波峰焊工艺设计
波峰焊接工艺对PCB布局组见设计要求
波峰焊接工艺对PCB布局组见设计要求波峰焊接工艺是一种常用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的焊接方法，它通过将连接好的元器件插入PCB，并通过浸泡在预先熔化的焊锡波峰中，使焊锡涂覆在PCB的焊盘上，从而实现元器件与PCB之间的电气连接。
波峰焊接工艺对于PCB布局设计有一些要求，下面将详细阐述。
首先，对于波峰焊接工艺而言，焊锡波峰的尺寸和形状是非常重要的。
一般来说，波峰焊接要求焊锡波峰的高度和宽度能够满足焊接质量要求，并且焊锡波峰的形状应该是光滑、均匀的。
因此，在PCB布局设计时，应该合理安排焊盘的布局，确保焊锡波峰能够完整覆盖到焊盘，并且焊盘之间要有足够的间距，以免焊锡波峰之间产生短路或者焊接不良。
其次，波峰焊接工艺对PCB的焊盘和元器件的引脚要求较高。
对于焊盘来说，焊锡波峰需要在其表面形成充分的润湿，以实现良好的焊接，因此，在PCB布局设计时，应该合理设置焊盘的尺寸和形状，确保其能够与焊锡波峰完美贴合。
同时，对于元器件的引脚来说，其形状和排列也需要符合波峰焊接的要求，以便于焊锡能够完全包覆住引脚，并且不会引起引脚之间的短路或者焊接不良。
另外，波峰焊接工艺对于PCB的阻焊层和印刷层也有特殊要求。
阻焊层能够起到保护焊盘、焊接部位和元器件的作用，并且能够有效防止焊锡引起的短路或者电气故障。
因此，在PCB布局设计时，应该合理设置阻焊层的形状和尺寸，确保其能够充分覆盖住焊盘和焊接部位。
而印刷层应该将焊接部位和元器件的引脚清晰标记出来，以便于操作人员进行焊接操作。
此外，波峰焊接工艺还对于PCB的材料和厚度有一定要求。
一般来说，PCB材料应该选择高质量的耐热、耐化学腐蚀的材料，以确保焊接过程中不会产生不良影响或者损坏。
而PCB的厚度也需要合理选择，一般来说，较薄的PCB更容易在焊接过程中产生弯曲或者变形，因此，应该考虑选择较厚的PCB厚度，以免影响焊接质量。
综上所述，波峰焊接工艺对PCB布局设计有一些特殊要求，包括合理安排焊盘的布局、考虑焊盘和引脚的形状和尺寸、设置阻焊层和印刷层，并选择适合的材料和厚度。
波峰焊工艺 PCB_焊盘工艺设计规范
波峰焊工艺PCB 焊盘与孔设计规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性。
2. 适用范围本规范适用于本公司电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>IPC-SM-782<<表面贴装设计与焊盘结构标准>>IPC-2221<< PCB设计通用标准>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.8mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于1.0mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
选择性波峰焊工艺设计指南
选择性波峰焊工艺设计指南1.简介实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件高标准工艺可靠性取决于以下几点：●pad设计（pad类型，pad之间距离）●pad及周边元件pad距离（如，不应触碰SMD器件）●PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度●PIN脚间距（如，连接器间距）这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。
为了避免产生锡桥，需要重复剥离。
锡桥是导致焊接失败的主要原 因（占80％以上）。
通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。
每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。
如下设计指南可确保最佳工艺条件。
如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定 此工艺。
这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。
> 3.0 mm> 5.0 mm2. 浸焊工艺最佳布局●优先使用圆垫●圆垫之间距离： >0.60mm ●PIN脚距离： >2.54mm2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）●在3面上： > 3.0mm ●在第四面上： > 5.0mm> 1.9 mm3. 微波/拖焊焊接工艺最佳布局3.1 pad之间的间隙●优先使用圆垫●圆垫之间距离： >0.60mm ●PIN脚距离： > 1.9mm3.2 PIN脚长度不应超过电路板3.3 微波间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）●在3面上： > 2.0mm ●在第四面上： > 5.0mmØ 3.0 mm4. 焊料喷嘴最小尺寸4.1 矩形焊料喷嘴●焊接面积 <40mm ²4.2 圆形焊料喷嘴●焊接区 <7mm ²5. 相邻元件最大高度底部（焊接面）所能容纳的最大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。
标准焊料喷嘴高度为32mm。
因此， 最大元件高度不应超过25mm。
更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计，我们可根据您的要求设计。
波峰焊焊接工艺
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波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
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波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有 部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，它能够有效地提高焊接质量和效率。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
首先，准备工作。
在进行波峰焊之前，需要准备好焊接设备、焊锡丝、PCB板和需要焊接的元器件。
确保焊接设备的工作状态良好，焊锡丝的质量符合要求，PCB板的表面清洁平整，元器件的引脚整齐无损。
接下来，进行PCB板的预处理。
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洗、酸洗、去油等步骤。
清洗可以去除表面的污垢和氧化物，酸洗可以去除氧化层，去油可以提高焊接的粘附性。
这些步骤能够保证焊接的质量和可靠性。
然后，进行元器件的安装。
在PCB板预处理完成后，需要将元器件按照设计要求安装到PCB板上。
这个过程需要注意元器件的方向、位置和间距，确保安装的准确性和稳固性。
接着，进行波峰焊的操作。
将已经安装好元器件的PCB板放置在波峰焊设备上，调整焊接参数，包括焊接温度、焊接速度和波峰
高度等。
然后启动波峰焊设备，让焊锡丝在波峰的作用下涂覆在PCB板的焊盘上，完成焊接过程。
最后，进行焊后处理。
焊接完成后，需要对焊接点进行检查和清洁。
检查焊接点的质量和外观，确保没有虚焊、短路和焊锡溢出等问题。
