(整理)制程异常分析改善汇总.
关于制程质量异常问题改善的几点建议
关于制程质量异常问题改善的几点建议进入公司将近一个月以来，我经过对工模、注塑、冲压、装配车间现场管理进行熟悉和对各工序质量异常情况处理及跟进，发现质量异常处理流程存在问题，如在首检或巡检确认产品不合格时，冲压车间未按异常处理流程停止生产，正确流程应该是质量部判定为不合格，由工模部改模或修模合格后再确认是否能继续生产，或者研发部和质量部同时确认可以特采，特采单现在有流程但没有实行。
对各车间存在的问题，我进行总结如下：五金注塑车间异常问题鱼骨图：1、五金模具问题从２月１０日－３月８日的制程异常数据分析可知，冲压异常一个月共４４起异常，从历史的数据来看，以前平均每个月冲压异常单有３０张左右，冲压模具精度满足不了生产实际需求，主要集中在五金冲压模具：尺寸不良（压片、方块、引脚、衬套、压板、铜片），根据２０／８０法则，压片和引脚的尺寸不良占８０％以上，需要重点改善压片和引脚的模具精准度。
２、五金冲压设备问题：２月１０日－３月８日冲压设备７，２，１，６，３五台设备引起的异常占８０％以上（共４４次），应该重点关注和改善设备的点检、维修、保养。
3、注塑问题从２月１０日－２月２９日注塑车间制程异常发生共１９次，其中螺孔飞边、拼接松动、断针、结构ＮＧ、顶针高不良项目占８０％以上，为重点改善项目。
4、装配问题2月9日-2月27日装配车间制程异常共8起，作业员未按作业指导书操作、螺钉问题、引脚问题占80%以上，对生产人员和IPQC人员的培训为重点改善项目。
对以上问题，改善建议如下：一、提高模具精确度（设计图纸与实物、样品），需要研发设计与工模车间在图纸上和实际制作模具，研发技术要求公差与生产实际操作误差匹配，改模时配合准确，及时更新，质量部参与监督并确认，缩短模具修改维护周期。
二、传递质量压力，对制程异常责任部门要求签字确认，组织召开专题改善项目会议，建立品质圈，形成质量责任追溯机制。
三、增加水口料按等级进行可靠性实验检测，对于检测不合格的水口料进行限级使用，控制水口料质量，加强封样管理和完善标准样品管理。
制程品质异常分析与处理图文
提升产品品质
通过对异常数据的深入挖掘和分析，找出了影响产品品质的关键因素，并针对性地进行优化和改进，从而提 升了产品品质。
提高生产效率
通过实时监测和预警系统，及时发现并处理制程中的品质异常，减少了停机时间和废品率，提高了生产效率。
制程能力评估与提升
定期评估制程能力，识别潜在的制程风险，采取相应的措 施提升制程能力，确保产品符合设计要求。
员工培训与技能提升
加强员工品质意识培训，提高员工对品质标准的认识和执 行力；同时，针对关键岗位进行技能培训，确保员工具备 相应的操作技能。
纠正措施实施及跟踪
异常现象记录与分析
详细记录制程中出现的品质异常现象，包括 时间、地点、产品批次、异常表现等，以便 进行后续的分析和处理。
制程概述
涉及多个复杂工序，包括原材料准备、加工、 组装、测试和包装等环节。
品质要求
产品需满足严格的质量标准，如尺寸精度、电气性能和可靠性等。
问题诊断过程展示
异常现象描述
在某批次产品中，发现部分元器件尺寸超差，导致无法正常组装。
数据收集与分析
收集异常批次产品的生产数据、原材料信息和制程记录，运用统计 技术对数据进行深入分析，找出潜在原因。
制程品质异常分析与处理图文
目 录
• 制程品质异常概述 • 制程品质异常分析方法 • 制程品质异常处理策略 • 案例分析：制程品质异常处理实践 • 工具与方法在制程品质异常处理中应用 • 总结与展望
01 制程品质异常概述
定义与分类
定义
制程品质异常是指在产品制造过程中 出现的与正常生产状态不符的、影响 产品质量的现象。
