陶瓷材料复习题
陶瓷工艺学复习资料
陶 瓷 工 艺 学
三 长石在陶瓷生产中的作用
坯料中碱金属氧化物的主要来源，降低陶瓷坯体组分的熔化 温度，利于成瓷和降低烧成温度。 减少气孔率，增大致密度，提高瓷体的机械强度和化学稳定 性。 提高陶瓷制品的透光度。 作为瘠性原料，提高坯体疏水性，提高干燥速度，减少坯体 的干燥收缩和变形。 在釉料中做熔剂，形成玻璃相。
陶 瓷 工 艺 学
注意！
长石在坯料和釉料中做为主要成分，起熔剂的作用。 希望坯料长石有较低的熔化温度，较宽的熔化温度范围。 要求釉料具有较高的始熔温度，较宽的熔融温度范围。
陶 瓷 工 艺 学
二 陶瓷工业对长石质量要求
高温粘度和高温粘度系数要求
一般要求高温粘度大，高温粘度系数小。
良好的可塑性
满足成型和半成品的干燥强度
细度 含水量适当
空气含量
干燥强度高 收缩率小
2、注浆坯料的品质要求
流动性好。 悬浮性好。 触变性恰当。 滤过性好。 泥浆含水量少。 脱模性好。
3、压制粉料的品质要求 流动性好 堆积密度大 含水率及水分均匀性
可塑性限度（塑限）W1：粘土或（坯料）由粉末状态 进入塑性状态时的含水量。 液性限度（液限）W2：粘土或（坯料）由塑性状态进 入流动状态时的含水量。
陶 瓷 工 艺 学
可塑性——可塑性指标
可塑性指标：在工作水分下，粘土（或坯料）受外力作 用最初出现裂纹时应力与应变的乘积。 根据粘上可塑指数或可塑指标大小可将其分为以下几类：
陶 瓷 工 艺 学
6 收缩
基本概念：干燥收缩 、烧成收缩和总收缩 影响因素：组成，含水量，阳离子交换能力，细度等。 表示方法：线收缩率ＳＬ与体积收缩率SV。
陶瓷习题及答案
二、填空题（每空1分共23分）：1.按照坯料的性能可将陶瓷成型方法分为压制成型、可塑成型和注浆成型三类，其中注浆成型又可分为普通注浆、热压注浆、流延法2. 普通陶瓷的分类依据，常是以概念、用途为标准划分的，按此标准，普通陶瓷可分为日用陶瓷、建筑卫生陶瓷、化工陶瓷。
3.宋代的五大名窑汝窑、定窑、钧窑、哥窑、官窑4.普通陶瓷常用的石英矿物原料脉石英、石英岩、砂岩。
5.钾长石和钠长石相比：前者熔化温度范围宽，高温粘度增大，高温粘度系数降低，在熔融状态下对石英的溶解速度较慢。
6.绢云母质瓷坯的主要原料有绢云母、石英和高岭土，它们在坯料配方中的质量分数范围分别为30-50％、15-25％和30-50％。
7.影响熔融温度范围的因素釉料的组成、细度、均匀程度、烧成温度、烧成时间。
8.粘土按成因分为原生粘土、次生粘土，前者可塑性较差，耐火度较高，杂质含量较低。
9.影响可塑性的原因泥团固液相、泥团固液相的相对数量、吸附离子种类、颗粒的形状、大小。
10.釉料中提高SiO2的含量，可以使釉的成熟温度增大、高温粘度增大、热膨胀系数降低、强度增大；如果提高K2O 的含量，可以使釉的成熟温度增大、高温粘度增大、热膨胀系数降低、强度降低。
11.影响陶瓷制品白度的主要因素是坯釉料化学组成中的氧化铁和氧化铬等着色氧化物。
为缓解这些氧化物的影响一般加入磷酸盐、滑石和氧化钡物质。
12.坯料按成熟温度分为烧成温度、烧结温度。
13. 陶瓷原料按工艺特性分为可塑性原料、非可塑性原料和熔剂性原料，它们在长石坯料的示性矿物组成的质量分数范围分别为％、％和％。
14.泥浆的浇注性能包括流动性、吸浆速度、脱膜性、挺实性、加工性。
15.调节坯料性能的添加剂种类解凝剂、结合剂、润滑剂16.釉料中提高SiO2的含量，可以使釉的成熟温度增大、高温粘度增大、热膨胀系数降低、抗张强度增大；如果提高Na2O的含量可以使釉的成熟温度增大、高温粘度增大、热膨胀系数降低、抗张强度降低。
功能陶瓷复习题
功能陶瓷复习题功能陶瓷复习题功能陶瓷是一种特殊的陶瓷材料，具有优异的物理、化学和机械性能，被广泛应用于各个领域。
本文将通过一系列复习题，帮助读者巩固对功能陶瓷的理解和知识。
一、选择题1. 功能陶瓷的特点不包括：A. 高温稳定性B. 低热导率C. 超导性D. 耐磨性2. 下列哪种功能陶瓷常用于制作航空发动机部件？A. 氧化铝陶瓷B. 碳化硅陶瓷C. 氮化硅陶瓷D. 钛酸锆陶瓷3. 以下哪种功能陶瓷常用于制作电子元件？A. 铝酸锶陶瓷B. 铝酸镁陶瓷C. 铝酸钛陶瓷D. 铝酸锌陶瓷4. 功能陶瓷的应用领域不包括：A. 医疗器械B. 电子设备C. 航空航天D. 建筑材料5. 下列哪种功能陶瓷常用于制作陶瓷刀具？A. 氧化锆陶瓷B. 氧化铝陶瓷C. 碳化硅陶瓷D. 氮化硅陶瓷二、判断题1. 功能陶瓷的热膨胀系数与金属相似。
( )2. 功能陶瓷具有良好的耐腐蚀性能。
( )3. 氧化锆陶瓷具有优异的断裂韧性。
( )4. 碳化硅陶瓷是一种透明陶瓷材料。
( )5. 功能陶瓷的制备工艺主要包括烧结和热处理。
( )三、简答题1. 功能陶瓷的定义是什么？它与传统陶瓷有何不同之处？2. 请简要介绍功能陶瓷的主要分类及其应用领域。
3. 功能陶瓷的制备工艺包括哪些步骤？请简要描述其中一个制备工艺。
4. 功能陶瓷的优点是什么？为什么它在各个领域得到广泛应用？5. 功能陶瓷的未来发展趋势是什么？请简要阐述。
四、综合题功能陶瓷具有广泛的应用前景，但也面临一些挑战。
请结合你对功能陶瓷的理解，从材料性能、制备工艺、应用领域等方面，分析功能陶瓷面临的挑战，并提出相应的解决方案。
总结：通过这些复习题，我们回顾了功能陶瓷的特点、分类、应用领域以及制备工艺等方面的知识。
功能陶瓷作为一种具有特殊功能和优异性能的材料，其应用前景广阔。
然而，功能陶瓷在材料性能的优化、制备工艺的改进以及应用领域的拓展等方面仍然面临一些挑战。
只有不断深化研究，解决这些挑战，才能更好地推动功能陶瓷的发展和应用。
工程材料复习题问答分析题-2
四、问答题1、什么是金属的力学性能金属的力学性能主要包括哪些方面？材料在一定温度条件和外力作用下，抵抗变形和断裂的能力称为材料的力学性能。
材料的常规力学性能指标主要包括强度、硬度、塑性和韧性等。
2、什么是钢的热处理常用热处理方法有哪几种？通过对钢件作一定条件的加热、保温和冷却，从而改变整体或表层的组织，获得所需的性能。
常用热处理方法有：退火、正火、淬火和回火。
3、钢按化学成分可分为哪几类？钢按化学成分可分为碳素钢和合金钢两大类。
其中，碳素钢按含碳量的多少分低碳钢、中碳钢、高碳钢；合金钢按合金元素种类分锰钢、铬钢、硼钢、铬镍钢、硅锰钢，按合金元素含量的多少分低合金钢、中合金钢、高合金钢。
4、灰铸铁、球墨铸铁、可锻铸铁、蠕墨铸铁在组织上的根本区别是什么？四种材料的在组织上的根本区别是铸铁中的石墨的形态不同（形状、大小、数量、分布等），灰铸铁的石墨是片状，球墨铸铁的石墨是球状，可锻铸铁的石墨是团状，蠕墨铸铁的石墨是虫状。
