接。
焊接完成后，等待焊接处冷却并固定。
2. 热风焊接法：这是另一种常用的贴片电阻焊接方法。
首先，将焊料预放置在焊盘上。
然后，使用热风枪将焊盘周围的空气加热，直到焊料融化。
接下来，将电阻器的引脚放置在焊盘上，并将热风枪继续加热焊盘周围的空气，直到焊料重新固化并与引脚永久连接。
正如烙铁焊接法一样，等待焊接处冷却并固定。
3. 焊膏焊接法：这是一种高效且精准的焊接方法。
首先，将焊膏预放置在焊盘上。
然后，将电阻器的引脚放置在焊膏上，并将整个装配件传送到炉子中。
炉子会加热焊膏，使其融化。
引脚与焊盘和焊膏接触后，炉子会冷却元件，并在焊膏凝固之前保持焊脚的位置。
炉子加热周期的时间和温度是可以调整的，以确保焊接质量。
无论选择哪种焊接方法，焊接贴片电阻器时需要注意以下几点：1. 温度控制：焊接过程中，要严格控制焊接温度，使其在贴片电阻器所能容忍的温度范围内。
太高的温度可能会导致元件损坏，太低的温度可能会导致焊料无法熔化。
2. 焊料选择：选择合适的焊料对于焊接质量也非常重要。
常用的焊料有铅焊料和无铅焊料。
选择正确的焊料可以确保焊接的可靠性和质量。
3. 焊盘设计：焊盘的设计也会影响焊接质量。
合理的焊盘设计可以确保焊盘与引脚之间有足够的接触面积，从而提高焊接的可靠性。
SMD焊接作业(简)
SMD焊接作业1. Keep the circuit board clean. Isopropanol or wood alcohol is suitable for removing light oils and grease. PCB's should always be washed under warm water, then oven dried at 60 degrees Celsius for 10 to 15 minutes. Handle the PCB by the edge only and avoid touching copper with your bare hands.线路板保持干净,轻微的油渍可以使用酒精去除,冲洗PCB板务必要使用温水,然后在摄氏60度下烘干10到15分钟,过程中务必只能手触板边,绝对不能手摸铜箔,尤其是裸铜.2. Use the right soldering iron for the job. You don't need to purchase a temperature controlled iron, special SMT tip or SMT hot gas reflow station. These tools might be used in industry, but only to save time and increase reliability.使用正确的烙铁,一般SMD并不需要特殊的烙铁,温控,SMD专用烙铁头,或者是热气式的焊枪,这些一般常见于工业生产用,这些工具只是可以节省时间及增加焊点可靠性,但并非是非用不可的工具.一般烙铁就可以焊接SMD,重点在于烙铁头的选用All sorts of SMT soldering jobs can be done with the common Weller workstation. The important point is select the right tip (i.e.: have several tips on hand). As with any soldering job, the general idea is to have the joint up to temperature and soldered in a few seconds. Think about how much of a "heat sink" the joint will be and choose the tip based on that. Use of larger tips should be limited to areas of large solid copper plane (i.e.: ground plane). For all jobs except very very small parts, I use a small tip as shown above. With practice, you will learn what tip suits you best.一般的烙铁就可以做SMD的焊接,重点不在烙铁,而是烙铁头,进行锡焊接的要点在于接点的温度及焊接的时间,因此首先要想到的是焊接点上的吸热,并且继而想到要壹选用什幺样的烙铁头,一般会选用大烙铁头无非是有很大的裸铜或者是接地面上的焊点,只要有够多的经验并且注意细节,你很快就可以自己选用合适的烙铁头.Use L.M.P (Low Melting Point Solder) if you are experimenting. LMP solder is very similar to 60/40 solder, except that it contains 2% Silver. This Silver "loading" has two effects. It lowers the melting point (a few degrees) and it reduces the rate at which component metalisation leeches into the solder itself.使用低融点锡,这种锡与60/40锡相同,只是另外加有2%的银,增加银有二个作用,一是降低融点,另外一个作用是增加锡融解后的延展度.SMT resistors, capacitors, ferrite beads, etc. all make there electrical connections via metalised pads deposited on a substrate (Alumina, ceramic, ferrite, etc). The metal used is often Nickel or a related alloy. One problem with soldering the same joint several times, is that each time the joint is heated, some of the Nickel leaves the component and joins the solder. The is called "leeching". Leeching is only a problem when the solder joint of a metalised component is heated several times. Leeching occurs at a faster rate with standard 60/40 solder than what it does with LMP solder.不论是电阻电容或电感,这些SMD型式的零件,都是采用金属介质成为端点,使用的金属介质包含镍合金等,这些零件端点上的镍合金经过多次焊接后,镍会游离出来在焊点上,这称为LEECHING,一般使用60/40锡时很容易产生LEECHING,使用低熔点锡,可以降低零件焊点上的LEECHING效应.The downside of LMP solder is that it is about 3 times the price of 60/40 solder and harder to obtain, although sources of supply have been quoted at the back of this article.