研磨废水
玻璃研磨废水前段回用方案..
玻璃研磨废水回用方案目录一、项目概况 (1)二、设计依据与设计原则 (1)三、生产工艺及废水排放调查 (2)四、工艺流程 (3)五、主要构筑物及设备 (4)六、土建设计 (7)七、机械、电气、自控设计 (7)八、运行成本 (8)九、工程进度计划表 (8)十、工程概算 (9)第一章水处理工程1、项目概况富士康集团群创事业处位于深圳市宝安区龙华镇。
其生产车间需对部分材料玻璃产品进行处理，有打磨、切割、磨薄等处理，每天产生一定量的废水用于打磨机、切割机及磨薄机上，该废水如直接排放会对周围水域造成一定的污染，且原水为自来水，污染物较为单纯，完全排放非常浪费水资源，故该废水排放必须严格控制，妥善处理和处置。
现该公司特委托我公司对该废水回用系统提供设计方案。
根据厂方提供的资料，废水每小时最大小时排量约为20m3/H,废水中主要污染物为PH、BOD、COD、SS及少量油份.根据水质特点，结合同类废水的处理经验，我公司拟采用调节池—浅层汽浮机--PH调节反应池--混凝反应池--沉淀池--PH回调池。
2、设计原则、依据和范围2.1设计原则1、以废水处理达标为目的,采用工艺成熟、运行稳定、操作管理方便的处理技术。
2、严格执行国家和地方有关环境保护的法规。
3、力求各污水处理设施布置紧凑，工艺流程流畅，外型与周围环境协调，尽量节省占地面积。
4、在满足污水处理达标的前提下，降低造价，选用先进的节能设备，尽可能降低污水处理成本，达到社会效益、环境效益和经济效益的统一。
2.2设计依据1、《中华人民共和国环境保护法》；2、《广东省建设项目环境保护管理条理》；3、《广东省水污染物排放限值》（DB44/26-2001）；4、《建筑给水排水设计规范》（GBJ15-88）；5、《建筑结构荷载规范》（GBJ9-87）；6、国家和地方颁布的有关设计规范；7、该公司提供的有关资料；8、根据《三废处理工程技术手册》废水卷；2.3设计范围本方案设计范围从废水排放到集水调节池，至废水处理出水清水桶止，其中包括：本区域内的处理构筑物、工艺设备、管道布置、电器设备、仪表自控以及相关的建筑物等的各专业施工图设计。
几种芯片废水处理技术的探讨
Ｓ ｎｈ ｎｉｎｅａ Ｓｅｅ ｈ ｇａ Ｅｖｏ ｎｌ ｃ ｃ ａ ｉ ｒｍ ｔ ｉ ｓ ｎ源自几种芯片废水处理技术的 探讨
Ａｎ Ａｐ ｒ ａ ｈ ｏ ｅ ｅ ａ Ｐ ｏ ｅ ｓ ｓ ｆ ｒ ｒａ ｇ Ｃｈ －Ｍａ ｇ ｐ ｏ ｃ ｔ Ｓ ｖ ｒ ｒ ｃ ｓ ｅ ｏ Ｔ ｅ ｔ ｌ ｉ ｎ ｉ ｐ ｋｎ ｉ Ｗ ａ ｔ ｗａ ｅ ｓｅ ｔｒ
ｃ ｔ ｇ ｉｓｏ ｏｌｔ ｎ ｓｉ ｈ ｈｐ ｍａｋｎ ｓｅ ｔ ｒ ｒ ｆ ｒ ｓ ｔｄ．Ｔｈ ｒ ｃ ｓ ｅ ｒ ｈ ｎ ｄｓ ａ ｅ ｏｒ ｆｐ ｌ ａ ｔ ｎｔ ｅ ｃ ｉ－ ｅ ｕ ｉｇ ｗａ ｔ ｗａｅｒ ｗｅ ｅ ｂ ｉ ｌ ｐ ｅ ｅｎｅ ｅｙ ｅ ｐ ｏ ｅ ｓ ｓｗｅ ｅ ｔ ｅ ｉ－
ｉｇｗａ ｔ ｗａ ｅ ． ｎ ｓｅ ｔ ｒ Ｋｅ ｄ ：Ｃｈ ｐｉｄｕ ｔ ｓｅ ｔ ｒ Ｔｒａ ｍｅ ｔｐ ｏ ｅｓ Ａｐ ｒ ａ ｈ ｙｗｏｒｓ ｉ ｎ ｓ ｒ ｗａ ｔｗａ ｅ ｙ ｅ ｔ ｎ ｒ ｃ ｓ ｐｏ ｃ
表 １ 生产废水污染物分类与来源
１ 引言
自２０ ０ ０年起 ， 全球著名 的大芯 片厂商 ， 如德 州仪 器、 英特 尔 、 台积 电等 ， 纷纷 在 中国建立 合资 或 独资
系 统 处 理 后 的废 水 流 程 如 图 ｌ 示 。 所
入、 刻蚀等 工序反复 交叉 ， 生产 中使用 了大量的化 学 试剂 如 ＨＦ、 Ｏ 、 Ｈ２ 等， Ｈ２ ＮＨ ・ Ｓ Ｏ 生产废 水的主 要
污染物类型 和来源情况见表 １ 。
３１浓氨废水处理系统 ． 浓氨废水 中的主要污染物指标是氨氮， 采用 吹脱
蒋卫 刚 刘 利 叶 张荣 （ 海市环境科 学研 究院 ， 海 上 上 ２０３ ） ０２ ３