5、硬质合金的主要组成是什么常用硬质合金分哪几类各有何主要应用？硬质合金的主要组成是难熔金属碳化物和粘结金属。
常用硬质合金分为钨钴类硬质合金(代号YG)和钨钴钛类硬质合金(代号YT) 两种。
YG合金多用于加工产生断续切屑的的脆性材料(如铸铁)，YT合金多用于加工产生连续切屑的韧性材料，特别是高速切削钢件。
分析下列材料强化方法的强化机理1、细晶强化：晶界增加提高强度2、热处理强化改变组织结构提高强度3、固溶强化晶格变形提高强度4、合金强化固溶强化和碳化物强化&5、加工硬化位错增加提高强度1.在铸造生产中，采用哪些措施获得细晶粒组织答：(1) 增加过冷度（2）进行变质处理(3) 附加振动2.说明实际金属晶体缺陷种类及特征。
答：根据晶体缺陷的几何尺寸大小可分为三类：点缺陷，线缺陷，面缺陷。
点缺陷的主要类型有空位和间隙原子。
晶体中的线缺陷就是位错。
面缺陷包括晶界、亚晶界和孪晶界。
》3.简述石墨形态对铸铁的影响答：根据铸铁中石墨形态,铸铁可分为: (1)灰铸铁它是以片状石墨形式存在。
【陶瓷装饰工】高级工(三级)理论复习材料
【陶瓷装饰工】高级工（三级）理论复习材料一、单项选择题：I、消防工作贯彻（C ）的方针，坚持专门机关与群众相结合的原则，实行防火安全责任制。
A.谁主管，谁负责B.以防为主，以消为辅C.预防为主，防消结合D.以消为主，以防为辅2、火灾初起阶段是扑救火灾（B ）的阶段。
A.最不利B.最有利C.较不利D.较有利3、能扑救带电体火灾的灭火器是（A ）。
A.二氧化碳灭火器B.泡沫灭火器C.清水灭火D.其他4、（ C ）对于调整人际关系，维护正常的社会秩序具有重要作用。
A.法律B.行为准则C.道德D.社会舆论5、道德通过（A ）来规范人们的行为。
A.道德舆论的褒扬与贬斥B.传统习惯的力量C.人们的内心信念D.强制力6、社会主义民主政治建设的主体是（D ）A.国家元首B.公务员C.公民D.广大人民群众7、社会主义核心价值体系的基础是（A ）A.社会主义荣辱观B.为人民服务C.集体主义D.科学发展观8、职业道德的核心是（D ）A.高物质，高消费的生活B.高品质，更舒适的生活C.个人利益的最大化D.对事业的热爱和执着追求9、价值取向是由人们在价值观指导下产生的心理和行为的（B ）倾向。
A.激动B.稳定C.平和D.固定10、社会主义职业精神的本质是（D ）oA爱岗敬业B办事公道C诚实守信D为人民服务11、陶瓷雕塑技法是在满足实际功能的基础上建立的，在陶瓷的生产过程中，雕塑可以看成是一种装饰手法。
为使日用陶瓷即具有三维的空间美感，又不会因形体的凹凸而导致使用不便，其最常用（浅浮雕）的装饰方法。
A.浅浮雕B.高浮雕C.镂雕D.贴塑12、在陶瓷制作中，雕塑技法要想完美的表现出来需要与釉色很好的结合。
在宋代景德镇陶途雕塑中几乎全部采用了一种称为（影青）的釉色，更加彰显出宋代理性美中独特的内敛和含蓄。
A.天青B.华青C.鲁青D.影青13、定瓷的装饰，常用印花、刻花和划花等方法。
鱼纹、水纹多采用（划花）方法。
A.印花B・刻花C.划花D.贴花14、按照材质，可把陶瓷模具分为石膏模具、塑料模具、合成石膏模具、金属模具。
现代陶瓷材料复习题及答案
【现代陶瓷材料】复习题一．名词解释1.体积电阻率: 体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻。
2.表面电阻率: 平行于通过材料表面上电流方向的电位梯度与表面单位宽度上的电流之比，用欧姆表示。
3.陶瓷中载流子及类型:陶瓷材料中存在着传递电荷的质点，有离子、电子和空穴。
4.介电常数：衡量电介质材料在电场作用下的极化行为或储存电荷能力的参数，通常又叫介电系数或电容率，是材料的特征参数。
5.位移式极化：是电子或离子在电场作用下瞬间完成、去掉电场时又恢复原状态的极化形势。
6.松弛式极化：这种极化不仅与外电场作用有关，还与极化质点的热运动有关。
7.介电损耗：陶瓷材料在电场作用下能储存电能，同时电导和部分极化过程都不可避免地要消耗能量，即将一部分电能转变为热能等消耗掉。
单位时间内消耗的电场能叫做介质损耗。
8.绝缘强度：陶瓷材料和其他介质一样，其绝缘性能和介电性能是在一定电压内具有的性质。
当作用于陶瓷材料上的电场强度超过某一临界值时，它就丧失了绝缘性能，由介电状态转变为导电状态，这种现象称之为介电强度的破坏或介质的击穿。
击穿时的电压称之为击穿电压，相应的电场强度称击穿电场强度，也称之为绝缘强度、介电强度、抗电强度等。
9.弹性模量：材料在弹性变形阶段，其应力和应变成正比例关系（即符合胡克定律），其比例系数称为弹性模量。
10.热导率：是单位温度梯度、单位时间内通过单位横截面的热量，是衡量物质热传导能力大小的特征参数。
11.耦合性质：功能陶瓷材料的一些性质相互关联又相互区别的关系称之为这些性能之间的转换和耦合。
12.热容：物体在某一过程中，每升高（或降低）单位温度时从外界吸收（或放出）的热量。
13.超导电现象：有些材料的温度降低到某一温度以下时，其电阻突然消失，这种现象叫做超导电现象。
14.临界磁场HC：通常处于临界温度以下时，若外磁场较低，超导体是超导态的，即电阻为零，但当外磁场高于某一临界值时，它就会从超导态转变为正常态，这种使超导体从超导态转变为正常态的磁场叫做临界磁场。
《陶瓷原料准备工》复习题
《陶瓷原料准备工》复习题《陶瓷原料准备工》复习题一、选择题1、按照陶瓷概念和用途，我们可将陶瓷制品分为以下两大类。
A、结构陶瓷和功能陶瓷B、陶器和瓷器C、传统陶瓷和新型陶瓷D、日用陶瓷和工业陶瓷2、我国陶瓷内陶器发展到瓷器的过程中，还经历了以下一个阶段。
A、带釉陶瓷B、原始瓷器C、青白瓷D、炻器3、青花和釉里红是我国代在景德镇瓷区首先烧制成的。
A、唐代B、宋代C、元代D、明代4、细瓷器的吸水率一般是。
A、<3% B、<12% C、<1% D、<0.5%5、炻器的吸水率一般是。
A、<3% B、<12% C、<1% D、<5%6、功能陶瓷是具有以下功能的陶瓷材料。
A、电、光、声功能B、耐磨、耐热、高强度、低膨胀C、生物、化学功能D、电、磁、光、声热及生物、化学7、传统陶瓷是以下几种陶瓷材料的通称。
A、粗陶、精陶、瓷器B、日用陶瓷、工业陶瓷C、陶器、炻器和瓷器D、日用的陶瓷、建筑卫生陶瓷8、官、哥、定、钧、汝五大名窑是我国代的重要的瓷工业成就。
A、宋代B、明代C、唐代D、元代9、我国在已经能烧制Fe2O3含量少，胎体致密的青瓷。
A、汉代 B、东汉晚期 C、唐代 D、隋代10、半导体陶瓷、压电陶瓷、铁氧体材料是。
A、结构陶瓷 B、氧化物陶瓷 C、功能陶瓷 D、非氧化物陶瓷11、母岩风化崩解后在原地残留下来的粘土是。
A、次生粘土B、沉积粘土 C、原生粘土 D、高岭土12、膨润土、木节土、球土是。