使用低融点锡的问题点在于价格,这种锡的价格大约是标准60/40锡的3倍,同时也不很普遍.If a kit was being built, where the component values are known, then 60/40 solder will be fine. If component changes are often and likely, then LMP would be more advantages for a long term reliable solder connection. .假如制程中的零件是就定位的,而且也不会常因为更换零件而做焊点的融接,则可以使用60/40锡,假如焊点异动频繁,则以低熔点锡较佳.Some people use "solder cream" sold by various shops. The advantage of solder cream, is that it has more flux than regular solder. The solder cream is made up of very fine balls of solder mixed with a water based flux.有些人会使用锡乳膏, 锡乳膏的优点就是它含有较多的助焊剂,通常锡乳膏是由很小的锡球与助焊剂混合而成.貳Unfortunately, solder cream was never intended to be used with a soldering iron. In fact, because the solder sits in a water based flux solution, the cream needs to be "dried" out (i.e. : the water has been driven off) before the solder can be melted. This can be done by moving the iron tip close to the joint for a few seconds prior to moving onto the joint.很可惜的是,锡乳膏通常不用于烙铁作业,事实上,锡乳膏是呈液态状,因此锡乳膏制程需要烘干作业,也就是要在小锡球溶解前必须烘干,这用在烙铁作业时,可以先将烙铁头靠近焊点几秒钟,先烘干锡乳膏,然后再将烙铁头碰触焊点.In experimentation quantities, solder cream is only available as 60/40 mix. In my opinion, the SMT experimenter would be better off to use LMP solder and extra flux (from a tube or a pen) rather than solder paste. It is a matter of personal preference. If you like using the paste, then go for it!一般而言,适合实验用的的锡乳膏只有60/40,但使用于实验桌上还是以低熔点锡乳膏较佳,同时还需外加助焊剂.Use solder flux where possible. One of the biggest problems with soldering SMT parts is that the amount of flux within the solder core is not sufficient for the joint. Professional SMT manufacturers use "solder cream" and controlled temperature ovens. However, soldering iron temperatures are far less controlled and often the flux has evaporated before the joint has solidified, leading to dry joint which is often dull in complexion.可能的话,尽量使用助焊剂,焊接SMD零件的最大问题点之一,在于焊接点上的助焊剂量往往不足,专业SMD制程往往使用锡乳膏作业,并且使用温控回焊炉,采用烙铁的缺点,就是温度不容易掌控,而且往往在焊点尚未就绪前,助焊剂已发挥殆尽,这就容易造成焊点的假焊.Solder flux has other advantages. Because of its liquid nature, it increases the conduction of heat from the iron tip to the joint. It also increases the surface tension of the molten solder which helps to achieve a reliable joint and minimises the chance of bridging finely spaced pins.使用助焊剂还有其它好处,因为助焊剂呈现出液态状,它有助于将烙铁头的温度传导到焊点上,而且也可以将焊点上的表面涨力扩大,这可以提升焊点的可靠性.Flux has the disadvantage that it is generally sticky, and can require special flux removers to remove. Soapy water and ultrasonic baths are one solution, but this requires a second wash in fresh water and a bake in the oven. Flux can also carry contaminants which may effect circuits operating in the microwave region or circuits with very high impedance's, especially in VCOs. Some fluxes contain lead based chemicals, and it is wise to use gloves to avoid direct skin contact.參助焊剂也有缺点,那就是沾粘,而且还需要助焊剂清除剂才能清洗干净,通常清除助焊剂是使用加入泡剂的水用超音波清洗,之后再用清水冲洗,然后烘干,另外助焊剂也有碍于微波讯号的传递,尤其是碰到高阻抗讯号路径等.因为有些助焊剂内含有铅化合物,因此处理作业上,要避免用手直接接触.Flux is available from several hobby shops and other outlets in syringe (see Fig 4) and pen application form. In general, the use of extra flux makes SMT soldering much easier and increases solder joint reliability. However, you may not need it at all.