元器件基本知识
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元器件的分类:semiconductor, electronic components, integrated circuits (IC), passive components, active components, connectors, resistors, capacitors, diodes, transistors, switches, sockets
一般分主动和被动元器件。主动类的主要是指集成电路,就是我们说的IC或芯片;被动类的指接插件、电阻、电容、二极管、三极管、开关、插座等。
我们的业务多集中在主动类(体积小、价值大),兼做被动类(体积大、价值一般小,但也有很贵的)。
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元器件厂家:brand, manufacturer
全球有5000家以上行业认可的元器件生产厂家,生产的元器件有百万种之多,而且不断的推陈出新,用新产品来替代老产品。元器件行业是现代工业的基础。所有的电子产品都需要元器件来做成成品。
好比是建筑业,建筑公司就是我们现在说的OEM (original equipment manufacturer)。他们采购不同的建筑材料(对我们就是元器件)来做房子(对我们就是电子产品和设备)。
众多的厂家生产的产品,其实独一无二的很少(哪怕是Intel生产的CPU,其他也有生产的,比如AMD、TI和Cyrix),某一厂家生产的大多数产品都有其他的厂家能生产,只不过在具体的性能指标上有这样那样的不同,很多是可以互相替换的。
缩写:
MOT: Motorola 摩托罗拉
TI: Texas Instrument 德州仪器
NS: National Semiconductor美国国家半导体公司Int: Intel
AMD: Advanced Micro Devices
AD: Analog Devices美国模拟器件公司
Ray: Raytheon美国雷神公司
BB: Burr-Brown
Har: Harris哈里斯公司
Sie: Siemens西门子
LT: Linear Tech 凌力尔特公司
Level1: Level One
Tosh: Toshiba东芝Sam: Samsung 三星
CY: Cypress 美国CYPRESS半导体公司
Fuji: Fujitsu日本富士通公司
GS: General Semiconductor美国通用仪器公司半导体公司
GI: General Instrument
HP: Hewlett-Packard 惠普
Hit: Hitachi 日立
Lat: Lattice莱迪斯半导体公司
TI: Texas Instrument德州
PH: Philips
ST: SGS-Thomson Microelectronics汤姆逊电子集团
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型号的含义:part#, part number, pin number
所有元器件都通过型号来标识。不同的厂家通过不同的型号来表示自己的产品。在型号确定的情况下,95%的元器件都确定了具体是哪一个厂家生产的。
少数型号是通用的,比如常用的二极管(1Nxxxx,如1N4740)、三极管(2Nxxxx,如2N4391)等,很多包括国内的半导体厂家都生产。再比如军品级别的常用产品,如5962-8864001EA,是美国行业认可的通用型号,不同的厂家在生产此型号的产品,有的时候直接标识5962-8864001EA,有的时候用自己的型号标识,比如IDT的IDT54FCT161DB,还有的时候在芯片上两者都标识(英文叫Dual Mark)。
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型号的结构:prefix, base number, suffix
主动类元器件大部分的型号一般分三部分组成:前缀、基础码、后缀。
被动类的元器件价格一般较便宜,种类繁多,型号制订方式暂不介绍(后面有一些提到)。
前缀:一般是某厂家的专用标识,如MC145402L,前缀MC,通常是表示Motorola的产品。同一厂家通过不同的前缀来标识自己不同类的产品。
基础码:一般通过数字来表示某一类产品的具体品名(model number),实际就是性能标记。
后缀:如果具体产品有多种规格,加后缀标识,比如速度、频率、电压、封装(package)等。如果是数字,多表示速度、频率等;如果是字母,多表示封装、级别等。(要注意,国内的不少客户,特别是技术人员,喜欢说,“Motorola的145402,直插塑封”,实际就是MC145402L。)
通常,厂家如何标识自己的型号,有特定的做法,比如附页中ispLSI1016型号的解释。
常用前缀如下:(请注意,下列前缀并非表示绝对是属于某个厂家使用。基本是约定俗成的。)
AD: AD, REF, OP, ADSP, ADG, DAC
AMD: AM, PH, M, PALACE, PAL
Altera: EPF, EPM, EPC, EP, 美国altera公司产品
Atmel: AT, T, TSPC, TS 爱特梅尔半导体
BB/TI: OPA, PGA, ADS, INA, DAC, SHC, REF, ISO, PGA, PCM, REG, DCP, MPY, XTR, SDM, UC
CY: CY, CYM, CY7Cxxx-xxDMB, V AC,
Fuji: FLL, FLU, FLM, FLC, FHC, FHX, MB, MBM, FLK, FT, FSX, TA
GS: GS, SAC, SMF, MBR, LM, GBPC,
GI: General Instrument
Harris/Intersil: CD, HS, CA, HFA, ICL, ICM, CDM, DG, HI, HA, HCPL, HD, CS, HFA, HC 哈里斯公司
Hit: HM, HVD, HD, HA, HN, PF
HP/Agilent: Hewlett-Packard
Intel: MD, TE, T, AN, N, TMP, SA, LD, D, E, TA, A, KU, STEL, P, TP, DT, MG
IR: IRF, IRFD, IPS, IRHF, IRHM, IRFF, OMA, IRFR, IRFB
Lat: ISPLSI, M, MACH, GAL
Level1: LXT, SXT
LT: LT, LTC, CLC, ML, SG, OP
Maxim/Dallas: MAX, DS 美信集成电路
Microsemi: UM, SM, MRF, SG, MB
Mitel/GEC/: SA, MTA, MT, MH, PDSP, SP, REF, VP, GP, MV, SL, ZN
Micron: MC, MT, PIC(美光)