废水处理及回收方案
某废水处理及回收方案设计一、概述某工程的生产车间所产生的废水包括研磨废水、有机废水（含BOD 废水）、碎玻璃废水，生产排水量较大。
为达到节能减排，节约用水，满足当地政府环保部门及国家的要求，并利用现有先进的水处理技术，采用合理、经济的处理工艺，拟新建废水处理及中水回用系统一座,根据原水水质情况采用研磨废水经处理后作为纯水水源或作为冷却循环水回用，有机废水经处理后处理作为冷却循环水回用，碎玻璃废水经处理后作为中水回用的回收方案。
如达不到回用要求，则降级使用，仍不能满足回用要求及其它原因不能全部回收时则按《污水综合排放标准》三级标准排放到城市污水管道。
二、原水水质及回用水质1、现有废水种类及废水量：序号废水名称废水量 m 3/h废水成份备注1研磨废水Q=120m 3/h SS SS ：500 mg/L PH ：7.5～9 2有机废水Q=120m 3/h COD 、PH COD:100～200mg/L PH ：6～103碎玻璃废水Q=50m 3/hSS 、石油类SS ＜50 mg/L 石油类：50 mg/L2．回用水要求：2.1回用水一水质要求：（研磨废水处理水回用至纯水原水系统水质要求，回用率80%以上）序号项目指标水质要求1PH6.5～8.52SS （mg/L ）≤13浊度（NTU ）≤54BOD 5（mg/L ）≤55COD cr （mg/L ）≤106铁（mg/L ）≤0.37锰（mg/L）≤0.28CL-（mg/L）≤2509F-（mg/L）≤310总硬度(以CaCO3计) （mg/L）≤45011总碱度(以CaCO3计) （mg/L）≤35012氨氮（mg/L）≤1013总磷（以P计）（mg/L）≤114溶解性总固体（mg/L）≤100015游离余氯（mg/L）未端0.1～0.216粪大肠菌群（个/1）≤20002.2回用水二水质要求：（有机废水处理水回用至冷却循环系统水质要求，回用率80%以上）序号项目指标水质要求1PH 6.5～8.52SS10mg/L3COD60mg/L4CL-250mg/L2.3回用水三水质要求：（碎玻璃废水处理水回用至碎玻璃系统水质要求，回用率98%以上）序号项目指标水质要求1PH 6.5～8.52SS20mg/L3COD50mg/L4石油类20mg/L3．处理排放水要求：水污染物排放标准（mg/L）（pH除外）序号污染物或项目名称《污水综合排《污水综合排放标准》一级标准放标准》三级标准1pH6～96～92SS704003BOD5203004COD1005005石油类5306氨氮10-7磷酸盐（以P计）0.5-三、处理工艺根据废水水质及有关实践经验，欲分别采用如下处理工艺。
半导体废水及废气的处理
半导体废水及废气的处理半导体废水及废气的处理由于制程技术不断演进，使得相关供应系统等级及质量日趋精密且复杂，如毒性气体，化学药品或纯水系统等，而此物质的排放却造成环境恶化的来源之一；因此，如何处理此类高纯度且大量的毒性物质之排放，将是厂务废水，废气处理的重要工作与任务。
一、首先是废水处理系统半导体厂废水之来源，可略分为制程废水，纯水系统之废水，废气洗涤中和液废水等三种，如表七所列。
各排放水可分为直接排放及回收处理方式。
？1. 制程废水：直接排放－HF浓废液，HF洗涤废水，酸／碱性废水，晶圆研磨废水等五种，经各分类管线排至废水厂。
回收处理－有机系列(Solvent,IPA), H2SO4,DIR70%，及DIR90%等，经排放收集委外处理或直接再利用。
2.纯水系统之废水：直接排放－纯水系统再生时之洗涤药剂混合水（含盐酸再生／洗涤液及碱洗涤液）回收处理－系统浓缩液（逆渗透膜组，超限外滤膜组）或是碱性再生废液。
_,3.废气洗涤废水直接排放－洗涤制程所排放的废气之水，均直接排放至处理厂。