店面上贩售的助焊剂,有条状有笔型,SMD焊接有赖于外加助焊剂,这不但有助于焊接的流畅性,也有助于焊点的可靠性.Use a good magnifying lamp or other magnification source. SMT parts are very small. SMT solder joints are at least four times smaller again. Since its the solder joint that should concern you most (especially if you want to build something reliable) it is useful to have a source of magnification. Some examples are shown in Fig 5.SMD零件很小,而且其焊点可能比零件小上4倍,针对SMD焊接作业,你的关注焦点应该是在焊接点上,这幺微小的焊点,可能需要放大镜来帮你详细检查焊点.肆Most people with reasonable eyesight should be able to solder without magnification and check the joint under magnification later. For those who have relatively poor eyesight (like myself) , special "jeweller's eyes" that sit on the head can help. Good lighting is essential.大多数人用裸眼就可以初步检视SMD焊点,但是要彻底检查还是要藉助于放大镜,当然够亮的灯光环境也是必须的.Dont work in a cluttered space. Give yourself room to move around, and orientate the PCB so its easy to reach the joint your trying to solder.不要在碍手碍脚的环境中作业,要让身处环境自由自在,同时PCB板的移动或转动也必须要流畅,这才方便SMD焊接作业.Buy a good pair of tweezers. You will be amazed how much easier SMT soldering becomes. In fact, out of all the equipment I have suggested, I feel this is the most important. Both soldering and de soldering will involve your tweezers, so they are a worthwhile investment. If possible, get a quality set where the two ends meet together accurately.聂子也是不可少的工具, 好的聂子可以让SMD作业如行云流水般流畅,我认为聂子可能是所有SMD焊接作业中最重要的工具,不论是焊接上零件或是焊锡除零件,都必须使用聂子,要选用精品级的聂子,选用时候要检查聂子尾端的结合性,越精确越好.伍The following technique should be used for soldering small SMT parts such as resistors, capacitors, inductors, transistors, etc, with a soldering iron.以下是焊接电阻电容电感晶体管等SMD零件的要点:1.) Add a small amount of flux to the area (if required) and add a small amount ofsolder to one pad.先在必要的地方施加助焊剂,然后在零件单端加上少量锡.2.) Pick up component in tweezers making sure component is horizontal.Alternatively, just move the component until it is close to the final position.用聂子夹起零件,注意要水平摆放,移到就位处.3.) Whilst holding the component with your tweezers, melt the solder on the padand move the component into position.一边用聂子让零件就位,一边用烙铁让零件单端焊接固定.4.) Remove your iron but continue holding the component until the solder hassolidified. Check to see that the component is sitting flat on the PCB. If not, re-melt solder whilst pushing gently on top of the component with tweezers.先移开烙铁但是聂子还不能动,让温降下来后才移开聂子,在等待时可以先检是零件是不是平贴线路板,如果没有,要双手并用,烙铁与聂子协调好,直到零件平贴. 5.) Solder the other side of the component.焊接零件另一端或其它端6.) Re-melt the first solder joint and let solidify. This ensures both joint are stableduring solidification.烙铁回到第一个焊点上,让零件接脚可以正常舒展,以防接点断裂.7.) Check your work under magnification.使用放大镜检视这些焊点.8.) The joint should be shiny and concave. If you added too much solder, wick upwith small solder wick and try again. See followed Fig. for joint quality.检视焊点应该光亮且呈现完美的弧度,如下图中间位置.焊锡不足焊锡过量焊锡不足焊锡过量IC's require a similar but slightly different technique.以下是SMD IC的焊接技巧:1.) Add flux to the pads where the IC is to be soldered.在所有IC接脚的裸铜上追加助焊剂.陸2.) Add a small amount of solder to one of the corner pin pads.在IC的端脚裸铜位置加少量锡.3.) Line up the IC with the pads on the PCB. Double check the IC orientation.检视IC的方向有无摆错,并对齐方向.3.) Melt the solder with your iron and move the IC into position with your tweezers.Let the solder solidify.固定IC的第一个脚,同时注意其斜对角上的脚位置是不是也对齐.4.) Solder the diagonally opposite pin. Check under magnification that all pins lineup with there respective pads.焊接斜对角上的脚,如果这两脚精密对齐,其余脚位置也应该是对齐的.6.) Solder the rest of the pins and check work under magnification.