A、硬质粘土B、低可塑性粘土C、高可塑性粘土D、高岭土13、粘土主要矿物类型有以下三种能。
A、高岭土、膨润土、绢云母B、高岭土、膨润土、白云母C、多水高岭、蒙脱石、伊利石D、高岭石、蒙脱石、伊利石14、粘土原料中主要杂质矿物除碳酸盐及硫酸盐类，铁和钛的化合物，有机质外，还有。
A、长石B、石英C、石英和母岩残渣D、碱石15、影响粘土烧结的主要因素是粘土是。
A、颗粒组成B、化学组成C、颗粒组成和化学组成D、化学组成和矿物组成16、生产日用陶瓷一般选用含钾长石较多的钾钠长石。
陶瓷工艺原理复习题答案版
陶瓷⼯艺原理复习题答案版1.粘⼟在陶瓷制备中的作⽤是什么？①在常温下可提⾼坯料的可塑性和结合性，⾼温下仍留在坯体中起结合作⽤；②坯体是Al2O3成分的主要提供者，烧成中形成⼀次莫来⽯和⼆次莫来⽯；③粘⼟使注浆泥料与釉料具有悬浮性和稳定性；④粘⼟原料亲⽔及⼲燥后多孔性与⼲燥强度，使坯、釉层具有良好吸釉、印花能⼒；⑤在⽣产中的不利因素：分解、收缩、杂质、有机物多、纯度低、定向排列。
2.⽯英在陶瓷制备中的作⽤是什么？①在烧成前是瘠性原料，对泥料的可塑性起调节作⽤，降低坯体的⼲燥收缩，缩短⼲燥时间并防⽌坯体变形；②烧成时，⽯英部分熔解于液相中，增加熔体粘度，未熔解⽯英构成坯体的⾻架，防⽌坯体软化变形；③在瓷器中，合理的⽯英颗粒能⼤⼤提⾼坯体的强度，否则效果相反。
同时能改善瓷坯的透光度和⽩度；④在釉料中⽯英是⽣成玻璃质的主要成分，能提⾼釉的熔融温度和粘度，赋予釉⾼的⼒学强度、硬度、耐磨性和耐化学腐蚀性。
3.对⽯英进⾏预处理时，⼀般在1000℃左右预烧，然后快速冷却，其⽬的是什么？天然⽯英是低温型的β-⽯英，其硬度为7，难于粉碎。
故有些⼯⼚在粉碎前先将⽯英煅烧到900－1000 ℃以强化晶型转变，然后急冷，产⽣内应⼒，造成裂纹或碎裂，有利于对⽯英的粉碎。
此外通过煅烧可使着⾊氧化物显露出来。
便于拣选。
4.⼀次莫来⽯与⼆次莫来⽯的形貌⽣成机理有何不同？⼀次莫来⽯：鳞⽚状、短柱状。
固相反应，升温⾼⽕期。
⼆次莫来⽯：针状、交织成⽹状。
过饱和析晶，升温⾼⽕期。
5.可塑性；可塑性指数；可塑性指标可塑性：在超过屈服点的外⼒作⽤下，泥团发⽣塑性变形，但并不破裂，除去外⼒后，仍保持变形后形状的性质。
也可以说是可被塑造成为多种形状的性质。
?可塑性指数：表⽰粘⼟（坯泥）能形成可塑泥团的⽔分变化范围，从数值上是液限含⽔率减去塑限含⽔率。
可塑性指标：是指在⼯作⽔分下，粘⼟（或坯料）受外⼒作⽤最初出现裂纹时应⼒与应变的乘积。
6.试写出⾼岭⼟加热过程中的主要化学反应。
复习思考题--陶瓷工艺学
第三篇陶瓷工艺学第一章绪论1 、传统陶瓷的概念与现代陶瓷的概念有何不同？答：（ 1 ）传统陶瓷：指以粘士和其它天然矿物为原料，经过粉碎、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品。
（ 2 ）现代陶瓷：指用陶瓷的生产方法制造生产的无机非金属固体材料和制品。
2 、陶瓷如何分类？答：（ 1 ）按用途来分：①传统陶瓷（普通陶瓷）、②特种陶瓷或新型陶瓷亦称精密陶瓷（ 2 ）按物理性能分：陶器、炻器、瓷器。
3 、在按陶瓷的基本物理性能分类法中，陶器、炻器和瓷器的吸水率和相对密度有何区别？答：吸水率相对密度陶器 3-15% 1.5-2.4炻器 1-3% 1.3-2.4瓷器＜1% 2.4-2.64 、陶瓷工艺学的内容是什么？答：由陶瓷原料到制成陶瓷制品的整个工艺过程中的技术及其基本原理。
5 、陶瓷生产基本工艺过程包括哪些工序？答：有原料选定（进厂）、配料、坯釉料制备、成型、干燥、施釉烧成等工序。
6 、列举建筑卫生陶瓷产品中属于陶器、炻器和瓷器的产品？答：陶器：内墙砖；炻器：建筑外墙砖；瓷器：卫生洁具、地砖。
第二章原料1 、陶瓷原料分哪几类？答：可塑性原料；熔剂类原料和瘠性类原料。
炻炻2 、粘土的定义如何？答：粘土是一种或多种呈疏松或胶状密实的含水铝硅酸盐矿物的混合物。
3 、粘土是如何形成的？答：粘土主要是由铝硅酸盐类岩石，如长石、伟晶花岗岩等经过长期地质年代的自然风化作用或热液浊变作用而形成的。
长石转化为高岭石的反应大致如下：2[KAlSi 3 O 8 ]+H 2 CO 3 ------Al 2 Si 2 O 5 (OH) 4 +4SiO 2 +K 2CO34 、粘土按成因和耐火度可分为哪几类？答：按成因分类：（ 1 ）原生粘土。
又称一次粘土、残留粘土，它是由母岩风化后残留在原地形成的。
（ 2 ）次生粘土。
又称二次粘土、沉积粘土。
按耐火度分类：（ 1 ）耐火粘土。
其耐火度＞ 158 0 ℃。
（ 2 ）难熔粘土。
耐火度为 1350~ 158 0 ℃（ 3 ）易熔粘土。
材料复习题
材料复习一、判断题：（10分，每题1分，对V错X ）1 因为晶体是排列有序的，所以非晶体排列无序。
（X）2 刃型位错有正负之分，他们之间有本质区别。
（X）3 珠光体由奥氏体相和渗碳体相组成。
（X）4 先共析铁素体是间隙固溶体，其性质硬而脆。
（X）5 陶瓷的抗压强度通常比抗拉强度高。
（V）6 冷拉后的钢条的硬度会增加。
（V）7 共晶成分的合金熔体凝固后就得到共晶合金。
（X）8 根据菲克定律，扩散驱动力是浓度梯度，因此扩散总是向浓度低的方向进行（X）9 热塑性聚合物应力与应变呈线性关系主要是由链段运动引起。
（X）10 复合材料由基体和增强体两部分组成。
(X )二、选择题：（10分，每空1分）1 一个面心立方晶胞含有（C）个原子。
（A）3 （B）2 （C）4 （D）12 固溶体的不平衡凝固可能造成（A）（A）晶内偏析（B）晶间偏析（C）集中缩孔（D）缩松3 热膨胀的本质是（C）（A）原子间平均距离随温度升高而减少。
（B）原子直径增大。
（C）原子间平均距离温度升高而增大。
（D）晶体结构发生变化，点阵常数增大。
4 蠕变的正确说法是（B）（A）物体在恒定应力作用下形变随温度升高逐渐增大的现象。
（B）物体在恒定应力作用下形变随时间逐渐增大的现象。
（C）物体在恒定应力作用下变形很小。
（D）物体在恒定应力下变形不规则。
5 固溶体宏观偏析最小的工艺条件是（A）（A）快速结晶（B）中速结晶（C）缓慢结晶6 根据Hall―Pectch公式可知（A,D）（A）在常温下,晶粒越细,强度越大。
（B）在常温下,晶粒越细,强度越小。
（C）在常温下,晶粒大小与强度无关。
（D）在常温下,晶粒越细,冲击韧性越高。