至于其处理的程序及步骤，下文为其各项之说明：1. HF浓废液：此废液至处理系统后，添加NaOH提升pH值至8～10之间，注入CaCl2，Ca(OH)2与HF反应向生成CaF2污泥，即HF+CaCl2 + Ca(OH)2←CaF2 + HCl + H2O的反应式。
藉此去除氟离子之浓度量，而CaF2污泥产物与晶圆研磨废液混合，且添加Polymer（高分子）增进其沈降性，以利CaF2污泥经脱水机挤压过滤。
污泥饼则委托代处理业者处理。
另一产物HCl酸气由处理厂废气洗涤后排放，污泥滤液则注入调节池。
2.一般废水：包括HF洗涤废水，酸／碱性废水。
经水系统树脂塔再生废液，废气洗涤废水等进入调节池混合均匀，稀释后泵入调整池中，添加NaOH，H2SO4等酸碱中和剂，将之调整为～的pH值范围后放流入园区下水道。
3.回收处理单元：a.有机废液回收－将IPA溶剂、显影液及浓硫酸废液等独立收集，并委外处理。
电子研磨废水
筑 龙 网目录第一章概述 (1)第二章废水的水质、水量及特性 (1)1、废水水量： (1)2、废水水质 (1)3、废水特性 (1)第三章废水的排放标准 (2)第四章设计思想及原则 (2)第五章设计参数的选择 (3)第六章工艺流程 (3)第七章主要构筑物 (4)第八章主要设备及材料 (6)第九章运行、费用及占地 (7)第一章概述电子有限公司在生产过程中会产生一些生产废水。
生产废水主要由三部分组成：磁头研磨清洗水：水量约100 m3/d（磁头研磨后需用水冲洗，废水中主要含有IPA、ICE、HI50等高分子油类表面活性剂、钻石料等）；压缩机冷却水：公司使用的压缩机每天需排出约100KG的含润滑油的废水；碱性废水：碱性废水量=80 m3/d，废水的PH值为10-11。
现公司准备对这些废水进行治理，使生产废水完全达标排放。
第二章废水的水质、水量及特性1、废水水量：碾磨废水：100 m3/d压缩机冷却水：0.1 m3/d碱性废水: 80 m3/d2、废水水质碾磨废水：根据同类型废水的水质及采样分析,确定废水水质为:COD Cr=300-600mg/l；BOD5=100-170mg/l；SS=500-2200 mg/l；石油类=80-150mg/l;pH=6~9压缩机冷却水石油类=400mg/l;SS=900mg/l碱性废水pH=10-113、废水特性碾磨废水：主要污染物成份：IPA、ICE、HI50、研磨油等高分子石油类及表面活性剂、钻石料。
我们查阅了相关资料和对该废水进行一些试验和测试后，发现该种废水的营养物不平衡，废水中的有机污染物的好氧生物降解速率很慢，可生化性差。
废水中的石油类物质乳化得非常好，达到微乳状态，废水中的悬浮物主要是钻石料和粉末，而且易于沉降。
压缩机冷凝水该种废水主要含有润滑油和悬浮物。
碱性废水该种废水除pH超标外，基本上没有其它污染物第三章废水的排放标准废水处理后要求达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）一级标准。
硅片生产废水处理工艺介绍
除氟反应池
CDF-100
除氟反应池
沉淀池 沉淀池
多介质过滤器 氟离子交换器
出水水质 pH 6~8 F < 3 mg/L
环境所已开发出可用于项目且效果极佳的除氟药剂（CDF-100）和除氟树脂
通过投加除氟药剂（CDF-100）和氟离子交换的组合工艺，可满足任何排放要求 （F< 1 mg/L或F< 3 mg/L）
酸碱废水：两级中和法
进水水质 pH 1~13
NaOH/H2SO4 NaOH/H2SO4
调节池1 调节池2
出水水质 pH 6~9
根据生产工艺的不同，部分硅片生产项目不需设置有机废水处理系统
3.废水常见分类与处理流程-含铬废水
还原沉淀法
进水水质 Cr < 18 mg/L F < 150 mg/L
FeSO4
废水产污环节
拉晶 成形 清洗 外延
2.产污环节与废水收集原则
废水收集规则示例 第一代硅片材料（Si）
废水种类 切割、研磨废水
含氟废水 氨氮废水 有机废水 酸碱废水
