电子产品整机装配-最新年文档
《电子产品整机装配》课件
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电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
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2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子整机装配工艺设计规程完整
电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子产品的整机结构
后盖贴型号标志牌
3.严格遵守总装原则
严格遵守总装操作的一般原则，在生产过程中，对产品的性能、可靠性、安全 性等影响大的，工艺上有严格要求的，对下道工序影响大的关键工位工序必须设置 质量管理点，装配时对质量管理点的工序要严格操作把关，保证产品的质量。
7.2.3 典型产品总装示例
下面是21寸彩色电视机的总装实例。
1.显像管装入前壳
7.6 整机总装工艺
7.2.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
显像管装配
2.安装电视机主板 将安装好的显像管前壳竖起，将经过检测合格后的主电路板沿着前壳轨道槽顺 推到位，插好主电路板上相关接线插头。 3.安装显像管配件 安装显像管驱动板、高压帽和高压支撑环，并将聚焦极引线、加速极引线等与 驱动板及主板的连线用线扎搭扣扎好。
主板装配
4.后盖装配 经上述质检合格后，进入前壳、后盖合拢装 配工序，操作如下： （1）在后盖顶面与前壳结合处贴上黑绒纸。 （2）装配扬声器网、扬声器面板和扬声器。 （3）焊接扬声器接线和引线插头。 （4）安装转接板。 （5）装配后盖，用自攻螺丝将前壳、后盖合 拢固定，并装好扬声器组件。 5.电气性能总检和安全检验 电视机前壳后盖合拢后，进行电性能总检和 高压绝缘试验。 （1）电性能总检要求控制板各按键、旋钮的 功能正常，各项性能符合标准。 （2）安全检验。 （3）拍打、伴音和遥控检验。 （4）音频、视频和色纯检验，如图6.16所示。
整机装配作业指导书
整机装配作业指导书整机装配作业指导书是一种用于指导整机装配过程的文件，它详细描述了整机组装的步骤、方法和要求。
本文将以整机装配作业指导书为题，为大家介绍整机装配的基本知识和步骤。
一、整机装配的基本知识整机装配是指将单个零部件和组件组装成一个完整的机器或设备的过程。
在进行整机装配之前，必须了解以下基本知识：1.了解整机的结构和功能：在进行整机装配之前，必须对整机的结构和功能有一个清晰的了解。
只有了解了整机的结构和功能，才能正确地进行组装。
2.掌握整机装配的步骤：整机装配需要按照一定的步骤进行。
掌握了正确的组装步骤，可以提高装配效率并确保装配质量。
3.熟悉使用的工具和设备：在整机装配过程中会使用各种工具和设备，例如螺丝刀、扳手、焊接机等。
熟悉使用这些工具和设备，并了解其使用方法和注意事项是非常重要的。
二、整机装配的步骤整机装配通常包括以下步骤：1.准备工作：在进行组装之前，需要做一些准备工作。
首先，检查所有的零部件和组件是否齐全，并确认其质量是否合格。
其次，清洁所有的零部件和组件，以确保其表面干净。
最后，准备好所需的工具和设备。
2.组装主体结构：将整机的主体结构组装起来。
首先，确定主体结构的安装位置，并将其固定在工作台上。
然后，按照规定的顺序和方法，将主体结构的各个部分进行组装。
在进行组装过程中，要注意部件之间的配合尺寸和相对位置的准确性。
3.连接电气系统：完成主体结构的组装后，需要连接电气系统。
首先，根据电气图纸，确定电气系统的布置和连接方式。
然后，按照电气图纸上的标记进行连接，确保电气系统的正常工作。
4.安装附件和配件：在组装过程中，还需要安装附件和配件。
根据整机的要求，按照指定的位置和方法进行附件和配件的安装。
5.调试和测试：在完成整机组装后，需要进行调试和测试。
首先，检查所有连接的紧固件是否牢固，并进行必要的调整。
然后，连接电源，对整机进行测试，确保其正常工作。
6.清洁和保养：整机装配完成后，应对其进行清洁和保养。
电子产品整机装配
电子产品整机装配
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一、电子产品整机装配技术要求 2.整机装配的基本要求
（1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部
件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，及经济、高效、先进的装配 技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
（3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
（4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷
层，不得破坏整机的绝缘性。
（5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要