7 强冷变形金属的再结晶形核方式一般是（B）（A）凸出形核（B）亚晶直接形核长大形核（C）亚晶合并形核（D）其他方式8 用圆形钢饼加工齿轮，下述哪种方法更为理想？（C）（A）由钢板切出圆饼（B）由合适的圆钢棒切下圆饼（C）由较细的钢棒热镦成饼9 复合材料不具备的特征是：（D）(A) 可设计性（B）各向异性（C）材料结构一次成型性（D）可重组性10复合材料界面的不当说法是：（A）（A）基体与增强体之间的隔离面(B) 基体与增强体之间的过渡区域(C) 界面是有层次的(D) 能在基体与增强体之间传递载荷三、改错：（10分，每题2.5分）1金属发生变形时，正离子之间的相对位置发生改变，键结构方向随之改变。
陶瓷工艺学考前复习题2016.06-没有答案
陶瓷工艺学考前复习题2016.06-没有答案一、是非题：1.陶瓷工艺学是一门研究陶瓷生产的应用科学，内容包括由陶瓷原料、坯料、釉料、成型到烧成及装饰陶瓷制品的整个工艺过程及其有关的基本理论。
（√）2.采用二次烧成的素坯强度高，便于搬运和存放，利于检选，提高了成品率。
（√）3.结晶釉是由于结晶组分在釉中的溶解度已经处于饱和状态，于冷却阶段从液相中析出而形成。
（√）4.中国古陶瓷的发展脉络是：陶器→印纹硬陶→原始瓷→瓷器。
（√）5.瓷石不是单一的矿物岩石，而是多种矿物的集合体。
（√）6.可塑泥料的屈服值与含水量无关（×）7.坯釉热膨胀系数不匹配会产生很多诸如开裂、冷裂、破片等缺陷。
（√）8.母岩风化后残留在原生地的粘土称为二次粘土。
（×）9.长石的助熔作用是由于本身的低温熔融而引起的。
（√）10.为了提高生产效率，可对石膏模具进行加热干燥。
（×）11.长石是陶瓷生产中最常用的熔剂性原料。
（√）12.注浆前的扣模、擦模操作要注意模型对口面必须清扫干净注意保护好模型的棱角，防止磨损。
（√）13.翻模时，在实物上涂上肥皂水是为了能够易于脱模。
（√）14.在使用粉料进行压制成型时，造粒工序是为了使颗粒在模具中填充更加均匀。
（√）15.一次烧成能有效避免釉面出现针孔、釉泡等现象的产生。
（×）16.目前陶瓷可大致分为传统陶瓷、结构陶瓷和功能陶瓷三类我们艺术生主要创作的是传统陶瓷。
（√）17.釉是指附着在陶瓷坯体表面的一种玻璃或玻璃与晶体的连续粘着层。
（√）18.干燥的目的是排除坯体内残余的结构水。
（×）19.粘土原料之一的膨润土主要成分是蒙脱石，且蒙脱石具有吸水特性。
因吸水后体积膨胀，有时大到20～30倍，故名膨润土。
（√）20.可塑泥料的屈服值与其含水量有关。
（√）21.传统陶瓷是指凡以粘土为主要原料与其他天然矿物原料经过配料混料成型烧成等过程获得的制（√）22.生坯上釉的烧成称为二次烧成。
功能陶瓷复习题解答
1、举出3种以上的典型的超导陶瓷氧化物超导体,定义及其应用;LaBaCuo、SrBaCuo、NbBaCuo；2、说明Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ电容器陶瓷的典型材料、性能特点和用途;I类陶瓷主要用于高频电路中使用的陶瓷电容器;性能特点a:一般具有负温度系数,有时为正温度系数；b:介电常数较高为飞铁电电容陶瓷；c:温度系数值稳定且高频下及高温时具有低的介质损耗;典型材料：MgTiO3瓷;II类陶瓷主要用于制造低频电路中使用的陶瓷电容器;性能特点：a:介电常数值高4000-8000b:温度稳定性好；c:居里点在工作温度范围内且能方便的调整;典型材料：BaTiO3系、反铁电系; III类陶瓷介质的半导体主要用于制造汽车、电子计算机等电路中要求体积非常小的电容器,性能特点a:介电常数非常大7000-几十万以上b:主要用于低频下典型材料：半导化BaTiO33、何为铁电陶瓷 BaTiO3铁电陶瓷老化的含义是什么是一类在某一温度范围内具有自发极化且极化强度随电场反向而反向,具有与铁磁回线相仿的电滞回线的陶瓷材料老化意义：铁电陶瓷烧成后其介电常数和介电损耗随时间的推移而逐渐减少4、BaTiO3陶瓷有哪几种晶型相变画出BaTiO3陶瓷的介电常数-温度特性曲线示意图;立方相、四方相、斜方相和三方相；5、何谓移峰效应和压峰效应改性加入物可以有效的移动居里温度,即移动介电常数的居里峰,但对介电常数的陡度一般不呈现明显的压抑作用,这时所引起的效应为移峰效应；有的改性加入物可使介电常数的居里峰受到压抑并展宽所引起的效应为压峰效应;6、为什么BaTiO3陶瓷最适合做低频电容器介质由于频率f升高,ε降低,Tanδ升高性能恶化,所以要在低频下使用由于新畴的成核与生长需要一定的时间内,所以ε和f有关;损耗产生的原因是：1、电畴运动：畴壁运动是克服杂质、气孔、晶界的摩擦阻力；2、自发极化反转时;伴随着集合形变的换向,必须克服晶胞间与晶粒间应力作用的反复过程;都要消耗电场能,并以热的形式相空间散逸;反转愈剧烈,次数愈频繁,则Tanδ愈大;7、BaTiO3,PbTiO3,SrTiO3为什么具有铁电性它们为什么具有不同的居里温度其居里点分别是多少BaTiO3,PbTiO3,SrTiO3具有铁电性的原因：这三种化合物都属于钙钛矿结构;由A与O离子共同作立方密堆积,B离子处于O八面体中心,所有BO6八面体共顶点联结,当温度低于Tc时,B离子偏离八面体中心而产生离子位移极化,从而使B－O线上的O2－离子产生电子位移极化,互相耦合,使内电场Ei↑→BO6八面体沿B－O线方向伸长,另外两方向收缩,带动相邻BO6八面体在相同方向极化→电畴;2Tc是自发极化稳定程度的量度;Tc反映了B4＋偏离氧八面体中心后的稳定程度高低,B－O间互作用能较大,需要较大的热运动能才能使B离子恢复到对称平衡位置,从而摧毁晶体的铁电性铁电相→顺电相,因此Tc高;反之亦然;3120、490、—250;8、对BaTiO3电容器的要求如何在使用温度范围内,具有尽可能高的介电常数,尽可能低的介电常数变化率或容量变化率,尽可能高的Ej,尽可能低的tgδ ,介电常数随交直流电场的变化尽可能小和尽可能小的老化率;9、BaTiO3陶瓷为什么要在采用氧化气氛下烧结保持氧化气氛防止由于还原气氛使部分Ti4+转化为Ti3+产生氧空位从而导致BaTio3陶瓷介质的电性能恶化,损耗显着增加10、简述BaTiO3陶瓷产生半导化途径和机理;1原子价控制法施主掺杂法,用离于半径与Ba2+相近的La3+、Y3+、Sb3+等三价离子置换Ba2+离子;用离于半径与Ti 4+相近的Nb5+ 、Ta5+等五价离子置换Ti 4+离子.