最新产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准
QB/H.JS.05.03-2015
技术标准
质量环境职业健康安全两化融合
产品作业指导书
(电子产品生产)
2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布
兰州海红技术股份有限公司
产品作业指导书
(电子产品生产)
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
目录
1 SMT贴装作业指导书 (3)
2插件作业指导书 (5)
3波峰焊接作业指导书 (7)
4手工焊接作业指导书 (8)
5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)
6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
SMT贴装作业指导书
一、STM贴装工艺流程
锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊
检验修板
二、STM贴装工艺要求
一、工位操作内容
1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备
归零-选择生产程序
2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序
3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料
规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责
4. 贴片机操作遵循操作说明书
5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记
录
6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角
度
9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置
二、注意事项：
1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并
做好记录，找工艺解决
3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无
过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是
否一致，做好换料记录
4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马
青岛市高三统一质量检测数学（理科）
第Ⅰ卷（选择题 共60分）
一、选择题：本大题共12小题．每小题5分，共60分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的． 1. i 是虚数单位，复数
i
i
+12的实部为 A ．2 B ．2- C ．1 D ．1-
2. 设全集R U =，集合{}
2|lg(1)M x y x ==-，{}|02N x x =<<，则()U N
M =
A ．{}|21x x -≤<
B ．{}|01x x <≤
C ．{}|11x x -≤≤
D ．{}|1x x < 3. 下列函数中周期为π且为偶函数的是 A ．)22sin(π
-
=x y B. )2
2cos(π-=x y C. )2sin(π+=x y D ．)2cos(π
+=x y
4. 设n S 是等差数列{}n a 的前n 项和，1532,3a a a ==,则9S = A ．90 B ．54
C ．54-
D ．72-
5. 已知m 、n 为两条不同的直线，α、β为两个不同的平面，则下列命题中正确的是 A ．若l m ⊥,l n ⊥,且,m n α⊂,则l α⊥
B ．若平面α内有不共线的三点到平面β的距离相等，则βα//
C ．若n m m ⊥⊥,α，则α//n
D ．若α⊥n n m ,//，则α⊥m
6. 一个几何体的三视图如图所示，其中俯视图与左视图均为半径是2的圆，则这个几何体的表面积是
A ．16π
B ．14π
C ．12π
D ．8π 7. 已知抛物线x y 42
=的焦点为F ，准线为l ，点P 为抛物
线上一点，且在第一象限，l PA ⊥，垂足为A ，4PF =，则直线AF 的倾斜角等于
正视图 俯视图
左视图。