IPQC作业规范及常见制程异常改善分析报告
IPQC作业规范及常见制程异常改善分析报告IPQC作业规范及常见制程异常改善分析报告IPQC 作業規範及常見制程異常改善分析報告一．作業規範:1. 首件作業中必須依據客戶簽樣、產品圖、制程作業標準書、生產工令單作業，其中有任何一樣料號不同不得作業．並應立即呈報上級，到有結果反饋回來才可生產．2. 首件作業應全方位檢查，所有重點與非重點尺寸均需檢測，所檢測的部位需用正確的量測工具或制具．任何尺寸需依圖面尺寸公差或客戶簽樣尺寸生產，不得超越极限(有班長或班長級以上干部簽樣及實配合格不在此例) ，有客戶承認的可生產．3. 首件檢測人員需要認真看清楚制造部架模技工所開首件認可書的料號，提防有工程變更或張冠李戴現象發生．4. 首件認可只是表示模具的一種穩定狀態，IPQC 巡檢人員不得以首件作為生產參考依據，必須參照成品圖、作業標準書、客戶簽樣生產(外觀、尺寸相同) ．在開機生產時IPQC 巡查人員所檢測產品尺寸與客樣或圖面公差不符時不得自做主張，需立即通知首檢人員或班長確認，首檢人員或班長認為該尺寸可產需在巡檢記錄表上簽名確認，否則IPQC 巡檢人員有權拒絕生產並立即上報課長級以上干部處理，則首檢人員或班長記過處罰．相反IPQC 巡檢人員沒有上報，若產生制程不良則由該巡檢人員全權承擔．5.IPQC 班長每隔1.5~2小時對所有機臺生產品質狀況進行確認，並在IPQC 巡檢記錄上簽名，若無照此方式作業，則制程不良由該IPQC 巡檢人員與班長共同承擔．6.QC 課長與班長對IPQC 所有人員的作業規範不定時進行稽核並登記在冊．有查核到沒有照上述規定作業的人員初次口頭警告，第二次記過處罰，累犯不改人員降職降薪論處．7. 品質記錄的填寫要真實準確並按時記錄，不得有弄虛做假行為．8.IPQC 人員在制程檢測作業中有治具檢測的一定要用治具檢測，不得有不檢行為．9.IPQC 作業人員在處置制程不良品時凡屬尺寸超差但經實配合格的需征得班長同意或知悉，不得隱滿不報或自做主張．10.IPQC 檢驗人員在制程作業中發現制程生產呈現不穩定狀態時，需立即開出策書>進行改善，並負有追蹤改善結果確認之義務．11.IPQC 首檢與巡檢人員在檢測工作中需對所檢測產品的上、下工程進行了解，提防有制造人員拿錯料生產，造成漏工序(如漏衝孔、漏鉚釘、漏壓毛刺等) 情況存在．二．制程常見異常分析:改善措施: C . 原材料表面來料有壓傷壓傷產品表面有髒污、粒子， B . 產品衝制后的廢料，未及時清衝制，造成壓傷A . 工件表面太髒的用風槍、布條清理后再進行衝制．B . 要求作業員每衝制1pcs 產品，用風槍把模具內的廢料、鈇屑吹干凈，並每衝制10~20pcs產品自檢一次．C . 加大IQC 進料檢驗的隨機性取樣，來料不良需通知供商處理或選別生產．A . 作業員拿、取料方式不正確，B . 擺料方式不正確，產品與產品 PE 片，直接疊放，劃傷 C . 隔板太髒，表面有粒子，作業員拿取產品時沒有直起直落，而是在隔板上拖動造成劃傷A . 班、組長、巡檢員去監督與教導作業員的拿取方式，輕拿輕放，避免產品與模具碰撞造成劃傷． B . 產品與產品之間不準疊放，中間用隔板或PE 片隔開．C . 教導作業員的拿取料方式，不準在隔板上拖動，需直取直落，隔板有髒污或粒子的用風槍把隔板吹干凈，太髒的隔板不準使用．A . 教導作業員拿取料方式，拿取料薄的工件時使產品受力均勻．B . 教導作業員按規定擺放產品，且產品擺放高度不得超過七層． C . 修正模具，使產品脫料順暢． C . 模具不脫料或脫料不順暢，作業員把產品從模具內取出時掰變形變形 . 作業員拿、取料方式不 B . 產品擺放方式不正確，擺放高度。
(整理)FMEA分析.