在室温下,上述离子电离而成为施主,向BaTiO3提供导带电子使部分Ti4++e→Ti3+,从而ρV下降102Ωcm,成为半导瓷;2强制还原法,BaTiO3陶瓷在真空、惰性气氛或还原气氛中烧成时,将生成氧空位而使部分Ti4+→Ti3+,可制得ρv为102~106Ω·cm 的半导体陶瓷;3AST法,当材料中含有Fe、K等受主杂质时,不利于晶粒半导化;加入SiO2或AST玻璃Al2O3·SiO2·TiO2可以使上述有害半导的杂质从晶粒进入晶界,富集于晶界,从而有利于陶瓷的半导化;4对于工业纯原料,原子价控制法的不足,对于工业纯原料,由于含杂量较高,特别是含有Fe3+、Mn3+或Mn2+、Cu+、Cr3+、Mg2+、Al3+K+、Na+等离子, 它们往往在烧结过程中取代BaTiO3中的Ti4+离子而成为受主,防碍BaTiO3的半导化;11、高频电容器陶瓷产生高介电系数的原因;金红石型和钙钛矿型结构的陶瓷具有特殊的结构,离子位移极化后,产生强大的局部内电场,并进一步产生强烈的离子位移极化和电子位移极化,使得作用在离子上的内电场得到显着加强,故ε大; 钛酸锶铋也是利用SrTiO3钙钛矿型结构的内电场,而加入钛酸铋等,使之产生锶离子空位,产生离子松弛极化,从而使ε增大;12、说明金红石电容器陶瓷在生产和使用中应该注意的问题;1、防止sio2杂质的引入2、由于Tio2可塑性差,坯料还需要适当的陈腐时间,是氧化钛水解提高了可塑性3、严格控制烧结温度4、严格控制气氛保证氧化气氛烧结因为tio2高温下发生分解,Nb5+/Sb5+存在会是Tio2还原5、Tio2陶瓷电容器使用银电极且长期在高温和直流电场下工作时会发生电化学反应使Ti4+被还原为Ti3+直流老化是金红石陶瓷性能恶化;13、什么是介电常数的温度系数αε说明高频电容器陶瓷介电系数的温度系数不同的原因;何谓温度补偿电容器陶瓷和温度稳定电容器陶瓷,有何应用为什么在高频稳定电容器陶瓷钛酸镁瓷加入钛酸钙可以调节αε有什么实际意义1介电常数温度系数：在一定温度范围内,温度每升高一摄氏度时介电常数的相对平均变化率;2实际意义：正钛酸镁和偏钛酸镁都有小的正αε,其与负的αε,晶相钛酸钙适当配比,制的具有系列αε,的瓷料14、微波介质陶瓷的性能要求如何有何意义按其介电常数分类有哪些列出以上典型的陶瓷材料体系,说明其应用背景;微波介质陶瓷MWDC：是指应用于微波频段主要是UHF/SHF频段,300MHz—300GHz电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷;它在微波器中作介质谐振器;15、性能特点：高介电常数,高品质因数,近零的谐振频率温度系数;工作稳定,不产生漂移;16、介电常数分类：1高介电常数,低品质因数BaO-稀土-TiO2 1-3GHz2中介电常数,中品质因数BaO-TiO2系和Ba2Ti9020 3-10GHz3低品质因数,高品质因数;BZT>10GHz 应用背景：高介电常数f1-3GHz用于移动通信；中介电常数f3-10GHz用于卫星基站；低介电常数f>10GHz 用于卫星雷达;17、15、说明微波介质陶瓷的低温烧结工艺的方法和特点,其说明其意义;方法：1加助烧剂低软化点玻璃、低熔点氧化物陶瓷2湿化学方法制备超细粉纳米颗粒3采用燃烧温度本来就很低的燃料;意义：MLCC使多层陶瓷电容器,它用铅-钯做电极,成本高,是高温共烧,而为了降低成本,采用Ltcc,用纯银是低温共烧16、何谓MLCC说明其特点和应用;简述MLCC的制造工艺; MLCC独石电容器是印有内电极的陶瓷膜以一定方式重叠形成的生胚经共同烧结后形成一个整体的“独石结构”;特点：体积小、比容大、等效串联电阻小、无极性、固有电感小、抗湿性好、可靠性高等优点;可有效缩小电子信息终端产品尤其是便携式产品的体积和重量,提高产品可靠性,顺应了IT 产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向;应用：大量用于混合集成电路中作为贴装元件和其他对可靠性要求较高的小型化电子设备中;MLCC独石电容器生产工艺：17、简述含铋层状结构化合物系的MLCC的性能特点;18、分析添加PbTiO3和Bi2O3的PbMg1/3Nb2/3O3系陶瓷的组成和性能;19、什么是PZT陶瓷何谓PZT压电陶瓷准同型相界MPB PZT陶瓷：PbZrO3和PbTiO3的结构相同,Zr4+与Ti4+的半径相近,两者可形成无限固溶体,可表示为PbZrxTi1-xO3,简称PZT 瓷;PZT压电陶瓷准同型相界MPB：四方铁电相和三方铁电相的共存区域,其电畴的极化方向为两相极化方向之和;20、为什么PZT压电陶瓷中PbZrO3含量在53％mol时Zr/Ti=53/47时,压电性能最好三元系压电陶瓷PMN-PT-PZ的组成如何相对于二元系压电陶瓷,有何特点随着Zr含量的增加,铁电相变得越来越不稳定,当Zr含量超过一定限度是Ti大于53/47就发生了质变,出现了菱面结构;同样,随着Ti含量的增加,菱面结构显得越来越不稳定;在Zr/Ti小于53/47便出现四方结构;所以说在Zr/Ti=53/47时,PZT压电陶瓷的压电性能最好;三元系电陶瓷PMN-PT-PZ的组成为PbMg1/3Nb2/3瓷相比,其易烧结,铅挥发少,相界由PZT的点扩展为线,性能可有更大的选择余地;21、何谓软性添加物和硬性添加物它们对材料的性能和烧结工艺有哪些影响“软性”添加物是指加入这些添加物后能使矫顽场强EC↓,因而在电场或应力作用下,材料性质变“软”;“硬性”添加物是指加入这些添加物后能使陶瓷的介电常数,介电损耗,体积电阻率,弹性柔性系数和压电性能能降低;“软件”添加物对材料的性能和烧结工艺的影响：ε、s、tg δ、ρυ和Kp增大;Qm和Ec变小,电滞回线近于矩形;老化性能好;颜色浅,多为黄色;“硬性”添加物对材料的性能和烧结工艺的影响：使ε、tgδ、ρv、s和压电性能Kp↓；使Qm↑,Ec↑,极化和去极化作用困难且颜色较深;22、压电陶瓷制备工艺中为什么要人工极化对于铁电陶瓷来说,虽然各晶粒都有较强的压电效应,但由于晶粒和电畴分布无一定规则,各方向几率相同,使∑P=0,因而不显压电效应,故必须经过人工预极化处理,使∑P≠0,才能对外显示压电效应;23、简述锂离子电池的结构;锂离子电池有哪些特性24、目前锂离子电池的正极材料有哪几类各有什么优缺点锂离子电池的正极材料可分为：层状结构材料LiCoO2,其特点为：合成方法比较简单；工作电压高,充放电电压平稳,循环性能好；实际容量较低,只有理论容量的一半；钴资源有限,价格昂贵；钴毒性较大,环境污染大; 层状结构材料LiNiO2,其特点为：相对于LiCoO2而言,镍的储量比钴大,价格便宜,而且环境污染小;缺点：制备困难；结构不稳定,易生成Li1-yNi1+yO2;使得部分Ni位于Li 层中,降低了Li离子的扩散效率和循环性能; 尖晶石结构材料LiMn2O4,其特点为：电化学性能好、成本低、资源丰富以及无毒性; 