主要污染物 SS、COD pH、SS、F、NH3-N pH、NH3-N pH、COD、SS、NH3-N pH、COD
第二代硅片材料（GaAs）
还原池
Ca(OH)2、NaOH/H2SO4
反应池
沉淀池
出水水质 Cr < 0.5 mg/L F < 15 mg/L
还原沉淀法可实现铬、氟的同步去除，对出水F浓度要求较高时，参考含氟废水的深度处理法
1、12寸集成电路废水处理现状
04 PART FOUR
废水站排出物去向说明
4.废水站排出物去向说明
废水排放去向
半导体废水及废气的处理
半导体废水及废气的处理TYYGROUP system office room 【TYYUA16H-TYY-TYYYUA8Q8-半导体废水及废气的处理半导体废水及废气的处理由于制程技术不断演进，使得相关供应系统等级及质量日趋精密且复杂，如毒性气体，化学药品或纯水系统等，而此物质的排放却造成环境恶化的来源之一；因此，如何处理此类高纯度且大量的毒性物质之排放，将是厂务废水，废气处理的重要工作与任务。
一、首先是废水处理系统半导体厂废水之来源，可略分为制程废水，纯水系统之废水，废气洗涤中和液废水等三种，如表七所列。
各排放水可分为直接排放及回收处理方式。
1. 制程废水：直接排放－HF浓废液，HF洗涤废水，酸／碱性废水，晶圆研磨废水等五种，经各分类管线排至废水厂。
回收处理－有机系列(Solvent,IPA), H2SO4,DIR70%，及DIR90%等，经排放收集委外处理或直接再利用。
2.纯水系统之废水：直接排放－纯水系统再生时之洗涤药剂混合水（含盐酸再生／洗涤液及碱洗涤液）回收处理－系统浓缩液（逆渗透膜组，超限外滤膜组）或是碱性再生废液。
_,3.废气洗涤废水直接排放－洗涤制程所排放的废气之水，均直接排放至处理厂。
至于其处理的程序及步骤，下文为其各项之说明：1. HF浓废液：此废液至处理系统后，添加NaOH提升pH值至8～10之间，注入CaCl2，Ca(OH)2与HF反应向生成CaF2污泥，即HF+CaCl2 + Ca(OH)2←CaF2 + HCl + H2O的反应式。
藉此去除氟离子之浓度量，而CaF2污泥产物与晶圆研磨废液混合，且添加Polymer（高分子）增进其沈降性，以利CaF2污泥经脱水机挤压过滤。
污泥饼则委托代处理业者处理。
另一产物HCl酸气由处理厂废气洗涤后排放，污泥滤液则注入调节池。
2.一般废水：包括HF洗涤废水，酸／碱性废水。
经水系统树脂塔再生废液，废气洗涤废水等进入调节池混合均匀，稀释后泵入调整池中，添加NaOH，H2SO4等酸碱中和剂，将之调整为～的pH值范围后放流入园区下水道。
谷物加工过程中的废水处理与再利用
谷物加工过程中的废水处理与再利用1. 前言谷物加工是食品工业的重要组成部分，为人类提供了大量的粮食和食品。
然而，在谷物加工过程中，会产生大量的废水，这些废水如果不经过处理直接排放，将对环境造成严重的影响。
因此，对谷物加工过程中的废水进行处理和再利用，具有重要的意义。
2. 废水来源及成分谷物加工过程中的废水主要来自于清洗、浸泡、研磨、分离等环节。
废水中含有大量的悬浮物、有机物、营养物质等，如不经过处理直接排放，将对环境造成严重的影响。
3. 废水处理方法3.1 物理方法物理方法是利用物理作用去除废水中的悬浮物、泥沙等颗粒物。
常见的物理方法有格栅、沉淀、过滤等。
3.2 化学方法化学方法是通过加入化学药剂，使废水中的有机物、营养物质等发生化学反应，形成沉淀物或气体，从而去除废水中的污染物。
常见的化学方法有中和、沉淀、氧化等。
3.3 生物方法生物方法是利用微生物的代谢作用，将废水中的有机物、营养物质等转化为无害物质。
常见的生物方法有活性污泥法、生物膜法等。
3.4 膜分离技术膜分离技术是利用膜的选择性透过性，将废水中的有机物、营养物质等与水分离。
常见的膜分离技术有微滤、超滤、纳滤等。
4. 废水再利用废水的再利用是指将处理后的废水再次利用于生产、生活等领域，从而节约水资源。