三十三、过程潜在失效模式及后果分析1. 目的规范FMEA活动，评价和发现产品在各生产工序中存在的潜在失效及其后果，并将能够避免减少这些潜在失效产生的措施正式书面文件化，以确保产品质量。
2. 适用范围适用于本公司汽车行业客户产品及超过了正常生产制作能力的产品和客户有特殊要求的产品。
3. 参考文件QM《质量手册》。
4. 职责4.1 公司产品质量先期策划多功能小组（CFT小组）负责相关产品进行各工序潜在失效模式及后果进行分析研究（FMEA），并制定生产控制计划。
4.2 工程部PE工程师和品质部IPQA专职人员对FMEA活动进行跟踪监察。
4.3 生产部相关部门负责FMEA和控制计划的具体实施。
5. 工作程序5.1 工程部ME接到业务部转来的客户生产资料后，经过评审认为：若是汽车行业客户产品或超过了本公司正常生产制作能力的产品，负责向公司CFT小组申报，要求进行FMEA活动。
公司产品质量先期策划和控制策划多功能小组（CFT小组）应组织生产、工程、品管人员对本公司各生产工序在生产制造过程中存在的潜在失效模式及后果进行综合分析，并进行FMEA活动。
以减少或消除产品不良或导致产品批量报废的机会，真正做到“预防为主，控制在先”。
5.2 公司CFT小组在组织进行FMEA活动时，应注重考虑“潜在失效后果的严重程度（S）"、“潜在失效起因座要机理的频度（O）”及“现行工艺控制探测度（D）”而引起的风险程度（RPN）的大小，并在进行APQP活动时制定的控制计划“特殊特性分类”一栏中，作出特殊特性“FE，，标志。
5.3 各工序潜在失效模式及后果分析和控制计划制定出来后，由工程部PE工程师和品质部IPQA人员进行跟踪，以留意各生产工序，尤其是在进行作业参数变更时产品产量的稳定性（即改变PPK, CPK值时的生产状况），以便于对控制活动进行相应措施变更。
5.4 风险系数规定与要求公司在进行PFMEA活动时，第一次其风险系数RPN数大于80分时（客户有特殊要求的以客户要求为准），则要求制定“建议措施”，并验证建议措施结果。
制造流程改进工作总结汇报
制造流程改进工作总结汇报
为了提高生产效率和产品质量，我们公司在过去几个月里进行
了制造流程改进工作。
现在我将向大家总结汇报这项工作的成果和
收获。
首先，我们对现有的生产流程进行了全面的分析和评估。
通过
与生产人员和工程师的深入沟通，我们发现了一些存在的问题和瓶颈。
例如，一些工序的操作步骤繁琐，导致了生产效率低下；另外
一些工序存在质量问题，需要进行改进和优化。
在确定了需要改进的方向后，我们制定了详细的改进计划。
首先，我们对生产设备进行了升级和优化，以确保其能够满足新的生
产需求。
其次，我们对操作流程进行了重新设计，简化了繁琐的操
作步骤，提高了生产效率。
同时，我们还加强了对员工的培训和技
能提升，以确保他们能够熟练掌握新的操作流程。
经过几个月的努力，我们取得了一些显著的成果。
首先，生产
效率得到了显著提高，生产周期缩短了30%，大大降低了生产成本。
其次，产品质量得到了显著提升，不合格品率下降了20%，客户投
诉率大幅降低。
最后，员工的工作积极性和满意度也得到了提高，
大家对新的生产流程和工作环境都非常满意。
总的来说，制造流程改进工作取得了非常不错的成果。
但是我们也清楚地意识到，这只是一个开始，未来我们还需要不断地进行改进和优化，以确保公司的持续发展。
我们将继续努力，为公司的发展贡献自己的力量。
谢谢大家！。
制程品质异常统计
责任单位