橄榄石型结构材料LiFePO4,其特点为：1优异的安全性能2优异的循环稳定性,8000次高倍率充放电循环,不存在安全问题;3适于大电流放电;温度越高材料的比容量越大;4成本低,环保;5较高的动力学和热力学稳定性;存在的主要问题1结构中没有连续直接的锂离子通道,使得离子迁移率低;2结构中没有连续的FeO6八面体网络,电子只能依靠Fe-O-Fe传导,导电率低25、什么是PTC陶瓷简述BaTiO3陶瓷产生PTC效应的条件和半导化途径; PTC陶瓷：是指陶瓷的电阻率随温度升高而增加的陶瓷;BaTiO3陶瓷产生PTC效应的条件：只有晶粒充分半导化,晶界具有适当绝缘性的BaTiO3系陶瓷才有显着的PTC效应;半导化途径：采用施主掺杂半导化,使晶粒充分半导化；采用氧化性气氛烧结,使晶界及其附近氧化,呈现适当的绝缘性;26、什么是压敏陶瓷简要说明 ZnO压敏陶瓷的压敏机理;压敏陶瓷是指电阻值与外加电压成显着的非直线性关系的陶瓷;压敏机理：半导化ZnO压敏陶瓷中德掺杂物氧化物使晶界有深能级陷阱,即表面态能级;27、SnO2气敏陶瓷为什么希望获得超细的粉料说出4种制备超细SnO2方法;因为SnO2粉料越细,其比表面就越大,对待测气体就越敏感;制备超细SnO2方法：用锡盐制SnO2；在空气中加热Sn,氧化而成SnO2；利用气态Sn和等离子氧反应制超细SnO2；利用SnCl4水解制SnO2;28、说明氧化锆导电陶瓷的导电机理;简述其氧气敏原理及应用;导电机理：氧浓差电池二价或者三价金属离子置换四价锆离子,产生氧空位,氧空位的产生是氧空位作为载流子形成电导;氧气敏基本原理：形成氧浓差,在氧气扩散的条件下氧空位作为载流子形成电导；应用：在工业中使用可燃气体作原料时常用它报警和实施控制,如ZrO2/TiO2,传感器可检测汽车发动机和发电厂锅炉排气中氧的浓度,以控制空气燃料比空燃比A/F等用途29、何谓SOFC画简图说明SOFC的结构,简述SOFC的工作原理;SOFC：固体氧化物燃料电池；SOFC的结构：主要有固体电解质、阳极和阴极组成;工作原理：当空气穿过阴极材料时,由于受到催化发应发生电化学反应：1/2O2+2e﹣→O2-所产生的阳离子电导的固体电解质材料传到阳极,在界面上发生电化学反应,从而产生电子,电子经阳极经外循环电路传输到阴极,从而产生电流;30、SOFC的结构对材料有何性能要求其常用材料有哪些有何性能特点性能要求：要求其具有非常高德阳离子电导率,而电子电导率应极小,要有开放式的结构,必须是致密的,具有高度的气密性;常用材料：电极材料、连接体材料和密封材料;性能特点：1电极材料：很好的电子电导率；多孔性；不与电解质材料反应,热膨胀系数要尽可能接近；阴极材料应具有一定的离子导电率,对O2具有良好的电化学活性;2连接体材料：具有很好的抗高温氧化性和良好的导电性及匹配的热膨胀系数；3高温无机密封材料：具备高温下密封性好、稳定性高以及与固体电解质和连接板材料热膨胀兼容性好等特点;31、软磁铁氧体有哪些特性常见材料有哪些体系硬磁铁氧体有哪些特性常见材料有哪些体系制备各向异性的硬磁铁氧体有什么意义如何制备软磁铁氧体的特性：品种最多,应用最广；在较弱的磁场作用下,很容易被磁化也容易被退磁；起始磁导率μ0高,相同电感量的线圈体积缩小；磁导率温度系数要小；矫顽力Hc要小；比损耗因素tgδ/ μ0要小,电阻率要高,减少损耗,适用于高频下使用;体系：尖晶石结构和平面型六角晶体结构磁铅石型的甚高频铁氧体;硬磁铁氧体的特性：被磁化后不易退磁,能长期保留磁性;残留磁感应强度Br较高~,矫顽力Hc高~；磁能积BHmax高6000~40000J/m3,高于高碳钢;材料体系：钡铁氧体、思铁氧体;32、铁氧体的晶体结构主要有哪些尖晶石、磁铅石、石榴石、钙钛矿型结构33、铁氧体粉料制备工艺有哪几种铁氧体单晶制备工艺有哪几种粉料：化学共沉淀法、氧化物球磨混合法、电解共沉淀法、盐类分解法、喷雾煅烧法；单晶：布里兹曼法熔盐法、提拉法、水热合成法、熔融法34、低介装置瓷对性能有何要求说明其典型材料和应用;要求：1绝缘电阻高室温,ρv＞1012Ω·cm 和高介电强度＞10kv／mm ;以减少漏导损耗和承受较高的电压;2 εr小＜9,可减少不必要的分布电容值,避免在线路中产生恶劣的影响;εr越小,tgδ也越小;低介装置瓷;3高频电场下的tgδ要小2~90×10-4 ,tgδ大会造成材料发热和附加的衰减现象;4较高的机械强度:ζbb=45~300MPa ；ζb=400~2000MPa5良好的化学稳定性;6特殊要求：高频装置瓷要求膨胀系数小,热导率高,抗热冲击;集成电路基片要求高导热系数,合适的膨胀系数、平整、高表面光洁度及易镀膜或表面金属化;典型材料：氧化物单元和多元和非氧化物氮化物为主;多晶和单晶人工合成云母、人造蓝宝石、尖晶石、BeO及石英矿物：块滑石、高铝瓷、钡长石、莫来石瓷、镁橄榄石瓷、堇青石瓷等;应用：电子陶瓷领域的结构陶瓷,用于电子技术、微电子技术和光电子技术中起绝缘、支撑、保护作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片以及多层陶瓷封装等的瓷料;35、说明滑石瓷生产和使用中容易出现的问题和原因;问题：老化、开裂、烧结温区过窄；老化的原因：原顽辉石≡斜顽辉石→{密度↑体积↓}→内应力↑→微裂纹、白斑→老化；开裂的原因：内因层状结构各向异性收缩各向异性外因成型过程中的定向排列晶粒结构定向排列密度各向异性36、高导热晶体应具备哪些结构特点典型材料有哪些说明AlN瓷的性能特点和应用;结构特点：共价键很强;结构基元的种类较少单质晶体或二元化合物,原子量或平均原子量较低;非层状结构;高纯和足够致密的材料,同时晶粒应发育良好,并把结构缺陷降到最低限度.典型材料：金刚石昂贵、石墨电子电导、六方BN昂贵、SiC难烧结,需热压、BP对杂质敏感、BeO、AlN;性能特点：Al-N共价键强,平均原子量,热导率高；热膨胀系数与半导体Si接近具有高的绝缘电阻和抗电强度介电常数低,介质损耗小；机械强度高；适合于流延成型工艺；AlN陶瓷的毒性不如BeO瓷;应用：在集成电路、光发射二极管、激光二极管、激光器、电力电子模块、磁流体发电等领域获得广泛的应用37、陶瓷透明化的措施有哪些1采用活性高、细,烧结性好的高纯粉料,常用化学共沉法制备;2适当的添加物：晶界偏析,抑制晶界迁移,排除气孔；液相烧结,促进陶瓷致密化；3烧结温度、时间、气氛：气孔的消除；4减小光学各向异性：将居里温度降至室温38、传统氧化铝陶瓷基片的问题有哪些说明LTCC基片的优点和基本特性;说明LTCC的材料体系;问题氧化铝瓷烧结温度高,只能选择难熔金属Mo、W等作为电极,易导致下列问题：①需在还原气氛中烧结②Mo、W电阻率较高,布线电阻大,信号传输易造成失真,增大损耗,布线微细化受到限制③介电常数偏大约,增大信号延迟④热膨胀系数×10-6/℃与硅×10-6/℃不匹配;优点：不仅可以与Au、Ag、Cu等低电阻率金属同时烧结,且有利于将电阻、电容、电感等无源元件同时制作在基板内部,使产品小型、轻量化;基本特性：高电阻率低介电常数低介电损耗基片的热膨胀系数接近硅的热膨胀系数,减少热应力；高的热导率,防止多层基板过热；足够高的机械强度；化学性能稳定;LTCC的材料体系：结晶玻璃系、玻璃陶瓷复合系、氧化铝中添加物系、单相陶瓷系。