废水再利用的方式有直接利用和间接利用两种。
4.1 直接利用直接利用是指将处理后的废水直接用于生产、生活等领域。
如将处理后的废水用于农田灌溉、园林绿化、工业用水等。
4.2 间接利用间接利用是指将处理后的废水用于产生能源、产品等。
如将处理后的废水用于发电、制肥等。
5. 结论谷物加工过程中的废水处理与再利用，不仅可以保护环境，还可以节约水资源。
因此，应对谷物加工过程中的废水进行处理和再利用，以实现可持续发展。
6. 废水处理与再利用的技术挑战与解决方案6.1 技术挑战在谷物加工废水的处理与再利用过程中，面临着如下技术挑战：1.废水中有机物的降解和去除：废水中的有机物含量高，需要有效的方法进行降解和去除。
研磨废水处理方法
研磨废水处理方法研磨废水主要来源于工业生产中的研磨、抛光等环节，其中含有大量的颗粒物、重金属离子、油污等污染物。
为了保护环境和人类健康，需要对研磨废水进行处理。
本文将介绍几种常见的研磨废水处理方法。
一、物理处理法物理处理法是利用物理原理去除研磨废水中的污染物的方法。
常见的物理处理法包括沉淀法、过滤法、吸附法等。
1. 沉淀法是通过向废水中投加药剂，使废水中悬浮物、重金属离子等沉淀下来，从而达到去除污染物的目的。
常用的药剂包括氯化铁、聚合氯化铝等。
2. 过滤法是通过过滤介质将废水中的颗粒物、油污等污染物截留下来，以达到净化废水的目的。
常用的过滤介质包括砂滤器、活性炭等。
3. 吸附法是利用吸附剂将废水中的重金属离子、有机物等吸附在表面，从而达到去除污染物的目的。
常用的吸附剂包括活性炭、沸石等。
二、化学处理法化学处理法是利用化学反应去除研磨废水中的污染物的方法。
常见的化学处理法包括氧化还原法、中和法等。
1. 氧化还原法是通过向废水中投加氧化剂或还原剂，将废水中的还原性或氧化性污染物氧化或还原成无害物质，从而达到去除污染物的目的。
常用的氧化剂包括次氯酸钠、臭氧等，还原剂包括硫酸亚铁、亚硫酸氢钠等。
2. 中和法是通过向废水中投加酸或碱，将废水中的酸性或碱性物质中和成无害物质，从而达到去除污染物的目的。
常用的酸或碱包括硫酸、氢氧化钠等。
三、生物处理法生物处理法是利用微生物的代谢作用去除研磨废水中的污染物的方法。
常见的生物处理法包括活性污泥法、生物膜法等。
1. 活性污泥法是通过向废水中投加营养物质，培养出活性污泥，利用活性污泥的吸附和氧化作用去除废水中的有机物和重金属离子等污染物。
活性污泥经过沉淀和分离后，可以回收利用，也可以进一步处理以达到更高的去除效果。
2. 生物膜法是通过在生物反应器中培养出生物膜，利用生物膜的吸附和氧化作用去除废水中的有机物和重金属离子等污染物。
生物膜经过分离和再生后，可以继续使用。
四、膜处理法膜处理法是利用膜分离技术去除研磨废水中的污染物的方法。
回收水系统介绍
四、可回收有机处理系统
BMSK原理
生物接触氧化法： G8.6所采用的生物接触氧化法是好氧生化系统的一 种，在生物反应池内填充海绵，已经充氧的污水浸没并以一定的流速经过 海绵。海绵上布满微生物，在微生物的新陈代谢的作用下，污水中有机物 得到去除，污水得到净化。其兼有活性污泥法及生物膜法的特点，池内的 生物固体浓度高于活性污泥法和生物滤池，有较高的容积负荷，同时此工 艺不需要污泥回流，无污泥膨胀的问题，运行管理较简单，对水量水质的 波动有较强的适应能力。具体工艺特点如下： 1、由于海绵比表面积大，池内充氧条件好，池内单位容积的生物固体量
二、中性废水系统
由于中性废水中几乎不含有化学物质，因此回收段没有设置任何处理 单元。但是，产线生产排水具有一定的不稳定性，机台维保、设备故障、 工艺变更、排水管道错接等，都会影响排水水质。
为了确保回收水不会对纯水系统造成影响，在线安装有TOC、pH、电导 率监控仪表，随时监控水质关键指标变化，并根据水质自动切换回收去向 ：去离子水池、过滤水池、可回收有机均衡池/放流。