焊接其余IC脚.De-soldering Small SMT Components拆解小型SMD零件1. Add excess solder to one side of the component.先在其中施加一些锡,这可以让烙铁离开后能维持更长的高温时间.2. Whilst the side with excess solder remains molten, move your iron to the other joint and gently push the component off the pads.迅速把烙铁移到另一端,用聂子把零件移开.3. Clean up pads with solder wick.请除零件移开后在焊点上留下的锡渣Note : The trick here is make one side of the component a larger thermal mass and heat that side first. This may not work for all parts, especially those sitting on large ground planes.以上的关键要点就是加锡让焊点可以维持较长的锡溶解时间,所以选择焊点也很重要,例如加锡的焊点可以选择接地面,或有较大铜箔面上的焊点.De-Soldering Small Outline Integrated Circuits拆解SMD IC零件This technique only works for SO-IC (50 thou spaced devices). Smaller devices may require hot air for removal.以下只适用于SO-IC封装,脚距过小的零组件,就必须要使用热气枪1.) Apply flux to the IC pins.在IC脚上加助焊剂2.) Use solder wick to remove as much solder as possible from each pin.用吸锡器把整排IC脚上的锡吸除3.) Thread fine enamelled wire under one row of pins.用细小的漆包线穿过IC4.) Secure one end of the wire on a nearby component (i.e. : Large Electrolytic).固定好漆包线5.) Starting at the loose end, heat each pin and pull wire simultaneously. Pull thewire as close to the PCB as practical. As the solder between the pin and pad柒melts, the wire will pop out and leave the pin standing free of the pad (and bent up slightly).整排IC脚加温,一面拉漆包线来移除IC脚与铜箔间的接触.6.) Repeat steps 3 to 5 for the other side.依步骤3到5进行IC另一边脚的移除What parts can you recycle?哪些SMD零件可以回锅使用Some SMT parts can be quite expensive when purchased in small quantities. All sorts of SMT parts can be recovered from surplus and junk equipment (providing it uses SMT parts of course!). It will not only save you money, but give you good practice at de-soldering. If you use recycled components, perform an electrical check on them. Ceramic capacitors cause the most problems (they crack easily). Inductors, transistors and resistors can all be verified for correct operation. However, excessive heat may damage but not destroy the device.有些SMD零件不容易买到,因此就会想到回锅使用的问题,要使用回锅的SMD零件有个原则就是要检测是否正常,电容会是比较大的问题,因为三用电表不易检测,而电感晶体管或是电阻就比较容易做检测.要注意的是高温对小型的SMD零件很容易造成伤害,但是不容易从外型看出来.Special Techniques 特殊技巧Whilst the purpose of this article is to detail the use of SMT with soldering iron, there are a few exceptions. One of these is the use of hot air instead of a soldering iron. Hot air SMD rework stations are very expensive, but a much cheaper source of hot air is a Weller Pyropen with a hot air tip. Usually used for heat shrink, the hot air tip makes removing SMT parts a breeze (albeit a very hot one!). Use of flux around the component to be removed will help the heat conduction into the part and the PCB. One of the draw backs with this technique is that surrounding components may also become molten and may possibly be blown off their pads. This is more of a problem in high density PCB's with very small components when your trying to remove a large component, such as an IC. This can be overcome by folding up a small piece of brass sheet to fit over the component in question. The brass provides a heat shield, and ensures surrounding components remain on their pads.本说明旨在如何运用烙铁进行SMD零组件的焊接作业,不过SMD焊接世界中,常会碰到需要热气枪作业,但是热气枪作业台非常昂贵,因此这里提供一个特殊技巧,也就是可以利用一般拿做热缩套管用的吹风机,来替代热气枪进行SMD的焊接作业.可以再捌打算去除的SMD零件的焊脚加上助焊剂,这有助于焊点的吸热,使用这个技巧的缺点就是旁边的SMD零件很可能也会无辜被吹落,尤其是SMD零件密集的线路板,如果有这个问题,可以在不想被拔除的零件上覆盖一层青铜片,这可以隔离热气,以防零件焊点受热溶解而掉落零件.用来吹热缩套管的热气枪Surface Tension - Your best friend?