PCB专业术语简介

常用术语-------------------------03 测试术语-------------------------19目录

物料术语-------------------------26

表面处理术语--------------------29

常用术语

P.C.B

Printed Circuit Board——印制电路板

P.C.B.A

Printed Circuit Board Assembly ——印制线路板组装

H.D.I

High Density Interconnections ——高密度互连技术

HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的

形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键

Stacked via & Skipped via

Skipped Via Stacked Via

IVH & Blind Hole

Blind hole

IVH

(Inner Via Hole)

B.G.A. Pad

Ball Grid Array ——球栅阵列

S.M.T. pad

Surface Mounted Technology ——表面贴装技术

BGA PAD SMT PAD

A/W （Film)

Master Artwork ——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）

Prod. Artwork ——生产线上使用的工具菲林 Prod. Artwork ——生产线上使用的工具菲林

* 菲林也称胶片。

Coupon

生产板板边用的测试条

HWTC

Hole wall to Cu ——孔壁到铜的距离

Asp. Ratio

Aspect Ratio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值

H2

H1

Aspect Ratio = H2

H1

HWTC

Clearance

间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearance Spacing

间隙—通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。 Annular Ring 孔环（锡圈）的惯称

Clearance

Ring

Tg

玻璃态转化温度——物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点 NPTH

Non-Plated through hole ——非镀通孔

PTH

plated through hole ——镀通孔

接地层

线路层（信号层）

常用术语

Fiducial Mark

基位——客户在封装时用于自动感应的点

Date-code

日期标记Fiducial Mark

UL LOGO

Underwriter Laboratories logogram保俭业试验所标志

UL LOGO DATE CODE

常用术语

Solder mask opening 绿油窗

Solder mask bridge

绿油桥

测试术语

测试术语

The Institute for Interconnecting and Packaging of I.P .C

Electronic Circuit ——(美国）印制电路互联与封装学会 Open

线路断开——开路

Short

线路导通连接——短路

short

Open

测试术语
I.R.
Insulation Resistance — 在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好
I.S.T.
Inner-connect Stress Test — 在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况
Wesky Electronics Co., Ltd.
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测试术语
T.H.B.
Temperature Humidity Bias ——在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离 子迁移情况。绝缘电阻越高越好。
A.T.C.
Accelerated Thermal Cycling —— 测试PTH（导通孔）耐冷热循环能力。电阻变 化率越小越好
Wesky Electronics Co., Ltd.
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测试术语
Hi-Pot Test
High pot test —— 耐高压能力测试。
Hot Oil Test
热油测试——测试层间结合力，要求无分层无起泡。
Solder Float
漂锡测试
测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上） 漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况
Wesky Electronics Co., Ltd.
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测试术语
Rdc
Resistance Direct current —— 直流电阻测试。
Impedance（Characteristic Impedance）
特性阻抗——电子机器传输讯号线中，其高频讯号或 电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。
Wesky Electronics Co., Ltd.
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测试术语
Warpage
板弯和板扭、即翘曲度
Wesky Electronics Co., Ltd.
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