可回收有机废水系统水质分类表：
Phase1 Phase1+2 COD TOC
pH
SS
NO
Item
m3/d m3/d mg/L mg/L mg/L mg/L
1
.WW
8808
17022
676
2
CONC.ITO.WW
6
12
6363
3
SRTIPPER.WW
2115
3779
<8
4
MAU airwasher drainage 1000
较高，因此，生物接触氧化池有较高的容积负荷；
2、由于生物接触氧化池内生物固体量多，水流完全混合，对水质水量的
半导体行业废水处理方法概述
半导体行业废水处理方法概述摘要：该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。
关键词：含氟废水；含磷废水；有机废水；研磨废水；氨氮废水；酸碱废水从国家经济发展、工业布局和产业导向的变化来看，信息产业将是未来重点发展的行业之一。
其中，半导体行业作为信息产业的基础，将会有迅猛的发展。
而随着该行业的快速发展，其对环境的影响及压力势必有所增加。
半导体行业的废水处理形势也必然越来越严峻。
沃威沃公司面对的主要是半导体行业，兼做纯水处理和废水处理。
纯水是用于生产工程的供水，废水则是生产线上形成的清洗水。
目前，半导体行业的废水以处理后排放为主。
本文章主要叙述目前半导体行业产生的废水种类、来源和处理方法。
1. 废水的种类及来源1.1.废水的种类由于半导体公司的最终产品不同，各公司生产过程中产生的废水种类都不一样，各公司对产生的废水来源不一样所进行的分类也不一样。
总的来水，半导体行业的废水可以分为含氟废水、含磷废水、有机废水、研磨废水、氨氮废水和酸碱废水。
如无锡华润上华没有含磷废水，上海天马没有研磨废水。
1.2.废水的来源含氟废水主要来源于来自于自芯片制造过程中的扩散工序及化学机械研磨工序，在对硅片及相关器皿的清洗过程中也多次用到氢氟酸。
对粘膜、上呼吸道、眼睛、皮肤组织有极强的破坏作用。
污染物主要为氟离子。
含磷废水主要来源于生产工程中的铝刻蚀液。
有机废水，由于生产工艺的不同，有机溶剂的使用量对于半导体行业而言具有很大的差距。
但是作为清洗剂，有机溶剂仍然广泛使用在制造封装的各个环节上。
部分溶剂则成为有机废水排放。
有机废水主要来源于IPA溶剂、显影液、ITO 刻蚀液、酸洗塔酸碱废水、酸洗塔有机废水。
研磨废水主要来源于晶圆切割抛光后的后续清洗制程。
主要污染物为悬浮固体。
氨氮废水主要来源于刻蚀过程中使用的氨水、氟化铵及用高纯水清洗。
酸碱废水主要来源于制造过程中的清洗工艺；纯水系统中多介质过滤器、活性炭过滤器的反冲洗水，混床再生后的清洗水；冷却塔排水。
上海研磨废水处理工艺流程
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电子行业废水研究
注：电子行业包含很多行业，半导体行业、电子元件行业（其中包括电容器、电阻器、电感器、电位器、电路板、电子变压器、磁性材料和电子敏感元件等）、平板显示器行业（其中包括TFT-LCD和PDP等）。
半导体行业废水研究一、废水来源在制备晶圆时，需要使用超纯水冲洗，无机药剂需要用到盐酸、氨水、硫酸和氢氟酸，有机药剂需要用到光阻剂：乙酸丙二醇单甲基醚酯PGMEA（C6H12O3）和乳酸乙酯EL（C5H10O3）；显影剂：氢氧化四甲基铵TMAH（C4H13NO）；去光阻剂：一甲基-2-比喀NMP（C5H9NO）；光阻制程用药：酚（C6H6O）；晶片干燥过程用药：异丙醇IPA（C3H8O）。
在使用药剂的过程中就会产生废水。
二、废水水质1、含氟废水常见水质：2、酸碱废水酸碱废水中，常含有SS，所以在处理时需要注意是否另行添加去除颗粒度的设备，或是和研磨废水合流处理。