清洁焊接点和周围的区域，去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
总结，波峰焊的工艺流程包括准备工作、PCB板的预处理、元器件的安装、波峰焊的操作和焊后处理。
通过严格按照工艺流程进行操作，可以保证波峰焊的质量和可靠性，提高生产效率，降低生产成本。
波峰焊工艺
波峰焊工艺1. 简介波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。
2. 波峰焊工艺步骤波峰焊工艺主要包括以下步骤：2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：•准备好电子元件和PCB板。
•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。
•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的焊锡丝尺寸。
2.2 程序设置根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。
2.3 上锡将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。
2.4 浸波峰将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。
浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。
2.5 冷却待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。
2.6 清洁和检查使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。
之后进行目视检查，确保焊接质量良好。
3. 波峰焊的优点和注意事项3.1 优点波峰焊具有以下优点：•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。
•焊接质量稳定，焊接接点强度高。
•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。
•能够进行大规模生产。
3.2 注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下事项：•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡过低。
•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。
•确保焊接台面和焊盘的平整度，避免元件焊接不牢固或焊盘变形。
•注意静电防护，避免静电对电子元件的损坏。
•严格执行操作规程，保证焊接过程的安全性。
4. 结论波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，通过浸波峰的方式可以将电子元件焊接在PCB板上。
它具有焊接速度快、焊接质量稳定等优点，在电子制造领域得到广泛应用。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程
波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，适用于焊接各种类型的电子元件和电路板。
它具有焊接速度快、焊接质量好、焊接成本低等优点，因此在电子制造行业中得到了广泛的应用。
下面将介绍波峰焊的工艺流程。
首先，进行前期准备工作。
在进行波峰焊之前，需要对焊接设备和工件进行准备。
首先要检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运转。
然后对需要焊接的电子元件和电路板进行清洁处理，去除表面的油污和氧化物，以保证焊接质量。
接着，进行焊接工艺参数的设置。
在进行波峰焊之前，需要根据焊接工件的要求，设置合适的焊接工艺参数。
包括焊接温度、焊接时间、波峰高度等参数的调整，以确保焊接质量和效率。
然后，进行焊接操作。
在进行波峰焊时，首先将需要焊接的电子元件和电路板放置在焊接波峰上方的焊接位置。
然后通过传送装置将工件沿着波峰方向移动，使焊接表面浸入焊接波峰中，完成焊接过程。
接下来，进行焊后处理。
在完成波峰焊之后，需要对焊接后的工件进行处理。
包括清洗残留的焊剂、去除焊接后产生的氧化物等工作，以确保焊接表面的清洁和光滑。
最后，进行焊接质量检验。
在完成波峰焊之后，需要对焊接质量进行检验。
通过目视检查、外观检验、焊接强度测试等方式，对焊接质量进行全面评估，确保焊接质量符合要求。
总之，波峰焊工艺流程包括前期准备、焊接工艺参数设置、焊接操作、焊后处理和焊接质量检验等环节。
只有严格按照工艺流程进行操作，才能保证波峰焊的质量和效率。
希望以上内容能对波峰焊工艺流程有所帮助。
精选波峰焊工艺
b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm； c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
内容
1. 波峰焊原理2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3 波峰焊材料4 波峰焊工艺流程5 波峰焊操作步骤7. 波峰焊工艺参数控制要点8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策9 .无铅波峰焊特点及对策
波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90~130℃（PCB底面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8-1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
3 波峰焊材料
3.1 焊料（1）有铅焊料一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内。Sn 含量最低不得低于61.5％ 。焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜0.002%,Sb＜0.01%,As＜0.03%,根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及Sn和Pb的含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可掺加一些纯Sn。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。
工艺流程如下：1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。
同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。
2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。
通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。
3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。
4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。
5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。
焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。
6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。
7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。
通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。
8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。
主要包括外观检查、焊点强度测试等。
确保焊接质量符合要求。
9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。
波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。
通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。
同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005页码：第 1 页共 9 页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引制定人：董雄彬批准人：李腊喜一、目的： 为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。
二、范围：此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。
三、设计工艺要求：序号波峰焊PCB焊盘设计工艺规范未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：说明1孔径太小作业性不好，孔径太大焊 点容易产生锡洞针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm2改善零件过波峰焊的短路不良未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：3未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：4A/I自插机精度要求金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm页码：第 1 页共 9 页5增加铆钉的吃锡强度针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径6改善零件过波峰焊的短路不良每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向7多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应 使其轴线和波峰焊方向平行8防止过波峰焊时引脚间短路波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直9防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 而使器件产生浮高现象贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流10波）上的锡沾到上板零件或零件 脚，在后工程中装配时产生机内异锡珠物11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm防止过波焊时零件被喷口碰到金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005页码：第 1 页共 9 页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座、IC、三极管等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
摘要：焊盘工艺设计规范是对焊盘尺寸、形状、位置等进行统一设计，以确保焊接质量和产品质量的一项重要规范。
本文结合实际，从焊盘基本
参数、焊盘板化设计、焊盘形状、焊点位置及其尺寸等详细阐述了波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引，以期为PCB焊盘工艺设计提供参考。
关键词：波峰焊；PCB；焊盘工艺设计；规范指引
Keywords: Reflow soldering; PCB; Welding pad process design; Specification guide
一、焊盘基本参数
1.1焊盘材料
铜板或其他金属材料制成的焊盘，需采用环氧树脂（FR-4）。
1.2焊盘尺寸
PCB焊盘的尺寸大小要求可根据具体物理原件而定；其尺寸规格大小
一般为0.3mm×0.3mm至50.0mm×50.0mm。
1.3焊盘位置
PCB焊盘的位置应在指定的焊盘板和组件位置，需尽可能与焊接头和PCB连接，以免受到任何机械伤害。
二、焊盘板化设计
2.1特殊焊盘形状
为了获得更好的焊接效果和拓展设计空间，PCB焊盘可以设计为圆形、方形、菱形、椭圆等形状。
2.2绝缘层
为了防止电流漏出给到其他组件，焊盘应加上绝缘层，以保护组件，
绝缘材料一般为环氧树脂、玻璃纤维布等。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
简述波峰焊的工艺流程 -回复
简述波峰焊的工艺流程-回复【波峰焊的工艺流程】波峰焊是一种广泛应用于电子组装行业的焊接技术，主要用于印刷电路板（PCB）上各种电子元器件的批量焊接。
其工艺流程精密且高效，主要包括以下步骤：一、预处理阶段1. 元件装载：首先，对已经过SMT贴片或其他方式固定好元器件的PCB进行检查，确保所有元器件正确无误且定位精确。
然后，将PCB放入专门设计的夹具或传送带上，准备进入波峰焊机。
2. 助焊剂涂敷：在波峰焊之前，需在PCB待焊接部位均匀涂敷助焊剂。
助焊剂的主要作用是清除氧化物、降低焊料与被焊金属之间的表面张力，从而提高焊接质量。
这一过程可以采用喷雾、浸泡或发泡等方式实现。
3. 预热处理：预热是为了减少PCB和元器件因温度突变而产生的热应力，并使助焊剂充分活化，去除PCB上的潮气及其它杂质。
预热温度通常设定在80-120之间，时间视PCB大小和厚度调整。
二、焊接阶段1. 接触波峰：经过预处理的PCB随着传送带进入焊接区，接触到由焊锡炉熔化的高温液态焊料形成的连续波峰。
此波峰高度一般略高于PCB上最大元器件引脚的高度，以保证所有引脚都能完全浸入焊料中。
2. 焊接过程：当PCB通过液态焊料波峰时，由于热传导效应，元器件引脚迅速加热至焊料熔点以上，形成冶金结合，完成焊接。
同时，助焊剂在此过程中发挥关键作用，消除氧化层并降低焊接界面的表面张力，确保焊接质量。
三、冷却与后处理阶段1. 冷却固化：焊接完成后，PCB会立即经过冷却区域，让焊点快速凝固以形成稳定的结构。
冷却速度应适中，过快可能会导致焊点内部产生内应力，过慢则可能导致焊点形状不佳或者焊料过多流失。
2. 清洗与检验：冷却后的PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和其他污染物，防止对后续工序或产品性能造成影响。
清洗完毕后，对PCB进行全面的目检和AOI（自动光学检测）等方法，确认焊点是否饱满、是否存在冷焊、虚焊、桥连等不良现象。
3. 修复与终检：对于发现的问题焊点，需要及时进行人工修复或返工。