7月制程异 常分布
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
供应商
37
41
39
41
38
41
37
37
冲压组
34424346414038
34
钣金组
37
40
42
38
42
43
37
37
全检1组
37
42
43
37
41
42
37
37
全检2组
37
43
43
39
42
42
68
供应商 14.59%
冲压组 15.19%
钣金组 14.91%
月份 责任部门 1月
2024年5 月份制程异常责任部门改善计划
原因分析
改善方案与计划
责任主管
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月 备注：责任单位每月10号前提交改善方案。
完成日期
备注
冲压组 14.84%
钣金组 16.15%
2024年制程异常责任部门汇总
供应商
全检4组 8.13%
冲压组 钣金组
全检3组 15.48%
全检1组
全检2组 全检3组 全检4组
全检2组 16.82%
全检1组 14.89%
12月
2024年制程 异常责任部
门汇总
273
284
279
279
315
制程不良原因分析及改善08.01.31
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Thank you!
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有感产品生产流程
卷取 排板 压型 LQC 滴油
外检
打印
分选
烘烤
包封
T/P
FQC
包装/PQC
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金属化/无感产品生产流程
卷取 压型 包纸 喷金 清除 LQC
外检
打印
烘烤
包封
滴油
焊接
电检
加工成形
FQC
包装/PQC
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4）内涂素子垂漆 原因：a)不素子下降速度快 b)内漆配比异常 c)环氧树脂过期（主剂、固化剂、稀释剂） 5）产品露白 原因： a)素子滴油位调整不当 b)素子高低不平
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有感产品电性不良 1）产品容量不良(CAP) 原因：a)电极相对位置蛇形变化 b)参数给定异常（容量升值差异） c)不同原材料批号相混 d)不同机台产品相混 2）产品耐压不良（TV） 原因： a)点焊电流，毛刺 b)外封受损 c)点焊导线倒勾 d)电极与介质间相对位置安全距离不足
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一、制程不良类别定义
制程不良从产品型式上分两大类： 1）产品制造过程外观不良。（超出管理标准） 2）产品制造过程电容不良。（超出管理标准） 制程不良从发生型式分为： 1）人为因素造成的不良 2）材料因素造成的不良 3）机器因素造成的不良 4）操作方法造成的不良 5）环境因素造成的不良
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六、改善措施的成效追踪评估