求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求，熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严
电子产品整机装
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二、电子产品整机装配的工艺流程 2.电子产品装配具体工序
5）包装 经过前述几个过程后，达到产品技术指标要求的电子整机产品就可以包装了。包装是电子整机产品 总装过程中起保护产品、美化产品及促进销售作用的重要环节。 6）入库或出厂 合格的电子整机产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个总 装过程。 总装工艺流程的先后顺序有时可以做适当变动，但必须符合以下两点： (1)使上、下道工序装配顺序合理且加工方便。 (2)使总装过程中的元器件损耗最小。 由于电子产品的复杂程度、设备场地条件、生产数量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同， 生产的组织形式和工序也要根据实际情况有所变化。
电工电子技术
电子产品整机装
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二、电子产品整机装配的工艺流程 2.电子产品装配具体工序
一般整机装配工艺具体操作流程如图4-10所示。
电子产品装配步骤【精选】
整机组装1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。
（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。
不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。
发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
6.1.2组装方法1.功能法功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。
2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。
3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。
6.1.4布线及扎线1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
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随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
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它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
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主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
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不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
电子产品整机总装的方法及分析
电子产品整机总装的基本方法及分析X国X一、引言电子产品的整机总装一般均有多道工序来完成，这些工序的安排顺序是否合理，直接影响到电子产品的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
我自1996年从学校毕业以来，一直在XXXX从事电子设备装接工作，先后从车间实习、到班组长、到车间现场管理，已有15年之久，先后参与过IC卡燃气表、光纤收发器、数字电视机顶盒等多项产品的生产。
结合我十几年来的工作，对电子产品整机总装的一些经验和技巧进行如下总结，供大家一起来共同学习并批评指正。
二、电子产品整机总装的基本方法从装配原理上可分为下列三种方法：（1）功能法。
这种方法是将电子产品按功能模块划分为若干部分，各部件在功能上和结构上都是相对完整的，可独立安装和检验，称之为功能部件。
不同的功能部件有不同的结构外形、体积、连接尺寸和安装尺寸，很难做出统一的规定。
这种方法的优点是能降低整机的组装密度，一般用于以分立元件为主的产品或采用电真空器件的设备上。
（2）组件法。
这种方法是制造在外形尺寸和安装尺寸都有统一规格的各种组件，可统一电气安装工作，提高安装规范化，这种方法大多用于组装以集成器件为主的设备。
（3）功能组件法。
这种方法兼顾功能法和组件法的特点，制造既有功能完整性又有规范性的结构尺寸的组件。
此法适用于微型电路。
三、电子产品整机的布局和布线1、布局整机的布局原则是：保证产品技术指标的实现：满足结构工艺要求；布线方便；利于通风散热和安全、检测和维修。
电子设备整机布局一般原则如下：（1）电源部分。