表面张力是你最好的朋友SMT is shrinking the size of component packaging at an alarming rate. How does one possibly avoid shorting pins with spacings like 0.3mm or even less. The answer is simple. You don't! What do I mean by this! With such small pin spacings, you would go crazy trying to solder each pin individually. With the aid of flux, you can increase the surface tension of solder to such a point that it difficult to bridge the gap between pins and cause a short. Several techniques exist, but an easy one is apply flux and make sure each pin is soldered without caring about shorts. Then, return to the pins with solder wick and soak up the excess solder. This will leave solder between the pin and the pad, but not between the pins. Alternatively, you can simulate a wave soldering action by starting with a ball of molten solder and massaging it down a row of pins. This is the method I use to solder 100 pin TQFP packages onto prototype boards. It helps to have the PCB a slight angle so that the molten solder ball does not need to work against gravity. You must use lots of flux to keep that surface tension up. The ball of solder quite literally rolls玖along the fine pins, leaving a nicely formed joint between the PCB pad and the pin, but without shorts between pins. No air or special solder paste needed. I did tell you surface tension was your best friend! Some soldering iron manufacturers now make special soldering iron tips that are hollow, spefically designed for use with this process. They are called wave tips. As always, a bit of practice helps. Find a dead mobile phone (full of very finely pitched SMT), and practice yourself.SMD零件的尺寸都是小型化,尤其是多接脚的IC,让脚距非常小,这问题就来了,如何避免这些紧邻的接脚不会短路,这些像蜈蚣脚的IC如果要一脚一脚的焊,可能会让你抓狂,助焊剂可以增加锡焊点的张力,这可以有效地防止邻脚的短路,通常这类IC排脚的焊接可以先不管焊锡量,先让每一只脚都确实吃锡,然后借助于助焊剂,就很容易可以把锡拉到最旁边一只脚上,此时在把多余的锡去除即可.这也就是我要说的表面张力是你最好的朋友.壹拾。
贴片元件焊接方法和技巧
贴片元件焊接方法和技巧
贴片元件是现代电子产品中广泛使用的元件之一，其小型化、可靠性高以及适应高密度电路板的特性受到了广泛的认可。
在生产过程中，贴片元件的焊接是非常关键的一步。
下面将介绍贴片元件的焊接方法和技巧。
1. 焊接方法
目前，主要的贴片元件焊接方法有手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接主要采用铁氧体烙铁和热风枪，需要操作人员具备一定的技能和经验。
自动化焊接则采用贴片机和回流焊炉等设备，能够实现高效、高质量的焊接。
2. 焊接技巧
（1）对于手工焊接而言，操作人员需要选择适合的焊接工具，
并严格按照焊接工艺规范操作，以避免损坏贴片元件。
此外，需要注意烙铁的温度和焊接时间，以免长时间高温对元件造成影响。
（2）自动化焊接中，重要的是选择合适的焊接参数。
这些参数
包括温度、时间、通风量等。
需要根据元件的类型和封装形式等因素进行调整，以确保焊接的质量和可靠性。
总之，贴片元件的焊接是电子产品生产过程中不可或缺的一步，需要操作人员具备一定的技能和经验，并严格按照焊接工艺规范操作。
同时，需要根据元件的特性和封装形式等因素，选择合适的焊接方法和技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
- 1 -。
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不 加压力，形成焊缝。熔焊时，热 源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时，热源对两母材金属加热，并 施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。
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高山流水
fengzhaoqun@
如果你需要查找器件编号下面是一些资源: (通用搜索引擎, 但有时会令你惊叹) (仅能查找经销商的当前库存, 但依然有用)
去焊丝 (注意: 在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写, that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上 的焊锡, 清除焊接点过量的焊锡, 清除焊锡桥. 材料清单里的是 5 英尺一卷, 你也可购买长一点的 (如 25 feet). 推 荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好, 但对于 SMD 器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于
双排引脚
此网站也能提供一些封装方面的有用信息.
有许多封装看起来像引脚弯出的非常小的 DIP 封装, 只有两行引脚. 例如非常流行的 SOIC 封装. 然而,不像 DIP 封装 那样有非常标桩的引脚间距,引脚类型及宽度,SOIC 封装有许多不同得尺寸. 必须通过查看数据表才能得到具体器件的 尺寸.
类似地 SOIC 的引脚类型的变化有两种, 弯曲到芯片底下(J 型引脚)或者更通常的 S 型,其引脚简单地从芯片延伸出去. SSOP 封装也很普遍, 它类似于 SOIC 但引脚间距更小.