《陶瓷工艺学》复习题【改】
陶瓷工艺学试题库一。
名词术语解释1.陶瓷制品——以粘土类及其它天然矿物岩石为原料, 经加工烧制成得上釉或不上釉硅酸盐制品（如日用陶瓷、建筑卫生陶瓷、普通电瓷等）。
2.陶瓷显微结构--在显微镜下观察到得陶瓷组成相得种类、形状、大小、数量、分布、取向；各种杂种(包括添加物)与显微缺陷得存在形式、分布；晶界特征。
3.实验式—-表示物质成分中各种组分数量比得化学式。
陶瓷物料通常以各种氧化物得摩尔数表示。
4.一次粘土——母岩经风化、蚀变作用后形成得残留在原生地, 与母岩未经分离得粘土。
5.二次粘土——一次粘土从原生地经风化、水力搬运到远地沉积下来得粘土。
6.ɑ-半水石膏--石膏在水蒸气存在得条件下加压蒸煮而得到得晶体呈针状、结晶尺寸较大得半水石膏（ɑ-CaSＯ4·1／2H２O).7.β—半水石膏-—石膏在常压下炒制而得到得晶体为不规整碎屑、比表面积较大得半水石膏（β—CａSO４·1/２H2O)。
8.釉料—-经加工精制后,施在坯体表面而形成釉面用得物料。
9.粉碎——使固体物料在外力作用下,由大块分裂成小块直至细粉得操作。
10.练泥—-用真空练泥机或其她方法对可塑成型得坯料进行捏练, 使坯料中气体逸散、水分均匀、提高可塑性得工艺过程。
11.陈腐——将坯料在适宜温度与高湿度环境中存放一段时间,以改善其成型性能得工艺过程。
12.可塑成型——在外力作用下, 使可塑坯料发生塑性变形而制成坯体得方法。
13.刀压成型—-用型刀使放置在旋转得石膏模中得可塑坯料受到挤压、刮削与剪切得作用展开而形成坯体得方法。
14.注浆成型—-将泥浆注入多孔模型内,当注件达到所要求得厚度时, 排除多余得泥浆而形成空心注件得注浆法。
15.烧成——将坯体焙烧成陶瓷制品得工艺过程。
16.素烧——坯体施釉前进行得焙烧工艺过程。
17.二次烧成-—生坯先经素烧, 然后釉烧得烧成方法。
18.一次烧成-—施釉或不施釉得坯体,不经素烧直接烧成制品得方法。
先进结构陶瓷复习 (答案汇总)
1、传统陶瓷与先进陶瓷如何划分？它们的开展过程有何特点？答：先进陶瓷与传统陶瓷的区别，可以从以下几方面来说明。
①原料：传统陶瓷以天然的粘土为主要原料，而先进陶瓷原料是人工提纯、人工化合成的高纯度物质。
②粒度：传统陶瓷的粉粒大小在0.1毫米以上，而先进的粉粒大小在0.01以下，有的到达纳米级别。
③制作工艺：先进陶瓷的成型方法也很多，有模压成型、等静压成型、注射成型、热压铸、流涎成型等，在烧结方面，温度要求更高，条件要求更严，方法也很多，有热压烧结、热等反响烧结、真空烧结、微波烧结、等离子烧结、自蔓燃烧结等，突破了传统陶瓷以炉窑为主要生产的烧结方式。
④加工：传统陶瓷一般不需要二次加工，先进陶瓷烧结成型后，能够进展切割、打孔、磨削、抛光等精细加工。
〔5、6点为资料中追加〕⑤性能应用：先进陶瓷具有不同的特殊性质和功能，如高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、绝缘以及在磁、电、光、声、生物工程各方面具有的特殊功能，从而使其在高温、机械、电子、计算机、宇航、医学工程等各方面得到广泛的应用。
⑥显微构造：普通陶瓷主要由莫来石以及SiO2为主，而先进陶瓷那么以单一相构成。
2、与金属比，陶瓷的构造和性能特点？为什么陶瓷一般具有高强度和高硬度？答：①构造：金属内部原子间结合的化学键为金属件，陶瓷材料的原子间结合力主要为离子键、共价键或离子–共价混合键；陶瓷材料显微构造的不均匀性和复杂性〔书P1-2〕性能：优点：高熔点、高强度、耐磨损、耐腐蚀；缺点：脆性大、难加工、可靠性与重现性差〔书P2〕②原因：上述陶瓷内部的几种结合键具有很高的方向性，结合力较强，破坏化学键所需能量较大，故硬度与硬度都较高，同时陶瓷材料化学键决定了其在室温下几乎不能产生滑移或位错运动，因此很难产生塑性变型，室温下只有一个较高的断裂强度。
3、如何评价陶瓷材料的力学性能？如何提高材料力学性能？答：强度方面从抗拉、抗压、抗弯以及抗热冲击性能评价；韧性方面通过单刃开口梁法或压痕法测量评价，硬度那么主要通过维氏硬度和洛氏硬度进展评价；通过颗粒弥散、纤维及晶须强化增韧来改善陶瓷的力学性能〔求补充〕4、影响陶瓷抗热震性的因素主要有哪些？答：影响因素主要有热应力、导热系数、热膨胀系数、弹性模量、断裂能、强度和韧性等；①导热系数高，材料各局部温差较小，抗热震性较好；②热膨胀系数较小，材料内部热应力较小，抗热震性较好；③弹性模量较小，在热冲击中可以通过变形来局部抵消热应力，从而提高抗热震性；④强度大，韧性强都能使材料抗热应力而不至于破坏，改善热震性。
陶瓷纵横复习题
09-复习题1、试简述陶瓷三大原料名称及其在陶瓷生产中的作用。
答：1.粘土：赋予泥坯可塑性，使注浆与原料有悬浮性稳定定性，在坯料中结合其它瘠性原料，使具有一定的干坯强度及最大堆集密度，是瓷坯中Al2O3的主要来源，也是烧成时生成莫来石晶体的主要来源。
2.长石：作熔剂使用，降低烧成温度，高温粘度大，可起高温热塑作用与胶结作用，防止高温变形。
液相填充坯体孔隙，减少气孔率，增大致密度，提高坯体机械强度，改善透光性及电学性能。
3.石英：呈尖角状，是生坯水分排出的通道；且能增加生坯渗水性，利于施釉；缩短干燥时间，减小收缩；高温时可溶于液相，提高液相粘度，而未溶石英则起骨架作用，减少变形。
2、试述青花瓷的主要特征。
3、试述一般陶瓷生产的主要工艺流程4、何谓一次粘土，二次粘土？并简述二者区别答：一次粘土：又称残留粘土或原生粘土，即母岩经风化崩碎后就地残留下来的粘土。
此类粘土质地较纯，耐火度较高，但颗粒较粗，可塑性较差。
二次粘土：又称沉积粘土或次生粘土，是由风化而成的一次粘土经雨水、河川的漂流及风力作用，而迁移在低洼的地方沉积形成的粘土层。
二次粘土颗粒细小，可塑性强，耐火度较低，常因混入呈色杂质而带各种颜色。
5、试述“陶”与“瓷”的区别？6、试述何谓粘土的触变性，及其产生原因。
答：触变性：粘土泥浆或可塑泥团受到振动或搅拌时，粘度会降低而流动性增加静置后能恢复原来状态。
反之，相同泥浆放置一段时间后，在维持原有水分的情况下会增加粘度，出现变稠和固化现象，上述现象可重复无数次，统称为触变性。
7、试简要概述陶瓷生产过程中的常见机器、设备及其作用。
8、试述陶瓷常见的成型方法及不同成型方法的主要工艺。
9、谈谈你对唐三彩的认识。
10、何谓氧化气氛烧成，何谓还原气氛烧成，试述不同气氛烧成的产品外观有什么不同？原因何在？答：在烧窑时火焰在不同时期有不同的性质。
火焰的性质大致可分为三种：氧化焰、还原焰和中性焰，不同性质的火焰有不同的作用。
特种陶瓷复习题