QC根据相关部门提出的原因分析及改善对策进行效果追 踪确认。 追踪效果确认方法： 1）改善前攺善后数据比较（数据统计） 2）问题点结案 3）更改作业文件及作业方法
锂电池制程异常案例分析
锂电池配料和涂布制程分享一、配料异常处理方式1、极粘度偏高怎么解决？策略（1）加搅1h后看粘度合格情况（2）加搅后粘度还是超高，加入一定量CMC和水搅1h测粘度（3）如果粘度还是不下，加入一定量水加搅1h2、负极沉淀太多，粘度和固含量合格，但无法过筛？策略（1）此锅浆料重新搅拌，搅拌1.5h抽真空，搅拌1h慢速搅拌（2）搅拌完成后品质测试浆料粘度及细度，生产试涂看效果3、正极配料测粘度偏高？策略（1）粘度不合格的再加NMP调试合格后正常发料涂布4、PVDF胶液呈黄色透明胶将，有许多黑色颗粒？策略（1）分析黑色物质（2）停止使用该NMP和母液，评估后使用5、正极配料加入NMP时阀门未关好造成加入过多，粘度过低？策略（1）出料重新配料，干粉物料减半，NMP少加80Kg搅拌后混一半异常料6、PVDF胶液有白色不溶物？策略（1）胶液加搅0.5-1h二、涂布异常之缩孔1、关于火山口电极极片特别是负极极片表面出现的圆形或近乎于圆形凹陷，称之为缩孔或火山口。
缩孔这一涂布缺陷常见于涂料应用的涂膜过程中，并非锂离子电池电极片涂布时特有的现象。
如下图2、缩孔的形成在涂布过程中可能会产生各种各样的缺陷，气泡、肥边、火山口、多边形凹陷、橘皮状等，缩孔是最常见的问题之一。
从根本上意义讲由于成膜时所产生的表面张力梯度造成的，这种现象称之为Maragoni效应。
材料间表面张力不匹配，是产生缩孔的主要诱因。
粘度、流动性以及干燥风速和烘箱温度等都可能改变表面张力及其作用过程，从而诱发缩孔的产生。
固化前可流动膜面中存在低表面张力的微粒（如粉体，油滴等），造成中央表面张力较低，流体以污染物为中心向四周迁移，最终形成边缘高于中心的圆形下陷（缩孔）。
3、缩孔的预防选用相容性好的分散剂或分散介质，减少涂料本体中低表面张力大颗粒（包括大液滴）的存在；添加疏水表面活性分散剂和溶剂等也可以控制缩孔的程度。
4、涂布缩孔解决方案1）材料表面结构的进一步改性通过对石墨材料表面进一步的改性，提高极性基团，提高其亲水性；2）调整粘合剂有效成分的分子结构通过调整粘合剂有效成分的分子结构，降低其极性基团的含量，有效降低LA型水性粘合剂产品的表面张力，提高其对石墨材料的润湿程度。
制程改善与案例分析ppt课件
-有无电力，水的浪费？
-蒸汽，压缩空气有无泄露处？
-是否不必要地使用电力、水、蒸汽，燃料，压缩空气？
-设备，机器有无不必要的空转？
-电力是否过负荷？
-能否有效地利用不必要的热量？
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⑤各部门业务改善的检查清单
对 象 检查项目
-检查资料是否反馈到制造部门应用？
-能否废除或简略工序检查？
-能否废除或简略出厂检查？
步 骤
---避免现行方法影响 (3).现状分析
---IE技巧观察,数据分析
9
IE与现场改善
方
(4).比较分析结果 用5W2H将现状与理想方法比较,使差异
法 明确化.
研
(5).改良方法设计 ---生产数量/使用空间/质量.机能/过多的
究 人员
步 骤
---管理复杂化/费用/实施过程/劳务关系 (6).标准化及实施
IE的基础是“工作研究”
6
IE与现场改善
工作研究的对象 工 ---生产过程最理想?
---工作方法最好? 作 ---机器及工具是否最恰当? 研 ---物料是否最正确?