3、有机废水4、研磨废水5、氨氮废水6、含铜废水具体水质可参看上海华立项目和大连英特尔项目三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准3、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。
四、工艺流程参考上海华立项目和大连英特尔项目。
电子元件行业废水研究一、废水来源电子元件，以印制电路板行业为主要介绍对象。
在上述印制电路板的过程中，会产生有机废水、酸性废水、碱性废水、含氰废水、络合废水、含铜废水和研磨废水。
二、废水水质废水水质：序号废水种类比例(%)pH COD Cu Ni CN NH3-N 说明1 磨板废水15~30 5~7 <30 <32 络合废水3~8 10 200~300 <50 化学镀铜等清洗水，含EDTA等络合物3 高浓度有机废水3~6 >10 5000~15000 2~10 显影、剥膜、除胶废液和显影首级清洗水4一般有机废水10~15 <10 200~600 脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清洗水5 电镀废水15~20 3~5 <60 10~506 综合废水20~30 3~5 80~300 20~35 一般清洗水7 含氰废水0.1~1.0 8~10 30~50 <200 挠性板含氰废水较多8 含镍废水0.1~1.0 2~5 <80 <100 镀镍清洗水9 含氨废水1~5 8~10 60~200 碱性蚀刻清洗水废液成分序号废液种类pH COD 总Cu 废液成分1 油墨废液≥125000~20000 冲板机显影阻焊油墨渣2 褪膜废液≥125000~20000 (3~8)％NaOH，溶解性干膜或湿膜3 化学镀铜废液≥123000~20000 2000~10000 CaSO4，NaOH，EDTA，甲醛4 挂架褪镀废液~5M酸50~100 ~80000 硝酸铜，浓硝酸5 碱性蚀刻废液9 50~100 130000~150000 Cu(NH3)2Cl26 酸性蚀刻废液~2M酸50~100 150000 CuCl2，HCl三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准4、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。
研磨机废水循环使用环评
研磨机废水循环使用环评
研磨机废水循环使用环评是当前环保领域的热点问题，通过对该技术的研究和评估，可以为企业节约资源、减少排放，达到可持续发展的目标。
研究发现，研磨机废水可以通过合理的循环利用，减少对环境的污染，提高废水治理效率，对于企业生产和环境保护具有重要意义。
废水排放对环境造成的影响不容忽视，特别是工业废水中含有大量的有害物质，如果不经过有效处理，将对水体造成严重污染，破坏生态平衡。
而研磨机废水中所含有的金属离子、有机物质等对环境和人体健康都具有一定危害性，因此必须采取有效措施进行处理和利用。
研究表明，研磨机废水循环利用可以有效降低处理成本，减少二次污染的可能性。
通过适当的处理工艺和设备，可以将废水中的有害物质去除或转化为无害物质，达到循环利用的目的。
同时，废水循环利用还能减少资源的消耗，提高生产效率，符合可持续发展的要求。
在实际应用中，研磨机废水循环利用需要建立完善的处理系统和监测机制，确保处理效果符合环保要求。
同时，企业还需要加强员工意识培养和技术培训，提高处理废水的能力和水平。
只有各方共同努力，才能实现研磨机废水循环使用的环评目标，为环境保护和可持续发展做出贡献。
让我们总结一下本文的重点，我们可以发现，研磨机废水循环使用环评是当前环保工作的重要课题，通过科学评估和合理利用，可以减少资源浪
费、减少污染排放，实现经济效益和环保效益的双赢。
希望各方能够重视这一问题，加大研究投入，推动研磨机废水循环使用技术的发展，为建设美丽中国作出积极贡献。
厂务-术语名词
中文说明 自给式空气呼吸器