电源部分应放在设备的最下部。
提供整机工作能量的电源通常都由体积和重量都较大的电源变压器、整流管、电解电容器和调整管等元器件组成，这些元器件的发热量也较大。
因此电源部分应放在设备的最下部。
此外，电源中的高压部分和低压部分要保持一定距离；高压端子及高压导线要与机壳或机架绝缘，并远离其他导线和地线；高压1KV以上的中等功率的电源，应安装门开关。
第9章 电子产品整机装配工艺
件按顺序排列的图纸。电路原理图不考虑元器件的实际位置,不 代表各元器件的形状和尺寸,它是在电路方框图的基础上绘制的, 是设计、布线和产品性能分析及维修的依据。
3.配套材料明细表
配套材料明细表是一张列出电子产品所需材料的名称、规格、数 量和元器件代号的表格,以便于采购和装配。HX108-2型超外差收 音机的配套材料明细表如表11-1所示。
电子4
电子4
图9-2 电子产品装配流程图
9.3.1 装配准备
装配准备主要是准备好整机装配时用的各种工艺文件。主 要包括产品技术工艺文件和组织生产所需的工作文件。前 者又分为两类:一类是以投影关系为主绘制的图纸,用以说明 产品加工和装配要求等,零件图、印制电路板装配图等;另一 类是以图形符号为主绘制的图纸,用以描述电路的设计内容, 如系统图、方框图、电路图、接线图等。
f)防静电IC包装管 g)防静电机房高架地板 h)防静电地垫 i)防静电消除器 电子4
2.包装、运输和储存过程的静电防护 在这一过程中主要是防止静电的产生,例如防静电包装、元器件 引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。 3.静电检测 利用静电检测仪器,例如静电电位计、兆欧计、腕带检测仪等定 时对静电进行检测,从而做到有效地防护。
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3.充电器件的静电放电
在元器件的组装、测试、运输和储存过程中,由于机壳与其他物 体摩擦,壳体也会带静电。如果元器件的引线接地,壳体将通过元 器件芯体和引线对地放电。
9.4.4 静电防护的目的和原则
静电防护的目的是在电子元器件、组件、设备的制造和使 用过程中,通过各种防护手段,防止因静电的力学和放电效应
2.不能将产品弄脏
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在装配过程中,不能将产品弄脏,比如油痕、汗水、指纹留在了产 品中。最初可能我们意识不到它们的严重性,但这些污渍有可能 在后来造成产品的锈斑,而影响到产品的性能。
简述电子产品整机装配的工艺流程
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电子行业电子产品整机装配工艺
电子行业电子产品整机装配工艺1. 概述在电子行业中，电子产品整机装配是将各个单元部件组装成成品的重要步骤。
准确和高效的整机装配工艺对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将介绍电子行业电子产品整机装配工艺的关键步骤和注意事项。
2. 工艺流程电子产品整机装配的工艺流程可以分为以下几个关键步骤：2.1 材料准备在开始整机装配之前，需要准备好各种所需材料和部件。
这包括电子元器件、PCB板、电池、外壳等。
确保所有材料的数量和质量符合产品要求，并对其进行分类和标识。
2.2 焊接焊接是整机装配的核心步骤之一。
根据产品的需求，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
在焊接过程中，需要注意保持焊接温度和时间的稳定，以避免焊接不良和元器件损坏。
2.3 组装组装是将各个部件按照产品设计要求组装在一起的过程。
在组装之前，需要按照产品设计和装配图纸明确组装的顺序和方法。
在组装过程中，需要注意合理的工作顺序和操作方法，确保装配的准确性和稳定性。
2.4 调试和测试在整机装配完成后，需要对产品进行调试和测试，以确保其性能和功能符合要求。
调试包括检查各个部件和子系统的连接是否正常，以及调整电子元器件的参数和设置。
测试包括功能性测试、可靠性测试和性能测试等。
2.5 清洁和包装在整机装配完成并通过测试后，需要对产品进行清洁和包装。
清洁包括去除表面的尘土和污垢，以及用专业的清洁剂清洗电路板和元器件。
包装包括选择适当的包装材料和包装方法，以保护产品免受运输和存储过程中的损坏。
3. 注意事项在电子产品整机装配的过程中，需要注意以下几个事项：3.1 保持工作区清洁和整洁保持工作区清洁和整洁是保证整机装配质量和提高生产效率的重要条件。
定期清理工作台和工作区，清除材料和垃圾，确保工作环境的整洁。
3.2 严格执行操作规程在整机装配过程中，需要严格按照操作规程进行操作。
遵循装配图纸和装配说明书，按照正确的顺序和方法进行组装。
电子行业电子整机装配工艺过程
电子行业电子整机装配工艺过程1. 概述电子行业是现代工业中一个重要的组成部分，电子整机装配工艺是电子行业中的核心流程之一。
本文将从整机装配的流程、主要工艺步骤和装配要点等方面进行介绍。
2. 整机装配流程整机装配流程通常包括以下几个主要步骤：2.1 零件准备在整机装配之前，需要对各种零部件进行准备工作，包括采购必要的元器件，对元器件进行检查和分类，并妥善保管，确保零部件的质量和完整性。