目的 究 ---生产过程可否简化或省略
---工作方法更完善 ---作业标准化/决定标准时间
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IE与现场改善
方 探討項目
內容
分析手法
法 制造整個工程系統
-机器
-方法（Method） -交货（Delivery）
-手和脚 - 身体 - 疲劳 - 安全 - 操作
-布置 - 环境 - 照明 - 整理 - 搬运
-产品的设计质量 -原资财的设计品质 -原资财的品质，价格 –原材料使用法 -人-机械装备-库存-制造-检查-搬运 -修理费用-办公费-电力，动力
制程异常分析改善汇总
防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
制程异常分析(典型案例)报告
制作人：程刚祥 本案例依据工作经历撰写
一、不良现象描述
a.日期: 2019/12/25
工位: 孔规
b.機型:XXXXX-0X USB 3.1 TYPE-3 沉板母座
c.不良現象及不良率:
USB 3.1 TYPE-3 沉板母座上在做孔规测量,放入孔规不顺畅（不平贴，严
重者可能导致SMT装板不良） 。
剪除毛刺或剪短
孔规检测
五、长期对策
a.图面，作业指导书标准化： 1、修订SIP,补充内容：料带预断点检验毛刺环节并加以组装实配5PCS； 2、来料通过CCD和二次元量测把握冲压件上毛刺的缺陷等级，不得大于 0.01mm。 b.JIG/TOOL工治具修复合理化： 1、通知冲压工序，对该模具进行确认并修复； c.防呆（POKA YOKE）措施（颜色形状方向，声音左右,夹治具布局设变）： 1、首件重点检验此异常，重点抽查并以实配检测是否平贴，是否顺畅。
不良圖片說明
12月12日、量化数据求出: 1、抽查料带库存品发现: 其中12月21日2500*7（外强）；3500*4; 3500*6外发、 共
计420.9KPCS，经检查铁壳预断面宽度为：0.147-0.125mm,切断后有毛刺（高度超出 0.02mm)现象；
b.现场，现物，现状调查: 1、抽查来料7托盘/ 420.9KPCS ；成品2280PCS各5PCS; c. 调查制程，物料，设备5M1E因子: 1、可能因子：法/机/料。（人/机/物/环/法）
三、验证可能因子（分析）
a. 预计验证时间表: 1、12月26日现场检讨并确认SOP(作业指导）； 2、12月26日已抽查来料库存/成品； b. 验证可能因子： 装配不到位；胶芯来料不良，铁壳来料异常; c.验证报告分析提出说明: 1、USB 3.1 TYPE-3 沉板母座上的铁壳预断位点应力异常，手工掰 断有毛刺，高出胶芯界面0.02mm；
制程异常处理及改善
新进的员工
工作熟练度低 对机器，工具不了解
对材料不了解 对作业方法不熟练 对品质要求不认识
造成太多变因存在
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
其次,要有良好得教育训练
现代得企业管理讲究得就是多元得专业化,每一项工作均有她得 专业知识及理论基础,如何将这此专业知识及理论基础演化为实用 得技巧,则需要由具有理论基础及专业经验得人来进行,也才能尽快 地填补企业内成员工作经验得不足及理念上得差异造成得沟通协 调得困难。
她负责任吗？
精密度够吗？
她得经验够吗？
机器设备足够吗？
她有改善意识吗？
生产流程顺畅吗？
• 材料 (Material)
• 方法 (Method)
品级对吗？ 数量对吗？ 标准适当吗？标准有修订吗？
品牌对吗？ 有杂质吗？ 安全吗？ 能确保品质吗？
存货适当吗？
工作程序适当吗？
有浪费吗？
温度、湿度、照明适当吗？
自主检查得实施,不必由下一制程得人员来发现异常,作业者自己 就可以发现异常之发生,并加以改善,因此效果会更明显,改善行动 会更快速。
5,情报检查法
即就是在发生异常时,立即将异常信息情报回馈到发生异常得制 程,让该制程立即采取改善行动,改善作业方法,以防止异常再度发 生得检查方式。
情报检查得实施可逐渐降低生产过程中得不良率,其有如下几种 方式:统计制程管制(SPC)、巡回检验、及前面谈得自主检查和下 面谈得顺次检查在实施时亦会使用到情报检查。
第三部分:防止异常得要决
前面已经了解了异常得来源,那么要防止异常发生就 必须成源头抓起,以人为本,从点滴做起,彻底得执行而且 各阶层管理人员全力以赴地去对待。
SMT制程常见异常分析
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
制程品质异常报告(精)
浙江勝祥機械有限公司制程品質異常報告編號:（保存時間：) 注：1、當品質問題嚴重或不良品批量大或需要停產時需由廠長級或以上領導批示。
2、發送部門：口品保部口製造部口生管口倉庫口業務部口其他________品质管理制度公司为了保证产品的品质制定，品质管理制度的推行，能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要。
目录展开编辑本段1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。
第二条：范围本细则包括：(一)组织机能与工作职责;(二)各项品质标准及检验规范;(三)仪器管理;(四)品质检验的执行;(五)品质异常反应及处理;(六)客诉处理;(七)样品确认;(八)品质检查与改善。
第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。
各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范;(二)在制品品质标准及检验规范;(三)成品品质标准及检验规范的设订;第五条：品质标准及检验规范的设订(一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身制造能力⑥ 原物料供应商水准，分原物料、在制品、成品填制"品质标准及检验规范设(修)订表"一式二份，呈总经理批准后品质管理部一份，并交有关单位凭此执行。
(二)品质检验规范总经理室生产管理组召集品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员分原物料、在制品、成品将①检查项目②料号(规格)③品质标准④检验频率(取样规定)⑤检验方法及使用仪器设备⑥允收规定等填注于"品质标准及检验规范设(修)订表"内，交有关部门主管核签且经总经理核准后分发有关部门凭此执行。
第六条：品质标准及检验规范的修订(一)各项品质标准、检验规范若因①机械设备更新②技术改进③制程改善④市场需要⑤加工条件变更等因素变化，可以予以修订。