特种陶瓷复习参考题1． 特种陶瓷：采用高度精选的原料，具有能精确控制的化学组成，按照便于进行结构设计及控制制造的方法进行制造、加工的，具有优异特性的陶瓷。
主要包括高温、高强、耐磨、耐腐蚀为特征的结构陶瓷及用以进行能量转换的功能陶瓷和生物陶瓷。
由于不同的化学组分和显微结构而决定其具有不同的特殊性质和功能，如高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、光电、电光、声光、磁光、超导、生物相容性等。
由于性能特殊，这类陶瓷要应用于高温、机械、电子、宇航、医学工程等方面，成为近代尖端科学技术的重要组成部分。
2． 说明Al 2O 3陶瓷的晶型，各种晶型的结构。
Al 2O 3同质异晶体主要的三种：α- Al 2O 3，β- Al 2O 3，γ- Al 2O 3。
1300℃以上的高温几乎完全转变为α- Al 2O 3。
γ- Al 2O 3属尖晶石型（立方）结构，氧原子形呈立方密堆积，铝原子填充在空隙中。
β- Al 2O 3是一种Al 2O 3含量很高的多铝酸盐矿物。
其结构由碱金属或碱土金属离子如[]NaO -层和1112[]Al O +类型尖晶石单元交叠堆积而成，氧离子排列成立方密堆积，Na +完全包含在垂直于C 轴的松散堆积平面内。
α- Al 2O 3属三方晶系，单位晶胞是一个尖的菱面体。
3． 说明Al 2O 3的预烧的目的，并说明哪些因素对预烧的影响。
预烧的目的：一是使γ- Al 2O 3全部转变为α- Al 2O 3，减少烧成收缩，二是可以排除Al 2O 3原料中的Na 2O ，提高原料的纯度，从而保证产品的性能。
影响预烧的因素：（1）温度：预烧温度偏低即不完全转变成α- Al 2O 3，且电性能降低；预烧温度过高，粉料发生烧结，不易粉碎，且活性降低。
（2）气氛：1450℃以下，不同气氛中预烧的Al 2O 3，其Na 2O 的含量不同。
4． 简要说明Al 2O 3瓷的生产工艺过程。
陶瓷和复合材料复习题
陶瓷和复合材料复习题名词解释：1、复合材料：两种或两种以上不同性质的单一材料，用物理的或化学的方法经人工复合而成的多相材料。
2、快速烧成：产品性能无变化，而烧成时间大量缩短的烧成方法。
３、二次莫来石：由高岭石分解物形成的粒状或鳞片状莫来石成为一次莫来石；由长石熔体形成的针状莫来石称为二次莫来石。
４、晶界异相偏析效应：在高温条件下的烧结和冷却过程中，异性杂质离子从晶粒内部向晶界扩散和迁移，使之在晶界部位富集的现象。
５、晶界：结晶方向不同的、直接接触的同成分晶粒间的交界处，称为晶界（晶粒间界或粒界）。
６、复合材料增强相：其中一个组分是细丝（连续的或短切的）、薄片或颗粒状，具有较高的强度、模量、硬度和脆性，在复合材料承受外加载荷时是主要承载相。
７、实心注浆：泥浆中的水分被模型吸收，注件在两模之间形成，没有多余泥浆排出的一种注浆方法。
８、空心注浆：将泥浆注入模型，当注件达到要求的厚度时排出多余的泥浆而形成空心注件的方法。
９、陶瓷基复合材料：在陶瓷基体中引入第二相材料，使之增强、增韧的多相材料。
主要以高性能的陶瓷为基体，通过加入颗粒、晶须、连续纤维和层状材料等增强体而形成的复合材料。
10、原料破碎：破碎是对块状固体物料施用机械作用，克服物质的内聚力，使之由大块状物料转变为小块状物料的物理作业过程。
11、釉：指的是覆盖在坯体表面的玻璃状薄层。
12、釉上装饰：在烧成后的制品上进行彩饰加工的方法。
通过彩绘、贴花等方法加彩后，进行低温烧成（750-850），获得丰富多采的效果。
13、釉下装饰：在生坯或素坯上加彩后，施以透明釉经高温1200）一次烧成的装饰方法。
釉中装饰：在釉坯或烧成制品的釉面上加彩后，高温（1100-1200）一次烧成使装饰图案渗入釉层中的方法。
14、烧结范围：软化温度与烧结温度之差。
15、陶瓷烧成：是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
16、触变性：黏土泥浆或可塑泥团受到振动或搅拌时，黏度会降低而流动性增加，静止后逐渐恢复原状。
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1、分别以Al2O3、ZrO
2、Si3N4为例，从结合键的角度分析这上述陶材料的切削加工性。
2、分别根据鲍林第一、第二、第三规则，分析CsCl、NaCl、CaF2、TiO2晶体结构的稳定性。
3、分别分析纤锌矿结构(wurtzite型，ZnS型)、β-方石英结构的特点。
4、分析刚玉型结构的特点。
5、硅酸盐晶体结构有哪些特点
6、分析绿宝石Be3A12(Si6O18)结构的归类、结构特点，标出六节环结构。
7、分析透辉石的结构特点，标出链状结构。
8分析蒙脱石的结构特点，讨论其插层原理。
9根据XRD原理，解释晶态、非晶态XRD谱线的区别。
10根据TEM原理，分析非晶、晶态结构衍射花样差异的原因。
11非晶态材料有何结构特点可采用哪些方法进行表征论述其表征机理。
12 (1) 绘出典型非晶材料的示差扫描量热（DSC）曲线, 标出玻璃转变温度（Tg）、晶化温度（Tx）及过冷液态区（ΔTx）。
(2) 阐述非晶材料在Tg，Tx温度点所发生的物理性质变化规律。
(3) 非晶态材料在过冷液态区有哪些特殊性质，利用该性质可以作哪些应用，举例说明。
13 根据下图，选择适于制备耐火材料的成分，并据此成分，分析其冷却析晶过程。
14 根据上图，分析30% Al2O3含量组分的冷却析晶过程。
15 分析下图中，M1，M2，M3的冷却析晶过程。
16 根据下图：
1）分析图中不同成分熔体冷却时的析晶图。
2）为什么水泥烧成后总是采用急速冷却的办法
CS—CaO·SiO2(偏硅酸钙或硅灰石)
C3S2—3CaO·2SiO2(二硅酸三钙)
C2S—2CaO·SiO2(硅酸二钙)
C3S—3CaO·SiO2(硅酸三钙)
17 分别分析以下系列相图中，M点的冷却析晶过程。
18 分别分析固相、液相烧结过程中的物质传输方式及机理。
19论述几类陶瓷材料增韧方法（相变增韧、微裂纹增韧、显微增韧、裂纹偏转）的机理
20、什么是断裂韧性，研究陶瓷材料断裂韧性的意义是什么
21、裂纹尖端应力有哪两种因素决定
22、应力场强度因子与断裂韧性的区别是什么
23、用B=30mm的标准三点弯曲试件测断裂韧性，线切割尺寸为a’=30mm。
试验测得 P Q=56kN, P max = ；裂纹尺寸a1-a5测量结果分别为：, , , , ；若已知材料的σ=905MPa,试确定其K IC。
24、分别阐述氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、增韧氧化物陶瓷的结构特点、性能及应用；。