2.2 焊接工艺焊接是整机装配过程中的重要步骤之一。
根据具体的产品要求和设计方案，选择合适的焊接工艺，包括手工焊接、半自动焊接和自动化焊接等。
2.3 组件组装在整机装配中，各种组件需要进行组装。
这包括将电子元器件、插件组件等按照设计图纸和布局要求进行正确组装，确保各个组件之间的连接和布局正确无误。
2.4 功能测试在组装完成后，需要对整机进行功能测试。
通过特定的测试程序和设备，对整机的各种功能进行测试，确保整机的正常运行。
2.5 外壳组装和调试对于具有外壳的电子整机，还需要进行外壳组装和调试工作。
这包括将整机装入外壳内，并进行外壳的封装和调试，确保整机的外观和使用功能符合要求。
3. 主要工艺步骤3.1 设计和制定工艺流程在整机装配过程中，首先需要进行整机设计和工艺流程制定。
根据产品的设计和技术要求，确定具体的装配工艺流程和各个步骤所需的设备和材料等。
3.2 针对元器件进行检查和分类在零件准备阶段，对元器件进行检查和分类，确保元器件的质量和完好性。
将合格的元器件按照要求分类并妥善保管，以便后续的装配工作。
3.3 进行元器件焊接按照焊接工艺要求，对预先确定的元器件进行焊接。
根据具体产品的要求，选择适当的焊接方式和设备，进行手工、半自动或自动化的焊接操作。
3.4 进行组件组装在组件组装阶段，按照产品的设计图纸和布局要求，对预先焊接好的元器件进行组装。
确保各个组件之间的连接正确无误，并进行必要的调整和校验。
3.5 进行整机功能测试在组装完成后，对整机进行功能测试。
第八章电子设备的整机装配与调试
第八章电子设备的整机装配与调试随着电子技术的不断发展，电子设备广泛应用于社会各领域，其种类也是多种多样,既有用于工业、航空、航天、军事等领域的大型设备、仪器，也有人们所熟悉的各种消费类的家用电器。
虽然应用领域不同，设备的复杂程度各异，工作原理更是千差万别，但它们都是机电合一的整机结构产品，都是要通过整机的装联来完成产品制造。
本章就电子设备整机的生产过程作以介绍。
8．1制造工艺业务的二条业务主线：从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线，即：产品加工业务主线和物流业务主线。
8．1．1 产品加工业务主线：制造工艺的主要业务就是对产品加工提供技术支持，其核心业务主线就产品加工业务主线。
制造工艺的产品加工业务运作方式包括：1、按照产品加工工序路线流程平台横向的运作方式；2、按照产品线职责分工的纵向的运作方式。
1．产品线纵向运作方式：如下示意图所示，工艺部门按照产品的开发进度划分了单独负责产品试制和负责产品量产的部门进行支持。
试制人员的主要业务是支持研发设计新产品导入后的试制和验证工作，为研发设计反馈可制造性设计问题，同时也关注到前阶段的可制造性需求上；管制人员主要负责量产成熟产品的加工业务，保证整个制造系统的正常加工及发货。
工业工程部门（IE）通过产品线参与IPD的业务运作，主要提供产品标准时间定制，工艺路线定义，试产规划（人力、资源、产能、场地布局等）。
以制造外围成员的角色参与，工作任务由制造代表直接分配。
其中基础数据构建是最主要的输出。
在IPD阶段，IE需要了解产品结构、配置、流程、操作过程等，从而评定标准时间，进而定义工艺路线。
工艺路线数据也是ISC项目中十分重要的基础数据。
2．产品加工工序路线横向运作方式产品加工工序路线横向运作方式是制造工艺的核心业务主线，这种平台式的运行方式贯穿于产品加工的每个工序，制造工艺的核心就是为产品服务也正体现于此。
产品加工环节从大框架上可以分成单板加工，结构测试，功能测试，整机加工和整机测试五个环节。
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电子产品整机装配
装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。
整机安装既需要有电气装配技术，又需要有机械装配技术。
因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。
、整机装配的特点及方法一）组装特点
电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接，在外形上是以具体的外壳为载体，通过连接件将它们成为一
个整体的过程。
装配的主要特点：①装配是由焊接、
等步骤的组合；②在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等；③组装的工作人员之间存在差异。
二）组装方法
针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。
常用的组装
方法有：①功能法；②组件法；③功能组件法。
二、印制电路板的组装
电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。
手工安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。
常见的安装形式有：
1）贴板安装。
它适用于防震要求高的产品。
电子元器件紧贴
电路板。
如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。
（2）悬空安装。