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防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。
4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。
5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。
四、防焊脏点：原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。
2、风刀口不洁，有碳化物残留。
3、烘干段滚轮清洁度不够。
4、无尘室内环境太脏。
5、印刷机保养未到位。
6、印刷用垫板残留太多油墨。
7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。
改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。
2、风刀口定时保养。
（15天/次）3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油墨及沾滚轮。
4、无尘室内环境按保养计划落实执行。
5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。
电镀前五项制程问题分析:一、孔破：原因分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。
2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。
3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。
4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。
5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。
6、CUII微蚀时间过长。
7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。
改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。
2、按化验分析结果补加中和槽药水。
3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。
4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。
5、根据化验结果调整化学铜药水。
6、按规定时间提放板。
7、锡槽加装摇摆及振动马达。
二、蚀刻不净：原因分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。
2、去膜未去除干净夹膜。
3、板面溅酸流锡。
4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。
5、蚀刻液药水使调，PH值偏低。
改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。
2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。
3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。
4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。
5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值。
三、线路撞伤：原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。
2、扦架时两片板相互碰撞。
3、搬运过程中，随意拖拉。
4、转板过程中，倒板。
改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。
2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。
3、搬运过程中，轻拿轻放。
4、转板时堆放不可超过三层。
四、打气不良：原因分析：1、板面水洗未清洁干净。
2、槽液中有机污染严重。
3、打气开得太大。
4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。
5、过滤机漏气或压力太大。
改善对策：1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。
2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。
3、调整打气，将打气开至1/3。
4、增加摇摆幅。
5、调整检修过滤系统。
五、金手指针点：原因分析：1、干膜显影不洁。
2、CUII前处理水洗未清洁干净。
3、板与阳极相靠太近。
4、铜槽药水中有机污染严重。
5、铜槽氯离子过低。
6、过滤机漏气或压力过大。
改善对策：1、知会前站改善。
2、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。
3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产。
4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤。
5、根据化验添加HCL。
6、调整检修过滤系统。
D/F课前三项制程问题分析：一、断线：原因分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件。
2、对位、曝光时台面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过度，形成线细断线。
3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线。
4、棕片盖边不够透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附着板面。
5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净。
6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低。