空调箱 外气空调箱 可变风量风箱 防火风门 防火防烟风门 防烟风门 板式热交换器
风车过滤器
高效率过滤器
超高效率过滤器
空气浴尘室 气闭门室 干盘管
小型冷风机
消防排烟风车 通风排气风车 中央动力厂房
普通及热排气 酸排气 有机溶剂排气
Abbreviation(缩写) AEX PCW
变频器 超纯水 逆渗透膜 总有机碳 混床 超滤 强阳离子 强阴离子 弱阴离子 溶解氧 脱氧膜 重力式过滤器 去离子水 连续品质控制系统
阀箱
阀盘
气体监测系统
化学系统
化学研磨系统
环境安全卫生
Abbreviation(缩写) SCBA
AHU MAU VAV FD FSD SD PHX
FFU
HEPA
ULPA
Reverse Osmosis
Total Organic Carbon
Mixed
Bed
UltraFiltration
Strong
Cation
Strong
Anion
Weak
Anion
Dissolved
Oxygen
Membrane
Degasify
Gravity
Filter
DeiA/S A/L DCC
FCU
SF EF CUP
GEX SEX VEX
廠務系統縮寫名詞解釋
Full Name(全名) Health Self Contained Brathing Apparatus
HVAC Air HandlingUnit Make-up Air Unit Variable Air Volume box Fire Damper combined FireSmokeDamper SmokeDamper
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彩色显像管玻壳的屏、锥在研磨、抛光过程中，需要加入数种研磨和抛光用的料浆，这些料浆在使用后大部分回收循环使用，少量料浆在使用后随清洗工序而流散，形成研磨废水，研磨废水主要含浮石、氧化铈、石榴石、金刚石、玻璃粉等无机悬浮物。
其特点是水量较大、浓度较高。
研磨废水处理组合工艺：
混凝-沉淀-过滤
车间来的研磨废水在原水池停留均质(采用压缩空气搅拌)后，由原水池泵入计量槽，定量流入混合反应槽。
原水流量、水质尽量保持稳定。
混合反应在原水高速均衡由计量槽流入混合反应槽的同时，在计量槽中定量注入无机高分子混凝剂聚合氯化铝(PAC)，使原水与PAC充分混合，凝聚原水中的胶体粒子，形成微凝絮，并投加NaOH溶液来中和PAC水解产生的H+，使原水pH值维持在PAC的最佳控制区域及排水定的适宜区域内，pH值6.5～7.5。
絮凝反应为进一步促进从混合反应槽流入絮凝槽原水中的悬浮物凝聚，使微凝絮长成粗大、结实，易于沉降的絮凝体，在絮凝槽中由计量泵定量注入有机高分子助凝剂聚丙烯酰胺(PAM)。
沉降分离来自絮凝槽的溢流水由沉淀槽中心部的导流筒均匀地流入沉淀槽中，溢流水中的絮凝体互相碰撞凝聚、长大、沉降、分离。
沉降形成的污泥，由沉淀槽底部的排污泵送入浓缩槽中。
澄清后的水(SS≤30mg/L)从溢流堰均衡流出，进入过滤槽。
过滤，从沉淀槽流入的溢流水，在过滤槽中经无烟煤石英砂两层过滤成为SS≤10mg/L的处理水。
处理水由过滤槽出口阀流入处理水池备用，处理后出水稳定达标排放
好氧采用接触氧化工艺
该工艺易操作管理，而且出水稳定，耐冲击。
考虑到处理效果明显，因此本工艺采用罗茨风机曝气形式，而且这种曝气形式便于维护管理。
由于出水要求较高，因此好氧工艺采用二级串联形式。
生物接触氧化池是由池体、填料、布水装置和曝气系统等几部分组成，内设置填料，底部曝气，充氧的废水浸没全部填料，并以一定的速度流经填料。
填料上长满生物膜，废水与生物膜相接触，在生物膜微生物的作用下，废水得到净化。
生物膜受到上升气流的冲击、搅动，加速脱落、更新，使其经常保持较好的活性。
废水经好氧处理后进入二沉池进行固液分离，上清液进入碳滤池进一步处理，污泥回流至调节池，经碳滤处理后的废水进入清水池，废水最后排放。