它适用于发热元件
的安装。
电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4〜7mm
左右。
3）垂直安装。
常见于电子元器件较密的电路板。
（4）埋头安装。
安装高度低，电子元器件抗震能力。
电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。
（5）有高度限制的安装。
电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。
对质量较大的电子元器件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。
（6）支架固定安装。
对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。
三、装配工艺
电子产品的质量好坏，除了电路设计的原因以外，更重要的还在于装配技术。
一）电子产品装配原则
电子产品安装的基本原则是：前面的工序不得影响后面的工序的安装，先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。
二）组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程
1. 整机总装的基本工艺要求：
（1）正确装配：①不合格的安装件不得装配；②注意安装
元件的安全指标要求；③选用合适的紧固工具，掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩；④总装过程中不要损坏电子元器件；严格遵守安装的一般顺序，注意工序的衔接，防止工序颠倒；⑥ 操作技能应熟练掌握，严格执行三检（自检、互检、专职检验）规定。
⑵保护好产品外观：①防止印制电路板、塑料件等沾染
油渍、汗渍，工位操作人员要带手套操作；②外壳、面板等塑料易损件要轻拿轻放。
工作台上应设有软垫以防塑件擦毛；③使用电烙铁的工位操作人员要小心，不要损坏外壳、面板等塑料件；④使用胶黏剂时，要防止污染和损坏外壳。
2. 整机总装的一般工艺流程。
装配工艺过程是确保达到整机技术标准的重要手段，熟练地应用学过的有关常用元器件和材料知识，装配工艺知
识，以提高装配工艺过程中的操作技能。
整机装配的工序因使用设备工具不同、规格大小的差异，不同产品的装配工序有所不同，但基本都大同小异。
下图为收音机的装配过程。
3. 静电防护。
1）静电的危害。
在电子产品的制造过程中，因摩擦而产
生静电，静电的电压约0.5〜2KV由于静电而导致电子元器件击穿损坏是最普遍的、最严重的危害。
过高的静电电压使元器件击穿而损坏，或降低元器件的性能。
2）静电的防护方法。
对静电敏感的电子元器件主要是半
导体器件，在电子产品生产过程中，避免静电的产生是对静电敏感电子元器件进行静电保护的最好方法，要组成一个静电安全区，应包括静电垫、专用地线和防静电腕带等。
四、电气连接
电子产品的元器件连接，是通过电缆、导线和接插件等连接来实现的。
导线的走向、颜色、长度、规格、电缆种类均需按工艺文件规定进行。
1.接线工艺要求。
导线在电路中是用来传输信号和传输电接线应满足如
下要求：第一，在满足电气性能的条件下，应使相互平行靠近的导线扎能。
成线束，以减小导线布设面积，而且接线要整齐美观；第二，接线的放置要稳妥、安全。
焊接时用镊子夹紧导线，焊点要圆滑可靠，并保护好导线绝缘层不致烫伤；第三，接地线的焊接及走向要严格执行工艺文件，不得随意变动；第四，连线应远离高温元器件（如功率管、功率电阻、变压器等），一般在10mn以上，以防导线受热变形或性能变差。
第五，传输信号的导线要用屏蔽线，防止外界对信号产生干扰和信号对外干扰；第六，接线可以使用塑料、金属卡等固定。
2. 接线工艺。
接线工艺是整机总装中的重要环节。
整机的接线是按接线图、导线表等工艺卡指导文件的要求进行的。
要合理选择导线。
一般整机布线常用AVR型聚氯乙烯绝缘安装软线，其中电流密度为2〜5A/mm具体视导线敷设的散热情况而定。
常用的导线规格有1X 7/0.15、1X 12/0.15、1X 16/0.15 等几种（规格表示：导线根数*线芯股数/每股导线直径）。
导线颜色可参考下表。
五、整机调试
1. 调试工作的主要内容。
电子产品内有微调电容、电位器、电感线圈磁心等可调元件，机械传动部分等可调部件。
调试的主
要内容如下：（1）熟悉产品的调试目的和要求。
（2）正确合理地选择和使用所需要的仪器仪表。
（3）严格按照调试工艺要求，对单元电路或整机进行调试。
调试完毕，用点漆、封蜡的方法固定。
（4）对调试数据进行正确处理和分析，排除调试中出现的故障。
2. 整机调试的一般程序。
因电子产品不同，具体的调试也不尽相同。
通常调试的一般程序是：电源的调试、功能电路的调试、参数测试、环境温度试验、参数校正。
（1）调试电源。
电源调试分三步：电源的空载初调、等效负载下的细调、真实负载下的精调。
（2）功能电路的调试。
各单元电路依次调试。
（3）参数测试。
各可调元件调好后，完成了电路的调试，应对产品的所有参数进行测试。
（4）环境温度试验。
测试电子产品在一定的环境下正常工作的能力。
（5）整机参数复调。
经过整机调试，各参数可能会变化，对参数再次进行调整，使整机处于最佳的参数状态。