7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面。
改善对策：1、底片室及D/F课各岗位生产操作必须按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件。
2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要彻底清洁后才曝光。
3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显影点显影速度。
4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，避免膜碎附着板铜面。
5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水枪冲洗。
6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯。
7、对前站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管。
二、脏点：原因分析：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁。
2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出。
3、压膜、刮膜不彻底留有膜碎及刀片砘割膜碎多。
4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点。
5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点。
改善对策：1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭干净。
2、在生产及首件中，加强自检意识，避免脏点产生，首件和棕片采取交换轮流检查。
3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不留干膜碎。
4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，对位手按照每套棕片生产100PNL后用碧丽珠作清洁。
5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面进行彻底清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一次。
三、渗镀：原因分析：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无彻底烘干。
2、磨刷痕迹不平，过小破水实验不成立。
3、曝光能量过低，无作静置。
4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙。
5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油，输送不良，压力过小，温度过低。
6、显影点未确认好，显影过度。
改善对策：1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗。
2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养。
3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝光后之板必须静置15min以上。
4、压膜轮使用在1.2万㎡以内必须更换，有空隙侧作更换。
5、控制好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新。
负荷量来调节检查显影点。
6、上班前作好显影条件，调节显影速度，中途依NaCO3四、线细：原因分析：1、曝光过度。
2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细。
3、曝光时棕氏片与干膜板未密合，使边缘感光不敏锐。
4、曝光前抽真空程度不够。
5、显影不足或显影过度。
6、棕片开窗口离密线路太近或开口无用手术刀刮平整。
改善对策：1、用曝光尺检测曝光能量，或用UV光检测仪确定曝光能量。
2、依原始资料光绘底片或重新复制棕片规范作业。
3、训练操作员工使棕片的雾面密接干膜板，及曝光前清洁台面及底片。
4、检查真空之漏气及确定足够抽气，更换不良MYLAR面。
5、使用正确显影点来确认显影速度，及显影温度。
6、棕片开窗口时，选择合适之位置，且开口后用刀片刮平整。
五、D/F浮起脱落：原因分析：1、曝光能量不足。
2、压膜前铜面处理不良。
3、显影过度。
4、曝光后显影静置时间不够，或显影温度太高。
5、压膜之压力及温度不够。
6、压膜有空隙及传送轴承高温无润滑相卡。
改善对策：1、用曝光尺或UV光检测仪来确定曝光能量。
2、检查磨板状况及刷幅，整刷状况，并做水膜实验有无达到要求。
3、控制好显影点来选择显影速度。
4、依作业规范作足够静置时间，及显影温度在正确的范围30℃±2℃。
5、调整好压膜压力和压膜轮温度之100℃±10℃。
6、经常检查压膜有城镇空隙且刮伤，及传送轴承是否运转自如，否则作相应更换。
加工课前五项制程问题分析：一、金手指花斑：原因分析：1、药水767（高速镍）比763药水差，不稳定无法达到本公司的品质要求。
2、金槽金含量过高，正常管控1-3g/L现在已达到3.35g/L。
3、前处理不到位，板面不洁。
4、镍槽前后水洗不干净。
改善对策：1、药水767（高速镍）改为763系列药水。
2、使用高压电解和弱电解消耗767药水。
3、抽出部分金槽药不，加纯水稀释降低金含量（或停止金盐添加）。
4、前处理到HAL过前处理机（除油）。
5、检查刮水片有无破，刮水效果如何。
二、金手指粘锡粉：原因分析：1、胶带有无残胶切割不平整，致使生产中锡浸入胶带内产生锡粉。
2、后处理刷磨段刷毛损耗过大，产生板面刷磨不净。
3、压胶机滚轮受损，胶质不够软。
4、重工次数过多。
改善方法：1、更换一种切割平整的胶带，并在后续使用且在进料检验胶带时，针对切割不平列为得点检验项目。
2、后处理磨刷轮应定时更换（半年一次）。
3、太胶机滚轮应每班用酒精擦拭一次，并半年作一次包所胶滚轮。
4、减少重工率。
三、HAL CPU上锡不良：原因分析：1、前处理不良孔内未清洁干净。
2、孔内锡过薄，不均。
3、L/Q显影不洁。
4、上助焊剂不到位。
改善方法：1、HAL前处理加装微蚀清洗机，加装打气除油槽。
2、针对主机板有CPU孔全部连续2次，增加CPU孔内锡厚可达到500u〞以上。