第六讲 电子部件装配工艺教材

（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图5.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
155.1 ຫໍສະໝຸດ 制电路板的组装工艺（5）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易 生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀 作用。
（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线 穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为 使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便 于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间 ，如图5.6所示。
一般元器件的插装方法及要求 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（ 垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式 ）等方法，
卧式
立式
倒装式
横装式
嵌入式
图5.3 元器件的插装形式
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5.1 印制电路板的组装工艺
图5.4 一般元器件的安 装高度和倾斜规范
弯折引线 留余量
图5.5 玻璃壳二极管的插装
图5.6元器件引线穿过焊盘后的成形
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5.2 面板、机壳装配工艺
塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下：
（1）修补平整。当面板、机壳的注塑成型 品存在划痕、砂眼等缺陷时，首先要用胶 粘填料修补平整。
（2）去油污。面板、机壳在注塑成型时， 因使用的油性脱模剂可能残留在塑料件 外表面上，会影响喷涂料在塑料件外表 面上的附着力，所以在喷涂前需对面板、 机壳外表面进行清洁处理，用软布蘸酒 精或清洁剂擦拭，去掉油污。
5.1 印制电路板的组装工艺
(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。
①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件 装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆 钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊 接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散 热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件 的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些 焊盘孔贴住。
自动检 测
编辑编带 程序
编织插件 料带
元器件 成形
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线
图5.2 自动插装工艺 流程
装散热 器
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5.1 印制电路板的组装工艺
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规
定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安
（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、
方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴
近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距
离印制电路板2mm，以利于元器件散热。
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5.1 印制电路板的组装工艺
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图5.4所示 （单位：mm）。
（４）面板、机壳上使用风动旋具紧固自攻螺 钉时，风动旋具与工件应有互相垂直，不能发生 偏斜。扭力矩大小要合适，力度太大时，容易产
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生滑牙甚至出现穿透现象，将损坏面板。
5.2 面板、机壳装配工艺
（５）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等， 应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。
元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路
装联技术。
金属化端子
片式元器件
焊料
短引线
胶粘剂
印制电路板
图5.7 片式元器件的表面安装
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5.1 印制电路板的组装工艺
表面安装技术的特点 它与传统的通孔插装技术相比，具有体积 小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成 本低、自动化程度高等优点，目前已在军 事、航空、航天、计算机、通信、工业自 动、消费类电子产品等领域得了广泛的应 用，并在向纵深发展。
（10）插件流水线上装插元器件后要注意印制 电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放， 不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。16
5.1 印制电路板的组装工艺
5.1.3 印制电路板表面贴装技术
印制电路板元器件的表面贴装技术（SMT），是无需对印
制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件（片式
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5.1 印制电路板的组装工艺
5.1.5 印制电路板的检测
SMT组件的检测技术包括通用安装性能检测、焊点检测、在线测试 和功能测试：
（1）通用安装性能检测。根据通用安装性能的标准规定，安装性 能包括可焊性、耐热性、抗挠强度、端子粘合度和可清洗性。
（2）焊点检测。印制板焊点检测就是非接触式检测，能检测接触 式测试探针探测不到的部位。激光红外检测、超声检测、自动视觉 检测等技术在SMT印制电路板焊点质量检测中得到应用。
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5.1 印制电路板的组装工艺
（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装
组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降
低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元
器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板
面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，
有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气
绝缘性能、元器件的机械强度等。
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5.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、
减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
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5.1 印制电路板的组装工艺
5.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板上插装元器件有两种方法： 按元器件的类型、规格插装元器件和按电 路流向分区块插装各种规格的元器件。 前 一种方法因元器件的品种、规格趋于单一， 不易插错，但插装范围广、速度低；后一 种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的 插装位置，插件差错率低，常用于大批量、 多品种且产品更换频繁的生产线。
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5.1 印制电路板的组装工艺
根据工艺设计文件和工艺规程的要求将 电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装） 到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或 锡焊等方法将其固定的过程。
5.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求
1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设 备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路 板组装工艺。
（3）在线测试。在线测试是在没有其它元器件的影响下对元器件 逐点提供测试（输入）信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。
（4）功能测试。功能测试是在模拟操作环境下，将电路板组件上 的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设 计要求检测输出信号。在线测试和功能测试都属于接触式检测技术。
（６）涂膜质量检验 塑料面板、机壳喷涂后，要进行外观检查和 喷涂质量的检验以及耐磨、耐汽油、耐清洁剂 和老化等试验项目。
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5.2 面板、机壳装配工艺
2．漏印 （１）丝网制板。 （２）漏印。 （３）套色。 （４）干燥。
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5.2 面板、机壳装配工艺
3．烫印 烫印使用的材料是烫印纸 烫印是在烫印机上进行的
第五讲 电子部件装配工艺
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电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。
部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
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5.1 印制电路板的组装工艺
5.1.2 印制电路板元器件的插装
插件流水线作业是把印制电路板组装的整体 装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定 插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。
印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强 制节拍两种形式。 自由节拍形式是操作者按规定 进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上 传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节 拍。 强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定 时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到 印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。 8
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5.1 印制电路板的组装工艺
元器件插装的技术要求：
（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元 器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内， 并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然 后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。
（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器 件。
（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后 重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特 殊元器件的基本原则。
安装工艺
安装材料
安装技术：顺序式、流水线式、同时式
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安装设备
5.1 印制电路板的组装工艺
2． 表面安装方式及工艺流程
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5.1 印制电路板的组装工艺
5.1.4 印制电路板的清洗
焊接完成后，印制电路板组件的洗净度关系到组 件的可靠性，为了消除焊接面的各种残留物，必 须对印制电路板进行清洗。 正确地选择和使用清 洗溶剂，并采用相应的清洗工艺，对产品的耐湿、 抗腐蚀特性以及保证产品的电气性能都会带来应 有的效果。 清洗工艺借助于清洗设备来实现，可 将清洗设备分为批量式和流水式两种。 SMT电路板一般采用强力超声和共沸点溶液清洗。
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5.2 面板、机壳装配工艺
面板、机壳的材料已向全塑型发展，在其 内部注塑预留有成型孔及各种台阶，便于 电子部件的安装和防护。 面板、机壳经过喷涂、漏印和烫金等工 艺，可明显地改善产品的外观，从而增 强产品的竞争力。