NA NA 数据表 数据表 数据表 数据表 NA
$150-$500 $2-$20 $18.08 $3.70 $3.69 $2.92 $1-$50
对于焊接台, 至少要能调到 350 C (660 F) . 焊接时实际使用在 330 到 340 C (630 to 640), 但有时更高温度非常 有用. 不要使用功率过大的, 有时你需要较低温度如 270 C (520 F). Likely 你可能已经有了其中之一, 如果有温度控 制和温度显示就根理想了. 工作时确保手头上有一个湿焊接海绵.
表面安装电解电容非常固定. 其电压、容量和极性的标记和普通轴向电解电容一样. 黑标记表示负极. 一般有两个数字 (有时加上一个数字字母组合,表示序列号), 容量在电压之上.因此如果一个电容标有 100 25 (如 STK500 里的)就是说 100uF 和 25 v. 有时电压带有 V 字. 有时电容上没有电压标记, 我有一些 SMD 电解电容未标工作电压.
四排引脚 (方形或矩形) 由于器件的引脚数变多, 而封装变小,简单的两行引脚不够用了. 许多 AVR 的 SMD 使用某种方形封装如 TQFP 或 MLF. 对于较大规模的 IC 而言 PLCC 封装也非常流行,其对应的插座也是费用低廉. PLCC 引脚空间较大, 但其弯于芯片之下，在某种情况之下，也会稍稍困难一点. 对于较大的引脚间距，TQFP 焊起来不会太难,大多数的大容量 AVR (例如 AtMega128) 是这种尺寸. MLF 难以焊接, 实际上是为类似波峰焊来设计的。它非常小,但手工焊接是可能的.
部件代号 (点击即为购买的连接) 任意 任意带小顶端 Kester 23-6337-8806 Kester 83-1000-0186 Kester 83-1000-0951 Chemtronics 60-1-5 任意
MSDS 连接 数据表链接 大约价格. (USD)
NA NA MSDS MSDS MSDS MSDS NA
电阻上的标记 按 Ohm 记的阻值
472
4700
221
220
4991
0
100
10
注意 1% 精度的电阻有 4 个数字位, 其有效位更多. 大多数的电阻封装上有阻值标记(不像电容那样). 电阻的封装常常标记为 1206, 0603, 0805, or a whole host of other ones. 封装尺寸和编号的关系直截了当:
重要: 这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有). 移除涂层将有效地破坏了顶端. 如果你非常小心地进 行,可能还能工作. 首先你因该使用钢棉, 它比砂纸攻击性要小. 我的情况是, 我弄了一些塑料熔到尖部，钢棉花就不好 用了, 所以我使用砂纸. 如果你能看见尖部的铜, 明显地，你清除得太过火了.
了确保正确, 强烈推荐去参照器件的数据表!
IC 的封装
通常你仅能从一个集成电路的封装上获得器件编号，有时也有日期编码 ,速度等级 , 和温度等级.
器件编号通常是 IC 上的主要甚至是唯一的数字. 如果你使用 AVR 则以 AT 开头, 一个完整的器件编号例子如下: AT90S2313-4SC 核心器件编号为 AT90S2313, -4 代表 4 MHz, SC 代表 商用温度等级的 SOIC 封装. 此外 AVR 上还常常有像 9923 这样的数字. 这表示芯片制造于 1999 年, 第 23 周.
清. 设备已经大致看过了, 我们来看看 SMD 封装.
封装
高山流水
fengzhaoqun@
封装有许多不同的种类. 这个网站 提供了带有图形的各种封装的一个概览.
封装 - 2 脚 SMD
电阻
电阻的封装非常标准. 常常是端上带有焊接连接的小矩形. 上面标有阻值, 例如 472, 就是 4700 ohms. 就是简单地 添加最后一位所示的个数的 0's. 给出几个例子如下:
其他器件
有许多许多其他的小的 2 脚 SAD 器件. 如二极管, 电感, LED, 等等. 最简单的方法是查看该器件的数据表. 其中许 多使用同电阻一样的封装编号. 这里是一些通用的指南, 首先要查看该器件的数据表:
• LED's 用两个绿色的标记来表示阴极 • 二极管常常像钽电容那样用一个条带来表示阳极. 要小心，对于通孔安装二极管，这个条带常常表示阴极.为
镊子在整个 SAD 焊接过程中非常重要. 使你免除麻烦, 不去药房. Nice small points will be useful, or maybe having a few different ones as well.
