SMT不良产生原因及解决办法

Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策

零件反向

产生的原因：1：人工手贴贴反

2：来料有个别反向

3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达

4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）

5：机器程式角度错

6：作业员上料反向（IC之类）

7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题

8：炉后QC也未能及时发现问题

对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向

2：对来料加强检测

3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）

4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP

5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）

6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料

7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）

8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）

少件（缺件）

产生的原因：1：印刷机印刷偏位

2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）

3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）

4：机器Z轴高度异常

5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）

6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）

7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开

8：机器NOZZLE型号用错

9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）

10：元件厚度差异过大

11：机器零件参数设置错误

12：FEEDER中心位置偏移

13：机器贴装时未顶顶针

14：炉前总检碰撞掉落

对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）

2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）

3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时

4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。也

不可以过低以免损坏NOZZLE）

5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗NOZZLE

6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗并测试机器真空值

7-8：正确使用NOZZLE（NOZZLE过大导致机器吸取时漏气）

10-11：正确设定零件的厚度

12：生产前校正FEEDER OFFSET

13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平

14：正确的坐姿。

错件

产生的原因：1：作业员上错物料

2：手贴物料时贴错

3；未及时更新ECN

4：包装料号与实物不同

5：物料混装

6：BOM与图纸错

7：SMT程序做错

8：IPQC核对首件出错

对策：1-2：对作业员进行培训（包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，

每2小时要对机器上所有的物料进行检查

3：对ECN统一管理并及时更改

4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料一定要核对

7：认真核对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM/图纸对应）

8：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有

专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）

短路

产生的原因：1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷

2：钢网开孔过大

3：钢网厚度过大

4：机器刮刀压力不够

5：钢网张力不够钢网变形

6：印刷不良（印刷偏位）

7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）

8：PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖)

9：机器贴装压力过大（Z轴）

10：PCB上的MARK点识别误差太大

11：程式坐标不正确

12：零件资料设错

13：迴焊炉Over 183℃时間設錯

14：零件脚歪(会造成元件假焊及短路)

对策：1：更换锡膏

2:减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm左右)

3:重新开钢网,最好是采用激光(钢网厚度一般在0.12mm-0.15mm之间)

4:加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,

钢网上不可以有任何残留物)

5:更换钢网(钢网张力一般是40N)

6:重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK

7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2

印刷机为标准)

8:调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢

网很容易变形)

9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件

10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC的话就会造成短路)SAMSUNG-SM321的识别参数是600

12:更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)

13:时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等/

14:修正元件脚

直立（立碑）

产生的原因：1：钢网孔被塞住

2：零件两端下锡量不平衡

3：NOZZLE阻塞（Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）

4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導致側吸）

5：机器精度低

6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一

7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着

PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受

热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收（如

何正确设定回流焊的温度曲线）

8：元件或焊盘被氧化

对策1：清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话一定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）

2：调整PCB与钢网之间的距离（PCB必须和钢网保持平行）