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波峰焊工艺与制程波峰焊简介波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。
1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5~1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
喷嘴的结构1.3预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情形发生。
(3)预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
1.3.2预热方法波峰焊机中常见的预热方法有三种：①空气对流加热；②红外灯、石英灯、电热管等加热器辐射加热；③热空气和辐射相结合的方法加热。
1.3.3预热温度一般预热温度为80~130℃,预热时间为1~3min。
预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
1.4焊接系统焊接系统一般采用双波峰。
在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。
第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向檫洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。
因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。
经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。
因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。
这是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。
1.5冷却：浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。
因此,浸锡后产品需进行冷却处理。
2 提高波峰焊接质量的方法和措施分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制2.1.1焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。
孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：·为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。
·波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
·较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊。
2.1.2 PCB平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。
尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
2.1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。
对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
2.2 生产工艺材料的质量控制在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。
分别讨论如下：2.2.1 助焊剂质量控制助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面张力；（4）有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。
选择助焊剂时有以下要求：（1）熔点比焊料低；（2）浸润扩散速度比熔化焊料快；（3）粘度和比重比焊料小；（4）在常温下贮存稳定。
2.2.2 焊料的质量控制锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。
可采用以下几个方法来解决这个问题：①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生。
②不断除去浮渣。
③每次焊接前添加一定量的锡。
④采用含抗氧化磷的焊料。
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。
这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
2.3 焊接过程中的工艺参数控制焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。
2.3.1 预热温度的控制预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
一般预热温度控制在80~130℃，预热时间1~3分钟。
2.3.2 焊接轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。
当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。
轨道倾角应控制在5°~7°之间。
2.3.3 波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2~2/3为准。
2.3.4 焊接温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
焊接温度应控制在245+10℃。
3 波峰焊接缺陷分析:影响焊接质量的因素是很多,列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。
波峰焊接是一项很精细工作，影响焊接质量的因素也很多，还需我们更深一步地研究和讨论，以期提高波峰焊的焊接质量。
1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为气压不稳定或不足,使助焊剂不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖 (冰柱) ：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡：7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物：绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物：第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔：针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL: 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗：此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路：过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。