使用推荐得细焊锡可使焊接过程变得容易一些. 如果使用粗焊锡能出现焊锡桥. 虽然处理起来不难, 但如果一开始就没 有，就更容易了. 使用细焊锡我能轻易焊接 64 TQFP 封装而没有短路桥接现象.
封装 电阻长度 (inch) 电阻宽度(inch)
0603 0.06
0.03
0805 0.08
0.05
1206 0.12
0.06
0805 非常易焊, 0603 也不算太坏,但更小更难. 小于 0603 的焊接就变得困难 (主要是拿起来困难). 手工焊接 0201 几乎是不可能的. 例如，一条电感生产的广告里友一张大图片，上面有大大小小的斑点, 标题为 "大的是胡椒片. 小的是高性能，高频率电感" (0201 尺寸).
电容标记 工作电压 容量 10u 25 25 volts 10 uF 476 25 K 25 volts 47 uF 226 20 K 20 volts 22 uF 10 15v 15 volts 10 uF 带有K的电容器来自 Kemet( K的上面和下面有线) ，而且 Kemet 使用记号法而不是写上容量。 注意在电容器上的条纹 指出它正极。 你要小心地考虑钽电容的使用及供应商。 不幸的是，移动电话对钽的需求很高,已经成为s某些问题 了。 这是要考虑的另一个问题。
高山流水
fengzhaoqun@
2] 或者剪下一段去锡丝放到要清除焊锡的地方, 或者从去锡丝卷桥里拉出然后切除. 使用后切除似乎较容易, 但按需 预先切除更容易.
3] 用烙铁加热去锡丝, 去锡丝的另一面也会加热焊锡并将它吸入取锡丝
4] 当焊锡吸入去锡丝 (此处使用的小去锡丝也仅需几秒钟)移开凯去锡丝和烙铁. 去锡丝的该段充满了焊锡不再有用了, 剪除它(除非你开始已经作过了). 注意,此处所用的细去锡丝充满焊锡非常快, 如果你需要去除相当量的焊锡,可能需要 较宽的捐.
本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的 TQFP 的焊接过程. 别着急, 所需设备非常简单, 其中的一些已 经在你的手头 (比如焊接台).
设备
说明
带小配件的温控烙铁 小镊子 28 AWG (.38 mm) 焊锡 松香焊膏 RMA 186 笔 松香焊膏 951 免清洗笔 7.6mm 宽免清洗焊锡丝 放大镜或寸镜
焊接
你需要进行焊接练习, 如旧蜂窝电话或类似的东西.
预备设备 第一步是要得到以快潮湿的焊接海绵, 这非常重要. 你需要保持烙铁尖部非常清洁, 湿海绵就非常出色. 在焊接过程中 清洁你的老铁, 再等几秒让它恢复因海绵导致的温度下降. 接下来讨论烙铁尖部的温度. 我使用的烙铁都保持尖部的温度在 330 C 左右, 这就工作得非常好. 似乎比通常的温度要 高,但带来了器件引脚加热非常快速的优点,同时也不会有时间把器件本身也加热了. 烙铁移走之后,焊锡还会停留在熔 点之上, 这就会使得结合处外管好看,没有锯齿形的”尖峰”. 使用去焊丝 你必须知道如何使用去焊丝. 如果以前你没用过, 这儿有一个例子. 我们清除一个 PLCC 芯片上多于焊锡导致的短路桥. 1] 将去焊丝放到需要清除焊锡的地方
焊膏非常非常之重要. 从笔里流出, 使得上焊膏非常容易. 笔的寿命为 2 年, 所以短时内它们好用. 标号越低的焊膏活 性越强. 焊膏活性增加, 焊接就跟容易，阻止焊锡桥的能力越强. 如果活性足够强你必须清除板上焊膏，否则它会经常 粘住板子. RMA 186 焊膏阻值焊锡桥非常好, 但却不需要清除. 有些场合需要你清除, 可以使用擦拭酒精及刷子.免清 洗 951 专用于无需清洗.如果你需要高阻抗或高灵敏的板子，可能必须清洗它. 951 不能阻止焊锡桥. 随后会做详细讨 论.
烙铁的尖端 ，最小的是最好的. 我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏 (我未用海面清洗它). 要清洗它，将它从烙铁台上