散热设计计算题.pdf

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计算题
1-7一长宽各为10mm的集成电路芯片安装在一块低板上,温度为20°C的空气
在冷却风扇的作用下冷却芯片。

芯片最高允许温度为85°C,芯片与冷却气流间的平均表面传热系数为175W/(m²・K)。

试确定不考虑辐射时芯片的最大允许功率是多少?假设芯片顶面高出底板高度为1mm.
解:由于底板绝热且不考虑辐射换热,则该情况只有对流换热,其最大允许耗散功率即为最大对流换热量:
2-9在温度为260°C的壁面上伸出一根纯铝的圆柱形肋片,直径d=25mm,高
h=150mm。

该柱体表面受温度t=16的气流冷却,表面传热系数a=15 W/(m²・K)。

肋端绝热。

试计算该柱体的对流散热量。

如果将柱体的长度增加一倍,其他条件不变,则柱体的对流散热量是否也增加一倍?从充分利用金属的观点来看,是采用一个长的肋好还是采用两个长度为其一半的较短的肋好?
2-11某铝制针状散热器的表面平均温度t s=80℃,环境温度t=35℃,强制风冷,风速u=5m/s,试问该换热器能否带走Φ=40W的热量?已知针数为8×8=64根,针高h=19mm,针径d=3.2mm,铝制针肋的导热系数λf= W/(m²・K)。

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